JP3221253B2 - 複合電子部品の製造方法 - Google Patents
複合電子部品の製造方法Info
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-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
-
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
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- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/177—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator of the energy-trap type
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- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0504—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices
- H03H9/0528—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of clips
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
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- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0547—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
- H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
- H03B5/30—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator
- H03B5/32—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator being a piezoelectric resonator
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複合電子部品の製造方
法、特に共振子素子とコンデンサ素子とを有する複合電
子部品の製造方法に関するものである。
法、特に共振子素子とコンデンサ素子とを有する複合電
子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、コルピッツ型発振回路に用いられ
る複合電子部品として、共振子素子とコンデンサ素子と
を合体させた構造のコンデンサ内蔵型共振子が知られて
いる（例えば実開平１−７４６２５号公報）。この共振
子は、エネルギー閉じ込め型厚みすべり振動モードの共
振子素子と、コンデンサ素子とを板厚方向に並列配置
し、その周囲を外装樹脂で封止したものである。共振子
素子の両端部は、入出力用リード端子に形成されたカッ
プ状または二股状の保持部によって保持された上、半田
付けされており、これにより共振子素子の両面に形成さ
れた電極も入出力用リード端子に電気的に接続される。
また、コンデンサ素子は、片面の両端部に設けられた個
別電極が入出力用リード端子の保持部に半田付けされ、
他面に設けられた対向電極はアース用リード端子の上端
部に半田付けされている。
る複合電子部品として、共振子素子とコンデンサ素子と
を合体させた構造のコンデンサ内蔵型共振子が知られて
いる（例えば実開平１−７４６２５号公報）。この共振
子は、エネルギー閉じ込め型厚みすべり振動モードの共
振子素子と、コンデンサ素子とを板厚方向に並列配置
し、その周囲を外装樹脂で封止したものである。共振子
素子の両端部は、入出力用リード端子に形成されたカッ
プ状または二股状の保持部によって保持された上、半田
付けされており、これにより共振子素子の両面に形成さ
れた電極も入出力用リード端子に電気的に接続される。
また、コンデンサ素子は、片面の両端部に設けられた個
別電極が入出力用リード端子の保持部に半田付けされ、
他面に設けられた対向電極はアース用リード端子の上端
部に半田付けされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記構造の複合電子部
品の場合、リード端子を半田付けするまでの間、共振子
素子の両端部をリード端子に保持するため、リード端子
にカップ状または二股状の保持部を形成する必要があ
る。しかしながら、これでは端子の加工に工数がかかる
だけでなく、材料取りが悪く、コスト面で不利であると
いう問題があった。また、上記電子部品の全体の厚み
は、コンデンサ素子の厚みと共振子素子の厚みとに加
え、３枚分のリード端子の厚みが加わるので、リード端
子の板厚によって全体の厚みが厚くなるという問題があ
った。そこで、本発明の目的は、平型のリード端子でも
簡単に接続固定できる、薄型の複合電子部品を提供する
ことにある。また、他の目的は、上記複合電子部品を効
率よく製造できる製造方法を提供することにある。
品の場合、リード端子を半田付けするまでの間、共振子
素子の両端部をリード端子に保持するため、リード端子
にカップ状または二股状の保持部を形成する必要があ
る。しかしながら、これでは端子の加工に工数がかかる
だけでなく、材料取りが悪く、コスト面で不利であると
いう問題があった。また、上記電子部品の全体の厚み
は、コンデンサ素子の厚みと共振子素子の厚みとに加
え、３枚分のリード端子の厚みが加わるので、リード端
子の板厚によって全体の厚みが厚くなるという問題があ
った。そこで、本発明の目的は、平型のリード端子でも
簡単に接続固定できる、薄型の複合電子部品を提供する
ことにある。また、他の目的は、上記複合電子部品を効
率よく製造できる製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係る発明は、共振子素子とコンデンサ素
子とを有する複合電子部品を製造する方法であって、圧
電基板よりなる共振子マザー基板を準備する工程と、誘
電体基板よりなり、共振子マザー基板より長さの長いコ
ンデンサマザー基板を準備する工程と、共振子マザー基
板の両面に、このマザー基板の長さ方向中央部で対向し
かつ一端部が少なくともマザー基板の端面まで延びるよ
うに第１，第２の帯状電極を形成する工程と、コンデン
サマザー基板の一面の両端部に第１，第２の帯状電極
を、他面の中央部に第１，第２の帯状電極と一部で対向
する第３の帯状電極を形成する工程と、上記共振子マザ
ー基板がコンデンサマザー基板の長さ方向中央部に位置
するように、共振子マザー基板の一主面とコンデンサマ
ザー基板の第１，第２の帯状電極側の主面とを、共振子
マザー基板の中央部とコンデンサマザー基板の中央部と
の間に振動空間をあけた状態で接着固定する工程と、接
着固定されたコンデンサマザー基板と共振子マザー基板
とを、長さ方向と平行に１素子分の幅で同時にカットす
る工程と、カットされたコンデンサ素子の第１，第２の
電極側の主面の両端部と共振子素子の両端面とで形成さ
れる凹段部に第１，第２のリード端子の先端部を配置
し、コンデンサ素子の第３の電極側に第３のリード端子
を配置して、コンデンサ素子を３本のリード端子で保持
する工程と、上記コンデンサ素子の第１の電極と第１の
リード端子と共振子素子の第１の電極とを第１の導電性
接合材により接続する工程と、上記コンデンサ素子の第
２の電極と第２のリード端子と共振子素子の第２の電極
とを第２の導電性接合材により接続する工程と、上記コ
ンデンサ素子の第３の電極と第３のリード端子とを第３
の導電性接合材により接続する工程と、を含むことを特
徴とする。
め、請求項１に係る発明は、共振子素子とコンデンサ素
子とを有する複合電子部品を製造する方法であって、圧
電基板よりなる共振子マザー基板を準備する工程と、誘
電体基板よりなり、共振子マザー基板より長さの長いコ
ンデンサマザー基板を準備する工程と、共振子マザー基
板の両面に、このマザー基板の長さ方向中央部で対向し
かつ一端部が少なくともマザー基板の端面まで延びるよ
うに第１，第２の帯状電極を形成する工程と、コンデン
サマザー基板の一面の両端部に第１，第２の帯状電極
を、他面の中央部に第１，第２の帯状電極と一部で対向
する第３の帯状電極を形成する工程と、上記共振子マザ
ー基板がコンデンサマザー基板の長さ方向中央部に位置
するように、共振子マザー基板の一主面とコンデンサマ
ザー基板の第１，第２の帯状電極側の主面とを、共振子
マザー基板の中央部とコンデンサマザー基板の中央部と
の間に振動空間をあけた状態で接着固定する工程と、接
着固定されたコンデンサマザー基板と共振子マザー基板
とを、長さ方向と平行に１素子分の幅で同時にカットす
る工程と、カットされたコンデンサ素子の第１，第２の
電極側の主面の両端部と共振子素子の両端面とで形成さ
れる凹段部に第１，第２のリード端子の先端部を配置
し、コンデンサ素子の第３の電極側に第３のリード端子
を配置して、コンデンサ素子を３本のリード端子で保持
する工程と、上記コンデンサ素子の第１の電極と第１の
リード端子と共振子素子の第１の電極とを第１の導電性
接合材により接続する工程と、上記コンデンサ素子の第
２の電極と第２のリード端子と共振子素子の第２の電極
とを第２の導電性接合材により接続する工程と、上記コ
ンデンサ素子の第３の電極と第３のリード端子とを第３
の導電性接合材により接続する工程と、を含むことを特
徴とする。
【０００５】
【０００６】
【作用】本発明の場合、共振子素子とコンデンサ素子と
は予め接着固定されているので、これら素子を一体的に
リード端子に取り付けることができる。そのため、リー
ド端子にカップ状または二股状の保持部を形成しておく
必要がなく、リード端子を単純形状にでき、加工コスト
や材料費を削減できる。また、共振子素子はコンデンサ
素子より短く、両素子を接着固定したとき、コンデンサ
素子の第１，第２の電極側の主面の両端部と共振子素子
の両端面とで凹段部が形成される。この凹段部に第１，
第２のリード端子の先端部を配置して半田や導電性接着
剤などの導電性接合材により接続すると、リード端子と
共振子素子とが平面上に並ぶことになる。そのため、全
体の厚みはコンデンサ素子と共振子素子の厚みの和程度
となり、薄型の複合電子部品を得ることができる。共振
子素子の第１，第２の電極の一端部は圧電基板の異なる
端面まで延びているので、共振子素子とコンデンサ素子
とを固定した段階で、共振子素子の電極は必ず外部に露
出している。そのため、共振子素子とコンデンサ素子と
を固定する際、導電性接着剤を用いる必要がなく、電極
の露出部に導電性接合材を付着させることにより、リー
ド端子と共振子素子とコンデンサ素子の３者を確実に接
続できる。
は予め接着固定されているので、これら素子を一体的に
リード端子に取り付けることができる。そのため、リー
ド端子にカップ状または二股状の保持部を形成しておく
必要がなく、リード端子を単純形状にでき、加工コスト
や材料費を削減できる。また、共振子素子はコンデンサ
素子より短く、両素子を接着固定したとき、コンデンサ
素子の第１，第２の電極側の主面の両端部と共振子素子
の両端面とで凹段部が形成される。この凹段部に第１，
第２のリード端子の先端部を配置して半田や導電性接着
剤などの導電性接合材により接続すると、リード端子と
共振子素子とが平面上に並ぶことになる。そのため、全
体の厚みはコンデンサ素子と共振子素子の厚みの和程度
となり、薄型の複合電子部品を得ることができる。共振
子素子の第１，第２の電極の一端部は圧電基板の異なる
端面まで延びているので、共振子素子とコンデンサ素子
とを固定した段階で、共振子素子の電極は必ず外部に露
出している。そのため、共振子素子とコンデンサ素子と
を固定する際、導電性接着剤を用いる必要がなく、電極
の露出部に導電性接合材を付着させることにより、リー
ド端子と共振子素子とコンデンサ素子の３者を確実に接
続できる。
【０００７】また、本発明の場合、共振子マザー基板と
コンデンサマザー基板とを固定した後、これを一素子分
の幅でカットするので、共振子素子とコンデンサ素子と
からなる複合素子の生産性がよく、しかも、このカット
された共振子素子およびコンデンサ素子を３本のリード
端子によって保持しながら導電性接合材で接続するた
め、接続作業が簡単になる。また、接続箇所は３箇所の
みでよく、導電性接合材の塗布回数が少なく、作業効率
が非常に優れている。
コンデンサマザー基板とを固定した後、これを一素子分
の幅でカットするので、共振子素子とコンデンサ素子と
からなる複合素子の生産性がよく、しかも、このカット
された共振子素子およびコンデンサ素子を３本のリード
端子によって保持しながら導電性接合材で接続するた
め、接続作業が簡単になる。また、接続箇所は３箇所の
みでよく、導電性接合材の塗布回数が少なく、作業効率
が非常に優れている。
【０００８】
【実施例】図１，図２は本発明にかかる複合電子部品の
一例を示す。この電子部品は、コルピッツ型発振回路に
用いられるコンデンサ内蔵型共振子であり、共振子素子
１とコンデンサ素子１０とを互いに接着固定し、３本の
リード端子２０, ３０, ４０を接続した状態でこれら素
子の周囲を外装樹脂６０によって一体的に封止したもの
である。図３はその電気回路を示す。
一例を示す。この電子部品は、コルピッツ型発振回路に
用いられるコンデンサ内蔵型共振子であり、共振子素子
１とコンデンサ素子１０とを互いに接着固定し、３本の
リード端子２０, ３０, ４０を接続した状態でこれら素
子の周囲を外装樹脂６０によって一体的に封止したもの
である。図３はその電気回路を示す。
【０００９】共振子素子１はエネルギー閉じ込め型厚み
滑り振動モード構造であり、長方形の圧電セラミックス
や圧電単結晶等からなる圧電基板２と、その表面の一端
側から約２／３の領域に渡って設けられた電極３と、裏
面の他端側から約２／３の領域に渡って設けられた電極
４とを具備しており、両電極３，４の一端部は圧電基板
２を間にしてその中間部位で対向している。上記電極
３，４の他端部３ａ，４ａは圧電基板２の端面を経て他
面側まで回り込んでいる。
滑り振動モード構造であり、長方形の圧電セラミックス
や圧電単結晶等からなる圧電基板２と、その表面の一端
側から約２／３の領域に渡って設けられた電極３と、裏
面の他端側から約２／３の領域に渡って設けられた電極
４とを具備しており、両電極３，４の一端部は圧電基板
２を間にしてその中間部位で対向している。上記電極
３，４の他端部３ａ，４ａは圧電基板２の端面を経て他
面側まで回り込んでいる。
【００１０】コンデンサ素子１０は、圧電基板２より高
強度の材料、例えばガラスエポキシ樹脂やアルミナセラ
ミックス等からなる長方形の誘電体基板１１で構成され
ている。誘電体基板１１の全長は圧電基板２より長く、
幅寸法は圧電基板２と同一である。本実施例では、圧電
基板２の長さＬ1 ＝5.0mm 、誘電体基板１１の長さＬ2
＝6.7mm 、圧電基板２および誘電体基板１１の幅Ｗ＝0.
45mmのものを使用した。誘電体基板１１の表面の両端部
には個別電極１２，１３が形成され、裏面のほぼ全面に
は対向電極１４が形成され、電極１２，１４の対向部
分、及び電極１３，１４の対向部分が２個のコンデンサ
を構成している。コンデンサ素子１０の表面には共振子
素子１の一方の主面が接着剤１５で接着固定されてお
り、これら接着剤１５の厚みによりコンデンサ素子１０
と共振子素子１との間に振動空間ＶＳが形成される。こ
の実施例では、接着剤１５として通常の絶縁性接着剤を
用いているが、導電性接着剤を用いてもよい。導電性接
着剤を用いた場合には、共振子素子１とコンデンサ素子
１０とを接着した段階で、電極３と１２、電極４と１３
が相互に導通することになる。
強度の材料、例えばガラスエポキシ樹脂やアルミナセラ
ミックス等からなる長方形の誘電体基板１１で構成され
ている。誘電体基板１１の全長は圧電基板２より長く、
幅寸法は圧電基板２と同一である。本実施例では、圧電
基板２の長さＬ1 ＝5.0mm 、誘電体基板１１の長さＬ2
＝6.7mm 、圧電基板２および誘電体基板１１の幅Ｗ＝0.
45mmのものを使用した。誘電体基板１１の表面の両端部
には個別電極１２，１３が形成され、裏面のほぼ全面に
は対向電極１４が形成され、電極１２，１４の対向部
分、及び電極１３，１４の対向部分が２個のコンデンサ
を構成している。コンデンサ素子１０の表面には共振子
素子１の一方の主面が接着剤１５で接着固定されてお
り、これら接着剤１５の厚みによりコンデンサ素子１０
と共振子素子１との間に振動空間ＶＳが形成される。こ
の実施例では、接着剤１５として通常の絶縁性接着剤を
用いているが、導電性接着剤を用いてもよい。導電性接
着剤を用いた場合には、共振子素子１とコンデンサ素子
１０とを接着した段階で、電極３と１２、電極４と１３
が相互に導通することになる。
【００１１】３本のリード端子２０，３０，４０はＰ線
と呼ばれる丸リードよりなり、リード端子２０，３０，
４０の基端部はテープ５０によって平行に保持されてい
る。リード端子２０，３０，４０の先端部には平板状に
プレスされた接続部２１，３１，４１が形成されてお
り、両側の入, 出力用リード端子２０, ３０の接続部２
１，３１は対称形状を成している。中央のアース用リー
ド端子４０の接続部４１はコンデンサ素子１０の厚み分
だけ板厚方向に階段状に折曲されている。入, 出力用リ
ード端子２０，３０の接続部２１，３１には、コンデン
サ素子１０の両端部と共振子素子１の両端部とで形成さ
れる凹段部１６，１７に配置される幅狭部２１ａ，３１
ａと、幅狭部２１ａ，３１ａの内側にＬ型の段差面２１
ｂ，３１ｂとが形成されている。幅狭部２１ａと電極
３，１２とは半田７０で接続され、幅狭部３１ａと電極
４，１３とは半田７１で接続されている。そのため、共
振子素子１とリード端子２０，３０の接続部２１，３１
が同一平面上に配置されることになり、厚みを最少にで
きる。また、リード端子２０，３０がコンデンサ素子１
０より側方へ突出しないので、長さ方向にも最少寸法と
なる。なお、アース用リード端子４０の接続部４１はコ
ンデンサ素子１０の対向電極１４の中央部に半田７２で
接続固定されている。なお、リード端子２０，３０，４
０を接続した後、複合電子部品の周囲は外装樹脂６０で
封止されるが、その前に共振子素子１およびコンデンサ
素子１０の周囲（少なくとも振動部）をシリコーンゴム
等の弾性体で覆い、その周囲を外装樹脂で封止するよう
にしてもよい。
と呼ばれる丸リードよりなり、リード端子２０，３０，
４０の基端部はテープ５０によって平行に保持されてい
る。リード端子２０，３０，４０の先端部には平板状に
プレスされた接続部２１，３１，４１が形成されてお
り、両側の入, 出力用リード端子２０, ３０の接続部２
１，３１は対称形状を成している。中央のアース用リー
ド端子４０の接続部４１はコンデンサ素子１０の厚み分
だけ板厚方向に階段状に折曲されている。入, 出力用リ
ード端子２０，３０の接続部２１，３１には、コンデン
サ素子１０の両端部と共振子素子１の両端部とで形成さ
れる凹段部１６，１７に配置される幅狭部２１ａ，３１
ａと、幅狭部２１ａ，３１ａの内側にＬ型の段差面２１
ｂ，３１ｂとが形成されている。幅狭部２１ａと電極
３，１２とは半田７０で接続され、幅狭部３１ａと電極
４，１３とは半田７１で接続されている。そのため、共
振子素子１とリード端子２０，３０の接続部２１，３１
が同一平面上に配置されることになり、厚みを最少にで
きる。また、リード端子２０，３０がコンデンサ素子１
０より側方へ突出しないので、長さ方向にも最少寸法と
なる。なお、アース用リード端子４０の接続部４１はコ
ンデンサ素子１０の対向電極１４の中央部に半田７２で
接続固定されている。なお、リード端子２０，３０，４
０を接続した後、複合電子部品の周囲は外装樹脂６０で
封止されるが、その前に共振子素子１およびコンデンサ
素子１０の周囲（少なくとも振動部）をシリコーンゴム
等の弾性体で覆い、その周囲を外装樹脂で封止するよう
にしてもよい。
【００１２】上記構成のコンデンサ内蔵共振子の製造方
法を説明する。図４に示す共振子マザー基板１Ａとコン
デンサマザー基板１０Ａとを準備する。共振子マザー基
板１Ａは、圧電マザー基板２Ａの両面に、一端部で対向
しかつ他端部は圧電マザー基板２Ａの他面側まで延びる
ように電極３Ａ，４Ａを長手方向に連続的に形成したも
のである。一方、コンデンサマザー基板１０Ａは、大型
の誘電体マザー基板１１Ａの上面に複数の帯状電極１２
Ａ，１３Ａを連続的に形成するとともに、下面にも帯状
電極１２Ａ，１３Ａと一部で対向する複数の帯状電極１
４Ａを長手方向に連続的に形成したものである。
法を説明する。図４に示す共振子マザー基板１Ａとコン
デンサマザー基板１０Ａとを準備する。共振子マザー基
板１Ａは、圧電マザー基板２Ａの両面に、一端部で対向
しかつ他端部は圧電マザー基板２Ａの他面側まで延びる
ように電極３Ａ，４Ａを長手方向に連続的に形成したも
のである。一方、コンデンサマザー基板１０Ａは、大型
の誘電体マザー基板１１Ａの上面に複数の帯状電極１２
Ａ，１３Ａを連続的に形成するとともに、下面にも帯状
電極１２Ａ，１３Ａと一部で対向する複数の帯状電極１
４Ａを長手方向に連続的に形成したものである。
【００１３】次に、コンデンサマザー基板１０Ａの上面
に、複数（図４では３本）の共振子マザー基板１Ａを、
振動空間ＶＳをあけた状態でかつ共振子マザー基板１Ａ
がコンデンサマザー基板１０Ａの帯状電極１２Ａ，１３
Ａに跨がるように接着剤１５で接着固定する。接着剤１
５は、コンデンサマザー基板１０Ａの上面の接着部また
は共振子マザー基板１Ａの下面の接着部に、スクリーン
印刷などの手法を用いて予め薄膜状に塗布したり、シー
ト状接着剤を付着させておけばよい。上記のように共振
子マザー基板１Ａを接着固定したコンデンサマザー基板
１０Ａを、図４のように帯状電極１２Ａ，１３Ａの中央
部のカットラインＣＬで長手方向にカットし、１ユニッ
トずつに分割する。次に、分割された１ユニットを、帯
状電極１２Ａ，１３Ａが連続する方向と直交方向に１素
子分の幅でカットし、図５のような１チップの共振子素
子１とコンデンサ素子１０を得る。
に、複数（図４では３本）の共振子マザー基板１Ａを、
振動空間ＶＳをあけた状態でかつ共振子マザー基板１Ａ
がコンデンサマザー基板１０Ａの帯状電極１２Ａ，１３
Ａに跨がるように接着剤１５で接着固定する。接着剤１
５は、コンデンサマザー基板１０Ａの上面の接着部また
は共振子マザー基板１Ａの下面の接着部に、スクリーン
印刷などの手法を用いて予め薄膜状に塗布したり、シー
ト状接着剤を付着させておけばよい。上記のように共振
子マザー基板１Ａを接着固定したコンデンサマザー基板
１０Ａを、図４のように帯状電極１２Ａ，１３Ａの中央
部のカットラインＣＬで長手方向にカットし、１ユニッ
トずつに分割する。次に、分割された１ユニットを、帯
状電極１２Ａ，１３Ａが連続する方向と直交方向に１素
子分の幅でカットし、図５のような１チップの共振子素
子１とコンデンサ素子１０を得る。
【００１４】次に、カットされた共振子素子１およびコ
ンデンサ素子１０を、図２に示すテープ５０に保持され
た３本のリード端子２０，３０，４０の間に差し込み、
リード端子の持つ弾性により保持する。この時、入, 出
力用リード端子２０, ３０の接続部２１，３１の幅狭部
２１ａ，３１ａが共振子素子１およびコンデンサ素子１
０の両端部に形成された凹段部１６，１７に係合し、ア
ース用リード端子４０の接続部４１はコンデンサ素子１
０の対向電極１４の表面に圧接する。そして、接続部２
１，３１の段差面２１ｂ，３１ｂが共振子素子１の下面
を支持するので、共振子素子１およびコンデンサ素子１
０の下方へのずり落ちを防止できる。
ンデンサ素子１０を、図２に示すテープ５０に保持され
た３本のリード端子２０，３０，４０の間に差し込み、
リード端子の持つ弾性により保持する。この時、入, 出
力用リード端子２０, ３０の接続部２１，３１の幅狭部
２１ａ，３１ａが共振子素子１およびコンデンサ素子１
０の両端部に形成された凹段部１６，１７に係合し、ア
ース用リード端子４０の接続部４１はコンデンサ素子１
０の対向電極１４の表面に圧接する。そして、接続部２
１，３１の段差面２１ｂ，３１ｂが共振子素子１の下面
を支持するので、共振子素子１およびコンデンサ素子１
０の下方へのずり落ちを防止できる。
【００１５】この状態で、リード端子２０, ３０の接続
部２１，３１を凹段部１６，１７に半田７０，７１で半
田付けし、リード端子４０の接続部４１を対向電極１４
に半田７２で半田付けする。そのため、リード端子２
０，３０は、共振子素子１およびコンデンサ素子１０と
機械的に結合されるとともに、リード端子２０は電極
３，１２と、リード端子３０は電極４，１３とそれぞれ
電気的に接続される。また、リード端子４０はコンデン
サ素子１０の対向電極１４に機械的に固定されるととも
に、電気的に接続される。
部２１，３１を凹段部１６，１７に半田７０，７１で半
田付けし、リード端子４０の接続部４１を対向電極１４
に半田７２で半田付けする。そのため、リード端子２
０，３０は、共振子素子１およびコンデンサ素子１０と
機械的に結合されるとともに、リード端子２０は電極
３，１２と、リード端子３０は電極４，１３とそれぞれ
電気的に接続される。また、リード端子４０はコンデン
サ素子１０の対向電極１４に機械的に固定されるととも
に、電気的に接続される。
【００１６】上記半田７０付けを行う際、コンデンサ素
子１０と対面している共振子素子１の電極３の他端部３
ａは、少なくとも端面側（実施例では他面側）へ引き延
ばされているので、他端部３ａは必ず外部に露出してお
り、半田７０は電極３と確実に導通する。そのため、接
着剤１５として導電性接着剤を用いずに、リード端子２
０と電極３，１２の３者を半田７０で確実に導通させる
ことができる。また、半田７１付け部分についても、電
極４の他端部４ａが少なくとも端面側（実施例では他面
側）へ引き延ばされているので、リード端子３０と電極
４，１３の３者を半田７１によって確実に導通させるこ
とができる。その後、共振子素子１およびコンデンサ素
子１０の周囲を外装樹脂６０でディップコーティングな
どの手法により封止し、封止後、リード端子２０，３
０，４０をカットしてテープ５０から分離することによ
り、製造を完了する。
子１０と対面している共振子素子１の電極３の他端部３
ａは、少なくとも端面側（実施例では他面側）へ引き延
ばされているので、他端部３ａは必ず外部に露出してお
り、半田７０は電極３と確実に導通する。そのため、接
着剤１５として導電性接着剤を用いずに、リード端子２
０と電極３，１２の３者を半田７０で確実に導通させる
ことができる。また、半田７１付け部分についても、電
極４の他端部４ａが少なくとも端面側（実施例では他面
側）へ引き延ばされているので、リード端子３０と電極
４，１３の３者を半田７１によって確実に導通させるこ
とができる。その後、共振子素子１およびコンデンサ素
子１０の周囲を外装樹脂６０でディップコーティングな
どの手法により封止し、封止後、リード端子２０，３
０，４０をカットしてテープ５０から分離することによ
り、製造を完了する。
【００１７】なお、本発明で使用される共振子素子とし
ては、実施例のような厚み滑り振動モードを利用した共
振子素子に限らず、厚み縦振動モードなど他の振動モー
ドの共振子素子を使用することもできる。また、コンデ
ンサ素子の対向電極は、誘電体基板の一面のほぼ全面に
連続的に形成されたものに限らず、第３のリード端子を
接続した状態で対向電極が共通電極として機能するもの
であれば、複数部分に分割されていてもよい。さらに、
リード端子として丸リードを用いた例を示したが、フー
プ端子を用いてもよいことは勿論である。ただ、丸リー
ドを用いた場合には、安価に構成できる利点がある。
ては、実施例のような厚み滑り振動モードを利用した共
振子素子に限らず、厚み縦振動モードなど他の振動モー
ドの共振子素子を使用することもできる。また、コンデ
ンサ素子の対向電極は、誘電体基板の一面のほぼ全面に
連続的に形成されたものに限らず、第３のリード端子を
接続した状態で対向電極が共通電極として機能するもの
であれば、複数部分に分割されていてもよい。さらに、
リード端子として丸リードを用いた例を示したが、フー
プ端子を用いてもよいことは勿論である。ただ、丸リー
ドを用いた場合には、安価に構成できる利点がある。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、予め接着固定された共振子素子とコンデンサ素
子とを３本の端子の間に保持した状態で接続固定すれば
よいので、リード端子に素子を保持するためのカップ状
または二股状の保持部を形成する必要がなく、リード端
子を単純形状にでき、リード端子の加工コストや材料費
を低減できる。また、共振子素子はコンデンサ素子より
短いので、共振子素子をコンデンサ素子に接着固定した
段階で、複合素子の両端部には凹段部が形成され、この
凹段部にリード端子を接続固定したので、リード端子と
共振子素子とが平面上に並ぶことになり、複合素子全体
の厚みを従来に比べて薄くできる。しかも、共振子素子
の両端面に電極が露出しているので、凹段部に導電性接
合材を流し込むだけで、共振子素子の第１，第２の電極
とコンデンサ素子の第１，第２の電極と第１，第２のリ
ード端子との３者を電気的に確実に導通させることがで
き、接続作業も非常に簡単となる。さらに、本発明では
共振子素子とコンデンサ素子とを直接接着したので、コ
ンデンサ素子による補強効果により共振子素子の耐衝撃
性が大幅に向上する。また、コンデンサ素子と共振子素
子の振動部と間には振動空間が形成されるので、共振子
素子の振動が阻害されないという効果がある。また、共
振子素子とコンデンサ素子とは同一幅であるため、両者
をマザー基板の段階で接着した後、カットすることで、
一体構造の複合素子を簡単に得ることができる。
よれば、予め接着固定された共振子素子とコンデンサ素
子とを３本の端子の間に保持した状態で接続固定すれば
よいので、リード端子に素子を保持するためのカップ状
または二股状の保持部を形成する必要がなく、リード端
子を単純形状にでき、リード端子の加工コストや材料費
を低減できる。また、共振子素子はコンデンサ素子より
短いので、共振子素子をコンデンサ素子に接着固定した
段階で、複合素子の両端部には凹段部が形成され、この
凹段部にリード端子を接続固定したので、リード端子と
共振子素子とが平面上に並ぶことになり、複合素子全体
の厚みを従来に比べて薄くできる。しかも、共振子素子
の両端面に電極が露出しているので、凹段部に導電性接
合材を流し込むだけで、共振子素子の第１，第２の電極
とコンデンサ素子の第１，第２の電極と第１，第２のリ
ード端子との３者を電気的に確実に導通させることがで
き、接続作業も非常に簡単となる。さらに、本発明では
共振子素子とコンデンサ素子とを直接接着したので、コ
ンデンサ素子による補強効果により共振子素子の耐衝撃
性が大幅に向上する。また、コンデンサ素子と共振子素
子の振動部と間には振動空間が形成されるので、共振子
素子の振動が阻害されないという効果がある。また、共
振子素子とコンデンサ素子とは同一幅であるため、両者
をマザー基板の段階で接着した後、カットすることで、
一体構造の複合素子を簡単に得ることができる。
【図１】本発明にかかる複合電子部品の一例の斜視図で
ある。
ある。
【図２】図１に示された複合電子部品の分解斜視図であ
る。
る。
【図３】図１に示された複合電子部品の電気回路図であ
る。
る。
【図４】図１に示された複合電子部品を製造する際のマ
ザー基板の斜視図である。
ザー基板の斜視図である。
【図５】図４のマザー基板から１素子分にカットした状
態の斜視図である。
態の斜視図である。
１ 共振子素子 ２ 圧電基板 ３，４ 電極 １０ コンデンサ素子 １１ 誘電体基板 １２，１３ 個別電極 １４ 対向電極 １５ 接着剤 １６，１７ 凹段部 ２０, ３０ 入出力用リード端子 ４０ アース用リード端子 ７０〜７２ 半田
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中原 邦和 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (56)参考文献 特開 昭62−292011（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−123120（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−128326（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−34321（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H03H 3/02 H03H 9/02
Claims (1)
- 【請求項１】 共振子素子とコンデンサ素子とを有する複
合電子部品を製造する方法であって、 圧電基板よりなる共振子マザー基板を準備する工程と、 誘電体基板よりなり、共振子マザー基板より長さの長い
コンデンサマザー基板を準備する工程と、 共振子マザー基板の両面に、このマザー基板の長さ方向
中央部で対向しかつ一端部が少なくともマザー基板の端
面まで延びるように第１，第２の帯状電極を形成する工
程と、 コンデンサマザー基板の一面の両端部に第１，第２の帯
状電極を、他面の中央部に第１，第２の帯状電極と一部
で対向する第３の帯状電極を形成する工程と、 上記共振子マザー基板がコンデンサマザー基板の長さ方
向中央部に位置するように、共振子マザー基板の一主面
とコンデンサマザー基板の第１，第２の帯状電極側の主
面とを、共振子マザー基板の中央部とコンデンサマザー
基板の中央部との間に振動空間をあけた状態で接着固定
する工程と、 接着固定されたコンデンサマザー基板と共振子マザー基
板とを、長さ方向と平行に１素子分の幅で同時にカット
する工程と、 カットされたコンデンサ素子の第１，第２の電極側の主
面の両端部と共振子素子の両端面とで形成される凹段部
に第１，第２のリード端子の先端部を配置し、コンデン
サ素子の第３の電極側に第３のリード端子を配置して、
コンデンサ素子を３本のリード端子で保持する工程と、 上記コンデンサ素子の第１の電極と第１のリード端子と
共振子素子の第１の電極とを第１の導電性接合材により
接続する工程と、 上記コンデンサ素子の第２の電極と第２のリード端子と
共振子素子の第２の電極とを第２の導電性接合材により
接続する工程と、 上記コンデンサ素子の第３の電極と第３のリード端子と
を第３の導電性接合材により接続する工程と、を含むこ
とを特徴とする製造方法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24713894A JP3221253B2 (ja) | 1994-09-13 | 1994-09-13 | 複合電子部品の製造方法 |
| TW088214007U TW404644U (en) | 1994-09-13 | 1995-07-03 | Composite electronic component |
| US08/502,316 US5596244A (en) | 1994-09-13 | 1995-07-13 | Composite electronic component and method of manufacturing the same |
| MYPI95001974A MY113077A (en) | 1994-09-13 | 1995-07-13 | Composite electronic component and method of manufacturing the same |
| DE19526401A DE19526401C2 (de) | 1994-09-13 | 1995-07-19 | Zusammengesetzte elektronische Komponente sowie Verfahren zu ihrer Herstellung |
| KR1019950026414A KR0158528B1 (ko) | 1994-09-13 | 1995-08-24 | 복합전자부품 및 이의 제조방법 |
| SG1995001311A SG38877A1 (en) | 1994-09-13 | 1995-09-08 | Composite electronic component and method of manufacturing the same |
| CN95116879A CN1077729C (zh) | 1994-09-13 | 1995-09-13 | 复合电子组件及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24713894A JP3221253B2 (ja) | 1994-09-13 | 1994-09-13 | 複合電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0884043A JPH0884043A (ja) | 1996-03-26 |
| JP3221253B2 true JP3221253B2 (ja) | 2001-10-22 |
Family
ID=17159004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24713894A Expired - Lifetime JP3221253B2 (ja) | 1994-09-13 | 1994-09-13 | 複合電子部品の製造方法 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5596244A (ja) |
| JP (1) | JP3221253B2 (ja) |
| KR (1) | KR0158528B1 (ja) |
| CN (1) | CN1077729C (ja) |
| DE (1) | DE19526401C2 (ja) |
| MY (1) | MY113077A (ja) |
| SG (1) | SG38877A1 (ja) |
| TW (1) | TW404644U (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6016024A (en) * | 1996-04-05 | 2000-01-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric component |
| JP3266031B2 (ja) * | 1996-04-18 | 2002-03-18 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振子およびそれを用いた電子部品 |
| JP3271517B2 (ja) * | 1996-04-05 | 2002-04-02 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振子およびそれを用いた電子部品 |
| US5939819A (en) * | 1996-04-18 | 1999-08-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and ladder filter |
| JPH1079639A (ja) * | 1996-07-10 | 1998-03-24 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子およびそれを用いた電子部品 |
| JPH1084244A (ja) * | 1996-07-18 | 1998-03-31 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子およびそれを用いた電子部品 |
| JP3271541B2 (ja) * | 1996-07-26 | 2002-04-02 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振子およびそれを用いた電子部品 |
| JP3577170B2 (ja) * | 1996-08-05 | 2004-10-13 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振子とその製造方法およびそれを用いた電子部品 |
| JPH10107579A (ja) * | 1996-08-06 | 1998-04-24 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品 |
| JPH10126203A (ja) * | 1996-08-27 | 1998-05-15 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子およびそれを用いた電子部品 |
| JP3267171B2 (ja) * | 1996-09-12 | 2002-03-18 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振子およびそれを用いた電子部品 |
| JPH10126202A (ja) * | 1996-10-23 | 1998-05-15 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子およびそれを用いた電子部品 |
| JP3271538B2 (ja) * | 1996-11-28 | 2002-04-02 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振子およびそれを用いた電子部品 |
| JP3709907B2 (ja) * | 1997-05-19 | 2005-10-26 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振子及びその製造方法 |
| KR100254891B1 (ko) * | 1997-05-28 | 2000-05-01 | 이형도 | 압전소자 3 단자부품을 갖는 전자부품 |
| JP3438660B2 (ja) * | 1999-08-17 | 2003-08-18 | 株式会社村田製作所 | リード付電子部品 |
| JP2001156573A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-06-08 | Murata Mfg Co Ltd | リード付圧電部品 |
| JP3584887B2 (ja) * | 2001-01-29 | 2004-11-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
| KR100742875B1 (ko) * | 2001-09-17 | 2007-07-25 | 주식회사 포스코 | 강판절단기의 나이프 교환장치 |
| JP4360534B2 (ja) * | 2003-12-25 | 2009-11-11 | Ｔｄｋ株式会社 | リード端子、レゾネータ及び電子部品連 |
| US7259499B2 (en) * | 2004-12-23 | 2007-08-21 | Askew Andy R | Piezoelectric bimorph actuator and method of manufacturing thereof |
| JP5032036B2 (ja) | 2006-02-23 | 2012-09-26 | Ｔｄｋ株式会社 | 複合電子部品 |
| JP4650298B2 (ja) | 2006-02-23 | 2011-03-16 | Ｔｄｋ株式会社 | 複合電子部品 |
| CN101551263B (zh) * | 2008-04-05 | 2010-12-08 | 蒋新宇 | 组合式谐振器 |
| JP5533135B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2014-06-25 | 富士通株式会社 | パッケージ、圧電振動子及び圧電発振器 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS62122312A (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-03 | Murata Mfg Co Ltd | コンデンサ内蔵形圧電共振子 |
| JPS62292011A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミツク共振子 |
| JPS6359012A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-03-14 | Murata Mfg Co Ltd | 複合電子部品 |
| JPS6367908A (ja) * | 1986-09-10 | 1988-03-26 | Murata Mfg Co Ltd | ２端子形圧電共振素子を有する電子部品 |
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| JPH0728194B2 (ja) * | 1988-08-19 | 1995-03-29 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振部品の製造方法 |
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