JPH04183013A - 圧電共振子の製造方法 - Google Patents
圧電共振子の製造方法Info
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- JPH04183013A JPH04183013A JP2312552A JP31255290A JPH04183013A JP H04183013 A JPH04183013 A JP H04183013A JP 2312552 A JP2312552 A JP 2312552A JP 31255290 A JP31255290 A JP 31255290A JP H04183013 A JPH04183013 A JP H04183013A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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-
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- Y10T29/49787—Obtaining plural composite product pieces from preassembled workpieces
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、圧電フィルターや発振子等として用いられる
チップ型の圧電共振子の製造方法に関する。
チップ型の圧電共振子の製造方法に関する。
従来、第３図に示すような圧電共振子及びその製造方法
が出願人により提案されている。
が出願人により提案されている。
第３図において、１は圧電共振子であり、圧電基板２の
両面にそれぞれ複数の振動電極３と入出力電極４とを備
えた圧電素子基板５の両面に、第１の封止基板６を重ね
て接着した後、一対の外部電極７を形成してそれぞれ入
出力電極４と導通させ、さらに第２の封止基板８を圧電
素子基板５の露出した両側面を密封するようにして接着
している。
両面にそれぞれ複数の振動電極３と入出力電極４とを備
えた圧電素子基板５の両面に、第１の封止基板６を重ね
て接着した後、一対の外部電極７を形成してそれぞれ入
出力電極４と導通させ、さらに第２の封止基板８を圧電
素子基板５の露出した両側面を密封するようにして接着
している。
振動電極３は振動がダンピングされないように振動空間
９内に納められており、振動空間９の両端は接着剤１０
によって封止されている。この振動空間９は、圧電基板
２と第１の封止基板６の間に接着剤１０の塗布厚みと等
しい空隙に形成されている。
９内に納められており、振動空間９の両端は接着剤１０
によって封止されている。この振動空間９は、圧電基板
２と第１の封止基板６の間に接着剤１０の塗布厚みと等
しい空隙に形成されている。
次に、上記の圧電共振子１の製造方法を第４図に基づい
て説明する。
て説明する。
この圧電共振子１の主要部をなす圧電素子５Ａは、第４
図（ａ）に示すように、圧電セラミ、クス等の圧電基板
２の両面にスパンリングや真空痕着、あるいは導電ペー
ストの印刷及び焼付は等によって電極が形成されてなっ
ている。その圧電素子５Ａが複数個並べられて圧電素子
基板５が形成されている。この圧電素子５Ａの表裏で対
向した部分が振動電極３となっており、端部の重複して
いない部分が入出力電極４となっている。次いで、この
複数個の圧電素子５Ａからなる圧電素子基板５の各振動
電極３の部分に振動空間９を形成するようにして、圧電
基板２の表裏両面にセラミツクス型の第１の封止基板６
を重ねて接着し、第４図（ｂ）に示すような基板の積層
体１１が得られる。
図（ａ）に示すように、圧電セラミ、クス等の圧電基板
２の両面にスパンリングや真空痕着、あるいは導電ペー
ストの印刷及び焼付は等によって電極が形成されてなっ
ている。その圧電素子５Ａが複数個並べられて圧電素子
基板５が形成されている。この圧電素子５Ａの表裏で対
向した部分が振動電極３となっており、端部の重複して
いない部分が入出力電極４となっている。次いで、この
複数個の圧電素子５Ａからなる圧電素子基板５の各振動
電極３の部分に振動空間９を形成するようにして、圧電
基板２の表裏両面にセラミツクス型の第１の封止基板６
を重ねて接着し、第４図（ｂ）に示すような基板の積層
体１１が得られる。
その後、基板の積層体１１を第４図（ｂ）の各Ｃ−Ｃ線
及びＤ−Ｄ線で切断すると、単体の共振子素体１２が得
られる。この共振子素体１２の各々の両端部に延びてい
る入出力電極４に導通させて外部電極７を形成する。さ
らに、共振子素体１２の両側面には第２の封止基板８が
貼り付けられ、振動空間９が封止される。
及びＤ−Ｄ線で切断すると、単体の共振子素体１２が得
られる。この共振子素体１２の各々の両端部に延びてい
る入出力電極４に導通させて外部電極７を形成する。さ
らに、共振子素体１２の両側面には第２の封止基板８が
貼り付けられ、振動空間９が封止される。
上記の圧電共振子の製造方法によれば、基板の積層体か
ら小型化した一定品質の圧電共振子を多数−括して形成
することができ、量産性も良好である。しかしながら、
基板の積層体は、共振子素体の平面的な集合体であり、
製造作業において、積層・接着・切断の工程の繰り返し
回数が多く、量産性に限界があった。
ら小型化した一定品質の圧電共振子を多数−括して形成
することができ、量産性も良好である。しかしながら、
基板の積層体は、共振子素体の平面的な集合体であり、
製造作業において、積層・接着・切断の工程の繰り返し
回数が多く、量産性に限界があった。
この発明は、上記圧電共振子の製造方法の作業能率をさ
らに向上させ、量産性を良くしてコストを低廉にする圧
電共振子の製造方法を提供することを目的とする。
らに向上させ、量産性を良くしてコストを低廉にする圧
電共振子の製造方法を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
この目的のため、本発明の圧電共振子の製造方法は、そ
れぞれ複数の振動電極と入出力電極を備えた圧電素子基
板の一面を第１の封止基板に、前記振動電極面に振動空
間を形成するように積層して接着し、さらに、前記圧電
素子基板の他面に第１の封止基板を他面の振動電極面上
に振動空間を形成するようにして、積層して接着する圧
電素子基板からなる層及び第１の封止基板の層とを交互
に積層して接着してブロック状積層体を形成する工程と
、前記ブロック状積層体を所定の位置で切断し、基板の
積層体を形成する工程と、この基板の積層体を所定の位
置で切断し、単体の共振子素体に切断する工程と、前記
基板の積層体もしくは単体の共振子素体の両側面に第２
の封止基板を貼り付ける工程と、前記基板の積層体もし
くは単体の共振子素体の両端面に前記入出力電極と導通
ずる外部電極を形成する工程とからなることを特徴とし
ている。
れぞれ複数の振動電極と入出力電極を備えた圧電素子基
板の一面を第１の封止基板に、前記振動電極面に振動空
間を形成するように積層して接着し、さらに、前記圧電
素子基板の他面に第１の封止基板を他面の振動電極面上
に振動空間を形成するようにして、積層して接着する圧
電素子基板からなる層及び第１の封止基板の層とを交互
に積層して接着してブロック状積層体を形成する工程と
、前記ブロック状積層体を所定の位置で切断し、基板の
積層体を形成する工程と、この基板の積層体を所定の位
置で切断し、単体の共振子素体に切断する工程と、前記
基板の積層体もしくは単体の共振子素体の両側面に第２
の封止基板を貼り付ける工程と、前記基板の積層体もし
くは単体の共振子素体の両端面に前記入出力電極と導通
ずる外部電極を形成する工程とからなることを特徴とし
ている。
本発明の製造方法にあっては、圧電素子基板と第１の封
止基板とを交互に多数層積層してブロック状積層体を形
成し、これを切断して圧電共振子を製造しているので、
圧電共振子を形成する共振子素体を積層・接着・切断の
作業により多数−括して製造することができることから
、この繰り返し回数を少なくでき一層量産性が良くなり
、製造コストも低下できる。
止基板とを交互に多数層積層してブロック状積層体を形
成し、これを切断して圧電共振子を製造しているので、
圧電共振子を形成する共振子素体を積層・接着・切断の
作業により多数−括して製造することができることから
、この繰り返し回数を少なくでき一層量産性が良くなり
、製造コストも低下できる。
〔実施例］
以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。従来
例に相当するものについては同一符号を付して説明を省
略する。
例に相当するものについては同一符号を付して説明を省
略する。
第１図〜第２図において、１３はブロック状積層体であ
り、圧電素子基板５と第１の封止基板１４が交互に多数
積層されて形成されている。圧電素子基板５は、この例
では第１図（ａ）に示すように、圧電基板２の両面に表
裏一対の電極が形成された圧電素子５Ａが平らに複数個
並んで形成される。圧電素子５Ａの振動電極２の部分に
振動空間を形成するようにして圧電基板２の表面側をセ
ラミツクス型の第１の封止基板１４に複数枚並べて接着
し、第１の封止基板１４に圧電素子基板５を積層した状
態を形成する。次に、圧電基板２の裏面側にセラミック
ス製の第１の封止基板１４を接着する。さらに同様にし
て圧電素子基板５、第１の封止基板１４を交互に積層し
て接着し、第１図（ｂ）に示すような基板のブロック状
積層体１３を形成する。
り、圧電素子基板５と第１の封止基板１４が交互に多数
積層されて形成されている。圧電素子基板５は、この例
では第１図（ａ）に示すように、圧電基板２の両面に表
裏一対の電極が形成された圧電素子５Ａが平らに複数個
並んで形成される。圧電素子５Ａの振動電極２の部分に
振動空間を形成するようにして圧電基板２の表面側をセ
ラミツクス型の第１の封止基板１４に複数枚並べて接着
し、第１の封止基板１４に圧電素子基板５を積層した状
態を形成する。次に、圧電基板２の裏面側にセラミック
ス製の第１の封止基板１４を接着する。さらに同様にし
て圧電素子基板５、第１の封止基板１４を交互に積層し
て接着し、第１図（ｂ）に示すような基板のブロック状
積層体１３を形成する。
この積層体１３においては、第１の封止基板１４の圧電
基板２の振動電極３の部分に対応させて、第１の封止基
板１４の内面に、振動電極３よりも幅広の凹溝１５が全
長にわたって予め凹設しである。したがって、第１の封
止基板１４に予め設けられた凹溝１５と接着剤１０の厚
みを加えた高さの振動空間９が形成され、この振動空間
９内に振動電極３が納められている（第２図）。この後
、基板のブロック状積層体１３を第１図（ｂ）の各Ｃ−
Ｃ線で切断すると、第１図（ｃ）のように、複数の共振
子素体１２の集合した単位幅の平板状の基板の積層体１
１が形成される。
基板２の振動電極３の部分に対応させて、第１の封止基
板１４の内面に、振動電極３よりも幅広の凹溝１５が全
長にわたって予め凹設しである。したがって、第１の封
止基板１４に予め設けられた凹溝１５と接着剤１０の厚
みを加えた高さの振動空間９が形成され、この振動空間
９内に振動電極３が納められている（第２図）。この後
、基板のブロック状積層体１３を第１図（ｂ）の各Ｃ−
Ｃ線で切断すると、第１図（ｃ）のように、複数の共振
子素体１２の集合した単位幅の平板状の基板の積層体１
１が形成される。
次に、引き出し電極１６を、基板の積層体１１の側面に
銀ペーストの印刷、塗布等により形成する。
銀ペーストの印刷、塗布等により形成する。
次いで、基板の積層体１１の両側面に第２の封止基板８
を貼り付ける。すなわち、大きな第２の封止基板８の上
面に接着剤を塗布し、この上に側面を下にして多数の基
板の積層体１１を並べ、これらの基板の積層体１１の側
面の上に接着剤を塗布した第２の封止基板８を重ねる。
を貼り付ける。すなわち、大きな第２の封止基板８の上
面に接着剤を塗布し、この上に側面を下にして多数の基
板の積層体１１を並べ、これらの基板の積層体１１の側
面の上に接着剤を塗布した第２の封止基板８を重ねる。
この場合、振動電極３の側面に隙間を形成するが、側面
をカットする方法によるのではなく、振動電極３の側面
と第２の封止基板８との隙間を接着する接着剤層で確保
するようにしてもよい。また、第２の封止基板８に振動
電極３の側面に隙間を形成するように凹溝を設けたもの
を用いて、隙間を確保するものであってもよい。
をカットする方法によるのではなく、振動電極３の側面
と第２の封止基板８との隙間を接着する接着剤層で確保
するようにしてもよい。また、第２の封止基板８に振動
電極３の側面に隙間を形成するように凹溝を設けたもの
を用いて、隙間を確保するものであってもよい。
次いで、接着剤が硬化した後、カッター刃やレーザー等
によって、第１図（ｃ）の６−Ｄ線及びＥ−Ｅ線で切断
し、単体または複数個からなる共振子素体１２を形成す
る。このように大きな第２の封止基板を使用するので量
産性が良好である。
によって、第１図（ｃ）の６−Ｄ線及びＥ−Ｅ線で切断
し、単体または複数個からなる共振子素体１２を形成す
る。このように大きな第２の封止基板を使用するので量
産性が良好である。
次いで、共振子素体１２の端面（圧電素子５Ａに設けら
れた入出力電極４の引き出し方向の面）に外部電極７を
形成する。この外部電極７の形成はサンドブラスト処理
、研磨等の方法によって入出力電極４端部を確実に露出
させた後、モネルスパンタし、メンキを施すことにより
行う。
れた入出力電極４の引き出し方向の面）に外部電極７を
形成する。この外部電極７の形成はサンドブラスト処理
、研磨等の方法によって入出力電極４端部を確実に露出
させた後、モネルスパンタし、メンキを施すことにより
行う。
上記第１、第２の封止基板８は、硬質のもの、柔軟なも
のいずれでもよく、例えば耐熱性フィルム、セラミック
板、セラミックソート等を用いることができる。こうし
て、振動電極３を納めた振動空間９は、封止用の接着剤
１０と第２の封止基板８によって確実に封止されている
。
のいずれでもよく、例えば耐熱性フィルム、セラミック
板、セラミックソート等を用いることができる。こうし
て、振動電極３を納めた振動空間９は、封止用の接着剤
１０と第２の封止基板８によって確実に封止されている
。
なお、上記の製造順序は、必要に応じて変更することが
できる。例えば、ブロック状積層体を、切断して所要の
共振素体を得る。次いで、サンドブラスト処理、研磨、
エツチング等の方法により所要の間隙を形成するととも
に人出電極を露出させた後、第２の封止基板を接着して
外部電極を構成するものでもよい。この製造順序であっ
ても、ブロック状積層体としているので、積層・接着・
切断の各々の作業量は同しであっても、積層・接着・切
断の作業の繰り返し回数が減らせるので、量産性を向上
させることができる。
できる。例えば、ブロック状積層体を、切断して所要の
共振素体を得る。次いで、サンドブラスト処理、研磨、
エツチング等の方法により所要の間隙を形成するととも
に人出電極を露出させた後、第２の封止基板を接着して
外部電極を構成するものでもよい。この製造順序であっ
ても、ブロック状積層体としているので、積層・接着・
切断の各々の作業量は同しであっても、積層・接着・切
断の作業の繰り返し回数が減らせるので、量産性を向上
させることができる。
また、圧電素子基板は表裏面に複数対の振動電極を有す
るものを用いても同しであるし、振動電極の部分の空間
の形成を接着剤の付着厚みにより調節するようにしたも
のであってもよい。
るものを用いても同しであるし、振動電極の部分の空間
の形成を接着剤の付着厚みにより調節するようにしたも
のであってもよい。
その他、本発明は上記実施例に限定されず、その要旨を
逸脱しない範囲において適宜変更して実施することも可
能である。
逸脱しない範囲において適宜変更して実施することも可
能である。
〔発明の効果］
以上のように本発明による圧電共振子の製造方法によれ
ば、従来の方法に比べその作業能率をさらに向上させ、
量産性を良くしてコストを低廉にすることができる。
ば、従来の方法に比べその作業能率をさらに向上させ、
量産性を良くしてコストを低廉にすることができる。
第１図は本発明の製造方法の一実施例の工程を説明する
斜視図、第２図は本発明の方法により製造した圧電共振
子の一例を示す一部を切欠いた斜視図、第３図は圧電共
振子の他の例を示す一部を切欠いた斜視図、第４図（ａ
） （ｂ）は従来の圧電共振子の製造工程を説明する斜
視図である。 １：圧電共振子 ２：圧電基板３：振動電極
４：入出力電極５：圧電素子基板 ６．１４
：第１の封止基板７：外部電極 ８：第２の
封止基板９：振動空間 １０；接着剤 １１：基板の積層体 １２：共振子素体１３：ブロ
ンク状積層体 １５：凹溝 特許出願人 株式会社 村田製作所
斜視図、第２図は本発明の方法により製造した圧電共振
子の一例を示す一部を切欠いた斜視図、第３図は圧電共
振子の他の例を示す一部を切欠いた斜視図、第４図（ａ
） （ｂ）は従来の圧電共振子の製造工程を説明する斜
視図である。 １：圧電共振子 ２：圧電基板３：振動電極
４：入出力電極５：圧電素子基板 ６．１４
：第１の封止基板７：外部電極 ８：第２の
封止基板９：振動空間 １０；接着剤 １１：基板の積層体 １２：共振子素体１３：ブロ
ンク状積層体 １５：凹溝 特許出願人 株式会社 村田製作所
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数の振動電極と複数の入出力電極を備えた圧電素子基
板の一面を第１の封止基板に、前記振動電極面に振動空
間を形成するように積層して接着し、さらに、前記圧電
素子基板の他面に第１の封止基板を他面の振動電極面上
に振動空間を形成するようにして、積層して接着する圧
電素子基板からなる層及び第１の封止基板の層とを交互
に積層して接着してブロック状積層体を形成する工程と
、前記ブロック状積層体を所定の位置で切断し、基板の
積層体を形成する工程と、 この基板の積層体を所定の位置で切断し、単体の共振子
素体に切断する工程と、 前記基板の積層体もしくは単体の共振子素体の両側面に
第２の封止基板を貼り付ける工程と、前記基板の積層体
もしくは共振子素体の両端面に前記入出力電極と導通す
る外部電極を形成する工程とからなることを特徴とする
圧電共振子の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2312552A JP2601016B2 (ja) | 1990-11-17 | 1990-11-17 | 圧電共振子の製造方法 |
| US07/792,167 US5317792A (en) | 1990-11-17 | 1991-11-14 | Method of manufacturing piezoelectric resonator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2312552A JP2601016B2 (ja) | 1990-11-17 | 1990-11-17 | 圧電共振子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04183013A true JPH04183013A (ja) | 1992-06-30 |
| JP2601016B2 JP2601016B2 (ja) | 1997-04-16 |
Family
ID=18030585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2312552A Expired - Lifetime JP2601016B2 (ja) | 1990-11-17 | 1990-11-17 | 圧電共振子の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5317792A (ja) |
| JP (1) | JP2601016B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19526401A1 (de) * | 1994-09-13 | 1996-03-14 | Murata Manufacturing Co | Zusammengesetzte elektronische Komponente sowie Verfahren zu ihrer Herstellung |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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