JPH1145821A - 金属端子付き複合積層セラミックコンデンサ - Google Patents
金属端子付き複合積層セラミックコンデンサInfo
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- JPH1145821A JPH1145821A JP9215725A JP21572597A JPH1145821A JP H1145821 A JPH1145821 A JP H1145821A JP 9215725 A JP9215725 A JP 9215725A JP 21572597 A JP21572597 A JP 21572597A JP H1145821 A JPH1145821 A JP H1145821A
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
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- H01G4/002—Details
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- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属端子を備えて半田付け時の熱応力並びに
使用時の温度変化による熱応力の影響を防げる空隙部を
設けると共に、表面実装時の回路基板に対する搭載向き
を容易に定められるよう構成する。 【解決手段】 断面略コの字状の基本形状を有する金属
端子１１を備え、その中間部辺１１ａを複合積層セラミ
ックコンデンサ１０の担持部として外部電極層１０ａ，
１０ｂを中間部辺１１ａの略中腹に一体に接合固定する
と共に、この複合積層セラミックコンデンサ１０の最上
部並びに最下部と金属端子１１の両端部辺１１ｂ，１１
ｃとの各間に空隙部１３ａ，１３ｂを夫々設け、金属端
子１１の両端部辺１１ｂ，１１ｃのいずれか一方を回路
基板Ｐの板面に半田付け固定する表面実装部として任意
に選択可能に構成する。
使用時の温度変化による熱応力の影響を防げる空隙部を
設けると共に、表面実装時の回路基板に対する搭載向き
を容易に定められるよう構成する。 【解決手段】 断面略コの字状の基本形状を有する金属
端子１１を備え、その中間部辺１１ａを複合積層セラミ
ックコンデンサ１０の担持部として外部電極層１０ａ，
１０ｂを中間部辺１１ａの略中腹に一体に接合固定する
と共に、この複合積層セラミックコンデンサ１０の最上
部並びに最下部と金属端子１１の両端部辺１１ｂ，１１
ｃとの各間に空隙部１３ａ，１３ｂを夫々設け、金属端
子１１の両端部辺１１ｂ，１１ｃのいずれか一方を回路
基板Ｐの板面に半田付け固定する表面実装部として任意
に選択可能に構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スイッチング電源
用の平滑コンデンサ等として用いられる高耐圧・高静電
容量コンデンサを構成するべく、積層セラミックコンデ
ンサを複数個積み重ねて一体に形成する複合積層セラミ
ックコンデンサを備え、その複合積層セラミックコンデ
ンサの外部電極層と電気的に導通させて一対の金属端子
を両側部に一体に接合固定してなる金属端子付き複合積
層セラミックコンデンサの改良に関するものである。
用の平滑コンデンサ等として用いられる高耐圧・高静電
容量コンデンサを構成するべく、積層セラミックコンデ
ンサを複数個積み重ねて一体に形成する複合積層セラミ
ックコンデンサを備え、その複合積層セラミックコンデ
ンサの外部電極層と電気的に導通させて一対の金属端子
を両側部に一体に接合固定してなる金属端子付き複合積
層セラミックコンデンサの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサは、図６ａで
示すように内部電極が印刷形成されたセラミックグリー
ンシートを複数枚積層させてチップ状に裁断焼成した部
品本体１ａと、その部品本体１ａの両側部に印刷形成さ
れた外部電極１ｂ，１ｃとにより構成されている。ま
た、図６ｂで示すように外部電極１ｂ，１ｃを揃えて積
層セラミックコンデンサ１を複数個を積み重ねると共
に、接着剤２を部品本体１ａの各間に介在させて積層セ
ラミックコンデンサ１を互いに一体に接合することによ
り、スイッチング電源用の平滑コンデンサ等として用い
られる高耐圧・高静電容量の複合積層セラミックコンデ
ンサ１０を構成することができる。
示すように内部電極が印刷形成されたセラミックグリー
ンシートを複数枚積層させてチップ状に裁断焼成した部
品本体１ａと、その部品本体１ａの両側部に印刷形成さ
れた外部電極１ｂ，１ｃとにより構成されている。ま
た、図６ｂで示すように外部電極１ｂ，１ｃを揃えて積
層セラミックコンデンサ１を複数個を積み重ねると共
に、接着剤２を部品本体１ａの各間に介在させて積層セ
ラミックコンデンサ１を互いに一体に接合することによ
り、スイッチング電源用の平滑コンデンサ等として用い
られる高耐圧・高静電容量の複合積層セラミックコンデ
ンサ１０を構成することができる。
【０００３】この複合積層セラミックコンデンサ１０を
表面実装するのに、図７で示すように外部電極層１０
ａ，１０ｂを回路パターンのランド部Ｒに接触させて半
田Ｗで回路基板Ｐの板面に直接半田付け固定すると、そ
の半田付け時の熱応力で外部電極１ｂ，１ｃを損傷し、
また、電極喰われが生じ或いはクラックが部品本体１ａ
に入って割れや欠けが生じ易いことから信頼性に欠け
る。
表面実装するのに、図７で示すように外部電極層１０
ａ，１０ｂを回路パターンのランド部Ｒに接触させて半
田Ｗで回路基板Ｐの板面に直接半田付け固定すると、そ
の半田付け時の熱応力で外部電極１ｂ，１ｃを損傷し、
また、電極喰われが生じ或いはクラックが部品本体１ａ
に入って割れや欠けが生じ易いことから信頼性に欠け
る。
【０００４】その半田付け時のみならず、使用時の温度
変化による熱応力でも同様であり、特に、スイッチング
電源用の平滑コンデンサは電源のオン・オフによる温度
変化の大きい環境下にありしかもアルミ板を回路基板と
して搭載されるため、ヒートサイクルに伴う大きな熱応
力の影響を受けるところから、外部電極１ｂ，１ｃの損
傷或いは部品本体１ａのクラックによる割れや欠けが生
じ易い。
変化による熱応力でも同様であり、特に、スイッチング
電源用の平滑コンデンサは電源のオン・オフによる温度
変化の大きい環境下にありしかもアルミ板を回路基板と
して搭載されるため、ヒートサイクルに伴う大きな熱応
力の影響を受けるところから、外部電極１ｂ，１ｃの損
傷或いは部品本体１ａのクラックによる割れや欠けが生
じ易い。
【０００５】従来、図８ａで示すように複合積層セラミ
ックコンデンサ１０の最上部から最下部に亘るキャップ
状の金属端子２０を外部電極層１０ａ，１０ｂに被せて
熱硬化型の導電性合成樹脂２１で接合固定すると共に、
その金属端子２０を下部辺で回路パターンのランド部Ｒ
に接触させて半田Ｗで回路基板Ｐの板面に半田付け固定
することが提案されている（特開平４ー１７１９１１
号）。
ックコンデンサ１０の最上部から最下部に亘るキャップ
状の金属端子２０を外部電極層１０ａ，１０ｂに被せて
熱硬化型の導電性合成樹脂２１で接合固定すると共に、
その金属端子２０を下部辺で回路パターンのランド部Ｒ
に接触させて半田Ｗで回路基板Ｐの板面に半田付け固定
することが提案されている（特開平４ー１７１９１１
号）。
【０００６】その複合積層セラミックコンデンサでは、
図８ｂで示すようなＬ字状の金属端子２０ａを複合積層
セラミックコンデンサの外部電極層に接合固定させて備
えられる。また、図８ｃ，８ｄで示すような熱歪吸収用
の開孔または切欠を板面に設けた金属端子２０ｂ，２０
ｃを複合積層セラミックコンデンサの外部端子層に半田
付け固定させて備えられる（特開平４ー１８８８１０
号）。
図８ｂで示すようなＬ字状の金属端子２０ａを複合積層
セラミックコンデンサの外部電極層に接合固定させて備
えられる。また、図８ｃ，８ｄで示すような熱歪吸収用
の開孔または切欠を板面に設けた金属端子２０ｂ，２０
ｃを複合積層セラミックコンデンサの外部端子層に半田
付け固定させて備えられる（特開平４ー１８８８１０
号）。
【０００７】これら金属端子付きの複合積層セラミック
コンデンサでは、複合積層セラミックコンデンサ１０の
外部電極層１０ａ，１０ｂを金属端子２０，２０ａで全
面的に覆い、また、熱歪吸収用の開孔または切欠を板面
に設けた金属端子２０ｂ，２０ｃを備えることから、複
合積層セラミックコンデンサ１０を回路基板Ｐの板面に
半田付け固定する時の熱応力による影響はある程度防げ
る。
コンデンサでは、複合積層セラミックコンデンサ１０の
外部電極層１０ａ，１０ｂを金属端子２０，２０ａで全
面的に覆い、また、熱歪吸収用の開孔または切欠を板面
に設けた金属端子２０ｂ，２０ｃを備えることから、複
合積層セラミックコンデンサ１０を回路基板Ｐの板面に
半田付け固定する時の熱応力による影響はある程度防げ
る。
【０００８】然し、その複合積層セラミックコンデンサ
では、金属端子２０〜２０ｃが少なくとも下端部辺を複
合積層セラミックコンデンサ１０の下部面と接触させて
接合固定され、また、この金属端子２０〜２０ｃの下端
部辺を回路パターンのランド部Ｒに接触させて半田Ｗで
回路基板Ｐの板面に半田付け固定するため、使用時の温
度変化による熱応力の影響は未だ防げない。
では、金属端子２０〜２０ｃが少なくとも下端部辺を複
合積層セラミックコンデンサ１０の下部面と接触させて
接合固定され、また、この金属端子２０〜２０ｃの下端
部辺を回路パターンのランド部Ｒに接触させて半田Ｗで
回路基板Ｐの板面に半田付け固定するため、使用時の温
度変化による熱応力の影響は未だ防げない。
【０００９】これに対し、図９ａ，９ｂで示すように平
板状の端子本体３０ａを有し、その端子本体３０ａの下
端部辺から少なくとも一つの実装端子片３０ｂを略Ｕ字
状に折り曲げて設けた金属端子３０を備える金属端子付
きの複合積層セラミックコンデンサが提案されている。
この複合積層セラミックコンデンサは、複合積層セラミ
ックコンデンサ１０を下部面で実装端子片３０ｂの突端
側に載置すると共に、端子本体３０ａを複合積層セラミ
ックコンデンサ１０の外部電極部１０ａ，１０ｂに半田
３２で接合固定することにより、隙間３１を複合積層セ
ラミックコンデンサ１０の最下部面との間に設けるよう
構成されている（特開平８ー１７６７９号）。
板状の端子本体３０ａを有し、その端子本体３０ａの下
端部辺から少なくとも一つの実装端子片３０ｂを略Ｕ字
状に折り曲げて設けた金属端子３０を備える金属端子付
きの複合積層セラミックコンデンサが提案されている。
この複合積層セラミックコンデンサは、複合積層セラミ
ックコンデンサ１０を下部面で実装端子片３０ｂの突端
側に載置すると共に、端子本体３０ａを複合積層セラミ
ックコンデンサ１０の外部電極部１０ａ，１０ｂに半田
３２で接合固定することにより、隙間３１を複合積層セ
ラミックコンデンサ１０の最下部面との間に設けるよう
構成されている（特開平８ー１７６７９号）。
【００１０】その他に、図１０で示すように中間部辺４
０ａと両端部辺４０ｂ，４０ｃとから断面略コの字状を
呈する金属端子４０を備え、複合積層セラミックコンデ
ンサ１０を金属端子４０の上部側に片寄せて金属端子４
０を中間部辺４０ａで複合積層セラミックコンデンサ１
０の外部電極部１０ａ，１０ｂに半田４１で接合固定す
ることにより空隙部４２を金属端子４０の下端部辺４０
ｂとの間に設けることも知られている（日刊工業新聞社
出版「表面実装技術」１９９６年９月号）。
０ａと両端部辺４０ｂ，４０ｃとから断面略コの字状を
呈する金属端子４０を備え、複合積層セラミックコンデ
ンサ１０を金属端子４０の上部側に片寄せて金属端子４
０を中間部辺４０ａで複合積層セラミックコンデンサ１
０の外部電極部１０ａ，１０ｂに半田４１で接合固定す
ることにより空隙部４２を金属端子４０の下端部辺４０
ｂとの間に設けることも知られている（日刊工業新聞社
出版「表面実装技術」１９９６年９月号）。
【００１１】これら金属端子付きの複合積層セラミック
コンデンサでは、複合積層セラミックコンデンサ１０の
最下部面と金属端子３０，４０の実装端子片３０ｂまた
は下端部辺４０ｂとの間に隙間３２乃至は空隙部４２を
設けるため、金属端子３０，４０を実装端子片３０ｂま
たは下端部辺４０ｂで回路パターンのランド部Ｒと接触
させて半田Ｗで回路基板Ｐの板面に半田付け固定する時
の熱応力による影響は勿論、使用時の温度変化による熱
応力の影響を受けることは防げる。
コンデンサでは、複合積層セラミックコンデンサ１０の
最下部面と金属端子３０，４０の実装端子片３０ｂまた
は下端部辺４０ｂとの間に隙間３２乃至は空隙部４２を
設けるため、金属端子３０，４０を実装端子片３０ｂま
たは下端部辺４０ｂで回路パターンのランド部Ｒと接触
させて半田Ｗで回路基板Ｐの板面に半田付け固定する時
の熱応力による影響は勿論、使用時の温度変化による熱
応力の影響を受けることは防げる。
【００１２】然し、それらの複合積層セラミックコンデ
ンサでは、金属端子３０の実装端子片３０ｂを設けた側
または複合積層セラミックコンデンサ１０を金属端子４
０の上部側に片寄せて空隙部４２を設けた側を表面実装
部として、表面実装向きが一方向向きに限定されてしま
う。このため、実装時には回路基板に対する搭載向きを
個々に見定めなければならず、実装作業が煩雑なものと
なるところから好ましくない。
ンサでは、金属端子３０の実装端子片３０ｂを設けた側
または複合積層セラミックコンデンサ１０を金属端子４
０の上部側に片寄せて空隙部４２を設けた側を表面実装
部として、表面実装向きが一方向向きに限定されてしま
う。このため、実装時には回路基板に対する搭載向きを
個々に見定めなければならず、実装作業が煩雑なものと
なるところから好ましくない。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、金属端子を
備えて半田付け時の熱応力並びに使用時の温度変化によ
る熱応力の影響を防げる空隙部を設けると共に、表面実
装時の回路基板に対する搭載向きを容易に定められる金
属端子付きの複合積層セラミックコンデンサを提供する
ことを目的とする。
備えて半田付け時の熱応力並びに使用時の温度変化によ
る熱応力の影響を防げる空隙部を設けると共に、表面実
装時の回路基板に対する搭載向きを容易に定められる金
属端子付きの複合積層セラミックコンデンサを提供する
ことを目的とする。
【００１４】それに加えて、本発明は複合積層セラミッ
クコンデンサを金属端子に安定よく接合固定できて空隙
部を確実に保持可能な金属端子付複合セラミックコンデ
ンサを提供することを目的とする。
クコンデンサを金属端子に安定よく接合固定できて空隙
部を確実に保持可能な金属端子付複合セラミックコンデ
ンサを提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
金属端子付き複合積層セラミックコンデンサにおいて
は、断面略コの字状の基本形状を有する金属端子を備
え、その金属端子の中間部辺を複合積層セラミックコン
デンサの担持部として複合積層セラミックコンデンサの
外部電極層を該中間部辺の略中腹に一体に接合固定する
と共に、この複合積層セラミックコンデンサの最上部並
びに最下部と金属端子の両端部辺との各間に空隙部を夫
々設け、金属端子の両端部辺のいずれか一方を回路基板
の板面に半田付け固定する表面実装部として任意に選択
可能に構成されている。
金属端子付き複合積層セラミックコンデンサにおいて
は、断面略コの字状の基本形状を有する金属端子を備
え、その金属端子の中間部辺を複合積層セラミックコン
デンサの担持部として複合積層セラミックコンデンサの
外部電極層を該中間部辺の略中腹に一体に接合固定する
と共に、この複合積層セラミックコンデンサの最上部並
びに最下部と金属端子の両端部辺との各間に空隙部を夫
々設け、金属端子の両端部辺のいずれか一方を回路基板
の板面に半田付け固定する表面実装部として任意に選択
可能に構成されている。
【００１６】本発明の請求項２に係る金属端子付き複合
積層セラミックコンデンサにおいては、空隙部を略均等
な間隔に設けることにより構成されている。
積層セラミックコンデンサにおいては、空隙部を略均等
な間隔に設けることにより構成されている。
【００１７】本発明の請求項３に係る金属端子付き複合
積層セラミックコンデンサにおいては、複合積層セラミ
ックコンデンサの最上部並びに最下部と当接する突起ま
たは突条を両端部辺に設けた金属端子を備え、複合積層
セラミックコンデンサを該金属端子の突起または突条で
受け止め支持すると共に、空隙部を該突起または突条の
立上りで保持することにより構成されている。
積層セラミックコンデンサにおいては、複合積層セラミ
ックコンデンサの最上部並びに最下部と当接する突起ま
たは突条を両端部辺に設けた金属端子を備え、複合積層
セラミックコンデンサを該金属端子の突起または突条で
受け止め支持すると共に、空隙部を該突起または突条の
立上りで保持することにより構成されている。
【００１８】本発明の請求項４に係る金属端子付き複合
積層セラミックコンデンサにおいては、複合積層セラミ
ックコンデンサの最上部並びに最下部と接する上下の突
片を中間部辺の略中腹に設けた金属端子を備え、複合積
層セラミックコンデンサを該金属端子の両突片で挾込み
支持すると共に、空隙部を該金属端子の各突片と両端部
辺との相対間隔で保持することにより構成されている。
積層セラミックコンデンサにおいては、複合積層セラミ
ックコンデンサの最上部並びに最下部と接する上下の突
片を中間部辺の略中腹に設けた金属端子を備え、複合積
層セラミックコンデンサを該金属端子の両突片で挾込み
支持すると共に、空隙部を該金属端子の各突片と両端部
辺との相対間隔で保持することにより構成されている。
【００１９】本発明の請求項５に係る金属端子付き複合
積層セラミックコンデンサにおいては、中間部辺の板面
を切り曲げて突片を設けると共に、その突片の切曲げで
中間部辺の板面に開口部を設けた金属端子を備えること
により構成されている。
積層セラミックコンデンサにおいては、中間部辺の板面
を切り曲げて突片を設けると共に、その突片の切曲げで
中間部辺の板面に開口部を設けた金属端子を備えること
により構成されている。
【００２０】本発明の請求項６に係る金属端子付き複合
積層セラミックコンデンサにおいては、複合積層セラミ
ックコンデンサの外部電極層を受け入れる凹部を中間部
辺の略中腹に設けた金属端子を備え、複合積層セラミッ
クコンデンサを該金属端子の凹部で抱え込み支持すると
共に、空隙部を該金属端子の凹部縁と両端部辺との距離
間隔で保持することにより構成されている。
積層セラミックコンデンサにおいては、複合積層セラミ
ックコンデンサの外部電極層を受け入れる凹部を中間部
辺の略中腹に設けた金属端子を備え、複合積層セラミッ
クコンデンサを該金属端子の凹部で抱え込み支持すると
共に、空隙部を該金属端子の凹部縁と両端部辺との距離
間隔で保持することにより構成されている。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、図１〜５を参照して説明す
ると、図１は本発明に係る複合積層セラミックコンデン
サの基本構成を示し、図２は同複合積層セラミックコン
デンサを表面実装状態で示す。同図中、符号１は積層セ
ラミックコンデンサ、１ａは同セラミックコンデンサ１
の部品本体、１ｂ，１ｃは同セラミックコンデンサ１の
外部電極、１０は複合積層セラミックコンデンサ、１０
ａ，１０ｂは同セラミックコンデンサ１０の外部電極
層、１１は一対の金属端子、１２は金属端子接合用半
田、１３ａ，１３ｂは空隙部、Ｐは回路基板、Ｒは回路
パターンのランド部、Ｗは表面実装用半田を示す。
ると、図１は本発明に係る複合積層セラミックコンデン
サの基本構成を示し、図２は同複合積層セラミックコン
デンサを表面実装状態で示す。同図中、符号１は積層セ
ラミックコンデンサ、１ａは同セラミックコンデンサ１
の部品本体、１ｂ，１ｃは同セラミックコンデンサ１の
外部電極、１０は複合積層セラミックコンデンサ、１０
ａ，１０ｂは同セラミックコンデンサ１０の外部電極
層、１１は一対の金属端子、１２は金属端子接合用半
田、１３ａ，１３ｂは空隙部、Ｐは回路基板、Ｒは回路
パターンのランド部、Ｗは表面実装用半田を示す。
【００２２】この実施の形態において、従来例と同様
に、積層セラミックコンデンサ１は内部電極が印刷形成
されたセラミックグリーンシートを複数枚積層させてチ
ップ状に裁断焼成した部品本体１ａと、その部品本体１
ａの両側部に印刷形成された外部電極１ｂ，１ｃとより
構成されている。また、複合積層セラミックコンデンサ
１０は外部電極１ｂ，１ｃを揃え、積層セラミックコン
デンサ１を複数個積み重ねて一体に組み合せることによ
り、高耐圧・高静電容量の複合積層セラミックコンデン
サとして構成されている。
に、積層セラミックコンデンサ１は内部電極が印刷形成
されたセラミックグリーンシートを複数枚積層させてチ
ップ状に裁断焼成した部品本体１ａと、その部品本体１
ａの両側部に印刷形成された外部電極１ｂ，１ｃとより
構成されている。また、複合積層セラミックコンデンサ
１０は外部電極１ｂ，１ｃを揃え、積層セラミックコン
デンサ１を複数個積み重ねて一体に組み合せることによ
り、高耐圧・高静電容量の複合積層セラミックコンデン
サとして構成されている。
【００２３】金属端子１１はリン青銅等の金属バネ材で
なり、その金属バネ材から中間部辺１１ａと両端部辺１
１ｂ，１１ｃとに折り曲げて断面略コの字状の基本形状
を有する金属端子１１が備えられている。この金属端子
１１は中間部辺１１ａを複合積層セラミックコンデンサ
１０の担持部として外部電極層１０ａ，１０ｂを中間部
辺１１ａの略中腹に半田１２で一体に接合固定すると共
に、空隙部１３ａ，１３ｂを複合積層セラミックコンデ
ンサ１０の最上部並びに最下部と両端部辺１１ｂ，１１
ｃとの各間に設けることにより外部電極層１０ａ，１０
ｂと電気的に導通させて両側部に取り付けられている。
なり、その金属バネ材から中間部辺１１ａと両端部辺１
１ｂ，１１ｃとに折り曲げて断面略コの字状の基本形状
を有する金属端子１１が備えられている。この金属端子
１１は中間部辺１１ａを複合積層セラミックコンデンサ
１０の担持部として外部電極層１０ａ，１０ｂを中間部
辺１１ａの略中腹に半田１２で一体に接合固定すると共
に、空隙部１３ａ，１３ｂを複合積層セラミックコンデ
ンサ１０の最上部並びに最下部と両端部辺１１ｂ，１１
ｃとの各間に設けることにより外部電極層１０ａ，１０
ｂと電気的に導通させて両側部に取り付けられている。
【００２４】この金属端子付きの複合積層セラミックコ
ンデンサでは、空隙部１３ａ，１３ｂが複合積層セラミ
ックコンデンサ１０の最上部並びに最下部と金属端子１
１の両端部辺１１ｂ，１１ｃとの各間に設けられている
から、両端部辺１１ｂ，１１ｃのいずれか一方１１ｂを
回路パターンのランド部Ｒに接触させて半田Ｗで回路基
板Ｐの板面に半田付け固定する時に、半田付けによる熱
応力を空隙部１３ａで吸収することができる。また、使
用時の温度変化による熱応力も空隙部１３ａで緩衝でき
るため、この複合積層セラミックコンデンサはアルミ板
を回路基板として板面に搭載しても、外部電極１ｂ，１
ｃの損傷や電極喰われ或いはクラックによる部品本体１
ａの割れや欠けが生ずるのを確実に防げる。
ンデンサでは、空隙部１３ａ，１３ｂが複合積層セラミ
ックコンデンサ１０の最上部並びに最下部と金属端子１
１の両端部辺１１ｂ，１１ｃとの各間に設けられている
から、両端部辺１１ｂ，１１ｃのいずれか一方１１ｂを
回路パターンのランド部Ｒに接触させて半田Ｗで回路基
板Ｐの板面に半田付け固定する時に、半田付けによる熱
応力を空隙部１３ａで吸収することができる。また、使
用時の温度変化による熱応力も空隙部１３ａで緩衝でき
るため、この複合積層セラミックコンデンサはアルミ板
を回路基板として板面に搭載しても、外部電極１ｂ，１
ｃの損傷や電極喰われ或いはクラックによる部品本体１
ａの割れや欠けが生ずるのを確実に防げる。
【００２５】それに加えて、この金属端子付きの複合積
層セラミックコンデンサでは空隙部１３ａ，１３ｂを複
合積層セラミックコンデンサ１０の最上部並びに最下部
と金属端子の両端部辺１１ｂ，１１ｃとの各間に夫々設
けることから、金属端子１１の両端部辺１１ｂ，１１ｃ
のいずれか一方を回路基板Ｐの板面に半田付け固定する
表面実装部として任意に選択することができる。このた
め、回路基板に対する搭載向きは部品全体の上下対称形
状から容易に定められると共に、金属端子１１の両端部
辺１１ｂ，１１ｃのいずれでも表面実装部として半田付
け固定することができる。
層セラミックコンデンサでは空隙部１３ａ，１３ｂを複
合積層セラミックコンデンサ１０の最上部並びに最下部
と金属端子の両端部辺１１ｂ，１１ｃとの各間に夫々設
けることから、金属端子１１の両端部辺１１ｂ，１１ｃ
のいずれか一方を回路基板Ｐの板面に半田付け固定する
表面実装部として任意に選択することができる。このた
め、回路基板に対する搭載向きは部品全体の上下対称形
状から容易に定められると共に、金属端子１１の両端部
辺１１ｂ，１１ｃのいずれでも表面実装部として半田付
け固定することができる。
【００２６】その空隙部１３ａ，１３ｂは、半田付け時
並びに使用時の熱応力の影響を防ぐのに必要な最低限の
間隔に設定するのがよい。また、各空隙部１３ａ，１３
ｂは略均等な間隔に設定するとよく、回路基板に対する
搭載向きを天地いずれに設定しても半田付け時並びに使
用時の熱応力の影響を防げると共に、空隙部１３ａ，１
３ｂを複合積層セラミックコンデンサ１０の最上部並び
に最下部と金属端子１１の両端部辺１１ｂ，１１ｃとの
各間に設けることによっても、部品全体の搭載高さを低
く抑えることができる。
並びに使用時の熱応力の影響を防ぐのに必要な最低限の
間隔に設定するのがよい。また、各空隙部１３ａ，１３
ｂは略均等な間隔に設定するとよく、回路基板に対する
搭載向きを天地いずれに設定しても半田付け時並びに使
用時の熱応力の影響を防げると共に、空隙部１３ａ，１
３ｂを複合積層セラミックコンデンサ１０の最上部並び
に最下部と金属端子１１の両端部辺１１ｂ，１１ｃとの
各間に設けることによっても、部品全体の搭載高さを低
く抑えることができる。
【００２７】図３〜５は、本発明に係る複合積層セラミ
ックコンデンサに備えられる金属端子１１の夫々別の形
態を示す。図３ａで示す金属端子１１は、複合積層セラ
ミックコンデンサの最上部並びに最下部と当接する突起
１１０，１１１が両端部辺１１ｂ，１１ｃに設けること
により構成されている。その突起１１０，１１１は、金
属端子１１の各端部辺１１ｂ，１１ｃの板面を突き出す
ことにより、一個または中間部辺１１ａの板面と平行方
向に複数個並べて各端部辺毎に設けることができる。
ックコンデンサに備えられる金属端子１１の夫々別の形
態を示す。図３ａで示す金属端子１１は、複合積層セラ
ミックコンデンサの最上部並びに最下部と当接する突起
１１０，１１１が両端部辺１１ｂ，１１ｃに設けること
により構成されている。その突起１１０，１１１は、金
属端子１１の各端部辺１１ｂ，１１ｃの板面を突き出す
ことにより、一個または中間部辺１１ａの板面と平行方
向に複数個並べて各端部辺毎に設けることができる。
【００２８】図３ｂで示す金属端子１１は、複合積層セ
ラミックコンデンサの最上部並びに最下部と当接する突
条１１０ａ，１１１ａを両端部辺１１ｂ，１１ｃに設け
ることにより構成されている。その突条１１０ａ，１１
１ａは、各端部辺１１ｂ，１１ｃの板面を内側に向けて
Ｕ字状に弯曲することにより、中間部辺１１ａの板面と
平行方向に一条または複数条並べて波形に各端部辺毎に
設けることができる。これらの金属端子１１では、複合
積層セラミックコンデンサを突起１１０，１１１または
突条１１０ａ，１１１ａで安定よく受け止め支持できる
と共に、空隙部１３ａ，１３ｂを突起１１０，１１１ま
たは突条１１０ａ，１１１ａの立上りで確実に確保する
ことができる。
ラミックコンデンサの最上部並びに最下部と当接する突
条１１０ａ，１１１ａを両端部辺１１ｂ，１１ｃに設け
ることにより構成されている。その突条１１０ａ，１１
１ａは、各端部辺１１ｂ，１１ｃの板面を内側に向けて
Ｕ字状に弯曲することにより、中間部辺１１ａの板面と
平行方向に一条または複数条並べて波形に各端部辺毎に
設けることができる。これらの金属端子１１では、複合
積層セラミックコンデンサを突起１１０，１１１または
突条１１０ａ，１１１ａで安定よく受け止め支持できる
と共に、空隙部１３ａ，１３ｂを突起１１０，１１１ま
たは突条１１０ａ，１１１ａの立上りで確実に確保する
ことができる。
【００２９】図４ａで示す金属端子１１は、複合積層セ
ラミックコンデンサの最上部並びに最下部と接する舌片
状の突片１１２ａ，１１３ａを中間部辺１１ａの略中腹
に設けることにより構成されている。図４ｂで示す金属
端子１１は、複合積層セラミックコンデンサの最上部並
びに最下部と接する棚板状の突片１１４ａ，１１５ａを
中間部辺１１ａの略中腹に設けることにより構成されて
いる。そのうち、突片１１２ａ，１１３ａは一つまたは
中間部辺１１ａの幅方向に平行に並べて複数個設けるこ
とができ、また、突片１１４ａ，１１５ａを含めて中間
部辺１１ａの板面を切り曲げることにより設けることが
できる。
ラミックコンデンサの最上部並びに最下部と接する舌片
状の突片１１２ａ，１１３ａを中間部辺１１ａの略中腹
に設けることにより構成されている。図４ｂで示す金属
端子１１は、複合積層セラミックコンデンサの最上部並
びに最下部と接する棚板状の突片１１４ａ，１１５ａを
中間部辺１１ａの略中腹に設けることにより構成されて
いる。そのうち、突片１１２ａ，１１３ａは一つまたは
中間部辺１１ａの幅方向に平行に並べて複数個設けるこ
とができ、また、突片１１４ａ，１１５ａを含めて中間
部辺１１ａの板面を切り曲げることにより設けることが
できる。
【００３０】これらの金属端子１１では、複合積層セラ
ミックコンデンサを上下の突片１１２ａ，１１３ａ、１
１４ａ，１１５ａで安定よく挾込み支持できると共に、
空隙部１３ａ，１３ｂを各突片１１２ａ，１１３ａ、１
１４ａ，１１５ａと両端部辺１１ｂ，１１ｃとの相対間
隔で確実に保持することができる。また、複合積層セラ
ミックコンデンサ１を表面実装部となる両端部辺１１
ｂ，１１ｃと接触させないで中間部辺１１ａのみで支持
できるため、熱応力の影響をより確実に防ぐことができ
る。更には、各突片１１１２ａ，１１３ａ、１１４ａ，
１１５ａを切り曲げたことによる開口部１１２ｂ，１１
３ｂ、１１４ｂ，１１５ｂを熱歪吸収用の開孔と作用す
ることができる。
ミックコンデンサを上下の突片１１２ａ，１１３ａ、１
１４ａ，１１５ａで安定よく挾込み支持できると共に、
空隙部１３ａ，１３ｂを各突片１１２ａ，１１３ａ、１
１４ａ，１１５ａと両端部辺１１ｂ，１１ｃとの相対間
隔で確実に保持することができる。また、複合積層セラ
ミックコンデンサ１を表面実装部となる両端部辺１１
ｂ，１１ｃと接触させないで中間部辺１１ａのみで支持
できるため、熱応力の影響をより確実に防ぐことができ
る。更には、各突片１１１２ａ，１１３ａ、１１４ａ，
１１５ａを切り曲げたことによる開口部１１２ｂ，１１
３ｂ、１１４ｂ，１１５ｂを熱歪吸収用の開孔と作用す
ることができる。
【００３１】図５ａで示す金属端子１１は、中間部辺１
１ａの板面を折り曲げて棚板状の突片１１６，１１７を
設けることにより構成されている。図５ｂで示す金属端
子１１は、図５ａと同様に中間部辺１１ａの板面を折り
曲げて中間部辺１１ａの板面より外方に張り出す凹部１
１８を設けることにより構成されている。これらの金属
端子１１では、複合積層セラミックコンデンサを上下の
突片１１６，１１７で安定よく挾込み支持し、また、凹
部１１８で安定よく抱え込み支持することができる。空
隙部１３ａ，１３ｂは突片１１６，１１７と両端部辺１
１ｂ，１１ｃとの相対間隔で確実に保持でき、また、凹
部１１８の上下縁１１８ａ，１１８ｂとの距離間隔で確
実に保持することができる。
１ａの板面を折り曲げて棚板状の突片１１６，１１７を
設けることにより構成されている。図５ｂで示す金属端
子１１は、図５ａと同様に中間部辺１１ａの板面を折り
曲げて中間部辺１１ａの板面より外方に張り出す凹部１
１８を設けることにより構成されている。これらの金属
端子１１では、複合積層セラミックコンデンサを上下の
突片１１６，１１７で安定よく挾込み支持し、また、凹
部１１８で安定よく抱え込み支持することができる。空
隙部１３ａ，１３ｂは突片１１６，１１７と両端部辺１
１ｂ，１１ｃとの相対間隔で確実に保持でき、また、凹
部１１８の上下縁１１８ａ，１１８ｂとの距離間隔で確
実に保持することができる。
【００３２】それに加えて、複合積層セラミックコンデ
ンサ１０を表面実装部となる両端部辺１１ｂ，１１ｃと
接触させないで中間部辺１１ａのみで支持できるから熱
応力の影響を確実に防げると共に、各突片１１６，１１
７並びに凹部１１８が中間部辺１１ａの板面と共に外部
電極層の端面から最上部並びに最下部の上下面と広く接
することにより外部電極層との電気的導通を確実に取る
ことができる。また、図５ｂで示す金属端子１１ではい
ずれか選択される端部辺１１ｂ，１１ｃによる表面実装
位置を複合積層セラミックコンデンサの端部より内側に
設定できるから回路基板における実装スペースの節減を
図ることができる。
ンサ１０を表面実装部となる両端部辺１１ｂ，１１ｃと
接触させないで中間部辺１１ａのみで支持できるから熱
応力の影響を確実に防げると共に、各突片１１６，１１
７並びに凹部１１８が中間部辺１１ａの板面と共に外部
電極層の端面から最上部並びに最下部の上下面と広く接
することにより外部電極層との電気的導通を確実に取る
ことができる。また、図５ｂで示す金属端子１１ではい
ずれか選択される端部辺１１ｂ，１１ｃによる表面実装
位置を複合積層セラミックコンデンサの端部より内側に
設定できるから回路基板における実装スペースの節減を
図ることができる。
【００３３】
【発明の効果】以上の如く、本発明の請求項１に係る金
属端子付き複合積層セラミックコンデンサに依れば、断
面略コの字状の基本形状を有する金属端子を備え、その
金属端子の中間部辺を複合積層セラミックコンデンサの
担持部として複合積層セラミックコンデンサの外部電極
層を該中間部辺の略中腹に一体に接合固定すると共に、
この複合積層セラミックコンデンサの最上部並びに最下
部と金属端子の両端部辺との各間に空隙部を夫々設け、
金属端子の両端部辺のいずれか一方を回路基板の板面に
半田付け固定する表面実装部として任意に選択可能に構
成するため、半田付け時の熱応力並びに使用時の温度変
化による熱応力の影響をいずれも防げるばかりでなく、
部品全体の上下対称形から回路基板に対する搭載向きを
容易に定められると共に、金属端子の両端部辺のいずれ
でも表面実装部として半田付け固定することができる。
属端子付き複合積層セラミックコンデンサに依れば、断
面略コの字状の基本形状を有する金属端子を備え、その
金属端子の中間部辺を複合積層セラミックコンデンサの
担持部として複合積層セラミックコンデンサの外部電極
層を該中間部辺の略中腹に一体に接合固定すると共に、
この複合積層セラミックコンデンサの最上部並びに最下
部と金属端子の両端部辺との各間に空隙部を夫々設け、
金属端子の両端部辺のいずれか一方を回路基板の板面に
半田付け固定する表面実装部として任意に選択可能に構
成するため、半田付け時の熱応力並びに使用時の温度変
化による熱応力の影響をいずれも防げるばかりでなく、
部品全体の上下対称形から回路基板に対する搭載向きを
容易に定められると共に、金属端子の両端部辺のいずれ
でも表面実装部として半田付け固定することができる。
【００３４】本発明の請求項２に係る金属端子付きの複
合積層セラミックコンデンサに依れば空隙部を略均等な
間隔に設定することにより、その空隙部を半田付け時並
びに使用時の熱応力の影響を防ぐのに必要な最低限の間
隔に設定すれば、空隙部を複合積層セラミックコンデン
サの最上部並びに最下部と金属端子の両端部辺との各間
に設けることによっても、部品全体の搭載高さを低く抑
えることができる。
合積層セラミックコンデンサに依れば空隙部を略均等な
間隔に設定することにより、その空隙部を半田付け時並
びに使用時の熱応力の影響を防ぐのに必要な最低限の間
隔に設定すれば、空隙部を複合積層セラミックコンデン
サの最上部並びに最下部と金属端子の両端部辺との各間
に設けることによっても、部品全体の搭載高さを低く抑
えることができる。
【００３５】本発明の請求項３に係る金属端子付きの複
合積層セラミックコンデンサに依れば、複合積層セラミ
ックコンデンサの最上部並びに最下部と当接する突起ま
たは突条を両端部辺に設けた金属端子を備え、複合積層
セラミックコンデンサを該金属端子の突起または突条で
受け止め支持すると共に、空隙部を該突起の立上りで保
持することから、複合積層セラミックコンデンサを金属
端子に安定よく接合固定できると共に、空隙部を突起ま
たは突条の立上りで確実に保持することができる。
合積層セラミックコンデンサに依れば、複合積層セラミ
ックコンデンサの最上部並びに最下部と当接する突起ま
たは突条を両端部辺に設けた金属端子を備え、複合積層
セラミックコンデンサを該金属端子の突起または突条で
受け止め支持すると共に、空隙部を該突起の立上りで保
持することから、複合積層セラミックコンデンサを金属
端子に安定よく接合固定できると共に、空隙部を突起ま
たは突条の立上りで確実に保持することができる。
【００３６】本発明の請求項４に係る金属端子付きの複
合積層セラミックコンデンサに依れば、複合積層セラミ
ックコンデンサの最上部並びに最下部と接する上下の突
片を中間部辺の略中腹に設けた金属端子を備え、複合積
層セラミックコンデンサを該金属端子の両突片で挾込み
支持すると共に、空隙部を該金属端子の各突片と両端部
辺との相対間隔で保持することにより、複合積層セラミ
ックコンデンサを金属端子に安定よく接合固定でき、空
隙部を突起の立上りで確実に保持できるばかりでなく、
複合積層セラミックコンデンサを表面実装部となる両端
部辺と接触させないで中間部辺１２ａのみで支持できる
から熱応力による影響をより確実に防ぐことができる。
合積層セラミックコンデンサに依れば、複合積層セラミ
ックコンデンサの最上部並びに最下部と接する上下の突
片を中間部辺の略中腹に設けた金属端子を備え、複合積
層セラミックコンデンサを該金属端子の両突片で挾込み
支持すると共に、空隙部を該金属端子の各突片と両端部
辺との相対間隔で保持することにより、複合積層セラミ
ックコンデンサを金属端子に安定よく接合固定でき、空
隙部を突起の立上りで確実に保持できるばかりでなく、
複合積層セラミックコンデンサを表面実装部となる両端
部辺と接触させないで中間部辺１２ａのみで支持できる
から熱応力による影響をより確実に防ぐことができる。
【００３７】本発明の請求項５に係る金属端子付きの複
合積層セラミックコンデンサに依れば、中間部辺の板面
を切り曲げて突片を設けると共に、その突片の切曲げで
中間部辺の板面に開口部を設けた金属端子を備えること
により、各突片を切り曲げたことによる開口部を熱歪吸
収用の開孔として作用させることができる。
合積層セラミックコンデンサに依れば、中間部辺の板面
を切り曲げて突片を設けると共に、その突片の切曲げで
中間部辺の板面に開口部を設けた金属端子を備えること
により、各突片を切り曲げたことによる開口部を熱歪吸
収用の開孔として作用させることができる。
【００３８】本発明の請求項６に係る金属端子付きの複
合積層セラミックコンデンサに依れば、複合積層セラミ
ックコンデンサの外部電極層を受け入れる凹部を中間部
辺の略中腹に設けた金属端子を備え、複合積層セラミッ
クコンデンサを該金属端子の凹部で抱え込み支持すると
共に、空隙部を該凹部の上下縁と両端部辺との距離間隔
で保持するため、複合積層セラミックコンデンサを金属
端子に安定よく接合固定でき、空隙部を突起の立上りで
確実に保持できるばかりでなく、凹部が中間部辺の板面
と共に外部電極層の端面から最上部並びに最下部の上下
面と広く接するため、外部電極層との電気的導通を確実
に取れ、また、いずれか選択される端部辺による表面実
装位置を複合積層セラミックコンデンサの端部より内側
に設定できるから回路基板における実装スペースの節減
を図ることができる。
合積層セラミックコンデンサに依れば、複合積層セラミ
ックコンデンサの外部電極層を受け入れる凹部を中間部
辺の略中腹に設けた金属端子を備え、複合積層セラミッ
クコンデンサを該金属端子の凹部で抱え込み支持すると
共に、空隙部を該凹部の上下縁と両端部辺との距離間隔
で保持するため、複合積層セラミックコンデンサを金属
端子に安定よく接合固定でき、空隙部を突起の立上りで
確実に保持できるばかりでなく、凹部が中間部辺の板面
と共に外部電極層の端面から最上部並びに最下部の上下
面と広く接するため、外部電極層との電気的導通を確実
に取れ、また、いずれか選択される端部辺による表面実
装位置を複合積層セラミックコンデンサの端部より内側
に設定できるから回路基板における実装スペースの節減
を図ることができる。
【図１】本発明に係る金属端子付きの複合積層セラミッ
クコンデンサを展開させて示す全体斜視図である。
クコンデンサを展開させて示す全体斜視図である。
【図２】図１の複合積層セラミックコンデンサを表面実
装状態で示す説明図である。
装状態で示す説明図である。
【図３ａ】図１の複合積層セラミックコンデンに備えら
れる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
れる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
【図３ｂ】図１の複合積層セラミックコンデンに備えら
れる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
れる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
【図４ａ】図１の複合積層セラミックコンデンに備えら
れる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
れる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
【図４ｂ】図１の複合積層セラミックコンデンに備えら
れる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
れる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
【図５ａ】図１の複合積層セラミックコンデンに備えら
れる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
れる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
【図５ｂ】図１の複合積層セラミックコンデンに備えら
れる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
れる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
【図６ａ】一般例に係る積層セラミックコンデンを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図６ｂ】一般例に係る複合積層セラミックコンデンを
示す正面図である。
示す正面図である。
【図７】図６ｂの複合積層セラミックコンデンを表面実
装状態で示す説明図である。
装状態で示す説明図である。
【図８ａ】従来の一例に係る複合積層セラミックコンデ
ンを表面実装状態で示す説明図である。
ンを表面実装状態で示す説明図である。
【図８ａ】図８ａの複合積層セラミックコンデンに備え
られる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
られる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
【図８ｂ】図８ａの複合積層セラミックコンデンに備え
られる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
られる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
【図８ｃ】図８ａの複合積層セラミックコンデンに備え
られる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
られる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
【図９ａ】従来の別の例に係る複合積層セラミックコン
デンを表面実装状態で示す説明図である。
デンを表面実装状態で示す説明図である。
【図９ｂ】図９ａの複合積層セラミックコンデンに備え
られる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
られる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
【図１０】従来の更に別の例に係る複合積層セラミック
コンデンを表面実装状態で示す説明図である。
コンデンを表面実装状態で示す説明図である。
１ 積層セラミックコンデンサ １０ 複合積層セラミックコンデン
サ １０ａ，１０ｂ 外部電極層 １１ 金属端子 １１ａ 金属端子の中間部辺 １１ｂ，１１ｃ 金属端子の端部部辺 １３ａ，１３ｂ 空隙部 １１０，１１１ 突起 １１０ａ，１１１ａ 突条 １１２ａ，１１３ａ、１１４ａ，１１５ａ 突片 １１２ｂ，１１３ｂ、１１４ｂ，１１５ｂ 開口部 １１６，１１７ 突片 １１８ 凹部 Ｐ 回路基板
サ １０ａ，１０ｂ 外部電極層 １１ 金属端子 １１ａ 金属端子の中間部辺 １１ｂ，１１ｃ 金属端子の端部部辺 １３ａ，１３ｂ 空隙部 １１０，１１１ 突起 １１０ａ，１１１ａ 突条 １１２ａ，１１３ａ、１１４ａ，１１５ａ 突片 １１２ｂ，１１３ｂ、１１４ｂ，１１５ｂ 開口部 １１６，１１７ 突片 １１８ 凹部 Ｐ 回路基板
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年１０月２３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る金属端子付きの複合積層セラミッ
クコンデンサを展開させて示す全体斜視図である。
クコンデンサを展開させて示す全体斜視図である。
【図２】図１の複合積層セラミックコンデンサを表面実
装状態で示す説明図である。
装状態で示す説明図である。
【図３ａ】図１の複合積層セラミックコンデンに備えら
れる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
れる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
【図３ｂ】図１の複合積層セラミックコンデンに備えら
れる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
れる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
【図４ａ】図１の複合積層セラミックコンデンに備えら
れる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
れる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
【図４ｂ】図１の複合積層セラミックコンデンに備えら
れる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
れる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
【図５ａ】図１の複合積層セラミックコンデンに備えら
れる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
れる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
【図５ｂ】図１の複合積層セラミックコンデンに備えら
れる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
れる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
【図６ａ】一般例に係る積層セラミックコンデンを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図６ｂ】一般例に係る複合積層セラミックコンデンを
示す正面図である。
示す正面図である。
【図７】図６ｂの複合積層セラミックコンデンを表面実
装状態で示す説明図である。
装状態で示す説明図である。
【図８ａ】従来の一例に係る複合積層セラミックコンデ
ンを表面実装状態で示す説明図である。
ンを表面実装状態で示す説明図である。
【図８ｂ】図８ａの複合積層セラミックコンデンに備え
られる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
られる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
【図８ｃ】図８ａの複合積層セラミックコンデンに備え
られる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
られる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
【図８ｄ】図８ａの複合積層セラミックコンデンに備え
られる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
られる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
【図９ａ】従来の別の例に係る複合積層セラミックコン
デンを表面実装状態で示す説明図である。
デンを表面実装状態で示す説明図である。
【図９ｂ】図９ａの複合積層セラミックコンデンに備え
られる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
られる別の形態の金属端子を示す斜視図である。
【図１０】従来の更に別の例に係る複合積層セラミック
コンデンを表面実装状態で示す説明図である。
コンデンを表面実装状態で示す説明図である。
【符号の説明】 １ 積層セラミックコンデンサ １０ 複合積層セラミックコンデン
サ １０ａ，１０ｂ 外部電極層 １１ 金属端子 １１ａ 金属端子の中間部辺 １１ｂ，１１ｃ 金属端子の端部部辺 １３ａ，１３ｂ 空隙部 １１０，１１１ 突起 １１０ａ，１１１ａ 突条 １１２ａ，１１３ａ、１１４ａ，１１５ａ 突片 １１２ｂ，１１３ｂ、１１４ｂ，１１５ｂ 開口
部 １１６，１１７ 突片 １１８ 凹部 Ｐ 回路基板
サ １０ａ，１０ｂ 外部電極層 １１ 金属端子 １１ａ 金属端子の中間部辺 １１ｂ，１１ｃ 金属端子の端部部辺 １３ａ，１３ｂ 空隙部 １１０，１１１ 突起 １１０ａ，１１１ａ 突条 １１２ａ，１１３ａ、１１４ａ，１１５ａ 突片 １１２ｂ，１１３ｂ、１１４ｂ，１１５ｂ 開口
部 １１６，１１７ 突片 １１８ 凹部 Ｐ 回路基板
Claims (6)
- 【請求項１】 積層セラミックコンデンサを複数個積み
重ねて一体に形成する複合積層セラミックコンデンサ
と、その複合積層セラミックコンデンサの外部電極層と
電気的に導通させて両側部に一体に接合固定する金属端
子とからなる金属端子付き複合積層セラミックコンデン
サにおいて、 断面略コの字状の基本形状を有する金属端子を備え、そ
の金属端子の中間部辺を複合積層セラミックコンデンサ
の担持部として複合積層セラミックコンデンサの外部電
極層を該中間部辺の略中腹に一体に接合固定すると共
に、この複合積層セラミックコンデンサの最上部並びに
最下部と金属端子の両端部辺との各間に空隙部を夫々設
け、金属端子の両端部辺のいずれか一方を回路基板の板
面に半田付け固定する表面実装部として任意に選択可能
に構成したことを特徴とする金属端子付き複合積層セラ
ミックコンデンサ。 - 【請求項２】 前記各空隙部を略均等な間隔に設けたこ
とを特徴とする請求項１に記載の金属端子付き積層セラ
ミックコンデンサ。 - 【請求項３】 前記複合積層セラミックコンデンサの最
上部並びに最下部と当接する突起または突条を両端部辺
に設けた金属端子を備え、複合積層セラミックコンデン
サを該金属端子の突起または突条で受け止め支持すると
共に、空隙部を該突起または突条の立上りで保持したこ
とを特徴とする請求項１または２に記載の金属端子付き
複合積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項４】 前記複合積層セラミックコンデンサの最
上部並びに最下部と接する上下の突片を中間部辺の略中
腹に設けた金属端子を備え、複合積層セラミックコンデ
ンサを該金属端子の両突起で挾込み支持すると共に、空
隙部を該金属端子の各突片と両端部辺との相対間隔で保
持したことを特徴とする請求項１または２に記載の金属
端子付き複合積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項５】 前記中間部辺の板面を切り曲げて突片を
設けると共に、その突片の切曲げで中間部辺の板面に開
口部を設けた金属端子を備えたことを特徴とする請求項
４に記載の金属端子付き複合積層セラミックコンデン
サ。 - 【請求項６】 前記複合積層セラミックコンデンサの外
部電極層を受け入れる凹部を中間部辺の略中腹に設けた
金属端子を備え、複合積層セラミックコンデンサを該金
属端子の凹部で抱え込み支持すると共に、空隙部を該金
属端子の凹部縁と両端部辺との距離間隔で保持したこと
を特徴とする請求項１または２に記載の金属端子付き複
合積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9215725A JPH1145821A (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 金属端子付き複合積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9215725A JPH1145821A (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 金属端子付き複合積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1145821A true JPH1145821A (ja) | 1999-02-16 |
Family
ID=16677160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9215725A Pending JPH1145821A (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 金属端子付き複合積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1145821A (ja) |
Cited By (14)
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031104 |