JP2601016B2 - 圧電共振子の製造方法 - Google Patents
圧電共振子の製造方法Info
- Publication number
- JP2601016B2 JP2601016B2 JP2312552A JP31255290A JP2601016B2 JP 2601016 B2 JP2601016 B2 JP 2601016B2 JP 2312552 A JP2312552 A JP 2312552A JP 31255290 A JP31255290 A JP 31255290A JP 2601016 B2 JP2601016 B2 JP 2601016B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- piezoelectric
- electrode
- laminate
- vibrating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 78
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 32
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910000792 Monel Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/42—Piezoelectric device making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49787—Obtaining plural composite product pieces from preassembled workpieces
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、圧電フィルターや発振子等として用いられ
るチップ型の圧電共振子の製造方法に関する。
るチップ型の圧電共振子の製造方法に関する。
従来、第3図に示すような圧電共振子及びその製造方
法が出願人により提案されている。
法が出願人により提案されている。
第3図において、1は圧電共振子であり、圧電基板2
の両面にそれぞれ複数の振動電極3と入出力電極4とを
備えた圧電素子基板5の両面に、第1の封止基板6を重
ねて接着した後、一対の外部電極7を形成してそれぞれ
入出力電極4と導通させ、さらに第2の封止基板8を圧
電素子基板5の露出した両側面を密封するようにして接
着している。
の両面にそれぞれ複数の振動電極3と入出力電極4とを
備えた圧電素子基板5の両面に、第1の封止基板6を重
ねて接着した後、一対の外部電極7を形成してそれぞれ
入出力電極4と導通させ、さらに第2の封止基板8を圧
電素子基板5の露出した両側面を密封するようにして接
着している。
振動電極3は振動がダンピングされないように振動空
間9内に納められており、振動空間9の両端は接着剤10
によって封止されている。この振動空間9は、圧電基板
2と第1の封止基板6の間に接着剤10の塗布厚みと等し
い空隙に形成されている。
間9内に納められており、振動空間9の両端は接着剤10
によって封止されている。この振動空間9は、圧電基板
2と第1の封止基板6の間に接着剤10の塗布厚みと等し
い空隙に形成されている。
次に、上記の圧電共振子1の製造方法を第4図に基づ
いて説明する。
いて説明する。
この圧電共振子1の主要部をなす圧電素子5Aは、第4
図(a)に示すように、圧電セラミックス等の圧電基板
2の両面にスパッリングや真空蒸着、あるいは導電ペー
ストの印刷及び焼付け等によって電極が形成されてなっ
ている。その圧電素子5Aが複数個並べられて圧電素子基
板5が形成されている。この圧電素子5Aの表裏で対向し
た部分が振動電極3となっており、端部の重複していな
い部分が入出力電極4となっている。次いで、この複数
個の圧電素子5Aからなる圧電素子基板5の各振動電極3
の部分に振動空間9を形成するようにして、圧電基板2
の表裏両面にセラミックス製の第1の封止基板6を重ね
て接着し、第4図(b)に示すような基板の積層体11が
得られる。その後、基板の積層体11を第4図(b)の各
C−C線及びD−D線で切断すると、単体の共振子素体
12が得られる。この共振子素体12の各々の両端部に延び
ている入出力電極4に導通させて外部電極7を形成す
る。さらに、共振子素体12の両側面には第2の封止基板
8が貼り付けられ、振動空間9が封止される。
図(a)に示すように、圧電セラミックス等の圧電基板
2の両面にスパッリングや真空蒸着、あるいは導電ペー
ストの印刷及び焼付け等によって電極が形成されてなっ
ている。その圧電素子5Aが複数個並べられて圧電素子基
板5が形成されている。この圧電素子5Aの表裏で対向し
た部分が振動電極3となっており、端部の重複していな
い部分が入出力電極4となっている。次いで、この複数
個の圧電素子5Aからなる圧電素子基板5の各振動電極3
の部分に振動空間9を形成するようにして、圧電基板2
の表裏両面にセラミックス製の第1の封止基板6を重ね
て接着し、第4図(b)に示すような基板の積層体11が
得られる。その後、基板の積層体11を第4図(b)の各
C−C線及びD−D線で切断すると、単体の共振子素体
12が得られる。この共振子素体12の各々の両端部に延び
ている入出力電極4に導通させて外部電極7を形成す
る。さらに、共振子素体12の両側面には第2の封止基板
8が貼り付けられ、振動空間9が封止される。
上記の圧電共振子の製造方法によれば、基板の積層体
から小型化した一定品質の圧電共振子を多数一括して形
成することができ、量産性も良好である。しかしなが
ら、基板の積層体は、共振子素体の平面的な集合体であ
り、製造作業において、積層・接着・切断の工程の繰り
返し回数が多く、量産性に限界があった。
から小型化した一定品質の圧電共振子を多数一括して形
成することができ、量産性も良好である。しかしなが
ら、基板の積層体は、共振子素体の平面的な集合体であ
り、製造作業において、積層・接着・切断の工程の繰り
返し回数が多く、量産性に限界があった。
この発明は、上記圧電共振子の製造方法の作業能率を
さらに向上させ、量産性を良くしてコストを低廉にする
圧電共振子の製造方法を提供することを目的とする。
さらに向上させ、量産性を良くしてコストを低廉にする
圧電共振子の製造方法を提供することを目的とする。
この目的のため、本発明の圧電共振子の製造方法は、
それぞれ複数の振動電極と入出力電極を備えた圧電素子
基板の一面を第1の封止基板に、前記振動電極面に振動
空間を形成するように積層して接着し、さらに、前記圧
電素子基板の他面に第1の封止基板を他面の振動電極面
上に振動空間を形成するようにして、圧電素子基板と第
1の封止基板とを交互に積層して接着してブロック状積
層体を形成する工程と、前記ブロック状積層体を所定の
位置で切断し、基板の積層体を形成する工程と、この基
板の積層体を所定の位置で切断し、単体の共振子素体に
切断する工程と、前記基板の積層体もしくは単体の共振
子素体の両側面に、前記振動電極の振動空間を形成する
隙間を持たせて、第2の封止基板を貼り付ける工程と、
前記基板の積層体もしくは単体の共振子素体の両端面に
前記入出力電極と導通する外部電極を形成する工程とか
らなることを特徴としている。
それぞれ複数の振動電極と入出力電極を備えた圧電素子
基板の一面を第1の封止基板に、前記振動電極面に振動
空間を形成するように積層して接着し、さらに、前記圧
電素子基板の他面に第1の封止基板を他面の振動電極面
上に振動空間を形成するようにして、圧電素子基板と第
1の封止基板とを交互に積層して接着してブロック状積
層体を形成する工程と、前記ブロック状積層体を所定の
位置で切断し、基板の積層体を形成する工程と、この基
板の積層体を所定の位置で切断し、単体の共振子素体に
切断する工程と、前記基板の積層体もしくは単体の共振
子素体の両側面に、前記振動電極の振動空間を形成する
隙間を持たせて、第2の封止基板を貼り付ける工程と、
前記基板の積層体もしくは単体の共振子素体の両端面に
前記入出力電極と導通する外部電極を形成する工程とか
らなることを特徴としている。
本発明の製造方法にあっては、圧電素子基板と第1の
封止基板とを交互に多数層積層してブロック状積層体を
形成し、これを切断して圧電共振子を製造しているの
で、圧電共振子を形成する共振子素体を積層・接着・切
断の作業により多数一括して製造することができること
から、この繰り返し回数を少なくでき一層量産性が良く
なり、製造コストも低下できる。
封止基板とを交互に多数層積層してブロック状積層体を
形成し、これを切断して圧電共振子を製造しているの
で、圧電共振子を形成する共振子素体を積層・接着・切
断の作業により多数一括して製造することができること
から、この繰り返し回数を少なくでき一層量産性が良く
なり、製造コストも低下できる。
以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。従
来例に相当するものについては同一符号を付して説明を
省略する。
来例に相当するものについては同一符号を付して説明を
省略する。
第1図〜第2図において、13はブロック状積層体であ
り、圧電素子基板5と第1の封止基板14が交互に多数積
層されて形成されている。圧電素子基板5は、この例で
は第1図(a)に示すように、圧電基板2の両面に表裏
一対の電極が形成された圧電素子5Aが平らに複数個並ん
で形成される。圧電素子5Aの振動電極3の部分に振動空
間を形成するようにして圧電基板2の表面側をセラミッ
クス製の第1の封止基板14に複数枚並べて接着し、第1
の封止基板14に圧電素子基板5を積層した状態を形成す
る。次に、圧電基板2の裏面側にセラミックス製の第1
の封止基板14を接着する。さらに同様にして圧電素子基
板5、第1の封止基板14を交互に積層して接着し、第1
図(b)に示すような基板のブロック状積層体13を形成
する。
り、圧電素子基板5と第1の封止基板14が交互に多数積
層されて形成されている。圧電素子基板5は、この例で
は第1図(a)に示すように、圧電基板2の両面に表裏
一対の電極が形成された圧電素子5Aが平らに複数個並ん
で形成される。圧電素子5Aの振動電極3の部分に振動空
間を形成するようにして圧電基板2の表面側をセラミッ
クス製の第1の封止基板14に複数枚並べて接着し、第1
の封止基板14に圧電素子基板5を積層した状態を形成す
る。次に、圧電基板2の裏面側にセラミックス製の第1
の封止基板14を接着する。さらに同様にして圧電素子基
板5、第1の封止基板14を交互に積層して接着し、第1
図(b)に示すような基板のブロック状積層体13を形成
する。
この積層体13においては、第1の封止基板14の圧電基
板2の振動電極3の部分に対応させて、第1の封止基板
14の内面に、振動電極3よりも幅広の凹溝15が全長にわ
たって予め凹設してある。したがって、第1の封止基板
14に予め設けられた凹溝15と接着剤10の厚みを加えた高
さの振動空間9が形成され、この振動空間9内に振動電
極3が納められている(第2図)。この後、基板のブロ
ック状積層体13を第1図(b)の各C−C線で切断する
と、第1図(c)のように、複数の共振子素体12の集合
した単位幅の平板状の基板の積層体11が形成される。
板2の振動電極3の部分に対応させて、第1の封止基板
14の内面に、振動電極3よりも幅広の凹溝15が全長にわ
たって予め凹設してある。したがって、第1の封止基板
14に予め設けられた凹溝15と接着剤10の厚みを加えた高
さの振動空間9が形成され、この振動空間9内に振動電
極3が納められている(第2図)。この後、基板のブロ
ック状積層体13を第1図(b)の各C−C線で切断する
と、第1図(c)のように、複数の共振子素体12の集合
した単位幅の平板状の基板の積層体11が形成される。
次に、引き出し電極16を、基板の積層体11の側面に銀
ペーストの印刷、塗布等により形成する。
ペーストの印刷、塗布等により形成する。
次いで、基板の積層体11の両側面に第2の封止基板8
を貼り付ける。すなわち、大きな第2の封止基板8の上
面に接着剤を塗布し、この上に側面を下にして多数の基
板の積層体11を並べ、これらの基板の積層体11の側面の
上に接着剤を塗布した第2の封止基板8を重ねる。この
場合、振動電極3の側面に隙間を形成するが、側面をカ
ットする方法によるのではなく、振動電極3の側面と第
2の封止基板8との隙間を接着する接着剤層で確保する
ようにしてもよい。また、第2の封止基板8に振動電極
3の側面に隙間を形成するように凹溝を設けたものを用
いて、隙間を確保するものであってもよい。
を貼り付ける。すなわち、大きな第2の封止基板8の上
面に接着剤を塗布し、この上に側面を下にして多数の基
板の積層体11を並べ、これらの基板の積層体11の側面の
上に接着剤を塗布した第2の封止基板8を重ねる。この
場合、振動電極3の側面に隙間を形成するが、側面をカ
ットする方法によるのではなく、振動電極3の側面と第
2の封止基板8との隙間を接着する接着剤層で確保する
ようにしてもよい。また、第2の封止基板8に振動電極
3の側面に隙間を形成するように凹溝を設けたものを用
いて、隙間を確保するものであってもよい。
次いで、接着剤が硬化した後、カッター刃やレーザー
等によって、第1図(c)のD−D線及びE−E線で切
断し、単体または複数個からなる共振子素体12を形成す
る。このように大きな第2の封止基板を使用するので量
産性が良好である。
等によって、第1図(c)のD−D線及びE−E線で切
断し、単体または複数個からなる共振子素体12を形成す
る。このように大きな第2の封止基板を使用するので量
産性が良好である。
次いで、共振子素体12の端面(圧電素子5Aに設けられ
た入出力電極4の引き出し方向の面)に外部電極7を形
成する。この外部電極7の形成はサンドプラスト処理、
研磨等の方法によって入出力電極4端部を確実に露出さ
せた後、モネルスパッタし、メッキを施すことにより行
う。
た入出力電極4の引き出し方向の面)に外部電極7を形
成する。この外部電極7の形成はサンドプラスト処理、
研磨等の方法によって入出力電極4端部を確実に露出さ
せた後、モネルスパッタし、メッキを施すことにより行
う。
上記第1、第2の封止基板8は、硬質のもの、柔軟な
ものいずれでもよく、例えば耐熱性フィルム、セラミッ
ク板、セラミックシート等を用いることができる。こう
して、振動電極3を納めた振動空間9は、封止用の接着
剤10と第2の封止基板8によって確実に封止されてい
る。
ものいずれでもよく、例えば耐熱性フィルム、セラミッ
ク板、セラミックシート等を用いることができる。こう
して、振動電極3を納めた振動空間9は、封止用の接着
剤10と第2の封止基板8によって確実に封止されてい
る。
なお、上記の製造順序は、必要に応じて変更すること
ができる。例えば、ブロック状積層体を、切断して所要
の共振素体を得る。次いで、サンドプラスト処理、研
磨、エッチング等の方法により所要の間隙を形成すると
ともに入出電極を露出させた後、第2の封止基板を接着
して外部電極を構成するものでもよい。この製造順序で
あっても、ブロック状積層体としているので、積層・接
着・切断の各々の作業量は同じであっても、積層・接着
・切断の作業の繰り返し回数が減らせるので、量産性を
向上させることができる。
ができる。例えば、ブロック状積層体を、切断して所要
の共振素体を得る。次いで、サンドプラスト処理、研
磨、エッチング等の方法により所要の間隙を形成すると
ともに入出電極を露出させた後、第2の封止基板を接着
して外部電極を構成するものでもよい。この製造順序で
あっても、ブロック状積層体としているので、積層・接
着・切断の各々の作業量は同じであっても、積層・接着
・切断の作業の繰り返し回数が減らせるので、量産性を
向上させることができる。
また、圧電素子基板は表裏面に複数対の振動電極を有
するものを用いても同じであるし、振動電極の部分の空
間の形成を接着剤の付着厚みにより調節するようにした
ものであってもよい。
するものを用いても同じであるし、振動電極の部分の空
間の形成を接着剤の付着厚みにより調節するようにした
ものであってもよい。
その他、本発明は上記実施例に限定されず、その要旨
を逸脱しない範囲において適宜変更して実施することも
可能である。
を逸脱しない範囲において適宜変更して実施することも
可能である。
以上のように本発明による圧電共振子の製造方法によ
れば、従来の方法に比べその作業能率をさらに向上さ
せ、量産性を良くしてコストを低廉にすることができ
る。
れば、従来の方法に比べその作業能率をさらに向上さ
せ、量産性を良くしてコストを低廉にすることができ
る。
第1図は本発明の製造方法の一実施例の工程を説明する
斜視図、第2図は本発明の方法により製造した圧電共振
子の一例を示す一部を切欠いた斜視図、第3図は圧電共
振子の他の例を示す一部を切欠いた斜視図、第4図
(a)(b)は従来の圧電共振子の製造工程を説明する
斜視図である。 1:圧電共振子、2:圧電基板 3:振動電極、4:入出力電極 5:圧電素子基板、6,14:第1の封止基板 7:外部電極、8:第2の封止基板 9:振動空間、10:接着剤 11:基板の積層体、12:共振子素体 13:ブロック状積層体、15:凹溝
斜視図、第2図は本発明の方法により製造した圧電共振
子の一例を示す一部を切欠いた斜視図、第3図は圧電共
振子の他の例を示す一部を切欠いた斜視図、第4図
(a)(b)は従来の圧電共振子の製造工程を説明する
斜視図である。 1:圧電共振子、2:圧電基板 3:振動電極、4:入出力電極 5:圧電素子基板、6,14:第1の封止基板 7:外部電極、8:第2の封止基板 9:振動空間、10:接着剤 11:基板の積層体、12:共振子素体 13:ブロック状積層体、15:凹溝
Claims (1)
- 【請求項1】複数の振動電極と複数の入出力電極を備え
た圧電素子基板の一面を第1の封止基板に、前記振動電
極面に振動空間を形成するように積層して接着し、さら
に、前記圧電素子基板の他面に第1の封止基板を他面の
振動電極面上に振動空間を形成するようにして、圧電素
子基板と第1の封止基板とを交互に積層して接着してな
るブロック状積層体を形成する工程と、 前記ブロック状積層体を所定の位置で切断し、基板の積
層体を形成する工程と、 この基板の積層体を所定の位置で切断し、単体の共振子
素体に切断する工程と、 前記基板の積層体もしくは単体の共振子素体の両側面
に、前記振動電極の振動空間を形成する隙間を持たせ
て、第2の封止基板を貼り付ける工程と、 前記基板の積層体もしくは共振子素体の両端面に前記入
出力電極と導通する外部電極を形成する工程とからなる
ことを特徴とする圧電共振子の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2312552A JP2601016B2 (ja) | 1990-11-17 | 1990-11-17 | 圧電共振子の製造方法 |
US07/792,167 US5317792A (en) | 1990-11-17 | 1991-11-14 | Method of manufacturing piezoelectric resonator |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2312552A JP2601016B2 (ja) | 1990-11-17 | 1990-11-17 | 圧電共振子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04183013A JPH04183013A (ja) | 1992-06-30 |
JP2601016B2 true JP2601016B2 (ja) | 1997-04-16 |
Family
ID=18030585
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2312552A Expired - Lifetime JP2601016B2 (ja) | 1990-11-17 | 1990-11-17 | 圧電共振子の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5317792A (ja) |
JP (1) | JP2601016B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2719967B1 (fr) * | 1994-05-10 | 1996-06-07 | Thomson Csf | Interconnexion en trois dimensions de boîtiers de composants électroniques utilisant des circuits imprimés. |
JP3221253B2 (ja) * | 1994-09-13 | 2001-10-22 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品の製造方法 |
DE19615694C1 (de) * | 1996-04-19 | 1997-07-03 | Siemens Ag | Monolithischer Vielschicht-Piezoaktor und Verfahren zur Herstellung |
KR20000047400A (ko) * | 1998-12-19 | 2000-07-25 | 이형도 | 고주파형 공진자 및 그 제조방법 |
DE10147877B4 (de) * | 2001-09-28 | 2011-08-11 | Epcos Ag, 81669 | Verfahren zur Herstellung eines Bauelementträgers geringer Bauhöhe |
US10649497B2 (en) * | 2014-07-23 | 2020-05-12 | Apple Inc. | Adaptive processes for improving integrity of surfaces |
WO2016014047A1 (en) | 2014-07-23 | 2016-01-28 | Apple Inc. | Adaptive processes for improving integrity of surfaces |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3613228A (en) * | 1969-07-02 | 1971-10-19 | Ibm | Manufacture of multielement magnetic head assemblies |
JPS5478694A (en) * | 1977-12-05 | 1979-06-22 | Matsushima Kogyo Co Ltd | Crystal vibrator |
DE3021449A1 (de) * | 1980-06-06 | 1981-12-24 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Ultraschallwandleranordnung und verfahren zu seiner herstellung |
JPS59110217A (ja) * | 1982-12-14 | 1984-06-26 | Murata Mfg Co Ltd | チツプ形状の圧電振動部品とその製造方法 |
JPS6012810A (ja) * | 1983-07-02 | 1985-01-23 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電振動部品およびその製造方法 |
CH655423GA3 (ja) * | 1984-02-15 | 1986-04-30 | ||
JPS62250680A (ja) * | 1986-04-23 | 1987-10-31 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型バイモルフ |
JPS6423126U (ja) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 |
-
1990
- 1990-11-17 JP JP2312552A patent/JP2601016B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-11-14 US US07/792,167 patent/US5317792A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5317792A (en) | 1994-06-07 |
JPH04183013A (ja) | 1992-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2601016B2 (ja) | 圧電共振子の製造方法 | |
US20020044180A1 (en) | Method for manufacturing a piezoelectric vibrator unit | |
JP2001320257A (ja) | 圧電共振部品 | |
US6604267B2 (en) | Method for manufacturing a piezoelectric device | |
JP2555729B2 (ja) | 圧電共振子及びその製造方法 | |
JP3511929B2 (ja) | 電子部品の製造方法、圧電共振部品の製造方法、電子部品及び圧電共振部品 | |
JPH044603A (ja) | チップ型圧電部品 | |
JP2002100694A (ja) | 電子部品用ベース及びそのベースを備えた電子部品並びに電子部品の製造方法 | |
JP2001127578A (ja) | 圧電振動部品及びその製造方法 | |
JPH08148962A (ja) | 圧電部品 | |
JP4400748B2 (ja) | 圧電振動子、圧電部品及びその製造方法 | |
JP3635992B2 (ja) | 圧電型電気音響変換器 | |
JP2001237664A (ja) | 圧電振動部品及びその製造方法 | |
JP3846779B2 (ja) | 圧電振動子、圧電部品及びその製造方法 | |
JP2570665B2 (ja) | 圧電振動子 | |
CN112970195B (zh) | 振子和振子的制造方法 | |
JPH08148961A (ja) | 圧電部品 | |
JP2536627B2 (ja) | チップ状圧電部品 | |
JPH1022769A (ja) | 積層型圧電共振子およびその製造方法 | |
JPH06177695A (ja) | チップ型圧電部品 | |
JP3206187B2 (ja) | チップ型圧電共振子の製造方法 | |
JPH03148906A (ja) | チップ型電子部品の製造方法 | |
JPH0595138A (ja) | 圧電部品の製造方法 | |
JPH09331227A (ja) | 二重モードセラミックフィルタ | |
JPH0470109A (ja) | 圧電共振装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090129 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090129 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100129 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110129 Year of fee payment: 14 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110129 Year of fee payment: 14 |