JPH08148961A - 圧電部品 - Google Patents
圧電部品Info
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- JPH08148961A JPH08148961A JP28689694A JP28689694A JPH08148961A JP H08148961 A JPH08148961 A JP H08148961A JP 28689694 A JP28689694 A JP 28689694A JP 28689694 A JP28689694 A JP 28689694A JP H08148961 A JPH08148961 A JP H08148961A
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- piezoelectric substrate
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 振動空間を寸法精度良くかつ生産性良く安定
して形成することができる圧電部品を得る。 【構成】 圧電部品１は、圧電体基板２と、この圧電体
基板２を挟んでいる封止基板７，９と圧電体基板２と封
止基板７，９を接合するための接着剤１１，１２とを備
えている。振動空間１３，１４は接着剤１１，１２の厚
みによって確保されている。圧電体基板２の上下面には
溝２ａ，２ｂが設けられ、封止基板７，９のそれぞれの
上面又は下面にも溝７ａ，９ａが設けられている。溝２
ａ，２ｂ，７ａ，９ａは、接着剤１１，１２が振動空間
１３，１４に侵入するのを防止するためのものである。
して形成することができる圧電部品を得る。 【構成】 圧電部品１は、圧電体基板２と、この圧電体
基板２を挟んでいる封止基板７，９と圧電体基板２と封
止基板７，９を接合するための接着剤１１，１２とを備
えている。振動空間１３，１４は接着剤１１，１２の厚
みによって確保されている。圧電体基板２の上下面には
溝２ａ，２ｂが設けられ、封止基板７，９のそれぞれの
上面又は下面にも溝７ａ，９ａが設けられている。溝２
ａ，２ｂ，７ａ，９ａは、接着剤１１，１２が振動空間
１３，１４に侵入するのを防止するためのものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電部品、特にフィル
タ回路や発振回路等に使用される圧電部品に関する。
タ回路や発振回路等に使用される圧電部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７に示すように、従来の圧電部品５１
は、振動電極５３，５４を表裏面に設けた圧電体基板５
２と、この圧電体基板５２を挟んで振動空間を形成する
二つの封止基板５７，５８とを備えたものであった。封
止基板５７，５８はそれぞれ振動空間形成用凹部５７
ａ，５８ａを有している。圧電体基板５２と封止基板５
７，５８の接合には接着剤が用いられる。
は、振動電極５３，５４を表裏面に設けた圧電体基板５
２と、この圧電体基板５２を挟んで振動空間を形成する
二つの封止基板５７，５８とを備えたものであった。封
止基板５７，５８はそれぞれ振動空間形成用凹部５７
ａ，５８ａを有している。圧電体基板５２と封止基板５
７，５８の接合には接着剤が用いられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の圧
電部品５１は封止基板５７，５８にそれぞれ広面積の振
動空間形成用凹部５７ａ，５８ａを設ける必要があっ
た。ところで、一般に封止基板５７，５８は金型によっ
て成形される。すなわち、ペースト状のセラミックス材
料を金型に充填して封止基板５７，５８を形成する。と
ころが、広面積の振動空間形成用凹部５７ａ，５８ａの
ため、封止基板５７，５８を焼成した際に反り等の変形
が発生し、寸法精度の良い振動空間が得られないという
問題があった。この問題は封止基板５７，５８をマザー
基板の状態で量産する場合に顕著であった。
電部品５１は封止基板５７，５８にそれぞれ広面積の振
動空間形成用凹部５７ａ，５８ａを設ける必要があっ
た。ところで、一般に封止基板５７，５８は金型によっ
て成形される。すなわち、ペースト状のセラミックス材
料を金型に充填して封止基板５７，５８を形成する。と
ころが、広面積の振動空間形成用凹部５７ａ，５８ａの
ため、封止基板５７，５８を焼成した際に反り等の変形
が発生し、寸法精度の良い振動空間が得られないという
問題があった。この問題は封止基板５７，５８をマザー
基板の状態で量産する場合に顕著であった。
【０００４】この対策として、焼成済みの平板状封止基
板に切削加工により振動空間形成用凹部を形成する方法
が提案されているが、この方法は振動空間形成用凹部が
広面積であるため切削に長時間を要し、生産性が悪いと
いう問題がある。そこで、本発明の目的は、振動空間を
寸法精度良くかつ生産性良く安定して形成することがで
きる圧電部品を提供することにある。
板に切削加工により振動空間形成用凹部を形成する方法
が提案されているが、この方法は振動空間形成用凹部が
広面積であるため切削に長時間を要し、生産性が悪いと
いう問題がある。そこで、本発明の目的は、振動空間を
寸法精度良くかつ生産性良く安定して形成することがで
きる圧電部品を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る圧電部品は、（ａ）振動電極を表裏面
に設けた圧電体基板と、（ｂ）前記圧電体基板を挟んで
振動空間を形成する二つの封止基板と、（ｃ）前記封止
基板と前記圧電体基板を接合するための接着剤とを備
え、（ｄ）前記接着剤が前記振動空間に侵入するのを防
止するための溝を少なくとも前記圧電体基板に設けたこ
と、を特徴とする。
め、本発明に係る圧電部品は、（ａ）振動電極を表裏面
に設けた圧電体基板と、（ｂ）前記圧電体基板を挟んで
振動空間を形成する二つの封止基板と、（ｃ）前記封止
基板と前記圧電体基板を接合するための接着剤とを備
え、（ｄ）前記接着剤が前記振動空間に侵入するのを防
止するための溝を少なくとも前記圧電体基板に設けたこ
と、を特徴とする。
【０００６】さらに、本発明に係る圧電部品は、接着剤
が振動空間に侵入するのを防止するための溝を封止基板
にも設けたことを特徴とする。
が振動空間に侵入するのを防止するための溝を封止基板
にも設けたことを特徴とする。
【０００７】
【作用】以上の構成により、振動空間は圧電体基板と封
止基板を接合するための接着剤の厚みによって確保され
る。そして、余分な接着剤は、圧電体基板に設けられた
溝に溜まって他の部分へ拡がらないため、寸法精度の良
い振動空間が形成される。また、余分な接着剤が振動電
極に流れ込む心配もなくなる。
止基板を接合するための接着剤の厚みによって確保され
る。そして、余分な接着剤は、圧電体基板に設けられた
溝に溜まって他の部分へ拡がらないため、寸法精度の良
い振動空間が形成される。また、余分な接着剤が振動電
極に流れ込む心配もなくなる。
【０００８】さらに、封止基板にも溝を設けることによ
り、余分な接着剤の拡がりが更に有効に阻止される。
り、余分な接着剤の拡がりが更に有効に阻止される。
【０００９】
【実施例】以下、本発明に係る圧電部品の一実施例につ
いて添付図面を参照して説明する。各実施例では単品状
態の圧電部品について説明するが、量産時には複数の圧
電部品を備えたマザーボード状態で効率良く製造する。
図１に示すように、圧電部品１は圧電体基板２と、この
圧電体基板２を挟んで振動空間を形成する封止基板７，
９とで構成されている。
いて添付図面を参照して説明する。各実施例では単品状
態の圧電部品について説明するが、量産時には複数の圧
電部品を備えたマザーボード状態で効率良く製造する。
図１に示すように、圧電部品１は圧電体基板２と、この
圧電体基板２を挟んで振動空間を形成する封止基板７，
９とで構成されている。
【００１０】圧電体基板２はＰＺＴ等のセラミックス材
からなる。圧電体基板２の材料としてはＰＺＴ以外に水
晶、ＬｉＴａＯ3等であってもよい。圧電体基板２の上
下面には振動電極３，４が設けられている。振動電極３
は圧電体基板２の上面左側縁部に設けた引出し電極５に
電気的に接続し、振動電極４は圧電体基板２の下面右側
縁部に設けた引出し電極６に電気的に接続している。振
動電極３，４を中心にしてその周囲部には略円形状の溝
２ａ，２ｂが設けられている。溝２ａ，２ｂは封止基板
７，９と圧電体基板２を接合するための接着剤が振動空
間に侵入するのを防止するためのものである。溝２ａ，
２ｂの横断面は矩形状であり、その溝２ａ，２ｂの幅と
深さは例えば０．１ｍｍ程度である。電極３〜６は、Ａ
ｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉあるいはこれらの合金のスパッタ
リング、蒸着、あるいは印刷乾燥等の手段にて形成され
る。この振動電極３，４は厚みすべり振動モードにて振
動する。
からなる。圧電体基板２の材料としてはＰＺＴ以外に水
晶、ＬｉＴａＯ3等であってもよい。圧電体基板２の上
下面には振動電極３，４が設けられている。振動電極３
は圧電体基板２の上面左側縁部に設けた引出し電極５に
電気的に接続し、振動電極４は圧電体基板２の下面右側
縁部に設けた引出し電極６に電気的に接続している。振
動電極３，４を中心にしてその周囲部には略円形状の溝
２ａ，２ｂが設けられている。溝２ａ，２ｂは封止基板
７，９と圧電体基板２を接合するための接着剤が振動空
間に侵入するのを防止するためのものである。溝２ａ，
２ｂの横断面は矩形状であり、その溝２ａ，２ｂの幅と
深さは例えば０．１ｍｍ程度である。電極３〜６は、Ａ
ｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉあるいはこれらの合金のスパッタ
リング、蒸着、あるいは印刷乾燥等の手段にて形成され
る。この振動電極３，４は厚みすべり振動モードにて振
動する。
【００１１】封止基板７，９の上面又は下面には溝２
ａ，２ｂに対向する位置に円形状の溝７ａ，９ａが設け
られている。この溝７ａ，９ａも、封止基板７，９と圧
電体基板２を接合するための接着剤が振動空間に侵入す
るのを防止するためのものである。溝７ａ，９ａの横断
面は矩形状である。封止基板７，９の材料としては、セ
ラミックス材や樹脂材が採用される。溝２ａ，２ｂ，７
ａ，９ａは圧電体基板２や封止基板７，９を焼成する前
に形成してもよいし、焼成する後に形成してもよい。圧
電体基板２や封止基板７，９を焼成する前に溝２ａ，２
ｂ，７ａ，９ａを形成する場合、溝２ａ，２ｂ，７ａ，
９ａが基板２，７，９に占める面積は比較的小さいの
で、基板２，７，９は焼成の際に変形しにくく、高精度
で仕上がる。また、基板２，７，９を焼成した後に溝２
ａ，２ｂ，７ａ，９ａを形成する場合、溝２ａ，２ｂ，
７ａ，９ａが比較的狭面積であるので、溝加工に長時間
を要さず、量産性が高い。この場合の加工手段としては
回転砥石研磨、レーザビーム切削、サンドブラスト切削
等が採用される。こうして準備された封止基板７，９は
圧電体基板２を間に挟んでエポキシ系等の接着剤１１，
１２（図３参照）を介して固着される。
ａ，２ｂに対向する位置に円形状の溝７ａ，９ａが設け
られている。この溝７ａ，９ａも、封止基板７，９と圧
電体基板２を接合するための接着剤が振動空間に侵入す
るのを防止するためのものである。溝７ａ，９ａの横断
面は矩形状である。封止基板７，９の材料としては、セ
ラミックス材や樹脂材が採用される。溝２ａ，２ｂ，７
ａ，９ａは圧電体基板２や封止基板７，９を焼成する前
に形成してもよいし、焼成する後に形成してもよい。圧
電体基板２や封止基板７，９を焼成する前に溝２ａ，２
ｂ，７ａ，９ａを形成する場合、溝２ａ，２ｂ，７ａ，
９ａが基板２，７，９に占める面積は比較的小さいの
で、基板２，７，９は焼成の際に変形しにくく、高精度
で仕上がる。また、基板２，７，９を焼成した後に溝２
ａ，２ｂ，７ａ，９ａを形成する場合、溝２ａ，２ｂ，
７ａ，９ａが比較的狭面積であるので、溝加工に長時間
を要さず、量産性が高い。この場合の加工手段としては
回転砥石研磨、レーザビーム切削、サンドブラスト切削
等が採用される。こうして準備された封止基板７，９は
圧電体基板２を間に挟んでエポキシ系等の接着剤１１，
１２（図３参照）を介して固着される。
【００１２】図２に示すように、圧電部品１の両端部に
はそれぞれ外部入出力電極１５，１６がスパッタリン
グ、蒸着、又は印刷焼付等の手段により形成されてい
る。外部入出力電極１５は引出し電極５に電気的に接続
し、外部入出力電極１６は引出し電極６に電気的に接続
している。こうして得られた圧電部品１は、図３に示す
ように、接着剤１１，１２の厚みによって内部に密閉さ
れた振動空間１３，１４が確保される。そして、接着剤
１１，１２の余分な量は溝２ａ，２ｂ，７ａ，９ａに溜
まって他の部分に拡がらないので、寸法精度の良い振動
空間１３，１４が形成される。また、余分な接着剤が振
動電極３，４に付着する心配もない。この結果、寸法精
度の良い振動空間を有した圧電部品を生産性良く安定し
て製造することができる。
はそれぞれ外部入出力電極１５，１６がスパッタリン
グ、蒸着、又は印刷焼付等の手段により形成されてい
る。外部入出力電極１５は引出し電極５に電気的に接続
し、外部入出力電極１６は引出し電極６に電気的に接続
している。こうして得られた圧電部品１は、図３に示す
ように、接着剤１１，１２の厚みによって内部に密閉さ
れた振動空間１３，１４が確保される。そして、接着剤
１１，１２の余分な量は溝２ａ，２ｂ，７ａ，９ａに溜
まって他の部分に拡がらないので、寸法精度の良い振動
空間１３，１４が形成される。また、余分な接着剤が振
動電極３，４に付着する心配もない。この結果、寸法精
度の良い振動空間を有した圧電部品を生産性良く安定し
て製造することができる。
【００１３】なお、本発明に係る圧電部品は前記実施例
に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変
形することができる。図４に示すように、接着剤が振動
空間に侵入するのを防止するための溝を必ずしも封止基
板７，９に設ける必要はなく、単なる平板状の封止基板
を用いてもよいし、図５に示すように圧電体基板２に設
けた溝２ａ，２ｂと封止基板７，９に設けた溝７ａ，９
ａが対向した位置関係になくてもよい。また、図６に示
すように、封止基板７，９（あるいは圧電体基板２であ
ってもよい）に溝７ａ，９ａを振動電極３，４を中心に
して同心円状に複数配設してもよい。
に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変
形することができる。図４に示すように、接着剤が振動
空間に侵入するのを防止するための溝を必ずしも封止基
板７，９に設ける必要はなく、単なる平板状の封止基板
を用いてもよいし、図５に示すように圧電体基板２に設
けた溝２ａ，２ｂと封止基板７，９に設けた溝７ａ，９
ａが対向した位置関係になくてもよい。また、図６に示
すように、封止基板７，９（あるいは圧電体基板２であ
ってもよい）に溝７ａ，９ａを振動電極３，４を中心に
して同心円状に複数配設してもよい。
【００１４】さらに、溝は円形状以外に、矩形状等であ
ってもよいし、溝の深さ、溝の横断面形状等も任意であ
る。また、圧電体基板や振動電極や封止基板の形状も仕
様に合わせて種々に選択される。そして圧電体基板の振
動モードも厚みすべり振動モード以外に、面積振動モー
ド、長さ振動モード、厚み縦振動モード等であってもよ
い。
ってもよいし、溝の深さ、溝の横断面形状等も任意であ
る。また、圧電体基板や振動電極や封止基板の形状も仕
様に合わせて種々に選択される。そして圧電体基板の振
動モードも厚みすべり振動モード以外に、面積振動モー
ド、長さ振動モード、厚み縦振動モード等であってもよ
い。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、少なくとも圧電体基板に溝を設けたので、封止
基板と圧電体基板を接合するための接着剤のうち、余分
な量は溝に溜まる。従って、余分な接着剤が振動空間に
侵入したり、振動電極に付着しなくなる。この結果、寸
法精度の良い振動空間を有した圧電部品が得られる。
よれば、少なくとも圧電体基板に溝を設けたので、封止
基板と圧電体基板を接合するための接着剤のうち、余分
な量は溝に溜まる。従って、余分な接着剤が振動空間に
侵入したり、振動電極に付着しなくなる。この結果、寸
法精度の良い振動空間を有した圧電部品が得られる。
【００１６】さらに、封止基板にも溝を設けることによ
り、余分な接着剤の拡がりを更に有効に阻止することが
できる。
り、余分な接着剤の拡がりを更に有効に阻止することが
できる。
【図１】本発明に係る圧電部品の一実施例を示す分解斜
視図。
視図。
【図２】図１に示した圧電部品の外観を示す斜視図。
【図３】図２のIII−III断面図。
【図４】他の実施例を示す一部断面図。
【図５】別の他の実施例を示す一部断面図。
【図６】さらに別の他の実施例を示す一部断面図。
【図７】従来例を示す分解斜視図。
１…圧電部品 ２…圧電体基板 ２ａ，２ｂ…溝 ３，４…振動電極 ７，９…封止基板 ７ａ，９ａ…溝 １１，１２…接着剤 １３，１４…振動空間
Claims (2)
- 【請求項１】 振動電極を表裏面に設けた圧電体基板
と、 前記圧電体基板を挟んで振動空間を形成する二つの封止
基板と、 前記封止基板と前記圧電体基板を接合するための接着剤
とを備え、 前記接着剤が前記振動空間に侵入するのを防止するため
の溝を少なくとも前記圧電基板に設けたこと、 を特徴とする圧電部品。 - 【請求項２】 接着剤が振動空間に侵入するのを防止す
るための溝を封止基板に設けたことを特徴とする請求項
１記載の圧電部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28689694A JPH08148961A (ja) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | 圧電部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28689694A JPH08148961A (ja) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | 圧電部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148961A true JPH08148961A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17710407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28689694A Pending JPH08148961A (ja) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | 圧電部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148961A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6046529A (en) * | 1997-05-07 | 2000-04-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component having structure for preventing separation at adhered portions |
| JP2010161561A (ja) * | 2009-01-07 | 2010-07-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 振動素子及び該振動素子を用いた超音波機器、振動素子の製造方法 |
| JP2012009969A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス及びその製造方法 |
| JP2015039133A (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | 日本特殊陶業株式会社 | パッケージ |
-
1994
- 1994-11-21 JP JP28689694A patent/JPH08148961A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6046529A (en) * | 1997-05-07 | 2000-04-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component having structure for preventing separation at adhered portions |
| JP2010161561A (ja) * | 2009-01-07 | 2010-07-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 振動素子及び該振動素子を用いた超音波機器、振動素子の製造方法 |
| JP2012009969A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス及びその製造方法 |
| US8729775B2 (en) | 2010-06-23 | 2014-05-20 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Piezoelectric vibrating devices and methods for manufacturing same |
| JP2015039133A (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | 日本特殊陶業株式会社 | パッケージ |
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