JP2002141774A - 積層型圧電フィルタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】剛性を高めて十分な耐衝撃性を維持すると共に
浮遊容量を低減できる積層型圧電フィルタを提供する。 【解決手段】頂部基板、各中間基板及び底部基板のうち
少なくとも底部基板が、その上面に入力端子に対峙する
領域を除いて中心から外周部に向かってほぼ点対称にの
びる剛性補強層を備え、このこの剛性補強層が導電性層
であり、その一部が所定の接続通路を構成している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯用移動無線
機、自動車電話等の移動無線通信機の濾波回路に好適に
使用される圧電フィルタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種の圧電フィルタは、入力端子、出
力端子及び接地端子との間に、直列共振子と並列共振子
をＬ形接続した単位フィルタ回路を多段に配列して構成
されている。そして、直列共振子の共振周波数と、並列
共振子の反共振周波数を一致させ、かつ直列共振子の反
共振周波数と並列共振子の共振周波数の差を一定にして
いる。このように、圧電フィルタの特性を向上させた
り、又は、圧電フィルタの適用数を減少させるために、
複数の共振子を備える圧電フィルタが種々提案されてい
る。

【０００３】一般に、従来の圧電フィルタでは、ケース
内に各共振子と端子板とが積層状に組込まれており、こ
のため、部品点数が増加し、組付けが面倒となるという
問題があった。

【０００４】一方、移動無線通信機の小型化に対応する
ために、圧電フィルタの低背化及び小型化が数ミリの単
位で求められ、さらには、各圧電フイルタと、共振子の
実装面上の所要電路との電気的接続が容易で、しかも、
共振子が電気的かつ機械的に保護される構成が求められ
ている。

【０００５】このような要求を満たすために、本発明者
らは先に特願平１０‐２４２７５７号（特開平２０００
−７７９７１号公報参照）において、複数の共振子を夫
々枠状スペーサで囲繞して、中間プリント基板を介して
積層し、最上位置に頂部プリント基板を、最下位置に下
面に複数の接続電極が形成された底部プリント基板を配
置して、各枠状スペーサ、頂部プリント基板及び底部プ
リント基板相互を周縁で接合し、各プリント基板に形成
された導通パターンを介して各共振子の電極をいずれか
の接続電極と結線して所要の濾波回路を構成してなる積
層型圧電フィルタを提案した。

【０００６】この先に提案した積層型圧電フィルタで
は、各板材の積層により構成しているので、構造が簡単
で、薄厚化が可能であると共に、各共振子は、枠状スペ
ーサと上下の頂部プリント基板及び底部プリント基板で
保護され、堅牢であると共に、電気的かつ機械的に保護
されるが、このような積層型圧電フィルタを組み込んだ
携帯用移動無線機や移動無線通信機をうっかりして落と
したりして、機器自体に強い衝撃が加わった場合に、内
部に組み込まれている積層型圧電フィルタ自体も強い衝
撃を受け、その結果フィルタの各プリント基板が撓み、
共振子との接着部が剥がれ易いという問題点があった。

【０００７】この問題を解決するため、本願と同日出願
の特願２０００−３３２１９６において、底部基板の上
面の実質的な部分に導電性の剛性補強層を設けた積層型
圧電フィルタを提案した。これによりフィルタの全体の
厚さを実質的に増大させることなしにフィルタの厚さ方
向の剛性が実質的に高められ、その結果強い衝撃を受け
たときの基板の撓み量を低く抑えることができるように
なり、耐衝撃性を改善することができるようになつた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】このような耐衝撃性を
向上させた積層型圧電フィルタにおいては、底部基板の
上面のほぼ全面における導電性の剛性補強層の存在によ
り、入力端子と出力端子との間の浮遊容量が増加し、周
波数特性における所定の帯域幅（減衰量±６０）で約２
ｄＢダウンするということがわかつた。そこで、種々シ
ミュレーションを重ねた結果、出力端子に対向する導電
性の剛性補強層の部分を入力端子から切り離すことによ
り浮遊容量を低減できることを見出した。

【０００９】そこで、本発明は剛性を高めて十分な耐衝
撃性を維持すると共に浮遊容量を低減できる積層型圧電
フィルタを提供することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明によれば、各々枠状スペーサで囲繞した複
数の共振子を、中間基板を介して積層し、その最上位置
に頂部基板を、最下位置に下面に複数の接続電極が形成
された底部基板を配置して成る積層型圧電フィルタにお
いて、頂部基板、各中間基板及び底部基板のうち少なく
とも底部基板が、その上面に入力端子に対峙する領域を
除いて中心から外周部に向かってほぼ点対称にのびる剛
性補強層を備え、このこの剛性補強層が導電性層であ
り、その一部が所定の接続通路を構成していることを特
徴としている。

【００１１】このように構成した本発明の積層型圧電フ
ィルタにおいては、基板のうち少なくとも底部基板の上
面に入力端子に対峙する領域を除いて中心から外周部に
向かってほぼ点対称にのびる剛性補強層を備えしかも剛
性補強層が導電性層であり、その一部が所定の接続通路
を構成しているので、フィルタの全体の厚さを実質的に
増大させることなしにフィルタの厚さ方向の剛性を高め
て、強い衝撃を受けたときの基板の撓み量を低く抑える
ことができるようになると共に、周波数特性における所
定の帯域幅の減少を生じさせる浮遊容量を低減させるこ
とができる。

【００１２】また本発明の一つの実施の形態によれば、
各中間基板の表裏両面に入力端子に対峙する領域を除い
て中心から外周部に向かってほぼ点対称にのびる導電性
の剛性補強層が設けられ、この剛性補強層の一部は所定
の接続通路を形成するように構成され得る。そしてこの
実施の形態において、好ましくは 各中間基板の表裏両
面におけるそれぞれの剛性補強層は複数の区分に分離さ
れ、各区分間の分離線は各中間基板の表裏両面上で互い
にオフセットして位置決めされ得る。

【００１３】この構成においては各中間基板の表裏両面
に中心から外周部に向かってほぼ点対称にのびる導電性
の剛性補強層を設け、その一部で所定の接続通路を構成
しているので、各中間基板の厚さを実質的に増大させず
に剛性を高めることができ、底部基板の剛性の増大と相
俟ってフィルタ全体の剛性をさらに向上させることがで
きるようになる。また、各中間基板の表裏両面における
それぞれの剛性補強層を複数の区分に分離し、各区分間
の分離線を各中間基板の表裏両面上で互いにオフセット
して位置決めした場合には、フィルタ全体の剛性をさら
に一層向上させることができるようになる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の実施の形態について説明する。図１及び図２には、本
発明の一実施の形態によるＰ−Ｓ−Ｐ構造の積層型圧電
フィルタＦを示す。

【００１５】図示積層型圧電フィルタＦは、並列共振子
Ｐ_１、Ｐ_２及び直列共振子Ｓ_１を有し、これらの共振子
はそれぞれ枠状スペーサ２ａ、２ｂ、２ｃで囲繞され、
中間基板３ａ、３ｂを介して積層され、そして最上位置
には頂部基板４が、また最下位置には底部基板５が配置
されている。そして共振子を囲繞している枠状スペーサ
２ａ、２ｂ、２ｃの各々と中間基板３ａ、３ｂ、頂部基
板４及び底部基板５の各基板との間にそれぞれ熱硬化性
樹脂から成り得る枠状接着シート６が挿置され、隣接し
た基板と枠状スペーサとが相互に接合されて構成されて
いる。

【００１６】直列共振子Ｓ_１及び並列共振子Ｐ_１、Ｐ_２
は、それぞれ図３の（イ）及び（ロ）に示すように、チ
タン酸ジルコン酸鉛等より成る矩形薄板状で、所定の厚
みの圧電磁器板７の表裏に電極８ａ、８ｂを形成して構
成される。ここで、図３の（ロ）に示す並列共振子
Ｐ_１、Ｐ_２は、図３の（イ）に示す直列共振子Ｓ_１より
薄く形成され、静電容量を大きくしている。このよう
に、並列共振子Ｐ_１、Ｐ_２の厚さを直列共振子Ｓ_１のそ
れより薄くすることにより、両者の容量比は大きくな
り、減衰量を増大化させることができる。

【００１７】各共振子Ｐ_１、Ｐ_２、Ｓ_１を囲繞する枠状
スペーサ２ａ、２ｂ、２ｃの厚さは、それぞれ対応する
共振子の厚さと等しくされ、従って、直列共振子Ｓ_１を
囲繞する枠状スペーサ２ｂは、並列共振子Ｐ_１、Ｐ_２を
囲繞する枠状スペーサ２ａ、２ｃよりも厚くなってい
る。一例として、並列共振子Ｐ_１、Ｐ_２及びスペーサ２
ａ、２ｃは、厚さ０．１８ｍｍ、直列共振子Ｓ_１ 及び
枠状スペーサ２ｂは厚さ０．３５ｍｍ又は０．５２ｍｍ
に設計され得る。

【００１８】各枠状スペーサ２ａ、２ｂ、２ｃは、図４
で示すように、その前縁に三つの円弧状導通溝１０
Ｌ_ｆ、１０Ｃ_ｆ、１０Ｒ_ｆが形成され、その後縁に三つ
の円弧状導通溝１０Ｌ_ｒ、１０Ｃ_ｒ、１０Ｒ_ｒが形成さ
れている。

【００１９】図５には頂部基板４を示し、その前縁に三
つの円弧状溝１１Ｌ_ｆ、１１Ｃ_ｆ、１１Ｒ_ｆが形成さ
れ、その後縁に三つの円弧状溝１１Ｌ_ｒ、１１Ｃ_ｒ、１
１Ｒ_ｒが形成されている。頂部基板４の上面には図５の
イに示すように、導電性層１２が形成され、この導電性
層１２は前縁で中央の円弧状溝１１Ｃ_ｆまで伸び、後縁
では三つの円弧状溝１１Ｌ_ｒ、１１Ｃ_ｒ、１１Ｒ_ｒまで
伸びているが、左右の円弧状溝１１Ｌ_ｒ、１１Ｒ_ｒ ま
で伸びている導電性層１２の部分はそれぞれＬ字状のス
ペーサー１３で電気的に分離されている。

【００２０】また、頂部基板４の下面には、図５のロに
示すように、中心部にホイール状の導電性パターン層１
４ａと、この導電性パターン層１４ａを囲んでその周囲
に互いにスペース１５をあけて配列した四つの導電性パ
ターン層１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅとが形成さ
れ、ホイール状の導電性パターン層１４ａは円状中心部
分と環状部分と両部分を接続する四つの放射状にのびる
部分とを備えている。四つの導電性パターン層のうちの
一つ１４ｂは、導電路１６ａを介して中心部のホイール
状の導電性パターン層１４ａに電気的に接続され、また
導電路１６ｂを介して前縁左端に形成された溝１１Ｌ_ｆ
の導通端に接続されている。ホイール状の導電性パター
ン層１４ａの円状中心部分は、直列共振子Ｓ_１の上面電
極の中心部に接続される。また四つの導電性パターン層
１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅはそれぞれ頂部基板４
の四隅から離間しており、言い換えれば頂部基板４の四
隅の領域には導電性パターン層は形成されない。

【００２１】図６には中間基板３ａを示し、その前縁に
三つの円弧状溝１１Ｌ_ｆ、１１Ｃ_ｆ、１１Ｒ_ｆが形成さ
れ、その後縁に三つの円弧状溝１１Ｌ_ｒ、１１Ｃ_ｒ、１
１Ｒ _ｒが形成されている。中間基板３ａの上面には、図
６のイで示すように、中心部にホイール状の導電性パタ
ーン層１７ａと、この導電性パターン層１７ａを囲んで
その周囲に互いにスペース１８をあけて分離して配列し
た四つの導電性パターン層１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１
７ｅとが形成され、ホイール状の導電性パターン層１７
ａは円状中心部分と環状部分と両部分を接続する四つの
放射状にのびる部分とを備えている。四つの導電性パタ
ーン層のうちの一つ１７ｃは、導電路１９ａを介して中
心部のホイール状の導電性パターン層１７ａに電気的に
接続され、また導電路１９ｂを介して前縁右端に形成さ
れた溝１１Ｒ_ｆの導通端に接続されている。

【００２２】また、中間基板３ａの下面には、図６のロ
に示すように、中心部にホイール状の導電性パターン層
２０ａと、この導電性パターン層２０ａを囲んでその周
囲に互いスペース２１をあけて配列した四つの導電性パ
ターン層２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅとが形成さ
れ、ホイール状の導電性パターン層２０ａは円状中心部
分と環状部分と両部分を接続する四つの放射状にのびる
部分とを備えている。四つの導電性パターン層のうちの
一つ２０ｄは、導電路２２ａを介して中心部のホイール
状の導電性パターン層２０ａに電気的に接続され、また
導電路２２ｂを介して後縁中央に形成された溝１１Ｃ_ｒ
の導通端に接続されている。さらに、中間基板３ａの上
下面の四つの導電性パターン層はそれぞれ基板３ａの四
隅の領域から離間して形成されている。

【００２３】中間基板３ａの上面におけるホイール状の
導電性パターン層１７ａの円状中心部分は直列共振子Ｓ
_１の下面電極の中心部に接続され、また中間基板３ａの
下面におけるホイール状の導電性パターン層２０ａの円
状中心部分は並列共振子Ｐ_２の上面電極の中心部に接続
される。

【００２４】図７には中間基板３ｂを示し、その前縁に
三つの円弧状溝１１Ｌ_ｆ、１１Ｃ_ｆ、１１Ｒ_ｆが形成さ
れ、その後縁に三つの円弧状溝１１Ｌ_ｒ、１１Ｃ_ｒ、１
１Ｒ _ｒが形成されている。中間基板３ａと同様に中間基
板３ｂの上面には、図７のイで示すように、中心部にホ
イール状の導電性パターン層２３ａと、この導電性パタ
ーン層２３ａを囲んでその周囲に互いにスペース２４を
あけて分離して配列した四つの導電性パターン層２３
ｂ、２３ｃ、２３ｄ、２３ｅとが形成され、ホイール状
の導電性パターン層２３ａは円状中心部分と環状部分と
両部分を接続する四つの放射状にのびる部分とを備えて
いる。四つの導電性パターン層のうちの一つ２３ｄは、
導電路２５ａを介して中心部のホイール状の導電性パタ
ーン層２３ａに電気的に接続され、また導電路２５ｂを
介して前縁左端に形成された溝１１Ｌ_ｆの導通端に接続
されている。

【００２５】また、中間基板３ａと同様に、中間基板３
ｂの下面には、図７のロに示すように、中心部にホイー
ル状の導電性パターン層２６ａと、この導電性パターン
層２６ａを囲んでその周囲にスペース２７で互いに分離
して配列した四つの導電性パターン層２６ｂ、２６ｃ、
２６ｄ、２６ｅとが形成され、ホイール状の導電性パタ
ーン層２６ａは円状中心部分と環状部分と両部分を接続
する四つの放射状にのびる部分とを備えている。四つの
導電性パターン層のうちの一つ２６ｄは、導電路２８ａ
を介して中心部のホイール状の導電性パターン層２６ａ
に電気的に接続され、また導電路２８ｂを介して後縁中
央に形成された溝１１Ｃ_ｒの導通端に接続されている。
さらに、中間基板３ｂの上下面の四つの導電性パターン
層はそれぞれ基板３ａの四隅の領域から離間して形成さ
れている。

【００２６】並列共振子Ｐ_１の下面電極の中心部には中
間基板３ｂの上面におけるホイール状の導電性パターン
層２３ａの円状中心部分が接続され、また中間基板３ｂ
の下面におけるホイール状の導電性パターン層２６ａの
円状中心部分は並列共振子Ｐ _１の上面電極の中心部に接
続される。

【００２７】また、図６及び図７に示すように各中間基
板３ａ、３ｂの表裏両面の剛性補強層を構成している導
電性パターン層１７ｂ〜１７ｅ、２０ｂ〜２０ｅ、２３
ｂ〜２３ｅ及び２６ｂ〜２６ｅにおける各区分間の分離
線を成すスペース１８、２１、２４、２７は互いにオフ
セットして位置決めされている。これにより各中間基板
３ａ、３ｂの上下でスペースは重ならないため、各中間
基板３ａ、３ｂの曲げに対する剛性を高めることができ
る。

【００２８】図８には底部基板５を示し、その前縁には
三つの円弧状導通溝１１Ｌ_ｆ、１１Ｃ_ｆ、１１Ｒ_ｆが形
成され、その後縁には三つの円弧状導通溝１１Ｌ_ｒ、１
１Ｃ _ｒ、１１Ｒ_ｒが形成されている。この底部基板５の
上面には、図８のイで示すように、中心部にホイール状
の導電性パターン層２９ａと、この導電性パターン層２
９ａを囲んでその周囲にスペース３０をあけて互いに分
離して配列した四つの導電性パターン層２９ｂ、２９
ｃ、２９ｄ、２９ｅとが形成され、ホイール状の導電性
パターン層２９ａは円状中心部分と環状部分と両部分を
接続する四つの放射状にのびる部分とを備えている。四
つの導電性パターン層のうちの一つ２９ｅは、導電路３
１ａを介して中心部のホイール状の導電性パターン層２
９ａに電気的に接続され、また導電路３１ｂを介して後
縁左端に形成された溝１１Ｌ_ｒの導通端に接続されてい
る。また底部プリント基板５の上面における四つの導電
性パターン層はそれぞれ底部基板５の四隅の領域から離
間して形成されており、これにより浮遊容量を低減させ
ることができる。

【００２９】底部プリント基板５の下面には図７のロで
示すように、後縁の左右に入力側電極３２ａ及び出力側
電極３２ｂが形成され、前縁中央から後縁中央に向かっ
てのびるアース側電極３２ｃが形成され、アース側電極
３２ｃの中心部は拡張されている。出力側電極３２ｂは
導電路３３を介して前縁の右方に形成された導電性パタ
ーン層３４に接続され、また前縁の左方には導電性パタ
ーン層３５が形成されている。そして入力側電極３２ａ
は溝１１Ｌ_ｒまでのび、出力側電極３２ｂは溝１１
Ｒ_ｆ、１１Ｒ_ｒに接続され、またアース側電極３２ｃは
溝１１Ｃ_ｆ、１１Ｃ _ｒに接続されることとなる。

【００３０】上述の各導電性パターン層は剛性を強める
働きをしており、そしてこれらの導電性パターン層等
は、スクリーン印刷や、銀蒸着の手段を用いて形成され
る。

【００３１】各枠状スペーサ２ａ、２ｂ、２ｃに形成さ
れた前縁における三つの円弧状導通溝１０Ｌ_ｆ、１０Ｃ
_ｆ、１０Ｒ_ｆ及び後縁における三つの円弧状導通溝１０
Ｌ_ｒ、１０Ｃ_ｒ、１０Ｒ_ｒは、中間基板３ａ、３ｂ及び
上下の頂部基板４、底部基板５のそれぞれの前縁におけ
る導通溝１１Ｌ_ｆ、１１Ｃ_ｆ、１１Ｒ_ｆ及び後縁におけ
る円弧状導通溝１１Ｌ_ｒ、１１Ｃ_ｒ、１１Ｒ_ｒと上下で
一致し、これにより、上下方向で連通する導通路を構成
している。

【００３２】尚、共振子Ｓ_１ 、Ｐ_１ 、Ｐ_２ を所定間
隔で、枠状スペーサ２ａ、２ｂ、２ｃに保持するため、
その内側面に図４に鎖線で示すように、各共振子Ｓ
_１ 、Ｐ _１ 、Ｐ_２ の輪郭振動のノード位置に当接する
保持突部３６を形成するようにしても良い。

【００３３】また、中間基板３ａ、３ｂの上下面、頂部
基板４の下面及び底部基板５の上面には、ソルダーレジ
スト（図示していない）が被覆形成され、各導通パター
ン層を覆って、相互に絶縁するようにしている。そし
て、各部材を積層して加熱することにより、接着シート
６を硬化させて、一体的に積層し得ることとなり、積層
型圧電フィルタＦが容易に製造される。

【００３４】上述の構成にあって、枠状スペーサ２ａ、
２ｂ、２ｃ、中間基板３ａ、３ｂ、頂部基板４及び底部
基板５は、いずれもガラスエポキシで構成され得る。

【００３５】而して、直列共振子Ｓ_１ の上面電極は、
頂部基板４の導電性パターン層ホイール状の導電性パタ
ーン層１４ａ、導電路１６ａ、導電性パターン層１４
ｂ、導電路１６ｂ及び前縁左端の溝１１Ｌ_ｆに形成され
た導通端を介して入力側接続電極３２ａに接続される。
また直列共振子Ｓ_１ の下面電極は中間基板３ａの上面
の導電性パターン層１７ａから導通路１９ａ、導電性パ
ターン層１７ｃ及び導通路１９ｂを介して出力側接続電
極３２ｂに接続される。

【００３６】並列共振子Ｐ_２ の上面電極は中間基板３
ａの下面の導電性パターン層２０ａから導通路２２ａ、
導電性パターン層２０ｄ及び導通路２２ｂを介してアー
ス側接続電極３２ｃに接続される。並列共振子Ｐ_２ の
下面電極は中間基板３ｂの上面の導電性パターン層２３
ａから導通路２５ａ、導電性パターン層２３ｄ及び導通
路２５ｂを介して入力側接続電極３２ａに接続される。

【００３７】並列共振子Ｐ_１ の上面電極は中間基板３
ｂの下面の導電性パターン層２６ａから導通路２８ａ、
導電性パターン層２６ｄ及び導通路２８ｂを介してアー
ス側接続電極３２ｃに接続される。また並列共振子Ｐ_１
の下面電極は、底部基板５の導電性パターン層２９ａ
から導通路３１ａ、導電性パターン層２９ｅ及び導通路
３１ｂを介して入力側接続電極３２ａに接続され、これ
により、図９で示すようにＳ−Ｐ−Ｐ構造からなる積層
型圧電フィルタＦが構成されることとなる。

【００３８】これらの各部材は、枠状スペーサ２ａ、２
ｂ、２ｃの上下に配置される接着シート６により接合さ
れ、かつ各共振子Ｓ_１ 、Ｐ_１ 、Ｐ_２ は、頂部プリン
ト基板４と底部プリント基板５とで挟持されることとな
る。

【００３９】図示実施の形態においては、一枚が直列共
振子、二枚が並列共振子とする三枚の共振子を備えたＳ
−Ｐ−Ｐ構造のＴ型フィルタ回路が例示されているが、
同様に、一枚が並列共振子、二枚が直列共振子とする三
枚の共振子を備えたπ型フィルタ回路を構成することが
できる。

【００４０】

【発明の効果】本発明よる積層型圧電フィルタにおいて
は、頂部基板、各中間基板及び底部基板のうち少なくと
も底部基板が、その上面に入力端子に対峙する領域を除
いて中心から外周部に向かってほぼ点対称にのびる剛性
補強層を備え、この剛性補強層が導電性層であり、その
一部が所定の接続通路を構成しているので、フィルタの
全体の厚さを実質的に増大させることなしにフィルタの
厚さ方向の剛性を実質的に高めることができると共に、
周波数特性における所定の帯域幅の減少を生じさせる浮
遊容量を低減させることができる。

【００４１】また、底部基板の他に、頂部基板及び各中
間基板に剛性補強層を設けた場合には、フィルタの厚さ
方向の剛性をさらに高めながら、周波数特性における所
定の帯域幅の減少を防止することができる。

【００４２】各中間基板の表裏両面におけるそれぞれの
剛性補強層の各区分間の分離線を各中間基板の表裏両面
上で互いにオフセットして位置決めした場合には、各中
間基板の曲げに対する剛性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る積層型圧電フィルタＦの斜視図で
ある。

【図２】積層型圧電フィルタＦ の分解斜視図である。

【図３】イは直列共振子、ロは並列共振子の斜視図であ
る。

【図４】枠状スペーサ２ａ、２ｂ、２ｃの平面図であ
る。

【図５】イ及びロはそれぞれ、頂部基板４の平面図及び
裏面図である。

【図６】イ及びロはそれぞれ、中間基板３ａの平面図及
び裏面図である。

【図７】イ及びロはそれぞれ、中間基板３ｂの平面図及
び裏面図である。

【図８】イ及びロはそれぞれ、底部基板５の平面図及び
裏面図である。

【図９】図１に示す本発明に係る積層型圧電フィルタＦ
の等価回路図である。

【符号の説明】

Ｓ_１：直列共振子 Ｐ_１ 、Ｐ_２ ：並列共振子 ２ａ、２ｂ、２ｃ ：枠状スペーサ ３ａ、３ｂ ：中間基板 ４ ：頂部基板 ５ ：底部基板 ６ ：接着シート ２９ａ〜２９ｅ：導電性パターン層

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】各々枠状スペーサで囲繞した複数の共振子
   を、中間基板を介して積層し、その最上位置に頂部基板
   を、最下位置に下面に複数の接続電極が形成された底部
   基板を配置して成る積層型圧電フィルタにおいて、 頂部基板、各中間基板及び底部基板のうち少なくとも底
   部基板が、その上面に入力端子に対峙する領域を除いて
   中心から外周部に向かってほぼ点対称にのびる剛性補強
   層を備え、このこの剛性補強層が導電性層であり、その
   一部が所定の接続通路を構成していることを特徴とする
   積層型圧電フィルタ。
2. 【請求項２】各中間基板の表裏両面に入力端子に対峙す
   る領域を除いて中心から外周部に向かってほぼ点対称に
   のびる導電性の剛性補強層を備え、この剛性補強層の一
   部が所定の接続通路を構成していることを特徴とする請
   求項１に記載の積層型圧電フィルタ。
3. 【請求項３】各中間基板の表裏両面におけるそれぞれの
   剛性補強層が複数の区分に分離され、各区分間の分離線
   が各中間基板の表裏両面上で互いにオフセットして位置
   決めされていることを特徴とする請求項２に記載の積層
   型圧電フィルタ。