CN1077729C - 复合电子组件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种复合电子组件包括以胶粘材料固定在一起的谐振器元件和电容器元件。该电容器元件比该谐振器元件长；以便在其二个端部上确定侧面台阶。以焊料将第一和第二引线端与电容器元件的前表面上的第一和第二电容器电极及与暴露在侧面台阶处、位于该谐振器元件的侧表面上的谐振器电极相连接。以焊料使第三引线端与电容器元件后表面上的第三电容器电极连接。得到适于考比兹振荡电路的薄的微型低成本复合电子组件。
Description
本发明涉及一种复合电子组件及一种制造该组件的方法，更详细地说，本发明涉及一种具有一个谐振器元件和一个电容器元件的复合电子组件及一种制造该组件的方法。
在一种考比兹振荡电路中，一种通过将一个谐振器元件和一个电容器元件构成一个单元而形成的复合电子组件是大家所熟知的，例如在日本实用新型专利公报第1-74625号(1989)中所公开的内容。在这种组件中，把一种能量陷阱型厚度切变振动模式的谐振器元件与电容器元件以并联方式配置，以便用保护性树脂将其外围密封起来。该谐振器元件的二个端部由在输入和输出引线端上形成的杯状或叉状支撑部分进行支撑并通过焊接进行固定，以使在该谐振器元件的二个表面上形成的电极也电连接到输入和输出引线端上。另一方面，该电容器元件在其一个主表面的二个端部上设置分别被焊接到该输入和输出引线端的支撑部分的各个分开的电极，同时把在该电容器元件的另一主表面上形成的一个相对的电极焊接到一个接地引线端的上端部上。
在具有上述结构的该复合电子组件中，输入和输出引线端必须具备用于支撑该谐振器元件的二个端部和在其上的电容器元件的杯状或叉状支撑部分，直到对该引线端进行焊接为止。但是在这种情况下，因为输入和输出引线端的形状很复杂，故为了形成这些引线端需要较多的工艺过程以致材料的利用率较低，故使成本增加。再者，由于输入和输出引线端的支撑部分的缘故，使上述电子组件的总的厚度增加。
为了在输入和输出引线端上形成杯状和叉状的支撑部分，必须用薄的金属板来形成这些引线端。因此当把该组件插入印刷电路板时，用一种自动插入机来进行这些引线端的切割和弄弯操作是困难的。
因此，本发明的一个目的是提供一种可在不使用支撑部分的情况下方便地与引线端进行连接的复合电子组件。
本发明的另一个目的是提供一种其总的厚度可减少的复合电子组件。
本发明的又一个目的是提供一种可高效率地制造上述复合电子组件的方法。
为了达到上述目的，根据本发明的第一方面的一种复合电子组件包括：一个谐振器元件、一个电容器元件、和第一至第三个引线端。该谐振器元件包含一个压电基板和第一与第二谐振器电极。该第一谐振器电极具有一个位于该基极的一个前主表面上的第一振动部分和一个从该第一振动部分延伸以致覆盖该基板的一个第一侧表面的第一端部。该第二谐振器电极具有一个在一个后主表面上形成的、与该第一振动部分相对的第二振动部分和一个从该第二振动部分延伸以致覆盖该基板的第二侧表面的第二端部。
该电容器元件包含一个电介质平板，该电介质平板的长度比压电基板的长度要长。第一和第二电容器电极位于该电介质平板的一个前主表面的二个端部上，一个第三电容器电极位于该电介质平板的一个后主表面上并与该第一和第二电容器电极相对。
通过胶粘材料把该谐振器元件的后主表面固定在该电容器元件的前主表面上并在二个元件间保留一个振动空间，由此通过该电容器元件的端部和该谐振器元件的侧表面来确定侧面台阶。
第一和第二引线端具有配置在该侧面台阶上的连接端，第三引线端具有一个配置在该电容器元件的第三电容器电极上的连接端。把第一引线端的连接端通过导电材料连接到第一电容器电极和该谐振器元件的第一端部。把第二引线端的连接端通过导电材料连接到第二电容器电极和该谐振器元件的第二端部。也把第三引线端的连接端通过导电材料连接到第三电容器电极。
根据本发明的第一方面，当把固定在一起的电容器元件和谐振器元件插在该三个引线端间时，使第一和第二引线端的连接端与该侧面台阶啮合，由此在一个横方向上对这些电容器元件和谐振器元件进行关于该引线端的正确的定位。因而，使该引线端具备用于支撑上述元件二端的杯状或叉状支撑部分就没有必要了。因此，该引线端的形状可得到简化，从而可降低用于生产该引线端的工作成本或材料成本。
因为谐振器电极的端部从振动部分处延伸以致覆盖该谐振器的侧表面，故这些端部必定暴露在该侧面台阶上。当通过导电材料(如焊料或导电胶粘剂)使第一和第二引线端的连接端与在侧面台阶上的电容器电极连接时，也使这些连接端与该谐振器的端部连接。因此，可以在不使用把谐振器元件固定到电容器元件上的导电胶粘剂的情况下可靠地使谐振器电极与电容器电极相连接。换言之，可通过一种普通的绝缘胶粘剂在低成本情况下容易地把谐振器元件和电容器元件固定在一起。
把该谐振器元件和该第一和第二引线端的连接端横向地配置在该电容器元件上，从而与使用具有杯状或叉状支撑部分的引线端的情况相比，本发明的组件的总的厚度可减少。
由于把该谐振器元件固定在该电容器元件上，故通过该电容器元件增强了该谐振器元件对抗机械冲击的能力。同时由于在该电容器元件和该谐振器元件的振动部分间形成振动空间，故该谐振器元件的振动不受到抑制。
再者，第一和第二引线端在其连接端的内侧面处具备用于阻挡一个垂直于该谐振器元件的第一和第二侧表面的第三侧表面的阻挡面是较为可取的。在这种情况下，当把构成一个单元的谐振器和电容器元件插在该三端间时，可通过这些阻挡面对这些元件在一个纵方向上相对于该引线端正确地进行定位。
再者，使用圆形的引线用作引线端是较为可取的。在这种情况下，当把该组件插入印刷电路板时，可容易地使用一个自动插入机来切割和弄弯这些引线端。此外，把这些引线端的连接端弄平以便把这些连接端与电容器元件相连接变得容易和使该组件的总的厚度可减少，这一点是较为可取的。
一种根据本发明的第二方面的方法适合于制造多个复合电子组件，这些组件中的每一个都具有一个谐振器元件和一个电容器元件。
在这个方法中，首先提供一个压电母基板。该母基板具有第一和第二母谐振器电极，该第一和第二母谐振器电极具有位于前和后主表面上的、彼此相对的第一和第二振动部分以及覆盖第一和第二侧表面的、彼此相对的第一和第二端部。
接着，提供一个电介质母板。该电介质母板具有位于前主表面的二个端部上的第一和第二母电容电极，以及一个在后主表面上形成的、与该第一和第二母电容电极相对的第三母电容电极。该电介质母板在从该第一母电容电极延伸到该第二母电容电极的方向上的长度大于该压电母基板在从该第一侧表面延伸到该第二侧表面的方向上的长度。
然后，把该压电母基板的后主表面通过胶粘材料固定在该电介质母板的前主表面上并且在二板之间保留一个振动空间，从而得到一个母单元。在该母单元中，通过该电介质母板的前主表面和该压电母基板第一和第二侧表面确定第一和第二侧面台阶。
然后，对该母单元在垂直于长度方向的一个方向上以一个单个元件的宽度进行切割，从而得到多个构成一个单元的芯片，这些芯片中的每一个都包含谐振器元件和电容器元件。
然后，借助于导电材料使第一和第二引线端的连接端在第一和第二侧面台阶处与第一和第二电容器电极相连接。同时，也使第一和第二引线端的连接端与该谐振器元件的第一和第二端部相连接。借助于导电材料使一个第三引线端的一个连接端与该第三电容器电极相连接。
根据本发明的第二方面，把该母单元的压电母基板和电介质母板同时地切割成多个构成一个单元的芯片。因为不需要使尺寸都非常小的谐振器元件和电容器元件键合，因而，使定位准确度和生产效率得到很大的改善。因为借助于电容器元件使谐振器元件的抗机械冲击能力增强，故也可防止当把谐振器元件从该母基板处切割下来时发生谐振器元件断裂或破裂的情况。
可在没有支撑部分的情况下由引线端稳定地和正确地支撑由谐振器元件和电容器元件组成的、构成一个单元的芯片，这是因为该构成一个单元的芯片具有与第一和第二引线端的连接端相啮合的侧面台阶。因为可使该单元仅在三个点上与该引线端相连接，故该连接工艺可得到简化。
再者，为了提高生产效率提供一个电介质祖母板是较为可取的。该祖母板具备多个将要被切割成第一和第二母电容器电极的前面的电容器电极，以及多个将要变成第三母电容器电极的后面的电容器电极。在把多个压电母基板结合在该祖母板前表面上之后，对该祖母板进行切割以使各个前面的电容器电极分离成第一和第二母电容器电极，从而得到许多个在本发明的第二方面中描述的母单元。其后的工艺过程与在第二方面中描述的工艺过程相同。
通过本发明的下述的与附图相结合的详细描述，本发明的上述的和其它的目的、特征、方面和优点将变得更加明显。
图1是显示根据本发明的第一实施例的一个复合电子组件的一个透视图；
图2是在图1中示出的复合电子组件的分解透视图；
图3是在图1中示出的复合电子组件的一个电路图；
图4是显示用于制造多个在图1中示出的复合电子组件的、由一个压电母基板和一个电介质母板形成的一个母单元的一个分解透视图；
图5是显示把压电母基板和电介质母板固定在一起形成的母单元的一个透视图；
图6是显示从图5中示出的母单元切出的构成一个单元的芯片的一个透视图；
图7是显示用于制造多个在图1中示出的复合电子组件的一个祖母单元的一个透视图；
图8是显示根据本发明的第二实施例的一个谐振器单元的一个透视图；以及
图9是显示根据本发明的第三实施例的一个复合电子组件的一个透视图。
图1和图2显示根据本发明的第一实施例的、适合于一个考比兹振荡电路的一个复合电子组件。
该组件包括一个谐振器元件1、一个与该谐振器元件1固定在一起的电容器元件10以及三个连接到谐振器元件1和电容器元件10的引线端20、30和40。用保护性树脂60密封谐振器元件1和10电容器元件的外围。
图3是该组件的一个电路图。
该谐振器元件1是以一种厚度切变模式振动的一种能量陷阱型压电谐振元件，它包括一个由压电陶瓷或一种压电单晶制成的薄而细长的矩形压电基板2、以及在该基板2上形成的谐振器电极3和4。该谐振器电极3和4具有在该基板2的二个主表面的中心位置上相对地形成的振动部分3a和4a、以及具有分别从振动部分3a和4a出发通过该基板的较短的侧表面向相对的主表面延伸的端部3b和4b。
该电容器元件10由一个细长的矩形电介质平板11形成，该电介质平板例如由一种如玻璃环氧树脂或氧化铝陶瓷的材料制成，该电介质平板11具有比压电基板2高的强度。该电介质平板11沿其一个长边的长度L2比压电基板2的长度L1长，该电介质平板11沿其一个短边的宽度W2大致与压电基板2的宽度W1相等。根据本实施例，如图2中所示，压电基板2和电介质平板11的长度L1和L2分别是5.0mm和6.7mm，宽度W1和W2是0.45mm。
在该电介质平板11的一个前表面的二端上形成第一和第二电容器电极12和13，同时形成一个第三电容器电极14，使其覆盖整个后表面的大部分，从而使电极12和14以及电极13和14的相对部分形成二个电容器。通过胶粘剂15和16把该谐振器元件1的一个后表面固定到该电容器元件10的前表面，以便由于这些胶粘剂15和16的厚度的缘故在该电容器元件10和该谐振器元件1之间确定一个振动空间VS。虽然在该实施例中把普通的绝缘胶粘剂用作胶粘剂15和16，但在另一种方式下可使用导电胶粘剂。通过使用导电胶粘剂，在结合谐振器元件1和电容器元件10时，可使电极3和12以及电极4和13彼此连接在一起。
三个引线端20、30和40例如由直径为0.4～1.0mm的圆形引线制成，引线端20、30和40的柄22、32和42由带子50和51以一种平行方式进行支撑。该引线端20、30和40在其前端部具备弄平了的连接部分21、31和41。输入和输出端20和30的连接部分21和31具备狭端21a和31a，把该狭端21a和31a配置在由电容器元件10的二个端部和谐振器元件1的侧表面确定的侧面台阶内，上述连接部分21和31还具备分别在狭端21a和31a内部形成的L状阻挡面21b和31b，因此，输入和输出端20和30的连接部分21和31彼此是对称的。
通过焊料部件70把输入端20的狭端21a连接到电极3b和12，通过焊料部件71把输出端30的狭端31a连接到电极4b和13。因此就把狭端21a和31a以及谐振器元件1横方向地放置在电容器元件10上，从而可减少该复合电子组件的厚度。再者，因为狭端21a和31a的宽度d3、d4比侧面台阶17和18的宽度d1、d2小，故引线端20和30不会伸出到电容器元件10的侧面之外，从而也可减少该复合电子组件沿纵向的尺寸。另一方面，通过一个焊料部件72把沿该电容器元件10的后表面弯曲的接地引线端40的连接部分41连接到第三电容器电极14的一个中心部分。
用保护性树脂部件60把包括引线端20、30和40的连接部分21、31和41的谐振器元件1和电容器元件10的外围密封起来。在进行该树脂部件60的密封工艺之前，可用一种如硅酮橡胶等的弹性部件覆盖该谐振器元件1(至少包括其振动区域)的外围。
现在描述一种制造多个具有上述结构的复合电子组件的方法。
如图4中所述，备制用于生产该谐振器元件1的一个压电母基板2A和用于生产该电容器元件10的一个电介质母板11A。该母基板2A具有一个沿其短边方向的宽度L1，该宽度L1等于压电基板2沿其长边方向的长度L1。该母基板2A在其二个表面上具备分别对应于谐振器电极3和4的母电极3A和4A。另一方面，母板11A具有一个沿其短边方向的宽度L2，该宽度L2等于电介质平板11沿其长边方向的长度L2。该母板11A在其上表面上具备对应于电容器电极12和13的母电极12A和13A，在其下表面上具备对应于电容器电极14的一个母电极14A，该母电极14A与母电极12A和13A的一部分相对。
然后，通过胶粘剂15和16把母基板2A固定在母板11A的上表面上并且在二板之间保留一个振动空间VS，使母基板2A的二个端部放置在母板11A的母电极12A和13A上，从而得到如图5中所示的一个母单元Y。可通过一种例如丝网印刷的技术以薄膜的形式把胶粘剂15和16涂敷在母电极12A和13A上或母基板2A的下表面上。
对具有固定在一起的母基板2A和母板11A的母单元Y沿如图5中所示的垂直于母基板2A和母板11A的长度方向的线CL1以一个单个元件的宽度(W1，W2)进行切割，从而得到多个如图6中所示的构成一个单元的芯片X。在该构成一个单元的芯片X的二个侧端处由该电容器元件10的上表面和该谐振器元件1的侧表面确定侧面台阶17和18。
然后，把构成一个单元的芯片X插在三个引线端20、30和40之间，该三个引线端的柄22、32和42由图2中所示的带子50和51来支撑，并由引线端20、30和40对其进行弹性的支撑。此时，输入和输出端20和30的狭端21a和31a与侧面台阶17和18相啮合，同时，接地端40的连接部分41与电容器元件10的第三电容器电极14进行加压力的接触。再者，引线端20和30的阻挡面21b和31b支撑谐振器元件1的下表面，从而可防止该构成一个单元的芯片X发生位移。
在这种支撑状态下，通过焊料部件70把引线端20的狭端21a焊接到暴露在侧面台阶17处的电极3和12，同时通过焊料部件71把引线端30的狭端31a焊接到暴露在侧面台阶18处的电极4和13。如图1中所示，通过焊料部件72把引线端40的连接部分41焊接到相对电极14。因此，使引线端20、30和40与谐振器元件1和电容器元件10进行机械的结合和电连接。
因为谐振器元件1的电极3和4的端部3b和4b从振动部分3a和4a处延伸以致覆盖侧表面，故该端部3b和4b必定暴露在侧面台阶17和18上。因此，通过焊料部件70可以可靠地使引线端20与电容器电极12以及端部3b相连接。通过焊料部件71也可以可靠地使引线端30与电容器电极13以及端部4b相连接。
其后通过一种例如浸渍涂覆的技术，用保护性树脂部件60把包括引线端20、30和40的连接部分21、31和41的构成一个单元的芯片X的外围密封起来，从而完成了该复合电子组件的制造。
当通过自动插入机把该复合电子组件插入印刷电路板内时，把该引线端20、30和40的柄22、32和42从带子50、51处切开，其后把柄22、32和42插入印刷电路板的通孔内并进行切割和弄弯。此时，因为柄22、32和42是由圆形引线形成的，故使用自动插入机来进行切割和弄弯的操作是容易的。
图7示出另一种制造多个如图1中所示的复合电子组件的方法。
一个尺寸很大的电介质祖母板11B在其上表面上具备许多条状电极19A，以及在一个下表面上具备许多与电极19A部分地相对的条状电极19B。
然后，把多个(在图7中是三个)压电母基板2A通过胶粘剂15和16结合在该祖母板11B的上表面上，并在二板之间保留出振动空间，使母基板2A置于邻近的一对条状电极19A之上。可预先把胶粘剂15和16以薄膜的形式涂敷在条状电极19A上或母基板2A的下表面上。
对如上面所描述的在其上结合着母基板2A的祖母板11B沿一条线CL2进行切割，从而把每个条状电极19A分离成二个电极12A和13A，由此得到许多个如图5中所示的母单元Y。
然后，对以上述方式得到的每个单元Y以图5中所示的一个单个元件的宽度进行切割，从而得到多个构成一个单元的芯片X。然后让引线端与芯片X相连接，之后用保护性树脂部件密封该芯片X的外围。
本方法的生产效率与图4和图5中描述的方法的生产效率相比有很大的提高。
本发明中使用的谐振器元件不限于在上述的实施例中描述的那一种，也可使用具有如图8中所示出的电极图形的谐振器元件。该谐振器元件具有一个矩形压电基板5，该基板5在其二个主表面的中心位置上具备彼此相对的振动电极部分6a、7a，以及在二端位置上具备端电极部分6b、7b。分别通过薄而细长的引出电极部分6c、7c把振动电极部分6a、7a与端电极部分6b、7b彼此连接起来。本实施例的振动模式也是一种厚度切变模式。
再者，本发明可适用于具有如图9中所示出的一种厚度伸缩振动模式的一个谐振器元件80和一个电容器元件90的复合组件。该谐振器元件80包括一个大致为正方形的压电基板81、在该基板81的二个主表面的中心位置上彼此相对的振动电极部分82a和83a、以及在该基板81的二端位置上的端电极部分82b和83b。通过薄而细长的引出电极82c和83c把振动电极部分82a和83a与端电极部分82b和83b连接起来。
另一方面，固定到该谐振器元件80的电容器元件90包括一个电介质平板91，该电介质平板91具有与基板81的宽度W3相等的宽度W4和比基板81的长度L3长的长度L4。该板91在其前表面上具备第一和第二电容器电极92和93，以及在其后表面上具备一个与第一和第二电容器电极92和93相对的第三电容器电极94。
将第一和第二引线端110和111配置和焊接在由谐振器元件80和电容器元件90确定的侧面台阶100和101上。也把一个第三引线端112焊接到第三电容器电极94上。
在本实施例中，可以在该谐振器元件80的振动电极部分82a和密封该元件80和90的外围的保护性树脂部件之间形成一个用作振动空间的空腔。
在本发明中使用的谐振器元件不限于利用厚度切变振动模式或厚度伸缩振动模式的谐振器元件，而是也可以采取利用另一种振动模式的谐振器元件。
再者，该电容器元件的第三电容器电极不限于上述的以连续的方式形成、并覆盖该电介质平板的整个后表面的大部分的电极，而是可把该电极分离成许多部分，只要该分离的电极在与第三引线端连接的状态中起到一种共有电极的作用就可以。
虽然在上述实施例中由圆形引线来形成引线端，但在另一种方式下当然也可由薄金属片来形成引线端。但是这种由圆形引线形成的引线端可在低成本下进行生产，并且适合于在自动插入印刷电路板内的情况下的引线端的切割和弄弯的操作。
虽然以上已详细地描述和说明了本发明，但有一点是很清楚的，即这些只是说明和举例，不能认为是一种限定，本发明的精神和范围只由下附的权利要求书的各项来限定。
Claims (14)
1.一种复合电子组件，其特征在于包括：
a)一个谐振器元件(1)，该元件包含：
1)一个薄的压电基板(2)，该基板具有前和后主表面以及彼此相对的第一和第二侧表面；
2)一个第一谐振器电极(3)，该电极具有一个位于上述前主表面上的第一振动部分(3a)、和一个从上述第一振动部分(3a)延伸以致覆盖上述第一侧表面的第一端部(3b)；以及
3)一个第二谐振器电极(4)，该电极具有一个位于上述后主表面上的、与上述第一振动部分(3a)相对的第二振动部分(4a)、和一个从上述第二振动部分(4a)廷伸以致覆盖上述第二侧表面的第二端部(4b)；
b)一个电容器元件(10)，该元件包含：
1)一个具有前和后主表面的电介质平板(11)；
2)一个第一电容器电极(12)，该电极位于上述电介质平板(11)的上述前主表面的一个端部上；
3)一个第二电容器电极(13)，该电极位于上述电介质平板(11)的上述前主表面的另一个端部上；以及
4)一个第三电容器电极(4)，该电极位于上述电介质平板(11)的上述后主表面上并与上述第一和第二电容器电极(12，13)相对；其中
5)上述电介质平板(11)在一个从上述第一电容器电极(12)延伸到上述第二电容器电极(13)的第一方向上的一个长度(L2)大于上述压电基板(2)在从上述第一侧表面延伸到上述第二侧表面的上述第一方向上的一个长度(L1)；
c)粘附材料(15，16)，该材料用于把上述谐振器元件(1)的上述后主表面固定在上述电容器元件(10)的上述前主表面上并且在二个主表面间保留一个振动空间(VS)，从而分别由上述电容器元件(10)的上述端部和上述谐振器元件(1)的上述第一和第二侧表面确定第一和第二侧面台阶(17，18)；
d)一个第一引线端(20)，该引线端具有一个配置在上述第一侧面台阶(17)上的连接端(21a)；
e)一个第二引线端(30)，该引线端具有一个配置在上述第二侧面台阶(18)上的连接端(31a)；
f)一个第三引线端(40)，该引线端具有一个配置在上述第三电容器电极(14)上的连接端(41)；以及
g)导电材料(70，71，72)，该导电材料用于把上述第一引线端(20)的上述连接端(21a)连接到上述第一电容器电极(12)和上述第一谐振器电极(3)的上述第一端部(3b)，并且用于把上述第二引线端(30)的上述连接端(31a)连接到上述第二电容器电极(13)和上述第二谐振器电极(4)的上述第二端部(4b)，以及还用于把上述第三引线端(40)的上述连接端(41)连接到上述第三电容器电极(14)。
2.权利要求1中所述的一种复合电子组件，其特征在于：
上述电介质平板(11)的上述前主表面在一个垂直于上述第一方向的第二方向上的一个宽度(W2)大致等于上述压电基板(2)的上述前主表面的宽度(W1)。
3.权利要求1中所述的一种复合电子组件，其特征在于：
上述第一谐振器电极(3)的上述第一端部(3b)通过上述压电基板(2)的上述第一侧表面延伸到上述后主表面，
上述第二谐振器电极(4)的上述第二端部(4b)通过上述压电基板(2)的上述第二侧表面延伸到上述前主表面，
通过导电胶粘剂(15)使上述第一端部(3b)与上述第一电容器电极(12)相连接，以及
通过导电胶粘剂(16)使上述第二端部(4b)与上述第二电容器电极(13)相连接。
4.权利要求1中所述的一种复合电子组件，其特征在于：
上述导电材料(70，71，72)由焊料制成。
5.权利要求1中所述的一种复合电子组件，其特征在于：
上述第一和第二侧面台阶(17，18)在上述第一方向上的宽度(d1，d2)彼此间大致相等，该宽度(d1，d2)大于上述第一和第二引线端(20，30)的上述连接端(21a，31a)在上述第一方向上的宽度(d3，d4)。
6.权利要求1中所述的一种复合电子组件，其特征在于还包括：
用于覆盖上述谐振器元件(1)和上述电容器元件(10)的外围的保护性树脂。
7.权利要求1中所述的一种复合电子组件，其特征在于：
上述第一和第二引线端(20，30)在其上述连接端(21a，31a)的内侧面处具备用于阻挡一个垂直于上述谐振器元件(1)的上述第一和第二侧表面的第三侧表面的阻挡面(21b，31b)。
8.权利要求1中所述的一种复合电子组件，其特征在于：
上述谐振器元件(1)是以厚度切变模式振动的一种能量陷阱型元件，以及其中
上述谐振器元件(1)包括一个从上述第一侧表面延伸到上述第二侧表面的细长的矩形压电基板(2)。
9.权利要求1中所述的一种复合电子组件，其特征在于：
上述第一至第三引线端(20，30，40)由园形引线制成。
10.权利要求9中所述的一种复合电子组件，其特征在于：
上述第一至第三引线端(20，30，40)在其前端处具备弄平了的连接端(21，31，41)，使之与上述第一至第三电容器电极(12，13，14)相连接。
11.一种制造多个复合电子组件的方法，这些组件中的每一个都具有一个谐振器元件(1)和一个电容器元件(10)，该方法的特征在于包括以下步骤：
a)提供一个用于生产上述谐振器元件(1)的压电母基板(2A)，上述压电母基板(2A)具有：
1)前和后主表面；
2)彼此相对的第一和第二侧表面；以及
3)第一和第二母谐振器电极(3A，4A)，其中：
上述第一母谐振器电极(3A)具有一个位于上述前主表面上的第一振动部分(3a)和一个从上述第一振动部分(3a)延伸以致覆盖上述第一侧表面的第一端部(3b)，以及其中：
上述第二母谐振器电极(4A)具有一个位于上述后主表面上的、与上述第一振动部分(3a)相对的第二振动部分(4a)、和一个从上述第二振动部分(4a)延伸以致覆盖上述第二侧表面的第二端部(4b)；
b)提供一个用于生产上述电容器元件(10)的电介质母板(11A)，上述电介质母板(11A)具有：
1)前和后主表面；
2)一个第一母电容器电极(12A)、一个第二母电容器电极(13A)、和一个第三母电容器电极(14A)，其中：
上述第一母电容器电极(12A)位于上述电介质母板(11A)的上述前主表面的一个端部上，上述第二母电容器电极(13A)位于上述电介质母板(11A)的上述前主表面的另一端部上，以及上述第三母电容器电极(14A)位于上述电介质母板(11A)的上述后主表面上，使之与上述第一和第二母电容器电极(12A，13A)相对；其中：
上述电介质母板(11A)在从上述第一母电容器电极(12A)延伸到上述第二母电容器电极(13A)的一个第一方向上的长度(L2)大于上述压电母基板(2A)在从上述第一侧表面延伸到上述第二侧表面的上述第一方向上的长度(L1)；
c)通过胶粘材料(15，16)把上述压电母基板(2A)的上述后主表面固定在上述电介质母板(11A)的上述前主表面上并且在二板之间保留一个振动空间(VS)，以便通过上述电介质母板(11A)的上述前主表面和上述压电母基板(2A)的上述第一和第二侧表面确定第一和第二侧面台阶(17，18)，从而得到一个母单元(Y)；
d)沿平行于上述第一方向的一条线(CL1)以一个单个元件的宽度(W1，W2)对上述母单元(Y)进行切割，从而，把上述第一和第二母谐振器电极(3A，4A)形成为第一和第二谐振器电极(3，4)，以及把上述第一至第三母电容器电极(12A，13A，14A)形成为第一至第三电容器电极(12，13，14)，由此得到多个构成一个单元的芯片(X)；
e)通过导电材料(70)把第一引线端(20)的连接端(21a)连接到暴露在上述第一侧面台阶(17)处的上述第一电容器电极(12)和上述第一谐振器电极(3)的上述第一端部(3b)；
f)通过导电材料(71)把第二引线端(30)的连接端(31a)连接到暴露在上述第二侧面台阶(18)处的上述第二电容器电极(13)和上述第二谐振器电极(4)的上述第二端部(4b)；以及
g)通过导电材料(72)把上述第三引线端(40)的连接端(41)连接到上述第三电容器电极(14)。
12.权利要求11中所述的一种制造复合电子组件的方法，其特征还包括以下步骤：
用保护性树脂(60)把上述谐振器元件(1)和上述电容器元件(10)的外围密封起来。
13.一种制造多个复合电子组件的方法，这些组件中的每一个都具有一个谐振器元件(1)和一个电容器元件(10)，该方法的特征包括以下步骤：
a)提供多个用于生产上述谐振器元件(1)的压电母基板(2A)，上述压电母基板(2A)中的每一个具有：
1)前和后主表面；
2)彼此相对的第一和第二侧表面；以及
3)第一和第二母谐振器电极(3A，4A)，其中：
上述第一母谐振器电极(3A)具有一个位于上述前主表面上的第一振动部分(3a)和一个从上述第一振动部分(3a)延伸以致覆盖上述第一侧表面的第一端部(3b)，以及其中：
上述第二母谐振器电极(4A)具有一个位于上述后主表面上的与上述第一振动部分(3a)相对的第二振动部分(4a)、和一个从上述第二振动部分(4a)延伸以致覆盖上述第二侧表面的第二端部(4b)；
b)提供一个用于生产上述电容器元件(10)的电介质祖母板(11B)，上述电介质祖母板(11B)具有：
1)前和后主表面；
2)多个位于上述电介质祖母板(11B)的上述前主表面上的前电容器电极(19)；
3)多个位于上述电介质祖母板(11B)的上述后主表面上的、与上述前电容器电极(19)相对的后电容器电极(14A)；
c)通过胶粘材料(15，16)把多个上述压电母基板(2A)的上述后主表面固定在上述电介质祖母板(11B)的上述前主表面上并且在二板之间保留一个振动空间(VS)，从而通过上述电介质祖母板(11B)的上述前主表面和上述各个压电母基板(2A)的上述第一和第二侧表面确定第一和第二侧面台阶(17，18)；
d)沿一条线(CL2)对上述电介质祖母板(11B)进行切割从而把上述前电容器电极(19A)形成为第一母电容器电极(12A)和第二母电容器电极(13A)，由此得到多个母单元(Y)，该母单元(Y)中的每一个都包含上述压电母基板(2A)中的一个和一个电介质母板(11A)；
e)沿垂直于上述线(CL2)的一条线(CL1)以一个单个元件宽度(W1，W2)对上述母单元(Y)进行切割，从而把上述第一和第二母谐振器电极(3A，4A)形成为第一和第二谐振器电极(3，4)以及把上述第一至第三母电容器电极(12A，13A，14A)形成为第一至第三电容器电极(12，13，14)，由此得到多个构成一个单元的芯片(X)；
f)通过导电材料(70)把第一引线端(20)的一个连接端(21a)连接到暴露在上述第一侧面台阶(17)处的上述第一电容器电极(12)和上述第一谐振器电极(3)的上述第一端部(3b)；
g)通过导电材料(71)把上述第二引线端(30)的一个连接端(31a)连接到暴露在上述第二侧表面(18)处的上述第二电容器电极(13)和上述第二谐振器电极(4)的上述第二端部(4b)；以及
h)通过导电材料(72)把上述第三引线端(40)的一个连接端(41)连接到上述第三电容器电极(14)。
14.权利要求13中所述的制造一种复合电子组件的方法，其特征还包括以下步骤：
用保护性树脂(60)把上述谐振器元件(1)和上述电容器元件(10)的外围密封起来。
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| JPS6367908A (ja) * | 1986-09-10 | 1988-03-26 | Murata Mfg Co Ltd | ２端子形圧電共振素子を有する電子部品 |
| US5345136A (en) * | 1991-03-18 | 1994-09-06 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Composite type piezoelectric component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| CN1119371A (zh) | 1996-03-27 |
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| DE19526401A1 (de) | 1996-03-14 |
| MY113077A (en) | 2001-11-30 |
| SG38877A1 (en) | 1997-04-17 |
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| JPH0884043A (ja) | 1996-03-26 |
| KR0158528B1 (ko) | 1999-03-20 |
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