JP2000286666A - 負荷容量内蔵型圧電共振子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大きな静電容量を得ることができ、上面に電
極を有せず、高密度実装に対応が容易であり、製造工程
を増加させることなく得ることができ、かつ薄型化が容
易な負荷容量内蔵型圧電共振子を得る。 【解決手段】 板状の圧電共振素子１の上下に第１，第
２の異方導電性接着剤層２，４を介して誘電体材料より
なる上基板３及び下基板５が積層されており、上基板３
の上面には電極が形成されておらず、上基板３の下面に
形成された第１〜第３の容量電極１６〜１８と、下基板
５に形成された第４〜第６の容量電極１９〜２１とが、
異方導電性接着剤層２，４及び圧電共振素子１に形成さ
れた接続電極１１〜１３を介して電気的に接続されて、
コンデンサが構成されている、負荷容量内蔵型圧電共振
子。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、負荷容量を内蔵し
た圧電共振子に関し、例えば、マイクロコンピュータの
クロック信号発生などに発振子として用いることができ
る負荷容量内蔵型圧電共振子に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、マイクロコンピューターにおいて
クロック信号を発生するための発振子として、小型化が
容易な圧電共振素子を用いた発振回路が用いられてい
る。この種の発振回路は、図９に示す回路構成を有す
る。すなわち、圧電共振素子５１の一方の電極とアース
電位との間にコンデンサ５２が、圧電共振素子５１の他
方の電極と基準電位との間に第２のコンデンサ５３が接
続されており、それによって３端子型の回路が構成され
ている。

【０００３】ところで、電子機器の小型化及び高密度化
に対応するために、上記圧電共振素子５１に、コンデン
サ５２，５３を一体化した負荷容量内蔵型圧電共振子が
従来より種々提案されている。

【０００４】例えば、特願平１−７１７８６号には、エ
ネルギー閉じ込め型圧電共振子の両面に誘電体基板が積
層されている発振子ユニットを用いた３端子型発振子が
開示されている。ここでは、発振子ユニットの上面から
両側面を経て下面に至るように３個の端子電極が形成さ
れている。３個の端子電極のうち、２個の端子電極が圧
電共振素子に電気的に接続され、１個の端子電極が基準
電位に接続されるように構成されている。そして、基準
電位に接続される端子電極と、残りの２個の端子電極と
の間で、それぞれ、コンデンサが構成されている。

【０００５】しかしながら、近年、電子部品の高密度実
装がさらに進んできている。その結果、他の部品との短
絡等を防止するために、電子部品の上面には電極を形成
しないことが求められている。ところが、上記３端子型
発振子では、３個の端子電極が部品上面にも至るように
形成されているため、このような要求に対応することが
できなかった。

【０００６】他方、実開昭６３−１０８６４２号公報に
は、図１０に分解斜視図で示すコンデンサ内蔵型圧電共
振子が開示されている。ここでは、エネルギー閉じ込め
型圧電振動部を有する板状の圧電共振素子６１の上面に
絶縁基板６２が、下面に誘電体基板６３が積層されてい
る。絶縁基板６２の上面には電極は形成されていない。
他方、誘電体基板６３の下面には、コンデンサを構成す
るために、端子電極６４〜６６が形成されている。

【０００７】この先行技術に記載のコンデンサ内蔵型圧
電共振子では、上基板としての絶縁基板６２の上面に電
極が形成されていないので、上述した要求に対応するこ
とができる。

【０００８】しかしながら、端子電極６４〜６６間で構
成されるコンデンサの静電容量は、主として一方の基板
である誘電体基板６３のみにより構成される。従って、
大きな容量のコンデンサを構成することができないとい
う問題があった。

【０００９】また、絶縁基板６２及び誘電体基板６３を
圧電共振素子６１に接着した後に、圧電共振素子６１の
振動電極に接続された引き出し電極６１ａ，６１ｂと、
端子電極６４，６６とを電気的に接続するために、積層
体端面に、蒸着もしくはスパッタリングなどにより接続
電極を形成しなければならなかった。ところが、接続電
極が上記のようにして形成されるため、接続電極の端部
が絶縁基板６２の上面に至ることがあった。すなわち、
最終的に得られた発振子の上面から、完全に電極を追放
することは困難であった。

【００１０】他方、特開平８−１９５４４７号公報に
は、積層体の外周に巻回されるように外部電極が形成さ
れているチップ型圧電部品において、該圧電部品の上面
に、外部電極を被覆する絶縁被膜を形成した構造が開示
されている。ここでは、上記絶縁被膜が上面に形成され
ているので、部品の上面から電極を追放することが可能
とされている。

【００１１】しかしながら、上記絶縁被膜を形成して上
面の電極を隠蔽する必要があり、絶縁被膜形成工程を実
施しなければならない分だけ、工程数及びコストが増大
するという問題があった。加えて、絶縁被膜の形成によ
り、部品の高さが大きくなり、電子部品の薄型化に対応
することが困難であった。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
した従来技術の欠点を解消し、圧電共振素子の上下に基
板を積層してなる構造において、上基板の上面から電極
を追放することができ、しかも大きな静電容量を得るこ
とができ、さらに部品の薄型化にも対応し得る負荷容量
内蔵型圧電共振子を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明に係る負荷容量内
蔵型圧電共振子は、誘電体材料よりなり、下面において
複数の容量電極が形成されており、上面には電極が形成
されていない上基板と、前記上基板が上面に積層される
板状の圧電共振素子と、前記圧電共振素子の下面に積層
されており、誘電体材料よりなり、複数の容量電極が外
表面に形成されている下基板と、前記上基板と圧電共振
素子との間及び前記下基板と圧電共振素子との間に介在
されており、上下の電極を電気的に接続するための第
１，第２の異方導電性接着剤層とを備えることを特徴と
する。

【００１４】本発明に係る負荷容量内蔵型圧電共振子で
は、圧電共振素子の上下に誘電体基板よりなる上基板及
び下基板が積層されている。上基板の上面には電極が形
成されていないので、負荷容量内蔵型圧電発振子の上面
から電極が追放されている。また、上基板及び下基板が
誘電体材料により構成されており、上基板及び下基板の
双方を利用してコンデンサが形成されるので、大きな静
電容量が得られる。

【００１５】好ましくは、下基板に形成された複数の容
量電極は、下基板の上面から一対の側面及び下面に至る
ように形成される。このように、下基板に形成された複
数の容量電極が下基板の横断面形状の外周を覆うように
形成されることにより、容量電極間の対向面積が増大さ
れ、より大きな静電容量が得られる。

【００１６】本発明の特定の局面では、前記上基板の下
面に第１〜第３の容量電極が形成されており、前記下基
板の外表面に、積層後に前記第１〜第３の容量電極と厚
み方向に重なり合う位置に、それぞれ、第４〜第６の容
量電極が形成されており、前記第１〜第３の容量電極
と、前記第４〜第６の容量電極とを異方導電性接着剤を
介して電気的に接続するために、前記圧電共振素子の側
面から上面及び下面に至るように形成された第１〜第３
の接続電極とが備えられている。

【００１７】また、本発明のより特定的な局面では、前
記板状の圧電共振素子が、圧電基板と、圧電基板の上面
及び下面に形成されており、かつエネルギー閉じ込め型
圧電振動部を構成する第１，第２の振動電極とを備え、
第１，第２の振動電極が、それぞれ、第１，第３の接続
電極に電気的に接続されている。

【００１８】この場合、好ましくは、前記第１の接続電
極が、圧電基板の対向し合う一対の側面において該側面
の一方端近傍に形成されており、第２の接続電極が該一
対の側面の他方端近傍に形成されており、前記第２の接
続電極が圧電基板の前記一対の対向し合う側面の略中央
に形成される。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
に係る負荷容量内蔵型圧電共振子の具体的な実施例をよ
り詳細に説明する。

【００２０】図１は、本発明の第１の実施例に係る負荷
容量内蔵型圧電共振子の分解斜視図である。本実施例の
負荷容量内蔵型圧電共振子では、板状の圧電共振素子１
の上面に第１の異方導電性接着剤層２を介して上基板３
が積層される。また、圧電共振素子１の下面には、第２
の異方導電性接着剤層４を介して下基板５が積層され
る。

【００２１】圧電共振素子１は、矩形板状の圧電基板６
を用いて構成されている。圧電基板６は、チタン酸ジル
コン酸鉛系セラミックスのような圧電セラミックス、ま
たは水晶やその他の圧電単結晶を用いて構成することが
できる。圧電基板６は、厚み方向に分極処理されてい
る。

【００２２】圧電基板６の上面６ａの中央には振動電極
７が形成されている。図２に模式的平面図で下面に形成
されている電極形状を示すように、下面６ｂの中央には
第２の振動電極８が形成されている。振動電極７，８
は、圧電基板６を介して表裏対向されている。振動電極
７，８は、厚み縦振動モードを利用したエネルギー閉じ
込め型の圧電振動部を構成している。

【００２３】第１の振動電極７は、接続導電部９を介し
て第１の接続電極１１に電気的に接続されている。同様
に、第２の振動電極８は、接続導電部１０を介して第３
の接続電極１３に電気的に接続されている。

【００２４】第１の接続電極１１は、圧電基板６の上面
６ａから対向し合う一対の側面６ｃ，６ｄ及び下面６ｂ
に至るように形成されている。すなわち、第１の接続電
極１１は、圧電基板６の横断面形状の外周を巻回するよ
うに構成されている。

【００２５】第３の接続電極１３は、圧電基板６の上面
６ａから一対の側面６ｃ，６ｄ及び下面６ｂに至るよう
に形成されている。すなわち、接続電極１３は、圧電基
板６の横断面形状の外周を巻回するように形成されてい
る。

【００２６】また、圧電基板６の一対の側面６ｃ，６ｄ
の中央には、第２の接続電極１２が形成されている。接
続電極１２は、側面６ｃから下面を横切り、側面６ｄに
至るように形成されている。また、本実施例では、接続
電極１２は、上面にも至るように形成されている。

【００２７】上記第１，第２の振動電極７，８、接続導
電部９，１０及び接続電極１１〜１３は、アルミニウム
や銅などの適宜の金属材料を用いて構成することができ
る。振動電極７，８間に交流電圧を印加されると、圧電
共振素子１は、厚み縦振動モードを利用したエネルギー
閉じ込め型圧電共振子として動作する。なお、本実施例
では、厚み縦振動モードを利用しているが、厚み滑り振
動モードなどの他の振動モードを利用してもよい。

【００２８】圧電共振素子１に積層される第１，第２の
異方導電性接着剤層２，４は、それぞれ、矩形枠状の形
状を有する。すなわち、導電性接着剤層２，４は、矩形
の開口２ａ，４ａを有する。開口２ａ，４ａは、圧電振
動部の振動を妨げないための空洞を圧電振動部の上下に
形成するために設けられている。

【００２９】異方導電性接着剤層２，４は、圧電共振素
子１に上基板３及び下基板５を接合する機能と、異方導
電性接着剤層２，４の上下の電極を電気的に接続する機
能とを果たす。

【００３０】このような異方導電性接着剤層２，４を構
成する材料については、特に限定されず、接着作用を果
たすと共に、上下方向には導通を確保し、横方向には導
通を遮断し得る異方導電性を有する適宜の材料を用いる
ことができる。

【００３１】なお、圧縮されると、圧縮方向にのみ導電
性が発現する異方性導電シートについては、特開平９−
１６２６９３号公報、実開平６−８５５２４号公報など
に開示されており、これらの先行技術では、異方導電性
ゴムシートを介して弾性表面波素子がケース基板などに
加圧接着されている。すなわち、加圧により導電性が発
現されている。

【００３２】他方、特開平１０−１６３８０６号公報で
は、ラダー型フィルタを構成する複数の共振子が、異方
性導電シートを介して配置されいている。ここでも、異
方性導電シートを加圧することにより、異方性導電シー
トの厚み方向に導電性が確保され、上下の共振子が電気
的に接続されている。

【００３３】しかしながら、上述した各先行技術に記載
の異方性導電シートや異方性導電ゴムは、いずれも、厚
み方向に加圧された際に、厚み方向に導電性を発現する
ものである。

【００３４】これに対して、本実施例で用いられる異方
導電性接着剤層２，４は、それ自体が接着剤としても機
能するものである。すなわち、加圧接着されて圧電共振
素子１に上基板３及び下基板５が接着されるだけでな
く、加圧接着により異方導電性接着剤層２，４の上下の
電極間が電気的に接続される。

【００３５】上記のような異方導電性接着剤層２，４を
構成する材料としては、例えば、エポキシ樹脂にＡｕや
Ｎｉなどの導電粒子を混ぜたペースト状またはシート状
のものなどを挙げることができる。

【００３６】上基板３は、ＢａＴｉＯ₃ などの誘電体セ
ラミックス、あるいは合成樹脂などの適宜の誘電体材料
により構成することができ、好ましくは、大きな静電容
量を得るために、ＢａＴｉＯ₃ などが用いられる。下基
板５についても同様の誘電体材料で構成される。すなわ
ち、上基板３及び下基板５が、上記のような誘電体材料
で構成されているので、後述するように大きな静電容量
を得ることができる。

【００３７】上基板３の下面には、第１〜第３の容量電
極１６〜１８が形成されている。容量電極１６〜１８
は、上基板３の下面にのみ形成されており、上基板３の
上面には形成されていない。このような容量電極１６〜
１８は、上基板３の下面に導電ペーストを塗布し、焼き
付けることにより、あるいはメッキ、蒸着もしくはスパ
ッタリングなどの適宜の方法により形成することができ
る。なお、容量電極１６〜１８は、上基板３の側面に至
るように形成されていてもよい。

【００３８】他方、下基板５には、第４〜第６の容量電
極１９〜２１が形成されている。容量電極１９〜２１
は、それぞれ、下基板５の上面５ａから一対の側面５
ｂ，５ｃ及び下面５ｄを覆うように形成されている。す
なわち、下基板５の横断面形状の外周を巻回するように
容量電極１９〜２１が形成されている。容量電極１９〜
２１についても、容量電極１６〜１８と同様の方法で形
成することができる。また、積層された際に、第１〜第
３の容量電極１６〜１８と厚み方向に重なり合う位置
に、第４〜第６の容量電極１９〜２１が形成されてい
る。

【００３９】本実施例の負荷容量内蔵型圧電共振子１の
外観を図３に示す。図３に示すように、圧電共振素子１
の上下に、異方導電性接着剤層２，４を介して上基板３
及び下基板５が積層されている。ここでは、異方導電性
接着剤層２，４により、上基板３及び下基板５が圧電共
振素子１に接合されている。

【００４０】すなわち、上記異方導電性接着剤層２，４
を介して上基板３及び下基板５を圧電共振素子１の両面
に接着するだけで、容易に圧電共振子２２を得ることが
できる。

【００４１】また、上記接合が完了すると、異方導電性
接着剤層２が上下方向には導電性を発現するので、第１
〜第３の容量電極１６〜１８が、第１〜第３の接続電極
１１〜１３に電気的に接続される。同様に、第４〜第６
の容量電極１９〜２１が、第１〜第３の接続電極１１〜
１３に電気的に接続される。その結果、第１〜第３の容
量電極１６〜１８と、第４〜第６の容量電極１９〜２１
も電気的に接続される。従って、下基板５の第４，第６
の容量電極１９，２１を入出力端とし、第５の容量電極
２０を基準電位に接続すれば、図９に示した発振回路が
構成される。

【００４２】他方、実装に際しては、下基板５の一対の
側面及び下面に至るように第４〜第６の容量電極１９〜
２１が形成されているので、容量電極１９〜２１の側面
及び下面に至っている部分を利用して、プリント回路基
板などに容易に表面実装することができる。特に、容量
電極１９〜２１は、対向し合う一対の側面５ｂ，５ｃの
いずれにも形成されているので、圧電共振子２２では、
対向し合う一対の側面のいずれの側を利用しても、容易
にプリント回路基板などに表面実装することができる。

【００４３】さらに、圧電共振子２２では、上面に電極
が全く形成されないので、電子部品の高密度実装にも対
応することができる。また、誘電体基板からなる上基板
３及び下基板５を用いて上記コンデンサが構成されるの
で、大きな静電容量を得ることができる。

【００４４】図４は、第１の実施例の負荷容量内蔵型圧
電共振子の変形例を示す分解斜視図である。第１の実施
例の負荷容量内蔵型圧電共振子２２では、圧電共振素子
１、上基板３及び下基板５が、いずれも矩形の板状の形
状を有していたが、図４に示す変形例では、これらの対
向し合う一対の側面に、それぞれ、切欠１ａ〜１ｆ、３
ａ〜３ｆ、５ｅ〜５ｊが形成されている。すなわち、こ
れらの切欠を形成することにより、圧電共振素子１及び
下基板５においては、上面上の電極部分と下面上の電極
部分との電気的接続の信頼性が高められている。

【００４５】また、導電性接着剤層２，４についても、
それぞれ、切欠２ｂ〜２ｇ，４ｂ〜４ｇが形成されてい
る。最終的に積層された後においては、上述した切欠が
負荷容量内蔵型圧電共振子の一対の側面に形成されるた
め、特に、下基板５に切欠５ｅ〜５ｊが形成されている
ので、切欠内に至っている容量電極１９〜２１を利用し
てプリント回路基板などに対して、より一層確実に電気
的に接続することができる。

【００４６】図５は、第１の実施例の負荷容量内蔵型圧
電共振子の他の変形例を示す分解斜視図である。図１に
示した実施例では、圧電共振素子１の対向し合う一対の
側面から下面に至るように第２の接続電極１２が形成さ
れていたが、第２の接続電極は、図５に示すように、圧
電基板６の一方の側面６ｄにのみ形成されていてもよ
い。側面６ｄの中央において、第２の接続電極１２Ａが
形成されており、第２の接続電極１２Ａは、上面６ａ及
び下面６ｂにも至るように形成されている。もっとも、
他方の側面６ｃには、第２の接続電極は形成されていな
い。

【００４７】また、上記実施例の負荷容量内蔵型圧電共
振子２２では、下基板３の下面に下基板３の幅方向に伸
びる３本の容量電極１６〜１８が形成されており、上基
板５には、同じく３本の容量電極１９〜２１が形成され
ていたが、容量電極の形状についても、上記実施例に限
定されない。このような変形例を図６〜図８を参照して
説明する。

【００４８】図６（ａ）は、上基板３の下面に形成され
る第１〜第３の容量電極を示す底面図であり、図６
（ｂ）及び（ｃ）は、下基板５に形成される第４〜第６
の容量電極の形状を説明するための平面図及び底面図で
ある。

【００４９】図６（ｂ）に示されているように、第５の
容量電極２０については、下基板５の上面において上面
を横切るように形成されている必要は必ずしもなく、上
面中央において分断されていてもよい。

【００５０】図７（ａ）は、上基板３の下面の第１〜第
３の容量電極を示す底面図であり、図７（ｂ）及び
（ｃ）が、下基板５の上面５ａ及び下面５ｄに形成され
る第４〜第６の容量電極の形状を説明するための平面図
及び底面図である。

【００５１】図７（ａ）に示すように、第２の容量電極
１７Ａにおいて、中央部に大きな面積を有する矩形部１
７ａが形成されていてもよい。また、図７（ｂ）に示さ
れているように、上記矩形部１７ａと対向するように、
下基板５の上面５ａの中央において、第５の容量電極２
０の一部に面積の大きな矩形部２０ａが形成されていて
もよい。このように、矩形部１７ａ，２０ａを対向させ
ることにより、第２，第５の容量電極１７，２０がアー
ス電位に接続される電極であるため、第２，第５の容量
電極１７，２０間に配置された圧電振動部を電磁シール
ドすることができる。従って、共振特性をさらに改善す
ることができる。

【００５２】図８（ａ）は、上基板３の下面に形成され
る第１〜第３の容量電極１６〜１８の他の形状例を示す
底面図であり、図８（ｂ）及び（ｃ）は、下基板５の上
面５ａ及び下面５ｄにおける第４〜第６の容量電極の形
状を説明するための平面図及び底面図である。

【００５３】図８（ａ）に示すように、上基板３の下面
において、第２の容量電極１７が、下面中央において分
断されていてもよい。また、図８（ｂ）に示されている
ように、第４，第６の容量電極１９，２１が、下基板５
の上面において、中央側に突出している突出部１９ａ，
２１ａを有していてもよい。

【００５４】このように、必要とする静電容量の大きさ
に応じて、容量電極１６〜２１の形状については適宜変
更することができる。また、図１に示した負荷容量内蔵
型圧電共振子では、圧電振動部の振動を妨げないための
空洞が、異方導電性接着剤層２，４の開口２ａ，４ａに
より形成されていたが、上基板３及び下基板５の圧電振
動部側の面に凹部を設けることにより、振動を妨げない
ための空洞を形成してもよい。

【００５５】

【発明の効果】本発明に係る負荷容量内蔵型圧電共振子
では、板状の圧電共振素子の上下に上基板及び下基板が
積層されており、上基板及び下基板が誘電体材料により
構成されており、該上基板及び下基板に形成された容量
電極によりコンデンサが構成されている。従って、上基
板及び下基板の双方を用いてコンデンサが構成されてい
るので、負荷容量内蔵型圧電共振子において、大きな静
電容量を内蔵させることができ、かつ負荷容量が同じの
場合には、負荷容量内蔵型圧電共振子の小型化を図るこ
とができる。

【００５６】加えて、上基板の上面には電極が形成され
ていなので、電子部品の高密度実装に対応することがで
き、隣接する他の部品との短絡を確実に防止することが
できる。

【００５７】さらに、上基板の下面に形成された容量電
極と、下基板に形成された容量電極とが、圧電共振素子
及び第１，第２の異方導電性接着剤層を介して電気的に
接続されるので、積層体における上下の電極の電気的接
続を果たすために大きな面積を必要としない。

【００５８】本発明において、下基板に形成された複数
の容量電極が、下基板の上面から一対の側面及び下面に
至るように形成されている場合には、容量電極間の対向
面積が大きくなり、静電容量をより一層高めることがで
きる。下基板の一対の側面に至っている容量電極部分を
利用してプリント回路基板などに容易にかつ確実に表面
実装することができる。

【００５９】また、上基板の下面に第１〜第３の容量電
極が形成されており、下基板の外表面に、積層後に第１
〜第３の容量電極と厚み方向に重なり合う位置に、それ
ぞれ、第４〜第６の容量電極が形成されており、第１〜
第３の容量電極と、第４〜第６の容量電極とを異方導電
性接着剤層を介して電気的に接続するために、圧電共振
素子の側面から上面及び下面に至るように第１〜第３の
接続電極が形成されている場合には、第１〜第３の容量
電極が、第１の異方導電性接着剤層、第１〜第３の接続
電極及び第２の異方導電性接着剤層を介して、第４〜第
６の容量電極に確実に電気的に接続される。

【００６０】さらに、板状の圧電共振素子が、第１，第
２の振動電極を有するエネルギー閉じ込め型の圧電振動
部を備えており、第１，第２の振動電極が、それぞれ、
第１，第３の接続電極に電気的に接続されている場合、
第１，第３の接続電極が第４，第６の容量電極に電気的
に接続されるので、下基板に形成された第４，第６の容
量電極を入力端及び出力端に電気的に接続し、第５の容
量電極をアース電位に接続することにより、３端子型の
負荷容量内蔵型圧電発振子として動作させることができ
る。

【００６１】第１の接続電極が、圧電基板の対向し合う
一対の側面において、該側面の一方端近傍に形成されて
おり、第３の接続電極が圧電基板の一対の対向し合う側
面の他方端近傍に形成されており、第２の接続電極が圧
電基板の一対の対向し合う側面の略中央に形成されてい
る場合には、対向し合う一対の側面のいずれの側におい
ても、第１〜第３の接続電極が形成されているので、圧
電共振素子の上下の電極の電気的接続の信頼性がより一
層高められる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る負荷容量内蔵型圧電共
振子の分解斜視図。

【図２】図１に示した実施例で用いられている圧電共振
素子の下面の電極形状を示す模式的平面図。

【図３】図１に示した実施例の負荷容量内蔵型圧電共振
子の外観を示す斜視図。

【図４】第１の実施例の負荷容量内蔵型圧電共振子の第
１の変形例を説明するための分解斜視図。

【図５】図１に示した実施例の負荷容量内蔵型圧電共振
子の第２の変形例を示す分解斜視図。

【図６】（ａ）〜（ｃ）は、容量電極の形状の変形例を
示す図であり、（ａ）は、上基板の下面に形成される第
１〜第３の容量電極を示す平面図であり、（ｂ）及び
（ｃ）は、下基板に形成される第４〜第６の容量電極の
形状を説明するための平面図及び底面図。

【図７】（ａ）〜（ｃ）は、容量電極の形状の変形例を
示す図であり、（ａ）は、上基板の下面に形成される第
１〜第３の容量電極を示す平面図であり、（ｂ）及び
（ｃ）は、下基板に形成される第４〜第６の容量電極の
形状を説明するための平面図及び底面図。

【図８】（ａ）〜（ｃ）は、容量電極の形状の変形例を
示す図であり、（ａ）は、上基板の下面に形成される第
１〜第３の容量電極を示す平面図であり、（ｂ）及び
（ｃ）は、下基板に形成される第４〜第６の容量電極の
形状を説明するための平面図及び底面図。

【図９】従来の圧電共振素子を用いた３端子型圧電発振
回路を示す回路図。

【図１０】従来の圧電発振子を一例を説明するための分
解斜視図。

【符号の説明】

１…圧電共振素子 ２…第１の異方導電性接着剤層 ３…上基板 ４…第２の異方導電性接着剤層 ５…下基板 ６…圧電基板 ６ａ…上面 ６ｂ…下面 ６ｃ，６ｄ…側面 ７…第１の振動電極 ８…第２の振動電極 ９，１０…接続導電部 １１〜１３…第１〜第３の接続電極 １６〜１８…第１〜第３の容量電極 １９〜２１…第４〜第６の容量電極 ２２…負荷容量内蔵型圧電共振子 １７Ａ…第２の容量電極

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 誘電体材料よりなり、下面において複数
   の容量電極が形成されており、上面には電極が形成され
   ていない上基板と、 前記上基板が上面に積層される板状の圧電共振素子と、 前記圧電共振素子の下面に積層されており、誘電体材料
   よりなり、複数の容量電極が外表面に形成されている下
   基板と、 前記上基板と圧電共振素子との間及び前記下基板と圧電
   共振素子との間に介在されており、上下の電極を電気的
   に接続するための第１，第２の異方導電性接着剤層とを
   備えることを特徴とする、負荷容量内蔵型圧電共振子。
2. 【請求項２】 前記下基板に形成された複数の容量電極
   が、下基板の上面から一対の側面及び下面に至るように
   形成されている、請求項１に記載の負荷容量内蔵型圧電
   共振子。
3. 【請求項３】 前記上基板の下面に第１〜第３の容量電
   極が形成されており、 前記下基板の外表面に、積層後に前記第１〜第３の容量
   電極と厚み方向に重なり合う位置に、それぞれ、第４〜
   第６の容量電極が形成されており、 前記第１〜第３の容量電極と、前記第４〜第６の容量電
   極とを異方導電性接着剤層を介して電気的に接続するた
   めに、前記圧電共振素子の側面から上面及び下面に至る
   ように形成された第１〜第３の接続電極とを備える、請
   求項１または２に記載の負荷容量内蔵型圧電共振子。
4. 【請求項４】 前記板状の圧電共振素子が、圧電基板
   と、圧電基板の上面及び下面に形成されており、かつエ
   ネルギー閉じ込め型圧電振動部を構成する第１，第２の
   振動電極とを備え、 第１，第２の振動電極が、それぞれ、第１，第３の接続
   電極に電気的に接続されている、請求項３に記載の負荷
   容量内蔵型圧電共振子。
5. 【請求項５】 前記第１の接続電極が、圧電基板の対向
   し合う一対の側面において該側面の一方端近傍に形成さ
   れており、第２の接続電極が該一対の側面の他方端近傍
   に形成されており、前記第２の接続電極が圧電基板の前
   記一対の対向し合う側面の略中央に形成されている、請
   求項４に記載の負荷容量内蔵型圧電共振子。