JP5946534B2 - 積層されたガス封入サージアレスタ - Google Patents

Description

本発明は、積層されたガス封入アレスタユニットを含むサージアレスタに関する。

サージアレスタは、たとえば近傍の雷撃の電圧もしくは電流サージ、または他の望ましくない放電から、高感度の構成要素回路を保護するために、電気部品において使用することができる。

積層されたガス封入サージアレスタは、通常、たとえば希ガスなどのガスが封入されているアレスタユニットを備える。特定のスパーク電圧を超える電圧がそのようなアレスタユニットに印加されると、アレスタユニットの抵抗率が低下し、アレスタユニットが導通する。換言すると、アレスタユニットが起動される。アレスタユニットに印加される電圧が特定のアーク電圧未満になると、抵抗率が再び上昇し、アレスタユニットは再び絶縁する。アレスタユニットは停止される。

サージアレスタは、通常、高感度回路を接地に接続する。しかし、アレスタユニットの起動後の接地電位に対する高感度回路の電圧レベルがアレスタユニットのアーク電圧を超えると、アレスタユニットの抵抗率は上昇することができず、アレスタユニットはその導通状態にとどまる。したがって、アレスタユニットを積層して、つまり直列構造にカスケードして、高感度回路の想定される動作電圧を上昇させることができる。

しかし、アレスタユニットが積層されると、アレスタスタック全体が導通するスパーク電圧も上昇する。その結果、接地ヘ導かれず、高感度回路を損傷し得る電圧サージが存在し得る。

サージアレスタのスタックの起動電圧を低く維持するために、サージアレスタの各段、つまり各個々のアレスタユニットを、サージアレスタの入力端子にコンデンサを介して電気的に接続することができる。

コンデンサの抵抗率は、電流のスペクトル成分に依存する：Ｉ＝Ｉ（ｔ）。抵抗率は、直流（ＤＣ）電流については無限であり、周波数が上昇するにつれて有限の抵抗率に減少する。電圧サージが高周波特性を含むと、コンデンサが導通する。

コンデンサとアレスタユニットとを、はんだ付けされた接点を介して接続することができる。しかし、はんだ付け工程中の異なる熱容量により、サージアレスタをコンデンサと共に組立てることは問題となり得る。

したがって本発明の目的は、組立てが容易なサージアレスタを提供することである。発明の別の目的は、保守費用が減少したサージアレスタを提供することである。さらなる目的は、そのようなサージアレスタを製造するための方法を提供することである。

したがって、独立請求項に係るサージアレスタおよびサージアレスタを製造するための方法が提供される。従属請求項は、発明の好ましい実施形態に関する。

一実施形態において、サージアレスタは、第１の端子と、第１のノードと、第２の端子とを含む。サージアレスタはさらに、２つのアレスタユニット、入力積層アレスタユニットおよび第１のアレスタユニットを含む。これらのアレスタユニットはカスケードされ、積層されたアレスタを形成する。サージアレスタはさらに、第１のコンデンサと第１の弾性要素とを含む。第１のノードは、第１の端子と第２の端子との間に配置される。第１のノードは、入力アレスタユニットと第１のアレスタユニットとの間に電気的に接続することができる。入力アレスタユニットは、第１の端子と第１のノードとの間に電気的に接続される。第１のアレスタユニットは、第１のノードと第２の端子との間に電気的に接続される。第１のコンデンサは、第１の端子と第１のノードとの間に電気的に接続される。弾性要素は、第１のコンデンサと第１のノードとの間に電気的接続を確立する。

したがって、第１の端子から第２の端子に電流サージを伝導することができるサージアレスタが設けられる。第１の端子は、高感度回路に電気的に接続することができ、第２の端子は、接地に電気的に接続することができる。直流電流についてはコンデンサの抵抗率は無限であり、サージアレスタの起動電圧、つまりサージアレスタが導通する電圧は、単一のアレスタユニットの起動電圧のおよそ２倍である。

アレスタユニットは、ガス、たとえば希ガスが封入された中空の本体を含むことができる。中空の本体は、セラミック材料を含むことができる。

第１および第２の端子は、サージアレスタを外部回路の回路基板上に機械的に接続するための手段を含むことができる。

しかし、コンデンサの抵抗率は、第１のアレスタユニットを起動する、ゆえに第１のアレスタユニットが入力アレスタユニットに対して並列に電気的に接続される高周波において低くなる。したがって、電流サージのための起動電圧は、アレスタユニットを１つしか含まないサージアレスタと比較して上昇しない。

弾性要素が第１のコンデンサと第１のノードとの間に電気的接続を確立すると、はんだ付けされた接点が必要ではないため、サージアレスタの組立が単純化される。

そのようなサージアレスタの別の利点は、はんだ付けされた接続を開始する必要なしにコンデンサをノードから容易に分離することができるという点である。たとえば、スタックまたはコンデンサを交換しなければならない場合は、コンデンサを容易に取り外すことができる。コンデンサを新しいスタックに再接続することができるか、またはスタックを新しいコンデンサに再接続することができる。したがって、サージアレスタの保守が向上し、保守費用が減少する。

一実施形態において、サージアレスタはさらに、第１および第２の接続要素と、第１の側面を有する回路基板とを備える。積層されたアレスタユニットは、サージアレスタを外部回路に接続するための接続要素の間に配置される。接続要素は、それぞれ第１および第２の端子に電気的に接続される。回路基板は、接続要素の間に配置される。第１のコンデンサは、回路基板の第１の側面上に配置される。第１の弾性要素は、回路基板を第１のノードに機械的に接続する金属クリップである。

したがって、２つの接続要素は、スタックを回路基板に対して固定位置に保持することができる。これにより、アレスタスタックのノードに力が作用されるように、スタックと基板との間に金属クリップを配置することが容易となる。２つの接続要素は、サージアレスタを外部回路に機械的かつ電気的に接続するために、ロッド状の遠位端を各々含むことができる。

一実施形態において、サージアレスタは、入力アレスタユニットと、ｎ個のアレスタユニットと、ｎ個の弾性要素と、ｎ個のノードと、ｎ個のコンデンサとを備える。したがって、入力アレスタユニットがｎ個のさらなるアレスタユニットとともに積層されることから、ｎ＋１段のサージアレスタが提供される。ｎ番目のスタックにおいて、ｎ番目の弾性要素がｎ番目のコンデンサとｎ番目のノードとの間の機械的および電気的接続を確立し、ｎは、１，２，３，４，５，…などの整数であり得る。入力アレスタは、段０を確立する。

一実施形態において、各アレスタユニットは、ガス封入サージアレスタを備える。各弾性要素は、回路基板とそれぞれのノードとの機械的接続のためのＵ字型の遠位端、およびそれぞれのノードに力を作用させるためのレバーを含む。

一実施形態において、サージアレスタは、回路基板の第１の側面上に配置されているヒューズを備え、第１の端子とコンデンサとの間に電気的に接続される。ヒューズまたは第１の端子に関して、コンデンサは並列に電気的に接続される。

したがって、積層されたサージアレスタの複数のコンデンサを保護するには、１つのヒューズで十分である。

一変形例において、確実なアレスタは、ヒューズの代わりにコンダクタを備える。
一実施形態において、コンデンサは、ＳＭＤ（表面実装デバイス）コンデンサであり得る。さらに、サージアレスタはＳＭＤヒューズを備えることができる。

一実施形態において、サージアレスタのコンデンサは、５０ｐＦと１５０ｐＦとの間、たとえば１００ｐＦの容量を各々有する。さらに、各積層されたアレスタユニットは、１０Ｖと３０Ｖとの間、たとえば１６Ｖのアーク電圧を有する。

一実施形態において、サージアレスタはさらに、平坦面を有するアレスタユニットの間に電極を備える。平坦面は、それぞれの弾性要素との良好な機械的、したがって電気的な接点を確立する。

一実施形態において、接続要素とアレスタユニットとの間の電気的および／または機械的接続は、ブレイズ溶接法によって、たとえば８００℃で確立される。従来の半田付け方法と比較して、そのような高温により、大電力サージを伝導する際の故障に対抗する抵抗率の向上がもたらされる。

接続要素は、外部回路基板にブレイズ溶接可能であり得る。
サージアレスタを製造するための方法は、
−アレスタユニットのスタックを設けるステップを含み、スタックは、アレスタユニットの間にノードを含み、さらに、
−回路基板上にコンデンサを設けるステップと、
−回路基板をノードに弾性要素を介して電気的かつ機械的に接続するステップとを含み得る。

サージアレスタの例を図に示す。

２つの積層されたアレスタユニットを備えるサージアレスタの等価回路図を示す図である。 ３つの積層されたアレスタユニットを備えるサージアレスタの等価回路図を示す図である。 ｎ段のサージアレスタの段ｉを示す図である。 ５つの積層されたアレスタユニットを有するサージアレスタの斜視図を示す図である。 弾性要素をより具体的に見た、サージアレスタ上の別の斜視図を示す図である。 弾性要素の実現可能な実施形態を示す図である。 回路基板の斜視図を示す図である。 ヒューズ、コンデンサおよび弾性要素を担持する回路基板の斜視図を示す図である。 図７Ｂの回路基板の別の斜視図を示す図である。 ２つの接続要素の間に配置されている積層されたアレスタユニットの斜視図を示す図である。 接続要素のより詳細な斜視図を示す図である。 ４つのコンデンサ、４つの弾性要素、および１つのヒューズを担持する回路基板の斜視図を示す図である。 ２つの接続要素と、４つのコンデンサ、４つの弾性要素および１つのヒューズを有する回路基板とを備えるサージアレスタの斜視図を示す図である。 ４つの接触要素および４つの接点ばねで組立てられた、縦向き姿勢の回路基板を示す図である。 回路基板を縦向き姿勢に保持するための保持要素を有する接続要素を示す図である。 図１３の保持要素および図１２の垂直な回路基板を備えるサージアレスタを示す図である。

詳細な説明
図１は、サージアレスタＳＡＲの等価回路図を示す。積層されたサージアレスタＳＡＲは、２つのアレスタユニットＡＵ０，ＡＵ１を備える。アレスタユニットＡＵ０，ＡＵ１は、第１の端子Ｔ１と第２の端子Ｔ２との間に直列に電気的に接続される。第１の端子Ｔ１は、高感度の外部回路に電気的に接続することができ、第２の端子Ｔ２は接地に電気的に接続することができ、逆もまた同様である。サージアレスタＳＡＲは、２つの積層されたアレスタユニットの間に電気的に接続された第１のノードＮｌを備える。サージアレスタ段ＡＳは、第１のアレスタユニットＡＵ１、第１のノードＮｌ、第１の弾性要素ＲＥ１、および第１のコンデンサＣＡ１を備える。第１のコンデンサＣＡ１は、第１の端子Ｔ１と第１のノードＮｌとの間に電気的に接続される。ＡＣ電位については導電性であり、ＤＣ電位については絶縁性である。したがって、直列に接続されたアレスタユニットＡＵ０，ＡＵ１双方に直流電圧が印加されている間、電圧サージがアレスタユニットＡＵ０の両側に印加される。

サージアレスタＳＡＲが電圧サージによって起動されると、次いで、サージの電位が第１のコンデンサＣＡ１を介して伝導される。第１のコンデンサＣＡ１と第１のノードＮｌとの間の機械的接続は、弾性要素によって確立される。

図２は、多段アレスタの等価回路図を示す。段数は、段ＡＳ１，ＡＳ２，…を直列に電気的に接続することによって容易に増やすことができる。

図３は、第ｎ段のサージアレスタの段番号ｉ ＡＳｉを示す。段ｉは、アレスタユニットＡＵｉ、ノードＮｉ、弾性要素ＲＥｉ、およびコンデンサＣＡｉを含む。ここで、ｉは自然数であり、１≦ｉ≦ｎである。

図４は、第１の端子Ｔ１と第２の端子Ｔ２とを備えるサージアレスタＳＡＲの斜視図を示す。アレスタユニットＡＵ０，ＡＵ１，…およびそれぞれのノードＮｌ，Ｎ３のスタックが２つの端子Ｔ１，Ｔ２の間に配置される。この実施形態では、ノードが電極ＥＬによって確立される。したがって、電極ＥＬはそれぞれのアレスタユニットＡＵｉを電気的に接続し、物理的に分離する。さらに、電極ＥＬは、スタックを第１の端子Ｔ１と第２の端子Ｔ２とに電気的に接続する。サージアレスタＳＡＲはしたがって、ｎ＋１個の積層されたアレスタユニットを備え得る。

サージアレスタＳＡＲは、回路基板ＣＢをさらに備える。金属被覆構造ＭＥが回路基板ＣＢ上に配置される。図４のサージアレスタは、回路基板ＣＢ上に配置されている第１のコンデンサＣＡ１を備える。第１のコンデンサＣＡ１の一方側は、ヒューズＦＵを介して第１の端子Ｔ１に、かつ第１のノードＮｌに電気的に接続される。そのため、第１の弾性要素ＲＥｌは、コンデンサＣＡ１の他方側を第１のノードＮｌと電気的に接続する。したがって、コンデンサＣＡ１の各々の側は、回路基板ＣＢの表面上の金属被覆ＭＥに取付けられる。弾性要素ＲＥは、それぞれの金属被覆構造ＭＥと、積層されたアレスタユニットの間の電極によって確立されたノードＮｌとに機械的に接続される。簡単にするために、図４は、わずか１つのコンデンサＣＡ１およびわずか１つの弾性要素ＲＥｌを備えるサージアレスタを示す。しかし、回路基板ＣＢ上の金属被覆構造ＭＥは、それぞれのコンデンサＣＡ１，…，ＣＡｎを回路基板に取付け、ヒューズＦＵを介して第１の端子Ｔ１と並列に電気的に接続することができることを明確に示す。

完全に組立てられた回路基板を図１０に見ることができ、完全に組立てられたサージアレスタを図１１に見ることができる。

図５は、図４のサージアレスタＳＡＲの別の斜視図を示す。第１の弾性要素ＲＥ１は、一端が回路基板ＣＢに取付けられ、ノードＮｌに力を作用させるレバーを含むクリップによって確立される。

第１の端子Ｔ１および第２の端子Ｔ２は、それぞれの第１の接続要素ＣＥ１および第２の接続要素ＣＥ２によって確立される。これらの接続要素ＣＥ１，ＣＥ２により、サージアレスタＳＡＲを外部回路に電気的かつ機械的に接続することができる。これらの接続要素は、金属、たとえば銅を含み得る。

アレスタユニットＡＵｉ間にノードを確立する電極ＥＬは、回路基板ＣＢに向かって配置される平坦面を含むことができる。金属クリップによって実現される場合の弾性要素ＲＥｉは、アレスタに対して容易に取付けおよび取外しすることができる。したがって、アレスタユニットのスタックまたは回路基板を困難なく交換することができる。したがって、そのようなアレスタの組立および保守費用ならびに予備の要素のための費用が減少する。

図６は、弾性要素ＲＥの実施形態を示す。弾性要素ＲＥは、回路基板に対して容易に取付けおよび取外しすることができるＵ字型の遠位端Ｕを含むクリップＣＬとして実現される。さらに、弾性要素ＲＥは、湾曲構造ＢＳをその他方の遠位端に有するレバーＬＥを含む。レバーＬＥのこの遠位端は、スタックのノードまたは電極に力を作用させることができる。

図７Ａは、金属被覆構造ＭＥが組付けられ、いずれのコンデンサも組付けられていない回路基板ＣＢの斜視図を示す。

図７Ｂは、コンデンサＣＡ１と第１の端子との電気的接続を確立するためにコンデンサＣＡ１およびヒューズＦＵを担持する回路基板ＣＢの実施形態を示す。

弾性要素は、そのＵ字型の遠位端を金属被覆構造ＭＥに留めることによって、回路基板に取付けられる。その上、Ｕ字型の遠位端を金属被覆にはんだ付けすることができる。

図７Ｃは、スタックのそのそれぞれのノードへの機械的および電気的接続のためのレバーＬＥを示す、別の斜視図からの図７Ｂの回路基板を示す。

回路基板ＣＢは、その遠位端の各々において凹部ＲＥＣを含むことができる。
図８は、積層されたサージアレスタユニットがどのように端子または接続要素の間にそれぞれ配置されるかを示す。簡単にするために、回路基板は省略される。

図９は、接続要素Ｃ１，Ｃ２によって実現されている端子Ｔ１，Ｔ２のより詳細な斜視図を示す。それは穴部ＨＯおよび溝ＧＲＶを含む。溝ＧＲＶ内には、突起ＰＲが配置される。サージアレスタを組立てると、回路基板ＣＢの遠位端がそれぞれの接続要素Ｃ１，Ｃ２の溝ＧＲＶに取付けられる。次いで、突起ＰＲは回路基板ＣＢの凹部ＲＥＣに配置される。

図１０は、４つのコンデンサを担持する回路基板ＣＢを示す。各コンデンサごとに、弾性要素であるクリップが回路基板ＣＢに取付けられる。

図１１は、図１０の回路基板を備えるサージアレスタを示す。４個のクリップの各々が、それぞれの金属被覆構造を担持する回路基板を、電極によって確立されている積層されたアレスタユニットのそれぞれのノードに、電気的かつ機械的に接続することが分かる。

弾性要素がアレスタスタックの電極に力を作用させると、回路基板自体がスタックから離れる方に押される。したがって、図９に示される接続要素の突起ＰＲは、回路基板の凹部ＲＥＣ内に延在し、物理的にアレスタを安定させる。突起の長さは接続要素の溝の幅より短いため、回路基板ＣＢは、物理的に取付けられているものの、容易に取外し可能である。

図１２は、縦向き姿勢の回路基板を示す。
図１３は、回路基板を縦向き姿勢に保持するための保持要素ＨＥ１，ＨＥ２を有する接続要素ＣＥ１，ＣＥ２を示す。

図１４は、図１３の保持要素および図１２の垂直な回路基板を備えるサージアレスタを示す。接続要素の保持要素の突起が回路基板の凹部内に延在していることが分かる。回路基板の遠位端は、保持要素の溝内に延在する。

図１４に係るアレスタユニットのスタックの隣の垂直な回路基板による構成は、結果として得られるアレスタの高さが減少することから、図１１に示される水平方向の回路基板の実施形態に対して有利であり得る。当然、スタックに対する、または接続要素の遠位端に対する、回路基板のあらゆる方向付けが可能である。

積層されたアレスタユニット間の電極は、銅などの金属を含むことができる。５つのアレスタユニットを備えるサージアレスタは、およそ４ｃｍの長さを有することができる。各アレスタユニットは、およそ１１ｍｍの積層高さを有することができる。コンデンサは、放電サージの高圧を保持することができるＳＭＤコンデンサであり得る。コンデンサは、１００ｐＦの容量を各々有することができる。それぞれのサージアレスタの重量は、５ｇと６ｇとの間であり得る。動作および保存温度は、−４０℃と＋９０℃との間であり得る。１００Ａ〜２０ｋＡの電流サージを伝導することができる。サージアレスタのアーク電圧は、たとえば６０Ｖを超えることができる。他の値も可能である。

サージアレスタは、明細書に記載したかまたは図に示した実施形態に限定されない。ヒューズ、コンデンサ、金属被覆、接続要素、回路基板、電極、または積層されたアレスタユニットなどのさらなる要素、またはさらなる能動もしくは受動回路構成要素を備えるサージアレスタも本発明によって含まれる。

参照符号リスト

ＢＳ： 湾曲構造
ＣＡ１，ＣＡｉ： コンデンサ
ＣＢ： 回路基板
ＣＥ１，ＣＥ２： 第１および第２の接続要素
ＦＳ： 平坦面
ＦＵ： ヒューズ
ＧＲＶ： 溝
ＨＥ１，ＨＥ２： 第１および第２の保持要素
ＨＯ： 穴部
ＬＥ： 弾性要素のレバー
ＭＥ： 金属被覆
Ｎｌ，Ｎ２，…，Ｎｉ： 第１，第２，…，ｉ番目のノード
ＰＲ： 突起
ＲＥ１，ＲＥｉ： 弾性要素
ＲＥＣ： 凹部
ＳＡＲ： サージアレスタ
ＡＳ０，ＡＳ１，ＡＳｉ： サージアレスタ段
ＡＵ０，ＡＵ１，ＡＵｉ： 積層されたアレスタユニット
Ｔ１，Ｔ２： 第１および第２の端子
Ｕ： 弾性要素のＵ字型の遠位端。

Claims (10)

1. サージアレスタ（ＳＡＲ）であって、
   −第１の端子（Ｔｌ）、第１のノード（Ｎｌ）および第２の端子（Ｔ２）と、
   −入力アレスタユニット（ＡＵ０）および第１のアレスタユニット（ＡＵ１）、第１のコンデンサ（ＣＡ１）、ならびに第１の弾性要素（ＲＥ１）と、
   −外部回路と第１の側面を有する回路基板（ＣＢ）とに前記サージアレスタを接続するための第１の接続要素（ＣＥ１）、第２の接続要素（ＣＥ２）とを備え、
   −前記第１のノード（Ｎｌ）は、前記第１の端子（Ｔｌ）と前記第２の端子（Ｔ２）との間に配置され、
   −前記入力アレスタユニット（ＡＵ０）は、前記第１の端子（Ｔｌ）と前記第１のノード（Ｎｌ）との間に電気的に接続され、
   −前記第１のアレスタユニット（ＡＵ１）は、前記第１のノード（Ｎｌ）と前記第２の端子（Ｎ２）との間に電気的に接続され、
   −前記第１のコンデンサ（ＣＡ１）は、前記第１の端子（Ｔｌ）と前記第１のノード（Ｎｌ）との間に電気的に接続され、
   −前記第１の弾性要素（ＲＥ１）は、前記第１のコンデンサ（ＣＡ１）と前記第１のノード（Ｎｌ）との間に機械的および電気的に接続され、
   −前記入力アレスタユニット（ＡＵ０）は、前記第１のコンデンサ（ＣＡ１）と前記第１の弾性要素（ＲＥ１）との直列接続によって短絡され、
   −前記アレスタユニット（ＡＵ０，ＡＵ１）は、前記接続要素（ＣＥ１，ＣＥ２）の間に配置され、
   −前記接続要素（ＣＥ１，ＣＥ２）は、前記第１の端子（Ｔｌ）と前記第２の端子（Ｔ２）とにそれぞれ電気的に接続され、
   −前記回路基板（ＣＢ）は、前記接続要素（ＣＥ１，ＣＥ２）の間に配置され、
   −前記第１のコンデンサ（ＣＡ１）は、前記回路基板（ＣＢ）の第１の側面上に配置され、
   −前記第１の弾性要素（ＲＥ１）は、前記回路基板（ＣＢ）を前記第１のノード（Ｎｌ）に機械的に接続する金属クリップ（ＣＬ）である、サージアレスタ。
2. −前記入力アレスタユニット（ＡＵ０）、ｎ個のアレスタユニット（ＡＵ１，ＳＡＵ２，…）、ｎ個のコンデンサ（ＣＡ１，ＣＡ２，…）、ｎ個のノード（Ｎｌ，Ｎ２，…）、およびｎ個の弾性要素（ＲＥ１，ＲＥ２，…）を備え、
   −第ｎ段において、ｎ番目の弾性要素（ＲＥｎ）は、ｎ番目のコンデンサ（ＣＡｎ）とｎ番目のノード（Ｎｎ）との間に機械的および電気的接続を確立し、
   −ｎ＝２，３，４，５またはそれ以上である、請求項１に記載のサージアレスタ。
3. −各アレスタユニット（ＡＵ０，ＡＵ１，…）は、ガス封入サージアレスタを含み、
   −各弾性要素（ＲＥ１，ＲＥ２，…）は、前記回路基板（ＣＢ）とそれぞれのノード（Ｎｌ，Ｎ２，…）との間の機械的接続のためのＵ字型の遠位端（Ｕ）、およびそれぞれのノード（Ｎｌ，Ｎ２，…）に力を作用させるためのレバー（ＬＥ）を含む、請求項２に記載のサージアレスタ。
4. 前記回路基板（ＣＢ）の第１の側面上に配置されており、前記第１の端子（ＴＥ）と前記コンデンサ（ＣＡ１，ＣＡ２，…）との間に電気的に接続されているヒューズ（ＦＵ）を備える、請求項３に記載のサージアレスタ。
5. 前記回路基板（ＣＢ）の第１の側面上に配置されており、前記第１の端子（ＴＥ）と前記コンデンサ（ＣＡ１，ＣＡ２，…）との間に電気的に接続されているコンダクタを備える、請求項３に記載のサージアレスタ。
6. 前記コンデンサ（ＣＡ１，ＣＡ２，…）はＳＭＤコンデンサである、請求項５に記載のサージアレスタ。
7. −各コンデンサ（ＣＡ１，ＣＡ２，…）は５０ｐＦと１５０ｐＦとの間の容量を有し、
   −各積層されたアレスタユニットは、１０Ｖと３０Ｖとの間のアーク電圧を有する、請求項６に記載のサージアレスタ。
8. −前記アレスタユニット（ＡＵ０，ＡＵ１，…）の間に電極（ＥＬ）をさらに備え、
   −前記電極（ＥＬ）は、前記弾性要素（ＲＥ１）と接触するための平坦面（ＦＳ）を有する、請求項１に記載のサージアレスタ。
9. 請求項１に記載のサージアレスタ（ＳＡＲ）を製造するための方法であって、
   −アレスタユニット（ＡＵ０，ＡＵ１）のスタックを設けるステップを含み、前記スタックは、前記アレスタユニット（ＡＵ０，ＡＵ１）の間にノード（Ｎｌ）を含み、さらに、
   −回路基板（ＣＢ）上にコンデンサ（ＣＡ１）を設けるステップと、
   −前記回路基板（ＣＢ）を前記ノード（Ｎｌ）に弾性要素（ＲＥ１）を介して電気的かつ機械的に接続するステップとを含む、方法。
10. −前記端子は前記アレスタユニットにブレイズ溶接され、
    −前記接続要素は、外部回路基板にブレイズ溶接可能なものである、請求項９に記載の方法。

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