JPH04188808A - 表面実装形チップ部品 - Google Patents
表面実装形チップ部品Info
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- JPH04188808A JPH04188808A JP2319200A JP31920090A JPH04188808A JP H04188808 A JPH04188808 A JP H04188808A JP 2319200 A JP2319200 A JP 2319200A JP 31920090 A JP31920090 A JP 31920090A JP H04188808 A JPH04188808 A JP H04188808A
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、セラミックコンデンサ、バリスタなどの角板
状の表面実装形チップ部品に関する。
状の表面実装形チップ部品に関する。
（従来の技術）
角板状の表面実装形チップ部品、例えばセラミックコン
デンサ、バリスタまたはこれらの積層品などは、その両
端部に導電性ペーストを塗布し、これを焼き付けること
により外部電極を形成している。これらの角板状チップ
部品を印刷基板に実装した場合、基板作製時に行う分割
時の撓みや、この基板に前記チップ部品を実装した状態
で行うヒートサイクル時のストレスなどで、基板が撓み
などの変形を生ずると、この基板に固着されたチップ部
品に応力が加わり、チップ部品が剥離したり、割れたり
する問題点があった。
デンサ、バリスタまたはこれらの積層品などは、その両
端部に導電性ペーストを塗布し、これを焼き付けること
により外部電極を形成している。これらの角板状チップ
部品を印刷基板に実装した場合、基板作製時に行う分割
時の撓みや、この基板に前記チップ部品を実装した状態
で行うヒートサイクル時のストレスなどで、基板が撓み
などの変形を生ずると、この基板に固着されたチップ部
品に応力が加わり、チップ部品が剥離したり、割れたり
する問題点があった。
また、前記外部端子に金属キャップを嵌め込んだ構造か
らなるものもある。例えば特開昭６３−３４１２号公報
、特開昭６３−２１８１４号公報、実開昭５７−８４７
０２号公報などである。しかし、特開昭６３−３４１２
号公報は、角形誘電体の両端に丸形金属キャップが嵌着
されたセラミックコンテセンサに関するものであるが、
丸形金属キャップを使用するため、大形になるほか、キ
ャップの有するスプリング性も極めて小さく、かつ、硬
直である。また、特開昭６３−２１８１４号公報には、
電子部品本体端部に金属キャップが被嵌され、半田付け
によって固定された電子部品が記載されているが、金属
キャップが半田付けにより固定されているので、前述し
たような基板の撓みの影響を受け、電子部品が基板から
剥離したり、割れたりする現象を生ずる。さらに実開昭
５７−８４７０２号公報には、基板の表裏両面の端部に
形成した電極端子に、コの字状の板を半田付けした構成
からなる電気部品が記載されている。この電気部品は、
基板の表裏に形成した電極端子の接続を目的としたもの
であり、電極端子が表裏両面にしか形成されていないの
で、電極端子が端面に導出される部品には適用できない
ものである。
らなるものもある。例えば特開昭６３−３４１２号公報
、特開昭６３−２１８１４号公報、実開昭５７−８４７
０２号公報などである。しかし、特開昭６３−３４１２
号公報は、角形誘電体の両端に丸形金属キャップが嵌着
されたセラミックコンテセンサに関するものであるが、
丸形金属キャップを使用するため、大形になるほか、キ
ャップの有するスプリング性も極めて小さく、かつ、硬
直である。また、特開昭６３−２１８１４号公報には、
電子部品本体端部に金属キャップが被嵌され、半田付け
によって固定された電子部品が記載されているが、金属
キャップが半田付けにより固定されているので、前述し
たような基板の撓みの影響を受け、電子部品が基板から
剥離したり、割れたりする現象を生ずる。さらに実開昭
５７−８４７０２号公報には、基板の表裏両面の端部に
形成した電極端子に、コの字状の板を半田付けした構成
からなる電気部品が記載されている。この電気部品は、
基板の表裏に形成した電極端子の接続を目的としたもの
であり、電極端子が表裏両面にしか形成されていないの
で、電極端子が端面に導出される部品には適用できない
ものである。
（発明が解決しようとする課題）
以上述べたように、角板状の表面実装形チップ部品では
、基板に生ずる撓みなどの変形による影響を受はチップ
部品か剥離したり、割れたりする問題点があった。
、基板に生ずる撓みなどの変形による影響を受はチップ
部品か剥離したり、割れたりする問題点があった。
この発明は、これらの欠点を除去するもので、基板から
受けるストレスを緩和し、チップ部品の割れや基板から
の剥離を防止し、信頼性を向上させる角板状の表面実装
形チップ部品を提供するものである。
受けるストレスを緩和し、チップ部品の割れや基板から
の剥離を防止し、信頼性を向上させる角板状の表面実装
形チップ部品を提供するものである。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
この発明になる表面実装形チップ部品は、少なくとも角
板状の端面に形成された電極をスプリング性を有するＣ
形金属リードではさみ、この金属リードが前記角板の端
面に形成された電極部とのみ固着、接続され、この金属
リードの両端は、角板の両面をスプリング性をもって挟
み込んだ構成からなるものである。
板状の端面に形成された電極をスプリング性を有するＣ
形金属リードではさみ、この金属リードが前記角板の端
面に形成された電極部とのみ固着、接続され、この金属
リードの両端は、角板の両面をスプリング性をもって挟
み込んだ構成からなるものである。
（作用）
この発明になる表面実装形チップ部品は、基板分割時の
ストレスやヒートサイクルで基板が撓んでチップ部品に
応力か加わっても、金属リードの両端部がスプリング性
を有しているために、前記応力が緩和され、チップ部品
の割れや基板からの剥離を生じないものである。
ストレスやヒートサイクルで基板が撓んでチップ部品に
応力か加わっても、金属リードの両端部がスプリング性
を有しているために、前記応力が緩和され、チップ部品
の割れや基板からの剥離を生じないものである。
（実施例）
第１図に示すように７．５Ｘ６．３Ｘ２゜５ （ｍｍ）
の角板状の積層セラミックコンデンサ素体１の両端面に
電極２を形成した。この電極２は、端面に隣接する他の
４面に形成してもよい。この電極２の端面部にクリーム
半田３を塗布し、このクリーム半田３に厚さ０．１Ｘ幅
１．５ （ｍｍ）の銀鍍金したニッケル合金からなるＣ
形金属リード４を２個づつ接着した後加熱し、半田付け
による固着。
の角板状の積層セラミックコンデンサ素体１の両端面に
電極２を形成した。この電極２は、端面に隣接する他の
４面に形成してもよい。この電極２の端面部にクリーム
半田３を塗布し、このクリーム半田３に厚さ０．１Ｘ幅
１．５ （ｍｍ）の銀鍍金したニッケル合金からなるＣ
形金属リード４を２個づつ接着した後加熱し、半田付け
による固着。
接続を行った。このＣ形金属リード４は、第２図にその
断面図を示したように、その端部５はスプリング性をも
ってコンデンサ素体１の両面をフリーな状態で挟み込ん
でいる。この端部５は、必ずしも電極２を挟み込まなく
てもよく、コンデンサ素体１両面を直接挟んでもよい。
断面図を示したように、その端部５はスプリング性をも
ってコンデンサ素体１の両面をフリーな状態で挟み込ん
でいる。この端部５は、必ずしも電極２を挟み込まなく
てもよく、コンデンサ素体１両面を直接挟んでもよい。
また、Ｃ形金属リード４の湾曲部６とコンデンサ素体１
または電極２との空隙７は、スプリングの強さ、コンデ
ンサ素体１にかかる応力の大きさによって適宜選択する
が、必ずしも空隙７を設けなければならないものではな
く、前記の応力などを考慮して決定する。
または電極２との空隙７は、スプリングの強さ、コンデ
ンサ素体１にかかる応力の大きさによって適宜選択する
が、必ずしも空隙７を設けなければならないものではな
く、前記の応力などを考慮して決定する。
このようにして作製した２０個の積層セラミックコンデ
ンサを、第２図に示すように基板８に半田９で固定し、
ＪＩＳ Ｃ６４２９に規定された方法によって基板の
撓み試験を行った。本実施例では５ｍｍの撓み量でも断
線や静電容量減少などの故障は発生しなかった。これに
対し、Ｃ形金属リード４を用いないのみでその他は同じ
条件で作製した従来例２０個を同様に基板に半田付けし
たものでは、１．５〜２．５ｍｍの撓みで全数割れ、剥
離などの故障を生じた。また、同様の構造からなる試料
２０個をｌ、５ｍｍのガラスエポキシ基板に実装し、−
５５〜＋１２５°Ｃ各３０分間放置のヒートサイクル試
験を行った結果を第３図に示すが、従来例が１００サイ
クルまでで１９個故障（容量変化率が一２０％を越えた
もの、ｔａｎδが２．５％を越えたもの、割れたもの）
し、２００サイクルで全数故障したのに対し、実施例で
は５００サイクルで１個故障したのみで、優れた特性を
示した。
ンサを、第２図に示すように基板８に半田９で固定し、
ＪＩＳ Ｃ６４２９に規定された方法によって基板の
撓み試験を行った。本実施例では５ｍｍの撓み量でも断
線や静電容量減少などの故障は発生しなかった。これに
対し、Ｃ形金属リード４を用いないのみでその他は同じ
条件で作製した従来例２０個を同様に基板に半田付けし
たものでは、１．５〜２．５ｍｍの撓みで全数割れ、剥
離などの故障を生じた。また、同様の構造からなる試料
２０個をｌ、５ｍｍのガラスエポキシ基板に実装し、−
５５〜＋１２５°Ｃ各３０分間放置のヒートサイクル試
験を行った結果を第３図に示すが、従来例が１００サイ
クルまでで１９個故障（容量変化率が一２０％を越えた
もの、ｔａｎδが２．５％を越えたもの、割れたもの）
し、２００サイクルで全数故障したのに対し、実施例で
は５００サイクルで１個故障したのみで、優れた特性を
示した。
なお、実施例では、積層セラミックコンデンサについて
述べたか、バリスタ、単板セラミックコンデンサ、抵抗
など、角板状表面実装形チップ部品であれば同様の効果
を得ることができる。また、実施例では、Ｃ形金属リー
ドを２個使用した場合について述べたが、１個使用した
場合でも同様の作用効果を得ることができる。
述べたか、バリスタ、単板セラミックコンデンサ、抵抗
など、角板状表面実装形チップ部品であれば同様の効果
を得ることができる。また、実施例では、Ｃ形金属リー
ドを２個使用した場合について述べたが、１個使用した
場合でも同様の作用効果を得ることができる。
［発明の効果］
本発明になる表面実装形チップ部品では、基板とチップ
部品素体との間にスプリング性を有する金属リードが介
在しているため、基板から受ける応力が緩和されるので
、部品の剥離や割れが生じにくくなり、半田付は時にお
ける故障が回避される効果を有する特徴がある。
部品素体との間にスプリング性を有する金属リードが介
在しているため、基板から受ける応力が緩和されるので
、部品の剥離や割れが生じにくくなり、半田付は時にお
ける故障が回避される効果を有する特徴がある。
図面はいずれも本発明の実施例を示し第１図は積層セラ
ミックコンデンサを示す斜視図、第２図は同じく断面図
、第３図はヒートサイクル試験における累積故障数を示
す曲線図である。 １・・・コンデンサ素体 ２・・・電極３・・・クリ
ーム半ＥＥＩ４・・・Ｃ形金属リード５・・・端部
６・・・湾曲部 ７・・・空隙８・・・基板
ミックコンデンサを示す斜視図、第２図は同じく断面図
、第３図はヒートサイクル試験における累積故障数を示
す曲線図である。 １・・・コンデンサ素体 ２・・・電極３・・・クリ
ーム半ＥＥＩ４・・・Ｃ形金属リード５・・・端部
６・・・湾曲部 ７・・・空隙８・・・基板
Claims (1)
- （１）角板状の表面実装形チップ部品において、少なく
とも角板状のコンデンサ素体端面に形成された電極と、
この電極部を挟んだスプリング性を有するＣ形金属リー
ドとを具備し、このＣ形金属リードが前記コンデンサの
端面に形成された電極部においてのみ固着，接続され、
前記金属リードの両端部は、角板の両面をスプリング性
をもって挟み込んでいることを特徴とする表面実装形チ
ップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2319200A JPH04188808A (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 表面実装形チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2319200A JPH04188808A (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 表面実装形チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04188808A true JPH04188808A (ja) | 1992-07-07 |
Family
ID=18107534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2319200A Pending JPH04188808A (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 表面実装形チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04188808A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1024507A1 (en) * | 1999-01-29 | 2000-08-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic part |
| JP2015019037A (ja) * | 2013-07-09 | 2015-01-29 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 |
-
1990
- 1990-11-22 JP JP2319200A patent/JPH04188808A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1024507A1 (en) * | 1999-01-29 | 2000-08-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic part |
| US6518632B1 (en) | 1999-01-29 | 2003-02-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic part |
| JP2015019037A (ja) * | 2013-07-09 | 2015-01-29 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 |
| US9269491B2 (en) | 2013-07-09 | 2016-02-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and mounting circuit board therefor |
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