JPH08148962A - 圧電部品 - Google Patents
圧電部品Info
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- JPH08148962A JPH08148962A JP6286897A JP28689794A JPH08148962A JP H08148962 A JPH08148962 A JP H08148962A JP 6286897 A JP6286897 A JP 6286897A JP 28689794 A JP28689794 A JP 28689794A JP H08148962 A JPH08148962 A JP H08148962A
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- Japan
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- piezoelectric
- substrate
- sealing
- vibration
- vibrating
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 振動空間を寸法精度良くかつ生産性良く安定
して形成することができる圧電部品を得る。 【構成】 圧電部品１は、圧電体基板２と、この圧電体
基板２を挟んでいる封止基板７，９と、圧電体基板２と
封止基板７，９を接合するための接着剤１１，１２とを
備えている。振動空間１３，１４は接着剤１１，１２の
厚みによって確保されている。封止基板７，９のそれぞ
れの上面又は下面には、接着剤１１，１２が振動空間１
３，１４に侵入するのを防止するための溝８，１０が設
けられている。
して形成することができる圧電部品を得る。 【構成】 圧電部品１は、圧電体基板２と、この圧電体
基板２を挟んでいる封止基板７，９と、圧電体基板２と
封止基板７，９を接合するための接着剤１１，１２とを
備えている。振動空間１３，１４は接着剤１１，１２の
厚みによって確保されている。封止基板７，９のそれぞ
れの上面又は下面には、接着剤１１，１２が振動空間１
３，１４に侵入するのを防止するための溝８，１０が設
けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電部品、特にフィル
タ回路や発振回路等に使用される圧電部品に関する。
タ回路や発振回路等に使用される圧電部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７に示すように、従来の圧電部品５１
は、振動電極５３，５４を表裏面に設けた圧電体基板５
２と、この圧電体基板５２を挟んで振動空間を形成する
二つの封止基板５７，５８とを備えたものであった。封
止基板５７，５８はそれぞれ振動空間形成用凹部５７
ａ，５８ａを有している。圧電体基板５２と封止基板５
７，５８の接合には接着剤が用いられる。
は、振動電極５３，５４を表裏面に設けた圧電体基板５
２と、この圧電体基板５２を挟んで振動空間を形成する
二つの封止基板５７，５８とを備えたものであった。封
止基板５７，５８はそれぞれ振動空間形成用凹部５７
ａ，５８ａを有している。圧電体基板５２と封止基板５
７，５８の接合には接着剤が用いられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の圧
電部品５１は封止基板５７，５８にそれぞれ広面積の振
動空間形成用凹部５７ａ，５８ａを設ける必要があっ
た。ところで、一般に封止基板５７，５８は金型によっ
て成形される。すなわち、ペースト状のセラミックス材
料を金型に充填して封止基板５７，５８を形成する。と
ころが、広面積の振動空間形成用凹部５７ａ，５８ａの
ため、封止基板５７，５８を焼成した際に反り等の変形
が発生し、寸法精度の良い振動空間が得られないという
問題があった。この問題は封止基板５７，５８をマザー
基板の状態で量産する場合に顕著であった。
電部品５１は封止基板５７，５８にそれぞれ広面積の振
動空間形成用凹部５７ａ，５８ａを設ける必要があっ
た。ところで、一般に封止基板５７，５８は金型によっ
て成形される。すなわち、ペースト状のセラミックス材
料を金型に充填して封止基板５７，５８を形成する。と
ころが、広面積の振動空間形成用凹部５７ａ，５８ａの
ため、封止基板５７，５８を焼成した際に反り等の変形
が発生し、寸法精度の良い振動空間が得られないという
問題があった。この問題は封止基板５７，５８をマザー
基板の状態で量産する場合に顕著であった。
【０００４】この対策として、焼成済みの平板状封止基
板に切削加工により振動空間形成用凹部を形成する方法
が提案されているが、この方法は振動空間形成用凹部が
広面積であるため切削に長時間を要し、生産性が悪いと
いう問題がある。そこで、本発明の目的は、振動空間を
寸法精度良くかつ生産性良く安定して形成することがで
きる圧電部品を提供することにある。
板に切削加工により振動空間形成用凹部を形成する方法
が提案されているが、この方法は振動空間形成用凹部が
広面積であるため切削に長時間を要し、生産性が悪いと
いう問題がある。そこで、本発明の目的は、振動空間を
寸法精度良くかつ生産性良く安定して形成することがで
きる圧電部品を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る圧電部品は、（ａ）振動電極を表裏面
に設けた圧電体基板と、（ｂ）前記圧電体基板を挟んで
振動空間を形成する二つの封止基板と、（ｃ）前記封止
基板と前記圧電体基板を接合するための接着剤とを備
え、（ｄ）前記接着剤が前記振動空間に侵入するのを防
止するための溝を前記封止基板に設けたこと、を特徴と
する。
め、本発明に係る圧電部品は、（ａ）振動電極を表裏面
に設けた圧電体基板と、（ｂ）前記圧電体基板を挟んで
振動空間を形成する二つの封止基板と、（ｃ）前記封止
基板と前記圧電体基板を接合するための接着剤とを備
え、（ｄ）前記接着剤が前記振動空間に侵入するのを防
止するための溝を前記封止基板に設けたこと、を特徴と
する。
【０００６】
【作用】以上の構成により、振動空間は、圧電体基板と
封止基板を接合するための接着剤の厚みによって確保さ
れる。そして、余分な接着剤は、封止基板に設けられた
溝に溜まって他の部分へ拡がらないため、寸法精度の良
い振動空間が形成される。また、余分な接着剤が振動電
極に流れ込むおそれもなくなる。
封止基板を接合するための接着剤の厚みによって確保さ
れる。そして、余分な接着剤は、封止基板に設けられた
溝に溜まって他の部分へ拡がらないため、寸法精度の良
い振動空間が形成される。また、余分な接着剤が振動電
極に流れ込むおそれもなくなる。
【０００７】さらに、封止基板を焼成する前に溝を設け
る場合、溝が封止基板に占める面積は、従来の広面積の
振動空間形成用凹部と比較して小さいため、封止基板の
焼成の際に反り等の変形が起きにくい。そして、封止基
板を焼成した後に溝を設ける場合、溝が狭面積であるこ
とから、切削に長時間を要さず、生産性が良い。
る場合、溝が封止基板に占める面積は、従来の広面積の
振動空間形成用凹部と比較して小さいため、封止基板の
焼成の際に反り等の変形が起きにくい。そして、封止基
板を焼成した後に溝を設ける場合、溝が狭面積であるこ
とから、切削に長時間を要さず、生産性が良い。
【０００８】
【実施例】以下、本発明に係る圧電部品の実施例につい
て添付図面を参照して説明する。各実施例では単品状態
の圧電部品について説明するが、量産時には複数の圧電
部品を備えたマザーボード状態で効率良く製造する。 ［第１実施例、図１〜図３］図１に示すように、圧電部
品１は圧電体基板２と、この圧電体基板２を挟んで振動
空間を形成する封止基板７，９とで構成されている。
て添付図面を参照して説明する。各実施例では単品状態
の圧電部品について説明するが、量産時には複数の圧電
部品を備えたマザーボード状態で効率良く製造する。 ［第１実施例、図１〜図３］図１に示すように、圧電部
品１は圧電体基板２と、この圧電体基板２を挟んで振動
空間を形成する封止基板７，９とで構成されている。
【０００９】圧電体基板２はＰＺＴ等のセラミックス材
からなる。圧電体基板２の材料としてはＰＺＴ以外に水
晶、ＬｉＴａＯ3等であってもよい。圧電体基板２の上
下面には振動電極３，４が設けられている。振動電極３
は圧電体基板２の上面左側縁部に設けた引出し電極５に
電気的に接続し、振動電極４は圧電体基板２の下面右側
縁部に設けた引出し電極６に電気的に接続している。こ
れらの電極３〜６は、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉあるいは
これらの合金のスパッタリング、蒸着、あるいは印刷乾
燥等の手段にて形成される。この振動電極３，４は厚み
すべり振動モードにて振動する。
からなる。圧電体基板２の材料としてはＰＺＴ以外に水
晶、ＬｉＴａＯ3等であってもよい。圧電体基板２の上
下面には振動電極３，４が設けられている。振動電極３
は圧電体基板２の上面左側縁部に設けた引出し電極５に
電気的に接続し、振動電極４は圧電体基板２の下面右側
縁部に設けた引出し電極６に電気的に接続している。こ
れらの電極３〜６は、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉあるいは
これらの合金のスパッタリング、蒸着、あるいは印刷乾
燥等の手段にて形成される。この振動電極３，４は厚み
すべり振動モードにて振動する。
【００１０】封止基板７の上面には円形状の溝８が設け
られ、封止基板９の下面には円形状の溝１０が設けられ
ている。溝８，１０は封止基板７，９と圧電体基板２を
接合するための接着剤が振動空間に侵入するのを防止す
るためのものである。溝８，１０の横断面は矩形状であ
り、その溝８，１０の幅と深さは例えば０．１ｍｍ程度
である。溝８，１０の径は振動電極３，４の径より若干
大きく設定され、その寸法は振動空間の径と略等しくな
る。溝８，１０は封止基板７，９を焼成する前に形成し
てもよいし、焼成する後に形成してもよい。封止基板
７，９を焼成する前に溝８，１０を形成する場合、溝
８，１０が封止基板７，９に占める面積は、従来の広面
積の振動空間形成用凹部と比較して小さいので、封止基
板７，９は焼成の際に変形しにくく、高精度で仕上が
る。また、封止基板７，９を焼成した後に溝８，１０を
形成する場合、溝８，１０が狭面積であるので、溝加工
に長時間を要さず、量産性が高い。この場合の加工手段
としては回転砥石研磨、レーザビーム切削、サンドブラ
スト切削等が採用される。封止基板７，９の材料として
は、セラミックス材や樹脂材が採用される。
られ、封止基板９の下面には円形状の溝１０が設けられ
ている。溝８，１０は封止基板７，９と圧電体基板２を
接合するための接着剤が振動空間に侵入するのを防止す
るためのものである。溝８，１０の横断面は矩形状であ
り、その溝８，１０の幅と深さは例えば０．１ｍｍ程度
である。溝８，１０の径は振動電極３，４の径より若干
大きく設定され、その寸法は振動空間の径と略等しくな
る。溝８，１０は封止基板７，９を焼成する前に形成し
てもよいし、焼成する後に形成してもよい。封止基板
７，９を焼成する前に溝８，１０を形成する場合、溝
８，１０が封止基板７，９に占める面積は、従来の広面
積の振動空間形成用凹部と比較して小さいので、封止基
板７，９は焼成の際に変形しにくく、高精度で仕上が
る。また、封止基板７，９を焼成した後に溝８，１０を
形成する場合、溝８，１０が狭面積であるので、溝加工
に長時間を要さず、量産性が高い。この場合の加工手段
としては回転砥石研磨、レーザビーム切削、サンドブラ
スト切削等が採用される。封止基板７，９の材料として
は、セラミックス材や樹脂材が採用される。
【００１１】こうして準備された封止基板７，９は圧電
体基板２を間に挟んでエポキシ系等の接着剤１１，１２
（図３参照）を介して固着される。図２に示すように、
圧電部品１の両端部にはそれぞれ外部入出力電極１５，
１６がスパッタリング、蒸着、又は印刷焼付等の手段に
より形成されている。外部入出力電極１５は引出し電極
５に電気的に接続し、外部入出力電極１６は引出し電極
６に電気的に接続している。
体基板２を間に挟んでエポキシ系等の接着剤１１，１２
（図３参照）を介して固着される。図２に示すように、
圧電部品１の両端部にはそれぞれ外部入出力電極１５，
１６がスパッタリング、蒸着、又は印刷焼付等の手段に
より形成されている。外部入出力電極１５は引出し電極
５に電気的に接続し、外部入出力電極１６は引出し電極
６に電気的に接続している。
【００１２】こうして得られた圧電部品１は、図３に示
すように、接着剤１１，１２の厚みによって内部に密閉
された振動空間１３，１４が確保される。そして、接着
剤１１，１２の余分な量は溝８，１０に溜まって他の部
分に拡がらないので、寸法精度の良い振動空間１３，１
４が形成される。また、余分な接着剤が振動電極３，４
に付着する心配もない。この結果、寸法精度の良い振動
空間を有した圧電部品を生産性良く安定して製造するこ
とができる。
すように、接着剤１１，１２の厚みによって内部に密閉
された振動空間１３，１４が確保される。そして、接着
剤１１，１２の余分な量は溝８，１０に溜まって他の部
分に拡がらないので、寸法精度の良い振動空間１３，１
４が形成される。また、余分な接着剤が振動電極３，４
に付着する心配もない。この結果、寸法精度の良い振動
空間を有した圧電部品を生産性良く安定して製造するこ
とができる。
【００１３】［第２実施例、図４〜図６］図４に示すよ
うに、圧電部品２１は圧電体基板２２とこの圧電体基板
２２を挟んで振動空間を形成する封止基板３４，３６に
て構成されている。圧電体基板２２は振動部２３と、こ
の振動部２３を支えるための額縁状保持部２４と、振動
部２３と保持部２４を連結するための連結部２５，２６
を有している。連結部２５，２６の幅は振動部２３や保
持部２４の幅と比較して細い。振動部２３と保持部２４
の間には隙間２２ａ，２２ｂが形成されている。
うに、圧電部品２１は圧電体基板２２とこの圧電体基板
２２を挟んで振動空間を形成する封止基板３４，３６に
て構成されている。圧電体基板２２は振動部２３と、こ
の振動部２３を支えるための額縁状保持部２４と、振動
部２３と保持部２４を連結するための連結部２５，２６
を有している。連結部２５，２６の幅は振動部２３や保
持部２４の幅と比較して細い。振動部２３と保持部２４
の間には隙間２２ａ，２２ｂが形成されている。
【００１４】振動部２３の表裏面にはそれぞれ振動電極
２７，２８が略全面に設けられている。この振動部２３
は長さ振動モードにて振動する。保持部２４の表裏面縁
部にはそれぞれ引出し電極２９，３０が設けられてい
る。振動電極２７，２８と引出し電極２９，３０は電気
的に接続されている。これらの電極２７〜３０はＡｇ，
Ａｇ−Ｐｄ，Ｐｄ等からなり、スパッタリング、蒸着、
あるいは印刷乾燥等の手段にて形成される。
２７，２８が略全面に設けられている。この振動部２３
は長さ振動モードにて振動する。保持部２４の表裏面縁
部にはそれぞれ引出し電極２９，３０が設けられてい
る。振動電極２７，２８と引出し電極２９，３０は電気
的に接続されている。これらの電極２７〜３０はＡｇ，
Ａｇ−Ｐｄ，Ｐｄ等からなり、スパッタリング、蒸着、
あるいは印刷乾燥等の手段にて形成される。
【００１５】封止基板３４，３６は、それぞれ一方の面
に横断面矩形状の溝３５，３７を設けている。この溝３
５，３７は封止基板３４，３６と圧電体基板２２を接合
するための接着剤が振動空間に侵入するのを防止するた
めのものである。図５及び図６に示すように封止基板３
４，３６は、圧電体基板２２を間に挟んでエポキシ系の
接着剤４１，４２を介して固着され、内部に密閉された
振動空間４３，４４を有する圧電部品２１とされる。圧
電部品２１の両端部にはＡｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｐｄ等の蒸
着、スパッタリング、印刷焼付け等の手段にて外部電極
４５，４６が形成されている。外部電極４５は引出し電
極２９に電気的に接続し、外部電極４６は引出し電極３
０に電気的に接続している。こうして得られた圧電部品
２１は、余分な接着剤が隙間２２ａ，２２ｂと溝３５，
３７に流れ込み、前記第１実施例の圧電部品１と同様の
作用効果を奏する。
に横断面矩形状の溝３５，３７を設けている。この溝３
５，３７は封止基板３４，３６と圧電体基板２２を接合
するための接着剤が振動空間に侵入するのを防止するた
めのものである。図５及び図６に示すように封止基板３
４，３６は、圧電体基板２２を間に挟んでエポキシ系の
接着剤４１，４２を介して固着され、内部に密閉された
振動空間４３，４４を有する圧電部品２１とされる。圧
電部品２１の両端部にはＡｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｐｄ等の蒸
着、スパッタリング、印刷焼付け等の手段にて外部電極
４５，４６が形成されている。外部電極４５は引出し電
極２９に電気的に接続し、外部電極４６は引出し電極３
０に電気的に接続している。こうして得られた圧電部品
２１は、余分な接着剤が隙間２２ａ，２２ｂと溝３５，
３７に流れ込み、前記第１実施例の圧電部品１と同様の
作用効果を奏する。
【００１６】［他の実施例］なお、本発明に係る圧電部
品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範
囲内で種々に変形することができる。
品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範
囲内で種々に変形することができる。
【００１７】封止基板に設ける溝は円形状や矩形状以外
の形状であってもよいし、溝の深さ、溝の横断面形状等
も任意である。また、振動電極を中心にして、同心円状
に複数の溝を封止基板に配設してもよい。さらに、圧電
体基板や振動電極や封止基板の形状も仕様に合わせて種
々選択される。また、圧電体基板の振動モードも厚みす
べりや長さ振動モード以外に、面積振動モード、厚み縦
振動モード等であってもよい。
の形状であってもよいし、溝の深さ、溝の横断面形状等
も任意である。また、振動電極を中心にして、同心円状
に複数の溝を封止基板に配設してもよい。さらに、圧電
体基板や振動電極や封止基板の形状も仕様に合わせて種
々選択される。また、圧電体基板の振動モードも厚みす
べりや長さ振動モード以外に、面積振動モード、厚み縦
振動モード等であってもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、封止基板に溝を設けたので、封止基板と圧電体
基板を接合するための接着剤のうち、余分な量は溝に溜
まる。従って、余分な接着剤が振動空間に侵入したり、
振動電極に付着しなくなる。この結果、寸法精度の良い
振動空間を有した圧電部品が得られる。
よれば、封止基板に溝を設けたので、封止基板と圧電体
基板を接合するための接着剤のうち、余分な量は溝に溜
まる。従って、余分な接着剤が振動空間に侵入したり、
振動電極に付着しなくなる。この結果、寸法精度の良い
振動空間を有した圧電部品が得られる。
【００１９】そして、封止基板を焼成する前に溝を設け
る場合、溝が封止基板に占める面積は、従来の広面積の
振動空間形成用凹部と比較して小さいため、封止基板の
焼成の際に反り等の変形が起きにくい。そして、封止基
板を焼成した後に溝を設ける場合、溝が狭面積であるこ
とから、切削に長時間を要さず、生産性が良い。
る場合、溝が封止基板に占める面積は、従来の広面積の
振動空間形成用凹部と比較して小さいため、封止基板の
焼成の際に反り等の変形が起きにくい。そして、封止基
板を焼成した後に溝を設ける場合、溝が狭面積であるこ
とから、切削に長時間を要さず、生産性が良い。
【図１】本発明に係る圧電部品の第１実施例を示す分解
斜視図。
斜視図。
【図２】図１に示した圧電部品の外観を示す斜視図。
【図３】図２のIII−III断面図。
【図４】本発明に係る圧電部品の第２実施例を示す分解
斜視図。
斜視図。
【図５】図４に示した圧電部品の外観を示す斜視図。
【図６】図５のVI−VI断面図。
【図７】従来例を示す分解斜視図。
１…圧電部品 ２…圧電体基板 ３，４…振動電極 ７，９…封止基板 ８，１０…溝 １１，１２…接着剤 １３，１４…振動空間 ２１…圧電部品 ２２…圧電体基板 ２７，２８…振動電極 ３４，３６…封止基板 ３５，３７…溝 ４１，４２…接着剤 ４３，４４…振動空間
Claims (1)
- 【請求項１】 振動電極を表裏面に設けた圧電体基板
と、 前記圧電体基板を挟んで振動空間を形成する二つの封止
基板と、 前記封止基板と前記圧電体基板を接合するための接着剤
とを備え、 前記接着剤が前記振動空間に侵入するのを防止するため
の溝を前記封止基板に設けたこと、 を特徴とする圧電部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6286897A JPH08148962A (ja) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | 圧電部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6286897A JPH08148962A (ja) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | 圧電部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148962A true JPH08148962A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17710421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6286897A Pending JPH08148962A (ja) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | 圧電部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148962A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6046529A (en) * | 1997-05-07 | 2000-04-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component having structure for preventing separation at adhered portions |
| JP2006211310A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Kyocera Kinseki Corp | 振動子パッケージ |
| JP2007060593A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-03-08 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス及びその製造方法 |
| JP2012084211A (ja) * | 2010-10-14 | 2012-04-26 | Nhk Spring Co Ltd | 圧電素子の取付構造及びヘッド・サスペンション |
| JP2013211078A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Nhk Spring Co Ltd | 端子部、フレキシャ、及びヘッド・サスペンション |
-
1994
- 1994-11-21 JP JP6286897A patent/JPH08148962A/ja active Pending
Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
| US6046529A (en) * | 1997-05-07 | 2000-04-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component having structure for preventing separation at adhered portions |
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| JP2007060593A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-03-08 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス及びその製造方法 |
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| JP2013211078A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Nhk Spring Co Ltd | 端子部、フレキシャ、及びヘッド・サスペンション |
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