KR101845593B1 - 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터 - Google Patents
내충격성이 향상된 세라믹 커패시터 Download PDFInfo
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Abstract
큰 충격에 대한 내성이 요구되는 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터가 개시된다. 상기 커패시터는, 양단에 각각 외부전극이 형성된 본체, 상기 외부전극에 각각 전기적으로 연결된 제1 및 제2 리드프레임으로 구성되고, 상기 제1 및 제2 리드프레임은 서로 다른 길이로 연장하여 회로기판에 실장되어 외부로부터 충격이 상기 본체에 인가되는 경우 상기 제1 및 제2 리드프레임 사이의 길이 차이에 의한 상기 본체의 회전 및 밀림에 의해 상기 충격에 의한 힘이 분산된다.
Description
본 발명은 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터에 관한 것으로, 특히 큰 충격에 대한 내성이 요구되는 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터에 관련한다.
펄스 방전용 커패시터는 detonator capacitor, Fuze capacitor, Pulse power capacitor 등의 용어로 다양한 명칭을 가지며, 주로 방위 산업과 관련된 응용 분야에 적용된다.
특히, 전자식 신관에서 화약 기폭 장치의 가장 중요한 부품으로 사용되는데, 1.0㎸ 이상의 고전압은 0.5초 이내에 커패시터에 완전히 충전되며, 1㎲ 이내에 순간적으로 500A 이상의 높은 전류를 방전함으로써 화약 점화에 필요한 에너지원을 공급한다.
이를 위해서, 커패시터의 정전용량은 0.2㎌ 이상 그리고 1.3㎸ 이상의 내전압 특성이 요구되며, 수회 펄스 반복 시험에서도 절연이 파괴되지 않아야 한다.
펄스 방전용 커패시터는 마이카(MICA) 커패시터와 세라믹 커패시터로 크게 구분되는데, 마이카 커패시터는 기계적 충격에 대해 상대적으로 높은 내성을 보유하지만, 유전체인 마이카의 비유전율이 낮은 관계로 소형 크기로 높은 정전용량을 구현하는것이 불가능하다.
반면, 세라믹 커패시터는 다수의 전극을 병렬로 적층한 구조(MLCC, Multilayer Ceramic Capacitor)로서, 요구되는 정전용량 및 내전압 특성 등에 부합된 제품을 마이카 커패시터의 1/4 체적 이하의 소형화로 구현하는 것이 가능하다는 장점을 가진다. 다만, 세라믹 커패시터는 소형화의 경우, 자체 하중이 높은 편이며, 일반적인 세라믹 소자와 유사하게 외부적인 열적 충격 및 기계적인 충격 등에 취약한 단점이 있기 때문에, 내충격이 요구되는 응용 분야에서는 상기와 같은 단점에 대한 별도 대비가 필요하다.
펄스 방전용 커패시터는 높은 신뢰성 수준이 요구되는 방위 산업과 관련된 분야에서 사용되고 있다. 특히, 고속 비행과 이에 따른 큰 충격에 대한 대비가 필요한 응용 분야에 있어서, 커패시터의 내충격성 확보는 매우 중요한 사항이라 할 수 있다.
상기한 것처럼, 펄스 방전용 세라믹 커패시터는 높은 에너지 방전을 위해 체적과 하중이 높지만, 중력 가속도의 수십 ~ 수만 배에 충격에서도 신뢰성을 유지하여야만 절연 파괴 없이 고전압 충전 및 필요에 따른 펄스 방전을 수행할 수 있다.
펄스 방전용 커패시터의 절연 파괴의 원인은 두 가지로 분석할 수 있는데, 세라믹 커패시터가 회로 주변의 기타 부품 또는 외부 요소와 충돌하면서 파손되는 것과, 세라믹 커패시터 자체 하중에 의한 것일 수 있다.
전자의 경우, 커패시터 주변 회로에 절연 코팅 및 다른 부품들과의 충격 방지를 위한 완충제 구성을 마련함으로써 절연 파괴의 원인을 효율적으로 줄일 수 있다.
반면, 후자의 경우, 세라믹 커패시터의 체적 및 하중을 감소시켜야 하지만, 요구되는 펄스 방전 전류를 얻기 위해서는 일정 수준이상의 정전용량과 내전압 특성을 보유하여야 하고 유전체 세라믹 재료가 한정되기 때문에, 상기와 같은 해결 방법은 근본적으로 유효하지 않다.
특히, 전자식 신관에서 화약 기폭 장치의 가장 중요한 부품으로 사용되는데, 1.0㎸ 이상의 고전압은 0.5초 이내에 커패시터에 완전히 충전되며, 1㎲ 이내에 순간적으로 500A 이상의 높은 전류를 방전함으로써 화약 점화에 필요한 에너지원을 공급한다.
이를 위해서, 커패시터의 정전용량은 0.2㎌ 이상 그리고 1.3㎸ 이상의 내전압 특성이 요구되며, 수회 펄스 반복 시험에서도 절연이 파괴되지 않아야 한다.
펄스 방전용 커패시터는 마이카(MICA) 커패시터와 세라믹 커패시터로 크게 구분되는데, 마이카 커패시터는 기계적 충격에 대해 상대적으로 높은 내성을 보유하지만, 유전체인 마이카의 비유전율이 낮은 관계로 소형 크기로 높은 정전용량을 구현하는것이 불가능하다.
반면, 세라믹 커패시터는 다수의 전극을 병렬로 적층한 구조(MLCC, Multilayer Ceramic Capacitor)로서, 요구되는 정전용량 및 내전압 특성 등에 부합된 제품을 마이카 커패시터의 1/4 체적 이하의 소형화로 구현하는 것이 가능하다는 장점을 가진다. 다만, 세라믹 커패시터는 소형화의 경우, 자체 하중이 높은 편이며, 일반적인 세라믹 소자와 유사하게 외부적인 열적 충격 및 기계적인 충격 등에 취약한 단점이 있기 때문에, 내충격이 요구되는 응용 분야에서는 상기와 같은 단점에 대한 별도 대비가 필요하다.
펄스 방전용 커패시터는 높은 신뢰성 수준이 요구되는 방위 산업과 관련된 분야에서 사용되고 있다. 특히, 고속 비행과 이에 따른 큰 충격에 대한 대비가 필요한 응용 분야에 있어서, 커패시터의 내충격성 확보는 매우 중요한 사항이라 할 수 있다.
상기한 것처럼, 펄스 방전용 세라믹 커패시터는 높은 에너지 방전을 위해 체적과 하중이 높지만, 중력 가속도의 수십 ~ 수만 배에 충격에서도 신뢰성을 유지하여야만 절연 파괴 없이 고전압 충전 및 필요에 따른 펄스 방전을 수행할 수 있다.
펄스 방전용 커패시터의 절연 파괴의 원인은 두 가지로 분석할 수 있는데, 세라믹 커패시터가 회로 주변의 기타 부품 또는 외부 요소와 충돌하면서 파손되는 것과, 세라믹 커패시터 자체 하중에 의한 것일 수 있다.
전자의 경우, 커패시터 주변 회로에 절연 코팅 및 다른 부품들과의 충격 방지를 위한 완충제 구성을 마련함으로써 절연 파괴의 원인을 효율적으로 줄일 수 있다.
반면, 후자의 경우, 세라믹 커패시터의 체적 및 하중을 감소시켜야 하지만, 요구되는 펄스 방전 전류를 얻기 위해서는 일정 수준이상의 정전용량과 내전압 특성을 보유하여야 하고 유전체 세라믹 재료가 한정되기 때문에, 상기와 같은 해결 방법은 근본적으로 유효하지 않다.
따라서, 본 발명의 목적은 일정 수준이상의 정전용량과 내전압 특성을 보유하면서 외부 충격에 충분히 대응할 수 있는 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 중력 가속도의 수십 내지 수만 배에 해당되는 큰 충격에서도 동작 신뢰성을 유지하여 절연 파괴 없이 고전압 충전 및 필요에 따른 펄스 방전을 수행할 수 있는 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 중력 가속도의 수십 내지 수만 배에 해당되는 큰 충격에서도 동작 신뢰성을 유지하여 절연 파괴 없이 고전압 충전 및 필요에 따른 펄스 방전을 수행할 수 있는 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 양단에 각각 외부전극이 형성된 본체; 및 상기 외부전극에 각각 전기적으로 연결된 제1 및 제2 리드프레임으로 구성되고, 상기 제1 및 제2 리드프레임은 서로 다른 길이로 연장하여 회로기판에 실장되어 외부로부터 충격이 상기 본체에 인가되는 경우 상기 제1 및 제2 리드프레임 사이의 길이 차이에 의한 상기 본체의 회전 및 밀림에 의해 상기 충격에 의한 힘이 분산되는 것을 특징으로 하는 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터가 제공된다.
바람직하게, 상기 본체는 상기 커패시터의 전체적인 용량을 고려하여 둘 이상을 연접하여 사용할 수 있다.
바람직하게, 상기 제1 및 제2 리드프레임 사이의 절연성 확보를 위해 상기 본체 및 이에 접합된 리드프레임 접합면에 대해 절연성 코팅이 될 수 있다.
바람직하게, 상기 제1 및 제2 리드프레임은 각각 다수의 위치에서 절곡될 수 있으며, 상기 절곡 위치에서의 절곡 각도는 90도 내지 150도의 범위 내일 수 있다.
바람직하게, 상기 제1 및 제2 리드프레임은 동일한 절곡 각도를 가질 수 있고, 상기 제1 및 제2 리드프레임 각각의 절곡 각도는 각 리드프레임마다 동일하거나 다를 수 있다.
바람직하게, 상기 제1 및 제2 리드프레임 중 적어도 어느 하나에서, 높이 중간부분에 상기 리드프레임을 절곡하여 형성되는 채널(channel)을 적어도 하나 구비할 수 있다.
바람직하게, 상기 제1 및 제2 리드프레임 중 적어도 어느 하나는 서로 분리되는 다수의 핀 리드(pin lead)로 구성될 수 있다.
바람직하게, 상기 핀 리드의 높이 중간부분에 상기 핀 리드를 절곡하여 형성되는 채널(channel)을 적어도 하나 구비할 수 있다.
바람직하게, 상기 외부전극이 수평으로 연장되도록 상기 본체가 배치되고, 상기 핀 리드 중 어느 하나가 상기 본체의 하면으로 절곡되어 외부 충격에 의해 상기 회로기판에 탄성 가압 접촉하는 충격완화용 범퍼를 구성할 수 있다.
바람직하게, 상기 외부전극이 수평으로 연장되도록 상기 본체가 배치되고, 상기 본체의 하면에 접합되는 상기 제2 리드프레임의 타단이 상기 본체의 하면으로 절곡되어 외부 충격에 의해 상기 회로기판에 탄성 가압 접촉하는 충격완화용 범퍼를 구성할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 양단에 각각 수직으로 연장하는 외부전극이 형성된 적어도 하나의 본체; 및 상기 외부전극에 각각 전기적으로 연결된 제1 및 제2 리드프레임으로 구성되고, 상기 제1 및 제2 리드프레임 중 적어도 어느 하나는 서로 분리되는 다수의 핀 리드(pin lead)로 구성되며, 상기 제1 및 제2리드 프레임은 서로 다른 길이로 연장하여 회로기판에 실장되어 외부로부터 충격이 상기 본체에 인가되는 경우 상기 제1 및 제2 리드프레임 사이의 길이 차이에 의한 상기 본체의 회전 및 밀림에 의해 상기 충격에 의한 힘이 분산되는 것을 특징으로 하는 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터가 제공된다.
바람직하게, 상기 본체는 상기 커패시터의 전체적인 용량을 고려하여 둘 이상을 연접하여 사용할 수 있다.
바람직하게, 상기 제1 및 제2 리드프레임 사이의 절연성 확보를 위해 상기 본체 및 이에 접합된 리드프레임 접합면에 대해 절연성 코팅이 될 수 있다.
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바람직하게, 상기 제1 및 제2 리드프레임 중 적어도 어느 하나에서, 높이 중간부분에 상기 리드프레임을 절곡하여 형성되는 채널(channel)을 적어도 하나 구비할 수 있다.
바람직하게, 상기 제1 및 제2 리드프레임 중 적어도 어느 하나는 서로 분리되는 다수의 핀 리드(pin lead)로 구성될 수 있다.
바람직하게, 상기 핀 리드의 높이 중간부분에 상기 핀 리드를 절곡하여 형성되는 채널(channel)을 적어도 하나 구비할 수 있다.
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본 발명의 다른 측면에 의하면, 양단에 각각 수직으로 연장하는 외부전극이 형성된 적어도 하나의 본체; 및 상기 외부전극에 각각 전기적으로 연결된 제1 및 제2 리드프레임으로 구성되고, 상기 제1 및 제2 리드프레임 중 적어도 어느 하나는 서로 분리되는 다수의 핀 리드(pin lead)로 구성되며, 상기 제1 및 제2리드 프레임은 서로 다른 길이로 연장하여 회로기판에 실장되어 외부로부터 충격이 상기 본체에 인가되는 경우 상기 제1 및 제2 리드프레임 사이의 길이 차이에 의한 상기 본체의 회전 및 밀림에 의해 상기 충격에 의한 힘이 분산되는 것을 특징으로 하는 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터가 제공된다.
상기한 구조에 의하면, 일정 수준이상의 정전용량과 내전압 특성을 보유하면서 외부 충격에 대해 절연 파괴되지 않도록 할 수 있다.
또한, 중력 가속도의 수십 내지 수만 배에 해당되는 큰 충격에서도 동작 신뢰성을 유지하여 절연 파괴 없이 고전압 충전 및 필요에 따른 펄스 방전을 수행할 수 있다.
또한, 중력 가속도의 수십 내지 수만 배에 해당되는 큰 충격에서도 동작 신뢰성을 유지하여 절연 파괴 없이 고전압 충전 및 필요에 따른 펄스 방전을 수행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 의한 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터를 나타낸다.
도 2 내지 5는 본 발명의 다른 여러 가지의 실시 예에 의한 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터를 나타낸다.
도 6은 도 5의 변형 예로서, 도 6(a)은 사시도, 도 6(b)은 측면도, 그리고 도 6(c)은 정면도를 나타낸다.
도 7은 도 1의 변형 예로서, 도 7(a)은 사시도, 도 7(b)은 정면도를 나타낸다.
도 8은 제1 및 제2 리드프레임과 접합하는 본체의 방향을 변경한 예를 나타낸다.
도 2 내지 5는 본 발명의 다른 여러 가지의 실시 예에 의한 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터를 나타낸다.
도 6은 도 5의 변형 예로서, 도 6(a)은 사시도, 도 6(b)은 측면도, 그리고 도 6(c)은 정면도를 나타낸다.
도 7은 도 1의 변형 예로서, 도 7(a)은 사시도, 도 7(b)은 정면도를 나타낸다.
도 8은 제1 및 제2 리드프레임과 접합하는 본체의 방향을 변경한 예를 나타낸다.
본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.
또한, 본 발명에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, '구성된다' 또는 '포함한다' 등의 용어는 발명에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계를 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 예를 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 의한 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터를 나타낸다.
세라믹 커패시터(100)는 상단과 하단에 각각 외부전극(112, 122)(114, 124)이 형성되고 서로 연접하여 배치된 본체(110, 120), 상부 외부전극(114, 124)에 전기적으로 연결된 제1 리드프레임(300), 및 하부 외부전극(112, 122)에 전기적으로 연결된 제2 리드프레임(310)으로 이루어진다.
이 실시 예에서, 본체(110, 120)는 전체적인 용량을 고려하여 2개의 본체(110, 120)를 연접하여 사용하는 것을 예로 들었지만, 하나의 본체를 사용하거나 셋 이상의 본체를 필요한 용량에 대응하여 적절하게 사용할 수 있음은 물론이다.
여기서, '연접'은 각 본체가 서로 인접한 상태에서 외부전극이 공통으로 하나의 리드프레임에 전기적으로 연결되는 상태를 의미한다.
제1 및 제2 리드프레임(300, 310) 사이의 절연성 확보를 위해 본체(110, 120) 및 이에 접합된 리드프레임 접합면에 대해 절연성 코팅 처리를 추가할 수 있다.
본체(110, 120)는, 외부전극(112, 122)(114, 124)이 회로기판(10)에 대해 수평으로 연장되도록 배치되며, 각각 제1 및 제2 리드프레임(300, 310)에 접합제(200, 210), 가령 솔더에 의해 기계적으로 결합하여 전기적으로 연결된다.
제1 및 제2 리드프레임(300, 310)은 서로 다른 길이로 연장하여 인쇄회로기판에 실장되며, 외부로부터 큰 충격이 발생하는 경우 세라믹 커패시터(100)의 본체(110, 120)에 전달되는 물리적인 힘을 분산하도록 유도한다.
구체적으로 설명하면, 도 1에 나타낸 것처럼, 본체(110, 120)로부터 연장되는 제1 및 제2 리드프레임(300, 310)의 형상과 길이가 각각 상이하며, 가령 상부 외부전극(114, 124)에 연결된 제1 리드프레임(300)은 하부 외부전극(112, 122)에 연결된 제2 리드프레임(310)의 연장 길이에 대비하여 2 ~ 5배 정도로 길게 구성될 수 있다.
이러한 구조에 의하면, 외부로부터의 충격에 의한 힘이 수직 방향, 즉 도 1에서 위로부터 아래로 전달되는 경우, 본체(110, 120)에 대해 시계방향으로 회전 모멘트가 발생하거나 제2 리드프레임(310) 방향으로 밀리면서 힘이 분산되며, 그 결과 중력 가속도의 수십 내지 수만 배에 해당하는 충격에 의해서도 파손되지 않아 동작 신뢰성을 확보할 수 있다.
한편, 형상적인 측면에서, 제1 및 제2 리드프레임(300, 310)은 각각 연장된 길이를 고려하여 다수의 절곡점(bending point)을 갖는데, 이러한 절곡점은 힘 분산을 위한 중요한 요소가 되며, 충격 발생시 각 리드프레임(300, 310)에 전달된 힘은 절곡점을 통해 불규칙한 리드프레임(300, 310)의 변형을 다단계로 유도하도록 함으로써, 전달된 힘이 분산되도록 하면서 충격을 흡수하여 커패시터(100)와 회로기판이 충돌되는 시간을 지연하는 효과를 가져온다.
이 실시 예에 의하면, 제1 및 제2 리드프레임(300, 310)은 각각 연장된 길이를 고려하여 4개의 절곡점(301 내지 304)과 2개의 절곡점(311, 312)을 갖는데, 이에 한정되지 않고 절곡점의 개수는 임의로 조정될 수 있다.
제1 리드프레임(300)의 절곡점(301)에서의 절곡 각도는, 바람직하게 90도 내지 150도일 수 있으며, 더욱 바람직하게 95도 ~ 120도 범위로 구성할 수 있다.
절곡 각도가 90도 미만인 경우, 충격 발생에 대해 제1 리드프레임(300)이 쉽게 변형되면서, 충격에 의한 힘이 본체(110, 120)를 중심으로 빠르게 전달되기 때문에 힘의 분산을 통한 충격 완화를 유도하기 어려울 수 있다. 또한, 절곡 각도가 150도를 초과하는 경우, 제2 리드프레임(310)의 연장 길이가 과도하게 길어지는 문제가 있다.
이 실시 예에서 다른 절곡점(302, 303, 304)의 절곡 각도가 절곡점(301)의 절곡 각도를 같도록 하고 있으나, 이에 한정되지 않고 다르게 할 수 있다.
제1 리드프레임(300)과 마찬가지로, 제2 리드프레임(310)은 연장 길이를 고려하여 2개의 절곡점(311, 312)을 구비하는데, 절곡점(311, 312)의 각도는 90도 내지 150도 이내 범위에서 조정 가능하다.
여기서, 제2 리드프레임(310)의 절곡점(311, 312)의 절곡 각도는 제1 리드프레임(300)의 절곡점(301, 304)의 절곡 각도와 같거나 다르게 구성될 수 있다.
도 2 내지 5는 본 발명의 다른 여러 가지의 실시 예에 의한 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터를 나타내는데, 절곡점의 개수, 절곡 형태 및 각도를 다양하게 할 수 있다.
이하에서, 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 사용하고 그에 대한 설명은 생략한다.
도 2를 보면, 제1 리드프레임(300)은 상기의 일 실시 예와 비교하여 중간 높이에 2개의 절곡점을 추가하여 채널(channel, 305)을 형성한다. 이 구조에 의하면, 채널(305)에 의해 제1 리드프레임(300)에 전달되는 외부의 충격을 흡수할 수 있다.
도 3에서, 제1 리드프레임(300)의 중간 높이에서 단면이 원호 형상의 채널(306)을 형성하고, 도 4에서 단면이 원호 형상의 채널(306a, 306b)을 연속하여 쌍으로 형성한다. 상기의 실시 예와 같이, 채널(306, 306a, 306b)에 의해 제1 리드프레임(300)에 전달되는 외부의 충격을 흡수하고 힘이 분산이 더욱 단계적으로 이루어지도록 할 수 있다.
도 5를 참조하면, 제1 및 제2 리드프레임(300, 310)은 도 2와 같은 구조에서 각각 다수개로 분리된다. 다시 말해, 제1 리드프레임(300)은 서로 분리된 핀(pin) 리드(300a, 300b, 300c)로 구성되고, 제2 리드프레임(310)은 서로 분리된 핀 리드(310a, 310b, 310c)로 구성되어 각각 포크(fork) 형상을 이룬다.
이러한 구조에 의하면, 각 리드프레임(300, 310)에 전달되는 힘을 각 핀 리드(300a, 300b, 300c)(310a, 310b, 310c)에 의해 효율적으로 분산시킬 수 있다.
여기서, 각 리드프레임(300, 310)의 핀 리드의 개수와 폭, 배열 간격 등은 적절하게 조정될 수 있으며, 핀 리드(300a, 300b, 300c)(310a, 310b, 310c)의 시작위치가 리드프레임(300, 310)이 본체(110, 120)와 접합하는 부분에 있도록 할 수 있다.
한편, 이 실시 예에서 제1 및 제2 리드프레임(300, 310)의 핀 리드(300a, 300b, 300c)(310a, 310b, 310c)의 형상과 개수 및 배열이 모두 같지만 이에 한정되지 않고 서로 다르도록 할 수 있음은 물론이다.
도 6은 도 5의 변형 예로서, 도 6(a)은 사시도, 도 6(b)은 측면도, 그리고 도 6(c)은 정면도를 나타낸다.
제2 리드프레임(310)을 구성하는 3개의 핀 리드(310a, 310b, 310c) 중 중간에 위치한 핀 리드(310b)는 내측으로 절곡되어 충격완화용 범퍼(315)를 구성한다.
이러한 구조에 의하면, 범퍼(315)가 회로기판(10)으로부터 일정 높이만큼 이격된 상태를 이루기 때문에 충격에 의해 범퍼(315)가 회로기판(10)에 충격을 가하면서 접촉할 때 탄성에 의해 충격을 완화시킨다.
도 7은 도 1의 변형 예로서, 도 7(a)은 사시도, 도 7(b)은 정면도를 나타낸다.
도 6과 마찬가지로, 본체(110, 120)와 접합되는 제1 리드프레임(310)의 타단이 내측으로 절곡되어 충격완화용 범퍼(315)를 구성하는데, 범퍼(315)가 회로기판(10)으로부터 일정 높이만큼 이격된 상태를 이루기 때문에 충격에 의해 범퍼(315)가 회로기판(10)에 충격을 가하면서 접촉할 때 탄성에 의해 충격을 완화시킨다.
도 8은 제1 및 제2 리드프레임과 접합하는 본체의 방향을 변경한 예를 나타낸다.
도 8(a)을 참조하면, 상기의 실시 예와 달리, 제1 및 제2 리드프레임(300, 310)과 접합하는 외부전극이 수직으로 연장되도록 배치된다.
또한, 도 8(b)과 8(c)과 같이, 용량이 충분하다면 하나의 본체(110)를 이용할 수 있으며 외부전극이 수직으로 연장되도록 배치하되, 배치 형태에 따라 제1 및 제2 리드프레임(300, 310)이 넓거나 좁게 형성될 수 있다.
전술한 내용은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 본 발명에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, '구성된다' 또는 '포함한다' 등의 용어는 발명에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계를 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 예를 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 의한 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터를 나타낸다.
세라믹 커패시터(100)는 상단과 하단에 각각 외부전극(112, 122)(114, 124)이 형성되고 서로 연접하여 배치된 본체(110, 120), 상부 외부전극(114, 124)에 전기적으로 연결된 제1 리드프레임(300), 및 하부 외부전극(112, 122)에 전기적으로 연결된 제2 리드프레임(310)으로 이루어진다.
이 실시 예에서, 본체(110, 120)는 전체적인 용량을 고려하여 2개의 본체(110, 120)를 연접하여 사용하는 것을 예로 들었지만, 하나의 본체를 사용하거나 셋 이상의 본체를 필요한 용량에 대응하여 적절하게 사용할 수 있음은 물론이다.
여기서, '연접'은 각 본체가 서로 인접한 상태에서 외부전극이 공통으로 하나의 리드프레임에 전기적으로 연결되는 상태를 의미한다.
제1 및 제2 리드프레임(300, 310) 사이의 절연성 확보를 위해 본체(110, 120) 및 이에 접합된 리드프레임 접합면에 대해 절연성 코팅 처리를 추가할 수 있다.
본체(110, 120)는, 외부전극(112, 122)(114, 124)이 회로기판(10)에 대해 수평으로 연장되도록 배치되며, 각각 제1 및 제2 리드프레임(300, 310)에 접합제(200, 210), 가령 솔더에 의해 기계적으로 결합하여 전기적으로 연결된다.
제1 및 제2 리드프레임(300, 310)은 서로 다른 길이로 연장하여 인쇄회로기판에 실장되며, 외부로부터 큰 충격이 발생하는 경우 세라믹 커패시터(100)의 본체(110, 120)에 전달되는 물리적인 힘을 분산하도록 유도한다.
구체적으로 설명하면, 도 1에 나타낸 것처럼, 본체(110, 120)로부터 연장되는 제1 및 제2 리드프레임(300, 310)의 형상과 길이가 각각 상이하며, 가령 상부 외부전극(114, 124)에 연결된 제1 리드프레임(300)은 하부 외부전극(112, 122)에 연결된 제2 리드프레임(310)의 연장 길이에 대비하여 2 ~ 5배 정도로 길게 구성될 수 있다.
이러한 구조에 의하면, 외부로부터의 충격에 의한 힘이 수직 방향, 즉 도 1에서 위로부터 아래로 전달되는 경우, 본체(110, 120)에 대해 시계방향으로 회전 모멘트가 발생하거나 제2 리드프레임(310) 방향으로 밀리면서 힘이 분산되며, 그 결과 중력 가속도의 수십 내지 수만 배에 해당하는 충격에 의해서도 파손되지 않아 동작 신뢰성을 확보할 수 있다.
한편, 형상적인 측면에서, 제1 및 제2 리드프레임(300, 310)은 각각 연장된 길이를 고려하여 다수의 절곡점(bending point)을 갖는데, 이러한 절곡점은 힘 분산을 위한 중요한 요소가 되며, 충격 발생시 각 리드프레임(300, 310)에 전달된 힘은 절곡점을 통해 불규칙한 리드프레임(300, 310)의 변형을 다단계로 유도하도록 함으로써, 전달된 힘이 분산되도록 하면서 충격을 흡수하여 커패시터(100)와 회로기판이 충돌되는 시간을 지연하는 효과를 가져온다.
이 실시 예에 의하면, 제1 및 제2 리드프레임(300, 310)은 각각 연장된 길이를 고려하여 4개의 절곡점(301 내지 304)과 2개의 절곡점(311, 312)을 갖는데, 이에 한정되지 않고 절곡점의 개수는 임의로 조정될 수 있다.
제1 리드프레임(300)의 절곡점(301)에서의 절곡 각도는, 바람직하게 90도 내지 150도일 수 있으며, 더욱 바람직하게 95도 ~ 120도 범위로 구성할 수 있다.
절곡 각도가 90도 미만인 경우, 충격 발생에 대해 제1 리드프레임(300)이 쉽게 변형되면서, 충격에 의한 힘이 본체(110, 120)를 중심으로 빠르게 전달되기 때문에 힘의 분산을 통한 충격 완화를 유도하기 어려울 수 있다. 또한, 절곡 각도가 150도를 초과하는 경우, 제2 리드프레임(310)의 연장 길이가 과도하게 길어지는 문제가 있다.
이 실시 예에서 다른 절곡점(302, 303, 304)의 절곡 각도가 절곡점(301)의 절곡 각도를 같도록 하고 있으나, 이에 한정되지 않고 다르게 할 수 있다.
제1 리드프레임(300)과 마찬가지로, 제2 리드프레임(310)은 연장 길이를 고려하여 2개의 절곡점(311, 312)을 구비하는데, 절곡점(311, 312)의 각도는 90도 내지 150도 이내 범위에서 조정 가능하다.
여기서, 제2 리드프레임(310)의 절곡점(311, 312)의 절곡 각도는 제1 리드프레임(300)의 절곡점(301, 304)의 절곡 각도와 같거나 다르게 구성될 수 있다.
도 2 내지 5는 본 발명의 다른 여러 가지의 실시 예에 의한 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터를 나타내는데, 절곡점의 개수, 절곡 형태 및 각도를 다양하게 할 수 있다.
이하에서, 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 사용하고 그에 대한 설명은 생략한다.
도 2를 보면, 제1 리드프레임(300)은 상기의 일 실시 예와 비교하여 중간 높이에 2개의 절곡점을 추가하여 채널(channel, 305)을 형성한다. 이 구조에 의하면, 채널(305)에 의해 제1 리드프레임(300)에 전달되는 외부의 충격을 흡수할 수 있다.
도 3에서, 제1 리드프레임(300)의 중간 높이에서 단면이 원호 형상의 채널(306)을 형성하고, 도 4에서 단면이 원호 형상의 채널(306a, 306b)을 연속하여 쌍으로 형성한다. 상기의 실시 예와 같이, 채널(306, 306a, 306b)에 의해 제1 리드프레임(300)에 전달되는 외부의 충격을 흡수하고 힘이 분산이 더욱 단계적으로 이루어지도록 할 수 있다.
도 5를 참조하면, 제1 및 제2 리드프레임(300, 310)은 도 2와 같은 구조에서 각각 다수개로 분리된다. 다시 말해, 제1 리드프레임(300)은 서로 분리된 핀(pin) 리드(300a, 300b, 300c)로 구성되고, 제2 리드프레임(310)은 서로 분리된 핀 리드(310a, 310b, 310c)로 구성되어 각각 포크(fork) 형상을 이룬다.
이러한 구조에 의하면, 각 리드프레임(300, 310)에 전달되는 힘을 각 핀 리드(300a, 300b, 300c)(310a, 310b, 310c)에 의해 효율적으로 분산시킬 수 있다.
여기서, 각 리드프레임(300, 310)의 핀 리드의 개수와 폭, 배열 간격 등은 적절하게 조정될 수 있으며, 핀 리드(300a, 300b, 300c)(310a, 310b, 310c)의 시작위치가 리드프레임(300, 310)이 본체(110, 120)와 접합하는 부분에 있도록 할 수 있다.
한편, 이 실시 예에서 제1 및 제2 리드프레임(300, 310)의 핀 리드(300a, 300b, 300c)(310a, 310b, 310c)의 형상과 개수 및 배열이 모두 같지만 이에 한정되지 않고 서로 다르도록 할 수 있음은 물론이다.
도 6은 도 5의 변형 예로서, 도 6(a)은 사시도, 도 6(b)은 측면도, 그리고 도 6(c)은 정면도를 나타낸다.
제2 리드프레임(310)을 구성하는 3개의 핀 리드(310a, 310b, 310c) 중 중간에 위치한 핀 리드(310b)는 내측으로 절곡되어 충격완화용 범퍼(315)를 구성한다.
이러한 구조에 의하면, 범퍼(315)가 회로기판(10)으로부터 일정 높이만큼 이격된 상태를 이루기 때문에 충격에 의해 범퍼(315)가 회로기판(10)에 충격을 가하면서 접촉할 때 탄성에 의해 충격을 완화시킨다.
도 7은 도 1의 변형 예로서, 도 7(a)은 사시도, 도 7(b)은 정면도를 나타낸다.
도 6과 마찬가지로, 본체(110, 120)와 접합되는 제1 리드프레임(310)의 타단이 내측으로 절곡되어 충격완화용 범퍼(315)를 구성하는데, 범퍼(315)가 회로기판(10)으로부터 일정 높이만큼 이격된 상태를 이루기 때문에 충격에 의해 범퍼(315)가 회로기판(10)에 충격을 가하면서 접촉할 때 탄성에 의해 충격을 완화시킨다.
도 8은 제1 및 제2 리드프레임과 접합하는 본체의 방향을 변경한 예를 나타낸다.
도 8(a)을 참조하면, 상기의 실시 예와 달리, 제1 및 제2 리드프레임(300, 310)과 접합하는 외부전극이 수직으로 연장되도록 배치된다.
또한, 도 8(b)과 8(c)과 같이, 용량이 충분하다면 하나의 본체(110)를 이용할 수 있으며 외부전극이 수직으로 연장되도록 배치하되, 배치 형태에 따라 제1 및 제2 리드프레임(300, 310)이 넓거나 좁게 형성될 수 있다.
전술한 내용은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 회로기판
100: 세라믹 커패시터
110, 120: 본체
112, 114, 122, 124: 외부전극
200, 210: 접합제
300: 제1 리드프레임
300a, 300b, 300c: 핀 리드
301, 302, 303, 304: 절곡점
305: 채널
306, 306a, 306b: 원호 형상의 채널
310: 제2 리드프레임
310a, 310b, 310c: 핀 리드
311, 312: 절곡점
315: 충격완화용 범퍼
100: 세라믹 커패시터
110, 120: 본체
112, 114, 122, 124: 외부전극
200, 210: 접합제
300: 제1 리드프레임
300a, 300b, 300c: 핀 리드
301, 302, 303, 304: 절곡점
305: 채널
306, 306a, 306b: 원호 형상의 채널
310: 제2 리드프레임
310a, 310b, 310c: 핀 리드
311, 312: 절곡점
315: 충격완화용 범퍼
Claims (14)
- 양단에 각각 외부전극이 형성된 본체; 및
상기 외부전극에 각각 전기적으로 연결된 제1 및 제2 리드프레임으로 구성되고,
상기 제1 및 제2 리드프레임 중 적어도 어느 하나는 서로 분리되는 다수의 핀 리드(pin lead)로 구성하되,
상기 핀 리드의 높이 중간부분에 상기 핀 리드를 절곡하여 형성되는 채널(channel)을 적어도 하나 구비하며,
상기 제1 및 제2 리드프레임은 서로 다른 길이로 연장하여 회로기판에 실장되어 외부로부터 충격이 상기 본체에 인가되는 경우 상기 제1 및 제2 리드프레임 사이의 길이 차이에 의한 상기 본체의 회전 및 밀림에 의해 상기 충격에 의한 힘이 분산되는 것을 특징으로 하는 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터. - 청구항 1에서,
상기 본체는 상기 커패시터의 전체적인 용량을 고려하여 둘 이상을 연접하여 사용하는 것을 특징으로 하는 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터. - 청구항 1에서,
상기 제1 및 제2 리드프레임 사이의 절연성 확보를 위해 상기 본체 및 이에 접합된 리드프레임 접합면에 대해 절연성 코팅이 되는 것을 특징으로 하는 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터. - 청구항 1에서,
상기 제1 및 제2 리드프레임은 각각 다수의 위치에서 절곡되는 것을 특징으로 하는 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터. - 청구항 4에서,
상기 제1 및 제2 리드프레임의 각각 다수의 위치에서 절곡되는 절곡 위치에서의 절곡 각도는 90도 내지 150도의 범위 내인 것을 특징으로 하는 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터. - 청구항 4에서,
상기 제1 및 제2 리드프레임은 동일한 절곡 각도를 갖는 것을 특징으로 하는 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터. - 청구항 4에서,
상기 제1 및 제2 리드프레임 각각의 절곡 각도는 각 리드프레임마다 동일하거나 다른 것을 특징으로 하는 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터. - 청구항 1에서,
상기 제1 및 제2 리드프레임 중 적어도 어느 하나에서, 높이 중간부분에 상기 리드프레임을 절곡하여 형성되는 채널(channel)을 적어도 하나 구비하는 것을 특징으로 하는 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터. - 삭제
- 삭제
- 청구항 1에서,
상기 외부전극이 수평으로 연장되도록 상기 본체가 배치되고,
상기 핀 리드 중 어느 하나가 상기 본체의 하면으로 절곡되어 외부 충격에 의해 상기 회로기판에 탄성 가압 접촉하는 충격완화용 범퍼를 구성하는 것을 특징으로 하는 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터. - 청구항 1에서,
상기 외부전극이 수평으로 연장되도록 상기 본체가 배치되고,
상기 본체의 하면에 접합되는 상기 제2 리드프레임의 타단이 상기 본체의 하면으로 절곡되어 외부 충격에 의해 상기 회로기판에 탄성 가압 접촉하는 충격완화용 범퍼를 구성하는 것을 특징으로 하는 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터. - 양단에 각각 수직으로 연장하는 외부전극이 형성된 적어도 하나의 본체; 및
상기 외부전극에 각각 전기적으로 연결된 제1 및 제2 리드프레임으로 구성되고,
상기 제1 및 제2 리드프레임 중 적어도 어느 하나는 서로 분리되는 다수의 핀 리드(pin lead)로 구성하되,
상기 핀 리드의 높이 중간부분에 상기 핀 리드를 절곡하여 형성되는 채널(channel)을 적어도 하나 구비하며,
상기 제1 및 제2 리드프레임은 서로 다른 길이로 연장하여 회로기판에 실장되어 외부로부터 충격이 상기 본체에 인가되는 경우 상기 제1 및 제2 리드프레임 사이의 길이 차이에 의한 상기 본체의 회전 및 밀림에 의해 상기 충격에 의한 힘이 분산되는 것을 특징으로 하는 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터. - 삭제
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| KR1020150191408A KR101845593B1 (ko) | 2015-12-31 | 2015-12-31 | 내충격성이 향상된 세라믹 커패시터 |
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| JP7097761B2 (ja) * | 2018-06-27 | 2022-07-08 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| CN111128547A (zh) * | 2020-01-20 | 2020-05-08 | 福建火炬电子科技股份有限公司 | 一种多芯组陶瓷电容器及其生产工艺 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000331880A (ja) * | 1999-05-25 | 2000-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
| JP2012522382A (ja) * | 2009-03-26 | 2012-09-20 | ケメット エレクトロニクス コーポレーション | 低いｅｓｌおよびｅｓｒを有するリード付き多層セラミックキャパシタ |
-
2015
- 2015-12-31 KR KR1020150191408A patent/KR101845593B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000331880A (ja) * | 1999-05-25 | 2000-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
| JP2012522382A (ja) * | 2009-03-26 | 2012-09-20 | ケメット エレクトロニクス コーポレーション | 低いｅｓｌおよびｅｓｒを有するリード付き多層セラミックキャパシタ |
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| Publication number | Publication date |
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