JP2003124774A - チップ型圧電発振子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 内蔵されるコンデンサの容量ばらつきが生じ
難く、特性が安定であり、かつ薄型化を図り得るチップ
型圧電発振子を提供する。 【解決手段】 エネルギー閉じ込め型の板状の圧電素子
２の上下に振動部の振動を妨げないように第１，第２の
封止基板３，４が積層されており、第２の封止基板４の
内側の主面に、互いに平行に延びる第１，第２の交叉電
極１，１３が形成されており、第２の封止基板４の下面
に、第１，第２の封止電極１２，１３と交叉するように
第３の外部電極１７が形成されており、第１，第２の外
部電極１５，１６が、振動電極８及び第１の交叉電極１
２に、第２の外部電極１６が、振動電極９及び第２の交
叉電極１３に電気的に接続されている、チップ型圧電発
振子。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型圧電発振
子に関し、より詳細には、エネルギー閉じ込め型の板状
の圧電素子の上下に封止基板が積層されている構造を有
するチップ型圧電発振子に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、板状のエネルギー閉じ込め型の圧
電素子に、コンデンサを構成する封止基板を積層してな
る構造を有するチップ型の圧電発振子が種々提案されて
いる。

【０００３】例えば、特開平６−１２０７６４号公報に
は、エネルギー閉じ込め型の圧電素子の上下に圧電素子
の振動部の振動を妨げないための空間を形成するように
第１，第２の封止基板を貼り合わせた積層体を用いたチ
ップ型圧電発振子が開示されている。ここでは、第１，
第２の封止基板の内面に、それぞれ、第１，第２の容量
電極が形成されている。また、積層体の第１，第２の端
面に、第１，第２の外部電極が形成されている。第１の
外部電極は、圧電素子の入力側の振動電極と、上記第１
の容量電極とに接続されており、第２の外部電極は、圧
電素子の出力側の振動電極と上記第２の容量電極に電気
的に接続されている。また、上記積層体の両端面間の中
央において、積層体の周囲を巻回するように第３の外部
電極が形成されている。この第３の外部電極が、第１，
第２の容量電極と第１，第２の封止基板を介して対向す
ることにより、第１，第２のコンデンサが構成されてい
る。

【０００４】また、特開平３−２４７０１０号公報に
は、図１１〜図１３に示すチップ型圧電発振子が示され
ている。ここでは、エネルギー閉じ込め型の圧電素子１
０１の上下に、第１，第２の封止基板１０２，１０３が
積層されている。第１の封止基板１０２の下面に、第
１，第２の容量電極１０４，１０５が、第２の封止基板
１０３の上面に第３，第４の容量電極１０６，１０７が
形成されている。

【０００５】図１２及び図１３に示されているように、
積層体の外表面には、第１〜第３の外部電極１０８〜１
１０が形成されている。外部電極１０８は、圧電素子１
０１の一方の振動電極に電気的に接続されており、かつ
第１，第３の容量電極１０４，１０６に電気的に接続さ
れている。また、第２の外部電極１０９は、圧電素子１
０１の他方の振動電極と、第２，第４の容量電極１０
５，１０７とに電気的に接続されている。

【０００６】第３の外部電極１１０は、積層体の周囲を
巻回するように形成されている。また、第３の外部電極
１１０は、第１，第２の容量電極１０４，１０５と第１
の封止基板１０２を介して対向するように配置されてお
り、さらに第２の封止基板１０３を介して第３，第４の
容量電極１０６，１０７と対向するように形成されてい
る。従って、第１の外部電極１０８と第３の外部電極１
１０との間には、第３の外部電極１１０と第１の容量電
極１０４との対向部分、第３の外部電極１１０と第２の
容量電極１０６との対向部分による各静電容量と、第
１，第３の外部電極１０８，１１０間の静電容量とによ
り、コンデンサが構成される。同様に、第２，第３の外
部電極１０９，１１０間にも、第２の容量電極１０５と
第３の外部電極１１０とが対向している部分及び第４の
容量電極１０７と第３の外部電極１１０とが対向してい
る部分の各静電容量と、第２，第３の外部電極間１０
９，１１０の静電容量によりコンデンサが構成される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】特開平６−１２０７６
０４号公報に記載のチップ型圧電発振子では、第１，第
２の封止基板を介して、第１，第２の容量電極が第３の
外部電極と対向されている部分により、それぞれコンデ
ンサが構成されている。従って、第１，第２の封止基板
として、高誘電率材料からなる基板を用いる必要があ
る。他方、高誘電率の材料からなる基板は、強度が比較
的弱い。また、チップ型圧電発振子などの電子部品は、
実装機において吸引保持され、プリント回路基板などに
実装される。従って、封止基板は、吸引保持に耐え得る
機械的強度を有する必要がある。よって、この先行技術
に記載のチップ型圧電発振子では、実装機における吸引
保持に耐え得るように第１，第２の封止基板をある程度
厚くしなければならず、小型化が困難であった。

【０００８】また、コルピッツ型発振子回路を形成する
場合、一般に、上記第１，第２の容量電極で構成される
静電容量は略等しいことが望ましいため、並びに生産性
の向上及び部品点数の削減を図るためには、上記第１，
第２の封止基板は同じ構造にすることが求められる。従
って、第１の封止基板だけでなく、第２の封止基板も薄
くすることができない。よって、圧電発振子の小型化を
図ることが困難であった。

【０００９】また、圧電発振子の厚みを低くするため
に、吸引保持されない第２の封止基板の厚みを薄くした
場合には、第２の封止基板を第１の封止基板と異なるよ
うに構成する必要があり、部品点数が増加する。また、
第２の封止基板の厚みを第１の封止基板に比べて薄くし
た場合には、第１の容量電極と第３の外部電極とで取り
出される静電容量と、第２の容量電極と第３の外部電極
とで取り出される静電容量とを揃えるために、第２の封
止基板側における第２の容量電極の面積を第１の容量電
極と異ならせる必要がある。従って、生産性が大幅に低
下することとなる。

【００１０】他方、特開平３−２４７０１０号公報に記
載のチップ型圧電発振子では、第１，第２の封止基板１
０２，１０３を利用して、入力側及び出力側のコンデン
サが構成される。また、第３の外部電極１１０と、第
１，第３の容量電極１０４，１０６との対向部分及び第
１，第３の外部電極１０８，１１０間の対向している部
分により、それぞれ静電容量が取り出され、第１のコン
デンサが構成される。また、第２，第３の外部電極１０
９，１１０間においても、同様にして第２のコンデンサ
が構成される。よって、比較的大きな静電容量の第１，
第２のコンデンサを構成することができる。従って、封
止基板１０２，１０３として高誘電率材料からなる基板
を用いる必要はない。よって、比較的強度が高い封止基
板１０２，１０３を構成することができ、かつ封止基板
１０２，１０３の厚みを薄くしてチップ型圧電発振子の
薄型化を図ることができる。

【００１１】しかしながら、容量電極１０４，１０５，
１０６，１０７の形成位置が第１，第２の外部電極１０
８，１０９を結ぶ方向でずれた場合、各コンデンサの静
電容量を等しくすることができなくなる。そのため、第
１〜第４の容量電極１０４，１０５，１０６，１０７の
上記位置ずれにより、特性のばらつきが生じ易いという
欠点があった。

【００１２】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、薄型化を図ることができるだけでなく、静電
容量のばらつきが生じ難く、特に、入力側及び出力側に
構成される第１，第２のコンデンサの容量を確実に略等
しくし得る構造を備えたチップ型圧電発振子を提供する
ことにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の広い局面によれ
ば、圧電基板と、該圧電基板の第１，第２の主面にそれ
ぞれ形成された第１，第２の振動電極と、第１，第２の
振動電極に電気的に接続された第１，第２の端子電極と
を有する板状の圧電素子と、前記圧電素子の第１，第２
の主面に、それぞれ、第１，第２の振動電極が臨む振動
空間を形成するように前記圧電素子に積層・接着されて
積層体を構成している第１，第２の封止基板と、前記第
１，第２の端子電極と電気的に接続されるように、前記
積層体の外表面に形成された第１，第２の外部電極と、
前記積層体外表面に設けられており、かつ第２の封止基
板の外側の主面に至る第３の外部電極と、前記第２の封
止基板の前記圧電素子に対向している内側の主面に形成
されており、前記第１の外部電極に電気的に接続されて
おり、かつ前記第３の外部電極と第２の封止基板を介し
て交叉するように対向されて第１のコンデンサを構成し
ている第１の交叉電極と、前記第２の封止基板の前記圧
電素子に対向している内側の主面に形成されており、前
記第２の外部電極に電気的に接続されており、前記第３
の外部電極と第２の封止基板を介して交叉するように対
向されて第２のコンデンサを構成している第２の交叉電
極とを備える、チップ型圧電発振子が提供される。

【００１４】本発明の特定の局面では、前記第１〜第３
の外部電極が、前記第１の封止基板の前記圧電素子と対
向されている側とは反対側の外側の主面に至るように形
成されており、前記第１の封止基板の前記圧電素子に対
向されている内側の主面に形成されており、前記第１の
外部電極に電気的に接続されており、前記第３の外部電
極に第１の封止基板を介して交叉するように対向されて
第３のコンデンサを構成している第３の交叉電極と、前
記第１の封止基板の前記圧電素子に対向している内側の
主面に形成されており、前記第２の外部電極に電気的に
接続されており、前記第３の外部電極に第１の封止基板
を介して交叉するように対向されて第４のコンデンサを
構成している第４の交叉電極とがさらに備えられる。

【００１５】本発明の別の特定の局面では、前記第１ま
たは第２の封止基板の前記圧電素子に対向している内側
の面に、前記振動空間を構成するための凹部が形成され
ている。

【００１６】本発明のさらに他の特定の局面では、前記
交叉電極の第３の外部電極と対向している部分を超えた
先端部の長さが該交叉電極の形成されている封止基板の
厚みの２倍以上とされる。

【００１７】本発明においては、上記交叉電極は、様々
な形態で構成され得る。本発明のある特定の局面では、
上記交叉電極は、蒸着、スパッタリングまたはメッキな
どの薄膜形成法により形成された導電性薄膜により構成
され、他の特定の局面では、導電ペーストの焼き付けな
どにより形成される導電性厚膜により構成される。ま
た、交叉電極の表面には、さらにメッキ層が形成されて
いてもよい。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らか
にする。

【００１９】図１は、本発明の一実施例に係るチップ型
圧電発振子を説明するための分解斜視図であり、図２は
その外観を示す斜視図である。図２に示すように本実施
例のチップ型圧電発振子１は、板状の圧電素子２と、板
状の圧電素子２の上面に積層された第１の封止基板３
と、下面に積層された第２の封止基板４とを有する。第
１，第２の封止基板３，４は、接着剤層５，６を介して
圧電素子２に接着されている。接着剤層５，６は、それ
ぞれ、圧電素子２の振動部の振動を妨げないための振動
空間を形成するために、矩形枠状または内側が円形の形
状を有する。なお、図１では、接着剤層５，６の図示は
省略されている。

【００２０】圧電素子２は、矩形板状の圧電基板７を有
する。矩形板状の圧電基板７は、チタン酸ジルコン酸鉛
系セラミックスのような圧電セラミックスあるいは圧電
単結晶により構成されており、圧電セラミックスからな
る場合、厚み方向に分極されている。

【００２１】圧電基板７の上面中央には、第１の振動電
極８が形成されている。圧電基板７の下面には、振動電
極８と対向するように第２の振動電極９が形成されてい
る。振動電極８，９は、圧電基板７の略中央に部分的に
形成されており、振動電極８，９が対向されている部分
がエネルギー閉じ込め型の厚み縦振動モードを利用した
圧電振動部を構成している。なお、圧電基板７は、面方
向に分極されたエネルギー閉じ込め型の厚みすべり振動
モードを利用したものでもよい。

【００２２】圧電基板７の上面においては、圧電基板７
の端面７ａとのなす端縁に沿うように端子電極１０が形
成されている。端子電極１０は、振動電極８に電気的に
接続されている。また、圧電基板７の下面においては、
端子電極１０が形成されている側の端面７ａとは反対側
の端面７ｂとのなす端縁に沿うように端子電極１１が形
成されている。端子電極１１は、振動電極９に電気的に
接続されている。

【００２３】他方、第１，第２の封止基板３，４は、誘
電体セラミックスにより構成されている。第２の封止基
板４の上面、すなわち、板状の圧電素子２に対向してい
る側の主面には、第１，第２の交叉電極１２，１３が形
成されている。交叉電極１２は、第２の封止基板４の上
面において、一方端面４ａ側から他方端面４ｂ側に向か
って延びるように、但し端面４ｂと上面とのなす端縁近
傍までは至らないように形成されている。

【００２４】第２の交叉電極１３は、第２の封止基板４
の上面において、端面４ｂとのなす端縁側から端面４ａ
側に向かって、但し端面４ａの近傍には至らないように
形成されている。

【００２５】第１，第２の交叉電極１２，１３は、それ
ぞれ、端面４ａ，４ｂと上面とのなす端縁に沿うように
形成された引き出し部１２ａ，１３ａを有し、引き出し
部１２ａ，１３ａから交叉電極本体部１２ｂ，１３ｂが
相手方の引き出し部１３ａ，１２ａ側に向かって延ばさ
れている。交叉電極本体部１２ｂ，１３ｂは互いに平行
に延ばされているほうが好ましい。

【００２６】図２に示されているように、圧電素子２
に、接着剤層５，６を介して第１，第２の封止基板３，
４を積層することにより積層体１４が構成されている。
この積層体１４の外表面には、第１〜第３の外部電極１
５〜１７が形成されている。第１〜第３の外部電極１５
〜１７は、それぞれ、積層体の下面の全幅方向に延び、
一対の側面を経て上面に至るように形成されている。

【００２７】第１の外部電極１５は、積層体１４の端面
１４ａ側に形成されており、第２の外部電極１６は端面
１４ｂ側によせられて形成されている。そして、第３の
外部電極１７は、第１，第２の外部電極１５，１６間の
領域に、すなわち、第１，第２の端面１４ａ，１４ｂを
結ぶ方向に略中央に形成されている。

【００２８】第１の外部電極１５は、図１に示した端子
電極１０及び第１の交叉電極１２の引き出し部の１２ａ
に電気的に接続されている。また、第２の外部電極１６
は、端子電極１１及び第２の交叉電極１３の引き出し部
１３ａに電気的に接続されている。なお、図１では、第
１〜第３の外部電極１５〜１７の封止基板４の下面に設
けられている部分が破線で示されている。図１から明ら
かなように、第１，第２の交叉電極１２，１３は、第２
の封止基板４を介して、第３の外部電極１７と直交する
ように対向されている。従って、この対向部分の静電容
量により、コンデンサが構成される。すなわち、第１の
交叉電極１２の交叉電極本体部１２ｂと第３の外部電極
１７とが対向している部分において第１のコンデンサ
が、第２の交叉電極１３の交叉電極本体部１３ｂと第３
の外部電極１７とが対向している部分において第２のコ
ンデンサが構成される。

【００２９】なお、第１，第２の交叉電極の交叉電極本
体部１２ｂ，１３ｂは、第３の外部電極１７に交叉して
いればよく、互いに平行である必要は必ずしもなく、ま
た、第３の外部電極に直交する必要は必ずしもない。

【００３０】よって、本実施例のチップ型圧電発振子１
は、第１，第２の外部電極１５，１６を入出力電極と
し、第３の外部電極１７を基準電位に接続することによ
り、負荷容量内蔵型の圧電発振子として用いることがで
きる。

【００３１】ところで、チップ型圧電発振子１では、負
荷容量を構成するための上記第１，第２のコンデンサ
は、第３の外部電極１７と、第１，第２のコンデンサ１
２，１３との第２の封止基板４を介した対向部分により
構成されている。第３の外部電極１７に対し、第１，第
２の交叉電極１２，１３の交叉電極本体部１２ｂ，１３
ｂは、交叉する方向に延ばされている。第１，第２の交
叉電極本体部１２ｂ，１３ｂは平行であることが好まし
い。従って、第１，第２の交叉電極１２，１３が、積層
体１４の端面１４ａ，１４ｂを結ぶ長さ方向においてそ
の位置がずれたとしても、第３の外部電極１７と、第
１，第２の交叉電極１２，１３との対向面積はほとんど
変化しない。従って、確実に、第１，第２のコンデンサ
の静電容量を等しくすることができる。

【００３２】また、本実施例では、第２の封止基板４を
介して第１，第２の交叉電極１２，１３と第３の外部電
極１７とが対向されて第１，第２のコンデンサが構成さ
れるので、第１，第２のコンデンサの静電容量を比較的
大きくすることができる。よって、第２の封止基板４と
して、機械的強度が弱い、高誘電率材料からなる基板を
用いる必要がない。よって、第２の封止基板４の機械的
強度を高めることができ、あるいは第２の封止基板４の
厚みを薄くすることができる。第２の封止基板４の厚み
を薄くした場合には、第１，第２のコンデンサの静電容
量をより一層大きくすることができる。

【００３３】また、第１の封止基板３については、コン
デンサを構成しないため、機械的強度に優れた絶縁性セ
ラミックスを用いて構成することができる。また、第１
の封止基板３の機械的強度を高めることができるので、
第１の封止基板３の厚みを薄くした場合であっても、実
装機により吸引保持された場合の破壊が生じ難い。

【００３４】よって、チップ型圧電発振子１では、薄型
化及び内蔵される第１，第２のコンデンサの容量のばら
つきの低減を果たすことができる。チップ型圧電発振子
１では、第１〜第３の外部電極１５〜１７は、積層体の
底面の全幅に至るように形成されており、一対の側面を
経て両面に至るように形成されていたが、本発明におけ
るチップ型圧電発振子の外部電極構造はこれに限定され
るものではない。

【００３５】例えば、図３に示すように、第１，第２の
外部電極１５，１６は、第２の封止基板４の下面におい
て、全幅に至るように形成されておらずともよい。もっ
とも、第３の外部電極１７については、第１，第２の交
叉電極１２，１３と第２の封止基板４を介して対向する
必要があったため、第２の封止基板４の下面において全
幅に至るように形成される。

【００３６】また、図４に示すように、第１，第２の外
部電極１５，１６は、第２の封止基板４の下面において
は、端面４ａ近傍によせて形成してもよい。この場合に
は、第１，第２の外部電極１５，１６は、第２の封止基
板４の下面の幅方向中央において所定のギャップを隔て
て形成され、かつ前述した積層体１４の側面を経て上面
に至るように形成される。もっとも、この場合には、図
１に示す圧電素子２において、引き出し部１０を、側面
７ｃ側にのみ形成し、圧電基板７の下面において、引き
出し部１１を、端面７ａ側に至るように配置し、第２の
外部電極１６に側面７ｃとは反対側の側面で電気的に接
続する必要がある。

【００３７】図４に示した第２の封止基板４において
は、第３の外部電極１７は、第２の封止基板４の下面に
おいて端面４ｂ側に配置されているが、この場合におい
ても、第３の外部電極１７が、第１，第２の交叉電極１
２，１３に、それぞれ第２の封止基板４を介して対向さ
れている。

【００３８】図５に示す変形例では、第１，第２の交叉
電極１２，１３は、第２の封止基板４の上面において、
幅方向に延び、かつ互いに平行に延びるように形成され
ている。

【００３９】他方、第１，第２の外部電極１５，１６
は、第２の封止基板４の下面においては、幅方向全幅に
至らず、側面４ｃ側によせて形成されている。第１，第
２の外部電極１５，１６は、この変形例では、図２に示
した積層体１４の下面から側面１４ｃを経て上面に至る
ように形成される。また、第３の外部電極１７は、第２
の封止基板４の下面において長さ方向、すなわち端面４
ａ，４ｂを結ぶ方向に延びるように形成されている。従
って、第３の外部電極１７と第１，第２の交叉電極１
２，１３が対向されている部分において、チップ型圧電
発振子１と同様に第１，第２のコンデンサが構成され
る。この場合、第３の外部電極１７は、積層体１４（図
２参照）の両端面を経て上面に至るように形成される。

【００４０】チップ型圧電発振子１では、第１の封止基
板３側においては、コンデンサが構成されていなかっ
た。しかしながら、第１の封止基板３においてもコンデ
ンサを構成してもよい。すなわち、図６に斜視図で示す
ように、第１の封止基板３の下面に、第１，第２の交叉
電極１２，１３と同様に構成された第３，第４の交叉電
極２１，２２を形成してもよい。この場合には、第１〜
第３の外部電極１５〜１７は第１の封止基板３の上面に
おいても全幅に至るように形成される。従って、第３の
外部電極１７が、第１の封止基板３を介して第３，第４
の交叉電極２１，２２に部分的に対向し、この対向部分
において、第３，第４のコンデンサが構成されることに
なる。なお、第３，第４の交叉電極２１，２２は、それ
ぞれ、第１，第２の外部電極１５，１６に電気的に接続
される。

【００４１】図６に示した封止基板３を用いることによ
り、第１の封止基板３側においても、第３，第４のコン
デンサが構成されるので、より一層大きな負荷容量を内
蔵することができる。

【００４２】なお、第１の封止基板３において、第３，
第４のコンデンサを構成する構造についても、適宜変形
することができる。すなわち、第３，第４の交叉電極２
１，２２と、第３の外部電極１７とが交叉するように対
向される限り、第３の外部電極１７は第１の封止基板３
の上面において全幅に至るように形成されていなくとも
よい。

【００４３】また、図７に示すように、第１，第２の外
部電極１５，１６は、図２に示したチップ型圧電発振子
１の場合と同様に、封止基板３の上面において全幅に至
らないように形成されてもよい。

【００４４】なお、図１及び図２に示したチップ型圧電
発振子１では、矩形枠または内側が円形状の接着剤層
５，６を用いて、圧電素子２の圧電振動部の振動を妨げ
ないための空間が圧電振動部上に構成されていたが、第
１，第２の封止基板３，４の内側主面に上記振動空間を
構成するための凹部を形成してもよい。例えば図８に示
すように、第２の封止基板４において、第２の封止基板
４の内側主面すなわち上面に、凹部４ｅを形成してもよ
い。この場合には、交叉電極１２，１３は、凹部４ｅ内
に至るように形成されることになる。凹部４ｅを形成し
た場合、圧電素子７と第２の封止基板４との接着は、凹
部４ｅの周囲の領域で行なわれることになる。第１の封
止基板３側にも同様の凹部を形成することにより、圧電
素子２の圧電振動部の振動を妨げないための空間を確実
に形成することができる。

【００４５】なお、上記交叉電極１２，１３，２１，２
２を構成する材料は、導電膜であれば特に限定されない
が、好ましくは、蒸着、スパッタリングまたはメッキな
どの薄膜形成法により形成された導電膜により構成さ
れ、従って各交叉電極を高精度に形成することができ
る。また、交叉電極１２，１３，２１，２２は、導電ペ
ーストの焼き付けなどにより形成される導電厚膜により
構成されてもよく、その場合には、電流容量が大きい交
叉電極を構成することができる。

【００４６】また、各交叉電極表面では、さらにメッキ
層が形成されていてもよく、メッキ層を構成する材料を
選択することにより高信頼性とすることができる。本発
明に係るチップ型圧電発振子では、交叉電極と第３の外
部電極とが対向する部分においてコンデンサが構成され
るが、好ましくは、交叉電極の交叉電極本体部が第３の
外部電極と対向している部分を超えて延びる先端側部分
の長さが、該交叉電極が構成されている封止基板の厚み
の２倍以上とされる。

【００４７】すなわち、図９に示すように、第１，第２
の交叉電極１２，１３が第２の封止基板４に形成されて
いる場合を例にとると、図９の長さＡが、封止基板４の
厚みをｔとしたとき、Ａ≧２ｔとすることが望ましい。
これを、具体的な実験例に基づき説明する。

【００４８】図１０は、図９に示した封止基板４におい
て、第３の外部電極１７を超えた第１，第２の交叉電極
１２，１３の先端側部分の長さＡを変化させた場合の、
第１，第２のコンデンサの静電容量の変化を示す図であ
る。図１０において、横軸は、第１，第２の交叉電極１
２，１３の先端側部分の長さＡを示し、縦軸は、第１，
第２のコンデンサの静電容量の変化率（％）を示す。

【００４９】図１０から明らかなように、Ａ≧２ｔとす
ることにより、第１，第２のコンデンサの静電容量のば
らつきが４％以下となり、実用上問題がない。さらに、
Ａ≧３ｔとすることにより、第１，第２のコンデンサの
静電容量のばらつきが著しく小さくなることがわかる。

【００５０】なお、図１０では、第１，第２の交叉電極
の場合を例にとり説明したが、第１の封止基板３側に第
３，第４の交叉電極を形成した場合も同様であり、やは
り交叉電極の第３の外部電極と対向している部分を超え
た先端側部分の長さは、第１の封止基板の厚みの２倍以
上とすることが望ましい。

【００５１】

【発明の効果】本発明に係るチップ型圧電発振子では、
第２の封止基板において、第１，第２の交叉電極と、第
３の外部電極とが第２の封止基板を介して対向されて第
１，第２のコンデンサが構成されている。第１，第２の
交叉電極と第３の外部電極とは交叉するように配置され
ており、第１，第２の交叉電極が、その延びる方向に位
置ずれを生じたとしても、第１，第２のコンデンサの静
電容量がほぼ一定に保たれる。従って、特性のばらつき
の少ないチップ型圧電発振子を提供することができる。
また、第１，第２の交叉電極側が第２の封止基板を介し
て第３の外部電極と対向されているので、比較的大きな
静電容量の第１，第２のコンデンサを構成することがで
きる。よって、第２の封止基板として、強度の弱い高誘
電率材料からなる基板を用いる必要がない。よって、第
１，第２の封止基板の薄型化を図ることができ、ひいて
はチップ型圧電発振子の薄型化を図ることができる。

【００５２】第１の封止基板側において、第３，第４の
交叉電極が形成され、第３，第４の交叉電極が、第３の
外部電極と交叉するように対向されて第３，第４のコン
デンサが構成されている場合には、第１の封止基板側に
おいても静電容量を取り出すことができるので、より一
層静電容量の大きな負荷容量を内蔵したチップ型圧電発
振子を提供することができる。第３，第４の交叉電極
は、第３の外部電極と第１の封止基板を介して対向され
ているので、第３，第４の交叉電極がその延びる方向に
位置ずれを生じたとしても、第３，第４のコンデンサの
静電容量がばらつき難い。従って、静電容量のばらつき
が少なく、特性の安定なチップ型圧電発振子を提供する
ことができる。

【００５３】第１，第２の封止基板の圧電素子に対向し
ている内側の面に、振動空間を構成するための凹部が形
成されている場合には、圧電素子における振動部の振動
を妨げないための振動空間をより確実に形成することが
でき、かつ接着剤層の厚みを薄くすることができるの
で、チップ型圧電発振子のより一層の薄型化を図ること
ができる。

【００５４】交叉電極の第３の外部電極と対向している
部分を超えた先端部の長さが交叉電極の形成されている
封止基板の厚みの２倍以上である場合には、負荷容量の
ばらつきをより一層低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るチップ型圧電発振子を
説明するための分解斜視図。

【図２】第１の実施例のチップ型圧電発振子の外観を示
す斜視図。

【図３】第１の実施例のチップ型圧電発振子の変形例を
説明するための図であり、第２の封止基板を示す斜視
図。

【図４】第１の実施例のチップ型圧電発振子の他の変形
例を説明するための図であり、第２の封止基板を示す斜
視図。

【図５】第１の実施例のチップ型圧電発振子のさらに他
の変形例を説明するための図であり、第２の封止基板を
示す斜視図。

【図６】第１の封止基板に第３，第４のコンデンサが構
成される構造を説明するための第１の封止基板の斜視
図。

【図７】第１の封止基板に第３，第４のコンデンサが構
成される構造の変形例を説明するための斜視図。

【図８】第２の封止基板に振動空間を形成するための凹
部が設けられている構造を説明するための第２の封止基
板の斜視図。

【図９】実施例において、第１，第２の交叉電極の第３
の外部電極と対向している部分を超えた先端部の長さを
説明するめたの第２の封止基板の模式的平面図。

【図１０】第１，第２の交叉電極の第３の外部電極と交
叉する部分を除いた先端部の長さ寸法Ａと封止基板の厚
みｔとの関係式Ａ／ｔと、第１，第２のコンデンサの静
電容量との関係を示す図。

【図１１】従来のチップ型圧電発振子の一例を説明する
ための分解斜視図。

【図１２】図１１に示した従来例のチップ型圧電発振子
の外観を示す斜視図。

【図１３】図１１に示した従来例のチップ型圧電発振子
の外観を示す断面図。

【符号の説明】

１…チップ型圧電発振子 ２…圧電素子 ３，４…第１，第２の封止基板 ４ａ，４ｂ…端面 ５，６…接着剤層 ７…圧電基板 ８，９…第１，第２の振動電極 １０，１１…引き出し部 １２，１３…第１，第２の交叉電極 １４…積層体 １５，１６…第１，第２の外部電極 １７…第３の外部電極 ２１，２２…第３，第４の交叉電極

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧電基板と、該圧電基板の第１，第２の
   主面にそれぞれ形成された第１，第２の振動電極と、第
   １，第２の振動電極に電気的に接続された第１，第２の
   端子電極とを有する板状の圧電素子と、 前記圧電素子の第１，第２の主面に、それぞれ、第１，
   第２の振動電極が臨む振動空間を形成するように前記圧
   電素子に積層・接着されて積層体を構成している第１，
   第２の封止基板と、 前記第１，第２の端子電極と電気的に接続されるよう
   に、前記積層体の外表面に形成された第１，第２の外部
   電極と、前記積層体外表面に設けられており、かつ第２
   の封止基板の外側の主面に至る第３の外部電極と、 前記第２の封止基板の前記圧電素子に対向している内側
   の主面に形成されており、前記第１の外部電極に電気的
   に接続されており、かつ前記第３の外部電極と第２の封
   止基板を介して交叉するように対向されて第１のコンデ
   ンサを構成している第１の交叉電極と、 前記第２の封止基板の前記圧電素子に対向している内側
   の主面に形成されており、前記第２の外部電極に電気的
   に接続されており、前記第３の外部電極と第２の封止基
   板を介して交叉するように対向されて第２のコンデンサ
   を構成している第２の交叉電極とを備える、チップ型圧
   電発振子。
2. 【請求項２】 前記第１〜第３の外部電極が、前記第１
   の封止基板の前記圧電素子と対向されている側とは反対
   側の外側の主面に至るように形成されており、 前記第１の封止基板の前記圧電素子に対向されている内
   側の主面に形成されており、前記第１の外部電極に電気
   的に接続されており、前記第３の外部電極に第１の封止
   基板を介して交叉するように対向されて第３のコンデン
   サを構成している第３の交叉電極と、 前記第１の封止基板の前記圧電素子に対向している内側
   の主面に形成されており、前記第２の外部電極に電気的
   に接続されており、前記第３の外部電極に第１の封止基
   板を介して交叉するように対向されて第４のコンデンサ
   を構成している第４の交叉電極とをさらに備える、請求
   項１に記載のチップ型圧電発振子。
3. 【請求項３】 前記第１または第２の封止基板の前記圧
   電素子に対向している内側の面に、前記振動空間を構成
   するための凹部が形成されている、請求項１または２に
   記載のチップ型圧電発振子。
4. 【請求項４】 前記交叉電極の第３の外部電極と対向し
   ている部分を超えた先端部の長さが該交叉電極の形成さ
   れている封止基板の厚みの２倍以上である、請求項１〜
   ３のいずれかに記載のチップ型圧電発振子。
5. 【請求項５】 前記交叉電極が、薄膜形成法により形成
   された導電性薄膜により構成されている、請求項１〜４
   のいずれかに記載のチップ型圧電発振子。
6. 【請求項６】 前記交叉電極が、導電性厚膜からなる、
   請求項１〜４のいずれかに記載のチップ型圧電発振子。
7. 【請求項７】 前記交叉電極の表面に、メッキ層が形成
   されている、請求項１〜６のいずれかに記載のチップ型
   圧電発振子。