JP2001102892A - 圧電共振部品およびその製造方法 - Google Patents
圧電共振部品およびその製造方法Info
- Publication number
- JP2001102892A JP2001102892A JP27776999A JP27776999A JP2001102892A JP 2001102892 A JP2001102892 A JP 2001102892A JP 27776999 A JP27776999 A JP 27776999A JP 27776999 A JP27776999 A JP 27776999A JP 2001102892 A JP2001102892 A JP 2001102892A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric resonator
- main surface
- extraction electrode
- electrode
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】高い接続信頼性と密封性とを両立することが可
能な圧電共振部品およびその製造方法を提供する。 【解決手段】振動電極１０ａ，１０ｃと引出電極１０
ｂ，１０ｄとを両主面に有する圧電共振子１０と、圧電
共振子の少なくとも振動領域を除いた両主面に形成され
た接着剤層１３，１４と、接着剤層１３，１４を介して
圧電共振子の両主面に接着された２枚の封止基板１１，
１２とを備える。圧電共振子１０の少なくとも一方の引
出電極１０ｂは反対側の主面まで延長されており、少な
くとも一方の封止基板１２は内側の主面から外側の主面
まで延長された外部電極１２ａ〜１２ｃを有し、接着剤
層１４は延長された引出電極１０ｂを有する圧電共振子
１０の主面の両端部近傍の引出電極上には形成されてお
らず、外部電極１２ａ，１２ｃと接着剤層の形成されて
いない引出電極１０ｉ，１０ｄとが導電性接着剤１５に
より電気的および機械的に接合されている。
能な圧電共振部品およびその製造方法を提供する。 【解決手段】振動電極１０ａ，１０ｃと引出電極１０
ｂ，１０ｄとを両主面に有する圧電共振子１０と、圧電
共振子の少なくとも振動領域を除いた両主面に形成され
た接着剤層１３，１４と、接着剤層１３，１４を介して
圧電共振子の両主面に接着された２枚の封止基板１１，
１２とを備える。圧電共振子１０の少なくとも一方の引
出電極１０ｂは反対側の主面まで延長されており、少な
くとも一方の封止基板１２は内側の主面から外側の主面
まで延長された外部電極１２ａ〜１２ｃを有し、接着剤
層１４は延長された引出電極１０ｂを有する圧電共振子
１０の主面の両端部近傍の引出電極上には形成されてお
らず、外部電極１２ａ，１２ｃと接着剤層の形成されて
いない引出電極１０ｉ，１０ｄとが導電性接着剤１５に
より電気的および機械的に接合されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は圧電共振子と封止基
板との積層構造よりなる圧電共振部品およびその製造方
法に関する。
板との積層構造よりなる圧電共振部品およびその製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、圧電共振子と封止基板との積層構
造よりなるチップ型の圧電共振部品が知られている。図
１はその一例であり、圧電共振子１の表裏主面に接着剤
層２，３を介して封止基板４，５が接着されている。圧
電共振子１の表裏主面には互いに接続された振動電極１
ａ，１ｃと引出電極１ｂ，１ｄとが形成され、引出電極
１ｂ，１ｄは圧電共振子１の対向する端面に引き出され
ている。前記のように圧電共振子１と封止基板４，５と
を積層接着した後、内部電極である引出電極１ｂ，１ｄ
の外部導通を得るために、積層体の側端面に外部電極
６，７が形成される。
造よりなるチップ型の圧電共振部品が知られている。図
１はその一例であり、圧電共振子１の表裏主面に接着剤
層２，３を介して封止基板４，５が接着されている。圧
電共振子１の表裏主面には互いに接続された振動電極１
ａ，１ｃと引出電極１ｂ，１ｄとが形成され、引出電極
１ｂ，１ｄは圧電共振子１の対向する端面に引き出され
ている。前記のように圧電共振子１と封止基板４，５と
を積層接着した後、内部電極である引出電極１ｂ，１ｄ
の外部導通を得るために、積層体の側端面に外部電極
６，７が形成される。
【０００３】ところが、前記構造の圧電共振部品では、
外部電極６，７と引出電極１ｂ，１ｄとが線接続状態に
あるため、接続面積が非常に小さく、接続信頼性が低い
という欠点がある。
外部電極６，７と引出電極１ｂ，１ｄとが線接続状態に
あるため、接続面積が非常に小さく、接続信頼性が低い
という欠点がある。
【０００４】そこで、図２に示すように（例えば特開平
８−１６７８２４号公報参照）、封止基板４，５の端部
に凹部４ａ，５ａを設け、この凹部４ａ，５ａの内部に
も外部電極６，７を回り込ませることにより、内部電極
１ｂ，１ｄと外部電極６，７との接続を面接続にして接
続信頼性を向上させたものがある。
８−１６７８２４号公報参照）、封止基板４，５の端部
に凹部４ａ，５ａを設け、この凹部４ａ，５ａの内部に
も外部電極６，７を回り込ませることにより、内部電極
１ｂ，１ｄと外部電極６，７との接続を面接続にして接
続信頼性を向上させたものがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、今後製
品の小型化がますます進んでゆく中では、逆に凹部４
ａ，５ａの存在が必要接着代の確保の上で障害となり、
密封性への悪影響要素になる可能性があった。その結
果、従来構造の圧電共振部品では、高い接続信頼性と密
封性とを両立することが困難となっていた。
品の小型化がますます進んでゆく中では、逆に凹部４
ａ，５ａの存在が必要接着代の確保の上で障害となり、
密封性への悪影響要素になる可能性があった。その結
果、従来構造の圧電共振部品では、高い接続信頼性と密
封性とを両立することが困難となっていた。
【０００６】また、図１，図２のいずれの圧電共振部品
の場合も、マザー基板状態の圧電共振子と封止基板とを
積層接着し、チップ状にカットした後で外部電極６，７
を形成しなければならない。そのため、外部電極６，７
の形成作業に手間がかかり、生産効率が悪いという欠点
があった。
の場合も、マザー基板状態の圧電共振子と封止基板とを
積層接着し、チップ状にカットした後で外部電極６，７
を形成しなければならない。そのため、外部電極６，７
の形成作業に手間がかかり、生産効率が悪いという欠点
があった。
【０００７】そこで、本発明の目的は、高い接続信頼性
と密封性とを両立することが可能な圧電共振部品を提供
することにある。また、他の目的は、高い接続信頼性と
密封性とを両立できる圧電共振部品を効率よく、かつ安
価に製造できる圧電共振部品の製造方法を提供すること
にある。
と密封性とを両立することが可能な圧電共振部品を提供
することにある。また、他の目的は、高い接続信頼性と
密封性とを両立できる圧電共振部品を効率よく、かつ安
価に製造できる圧電共振部品の製造方法を提供すること
にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、振動電極と引出電極とを
両主面に有する圧電共振子と、前記圧電共振子の少なく
とも振動領域を除いた両主面に形成された接着剤層と、
接着剤層を介して圧電共振子の両主面に接着された２枚
の封止基板とを備えた圧電共振部品において、前記圧電
共振子の少なくとも一方の引出電極は反対側の主面まで
延長されており、少なくとも一方の封止基板は、内側の
主面から外側の主面まで延長された外部電極を有し、前
記接着剤層は、延長された引出電極を有する圧電共振子
の主面の両端部近傍の引出電極上には形成されておら
ず、前記封止基板の内側の主面に形成された外部電極部
分と前記接着剤層の形成されていない引出電極部分およ
び延長された引出電極部分とが対面し、かつ導電性接着
剤により電気的および機械的に接合されていることを特
徴とする圧電共振部品を提供する。また、請求項２に記
載の発明は、振動電極と引出電極とを両主面に有し、少
なくとも一方の引出電極が反対側の主面まで延長された
圧電共振子を準備する工程と、２枚の封止基板を準備す
る工程であって、少なくとも一方の封止基板に内側の主
面から外側の主面まで延長された外部電極を形成する工
程と、前記圧電共振子の少なくとも振動領域と延長され
た引出電極を有する主面の両端部近傍の引出電極上とを
除く領域において、前記圧電共振子の両主面に接着剤層
を形成する工程と、前記接着剤層が形成されていない引
出電極部分に導電性接着剤を塗布する工程と、前記接着
剤層と前記導電性接着剤とによって前記圧電共振子と前
記封止基板とを機械的に接合し、かつ前記導電性接着剤
によって前記外部電極と前記引出電極とを電気的に接合
する工程と、を備えた圧電共振部品の製造方法を提供す
る。さらに、請求項３に記載の発明は、振動電極と引出
電極とを両主面に有し、少なくとも一方の引出電極が反
対側の主面まで延長された圧電共振子を準備する工程
と、２枚の封止基板を準備する工程であって、少なくと
も一方の封止基板に内側の主面から外側の主面まで延長
された外部電極を形成する工程と、前記圧電共振子の少
なくとも振動領域に対応する部分と延長された引出電極
を有する主面の両端部近傍の引出電極に対応する外部電
極部分とを除く領域において、前記封止基板の内側の主
面に接着剤層を形成する工程と、前記接着剤層の形成さ
れていない封止基板の内側の主面の外部電極部分に導電
性接着剤を塗布する工程と、前記接着剤層と前記導電性
接着剤とによって前記圧電共振子と前記封止基板とを機
械的に接合し、かつ前記導電性接着剤によって前記外部
電極と前記引出電極とを電気的に接合する工程と、を備
えた圧電共振部品の製造方法を提供する。請求項４に記
載の発明は、マザー基板状態の前記圧電共振子とマザー
基板状態の前記封止基板とを接着剤層を介して接着した
後、チップ状にカットする圧電共振部品の製造方法であ
って、前記マザー基板状態の圧電共振子の引出電極はス
ルーホールの内面を介して一方の主面から他方の主面ま
で延長されており、前記マザー基板状態の封止基板の外
部電極はスルーホールの内面を介して内側の主面から外
側の主面まで延長されており、前記接着剤層は圧電共振
子の振動領域と延長された引出電極を有する主面の両端
部近傍の引出電極部分とに対応する箇所に穴を有するシ
ート状に形成され、延長された引出電極を有する主面の
両端部近傍の引出電極部分に対応する箇所の穴に導電性
接着剤が塗布されていることを特徴とする請求項２また
は３に記載の圧電共振部品の製造方法を提供する。
め、請求項１に記載の発明は、振動電極と引出電極とを
両主面に有する圧電共振子と、前記圧電共振子の少なく
とも振動領域を除いた両主面に形成された接着剤層と、
接着剤層を介して圧電共振子の両主面に接着された２枚
の封止基板とを備えた圧電共振部品において、前記圧電
共振子の少なくとも一方の引出電極は反対側の主面まで
延長されており、少なくとも一方の封止基板は、内側の
主面から外側の主面まで延長された外部電極を有し、前
記接着剤層は、延長された引出電極を有する圧電共振子
の主面の両端部近傍の引出電極上には形成されておら
ず、前記封止基板の内側の主面に形成された外部電極部
分と前記接着剤層の形成されていない引出電極部分およ
び延長された引出電極部分とが対面し、かつ導電性接着
剤により電気的および機械的に接合されていることを特
徴とする圧電共振部品を提供する。また、請求項２に記
載の発明は、振動電極と引出電極とを両主面に有し、少
なくとも一方の引出電極が反対側の主面まで延長された
圧電共振子を準備する工程と、２枚の封止基板を準備す
る工程であって、少なくとも一方の封止基板に内側の主
面から外側の主面まで延長された外部電極を形成する工
程と、前記圧電共振子の少なくとも振動領域と延長され
た引出電極を有する主面の両端部近傍の引出電極上とを
除く領域において、前記圧電共振子の両主面に接着剤層
を形成する工程と、前記接着剤層が形成されていない引
出電極部分に導電性接着剤を塗布する工程と、前記接着
剤層と前記導電性接着剤とによって前記圧電共振子と前
記封止基板とを機械的に接合し、かつ前記導電性接着剤
によって前記外部電極と前記引出電極とを電気的に接合
する工程と、を備えた圧電共振部品の製造方法を提供す
る。さらに、請求項３に記載の発明は、振動電極と引出
電極とを両主面に有し、少なくとも一方の引出電極が反
対側の主面まで延長された圧電共振子を準備する工程
と、２枚の封止基板を準備する工程であって、少なくと
も一方の封止基板に内側の主面から外側の主面まで延長
された外部電極を形成する工程と、前記圧電共振子の少
なくとも振動領域に対応する部分と延長された引出電極
を有する主面の両端部近傍の引出電極に対応する外部電
極部分とを除く領域において、前記封止基板の内側の主
面に接着剤層を形成する工程と、前記接着剤層の形成さ
れていない封止基板の内側の主面の外部電極部分に導電
性接着剤を塗布する工程と、前記接着剤層と前記導電性
接着剤とによって前記圧電共振子と前記封止基板とを機
械的に接合し、かつ前記導電性接着剤によって前記外部
電極と前記引出電極とを電気的に接合する工程と、を備
えた圧電共振部品の製造方法を提供する。請求項４に記
載の発明は、マザー基板状態の前記圧電共振子とマザー
基板状態の前記封止基板とを接着剤層を介して接着した
後、チップ状にカットする圧電共振部品の製造方法であ
って、前記マザー基板状態の圧電共振子の引出電極はス
ルーホールの内面を介して一方の主面から他方の主面ま
で延長されており、前記マザー基板状態の封止基板の外
部電極はスルーホールの内面を介して内側の主面から外
側の主面まで延長されており、前記接着剤層は圧電共振
子の振動領域と延長された引出電極を有する主面の両端
部近傍の引出電極部分とに対応する箇所に穴を有するシ
ート状に形成され、延長された引出電極を有する主面の
両端部近傍の引出電極部分に対応する箇所の穴に導電性
接着剤が塗布されていることを特徴とする請求項２また
は３に記載の圧電共振部品の製造方法を提供する。
【０００９】本発明では、予め圧電共振子の少なくとも
一方の引出電極を反対側の主面まで延長しておき、少な
くとも一方の封止基板の外部電極を内側主面から外側主
面へと延長しておく。また、延長された引出電極を有す
る圧電共振子の主面の両端部近傍の引出電極上には接着
剤層を形成しないでおく。これら圧電共振子の両主面に
接着剤層を介して封止基板を接着すると、接着剤層を有
しない引出電極上には空隙が形成されるが、この空隙は
導電性接着剤によって埋められ、外部電極と引出電極と
が導電性接着剤により電気的および機械的に接合され
る。そのため、封止基板に接続用の凹部を形成しておく
必要がなく、製品の小型化が進んでも、密封性が低下す
ることがない。また、外部電極と引出電極とが面接続と
なるので、高い接続信頼性が得られる。
一方の引出電極を反対側の主面まで延長しておき、少な
くとも一方の封止基板の外部電極を内側主面から外側主
面へと延長しておく。また、延長された引出電極を有す
る圧電共振子の主面の両端部近傍の引出電極上には接着
剤層を形成しないでおく。これら圧電共振子の両主面に
接着剤層を介して封止基板を接着すると、接着剤層を有
しない引出電極上には空隙が形成されるが、この空隙は
導電性接着剤によって埋められ、外部電極と引出電極と
が導電性接着剤により電気的および機械的に接合され
る。そのため、封止基板に接続用の凹部を形成しておく
必要がなく、製品の小型化が進んでも、密封性が低下す
ることがない。また、外部電極と引出電極とが面接続と
なるので、高い接続信頼性が得られる。
【００１０】請求項２のように、接着剤層を圧電共振子
の主面に所定のパターンで形成しておき、接着剤層が形
成されていない引出電極部分に導電性接着剤を塗布した
上で接着剤層と導電性接着剤とによって圧電共振子と封
止基板とを接着するようにすれば、圧電共振子と封止基
板との機械的な接着と、引出電極と外部電極との電気的
な接続とが両立され、信頼性の高い圧電共振部品が得ら
れる。また、請求項３では、接着剤層を封止基板の内側
主面に形成する点を除き、請求項２と同様である。
の主面に所定のパターンで形成しておき、接着剤層が形
成されていない引出電極部分に導電性接着剤を塗布した
上で接着剤層と導電性接着剤とによって圧電共振子と封
止基板とを接着するようにすれば、圧電共振子と封止基
板との機械的な接着と、引出電極と外部電極との電気的
な接続とが両立され、信頼性の高い圧電共振部品が得ら
れる。また、請求項３では、接着剤層を封止基板の内側
主面に形成する点を除き、請求項２と同様である。
【００１１】請求項４のように、封止基板にマザー基板
の段階でスルーホールを介して表裏導通する外部電極を
形成しておけば、マザー基板状態の圧電共振子と封止基
板とを接着し、チップ状にカットした後で外部電極を形
成する必要がなく、外部電極の形成作業の手間を省くこ
とができる。その結果、製造コストを大幅に低減でき
る。また、圧電共振子もマザー基板の段階で少なくとも
一方の主面の引出電極をスルーホールを介して反対側の
主面まで延長してあるので、チップ状にカットした後で
引出電極を反対側まで延長する必要がなく、製造コスト
を低減できる。さらに、従来の場合、チップ状にカット
した後で外部電極を形成していたので、外部電極を形成
するまでは圧電共振部品の電気的特性を測定できなかっ
たが、本発明では圧電共振子と封止基板とを積層接着し
た段階で、引出電極と外部電極とが導通しているので、
チップ状にカットした時点で電気的特性を測定すること
ができる。換言すれば、チップ状にカットした時点で個
々の圧電共振部品の良・不良を判別することができ、不
良品に余分なコストをかけずに済む。
の段階でスルーホールを介して表裏導通する外部電極を
形成しておけば、マザー基板状態の圧電共振子と封止基
板とを接着し、チップ状にカットした後で外部電極を形
成する必要がなく、外部電極の形成作業の手間を省くこ
とができる。その結果、製造コストを大幅に低減でき
る。また、圧電共振子もマザー基板の段階で少なくとも
一方の主面の引出電極をスルーホールを介して反対側の
主面まで延長してあるので、チップ状にカットした後で
引出電極を反対側まで延長する必要がなく、製造コスト
を低減できる。さらに、従来の場合、チップ状にカット
した後で外部電極を形成していたので、外部電極を形成
するまでは圧電共振部品の電気的特性を測定できなかっ
たが、本発明では圧電共振子と封止基板とを積層接着し
た段階で、引出電極と外部電極とが導通しているので、
チップ状にカットした時点で電気的特性を測定すること
ができる。換言すれば、チップ状にカットした時点で個
々の圧電共振部品の良・不良を判別することができ、不
良品に余分なコストをかけずに済む。
【００１２】
【発明の実施の形態】図３〜図７は本発明にかかる圧電
共振部品の一例である負荷容量内蔵型の発振子を示し、
この発振子は表面実装型のチップ部品として構成されて
いる。なお、図７は発振子の回路図である。この発振子
Ａは、１枚の圧電共振子１０と、その上下面に接着剤層
１３，１４を介して接着された封止基板１１，１２とで
構成されている。
共振部品の一例である負荷容量内蔵型の発振子を示し、
この発振子は表面実装型のチップ部品として構成されて
いる。なお、図７は発振子の回路図である。この発振子
Ａは、１枚の圧電共振子１０と、その上下面に接着剤層
１３，１４を介して接着された封止基板１１，１２とで
構成されている。
【００１３】この実施例の圧電共振子１０は、エネルギ
ー閉じ込め型厚み縦振動モードの共振子であり、ＰＺＴ
系セラミックスのような圧電セラミックスまたは圧電単
結晶の基板の表側主面に、中央部に振動電極１０ａが、
一方の端部には振動電極１０ａと接続された引出電極１
０ｂが形成されている。共振子１０の裏側主面には、振
動電極１０ａと対向する振動電極１０ｃと、引出電極１
０ｂと反対側の端部に延びる引出電極１０ｄとが形成さ
れ、この引出電極１０ｄも振動電極１０ｃと接続されて
いる。これら電極１０ａ〜１０ｄはスパッタリング，蒸
着などによって薄膜状に形成されている。圧電共振子１
０の四隅部には、１／４円弧状の凹溝１０ｅ〜１０ｈが
形成され、これら凹溝１０ｅ〜１０ｈの内面に形成され
た電極を介して表側主面の引出電極１０ｂは裏側主面の
延長部分１０ｉと導通し、裏側主面の引出電極１０ｄは
表側主面の延長部分１０ｊと導通している。なお、この
実施例では、両方の引出電極１０ｂ，１０ｄが反対側主
面の延長部１０ｉ，１０ｊと接続された例を示したが、
一方の引出電極だけが反対側主面の延長部と接続されて
いてもよい。
ー閉じ込め型厚み縦振動モードの共振子であり、ＰＺＴ
系セラミックスのような圧電セラミックスまたは圧電単
結晶の基板の表側主面に、中央部に振動電極１０ａが、
一方の端部には振動電極１０ａと接続された引出電極１
０ｂが形成されている。共振子１０の裏側主面には、振
動電極１０ａと対向する振動電極１０ｃと、引出電極１
０ｂと反対側の端部に延びる引出電極１０ｄとが形成さ
れ、この引出電極１０ｄも振動電極１０ｃと接続されて
いる。これら電極１０ａ〜１０ｄはスパッタリング，蒸
着などによって薄膜状に形成されている。圧電共振子１
０の四隅部には、１／４円弧状の凹溝１０ｅ〜１０ｈが
形成され、これら凹溝１０ｅ〜１０ｈの内面に形成され
た電極を介して表側主面の引出電極１０ｂは裏側主面の
延長部分１０ｉと導通し、裏側主面の引出電極１０ｄは
表側主面の延長部分１０ｊと導通している。なお、この
実施例では、両方の引出電極１０ｂ，１０ｄが反対側主
面の延長部１０ｉ，１０ｊと接続された例を示したが、
一方の引出電極だけが反対側主面の延長部と接続されて
いてもよい。
【００１４】封止基板１１，１２は、セラミック，耐熱
性樹脂などの絶縁体または誘電体で形成されており、こ
の実施例では上側の封止基板１１としてエポキシ樹脂を
射出成形法により平板状に成形したものを使用し、下側
の封止基板１２としてチタン酸バリウムなどの誘電体基
板を使用した。下側の封止基板１２の表側主面には、短
辺方向に３本の帯状の外部電極１２ａ〜１２ｃが形成さ
れ、封止基板１２の長辺側の２辺には合計６個の１／２
円弧状の凹溝１２ｄ〜１２ｉが形成されている。そし
て、外部電極１２ａ〜１２ｃの両端部は凹溝１２ｄ〜１
２ｉを介して裏面側の外部電極１２ｊ〜１２ｌ（図６参
照）と接続されている。下側の封止基板１２は容量基板
を兼ねている。すなわち、中央のアース用外部電極１２
ｂ（１２ｋ）を間にして、両側の入，出力用外部電極１
２ａ（１２ｊ），１２ｃ（１２ｌ）との間で容量Ｃ1 ，
Ｃ2 が形成される。
性樹脂などの絶縁体または誘電体で形成されており、こ
の実施例では上側の封止基板１１としてエポキシ樹脂を
射出成形法により平板状に成形したものを使用し、下側
の封止基板１２としてチタン酸バリウムなどの誘電体基
板を使用した。下側の封止基板１２の表側主面には、短
辺方向に３本の帯状の外部電極１２ａ〜１２ｃが形成さ
れ、封止基板１２の長辺側の２辺には合計６個の１／２
円弧状の凹溝１２ｄ〜１２ｉが形成されている。そし
て、外部電極１２ａ〜１２ｃの両端部は凹溝１２ｄ〜１
２ｉを介して裏面側の外部電極１２ｊ〜１２ｌ（図６参
照）と接続されている。下側の封止基板１２は容量基板
を兼ねている。すなわち、中央のアース用外部電極１２
ｂ（１２ｋ）を間にして、両側の入，出力用外部電極１
２ａ（１２ｊ），１２ｃ（１２ｌ）との間で容量Ｃ1 ，
Ｃ2 が形成される。
【００１５】接着剤層１３，１４は、例えば液状または
シート状の絶縁性接着剤よりなり、ここでは半硬化状態
のエポキシ系接着剤を使用した。これら接着剤層１３，
１４は圧電共振子１０の表裏面、あるいは封止基板１
１，１２の内側主面にスクリーン印刷などの手法で塗布
されている。上側の接着剤層１３には、圧電共振子１０
の振動領域と対応する部位にキャビティ１３ａが形成さ
れている。また、下側の接着剤層１４には、圧電共振子
１０の振動領域と対応する部位にキャビティ１４ａが形
成され、短辺側の２辺の中央部に半円形の凹溝１４ｂ，
１４ｃが形成されている。これら凹溝１４ｂ，１４ｃは
それぞれ圧電共振子１０の裏側主面の延長部分１０ｉお
よび引出電極１０ｄと対応しており、凹溝１４ｂ，１４
ｃの内部には導電ペースト１５が塗布されている。その
ため、共振子１０と封止基板１１，１２とを積層接着し
た時、接着剤層１３，１４によって両者が機械的に結合
されるとともに、導電ペースト１５によって引出電極１
０ｉ，１０ｄと外部電極１２ａ，１２ｃとが電気的に接
続される。特に、導電ペースト１５は引出電極１０ｉ，
１０ｄと外部電極１２ａ，１２ｃの対向面の間に介在し
ているので、接続面積が大きく、接続信頼性が向上す
る。なお、導電ペースト１５は機械的な結合にも寄与し
ているので、接合強度が向上する。
シート状の絶縁性接着剤よりなり、ここでは半硬化状態
のエポキシ系接着剤を使用した。これら接着剤層１３，
１４は圧電共振子１０の表裏面、あるいは封止基板１
１，１２の内側主面にスクリーン印刷などの手法で塗布
されている。上側の接着剤層１３には、圧電共振子１０
の振動領域と対応する部位にキャビティ１３ａが形成さ
れている。また、下側の接着剤層１４には、圧電共振子
１０の振動領域と対応する部位にキャビティ１４ａが形
成され、短辺側の２辺の中央部に半円形の凹溝１４ｂ，
１４ｃが形成されている。これら凹溝１４ｂ，１４ｃは
それぞれ圧電共振子１０の裏側主面の延長部分１０ｉお
よび引出電極１０ｄと対応しており、凹溝１４ｂ，１４
ｃの内部には導電ペースト１５が塗布されている。その
ため、共振子１０と封止基板１１，１２とを積層接着し
た時、接着剤層１３，１４によって両者が機械的に結合
されるとともに、導電ペースト１５によって引出電極１
０ｉ，１０ｄと外部電極１２ａ，１２ｃとが電気的に接
続される。特に、導電ペースト１５は引出電極１０ｉ，
１０ｄと外部電極１２ａ，１２ｃの対向面の間に介在し
ているので、接続面積が大きく、接続信頼性が向上す
る。なお、導電ペースト１５は機械的な結合にも寄与し
ているので、接合強度が向上する。
【００１６】次に、前記構成よりなる圧電共振部品Ａの
具体的な製造方法を図８にしたがって説明する。まず、
マザー基板状態の圧電共振子１０Ａ、封止基板１１Ａ，
１２Ａ、接着剤層１３Ａ，１４Ａを準備する。圧電共振
子基板１０Ａには、一定間隔で多数のスルーホール１０
Ｂが形成され、この圧電共振子基板１０Ａの表裏面に所
定のパターンで電極１０Ｃがスパッタリング等によって
形成される。このとき、スルーホール１０Ｂの内面にも
電極膜が形成され、表裏の電極１０Ｃが導通している。
具体的な製造方法を図８にしたがって説明する。まず、
マザー基板状態の圧電共振子１０Ａ、封止基板１１Ａ，
１２Ａ、接着剤層１３Ａ，１４Ａを準備する。圧電共振
子基板１０Ａには、一定間隔で多数のスルーホール１０
Ｂが形成され、この圧電共振子基板１０Ａの表裏面に所
定のパターンで電極１０Ｃがスパッタリング等によって
形成される。このとき、スルーホール１０Ｂの内面にも
電極膜が形成され、表裏の電極１０Ｃが導通している。
【００１７】下側の封止基板１２Ａにも、一定間隔で多
数のスルーホール１２Ｂが形成され、この封止基板１２
Ａに所定のパターンで外部電極１２Ｃがスパッタリン
グ，印刷等によって形成される。このとき、スルーホー
ル１２Ｂの内面にも電極膜が形成され、表裏の外部電極
１２Ｃが導通する。
数のスルーホール１２Ｂが形成され、この封止基板１２
Ａに所定のパターンで外部電極１２Ｃがスパッタリン
グ，印刷等によって形成される。このとき、スルーホー
ル１２Ｂの内面にも電極膜が形成され、表裏の外部電極
１２Ｃが導通する。
【００１８】上側の接着剤層１３Ａには、振動電極と対
応する部分にキャビティ１３Ｂが一定間隔で形成されて
いる。また、下側の接着剤層１４Ａには、振動電極と対
応する部分にキャビティ１４Ｂが一定間隔で形成される
とともに、その間にスルーホール１４Ｃが形成されてい
る。これらスルーホール１４Ｃには、導電ペースト１５
が印刷等によって埋設・塗布されている。
応する部分にキャビティ１３Ｂが一定間隔で形成されて
いる。また、下側の接着剤層１４Ａには、振動電極と対
応する部分にキャビティ１４Ｂが一定間隔で形成される
とともに、その間にスルーホール１４Ｃが形成されてい
る。これらスルーホール１４Ｃには、導電ペースト１５
が印刷等によって埋設・塗布されている。
【００１９】前記のようなマザー基板状態の圧電共振子
１０Ａ、封止基板１１Ａ，１２Ａ、接着剤層１３Ａ，１
４Ａを積層接着し、所定温度に加熱することで、接着剤
層１３Ａ，１４Ａおよび導電ペースト１５を硬化させ
る。このようにして形成された積層体を１チップごとに
カットする。カットラインは、圧電共振子基板１０Ａの
スルーホール１０Ｂを４分割する位置で、下側の封止基
板１２Ａのスルーホール１２Ｂを２分割する位置で、か
つ導電ペースト１５が埋設された下側の接着剤層１４Ａ
のスルーホール１４Ｃを２分割する位置である。
１０Ａ、封止基板１１Ａ，１２Ａ、接着剤層１３Ａ，１
４Ａを積層接着し、所定温度に加熱することで、接着剤
層１３Ａ，１４Ａおよび導電ペースト１５を硬化させ
る。このようにして形成された積層体を１チップごとに
カットする。カットラインは、圧電共振子基板１０Ａの
スルーホール１０Ｂを４分割する位置で、下側の封止基
板１２Ａのスルーホール１２Ｂを２分割する位置で、か
つ導電ペースト１５が埋設された下側の接着剤層１４Ａ
のスルーホール１４Ｃを２分割する位置である。
【００２０】前記のように積層体をカットすることで、
図３に示すような負荷容量内蔵型の発振子Ａが得られ
る。この段階で、アース用外部電極１２ｂをアースに接
続し、入，出力用外部電極１２ａ，１２ｃ間に所定の信
号を印加すれば、発振子としての電気的特性を測定する
ことができる。
図３に示すような負荷容量内蔵型の発振子Ａが得られ
る。この段階で、アース用外部電極１２ｂをアースに接
続し、入，出力用外部電極１２ａ，１２ｃ間に所定の信
号を印加すれば、発振子としての電気的特性を測定する
ことができる。
【００２１】本発明は前記実施例に限定されるものでは
ない。前記実施例では、封止基板１２に形成された外部
電極１２ａ〜１２ｃを圧電共振部品の外部電極としてそ
のまま使用する例を示したが、圧電共振部品にめっき等
を施すことで、外部電極１２ａ〜１２ｃを補強したり、
半田付け性を向上させるようにしてもよい。また、前記
実施例では、圧電共振子１０の四隅部に導電用の凹溝１
０ｅ〜１０ｈを形成したが、二隅部の導電用凹溝１０
ｇ，１０ｈは形成しなくてもよい。
ない。前記実施例では、封止基板１２に形成された外部
電極１２ａ〜１２ｃを圧電共振部品の外部電極としてそ
のまま使用する例を示したが、圧電共振部品にめっき等
を施すことで、外部電極１２ａ〜１２ｃを補強したり、
半田付け性を向上させるようにしてもよい。また、前記
実施例では、圧電共振子１０の四隅部に導電用の凹溝１
０ｅ〜１０ｈを形成したが、二隅部の導電用凹溝１０
ｇ，１０ｈは形成しなくてもよい。
【００２２】また、圧電共振子１０の四隅部に導通用の
凹溝１０ｅ〜１０ｈを形成した場合には、圧電共振部品
として構成したときに、凹溝１０ｅ〜１０ｈが外表面に
露出することになるので、この凹溝を接着剤または導電
ペーストで埋めるようにしてもよい。同様に、封止基板
１２の凹溝１２ｄ〜１２ｉも接着剤または導電ペースト
で埋めるようにしてもよい。
凹溝１０ｅ〜１０ｈを形成した場合には、圧電共振部品
として構成したときに、凹溝１０ｅ〜１０ｈが外表面に
露出することになるので、この凹溝を接着剤または導電
ペーストで埋めるようにしてもよい。同様に、封止基板
１２の凹溝１２ｄ〜１２ｉも接着剤または導電ペースト
で埋めるようにしてもよい。
【００２３】圧電共振子１０の引出電極を裏面側へ延長
するためにスルーホールを形成したが、スルーホールに
代えて端面に形成した電極を介して延長してもよい。同
様に、封止基板の外部電極を裏面側へ延長するためにス
ルーホールを用いたが、スルーホールに代えて端面に形
成した電極を介して延長してもよい。但し、端面電極を
介して表裏接続する方法の場合には、カットした後で端
面電極を形成しなければならないが、スルーホールの場
合はマザー基板の段階で表裏面を導通させることができ
るので、生産効率の面ではスルーホールを用いた方がよ
い。
するためにスルーホールを形成したが、スルーホールに
代えて端面に形成した電極を介して延長してもよい。同
様に、封止基板の外部電極を裏面側へ延長するためにス
ルーホールを用いたが、スルーホールに代えて端面に形
成した電極を介して延長してもよい。但し、端面電極を
介して表裏接続する方法の場合には、カットした後で端
面電極を形成しなければならないが、スルーホールの場
合はマザー基板の段階で表裏面を導通させることができ
るので、生産効率の面ではスルーホールを用いた方がよ
い。
【００２４】前記実施例では、１個の圧電共振子と２枚
の封止基板とを接着剤層を介して積層接着した負荷容量
内蔵型の発振子の例を示したが、負荷容量を有しない発
振子や、例えば特開平１０−３３５９７６号公報のよう
に、２個以上の圧電共振子と２枚の封止基板１１，１２
とを用いた圧電フィルタなどにも本発明は適用可能であ
る。
の封止基板とを接着剤層を介して積層接着した負荷容量
内蔵型の発振子の例を示したが、負荷容量を有しない発
振子や、例えば特開平１０−３３５９７６号公報のよう
に、２個以上の圧電共振子と２枚の封止基板１１，１２
とを用いた圧電フィルタなどにも本発明は適用可能であ
る。
【００２５】さらに、上側の封止基板１１を外部電極を
有しない絶縁基板で構成したが、この封止基板１１にも
下側の封止基板１２と同様な外部電極を形成してもよ
い。この場合には、上下の封止基板１１，１２の外部電
極形状が同じとなるので、方向性のない圧電共振部品を
構成できる。
有しない絶縁基板で構成したが、この封止基板１１にも
下側の封止基板１２と同様な外部電極を形成してもよ
い。この場合には、上下の封止基板１１，１２の外部電
極形状が同じとなるので、方向性のない圧電共振部品を
構成できる。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
圧電共振部品によれば、引出電極を反対側の主面まで延
長した圧電共振子と、外部電極を内側主面から外側主面
へと延長した封止基板とを、接着剤層を介して接着する
とともに、接着剤層を有しない引出電極上に導電性接着
剤を塗布するようにしたので、外部電極と引出電極とが
導電性接着剤により電気的および機械的に接合される。
そのため、封止基板に接続用の凹部を形成しておく必要
がなく、製品の小型化が進んでも、密封性が低下するこ
とがない。また、外部電極と引出電極とが面接続となる
ので、高い接続信頼性が得られる。
圧電共振部品によれば、引出電極を反対側の主面まで延
長した圧電共振子と、外部電極を内側主面から外側主面
へと延長した封止基板とを、接着剤層を介して接着する
とともに、接着剤層を有しない引出電極上に導電性接着
剤を塗布するようにしたので、外部電極と引出電極とが
導電性接着剤により電気的および機械的に接合される。
そのため、封止基板に接続用の凹部を形成しておく必要
がなく、製品の小型化が進んでも、密封性が低下するこ
とがない。また、外部電極と引出電極とが面接続となる
ので、高い接続信頼性が得られる。
【００２７】また、請求項２または３に記載の発明によ
れば、接着剤層を圧電共振子の主面または封止基板の内
側主面に所定のパターンで形成しておき、接着剤層が形
成されていない引出電極部分に導電性接着剤を塗布した
上で接着剤層と導電性接着剤とによって圧電共振子と封
止基板とを接着するようにしたので、高い接続信頼性と
密封性とを両立できる圧電共振部品を効率よく製造でき
る。
れば、接着剤層を圧電共振子の主面または封止基板の内
側主面に所定のパターンで形成しておき、接着剤層が形
成されていない引出電極部分に導電性接着剤を塗布した
上で接着剤層と導電性接着剤とによって圧電共振子と封
止基板とを接着するようにしたので、高い接続信頼性と
密封性とを両立できる圧電共振部品を効率よく製造でき
る。
【００２８】さらに、請求項４に記載の発明によれば、
圧電共振子および封止基板にマザー基板の段階でスルー
ホールを介して表裏導通する電極を形成してあるので、
マザー基板状態の圧電共振子と封止基板とを接着し、チ
ップ状にカットした後で外部電極を形成する必要がな
く、外部電極の形成作業の手間を省くことができる。そ
の結果、製造コストを大幅に低減できる。そして、チッ
プ状にカットした時点で電気的特性を測定することがで
きるので、個々の圧電共振部品の良・不良を早期に判別
することができ、不良品に余分なコストをかけずに済
む。
圧電共振子および封止基板にマザー基板の段階でスルー
ホールを介して表裏導通する電極を形成してあるので、
マザー基板状態の圧電共振子と封止基板とを接着し、チ
ップ状にカットした後で外部電極を形成する必要がな
く、外部電極の形成作業の手間を省くことができる。そ
の結果、製造コストを大幅に低減できる。そして、チッ
プ状にカットした時点で電気的特性を測定することがで
きるので、個々の圧電共振部品の良・不良を早期に判別
することができ、不良品に余分なコストをかけずに済
む。
【図１】従来の圧電共振部品の一例の断面図である。
【図２】従来の圧電共振部品の他の例の断面図である。
【図３】本発明にかかる圧電共振部品の一例の外観斜視
図である。
図である。
【図４】図３に示す圧電共振部品の分解斜視図である。
【図５】図３のＸ−Ｘ線で切断した断面図である。
【図６】図３に示す圧電共振部品の底面図である。
【図７】図３に示す圧電共振部品の回路図である。
【図８】図３に示す圧電共振部品の製造に用いられる各
マザー基板の平面図である。
マザー基板の平面図である。
Ａ 発振子（圧電共振部品） １０ 圧電共振子 １０ａ，１０ｃ 振動電極 １０ｂ，１０ｄ 引出電極 １０ｉ 延長部分 １１ 上側の封止基板 １２ 下側の封止基板 １２ａ〜１２ｃ，１２ｊ〜１２ｌ 外部電極 １３，１４ 接着剤層 １４ａ キャビティ １４ｂ，１４ｃ 凹部
フロントページの続き (72)発明者 久郷 大作 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5J108 BB01 BB04 CC04 DD01 DD06 EE13 EE16 EE17 EE18 FF11 GG03 GG08 GG16 JJ02 KK02 KK04 MM02 MM14
Claims (4)
- 【請求項１】振動電極と引出電極とを両主面に有する圧
電共振子と、前記圧電共振子の少なくとも振動領域を除
いた両主面に形成された接着剤層と、接着剤層を介して
圧電共振子の両主面に接着された２枚の封止基板とを備
えた圧電共振部品において、前記圧電共振子の少なくと
も一方の引出電極は反対側の主面まで延長されており、
少なくとも一方の封止基板は、内側の主面から外側の主
面まで延長された外部電極を有し、前記接着剤層は、延
長された引出電極を有する圧電共振子の主面の両端部近
傍の引出電極上には形成されておらず、前記封止基板の
内側の主面に形成された外部電極部分と前記接着剤層の
形成されていない引出電極部分および延長された引出電
極部分とが対面し、かつ導電性接着剤により電気的およ
び機械的に接合されていることを特徴とする圧電共振部
品。 - 【請求項２】振動電極と引出電極とを両主面に有し、少
なくとも一方の引出電極が反対側の主面まで延長された
圧電共振子を準備する工程と、２枚の封止基板を準備す
る工程であって、少なくとも一方の封止基板に内側の主
面から外側の主面まで延長された外部電極を形成する工
程と、前記圧電共振子の少なくとも振動領域と延長され
た引出電極を有する主面の両端部近傍の引出電極上とを
除く領域において、前記圧電共振子の両主面に接着剤層
を形成する工程と、前記接着剤層が形成されていない引
出電極部分に導電性接着剤を塗布する工程と、前記接着
剤層と前記導電性接着剤とによって前記圧電共振子と前
記封止基板とを機械的に接合し、かつ前記導電性接着剤
によって前記外部電極と前記引出電極とを電気的に接合
する工程と、を備えた圧電共振部品の製造方法。 - 【請求項３】振動電極と引出電極とを両主面に有し、少
なくとも一方の引出電極が反対側の主面まで延長された
圧電共振子を準備する工程と、２枚の封止基板を準備す
る工程であって、少なくとも一方の封止基板に内側の主
面から外側の主面まで延長された外部電極を形成する工
程と、前記圧電共振子の少なくとも振動領域に対応する
部分と延長された引出電極を有する主面の両端部近傍の
引出電極に対応する外部電極部分とを除く領域におい
て、前記封止基板の内側の主面に接着剤層を形成する工
程と、前記接着剤層の形成されていない封止基板の内側
の主面の外部電極部分に導電性接着剤を塗布する工程
と、前記接着剤層と前記導電性接着剤とによって前記圧
電共振子と前記封止基板とを機械的に接合し、かつ前記
導電性接着剤によって前記外部電極と前記引出電極とを
電気的に接合する工程と、を備えた圧電共振部品の製造
方法。 - 【請求項４】マザー基板状態の前記圧電共振子とマザー
基板状態の前記封止基板とを接着剤層を介して接着した
後、チップ状にカットする圧電共振部品の製造方法であ
って、前記マザー基板状態の圧電共振子の引出電極はス
ルーホールの内面を介して一方の主面から他方の主面ま
で延長されており、前記マザー基板状態の封止基板の外
部電極はスルーホールの内面を介して内側の主面から外
側の主面まで延長されており、前記接着剤層は圧電共振
子の振動領域と延長された引出電極を有する主面の両端
部近傍の引出電極部分とに対応する箇所に穴を有するシ
ート状に形成され、延長された引出電極を有する主面の
両端部近傍の引出電極部分に対応する箇所の穴に導電性
接着剤が塗布されていることを特徴とする請求項２また
は３に記載の圧電共振部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27776999A JP2001102892A (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 圧電共振部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27776999A JP2001102892A (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 圧電共振部品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001102892A true JP2001102892A (ja) | 2001-04-13 |
Family
ID=17588079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27776999A Pending JP2001102892A (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 圧電共振部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001102892A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006050537A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-02-16 | Kyocera Corp | 圧電共振子 |
| JP2007013570A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動子 |
| WO2007026428A1 (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-08 | Kyocera Corporation | 圧電共振子 |
| JP2011045113A (ja) * | 2010-10-01 | 2011-03-03 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器及び圧電基板ウェハ |
-
1999
- 1999-09-30 JP JP27776999A patent/JP2001102892A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006050537A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-02-16 | Kyocera Corp | 圧電共振子 |
| JP2007013570A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動子 |
| JP4541983B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2010-09-08 | 京セラキンセキ株式会社 | 圧電振動子 |
| WO2007026428A1 (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-08 | Kyocera Corporation | 圧電共振子 |
| US7893600B2 (en) | 2005-08-31 | 2011-02-22 | Kyocera Corporation | Piezoelectric resonator |
| CN101253684B (zh) * | 2005-08-31 | 2012-02-29 | 京瓷株式会社 | 压电共振子 |
| JP2011045113A (ja) * | 2010-10-01 | 2011-03-03 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器及び圧電基板ウェハ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3222220B2 (ja) | チップ型圧電共振子の製造方法 | |
| US6091180A (en) | Piezoelectric resonator and electronic component using the same | |
| JP2002330044A (ja) | 表面実装型電子部品 | |
| US6433466B2 (en) | Piezoelectric resonant component | |
| JP2001102892A (ja) | 圧電共振部品およびその製造方法 | |
| US6223406B1 (en) | Method of manufacturing piezoelectric resonator | |
| JP2001119262A (ja) | 圧電共振子 | |
| JP2003249837A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| KR20000071594A (ko) | 압전 공진자, 압전 부품 및 래더 필터 | |
| JPS62122312A (ja) | コンデンサ内蔵形圧電共振子 | |
| JPH05259805A (ja) | 圧電共振子 | |
| JP2000022475A (ja) | 圧電部品の製造方法及び圧電部品 | |
| JP2001189237A (ja) | 容量素子 | |
| JPH03165613A (ja) | 圧電部品 | |
| JP3282473B2 (ja) | 圧電部品およびその製造方法 | |
| JP2001127581A (ja) | 圧電振動部品 | |
| JPH08162875A (ja) | 圧電共振部品の製造方法 | |
| JP2003110399A (ja) | 電子部品 | |
| JP2000286666A (ja) | 負荷容量内蔵型圧電共振子 | |
| JPH0389708A (ja) | 圧電共振子 | |
| JPH11163658A (ja) | 容量内蔵型圧電共振子 | |
| JP2001057401A (ja) | 電子部品パッケージ用積層基板、チップ型電子部品及び電子部品パッケージ用積層基板の製造方法 | |
| JPH11112280A (ja) | 電子部品およびラダーフィルタ | |
| JP2001189236A (ja) | 容量素子 | |
| JP2001156581A (ja) | 圧電共振子および圧電共振装置 |