JP2003249837A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品及びその製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 73
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 125
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 16
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 15
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 5
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 4
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 4
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
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- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
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- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 素子基板に設けられた端子電極と、積層体外
表面に設けられた電極とが端面電極により確実に電気的
に接続されており、電気的接続の信頼性に優れた積層型
の電子部品を提供する。 【解決手段】 素子基板２と封止基板５とが接着剤層３
を介して貼り合わされている構造を有する積層体を用い
た電子部品であって、積層体の端面に露出するように素
子基板２に端子電極１０が形成されており、封止基板５
の外表面に外部電極１２が形成されており、端子電極１
０と外部電極１２とが、積層体の端面に形成されている
端面電極２１によって電気的に接続されており、該端面
電極２１の厚みが、接着剤層３の厚みの１／２以上、５
倍以下とされている、圧電共振部品１。
表面に設けられた電極とが端面電極により確実に電気的
に接続されており、電気的接続の信頼性に優れた積層型
の電子部品を提供する。 【解決手段】 素子基板２と封止基板５とが接着剤層３
を介して貼り合わされている構造を有する積層体を用い
た電子部品であって、積層体の端面に露出するように素
子基板２に端子電極１０が形成されており、封止基板５
の外表面に外部電極１２が形成されており、端子電極１
０と外部電極１２とが、積層体の端面に形成されている
端面電極２１によって電気的に接続されており、該端面
電極２１の厚みが、接着剤層３の厚みの１／２以上、５
倍以下とされている、圧電共振部品１。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば積層型の圧
電共振部品のように、電子部品素子が構成されている素
子基板が接着剤層を介して封止基板に積層された構造を
有する電子部品及びその製造方法に関する。
電共振部品のように、電子部品素子が構成されている素
子基板が接着剤層を介して封止基板に積層された構造を
有する電子部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、エネルギー閉じ込め型の圧電共振
素子の上下に素子基板を接着剤を介して貼り合わせてな
る積層型の圧電共振部品が種々提案されている。例えば
特開平８−２３２５３号公報には、複数のエネルギー閉
じ込め型の圧電共振部が構成された素子基板の両主面に
接着剤を介して封止基板が貼り合わされた圧電共振部品
が開示されている。
素子の上下に素子基板を接着剤を介して貼り合わせてな
る積層型の圧電共振部品が種々提案されている。例えば
特開平８−２３２５３号公報には、複数のエネルギー閉
じ込め型の圧電共振部が構成された素子基板の両主面に
接着剤を介して封止基板が貼り合わされた圧電共振部品
が開示されている。
【０００３】この種の従来の圧電共振部品の構造の一例
を図８を参照して説明する。圧電共振部品１０１では、
素子基板１０２の上下に接着剤層１０３，１０４を介し
て封止基板１０５，１０６が貼り合わされている。素子
基板１０２には、エネルギー閉じ込め型の第１，第２の
圧電振動部１０７，１０８が構成されている。圧電振動
部１０７，１０８は、それぞれ、素子基板１０２の両主
面に形成された振動電極１０７ａ，１０７ｂ，１０８
ａ，１０８ｂを有する。
を図８を参照して説明する。圧電共振部品１０１では、
素子基板１０２の上下に接着剤層１０３，１０４を介し
て封止基板１０５，１０６が貼り合わされている。素子
基板１０２には、エネルギー閉じ込め型の第１，第２の
圧電振動部１０７，１０８が構成されている。圧電振動
部１０７，１０８は、それぞれ、素子基板１０２の両主
面に形成された振動電極１０７ａ，１０７ｂ，１０８
ａ，１０８ｂを有する。
【０００４】振動電極１０７ａ，１０８ａは、それぞ
れ、図８では示されていない部分において、端子電極１
０９，１１０に接続されている。また、振動電極１０７
ａ，１０８ａは、容量電極１１１にも接続されている。
他方、素子基板１０２の下面においては、振動電極１０
７ｂ，１０８ｂが、容量電極１１２に電気的に接続され
ている。
れ、図８では示されていない部分において、端子電極１
０９，１１０に接続されている。また、振動電極１０７
ａ，１０８ａは、容量電極１１１にも接続されている。
他方、素子基板１０２の下面においては、振動電極１０
７ｂ，１０８ｂが、容量電極１１２に電気的に接続され
ている。
【０００５】従って、２個の圧電共振部と１個のコンデ
ンサとを有するコンデンサ内蔵圧電発振子が構成されて
いる。上記圧電振動部１０７，１０８の振動を妨げない
ための空隙が形成されるように、接着剤層１０３，１０
４を介して、封止基板１０５，１０６が貼り合わされて
いる。また、素子基板１０２、及び封止基板１０３，１
０４からなる積層体の端面には、端面電極１１３，１１
４が形成されている。端面電極１１３，１１４は、端子
電極１０９，１１０にそれぞれ電気的に接続されてい
る。
ンサとを有するコンデンサ内蔵圧電発振子が構成されて
いる。上記圧電振動部１０７，１０８の振動を妨げない
ための空隙が形成されるように、接着剤層１０３，１０
４を介して、封止基板１０５，１０６が貼り合わされて
いる。また、素子基板１０２、及び封止基板１０３，１
０４からなる積層体の端面には、端面電極１１３，１１
４が形成されている。端面電極１１３，１１４は、端子
電極１０９，１１０にそれぞれ電気的に接続されてい
る。
【０００６】上記積層体の上面及び下面には、外部電極
１１５〜１１８が形成されており、外部電極１１５，１
１６が端面電極１１３に電気的に接続されており、外部
電極１１７，１１８が端面電極１１４に電気的に接続さ
れている。
１１５〜１１８が形成されており、外部電極１１５，１
１６が端面電極１１３に電気的に接続されており、外部
電極１１７，１１８が端面電極１１４に電気的に接続さ
れている。
【０００７】また、積層体の中央において、積層体の上
面、一対の側面及び下面に至るように巻回された外部電
極１２１が形成されており、外部電極１２１は容量電極
１１２に電気的に接続されている。
面、一対の側面及び下面に至るように巻回された外部電
極１２１が形成されており、外部電極１２１は容量電極
１１２に電気的に接続されている。
【０００８】上記圧電共振部品１０１の製造に際して
は、生産性を高めるために、マザーの積層体が用意され
る。このマザーの積層体を厚み方向に切断することによ
り、上記端面電極１１３，１１４を除いた個々の圧電共
振部品１０１単位の積層体が得られる。しかる後、積層
体の端子電極１０９，１１０が露出している一対の端面
がサンドブラストやバレル研磨により粗される。この粗
面加工は、端子電極１０９，１１０を端面に確実に露出
させるとともに端面電極の密着強度をあげるために行わ
れる。しかる後、蒸着またはスパッタリングなどの薄膜
形成方法により端面電極１１３，１１４が形成される。
は、生産性を高めるために、マザーの積層体が用意され
る。このマザーの積層体を厚み方向に切断することによ
り、上記端面電極１１３，１１４を除いた個々の圧電共
振部品１０１単位の積層体が得られる。しかる後、積層
体の端子電極１０９，１１０が露出している一対の端面
がサンドブラストやバレル研磨により粗される。この粗
面加工は、端子電極１０９，１１０を端面に確実に露出
させるとともに端面電極の密着強度をあげるために行わ
れる。しかる後、蒸着またはスパッタリングなどの薄膜
形成方法により端面電極１１３，１１４が形成される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】圧電共振部品１０１の
製造に際しては、上記のように端面電極１１３，１１４
の形成に先立ち、端子電極１１９，１１０を端面に露出
するための粗面化処理が行われる。この場合、研磨によ
り、接着剤層１０３，１０４も削り取られることにな
る。この種の接着剤層１０３，１０４は、接着強度に優
れたエポキシ系接着剤などにより構成されている。エポ
キシ系接着剤は接着強度に優れており、完全に硬化され
た段階で高い剛性を有する。従って、サンドブラストや
バレル研磨を行った場合、接着剤層１０３，１０４が図
９に示すように削り取られ、積層体の端面から内側に後
退しがちであった。すなわち、接着剤層１０３，１０４
の外側端１０３ａ．１０４ａが、積層体の端面から内側
に後退しがちであった。この後退量が大きい場合には、
図９に示すように、端面電極１１３を蒸着やスパッタリ
ングで形成した場合、端面電極１１３が分断されること
があった。すなわち、蒸着やスパッタリングなどの薄膜
形成法により形成された端面電極１１３はその厚みが比
較的薄い。他方、接着剤層１１３，１１４は、圧電振動
部１０７，１０８の厚みを妨げないための空間を形成す
るために、ある程度の厚みを有するように構成されてい
る。
製造に際しては、上記のように端面電極１１３，１１４
の形成に先立ち、端子電極１１９，１１０を端面に露出
するための粗面化処理が行われる。この場合、研磨によ
り、接着剤層１０３，１０４も削り取られることにな
る。この種の接着剤層１０３，１０４は、接着強度に優
れたエポキシ系接着剤などにより構成されている。エポ
キシ系接着剤は接着強度に優れており、完全に硬化され
た段階で高い剛性を有する。従って、サンドブラストや
バレル研磨を行った場合、接着剤層１０３，１０４が図
９に示すように削り取られ、積層体の端面から内側に後
退しがちであった。すなわち、接着剤層１０３，１０４
の外側端１０３ａ．１０４ａが、積層体の端面から内側
に後退しがちであった。この後退量が大きい場合には、
図９に示すように、端面電極１１３を蒸着やスパッタリ
ングで形成した場合、端面電極１１３が分断されること
があった。すなわち、蒸着やスパッタリングなどの薄膜
形成法により形成された端面電極１１３はその厚みが比
較的薄い。他方、接着剤層１１３，１１４は、圧電振動
部１０７，１０８の厚みを妨げないための空間を形成す
るために、ある程度の厚みを有するように構成されてい
る。
【００１０】従って、上記接着剤層１０３，１０４の外
側端１０３ａ，１０４ａが後退した場合、接着剤層１０
３，１０４の外側端１０３ａ，１０４ａにおいて、端面
電極１１３が分断され、端子電極１０９と外部電極１１
５，１１６との導通を図ることができないことがあっ
た。また、導通が図られたとしても、素子基板１０２に
形成されている端面電極部分と、上下の封止基板１０
３，１０４に形成されている端面電極部分との電気的接
続の信頼性が不十分なこともあった。
側端１０３ａ，１０４ａが後退した場合、接着剤層１０
３，１０４の外側端１０３ａ，１０４ａにおいて、端面
電極１１３が分断され、端子電極１０９と外部電極１１
５，１１６との導通を図ることができないことがあっ
た。また、導通が図られたとしても、素子基板１０２に
形成されている端面電極部分と、上下の封止基板１０
３，１０４に形成されている端面電極部分との電気的接
続の信頼性が不十分なこともあった。
【００１１】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、素子基板と封止基板とが接着剤層を介して積
層された積層体を有し、素子基板に設けられた端子電極
と封止基板に設けられた外部電極とが端面電極により確
実に電気的に接続されており、従って、電気的接続の信
頼性に優れた電子部品を提供することにある。
を解消し、素子基板と封止基板とが接着剤層を介して積
層された積層体を有し、素子基板に設けられた端子電極
と封止基板に設けられた外部電極とが端面電極により確
実に電気的に接続されており、従って、電気的接続の信
頼性に優れた電子部品を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本願の第１の発明の広い
局面によれば、電子部品素子が構成されている素子基板
と、前記素子基板の少なくとも片面に設けられた接着剤
層と、前記接着剤層により前記素子基板に貼り合わされ
た封止基板とを備え、前記素子基板、前記接着剤層及び
前記封止基板で構成される積層体の端面に露出するよう
に前記素子基板の前記接着剤層に臨む面に設けられた端
子電極と、前記封止基板の外表面に形成された外部電極
と、前記積層体の端面に形成された端面電極とをさらに
備え、前記端面電極の厚みが、前記接着剤層の厚みの１
／２以上、５倍以下とされている電子部品が提供され
る。
局面によれば、電子部品素子が構成されている素子基板
と、前記素子基板の少なくとも片面に設けられた接着剤
層と、前記接着剤層により前記素子基板に貼り合わされ
た封止基板とを備え、前記素子基板、前記接着剤層及び
前記封止基板で構成される積層体の端面に露出するよう
に前記素子基板の前記接着剤層に臨む面に設けられた端
子電極と、前記封止基板の外表面に形成された外部電極
と、前記積層体の端面に形成された端面電極とをさらに
備え、前記端面電極の厚みが、前記接着剤層の厚みの１
／２以上、５倍以下とされている電子部品が提供され
る。
【００１３】第１の発明の特定の局面では、上記素子基
板の両面に接着剤層が形成されており、該素子基板の両
面に接着剤層を介して封止基板が貼り合わされている。
従って、一対の封止基板間に素子基板が挟持されている
積層型の電子部品であって、本発明に従って、端面電極
を介して端子電極が封止基板に形成された外部電極に確
実に電気的に接続される。
板の両面に接着剤層が形成されており、該素子基板の両
面に接着剤層を介して封止基板が貼り合わされている。
従って、一対の封止基板間に素子基板が挟持されている
積層型の電子部品であって、本発明に従って、端面電極
を介して端子電極が封止基板に形成された外部電極に確
実に電気的に接続される。
【００１４】第１の発明の他の特定の局面では、上記素
子基板が、エネルギー閉じ込め型の圧電振動部を有し、
従って積層型の圧電共振部品が構成される。本願の第２
の発明の広い局面によれば、素子基板の少なくとも片面
に接着剤層を介して封止基板が積層された積層体を有す
る電子部品の製造方法であって、前記積層体の側面に引
き出されている端子電極を一方主面に有する前記素子基
板と、前記封止基板とを用意する工程と、前記端子電極
が形成されている前記一方主面から前記素子基板を接着
剤層を介して前記封止基板と貼り合わせる工程と、前記
積層体の側面に前記接着剤層の厚みの１／２以上、５倍
以下の厚みの端面電極を前記端子電極に電気的に接続さ
れるように形成する工程とを備える、電子部品の製造方
法が提供される。
子基板が、エネルギー閉じ込め型の圧電振動部を有し、
従って積層型の圧電共振部品が構成される。本願の第２
の発明の広い局面によれば、素子基板の少なくとも片面
に接着剤層を介して封止基板が積層された積層体を有す
る電子部品の製造方法であって、前記積層体の側面に引
き出されている端子電極を一方主面に有する前記素子基
板と、前記封止基板とを用意する工程と、前記端子電極
が形成されている前記一方主面から前記素子基板を接着
剤層を介して前記封止基板と貼り合わせる工程と、前記
積層体の側面に前記接着剤層の厚みの１／２以上、５倍
以下の厚みの端面電極を前記端子電極に電気的に接続さ
れるように形成する工程とを備える、電子部品の製造方
法が提供される。
【００１５】第２の発明のある特定の局面では、上記素
子基板の両面に接着剤層が形成されており、かつ素子基
板の両主面に該接着剤層を介して封止基板が貼り合わさ
れる。従って、本発明に従って、一対の封止基板間に素
子基板が接着剤層を介して貼り合わされた積層型の電子
部品が提供される。
子基板の両面に接着剤層が形成されており、かつ素子基
板の両主面に該接着剤層を介して封止基板が貼り合わさ
れる。従って、本発明に従って、一対の封止基板間に素
子基板が接着剤層を介して貼り合わされた積層型の電子
部品が提供される。
【００１６】第２の発明の別の特定の局面では、上記端
面電極の形成に先立って、上記積層体の端面が粗され
る。端面を粗すことにより、上記端子電極が端面に確実
に露出される。従って、端子電極と端面電極との電気的
接続の信頼性が高められるとともに端面電極の密着強度
があがる。
面電極の形成に先立って、上記積層体の端面が粗され
る。端面を粗すことにより、上記端子電極が端面に確実
に露出される。従って、端子電極と端面電極との電気的
接続の信頼性が高められるとともに端面電極の密着強度
があがる。
【００１７】第２の発明のさらに他の特定の局面では、
上記接着剤層が完全に硬化するに先立ち、前記端面が粗
される。接着剤層が完全に硬化されていない段階では、
端面を粗す工程において接着剤層の外側端が削り取られ
難い。従って、接着剤層の外側端の内側への後退を抑制
することができるので、端子電極と端面電極との電気的
接続の信頼性をより一層高めることができる。
上記接着剤層が完全に硬化するに先立ち、前記端面が粗
される。接着剤層が完全に硬化されていない段階では、
端面を粗す工程において接着剤層の外側端が削り取られ
難い。従って、接着剤層の外側端の内側への後退を抑制
することができるので、端子電極と端面電極との電気的
接続の信頼性をより一層高めることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施例を
説明することにより、本発明を明らかにする。
説明することにより、本発明を明らかにする。
【００１９】図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施
例に係る圧電共振部品の正面断面図及びその要部を示す
部分切欠拡大正面断面図である。圧電共振部品１は、素
子基板２と、素子基板２の上下に接着剤層３，４を介し
て貼り合わされた第１，第２の封止基板５，６とを有す
る。
例に係る圧電共振部品の正面断面図及びその要部を示す
部分切欠拡大正面断面図である。圧電共振部品１は、素
子基板２と、素子基板２の上下に接着剤層３，４を介し
て貼り合わされた第１，第２の封止基板５，６とを有す
る。
【００２０】素子基板２の上面及び下面の電極構造を図
３（ａ）及び（ｂ）に示す。素子基板２は、圧電セラミ
ックスまたは圧電単結晶により構成されており、圧電セ
ラミックスにより構成されている場合、厚み方向に分極
処理されている。素子基板２の上面２ａには、第１の振
動電極７ａ，７ｂが所定のギャップを隔てて配置されて
いる。また、素子基板２を介して表裏対向するように素
子基板２の下面２ｂには共通振動電極７ｃが形成されて
いる。振動電極７ａ，７ｂ及び共通電極７ｃにより、厚
み縦振動を利用したエネルギー閉じ込め型の圧電振動部
が構成されている。
３（ａ）及び（ｂ）に示す。素子基板２は、圧電セラミ
ックスまたは圧電単結晶により構成されており、圧電セ
ラミックスにより構成されている場合、厚み方向に分極
処理されている。素子基板２の上面２ａには、第１の振
動電極７ａ，７ｂが所定のギャップを隔てて配置されて
いる。また、素子基板２を介して表裏対向するように素
子基板２の下面２ｂには共通振動電極７ｃが形成されて
いる。振動電極７ａ，７ｂ及び共通電極７ｃにより、厚
み縦振動を利用したエネルギー閉じ込め型の圧電振動部
が構成されている。
【００２１】他方、素子基板２の中央には、容量電極８
ａ，８ｂが素子基板２を介して表裏対向するように形成
されている。容量電極８ａ，８ｂにより、コンデンサ部
が構成されている。
ａ，８ｂが素子基板２を介して表裏対向するように形成
されている。容量電極８ａ，８ｂにより、コンデンサ部
が構成されている。
【００２２】また、コンデンサ部８に対して上記圧電振
動部７とは反対側に、第２の圧電振動部９が構成されて
いる。圧電振動部９は、圧電振動部７と同様に構成され
ており、第１，第２の振動電極９ａ，９ｂと、共通振動
電極９ｃとを有する。
動部７とは反対側に、第２の圧電振動部９が構成されて
いる。圧電振動部９は、圧電振動部７と同様に構成され
ており、第１，第２の振動電極９ａ，９ｂと、共通振動
電極９ｃとを有する。
【００２３】第２の振動電極７ｂ，９ｂが、それぞれ、
素子基板２の端縁２ｃ，２ｄに沿うように形成された端
子電極１０，１１に電気的に接続されている。また、振
動電極７ａ，９ａが、容量電極８ａに電気的に接続され
ている。
素子基板２の端縁２ｃ，２ｄに沿うように形成された端
子電極１０，１１に電気的に接続されている。また、振
動電極７ａ，９ａが、容量電極８ａに電気的に接続され
ている。
【００２４】素子基板２の下面２ａにおいては、共通振
動電極７ｃ，９ｃが、容量電極８ｂに電気的に接続され
ている。容量電極８ｂは、素子基板２の側縁２ｅ，２ｆ
に至るように形成されている。
動電極７ｃ，９ｃが、容量電極８ｂに電気的に接続され
ている。容量電極８ｂは、素子基板２の側縁２ｅ，２ｆ
に至るように形成されている。
【００２５】従って、素子基板２において、第１，第２
の圧電振動部７，９とコンデンサ部８とが構成されてお
り、端子電極１０，１１と容量電極８ｂとの間で中継容
量を有する三端子型の圧電フィルタが構成されている。
の圧電振動部７，９とコンデンサ部８とが構成されてお
り、端子電極１０，１１と容量電極８ｂとの間で中継容
量を有する三端子型の圧電フィルタが構成されている。
【００２６】図１に戻り、上記素子基板２の圧電振動部
７，９の振動を妨げないための空隙を有するために、封
止基板５，６の下面及び上面には、それぞれ、凹部５
ａ，６ａが形成されている。
７，９の振動を妨げないための空隙を有するために、封
止基板５，６の下面及び上面には、それぞれ、凹部５
ａ，６ａが形成されている。
【００２７】封止基板５，６は、アルミナなどの絶縁性
セラミックス、あるいは合成樹脂などの適宜の材料で構
成され得る。上記素子基板２と、封止基板５，６とを接
着剤層３，４で貼り合わせることにより、積層体が構成
されている。そして、封止基板５の上面には、外部電極
１２〜１４が形成されている。また、封止基板６の下面
にも、外部電極１５〜１７が形成されている。外部電極
１２，１５は、積層体の一方の端面と上面及び下面との
なす端縁に至るように形成されており、外部電極１４，
１７は、積層体の他方の端面と上面及び下面とのなす端
縁に至るように形成されている。すなわち、外部電極１
２，１５は、端子電極１０とは、積層体の同じ端面側に
引き出されている。同様に外部電極１４，１７は、端子
電極１１とは、積層体の同じ端面側に引き出されてい
る。また、外部電極１３，１６は、上記積層体の図１
（ａ）の横方向を長さ方向とした場合に、幅方向両端に
至るように外部電極１３，１６が形成されている。
セラミックス、あるいは合成樹脂などの適宜の材料で構
成され得る。上記素子基板２と、封止基板５，６とを接
着剤層３，４で貼り合わせることにより、積層体が構成
されている。そして、封止基板５の上面には、外部電極
１２〜１４が形成されている。また、封止基板６の下面
にも、外部電極１５〜１７が形成されている。外部電極
１２，１５は、積層体の一方の端面と上面及び下面との
なす端縁に至るように形成されており、外部電極１４，
１７は、積層体の他方の端面と上面及び下面とのなす端
縁に至るように形成されている。すなわち、外部電極１
２，１５は、端子電極１０とは、積層体の同じ端面側に
引き出されている。同様に外部電極１４，１７は、端子
電極１１とは、積層体の同じ端面側に引き出されてい
る。また、外部電極１３，１６は、上記積層体の図１
（ａ）の横方向を長さ方向とした場合に、幅方向両端に
至るように外部電極１３，１６が形成されている。
【００２８】本実施例の圧電共振部品１では、上記端子
電極１０，１１と、外部電極１２，１５または外部電極
１４，１７とを電気的に接続するために、積層体の端面
に端面電極２１，２２が形成されている。端面電極２
１，２２は、蒸着またはスパッタリングなどの薄膜形成
法により形成された下地電極２１ａ，２２ａと、下地電
極２１ａ，２２ａ上にメッキ法により形成されたメッキ
膜２１ｂ，２２ｂとを有する。
電極１０，１１と、外部電極１２，１５または外部電極
１４，１７とを電気的に接続するために、積層体の端面
に端面電極２１，２２が形成されている。端面電極２
１，２２は、蒸着またはスパッタリングなどの薄膜形成
法により形成された下地電極２１ａ，２２ａと、下地電
極２１ａ，２２ａ上にメッキ法により形成されたメッキ
膜２１ｂ，２２ｂとを有する。
【００２９】本実施例の特徴は、上記端面電極２１，２
２の厚みが、接着剤層３，４の厚みの１／２以上、５倍
以下とされており、それによって端面電極１０，１１と
外部電極１２，１５または外部電極１４，１７との電気
的接続の信頼性が高められていることにある。これを、
本発明の製造方法を説明することにより、以下において
明らかにする。
２の厚みが、接着剤層３，４の厚みの１／２以上、５倍
以下とされており、それによって端面電極１０，１１と
外部電極１２，１５または外部電極１４，１７との電気
的接続の信頼性が高められていることにある。これを、
本発明の製造方法を説明することにより、以下において
明らかにする。
【００３０】上記圧電共振部品１を得るにあたっては、
量産性を高めるために、通常、図４（ａ），（ｂ）に示
すマザーの素子基板３１が用意される。マザーの素子基
板３１は、素子基板２をマトリックス状に集合し、一体
化した構造を有する。すなわち、マザーの素子基板３１
の上面及び下面に、個々の素子基板上に形成される電極
が形成される。
量産性を高めるために、通常、図４（ａ），（ｂ）に示
すマザーの素子基板３１が用意される。マザーの素子基
板３１は、素子基板２をマトリックス状に集合し、一体
化した構造を有する。すなわち、マザーの素子基板３１
の上面及び下面に、個々の素子基板上に形成される電極
が形成される。
【００３１】次に、図５に示すように、上記マザーの素
子基板３１に、第１のマザーの封止基板３２及び第２の
マザーの封止基板３３が、接着剤（図示せず）を介して
貼り合わされる。接着剤としては、接着強度に優れた熱
硬化型のエポキシ系接着剤などが好適に用いられる。
子基板３１に、第１のマザーの封止基板３２及び第２の
マザーの封止基板３３が、接着剤（図示せず）を介して
貼り合わされる。接着剤としては、接着強度に優れた熱
硬化型のエポキシ系接着剤などが好適に用いられる。
【００３２】上記のようにして図６に示すマザーの積層
体３４が得られる。しかる後、マザーの積層体３４が、
図４（ａ），（ｂ）の一点鎖線Ｘ，Ｙで沿う部分に相当
する部分で厚み方向に切断され、個々の圧電共振部品１
単位の積層体が得られる。
体３４が得られる。しかる後、マザーの積層体３４が、
図４（ａ），（ｂ）の一点鎖線Ｘ，Ｙで沿う部分に相当
する部分で厚み方向に切断され、個々の圧電共振部品１
単位の積層体が得られる。
【００３３】ところで、個々の積層体では、切断により
得られた一対の端面において、図１に示されている端子
電極１０，１１を確実に露出させる必要がある。従っ
て、従来と同様に、サンドブラストやバレル研磨によ
り、積層体の一対の端面が研磨される。本実施例では、
上記接着剤が完全に硬化するに先立ち研磨が行われる。
得られた一対の端面において、図１に示されている端子
電極１０，１１を確実に露出させる必要がある。従っ
て、従来と同様に、サンドブラストやバレル研磨によ
り、積層体の一対の端面が研磨される。本実施例では、
上記接着剤が完全に硬化するに先立ち研磨が行われる。
【００３４】従って、完全に硬化していないため、接着
剤層３，４の外側端３ａ，４ａは、研磨により削り取ら
れ難い。すなわち、接着剤層３，４が完全に硬化した段
階では、従来法のように接着剤硬化物が研磨により削り
取られるだけでなく、クラック等により研磨量以上の接
着剤部分が除去されることがあるのに対し、完全に硬化
されていない接着剤層では接着剤層３，４の外側端３
ａ，４ａは研磨によりさほど後退しない。
剤層３，４の外側端３ａ，４ａは、研磨により削り取ら
れ難い。すなわち、接着剤層３，４が完全に硬化した段
階では、従来法のように接着剤硬化物が研磨により削り
取られるだけでなく、クラック等により研磨量以上の接
着剤部分が除去されることがあるのに対し、完全に硬化
されていない接着剤層では接着剤層３，４の外側端３
ａ，４ａは研磨によりさほど後退しない。
【００３５】しかる後、接着剤層３，４が完全に硬化さ
れる。次に、接着剤層３，４が完全に硬化した後に、積
層体の両端面に、蒸着またはスパッタリングなどの薄膜
形成法により、図１（ａ）に示す下地電極２１ａ，２２
ａが形成される。下地電極２１ａ，２２ａは、薄膜形成
法により形成されるので、通常、０．０５μｍ〜５μｍ
程度の厚みに形成される。
れる。次に、接着剤層３，４が完全に硬化した後に、積
層体の両端面に、蒸着またはスパッタリングなどの薄膜
形成法により、図１（ａ）に示す下地電極２１ａ，２２
ａが形成される。下地電極２１ａ，２２ａは、薄膜形成
法により形成されるので、通常、０．０５μｍ〜５μｍ
程度の厚みに形成される。
【００３６】しかる後、下地電極２１ａ，２２ａ上に、
メッキ膜２１ｂ，２２ｂが形成される。メッキ膜２１
ｂ，２２ｂは、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｕ、Ｃｒなどをメ
ッキすることにより形成される。
メッキ膜２１ｂ，２２ｂが形成される。メッキ膜２１
ｂ，２２ｂは、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｕ、Ｃｒなどをメ
ッキすることにより形成される。
【００３７】本実施例の特徴は、このようにして形成さ
れる端面電極の厚み、すなわち下地電極２１ａ，２２ａ
の厚みとメッキ膜２１ｂ，２２ｂの厚みの合計が、上記
接着剤層３，４の厚み１／２以上、５倍以下とされてい
ることにある。
れる端面電極の厚み、すなわち下地電極２１ａ，２２ａ
の厚みとメッキ膜２１ｂ，２２ｂの厚みの合計が、上記
接着剤層３，４の厚み１／２以上、５倍以下とされてい
ることにある。
【００３８】従って、図１（ｂ）に部分切欠表面断面図
で示すように、たとえ接着剤層３の外側端３ａが積層体
の端面から研磨工程において後退したとしても、十分な
厚みの端面電極２１が形成されるので、端面電極２１を
構成する電極材料が図２の間隙Ａに確実に入り込む。
で示すように、たとえ接着剤層３の外側端３ａが積層体
の端面から研磨工程において後退したとしても、十分な
厚みの端面電極２１が形成されるので、端面電極２１を
構成する電極材料が図２の間隙Ａに確実に入り込む。
【００３９】すなわち、下地電極２１ａは比較的薄いた
め、積層体の端面から内側に侵入し、上記接着剤層１０
３の外側端１０３ａの外表面にも確実に付与される。し
かる後、メッキ法によりメッキ膜２１ｂを形成した場
合、メッキ膜は下地電極２１ａの外表面に確実に付着さ
れる。このとき、端面電極２１全体の厚みが、接着剤層
の厚みの１／２以上とされているため、間隙Ａ内は確実
に電極材料で充填されることになる。従って、たとえ、
図７に示すように、接着剤層３の外側端縁３ａが後退し
ている場合であっても、端子電極７ｂと端面電極２１と
の電気的接続が確実に果たされる。
め、積層体の端面から内側に侵入し、上記接着剤層１０
３の外側端１０３ａの外表面にも確実に付与される。し
かる後、メッキ法によりメッキ膜２１ｂを形成した場
合、メッキ膜は下地電極２１ａの外表面に確実に付着さ
れる。このとき、端面電極２１全体の厚みが、接着剤層
の厚みの１／２以上とされているため、間隙Ａ内は確実
に電極材料で充填されることになる。従って、たとえ、
図７に示すように、接着剤層３の外側端縁３ａが後退し
ている場合であっても、端子電極７ｂと端面電極２１と
の電気的接続が確実に果たされる。
【００４０】なお、本実施例では、前述したように、接
着剤層３の完全硬化の前に上記研磨工程が行われ、接着
剤層３の外側端３ａの後退が抑制されていた。このよう
に接着剤層３の完全硬化前に研磨工程を行うことが好ま
しい。しかしながら、本発明では、接着剤層３が完全に
硬化した後に上記研磨工程を行ってもよい。すなわち、
完全硬化後に研磨工程を行った場合に、図７に示されて
いるように、接着剤層３の外側端３ａが従来法と同様に
後退したとしても、端面電極２１の厚みが、接着剤層３
の厚みの１／２以上とされてさえいれば、間隙Ａ内に端
面電極２１を構成する材料が確実に充填されることにな
り、それによって端子電極１０と端面電極２１との電気
的接続が確実に果たされる。
着剤層３の完全硬化の前に上記研磨工程が行われ、接着
剤層３の外側端３ａの後退が抑制されていた。このよう
に接着剤層３の完全硬化前に研磨工程を行うことが好ま
しい。しかしながら、本発明では、接着剤層３が完全に
硬化した後に上記研磨工程を行ってもよい。すなわち、
完全硬化後に研磨工程を行った場合に、図７に示されて
いるように、接着剤層３の外側端３ａが従来法と同様に
後退したとしても、端面電極２１の厚みが、接着剤層３
の厚みの１／２以上とされてさえいれば、間隙Ａ内に端
面電極２１を構成する材料が確実に充填されることにな
り、それによって端子電極１０と端面電極２１との電気
的接続が確実に果たされる。
【００４１】なお、他方側の端面における端子電極１１
と端面電極２２の電気的接続も上記と同様に確実に果た
される。また、端面電極２１，２２は、積層体の上面及
び下面と端面とのなす端縁に至るように形成される。従
って、端面電極２１，２２により、端子電極１０，１１
が、外部電極１２，１５または外部電極１４，１７に確
実に電気的に接続される。
と端面電極２２の電気的接続も上記と同様に確実に果た
される。また、端面電極２１，２２は、積層体の上面及
び下面と端面とのなす端縁に至るように形成される。従
って、端面電極２１，２２により、端子電極１０，１１
が、外部電極１２，１５または外部電極１４，１７に確
実に電気的に接続される。
【００４２】上記端面電極２１，２２の形成と同時に、
図２に示すように、積層体の側面の長手方向中央におい
ても、同じ工程で端面電極２３が形成される。端面電極
２３は、外部電極１３，１６に電気的に接続され、かつ
前述した容量電極８ｂに電気的に接続される。
図２に示すように、積層体の側面の長手方向中央におい
ても、同じ工程で端面電極２３が形成される。端面電極
２３は、外部電極１３，１６に電気的に接続され、かつ
前述した容量電極８ｂに電気的に接続される。
【００４３】上記のようにして、図１（ａ）及び図２に
示す圧電共振部品１が得られる。この圧電共振部品１で
は、上述したように、素子基板２に構成されている端子
電極１０，１１が、外部電極１２，１４，１５，１７に
確実に電気的に接続される。
示す圧電共振部品１が得られる。この圧電共振部品１で
は、上述したように、素子基板２に構成されている端子
電極１０，１１が、外部電極１２，１４，１５，１７に
確実に電気的に接続される。
【００４４】なお、上記実施例では、端面電極２１，２
２の厚みを接着剤層３，４の厚みの１／２以上とすべき
ことを説明したが、端面電極２１，２２の厚みの上限に
ついては、電気的接続の信頼性を高める上で特に制限さ
れるものではない。
２の厚みを接着剤層３，４の厚みの１／２以上とすべき
ことを説明したが、端面電極２１，２２の厚みの上限に
ついては、電気的接続の信頼性を高める上で特に制限さ
れるものではない。
【００４５】もっとも、端面電極２１，２２の厚みが厚
くなり過ぎた場合、メッキ膜２１ｂ，２２ｂの成膜時の
膜応力により端面電極２１，２２が積層体の端面から剥
がれることがある。従って、好ましくは、端面電極２
１，２２の厚みは接着剤層３，４の厚みの５倍以下とす
ることが望ましい。
くなり過ぎた場合、メッキ膜２１ｂ，２２ｂの成膜時の
膜応力により端面電極２１，２２が積層体の端面から剥
がれることがある。従って、好ましくは、端面電極２
１，２２の厚みは接着剤層３，４の厚みの５倍以下とす
ることが望ましい。
【００４６】なお、上記実施例では、２個の圧電フィル
タ部が構成された素子基板２を用いたが、本発明は、こ
のような２個の圧電フィルタ部及び中継容量部が構成さ
れた圧電共振部品に限らず、接着剤を用いて貼り合わさ
れた様々な構造の積層型の電子部品に一般的に適用する
ことができる。例えば単一の圧電共振子のみが構成され
た素子基板の上下に封止基板を接着剤により貼り合わせ
た構造の圧電共振部品にも本発明を適用することができ
る。
タ部が構成された素子基板２を用いたが、本発明は、こ
のような２個の圧電フィルタ部及び中継容量部が構成さ
れた圧電共振部品に限らず、接着剤を用いて貼り合わさ
れた様々な構造の積層型の電子部品に一般的に適用する
ことができる。例えば単一の圧電共振子のみが構成され
た素子基板の上下に封止基板を接着剤により貼り合わせ
た構造の圧電共振部品にも本発明を適用することができ
る。
【００４７】また、素子基板の上面及び下面の双方に封
止基板が貼り合わされた構造に限定されず、素子基板の
片面にのみ接着剤層を介して封止基板が貼り合わされた
積層型の電子部品にも本発明を適用することができる。
止基板が貼り合わされた構造に限定されず、素子基板の
片面にのみ接着剤層を介して封止基板が貼り合わされた
積層型の電子部品にも本発明を適用することができる。
【００４８】また、素子基板は、圧電共振子や圧電フィ
ルタを構成するものに限定されず、コンデンサなどの他
の電子部品素子を構成するものであってもよい。さら
に、上記実施例では、接着剤層３，４を構成する材料と
して、エポキシ系接着剤を用いた場合を説明したが、上
記接着剤層を構成する接着剤についても特に限定されな
い。
ルタを構成するものに限定されず、コンデンサなどの他
の電子部品素子を構成するものであってもよい。さら
に、上記実施例では、接着剤層３，４を構成する材料と
して、エポキシ系接着剤を用いた場合を説明したが、上
記接着剤層を構成する接着剤についても特に限定されな
い。
【００４９】
【発明の効果】第１の発明に係る電子部品では、素子基
板と封止基板が接着剤層を介して貼り合わされており、
端面電極の厚みが、接着剤層の厚みの１／２以上とされ
ているため、素子基板と封止基板との間の間隙に端面電
極を構成する電極材料が確実に充填される。従って、素
子基板上の端子電極と封止基板の外表面に設けられた外
部電極等とが端面電極により確実に電気的に接続され
る。よって、電気的接続の信頼性に優れた電子部品を提
供することが可能となる。
板と封止基板が接着剤層を介して貼り合わされており、
端面電極の厚みが、接着剤層の厚みの１／２以上とされ
ているため、素子基板と封止基板との間の間隙に端面電
極を構成する電極材料が確実に充填される。従って、素
子基板上の端子電極と封止基板の外表面に設けられた外
部電極等とが端面電極により確実に電気的に接続され
る。よって、電気的接続の信頼性に優れた電子部品を提
供することが可能となる。
【００５０】本発明において、上記素子基板として、エ
ネルギー閉じ込め型の圧電共振部が構成されている素子
基板を用いた場合には、本発明に従って、電気的接続の
信頼性に優れた積層型の圧電共振部品を提供することが
できる。
ネルギー閉じ込め型の圧電共振部が構成されている素子
基板を用いた場合には、本発明に従って、電気的接続の
信頼性に優れた積層型の圧電共振部品を提供することが
できる。
【００５１】第２の発明に係る製造方法では、積層体を
得るにあたって、素子基板と封止基板とが接着剤を介し
て貼り合わされ、該接着剤層の厚みの１／２以上、５倍
以下の厚みの端面電極が積層体の端面に付与される。従
って、第１の発明と同様に、素子基板と封止基板との間
の間隙において、接着剤層が後退したとしても、該間隙
に端面電極を構成する電極材料が確実に充填されるた
め、素子基板上の端子電極と封止基板の外表面の電極と
が端面電極により確実に電気的に接続される。よって、
電気的接続の信頼性に優れた第１の発明に係る電子部品
を提供することができる。
得るにあたって、素子基板と封止基板とが接着剤を介し
て貼り合わされ、該接着剤層の厚みの１／２以上、５倍
以下の厚みの端面電極が積層体の端面に付与される。従
って、第１の発明と同様に、素子基板と封止基板との間
の間隙において、接着剤層が後退したとしても、該間隙
に端面電極を構成する電極材料が確実に充填されるた
め、素子基板上の端子電極と封止基板の外表面の電極と
が端面電極により確実に電気的に接続される。よって、
電気的接続の信頼性に優れた第１の発明に係る電子部品
を提供することができる。
【００５２】第２の発明において、上記積層体に端面電
極を形成するに先立ち、積層体の端面をバレル研磨やサ
ンドブラストなどにより粗した場合には、端子電極を積
層体側面に確実に露出させることができ、電気的接続の
信頼性をより一層高めることができるとともに端面電極
の密着強度をあげることができる。特に、上記接着剤が
完全に硬化する前に積層体の端面を粗した場合には、端
面を粗す工程において接着剤の外側端が削り取られ難
い。従って、接着剤層の外側端の後退量を減らすことが
でき、それによって電気的接続の信頼性をより一層高め
ることができる。
極を形成するに先立ち、積層体の端面をバレル研磨やサ
ンドブラストなどにより粗した場合には、端子電極を積
層体側面に確実に露出させることができ、電気的接続の
信頼性をより一層高めることができるとともに端面電極
の密着強度をあげることができる。特に、上記接着剤が
完全に硬化する前に積層体の端面を粗した場合には、端
面を粗す工程において接着剤の外側端が削り取られ難
い。従って、接着剤層の外側端の後退量を減らすことが
でき、それによって電気的接続の信頼性をより一層高め
ることができる。
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例に係る
圧電共振部品の正面断面図及びその要部を示す部分切欠
正面断面図。
圧電共振部品の正面断面図及びその要部を示す部分切欠
正面断面図。
【図２】本発明の一実施例に係る圧電共振部品の外観を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施例の圧電共振
部品に用いられる素子基板の平面図及び底面図。
部品に用いられる素子基板の平面図及び底面図。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、マザーの素子基板の平面
図及び底面図。
図及び底面図。
【図５】マザーの素子基板にマザーの第１，第２の封止
基板を積層する工程を示す分解斜視図。
基板を積層する工程を示す分解斜視図。
【図６】マザーの積層体を示す斜視図。
【図７】マザーの積層体から得られた積層体の側面を研
磨した状態の一例を説明するための部分切欠正面断面
図。
磨した状態の一例を説明するための部分切欠正面断面
図。
【図８】従来の圧電共振部品の一例を説明するための正
面断面図。
面断面図。
【図９】図８に示した従来の圧電共振部品の問題点を説
明するための部分切欠正面断面図。
明するための部分切欠正面断面図。
１…圧電共振部品
２…素子基板
３…接着剤層
４…接着剤層
５…第１の封止基板
６…第２の封止基板
７ａ，７ｂ，９ａ，９ｂ…振動電極
７ｃ，９ｃ…共通振動電極
８ａ，８ｂ…容量電極
１０，１１…端子電極
１２，１４，１５，１７…外部電極
２１，２２…端面電極
２１ａ，２２ａ…下地電極
２１ｂ，２２ｂ…メッキ膜
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０３Ｈ 3/02 Ｈ０１Ｌ 41/08 Ｌ
9/02 41/22 Ｚ
9/54 23/12 Ｋ
Ｆターム(参考） 5J108 AA07 BB01 BB04 DD01 DD06
DD07 EE03 EE07 EE17 FF11
GG08 GG16 GG18 JJ01 JJ02
KK04 MM01
Claims (7)
- 【請求項１】 電子部品素子が構成されている素子基板
と、 前記素子基板の少なくとも片面に設けられた接着剤層
と、 前記接着剤層により前記素子基板に貼り合わされた封止
基板とを備え、 前記素子基板、前記接着剤層及び前記封止基板で構成さ
れる積層体の端面に露出するように前記素子基板の前記
接着剤層に臨む面に設けられた端子電極と、 前記封止基板の外表面に形成された外部電極と、 前記積層体の端面に形成された端面電極とをさらに備
え、 前記端面電極の厚みが、前記接着剤層の厚みの１／２以
上、５倍以下とされている、電子部品。 - 【請求項２】 前記素子基板の両面に接着剤層が設けら
れており、かつ前記素子基板の両面に前記封止基板が貼
り合わされている、請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項３】 前記素子基板が、エネルギー閉じ込め型
の圧電振動部を有する、請求項１または２に記載の電子
部品。 - 【請求項４】 素子基板の少なくとも片面に接着剤層を
介して封止基板が積層された積層体を有する電子部品の
製造方法であって、 前記積層体の側面に引き出されている端子電極を一方主
面に有する前記素子基板と、前記封止基板とを用意する
工程と、 前記端子電極が形成されている前記一方主面から前記素
子基板を接着剤層を介して前記封止基板と貼り合わせる
工程と、 前記積層体の側面に前記接着剤層の厚みの１／２以上、
５倍以下の厚みの端面電極を前記端子電極に電気的に接
続されるように形成する工程とを備える、電子部品の製
造方法。 - 【請求項５】 前記素子基板の両面に接着剤層を介して
前記封止基板が貼り合わされる、請求項４に記載の電子
部品の製造方法。 - 【請求項６】 前記端面電極の形成に先立ち、前記積層
体の端面を粗すことを特徴とする、請求項４または５に
記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項７】 前記接着剤層が完全に硬化する前に、前
記端面を粗すことを特徴とする、請求項６に記載の電子
部品の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002048430A JP3772760B2 (ja) | 2002-02-25 | 2002-02-25 | 電子部品の製造方法 |
| CNB031037143A CN1235337C (zh) | 2002-02-25 | 2003-02-17 | 电子器件及其制造方法 |
| US10/372,749 US6839243B2 (en) | 2002-02-25 | 2003-02-24 | Electronic component and method of producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002048430A JP3772760B2 (ja) | 2002-02-25 | 2002-02-25 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003249837A true JP2003249837A (ja) | 2003-09-05 |
| JP3772760B2 JP3772760B2 (ja) | 2006-05-10 |
Family
ID=27750743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002048430A Expired - Lifetime JP3772760B2 (ja) | 2002-02-25 | 2002-02-25 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6839243B2 (ja) |
| JP (1) | JP3772760B2 (ja) |
| CN (1) | CN1235337C (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008102481A1 (ja) * | 2007-02-21 | 2008-08-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 圧電共振子の製造方法及び圧電共振子 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4690146B2 (ja) | 2005-08-26 | 2011-06-01 | セイコーインスツル株式会社 | 水晶振動子、発振器及び電子機器 |
| WO2009110338A1 (ja) * | 2008-03-03 | 2009-09-11 | 株式会社村田製作所 | セラミック基板の製造方法およびセラミック基板 |
| KR101533411B1 (ko) * | 2009-12-11 | 2015-07-03 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층형 세라믹 전자부품 |
| JP5823219B2 (ja) * | 2011-09-08 | 2015-11-25 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品 |
| CN103846548B (zh) * | 2012-11-28 | 2016-03-02 | 北京泰和磁记录制品有限公司 | 磁卡磁头的磁芯组合方法和系统 |
| JP6135296B2 (ja) * | 2013-05-20 | 2017-05-31 | 富士通株式会社 | パッケージ構造及びパッケージ構造を基板に接合する方法 |
| JP2014239203A (ja) * | 2014-01-31 | 2014-12-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品の実装構造体 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1141062A (ja) * | 1997-07-17 | 1999-02-12 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電フィルタ |
| JP2001060843A (ja) * | 1999-08-23 | 2001-03-06 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型圧電部品 |
| JP2002025012A (ja) * | 2000-07-10 | 2002-01-25 | Tdk Corp | 磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッド |
-
2002
- 2002-02-25 JP JP2002048430A patent/JP3772760B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-02-17 CN CNB031037143A patent/CN1235337C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-02-24 US US10/372,749 patent/US6839243B2/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008102481A1 (ja) * | 2007-02-21 | 2008-08-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 圧電共振子の製造方法及び圧電共振子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1441550A (zh) | 2003-09-10 |
| US20030161122A1 (en) | 2003-08-28 |
| CN1235337C (zh) | 2006-01-04 |
| JP3772760B2 (ja) | 2006-05-10 |
| US6839243B2 (en) | 2005-01-04 |
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