JP3218971B2 - ラダー形フィルタ - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 83
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 48
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 48
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910003322 NiCu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はラダー形フィルタ
に関し、たとえば通信機器用フィルタに適用される、ラ
ダー形フィルタに関する。
に関し、たとえば通信機器用フィルタに適用される、ラ
ダー形フィルタに関する。
【０００２】
【従来の技術】図１３（Ａ）はこの発明の従来のラダー
形フィルタの一例を示す要部斜視図であり、図１３
（Ｂ）はその電気等価回路図である。この従来のラダー
形フィルタ１は、２つの直列共振子となる圧電振動素子
２，３および２つの並列共振子となる圧電振動素子４，
５を含む。これらの圧電振動素子２，３，４および５
は、長さ振動モードで振動する。２つの圧電振動素子２
および３は、それぞれ、短冊状の圧電体基板２ａおよび
３ａを含む。圧電体基板２ａ，および３ａの一方主面に
は、それぞれ、全面電極膜２ｂおよび３ｂが形成されて
いる。また、圧電体基板２ａ，および３ａの他方主面に
は、それぞれ、全面電極膜２ｃおよび３ｃが形成されて
いる。同様に、圧電振動素子４および５は、それぞれ、
短冊状の圧電体基板４ａおよび５ａを含む。圧電体基板
４ａおよび５ａの一方主面には、それぞれ、全面電極膜
４ｂおよび５ｂが形成され、圧電体基板４ａおよび５ａ
の他方主面には、それぞれ、全面電極膜４ｃおよび５ｃ
が形成されている。
形フィルタの一例を示す要部斜視図であり、図１３
（Ｂ）はその電気等価回路図である。この従来のラダー
形フィルタ１は、２つの直列共振子となる圧電振動素子
２，３および２つの並列共振子となる圧電振動素子４，
５を含む。これらの圧電振動素子２，３，４および５
は、長さ振動モードで振動する。２つの圧電振動素子２
および３は、それぞれ、短冊状の圧電体基板２ａおよび
３ａを含む。圧電体基板２ａ，および３ａの一方主面に
は、それぞれ、全面電極膜２ｂおよび３ｂが形成されて
いる。また、圧電体基板２ａ，および３ａの他方主面に
は、それぞれ、全面電極膜２ｃおよび３ｃが形成されて
いる。同様に、圧電振動素子４および５は、それぞれ、
短冊状の圧電体基板４ａおよび５ａを含む。圧電体基板
４ａおよび５ａの一方主面には、それぞれ、全面電極膜
４ｂおよび５ｂが形成され、圧電体基板４ａおよび５ａ
の他方主面には、それぞれ、全面電極膜４ｃおよび５ｃ
が形成されている。
【０００３】圧電振動素子２および４は、帯状の端子板
６ａの上に間隔を隔てて並行に配設される。すなわち、
端子板６ａの上には、導電性ゴムシート７が、絶縁性ま
たは導電性を有する接着剤（図示せず）により接着され
る。さらに、導電性ゴムシート７の上には、圧電振動素
子２および４の全面電極膜２ｃおよび４ｃが絶縁性また
は導電性を有する接着剤（図示せず）により接着され
る。この場合、圧電振動素子２，４の長さ振動のノード
点付近、つまり、圧電振動素子２，４の長さ方向の中央
付近が導電性ゴムシート７に接着される。
６ａの上に間隔を隔てて並行に配設される。すなわち、
端子板６ａの上には、導電性ゴムシート７が、絶縁性ま
たは導電性を有する接着剤（図示せず）により接着され
る。さらに、導電性ゴムシート７の上には、圧電振動素
子２および４の全面電極膜２ｃおよび４ｃが絶縁性また
は導電性を有する接着剤（図示せず）により接着され
る。この場合、圧電振動素子２，４の長さ振動のノード
点付近、つまり、圧電振動素子２，４の長さ方向の中央
付近が導電性ゴムシート７に接着される。
【０００４】一方、圧電振動素子３および５は、帯状の
出力端子板６ｃの上に間隔を隔てて並行に配設される。
すなわち、出力端子板６ｃの上には、導電性ゴムシート
７が、絶縁性または導電性を有する接着剤（図示せず）
により接着される。さらに、導電性ゴムシート７の上に
は、圧電振動素子３および５の全面電極膜３ｃおよび５
ｃが絶縁性または導電性を有する接着剤（図示せず）に
より接着される。この場合、圧電振動素子３，５の長さ
振動のノード点付近、つまり、圧電振動素子３，５の長
さ方向の中央付近が導電性ゴムシート７に接着される。
出力端子板６ｃの上に間隔を隔てて並行に配設される。
すなわち、出力端子板６ｃの上には、導電性ゴムシート
７が、絶縁性または導電性を有する接着剤（図示せず）
により接着される。さらに、導電性ゴムシート７の上に
は、圧電振動素子３および５の全面電極膜３ｃおよび５
ｃが絶縁性または導電性を有する接着剤（図示せず）に
より接着される。この場合、圧電振動素子３，５の長さ
振動のノード点付近、つまり、圧電振動素子３，５の長
さ方向の中央付近が導電性ゴムシート７に接着される。
【０００５】そして、圧電振動素子２の全面電極膜２ｂ
と入力端子板６ｂとがボンディングワイヤ９ａで接続さ
れる。また、圧電振動素子４の全面電極膜４ｂとアース
端子板６ｄとがボンディングワイヤ９ｂで接続される。
圧電振動素子５の全面電極膜５ｂとアース端子板６ｄと
がボンディングワイヤ９ｃで接続される。さらに、圧電
振動素子３の全面電極膜３ｂと端子板６ａとがボンディ
ングワイヤ９ｄで接続される。
と入力端子板６ｂとがボンディングワイヤ９ａで接続さ
れる。また、圧電振動素子４の全面電極膜４ｂとアース
端子板６ｄとがボンディングワイヤ９ｂで接続される。
圧電振動素子５の全面電極膜５ｂとアース端子板６ｄと
がボンディングワイヤ９ｃで接続される。さらに、圧電
振動素子３の全面電極膜３ｂと端子板６ａとがボンディ
ングワイヤ９ｄで接続される。
【０００６】この場合、入力端子板６ｂと出力端子板６
ｃの間には、圧電振動素子２および３が直列に接続さ
れ、圧電振動素子４および５が並列に接続される。すな
わち、直列共振子となる圧電振動素子２，３と、並列共
振子となる圧電振動素子４，５とが交互にはしご状に組
み合わされて、ラダー構造を形成している。
ｃの間には、圧電振動素子２および３が直列に接続さ
れ、圧電振動素子４および５が並列に接続される。すな
わち、直列共振子となる圧電振動素子２，３と、並列共
振子となる圧電振動素子４，５とが交互にはしご状に組
み合わされて、ラダー構造を形成している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例のラダー形フィルタ１では、圧電共振子として用い
られる各圧電振動素子の上面の全面電極と各端子板とを
それぞれボンディングワイヤで電気的かつ機械的に接続
しているため、つまり、１つの共振子に対して２か所ず
つ、全部で８か所のワイヤボンディングによる接続が必
要となるため、部品点数が多くなり、組み立て工程も複
雑とならざるを得ない。したがって、製造コストも高く
ついていた。
来例のラダー形フィルタ１では、圧電共振子として用い
られる各圧電振動素子の上面の全面電極と各端子板とを
それぞれボンディングワイヤで電気的かつ機械的に接続
しているため、つまり、１つの共振子に対して２か所ず
つ、全部で８か所のワイヤボンディングによる接続が必
要となるため、部品点数が多くなり、組み立て工程も複
雑とならざるを得ない。したがって、製造コストも高く
ついていた。
【０００８】さらに、上記従来例のラダー形フィルタ１
では、直列共振子と並列共振子との容量比をとるため
に、直列共振子となる圧電振動子の厚みが大きく形成さ
れている。したがって、各圧電振動素子の全面電極が形
成された面を下にして、各圧電振動素子の長さ振動のノ
ード点付近を導電性接着剤で端子板に接着固定した場
合、その取り付け高さが高くなり、製品高さが高いもの
となり、製品の小型化の支障となっていた。それに対し
て、ラダー形フィルタのチップ化の要請とともに、近
年、益々、製品の高さを低くすることが希求されてい
る。そのため、ラダー形フィルタに適用される圧電共振
子の小型化が問題となってくる。
では、直列共振子と並列共振子との容量比をとるため
に、直列共振子となる圧電振動子の厚みが大きく形成さ
れている。したがって、各圧電振動素子の全面電極が形
成された面を下にして、各圧電振動素子の長さ振動のノ
ード点付近を導電性接着剤で端子板に接着固定した場
合、その取り付け高さが高くなり、製品高さが高いもの
となり、製品の小型化の支障となっていた。それに対し
て、ラダー形フィルタのチップ化の要請とともに、近
年、益々、製品の高さを低くすることが希求されてい
る。そのため、ラダー形フィルタに適用される圧電共振
子の小型化が問題となってくる。
【０００９】それゆえに、この発明の主たる目的は、安
価で小型に組み立てることができる、ラダー形フィルタ
を提供することである。
価で小型に組み立てることができる、ラダー形フィルタ
を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載された発
明は、平面視矩形状の圧電体基板の対向する一方および
他方の側面に電極が形成され、長さ振動モードで振動す
る直列共振子と、直列共振子の主面の長さ方向の中央部
で、且つ、直列共振子の主面の幅方向の一端側および他
端側を支持し、導電性を有する支持手段と、平面視矩形
状の圧電体基板の一方および他方の主面に電極が形成さ
れ、長さ振動モードで振動する並列共振子と、直列共振
子と並列共振子とを積み重ねて層状に接着すると共に、
並列共振子の一方の主面の電極と直列共振子の一方の側
面の電極とを電気的かつ機械的に接続する接続手段とを
含む、ラダー形フィルタである。請求項２に記載された
発明は、第１の導電路、第２の導電路および第３の導電
路を含む基板と、平面視矩形状の圧電体基板の対向する
一方および他方の側面に電極が形成され、長さ振動モー
ドで振動する直列共振子と、平面視矩形状の圧電体基板
の一方および他方の主面に電極が形成され、長さ振動モ
ードで振動し、直列共振子と層状に重ねられて配設され
る並列共振子と、直列共振子の主面の長さ方向の中央部
で、且つ、直列共振子の主面の幅方向の一端側および他
端側に配設され、直列共振子を前記基板上に支持すると
共に、直列共振子の一方および他方の電極を第１の導電
路および第２の導電路にそれぞれ電気的に接続する支持
手段および他の支持手段と、並列共振子の主面の長さ方
向の中央部に配置され、並列共振子を基板上に支持する
と共に、並列共振子の一方の電極を第２の導電路または
第３の導電路のいづれか一方に電気的に接続する接続手
段と、並列共振子の他方の電極を、並列共振子の一方の
電極と接続されていない第２の導電路または第３の導電
路の一方と電気的に接続する他の接続手段とを含む、ラ
ダー形フィルタである。請求項３に記載された発明は、
基板の一方主面側に直列共振子と、直列共振子の上側に
並列共振子とが層状に積み重ねられて配設される、請求
項１または請求項２に記載のラダー形フィルタである。
明は、平面視矩形状の圧電体基板の対向する一方および
他方の側面に電極が形成され、長さ振動モードで振動す
る直列共振子と、直列共振子の主面の長さ方向の中央部
で、且つ、直列共振子の主面の幅方向の一端側および他
端側を支持し、導電性を有する支持手段と、平面視矩形
状の圧電体基板の一方および他方の主面に電極が形成さ
れ、長さ振動モードで振動する並列共振子と、直列共振
子と並列共振子とを積み重ねて層状に接着すると共に、
並列共振子の一方の主面の電極と直列共振子の一方の側
面の電極とを電気的かつ機械的に接続する接続手段とを
含む、ラダー形フィルタである。請求項２に記載された
発明は、第１の導電路、第２の導電路および第３の導電
路を含む基板と、平面視矩形状の圧電体基板の対向する
一方および他方の側面に電極が形成され、長さ振動モー
ドで振動する直列共振子と、平面視矩形状の圧電体基板
の一方および他方の主面に電極が形成され、長さ振動モ
ードで振動し、直列共振子と層状に重ねられて配設され
る並列共振子と、直列共振子の主面の長さ方向の中央部
で、且つ、直列共振子の主面の幅方向の一端側および他
端側に配設され、直列共振子を前記基板上に支持すると
共に、直列共振子の一方および他方の電極を第１の導電
路および第２の導電路にそれぞれ電気的に接続する支持
手段および他の支持手段と、並列共振子の主面の長さ方
向の中央部に配置され、並列共振子を基板上に支持する
と共に、並列共振子の一方の電極を第２の導電路または
第３の導電路のいづれか一方に電気的に接続する接続手
段と、並列共振子の他方の電極を、並列共振子の一方の
電極と接続されていない第２の導電路または第３の導電
路の一方と電気的に接続する他の接続手段とを含む、ラ
ダー形フィルタである。請求項３に記載された発明は、
基板の一方主面側に直列共振子と、直列共振子の上側に
並列共振子とが層状に積み重ねられて配設される、請求
項１または請求項２に記載のラダー形フィルタである。
【００１１】
【作用】請求項１〜請求項３に記載の発明では、直列共
振子として用いられる平面視矩形状の圧電振動素子の幅
方向の一方および他方の側面に振動電極が形成される。
また、圧電振動素子の主面の長さ方向の中央部でかつそ
の幅方向の一端側および他端側は、支持手段によって支
持される。この場合、請求項２に記載の発明では、圧電
振動素子の主面の長さ方向の中央部でかつその幅方向の
一端側および他端側が、それぞれ、支持手段および他の
支持手段によって支持される。また、直列共振子と並列
共振子とは、層状に積み重ねられる。さらに、直列共振
子として用いられる圧電振動素子の振動電極と、並列共
振子として用いられる圧電振動素子とが、接続手段によ
って機械的かつ電気的に接続される。そのため、たとえ
ば従来例のように、１つの共振子に対して２か所ずつ、
金属ワイヤで接続する必要がなく、従来例に比べて、金
属ワイヤーなどの部品点数が少なくてすみ、組み立て工
程が簡単となる。すなわち、従来の共振子に用いられる
圧電振動素子と比べて、圧電振動素子の取り付け高さが
低くなり、製品の低背化および小型化が図れる。
振子として用いられる平面視矩形状の圧電振動素子の幅
方向の一方および他方の側面に振動電極が形成される。
また、圧電振動素子の主面の長さ方向の中央部でかつそ
の幅方向の一端側および他端側は、支持手段によって支
持される。この場合、請求項２に記載の発明では、圧電
振動素子の主面の長さ方向の中央部でかつその幅方向の
一端側および他端側が、それぞれ、支持手段および他の
支持手段によって支持される。また、直列共振子と並列
共振子とは、層状に積み重ねられる。さらに、直列共振
子として用いられる圧電振動素子の振動電極と、並列共
振子として用いられる圧電振動素子とが、接続手段によ
って機械的かつ電気的に接続される。そのため、たとえ
ば従来例のように、１つの共振子に対して２か所ずつ、
金属ワイヤで接続する必要がなく、従来例に比べて、金
属ワイヤーなどの部品点数が少なくてすみ、組み立て工
程が簡単となる。すなわち、従来の共振子に用いられる
圧電振動素子と比べて、圧電振動素子の取り付け高さが
低くなり、製品の低背化および小型化が図れる。
【００１２】
【発明の効果】請求項１〜請求項３に記載の発明によれ
ば、安価で小型に組み立てることができる、ラダー形フ
ィルタが得られる。
ば、安価で小型に組み立てることができる、ラダー形フ
ィルタが得られる。
【００１３】この発明の上述の目的、その他の目的、特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【００１４】
【実施例】図１はこの発明の背景となるラダー形フィル
タの一例を示す一部分解斜視図であり、図２（Ａ）は図
１に示すラダー形フィルタの一部断面図であり、図２
（Ｂ）はその電気等価回路図である。本実施例では、ま
ず、この発明の背景となるラダー形フィルタおよびその
製造方法について説明する。このラダー形フィルタ１０
は、たとえばアルミナからなる矩形の基板１２を含む。
基板１２の表裏面には、たとえば３つのライン電極１
４，１６および１８が形成される。ライン電極１４，１
６および１８は、それぞれ、その長さ方向に所定の間隔
を隔てて、かつ、その幅方向の一端部から他端部にかけ
て形成される。この場合、ライン電極１４は、入力電極
として、基板１２の長さ方向の一端部に形成され、ライ
ン電極１６は、出力電極として、基板１２の長さ方向の
中央部に形成され、ライン電極１８は、接地電極とし
て、基板１２の長さ方向の他端部に形成される。
タの一例を示す一部分解斜視図であり、図２（Ａ）は図
１に示すラダー形フィルタの一部断面図であり、図２
（Ｂ）はその電気等価回路図である。本実施例では、ま
ず、この発明の背景となるラダー形フィルタおよびその
製造方法について説明する。このラダー形フィルタ１０
は、たとえばアルミナからなる矩形の基板１２を含む。
基板１２の表裏面には、たとえば３つのライン電極１
４，１６および１８が形成される。ライン電極１４，１
６および１８は、それぞれ、その長さ方向に所定の間隔
を隔てて、かつ、その幅方向の一端部から他端部にかけ
て形成される。この場合、ライン電極１４は、入力電極
として、基板１２の長さ方向の一端部に形成され、ライ
ン電極１６は、出力電極として、基板１２の長さ方向の
中央部に形成され、ライン電極１８は、接地電極とし
て、基板１２の長さ方向の他端部に形成される。
【００１５】さらに、基板１２の幅方向の一端側の側端
面には、ライン電極１４、１６および１８の長さ方向の
一端から延びて、外部電極２０ａ，２０ｂおよび２０ｃ
がそれぞれ形成される。また、基板１２の幅方向の他端
側の側端面には、ライン電極１４、１６および１８の長
さ方向の他端から延びて、外部電極２０ｄ，２０ｅおよ
び２０ｆがそれぞれ形成される。外部電極２０ａおよび
２０ｄは、それぞれ、基板１２の表裏面のライン電極１
４の一端および他端と接続され、入力端子として形成さ
れる。外部電極２０ｂおよび２０ｅは、それぞれ、基板
１２の表裏面のライン電極１６の一端および他端と接続
され、出力端子として形成される。外部電極２０ｃおよ
び２０ｆは、それぞれ、基板１２の表裏面のライン電極
１８の一端および他端と接続され、グランド端子として
形成される。これらのライン電極１４，１６，１８およ
び外部電極２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，
２０ｆは、たとえば銀，銅，アルミなどの導体ペースト
を厚膜印刷することによって形成される。なお、はんだ
付け性を上げるために、厚膜印刷された導体ペースト上
に、さらに、ＮｉＡｕ等などの材料をめっきしてもよ
い。
面には、ライン電極１４、１６および１８の長さ方向の
一端から延びて、外部電極２０ａ，２０ｂおよび２０ｃ
がそれぞれ形成される。また、基板１２の幅方向の他端
側の側端面には、ライン電極１４、１６および１８の長
さ方向の他端から延びて、外部電極２０ｄ，２０ｅおよ
び２０ｆがそれぞれ形成される。外部電極２０ａおよび
２０ｄは、それぞれ、基板１２の表裏面のライン電極１
４の一端および他端と接続され、入力端子として形成さ
れる。外部電極２０ｂおよび２０ｅは、それぞれ、基板
１２の表裏面のライン電極１６の一端および他端と接続
され、出力端子として形成される。外部電極２０ｃおよ
び２０ｆは、それぞれ、基板１２の表裏面のライン電極
１８の一端および他端と接続され、グランド端子として
形成される。これらのライン電極１４，１６，１８およ
び外部電極２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，
２０ｆは、たとえば銀，銅，アルミなどの導体ペースト
を厚膜印刷することによって形成される。なお、はんだ
付け性を上げるために、厚膜印刷された導体ペースト上
に、さらに、ＮｉＡｕ等などの材料をめっきしてもよ
い。
【００１６】一方、基板１２の表面には、その周縁に沿
って、絶縁層２２が形成される。絶縁層２２は、基板１
２の周縁から内側に所定の間隔を隔てて、たとえば平面
矩形環状に形成される。絶縁層２２は、たとえばエポキ
シ樹脂，シリコーンアルキド樹脂，フェノール樹脂，ガ
ラスペーストなどの絶縁材料等を厚膜印刷等することに
よって形成される。また、基板１２の表面上の絶縁層２
２の内側には、２つの圧電振動素子２４および２６が、
基板１２の長さ方向に間隔を隔てて並行に配設される。
２つの圧電振動素子２４，２６は、それぞれ、その一方
主面が基板１２の表面と対向するように配設される。
って、絶縁層２２が形成される。絶縁層２２は、基板１
２の周縁から内側に所定の間隔を隔てて、たとえば平面
矩形環状に形成される。絶縁層２２は、たとえばエポキ
シ樹脂，シリコーンアルキド樹脂，フェノール樹脂，ガ
ラスペーストなどの絶縁材料等を厚膜印刷等することに
よって形成される。また、基板１２の表面上の絶縁層２
２の内側には、２つの圧電振動素子２４および２６が、
基板１２の長さ方向に間隔を隔てて並行に配設される。
２つの圧電振動素子２４，２６は、それぞれ、その一方
主面が基板１２の表面と対向するように配設される。
【００１７】一方の圧電振動素子２４は、たとえば平面
視矩形状の圧電セラミックスからなる圧電体基板２８を
含む。圧電体基板２８には、その幅方向の一方の側面全
面に振動電極３０ａが形成され、その幅方向の他方の側
面全面に振動電極３０ｂが形成される。この圧電振動素
子２４は、長さ振動モードで振動し、直列共振子として
用いられる。他方の圧電振動素子２６は、たとえば平面
視矩形状の圧電セラミックスからなる圧電体基板３２を
含む。圧電体基板３２は、上記圧電体基板２８と略同形
同大に形成される。圧電体基板３２には、その表面全面
に振動電極３４ａが形成され、その裏面全面に振動電極
３４ｂが形成される。この圧電振動素子２６は、長さ振
動モードで振動し、並列共振子として用いられる。な
お、各圧電振動素子を形成する圧電体基板は、必ずしも
略同形同大に形成されなくてもよい。
視矩形状の圧電セラミックスからなる圧電体基板２８を
含む。圧電体基板２８には、その幅方向の一方の側面全
面に振動電極３０ａが形成され、その幅方向の他方の側
面全面に振動電極３０ｂが形成される。この圧電振動素
子２４は、長さ振動モードで振動し、直列共振子として
用いられる。他方の圧電振動素子２６は、たとえば平面
視矩形状の圧電セラミックスからなる圧電体基板３２を
含む。圧電体基板３２は、上記圧電体基板２８と略同形
同大に形成される。圧電体基板３２には、その表面全面
に振動電極３４ａが形成され、その裏面全面に振動電極
３４ｂが形成される。この圧電振動素子２６は、長さ振
動モードで振動し、並列共振子として用いられる。な
お、各圧電振動素子を形成する圧電体基板は、必ずしも
略同形同大に形成されなくてもよい。
【００１８】圧電振動素子２４は、たとえば銀などの導
電材料のフィラーをシリコンやエポキシ樹脂等の熱硬化
性樹脂中に混入した、所謂、導電性接着剤で接着される
ことによって、基板１２の表面側に支持される。圧電振
動素子２４は、その長さ方向の中央部で、かつ、その幅
方向の一端部および他端部が、第１および第２の支持手
段としての導電性接着剤３６および３８によって支持さ
れる。特に、シリコン樹脂をベースにした導電性接着剤
を用いた場合には、シリコン樹脂の有する弾性により、
振動もれを吸収することができ、特性の阻害をより確実
に防止できるという効果が得られる。
電材料のフィラーをシリコンやエポキシ樹脂等の熱硬化
性樹脂中に混入した、所謂、導電性接着剤で接着される
ことによって、基板１２の表面側に支持される。圧電振
動素子２４は、その長さ方向の中央部で、かつ、その幅
方向の一端部および他端部が、第１および第２の支持手
段としての導電性接着剤３６および３８によって支持さ
れる。特に、シリコン樹脂をベースにした導電性接着剤
を用いた場合には、シリコン樹脂の有する弾性により、
振動もれを吸収することができ、特性の阻害をより確実
に防止できるという効果が得られる。
【００１９】すなわち、直列共振子として用いられる圧
電振動素子２４は、その一方の振動電極３０ａとライン
電極１４とが導電性接着剤３６によって接着され、その
他方の振動電極３０ｂとライン電極１６とが導電性接着
剤３８によって接着される。また、並列共振子として用
いられる圧電振動素子２６は、その一方の振動電極３４
ｂとライン電極１６とが導電性接着剤３８によって接着
される。この場合、ライン電極１６には、導電性接着剤
３８を介して、圧電振動素子２４の他方の振動電極３０
ｂが機械的かつ電気的に接続される。つまり、この導電
性接着剤３８は、振動電極３０ｂと３４ｂとを接続する
第３の支持手段としても機能する。
電振動素子２４は、その一方の振動電極３０ａとライン
電極１４とが導電性接着剤３６によって接着され、その
他方の振動電極３０ｂとライン電極１６とが導電性接着
剤３８によって接着される。また、並列共振子として用
いられる圧電振動素子２６は、その一方の振動電極３４
ｂとライン電極１６とが導電性接着剤３８によって接着
される。この場合、ライン電極１６には、導電性接着剤
３８を介して、圧電振動素子２４の他方の振動電極３０
ｂが機械的かつ電気的に接続される。つまり、この導電
性接着剤３８は、振動電極３０ｂと３４ｂとを接続する
第３の支持手段としても機能する。
【００２０】さらに、圧電振動素子２６の他方の振動電
極３４ａとライン電極１８とが、電気的かつ機械的に接
続する手段として、たとえば金属ワイヤー４０で電気的
に接続される。そして、基板１２の表面には、２つの圧
電振動素子２４，２６および金属ワイヤー４０などを覆
うようにして、たとえば一面開口状の金属キャップ４２
が被せられ固着される。この場合、金属キャップ４２の
開口端周縁部分が、たとえば絶縁性接着剤等の固着手段
（図示せず）によって、基板１２表面の絶縁層２２上に
固着される。
極３４ａとライン電極１８とが、電気的かつ機械的に接
続する手段として、たとえば金属ワイヤー４０で電気的
に接続される。そして、基板１２の表面には、２つの圧
電振動素子２４，２６および金属ワイヤー４０などを覆
うようにして、たとえば一面開口状の金属キャップ４２
が被せられ固着される。この場合、金属キャップ４２の
開口端周縁部分が、たとえば絶縁性接着剤等の固着手段
（図示せず）によって、基板１２表面の絶縁層２２上に
固着される。
【００２１】このラダー形フィルタ１０では、図２
（Ｂ）に示すように、入力端子としての外部電極２０
ａ，２０ｄと出力端子としての外部電極２０ｂ，２０ｅ
との間において、圧電振動素子２４が直列に接続され、
圧電振動素子２４につながる圧電振動素子２６が並列に
接続される。すなわち、このラダー形フィルタ１０で
は、圧電振動素子２４および２６が、直列と並列とを交
互にはしご状に接続した、所謂、２素子１段のラダー構
造を形成している。なお、上述のラダー形フィルタにお
いて、並列共振子として用いられる圧電振動素子２６
は、その一方の振動電極３４ｂを導電性接着剤３８で接
地電極となるライン電極１８に接続するようにし、その
他方の振動電極３４ａを出力電極となるライン電極１６
にたとえば金属ワイヤーなどで電気的に接続するように
してもよい。
（Ｂ）に示すように、入力端子としての外部電極２０
ａ，２０ｄと出力端子としての外部電極２０ｂ，２０ｅ
との間において、圧電振動素子２４が直列に接続され、
圧電振動素子２４につながる圧電振動素子２６が並列に
接続される。すなわち、このラダー形フィルタ１０で
は、圧電振動素子２４および２６が、直列と並列とを交
互にはしご状に接続した、所謂、２素子１段のラダー構
造を形成している。なお、上述のラダー形フィルタにお
いて、並列共振子として用いられる圧電振動素子２６
は、その一方の振動電極３４ｂを導電性接着剤３８で接
地電極となるライン電極１８に接続するようにし、その
他方の振動電極３４ａを出力電極となるライン電極１６
にたとえば金属ワイヤーなどで電気的に接続するように
してもよい。
【００２２】次に、このラダー形フィルタ１０の製造方
法の一例について、たとえば図３などを参照しながら説
明する。まず、たとえばアルミナからなる平面視矩形の
基板１２が準備される。この基板１２には、図３（Ａ）
に示すように、所定の部分、すなわち、入力電極となる
ライン電極１４、出力電極となるライン電極１６、接地
電極となるライン電極１８および外部電極２０ａ，２０
ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆに対応する部分
に、それぞれ、たとえば銀ペーストなどの導電材料がた
とえば厚膜印刷された後、焼成される。これにより、基
板１２には、それぞれ、ライン電極１４、１６、１８お
よび外部電極２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０
ｅ，２０ｆが形成される。また、基板１２の表面上に
は、図３（Ｂ）に示すように、その周縁から内側に所定
の間隔を隔てた位置に、たとえばエポキシ樹脂，シリコ
ーンアルキド樹脂，フェノール樹脂，ガラスペーストな
どの絶縁材料等が、平面から見て、矩形環状に印刷され
た後、加熱されることにより、絶縁層２２が形成され
る。この後、必要により、各電極１４，１６および１８
を構成する導電材料上に、ＮｉＡｕ，Ａｕ等のめっきを
施してもよい。
法の一例について、たとえば図３などを参照しながら説
明する。まず、たとえばアルミナからなる平面視矩形の
基板１２が準備される。この基板１２には、図３（Ａ）
に示すように、所定の部分、すなわち、入力電極となる
ライン電極１４、出力電極となるライン電極１６、接地
電極となるライン電極１８および外部電極２０ａ，２０
ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆに対応する部分
に、それぞれ、たとえば銀ペーストなどの導電材料がた
とえば厚膜印刷された後、焼成される。これにより、基
板１２には、それぞれ、ライン電極１４、１６、１８お
よび外部電極２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０
ｅ，２０ｆが形成される。また、基板１２の表面上に
は、図３（Ｂ）に示すように、その周縁から内側に所定
の間隔を隔てた位置に、たとえばエポキシ樹脂，シリコ
ーンアルキド樹脂，フェノール樹脂，ガラスペーストな
どの絶縁材料等が、平面から見て、矩形環状に印刷され
た後、加熱されることにより、絶縁層２２が形成され
る。この後、必要により、各電極１４，１６および１８
を構成する導電材料上に、ＮｉＡｕ，Ａｕ等のめっきを
施してもよい。
【００２３】さらに、入力電極１４の上には、図３
（Ｃ）に示すように、その幅方向の中央に、支持手段と
して、たとえば銀などの導電材料のフィラーを混入した
シリコンやエポキシ等の熱硬化性接着剤からなる導電性
接着剤３６が印刷，転写などの方法により塗布される。
同様にして、ライン電極１６の上には、その幅方向の中
央に、導電性接着剤３８が塗布される。
（Ｃ）に示すように、その幅方向の中央に、支持手段と
して、たとえば銀などの導電材料のフィラーを混入した
シリコンやエポキシ等の熱硬化性接着剤からなる導電性
接着剤３６が印刷，転写などの方法により塗布される。
同様にして、ライン電極１６の上には、その幅方向の中
央に、導電性接着剤３８が塗布される。
【００２４】一方、直列共振子として用いられる圧電振
動素子２４および並列共振子として用いられる圧電振動
素子２６が作成される。すなわち、まず、図４（Ａ）お
よび図５（Ａ）に示すように、それぞれ、たとえば厚さ
がｔ１およびｔ２に形成された矩形状の圧電セラッミッ
クスからなる親基板１００Ａおよび１００Ｂが準備され
る。
動素子２４および並列共振子として用いられる圧電振動
素子２６が作成される。すなわち、まず、図４（Ａ）お
よび図５（Ａ）に示すように、それぞれ、たとえば厚さ
がｔ１およびｔ２に形成された矩形状の圧電セラッミッ
クスからなる親基板１００Ａおよび１００Ｂが準備され
る。
【００２５】次に、親基板１００Ａ，１００Ｂの表面お
よび裏面全面に、たとえば銀ペーストなどの導電材料が
たとえば厚膜印刷された後、焼成されることによって、
親基板１００Ａ，１００Ｂの表面および裏面全面には、
それぞれ、振動電極１００ａ１，１００ａ２および１０
０ｂ１，１００ｂ２が形成される。この場合、親基板１
００Ａは、振動電極１００ａ１から振動電極１００ａ２
へのＰ１方向に分極され、同様に、親基板１００Ｂは、
振動電極１００ｂ１から振動電極１００ｂ２へのＰ２方
向に分極されている。なお、振動電極１００ａ１，１０
０ａ２および１００ｂ１，１００ｂ２を形成する方法と
しては、上述した印刷、焼成方法に換えて、スパッタ、
蒸着等により、ＮｉＣｒ，ＮｉＣｕ，Ａｇ等を薄膜状に
形成したものでもよい。
よび裏面全面に、たとえば銀ペーストなどの導電材料が
たとえば厚膜印刷された後、焼成されることによって、
親基板１００Ａ，１００Ｂの表面および裏面全面には、
それぞれ、振動電極１００ａ１，１００ａ２および１０
０ｂ１，１００ｂ２が形成される。この場合、親基板１
００Ａは、振動電極１００ａ１から振動電極１００ａ２
へのＰ１方向に分極され、同様に、親基板１００Ｂは、
振動電極１００ｂ１から振動電極１００ｂ２へのＰ２方
向に分極されている。なお、振動電極１００ａ１，１０
０ａ２および１００ｂ１，１００ｂ２を形成する方法と
しては、上述した印刷、焼成方法に換えて、スパッタ、
蒸着等により、ＮｉＣｒ，ＮｉＣｕ，Ａｇ等を薄膜状に
形成したものでもよい。
【００２６】それから、親基板１００Ａおよび１００Ｂ
は、図４（Ａ）および図５（Ａ）の一点鎖線で示す切断
線で切断される。親基板１００Ａは、その長さ方向にＬ
１の間隔で、かつ、幅方向にｗ１の間隔で切断され、親
基板１００Ｂは、その長さ方向にＬ２の間隔で、かつ、
幅方向にｗ２の間隔で切断される。この場合、圧電振動
素子の長さは、圧電材料固有の周波数定数で決定され、
Ｌ１とＬ２がたとえば４．２ｍｍに形成される。また、
圧電振動素子の幅と厚さは、目的とする圧電振動素子間
の容量比により決定され、この実施例では、中心周波数
４５０ＫＨｚのフィルターを目的とした場合、ｗ１とｔ
２がたとえば０．３ｍｍに形成され、ｔ１とｗ２がたと
えば１．１ｍｍに形成される。したがって、この実施例
では、図４（Ｂ）および図５（Ｂ）に示すように、圧電
振動素子２４と２６の外形寸法がほぼ同じに形成され
る。そして、親基板１００Ａおよび１００Ｂから切断さ
れて作成されたものが、それぞれ、直列共振子として用
いられる圧電振動素子２４および並列共振子として用い
られる圧電振動素子２６となる。
は、図４（Ａ）および図５（Ａ）の一点鎖線で示す切断
線で切断される。親基板１００Ａは、その長さ方向にＬ
１の間隔で、かつ、幅方向にｗ１の間隔で切断され、親
基板１００Ｂは、その長さ方向にＬ２の間隔で、かつ、
幅方向にｗ２の間隔で切断される。この場合、圧電振動
素子の長さは、圧電材料固有の周波数定数で決定され、
Ｌ１とＬ２がたとえば４．２ｍｍに形成される。また、
圧電振動素子の幅と厚さは、目的とする圧電振動素子間
の容量比により決定され、この実施例では、中心周波数
４５０ＫＨｚのフィルターを目的とした場合、ｗ１とｔ
２がたとえば０．３ｍｍに形成され、ｔ１とｗ２がたと
えば１．１ｍｍに形成される。したがって、この実施例
では、図４（Ｂ）および図５（Ｂ）に示すように、圧電
振動素子２４と２６の外形寸法がほぼ同じに形成され
る。そして、親基板１００Ａおよび１００Ｂから切断さ
れて作成されたものが、それぞれ、直列共振子として用
いられる圧電振動素子２４および並列共振子として用い
られる圧電振動素子２６となる。
【００２７】このようにして得られた圧電振動素子２４
は、次に、図３（Ｄ）に示すように、導電性接着剤３６
および３８の上を跨がるようにして載置される。この場
合、圧電振動素子２４は、その一方の振動電極３０ａと
導電性接着剤３６とが接触するように、かつ、その他方
の振動電極３０ｂと導電性接着剤３８の一端部とが接触
するように、載置される。また、圧電振動素子２６が、
図３（Ｅ）に示すように、圧電振動素子２４と基板１２
の長さ方向に所定の間隔を隔てて並行に載置される。こ
の場合、圧電振動素子２６は、その一方の振動電極３４
ｂが導電性接着剤３８の他端部とが接触するように、載
置される。
は、次に、図３（Ｄ）に示すように、導電性接着剤３６
および３８の上を跨がるようにして載置される。この場
合、圧電振動素子２４は、その一方の振動電極３０ａと
導電性接着剤３６とが接触するように、かつ、その他方
の振動電極３０ｂと導電性接着剤３８の一端部とが接触
するように、載置される。また、圧電振動素子２６が、
図３（Ｅ）に示すように、圧電振動素子２４と基板１２
の長さ方向に所定の間隔を隔てて並行に載置される。こ
の場合、圧電振動素子２６は、その一方の振動電極３４
ｂが導電性接着剤３８の他端部とが接触するように、載
置される。
【００２８】そして、圧電振動素子２６の他方の振動電
極３４ａとライン電極１８とが、たとえば抵抗溶接やワ
イヤーボンディングなどの方法により、金属ワイヤ４０
で接続される。さらに、基板１２の表面上には、２つの
圧電振動素子２４，２６および金属ワイヤー４０などを
覆うようにして、金属キャップ４２が、たとえば絶縁性
接着剤等の固着手段（図示せず）によって、基板１２表
面の絶縁層２２上に固着される。
極３４ａとライン電極１８とが、たとえば抵抗溶接やワ
イヤーボンディングなどの方法により、金属ワイヤ４０
で接続される。さらに、基板１２の表面上には、２つの
圧電振動素子２４，２６および金属ワイヤー４０などを
覆うようにして、金属キャップ４２が、たとえば絶縁性
接着剤等の固着手段（図示せず）によって、基板１２表
面の絶縁層２２上に固着される。
【００２９】図６はこの発明の一実施例を示す一部分解
斜視図であり、図７（Ａ）は図６に示すラダー形フィル
タの一部断面図であり、図７（Ｂ）はその電気等価回路
図である。また、図８は図６および図７で示したラダー
形フィルタの製造方法を示す製造工程図である。なお、
図面中の図１〜図５に示すラダー形フィルタと同一の参
照文字または同一名称の部材については、同一または類
似の構造を示すもので、それらの各部材の共通部分の説
明は省略する。図６〜図８に示す実施例のラダー形フィ
ルタ５０では、図１〜図３のラダー形フィルタ１０と比
べて、特に、基板１２上での圧電振動素子２４および２
６の配置構成が相違している。この場合、図１〜図３の
ラダー形フィルタ１０では、直列共振子として用いられ
る圧電振動素子２４と並列共振子として用いられる圧電
振動素子２６とが、基板１２の表面上に平置きにした配
置構成であったのに対して、図６および図７の実施例の
ラダー形フィルタ５０では、それらの圧電振動素子２４
および２６を積み重ねた配置構成となっている。
斜視図であり、図７（Ａ）は図６に示すラダー形フィル
タの一部断面図であり、図７（Ｂ）はその電気等価回路
図である。また、図８は図６および図７で示したラダー
形フィルタの製造方法を示す製造工程図である。なお、
図面中の図１〜図５に示すラダー形フィルタと同一の参
照文字または同一名称の部材については、同一または類
似の構造を示すもので、それらの各部材の共通部分の説
明は省略する。図６〜図８に示す実施例のラダー形フィ
ルタ５０では、図１〜図３のラダー形フィルタ１０と比
べて、特に、基板１２上での圧電振動素子２４および２
６の配置構成が相違している。この場合、図１〜図３の
ラダー形フィルタ１０では、直列共振子として用いられ
る圧電振動素子２４と並列共振子として用いられる圧電
振動素子２６とが、基板１２の表面上に平置きにした配
置構成であったのに対して、図６および図７の実施例の
ラダー形フィルタ５０では、それらの圧電振動素子２４
および２６を積み重ねた配置構成となっている。
【００３０】すなわち、この実施例のラダー形フィルタ
５０では、先のラダー形フィルタ１０と同様の方法で、
圧電振動素子２４の一方の振動電極３０ａとライン電極
１４とが、たとえば銀などの導電材料のフィラーをシリ
コンやエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂中に混入した、所
謂、導電性接着剤５２によって接続され、その他方の振
動電極３０ｂとライン電極１６とが導電性接着剤５４に
よって接続される。導電性接着剤５２，５４は、圧電振
動素子２４を支持する支持手段としての機能を有する。
なお、図１〜図５に示すラダー形フィルタ１０と同様
に、特に、シリコン樹脂をベースにした導電性接着剤を
用いた場合には、シリコン樹脂の有する弾性により、振
動もれを吸収することができ、特性の阻害をより確実に
防止できるという効果が得られる。さらに、圧電振動素
子２４の上には、並列共振子として用いられる圧電振動
素子２６が、導電性接着剤などで形成された接続手段５
６によって、層状に積み重ねられて接着される。この場
合、圧電振動素子２６の一方の振動電極３４ｂと圧電振
動素子２４の他方の振動電極３０ｂとが、接続手段５６
を介して、機械的かつ電気的に接続される。そして、圧
電振動素子２６の他方の振動電極３４ａとライン電極１
８とが、金属ワイヤー４０で接続される。
５０では、先のラダー形フィルタ１０と同様の方法で、
圧電振動素子２４の一方の振動電極３０ａとライン電極
１４とが、たとえば銀などの導電材料のフィラーをシリ
コンやエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂中に混入した、所
謂、導電性接着剤５２によって接続され、その他方の振
動電極３０ｂとライン電極１６とが導電性接着剤５４に
よって接続される。導電性接着剤５２，５４は、圧電振
動素子２４を支持する支持手段としての機能を有する。
なお、図１〜図５に示すラダー形フィルタ１０と同様
に、特に、シリコン樹脂をベースにした導電性接着剤を
用いた場合には、シリコン樹脂の有する弾性により、振
動もれを吸収することができ、特性の阻害をより確実に
防止できるという効果が得られる。さらに、圧電振動素
子２４の上には、並列共振子として用いられる圧電振動
素子２６が、導電性接着剤などで形成された接続手段５
６によって、層状に積み重ねられて接着される。この場
合、圧電振動素子２６の一方の振動電極３４ｂと圧電振
動素子２４の他方の振動電極３０ｂとが、接続手段５６
を介して、機械的かつ電気的に接続される。そして、圧
電振動素子２６の他方の振動電極３４ａとライン電極１
８とが、金属ワイヤー４０で接続される。
【００３１】図９はこの発明の他の実施例を示す一部分
解斜視図であり、図１０は（Ａ）は図９に示すラダー形
フィルタの一部断面図であり、図１０（Ｂ）はその電気
等価回路図である。なお、図面中の図１〜図８に示すラ
ダー形フィルタと同一の参照文字または同一名称の部材
については、同一または類似の構造を示すもので、それ
らの各部材の共通部分の説明は省略する。図９および図
１０に示す実施例のラダー形フィルタ６０では、図６〜
図８の実施例のラダー形フィルタ５０と比べて、特に、
４つの圧電振動素子で２段のラダー形フィルタを構成し
ている。この実施例では、第１および第２の直列共振子
として、圧電振動素子２４および６２が用いられ、第１
および第２の並列共振子として、圧電振動素子２６およ
び６４が用いられている。また、圧電振動素子６２およ
び６４は、それぞれ、圧電振動素子２４および２６と同
一の構成を有するものである。すなわち、圧電振動素子
６２は、圧電体基板２８と同一構造の圧電体基板６８を
含み、圧電体基板６８の幅方向の一方および他方の側面
全面に振動電極６８ａおよび６８ｂがそれぞれ形成され
て、長さ振動モードで振動するものである。また、圧電
振動素子６４は、圧電体基板３２と同一構造の圧電体基
板７０を含み、圧電体基板７０の一方主面および他方主
面全面に振動電極７２ａおよび７２ｂがそれぞれ形成さ
れて、長さ振動モードで振動するものである。
解斜視図であり、図１０は（Ａ）は図９に示すラダー形
フィルタの一部断面図であり、図１０（Ｂ）はその電気
等価回路図である。なお、図面中の図１〜図８に示すラ
ダー形フィルタと同一の参照文字または同一名称の部材
については、同一または類似の構造を示すもので、それ
らの各部材の共通部分の説明は省略する。図９および図
１０に示す実施例のラダー形フィルタ６０では、図６〜
図８の実施例のラダー形フィルタ５０と比べて、特に、
４つの圧電振動素子で２段のラダー形フィルタを構成し
ている。この実施例では、第１および第２の直列共振子
として、圧電振動素子２４および６２が用いられ、第１
および第２の並列共振子として、圧電振動素子２６およ
び６４が用いられている。また、圧電振動素子６２およ
び６４は、それぞれ、圧電振動素子２４および２６と同
一の構成を有するものである。すなわち、圧電振動素子
６２は、圧電体基板２８と同一構造の圧電体基板６８を
含み、圧電体基板６８の幅方向の一方および他方の側面
全面に振動電極６８ａおよび６８ｂがそれぞれ形成され
て、長さ振動モードで振動するものである。また、圧電
振動素子６４は、圧電体基板３２と同一構造の圧電体基
板７０を含み、圧電体基板７０の一方主面および他方主
面全面に振動電極７２ａおよび７２ｂがそれぞれ形成さ
れて、長さ振動モードで振動するものである。
【００３２】図９および図１０に示す実施例のラダー形
フィルタ６０には、図６〜図８の実施例のラダー形フィ
ルタ５０と比べて、基板１２上に積み重ねられた２つの
圧電振動素子２４，２６と、基板１２の長さ方向に所定
の間隔を隔てた位置に、他の２つの圧電振動素子６２，
６４が層状に積み重ねられている。さらに、基板１２の
表面上には、ライン電極１４とライン電極１６との間に
中間電極となるライン電極７４が形成されている。
フィルタ６０には、図６〜図８の実施例のラダー形フィ
ルタ５０と比べて、基板１２上に積み重ねられた２つの
圧電振動素子２４，２６と、基板１２の長さ方向に所定
の間隔を隔てた位置に、他の２つの圧電振動素子６２，
６４が層状に積み重ねられている。さらに、基板１２の
表面上には、ライン電極１４とライン電極１６との間に
中間電極となるライン電極７４が形成されている。
【００３３】この場合、図６〜図８の実施例のラダー形
フィルタ５０と同様に、第１の直列共振子として用いら
れる圧電振動素子２４の一方の振動電極３０ａとライン
電極１４とが導電性接着剤５２によって接続され、その
他方の振動電極３０ｂとライン電極７４とが、導電性接
着剤５４によって接続される。導電性接着剤５２，５４
は、圧電振動素子２４を支持する支持手段としての機能
をも有する。また、圧電振動素子２４の上には、第１の
並列共振子として用いられる圧電振動素子２６が、第１
の接続手段５６によって、層状に積み重ねられて接着さ
れる。
フィルタ５０と同様に、第１の直列共振子として用いら
れる圧電振動素子２４の一方の振動電極３０ａとライン
電極１４とが導電性接着剤５２によって接続され、その
他方の振動電極３０ｂとライン電極７４とが、導電性接
着剤５４によって接続される。導電性接着剤５２，５４
は、圧電振動素子２４を支持する支持手段としての機能
をも有する。また、圧電振動素子２４の上には、第１の
並列共振子として用いられる圧電振動素子２６が、第１
の接続手段５６によって、層状に積み重ねられて接着さ
れる。
【００３４】さらに、第２の直列共振子として用いられ
る圧電振動素子６２は、その一方の振動電極６８ａが導
電性接着剤５４を介してライン電極７４に接続され、そ
の他方の振動電極６８ｂが導電性接着剤７６を介してラ
イン電極１６に接続される。導電性接着剤５４，７６
は、圧電振動素子６２を支持する支持手段としての機能
をも有する。また、圧電振動素子６２の上には、第２の
並列共振子として用いられる圧電振動素子６４が、導電
性接着剤などで形成された第２の接続手段７８によっ
て、層状に積み重ねられて接着される。この場合、圧電
振動素子６４の一方の振動電極７２ｂと圧電振動素子６
２の他方の振動電極６８ｂとが、第２の接続手段７８を
介して、機械的かつ電気的に接続される。なお、図１〜
図８に示すラダー形フィルタと同様に、特に、シリコン
樹脂をベースにした導電性接着剤を用いた場合には、シ
リコン樹脂の有する弾性により、振動もれを吸収するこ
とができ、特性の阻害をより確実に防止できるという効
果が得られる。
る圧電振動素子６２は、その一方の振動電極６８ａが導
電性接着剤５４を介してライン電極７４に接続され、そ
の他方の振動電極６８ｂが導電性接着剤７６を介してラ
イン電極１６に接続される。導電性接着剤５４，７６
は、圧電振動素子６２を支持する支持手段としての機能
をも有する。また、圧電振動素子６２の上には、第２の
並列共振子として用いられる圧電振動素子６４が、導電
性接着剤などで形成された第２の接続手段７８によっ
て、層状に積み重ねられて接着される。この場合、圧電
振動素子６４の一方の振動電極７２ｂと圧電振動素子６
２の他方の振動電極６８ｂとが、第２の接続手段７８を
介して、機械的かつ電気的に接続される。なお、図１〜
図８に示すラダー形フィルタと同様に、特に、シリコン
樹脂をベースにした導電性接着剤を用いた場合には、シ
リコン樹脂の有する弾性により、振動もれを吸収するこ
とができ、特性の阻害をより確実に防止できるという効
果が得られる。
【００３５】そして、圧電振動素子６４の他方の振動電
極７２ａとライン電極１８とが、金属ワイヤー４０で接
続される。さらに、圧電振動素子２６の他方の振動電極
３４ａと圧電振動素子６４の他方の振動電極７２ａとが
金属ワイヤー４１で接続される。
極７２ａとライン電極１８とが、金属ワイヤー４０で接
続される。さらに、圧電振動素子２６の他方の振動電極
３４ａと圧電振動素子６４の他方の振動電極７２ａとが
金属ワイヤー４１で接続される。
【００３６】図１１はこの発明のさらに他の実施例を示
す一部分解斜視図であり、図１２（Ａ）は図１１に示す
ラダー形フィルタの一部断面図であり、図１２（Ｂ）は
その電気等価回路図である。なお、図面中の図１〜図１
０に示すラダー形フィルタと同一の参照文字または同一
名称の部材については、同一または類似の構造を示すも
ので、それらの各部材の共通部分の説明は省略する。図
１１および図１２に示す実施例のラダー形フィルタ８０
では、図９および図１０の実施例のラダー形フィルタ６
０と比べて、特に、６つの圧電振動素子で３段のラダー
形フィルタを構成している。この実施例では、第１，第
２および第３の直列共振子として、圧電振動素子２４，
６２および８２が用いられ、第１，第２および第３の並
列共振子として、圧電振動素子２６，６４および８４が
用いられている。また、圧電振動素子８２および８４
は、それぞれ、圧電振動素子２４および２６と同一の構
成を有するものである。
す一部分解斜視図であり、図１２（Ａ）は図１１に示す
ラダー形フィルタの一部断面図であり、図１２（Ｂ）は
その電気等価回路図である。なお、図面中の図１〜図１
０に示すラダー形フィルタと同一の参照文字または同一
名称の部材については、同一または類似の構造を示すも
ので、それらの各部材の共通部分の説明は省略する。図
１１および図１２に示す実施例のラダー形フィルタ８０
では、図９および図１０の実施例のラダー形フィルタ６
０と比べて、特に、６つの圧電振動素子で３段のラダー
形フィルタを構成している。この実施例では、第１，第
２および第３の直列共振子として、圧電振動素子２４，
６２および８２が用いられ、第１，第２および第３の並
列共振子として、圧電振動素子２６，６４および８４が
用いられている。また、圧電振動素子８２および８４
は、それぞれ、圧電振動素子２４および２６と同一の構
成を有するものである。
【００３７】すなわち、圧電振動素子８２は、圧電体基
板２８と同一構造の圧電体基板８６を含み、圧電体基板
８６の幅方向の一方および他方の側面全面に振動電極８
６ａおよび８６ｂがそれぞれ形成されて、長さ振動モー
ドで振動するものである。また、圧電振動素子８４は、
圧電体基板３２と同一構造の圧電体基板９０を含み、圧
電体基板９０の長さ方向の一方主面および他方主面全面
に振動電極９２ａおよび９２ｂがそれぞれ形成されて、
長さ振動モードで振動するものである。
板２８と同一構造の圧電体基板８６を含み、圧電体基板
８６の幅方向の一方および他方の側面全面に振動電極８
６ａおよび８６ｂがそれぞれ形成されて、長さ振動モー
ドで振動するものである。また、圧電振動素子８４は、
圧電体基板３２と同一構造の圧電体基板９０を含み、圧
電体基板９０の長さ方向の一方主面および他方主面全面
に振動電極９２ａおよび９２ｂがそれぞれ形成されて、
長さ振動モードで振動するものである。
【００３８】図１１および図１２に示す実施例のラダー
形フィルタ８０には、図９および図１０の実施例のラダ
ー形フィルタ６０と比べて、基板１２上に積み重ねられ
た２組の圧電振動素子２４，２６および６２，６４と、
基板１２の長さ方向に所定の間隔を隔てた位置に、さら
に他の２つの圧電振動素子８２，８４が層状に積み重ね
られている。さらに、基板１２の表面上には、ライン電
極７４とライン電極１６との間に他の中間電極となるラ
イン電極９４が形成されている。
形フィルタ８０には、図９および図１０の実施例のラダ
ー形フィルタ６０と比べて、基板１２上に積み重ねられ
た２組の圧電振動素子２４，２６および６２，６４と、
基板１２の長さ方向に所定の間隔を隔てた位置に、さら
に他の２つの圧電振動素子８２，８４が層状に積み重ね
られている。さらに、基板１２の表面上には、ライン電
極７４とライン電極１６との間に他の中間電極となるラ
イン電極９４が形成されている。
【００３９】この場合、図９および図１０の実施例のラ
ダー形フィルタ６０と比べて、さらに、第３の直列共振
子として用いられる圧電振動素子８２は、その一方の振
動電極８６ａが導電性接着剤７６を介してライン電極９
４に接続され、その他方の振動電極８６ｂが導電性接着
剤９６を介してライン電極１６に接続される。導電性接
着剤７６，９６は、圧電振動素子８２を支持する支持手
段としての機能をも有する。また、圧電振動素子８２の
上には、第３の並列共振子として用いられる圧電振動素
子８４が、導電性接着剤などで形成された第３の接続手
段９８によって、層状に積み重ねられて接着される。こ
の場合、圧電振動素子８４の一方の振動電極９２ｂと圧
電振動素子８２の他方の振動電極８６ｂとが、第３の接
続手段９８介して、機械的かつ電気的に接続される。な
お、図１〜図１０に示すラダー形フィルタと同様に、特
に、シリコン樹脂をベースにした導電性接着剤を用いた
場合には、シリコン樹脂の有する弾性により、振動もれ
を吸収することができ、特性の阻害をより確実に防止で
きるという効果が得られる。
ダー形フィルタ６０と比べて、さらに、第３の直列共振
子として用いられる圧電振動素子８２は、その一方の振
動電極８６ａが導電性接着剤７６を介してライン電極９
４に接続され、その他方の振動電極８６ｂが導電性接着
剤９６を介してライン電極１６に接続される。導電性接
着剤７６，９６は、圧電振動素子８２を支持する支持手
段としての機能をも有する。また、圧電振動素子８２の
上には、第３の並列共振子として用いられる圧電振動素
子８４が、導電性接着剤などで形成された第３の接続手
段９８によって、層状に積み重ねられて接着される。こ
の場合、圧電振動素子８４の一方の振動電極９２ｂと圧
電振動素子８２の他方の振動電極８６ｂとが、第３の接
続手段９８介して、機械的かつ電気的に接続される。な
お、図１〜図１０に示すラダー形フィルタと同様に、特
に、シリコン樹脂をベースにした導電性接着剤を用いた
場合には、シリコン樹脂の有する弾性により、振動もれ
を吸収することができ、特性の阻害をより確実に防止で
きるという効果が得られる。
【００４０】そして、圧電振動素子８４の他方の振動電
極９２ａとライン電極１８とが、金属ワイヤー４０で接
続される。さらに、圧電振動素子８４の他方の振動電極
９２ａと圧電振動素子６４の他方の振動電極７２ａとが
金属ワイヤー４３で接続される。
極９２ａとライン電極１８とが、金属ワイヤー４０で接
続される。さらに、圧電振動素子８４の他方の振動電極
９２ａと圧電振動素子６４の他方の振動電極７２ａとが
金属ワイヤー４３で接続される。
【００４１】上述の各実施例に示すラダー形フィルタ５
０，６０および８０では、直列共振子として用いられる
圧電振動素子の振動電極と並列共振子として用いられる
圧電振動素子とが、導電性接着剤などの接続手段によっ
て、機械的かつ電気的に接続されているため、たとえば
図１３で示した従来例のラダー形フィルタ１のように、
１つの共振子に対して２か所ずつ、金属ワイヤで接続す
る必要がない。つまり、金属ワイヤーなどの部品点数を
できるだけ少なくすることができる。そのため、上述の
各実施例に示すラダー形フィルタ５０，６０および８０
では、従来例に比べて、組み立て工程が簡単となり、製
造コストも安価にすることができる。
０，６０および８０では、直列共振子として用いられる
圧電振動素子の振動電極と並列共振子として用いられる
圧電振動素子とが、導電性接着剤などの接続手段によっ
て、機械的かつ電気的に接続されているため、たとえば
図１３で示した従来例のラダー形フィルタ１のように、
１つの共振子に対して２か所ずつ、金属ワイヤで接続す
る必要がない。つまり、金属ワイヤーなどの部品点数を
できるだけ少なくすることができる。そのため、上述の
各実施例に示すラダー形フィルタ５０，６０および８０
では、従来例に比べて、組み立て工程が簡単となり、製
造コストも安価にすることができる。
【００４２】また、従来例のラダー形フィルタ１では、
図１３に示すように、直列共振子と並列共振子との容量
比をとるために、直列共振子となる圧電振動子の厚みが
大きく形成されていたので、その圧電振動素子の全面電
極が形成された面を下にして、各圧電振動素子の長さ振
動のノード点付近を導電性接着剤で端子板に接着固定し
た場合、圧電振動素子の取り付け高さが高くなり、製品
の小型化の支障となっていたのに対して、上述の各実施
例に示すラダー形フィルタ５０，６０および８０では、
直列共振子として用いられる矩形板状の圧電振動素子の
幅方向の一方および他方の側面全面に振動電極を形成
し、さらに、圧電振動素子の主面の長さ方向の中央部で
かつその幅方向の両端部が、導電性接着剤などの支持手
段で支持されている。そのため、上述の各実施例に示す
ラダー形フィルタ５０，６０および８０では、従来例に
比べて、圧電振動素子の取り付け高さが低くなり、製品
の低背化および小型化を図ることができる。
図１３に示すように、直列共振子と並列共振子との容量
比をとるために、直列共振子となる圧電振動子の厚みが
大きく形成されていたので、その圧電振動素子の全面電
極が形成された面を下にして、各圧電振動素子の長さ振
動のノード点付近を導電性接着剤で端子板に接着固定し
た場合、圧電振動素子の取り付け高さが高くなり、製品
の小型化の支障となっていたのに対して、上述の各実施
例に示すラダー形フィルタ５０，６０および８０では、
直列共振子として用いられる矩形板状の圧電振動素子の
幅方向の一方および他方の側面全面に振動電極を形成
し、さらに、圧電振動素子の主面の長さ方向の中央部で
かつその幅方向の両端部が、導電性接着剤などの支持手
段で支持されている。そのため、上述の各実施例に示す
ラダー形フィルタ５０，６０および８０では、従来例に
比べて、圧電振動素子の取り付け高さが低くなり、製品
の低背化および小型化を図ることができる。
【図１】この発明の背景となるラダー形フィルタの一例
を示す一部分解斜視図である。
を示す一部分解斜視図である。
【図２】（Ａ）は図１に示すラダー形フィルタの一部断
面図であり、（Ｂ）はその電気等価回路図である。
面図であり、（Ｂ）はその電気等価回路図である。
【図３】図１および図２で示したラダー形フィルタの製
造方法を示す図解図である。
造方法を示す図解図である。
【図４】（Ａ）は図１ないし図３で示したラダー形フィ
ルタに適用され、直列共振子としての機能を有する圧電
振動素子の製造方法を示す斜視図であり、（Ｂ）はその
製造方法により得られた圧電振動素子を示す斜視図であ
る。
ルタに適用され、直列共振子としての機能を有する圧電
振動素子の製造方法を示す斜視図であり、（Ｂ）はその
製造方法により得られた圧電振動素子を示す斜視図であ
る。
【図５】（Ａ）は図１ないし図３で示したラダー形フィ
ルタに適用され、並列共振子としての機能を有する圧電
振動素子の製造方法を示す斜視図であり、（Ｂ）はその
製造方法により得られた圧電振動素子を示す斜視図であ
る。
ルタに適用され、並列共振子としての機能を有する圧電
振動素子の製造方法を示す斜視図であり、（Ｂ）はその
製造方法により得られた圧電振動素子を示す斜視図であ
る。
【図６】この発明の一実施例を示す一部分解斜視図であ
る。
る。
【図７】（Ａ）は図６に示すラダー形フィルタの一部断
面図であり、（Ｂ）はその電気等価回路図である。
面図であり、（Ｂ）はその電気等価回路図である。
【図８】図６および図７で示したラダー形フィルタの製
造方法を示す図解図である。
造方法を示す図解図である。
【図９】この発明の他の実施例を示す一部分解斜視図で
ある。
ある。
【図１０】（Ａ）は図９に示すラダー形フィルタの一部
断面図であり、（Ｂ）はその電気等価回路図である。
断面図であり、（Ｂ）はその電気等価回路図である。
【図１１】この発明のさらに他の実施例を示す一部分解
斜視図である。
斜視図である。
【図１２】（Ａ）は図１１に示すラダー形フィルタの一
部断面図であり、（Ｂ）はその電気等価回路図である。
部断面図であり、（Ｂ）はその電気等価回路図である。
【図１３】（Ａ）はこの発明の従来のラダー形フィルタ
の一例を示す要部斜視図であり、（Ｂ）はその電気等価
回路図である。
の一例を示す要部斜視図であり、（Ｂ）はその電気等価
回路図である。
１０，５０，６０，８０ ラダー形フィルタ １２ 基板 １４ ライン電極（入力） １６ ライン電極（出力） １８ ライン電極（接地） ２０ａ〜２０ｆ 外部電極 ２２ 絶縁層 ２４，２６，６２，６４，８２，８４ 圧電振動素子 ２８，３２，６８，７０，８６，９０ 圧電体基板 ３０ａ，３０ｂ，３４ａ，３４ｂ，６８ａ，６８ｂ，７
２ａ，７２ｂ，９２ａ ，９２ｂ，１００ａ１，１００ａ２，１００ｂ１，１０
０ｂ２ 振動電極 ３６，３８，５２，５４，７６，９６ 導電性接着剤
（支持手段） ４０，４１，４３ 金属ワイヤー ４２ 金属キャップ ５６ 導電性接着剤（第１の接続手段） ７８ 導電性接着剤（第２の接続手段） ９８ 導電性接着剤（第３の接続手段） １００Ａ，１００Ｂ 親基板
２ａ，７２ｂ，９２ａ ，９２ｂ，１００ａ１，１００ａ２，１００ｂ１，１０
０ｂ２ 振動電極 ３６，３８，５２，５４，７６，９６ 導電性接着剤
（支持手段） ４０，４１，４３ 金属ワイヤー ４２ 金属キャップ ５６ 導電性接着剤（第１の接続手段） ７８ 導電性接着剤（第２の接続手段） ９８ 導電性接着剤（第３の接続手段） １００Ａ，１００Ｂ 親基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−216700（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−86861（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−50540（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−72211（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−44233（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−23617（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−131034（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H03H 9/00 - 9/215 H03H 9/54 - 9/60
Claims (3)
- 【請求項１】 平面視矩形状の圧電体基板の対向する一
方および他方の側面に電極が形成され、長さ振動モード
で振動する直列共振子、 前記直列共振子の主面の長さ方向の中央部で、且つ、前
記直列共振子の主面の幅方向の一端側および他端側を支
持し、導電性を有する支持手段、 平面視矩形状の圧電体基板の一方および他方の主面に電
極が形成され、長さ振動モードで振動する並列共振子、
および 前記直列共振子と前記並列共振子とを積み重ねて層状に
接着すると共に、前記並列共振子の一方の主面の電極と
前記直列共振子の一方の側面の電極とを電気的かつ機械
的に接続する接続手段を含む、ラダー形フィルタ。 - 【請求項２】 第１の導電路、第２の導電路および第３
の導電路を含む基板、 平面視矩形状の圧電体基板の対向する一方および他方の
側面に電極が形成され、長さ振動モードで振動する直列
共振子、 平面視矩形状の圧電体基板の一方および他方の主面に電
極が形成され、長さ振動モードで振動し、前記直列共振
子と層状に重ねられて配設される並列共振子、 前記直列共振子の主面の長さ方向の中央部で、且つ、前
記直列共振子の主面の幅方向の一端側および他端側に配
設され、前記直列共振子を前記基板上に支持すると共
に、前記直列共振子の一方および他方の電極を前記第１
の導電路および前記第２の導電路にそれぞれ電気的に接
続する支持手段および他の支持手段、 前記並列共振子の主面の長さ方向の中央部に配置され、
前記並列共振子を前記基板上に支持すると共に、前記並
列共振子の一方の電極を前記第２の導電路または前記第
３の導電路のいづれか一方に電気的に接続する接続手
段、および 前記並列共振子の他方の電極を、前記並列共振子の一方
の電極と接続されていない前記第２の導電路または前記
第３の導電路の一方と電気的に接続する他の接続手段を
含む、ラダー形フィルタ。 - 【請求項３】 前記基板の一方主面側に前記直列共振
子、前記直列共振子の上側に前記並列共振子が層状に積
み重ねられて配設される、請求項１または請求項２に記
載のラダー形フィルタ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10623096A JP3218971B2 (ja) | 1996-04-01 | 1996-04-01 | ラダー形フィルタ |
| US08/763,252 US5844452A (en) | 1996-04-01 | 1996-12-10 | Piezoelectric ladder filter utilizing resonator with electrodes on opposite side edges |
| KR1019970004355A KR100229998B1 (ko) | 1996-04-01 | 1997-02-14 | 압전 공진자 |
| FR9703679A FR2746985B1 (fr) | 1996-04-01 | 1997-03-26 | Resonateur piezoelectrique |
| CN97104943A CN1073305C (zh) | 1996-04-01 | 1997-03-28 | 压电谐振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10623096A JP3218971B2 (ja) | 1996-04-01 | 1996-04-01 | ラダー形フィルタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09270668A JPH09270668A (ja) | 1997-10-14 |
| JP3218971B2 true JP3218971B2 (ja) | 2001-10-15 |
Family
ID=14428331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10623096A Expired - Fee Related JP3218971B2 (ja) | 1996-04-01 | 1996-04-01 | ラダー形フィルタ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5844452A (ja) |
| JP (1) | JP3218971B2 (ja) |
| KR (1) | KR100229998B1 (ja) |
| CN (1) | CN1073305C (ja) |
| FR (1) | FR2746985B1 (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1365508A2 (en) * | 1995-01-19 | 2003-11-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Piezoelectric filter, its manufacturing method, and intermediate frequency filter |
| US6016024A (en) * | 1996-04-05 | 2000-01-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric component |
| JPH1079639A (ja) * | 1996-07-10 | 1998-03-24 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子およびそれを用いた電子部品 |
| JPH10107579A (ja) * | 1996-08-06 | 1998-04-24 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品 |
| JPH118526A (ja) * | 1997-04-25 | 1999-01-12 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子およびそれを用いた電子部品 |
| JP2001036376A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-02-09 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子及び圧電部品 |
| DE10039646A1 (de) * | 1999-08-18 | 2001-03-08 | Murata Manufacturing Co | Leitende Abdeckung, Elektronisches Bauelement und Verfahren zur Bildung einer isolierenden Schicht der leitenden Abdeckung |
| US6903489B2 (en) | 2000-07-25 | 2005-06-07 | Tdk Corporation | Piezoelectric resonator, piezoelectric resonator component and method of making the same |
| JP3438711B2 (ja) * | 2000-09-06 | 2003-08-18 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電デバイス及びその製造方法 |
| DE10104610B4 (de) * | 2001-02-02 | 2013-05-08 | Robert Bosch Gmbh | Ultraschall-Sensoranordnung für horizontal polarisierte Transversalwellen |
| US6483229B2 (en) * | 2001-03-05 | 2002-11-19 | Agilent Technologies, Inc. | Method of providing differential frequency adjusts in a thin film bulk acoustic resonator (FBAR) filter and apparatus embodying the method |
| JP2003298392A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Fujitsu Media Device Kk | フィルタチップ及びフィルタ装置 |
| JP2009281786A (ja) * | 2008-05-20 | 2009-12-03 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電センサ及び感知装置 |
| US8291559B2 (en) * | 2009-02-24 | 2012-10-23 | Epcos Ag | Process for adapting resonance frequency of a BAW resonator |
| FR2953679B1 (fr) * | 2009-12-04 | 2012-06-01 | Thales Sa | Boitier electronique hermetique et procede d'assemblage hermetique d'un boitier |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5595416A (en) * | 1979-01-11 | 1980-07-19 | Noto Denshi Kogyo Kk | Ladder type piezoelectric filter |
| FR2458150A1 (fr) * | 1979-05-31 | 1980-12-26 | Ebauches Sa | Resonateur a cristal taille pour fonctionner en cisaillement d'epaisseur |
| DE2925893A1 (de) * | 1979-06-27 | 1981-01-08 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Aus keramikresonatoren aufgebautes filter |
| JPS639141Y2 (ja) * | 1980-10-22 | 1988-03-18 | ||
| DE3377043D1 (en) * | 1982-02-22 | 1988-07-14 | Fujitsu Ltd | Piezoelectric resonators |
| JPS63253711A (ja) * | 1987-04-09 | 1988-10-20 | Kyocera Corp | 梯子型圧電フイルタ |
| JPH04284015A (ja) * | 1991-03-13 | 1992-10-08 | Murata Mfg Co Ltd | ラダー型フィルタ |
| US5400001A (en) * | 1992-09-21 | 1995-03-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Piezoelectric resonator and piezoelectric filter |
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| JP3221253B2 (ja) * | 1994-09-13 | 2001-10-22 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品の製造方法 |
-
1996
- 1996-04-01 JP JP10623096A patent/JP3218971B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1996-12-10 US US08/763,252 patent/US5844452A/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-02-14 KR KR1019970004355A patent/KR100229998B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-03-26 FR FR9703679A patent/FR2746985B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1997-03-28 CN CN97104943A patent/CN1073305C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09270668A (ja) | 1997-10-14 |
| US5844452A (en) | 1998-12-01 |
| CN1168569A (zh) | 1997-12-24 |
| CN1073305C (zh) | 2001-10-17 |
| FR2746985A1 (fr) | 1997-10-03 |
| FR2746985B1 (fr) | 1998-12-11 |
| KR100229998B1 (ko) | 1999-11-15 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080810 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090810 Year of fee payment: 8 |
|
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|
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