JP2000223983A

JP2000223983A - 積層型圧電フィルタの導通方法

Info

Publication number: JP2000223983A
Application number: JP11026512A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Sakai; 善明阪井; Toshio Suzuki; 利男鈴木
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 1999-02-03
Filing date: 1999-02-03
Publication date: 2000-08-11

Abstract

(57)【要約】【課題】薄厚化が可能で、共振子が電気的、機械的に
保護されており、しかも製造及び組み付け容易な積層型
圧電フィルタにあって、共振子Ｓ，Ｐとプリント基板上
の導電ランド部との導通を確保すること。【解決手段】共振子Ｓ，Ｐの電極と接続されるプリント
基板３０の表面に形成された電極パターン１３の導電ラ
ンド部１４上に、導電ペースト２０を、プリント基板３
０表面に食出すようにして形成し、導電ペースト２０を
介して導電ランド部１４と共振子Ｓ，Ｐの電極とを導通
したものである。このため、電極パターン１３は、Ａｕ
メッキ加工により形成され、その表面が平滑な鏡面状を
しており、の導電ペースト２０は、導電ランド部１４上
で隔離を生じ易いが、導電ペースト２０の一部がプリン
ト基板３０の表面に食出しており、該表面は粗面となっ
ているから、その食出し部２１がプリント基板３０表面
と適度な接合力で結合し、このため導電ペースト２０
は、その剥離が阻止されて安定的に導電ランド部上に形
成され得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は携帯用移動無線機、
自動車電話等の移動無線通信機の濾波回路に好適に使用
される積層型圧電フィルタの導通方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】この種の圧電フィルタは、入力端子，出
力端子及び接地端子との間に、直列共振子と並列共振子
をＬ形接続してなる単位濾波回路を多段に配列してな
る。そして、直列共振子の共振周波数と、並列共振子の
反共振周波数を一致させ、かつ直列共振子の反共振周波
数と並列共振子の共振周波数の差を一定にしている。こ
のように、圧電フィルタの特性を向上させたり、また
は、圧電フィルタの適用数を減少させるために、複数の
共振子を備える圧電フィルタが種々提案されている。

【０００３】上述の圧電フィルタの従来構成にあって
は、ケース内に各共振子と、端子板とを積層状に組込ん
だものが一般的であり、このため、部品点数が増加し、
組付けが面倒となるという問題があった。一方、移動無
線通信機の小型化に対応するために、圧電フィルタの低
背化及び小型化が数ミリの単位で求められ、さらには、
各圧電フイルタと、共振子の実装面上の所要電路との電
気的接続が容易で、しかも、共振子が電気的かつ機械的
に保護される構成が求められている。

【０００４】そこで、複数の共振子を夫々枠状スペーサ
で囲繞して、中間プリント基板を介して積層し、かつ最
上位置に頂部プリント基板を、最下位置に下面に複数の
接続電極が形成された底部プリント基板を配置して、各
枠状スペーサ，頂部プリント基板及び底部プリント基板
相互を接着シートを介して接合し、各プリント基板に形
成された電極パターンを各共振子の電極と接続し、かつ
該電極パターンを、各プリント基板の端縁に形成された
導通溝を介して、いずれかの接続電極と結線することに
より、所要の濾波回路を構成してなることを特徴とする
積層型圧電フィルタが提案された（実願平１０−２４２
７５７号）。

【０００５】かかる構成にあって、各板材の積層により
構成されるから、構造が簡単で、薄型化が可能であると
共に、各共振子は、枠状スペーサと上下の頂部プリント
基板及び底部プリント基板で保護され、堅牢であると共
に、電気的かつ機械的に保護される。

【０００６】しかも、各板材を枠状スペーサと面接触す
る接着シートを介して接合することにより構成したか
ら、接着シートを含めた各部材を単に積層して、加熱圧
着するだけで良いから、製造が簡単で、量産性に優れ
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このよう
に、複数の共振子Ｓ，Ｐがプリント基板ａを介して積層
されている積層型圧電フィルタにあって、共振子Ｓ，Ｐ
の電極とプリント基板ａ上面に形成された電極パターン
ｂの導電ランド部ｃとの導通を、従来は図１２イ，ロで
示すように、導電ランド部ｃ上面にエポキシ樹脂を主剤
とする導電性接着剤からなる導電性ペーストｄを塗布
し、共振子Ｓ，Ｐのノード位置で、該導電ランド部ｃを
共振子の電極に接合することにより、該導電性接着剤ｂ
を介して行っていた。ここで、この導電ランド部ｃの外
径例は０．５ｍｍ以上であり、前記導電性ペーストｄの
外径例は、０．４ｍｍ程度で、同心状に形成される。こ
のため、導電性ペーストｄは、完全に導電ランド部ｃ上
に担持される。

【０００８】しかるに、かかる従来方法であると、電極
パターンは、Ｎｉ又はＮｉ−Ｃｕの下地メッキ層の上に
耐腐食性の良いＡｕメッキを施した電極層より形成さ
れ、このためその表面は、鏡面状の滑面となっており、
導電性接着剤との接合力が弱く剥離して、導通不良を生
じ易いという欠点があった。本発明は、かかる課題を解
決し得る積層型圧電フィルタの導通方法を提供すること
を目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、複数の共振子
がプリント基板を介して積層されている積層型圧電フィ
ルタにおいて、共振子の電極と接続されるプリント基板
表面に形成された電極パターンの導電ランド部上に、導
電ペーストを、プリント基板表面に食出すようにして形
成し、導電ペーストを介して導電ランド部と共振子の電
極とを導通したことを特徴とする積層型圧電フィルタの
導通方法である。

【００１０】かかる方法にあって、導電ランド部上から
食出した導電ペーストの一部は、プリント基板上面と直
接接合する。この基板上面は、鏡面状の電極パターンの
表面に比して粗く、このため該プリント基板に対して適
度な接合力で保持される。従って、導電ランド部上の導
電ペーストは、この食出し部を介して、該プリント基板
側にも保持され、このため導電ランド部の鏡面により、
導電ペーストの結合力が弱くても、所要の結合力を確保
することができる。

【００１１】ここで、導電ランド部表面に粗し加工を施
し、これにより該導電ランド部表面を粗面としても良
い。この場合には、該導電ランド部表面と導電ペースト
との結合力も向上し、全体としてさらに安定した導電ペ
ーストの形成が可能となる。

【００１２】前記導電ペーストとしては、エポキシ樹脂
等を主剤とする導電性接着剤からなり、共振子の電極と
接着する導電ペーストであっても良く、または、導電ラ
ンド部上に形成され、復元弾力により導電ランド部と共
振子の電極とを導通する弾性導電ペーストであっても良
い。

【００１３】

【発明の実施の形態】図１０イ，ロは、本発明の導通手
段を示すものであり、プリント基板３０上には、電極パ
ターンの一部をなす円形状の導電ランド部１４上で、導
電ペースト２０が円形状に形成され、かつその外径を導
電ランド部１４よりも大きくすることにより、導電ペー
スト２０の周縁を導電ランド部１４からプリント基板３
０上面へ食出すようにしている。

【００１４】ところで、電極パターンは、Ｎｉ又はＮｉ
−Ｃｕの下地メッキ層の上に耐腐食性の良いＡｕメッキ
を施した電極層より形成され、その表面が平滑な鏡面状
をしている。このため、導電ランド部１４上の導電ペー
スト２０は、導電ランド部１４表面に対して十分に保持
されていず、隔離を生じ易い。しかるに、導電ペースト
２０は、その一部がプリント基板表面に食出しており、
プリント基板３の表面は粗面となっているから、その食
出し部２１がプリント基板３の表面と適度な接合力で結
合し、このため導電ペースト２０の剥離が阻止される。
さらに、上述の形成態様にあっては、導電ランド部１４
の全周で導電ペースト２０を食み出すようにしており、
このため、導電ペースト２０の全周縁がプリント基板表
面と結合することとなり、端縁からの剥離がさらに阻止
される。尚、導電ペースト２０と導電ランド部１４とを
ほぼ同径または導電ペースト２０を径小とし、導電ペー
スト２０を導電ランド部１４に対して偏心して形成し、
導電ペースト２０の一部のみが導電ランド部１４から食
み出すようにしても良い。

【００１５】ここで、図１１で示すように、導電ランド
部１４表面に粗し加工を施し、これにより該導電ランド
部１４表面を粗面２２を形成しても良い。この場合に
は、該導電ランド部１４表面と導電ペースト２０との結
合力も向上し、全体としてさらに剥離のない、安定した
導電ペースト２０の形成が可能となる。

【００１６】

【実施例】添付図面に従って、積層型圧電フィルタＦに
本発明の導通方法を適用した構成を説明する。図１，２
は、Ｓ−Ｐ−Ｓ構造の積層型圧電フィルタＦを示すもの
であって、夫々枠状スペーサ２ａ，２ｂ，２ｃに夫々囲
繞された直列共振子Ｓ，並列共振子Ｐ及び直列共振子Ｓ
を、中間プリント基板３ａ，３ｂを介して積層し、かつ
最上位置に頂部プリント基板４を、最下位置に底部プリ
ント基板５を配置し、接着シート６を介して接合してな
るものである。

【００１７】この接着シート６は、熱硬化性樹脂からな
り、図９で示すように、各板材の周縁に沿うように矩形
枠状を呈し、加熱することより、板材相互を接合する。
また、後述する各導通溝１０Ｌ，１０Ｃ，１０Ｒ，１０
Ｂとほぼ一致する半円形切欠部が形成されている。

【００１８】かかる構成をさらに詳細に説明する。ここ
で、共振子Ｓ，Ｓ，Ｐは、図３で示すように、チタン酸
ジルコン酸鉛等よりなる正方形薄板状をしており、所定
の厚みを有する圧電磁器板７の表裏に電極８ａ，８ｂを
形成して構成される。ここで図３ロの並列共振子Ｐは、
図３イの直列共振子Ｓ，Ｓに比して、その厚さを薄く
し、静電容量を大きくしている。このように、並列共振
子の厚みを直列共振子のそれより薄くすることにより、
両者の容量比が大きくなり、減衰量を増大化させること
ができる。

【００１９】この各共振子Ｓ，Ｓ，Ｐを囲繞する枠状ス
ペーサ２ａ，２ｂ，２ｃは、夫々対応する共振子の厚さ
と等しく、このため、直列共振子Ｓ，Ｓを囲繞する枠状
スペーサ２ａ，２ｃは、並列共振子Ｐを囲繞する枠状ス
ペーサ２ｂよりも厚くなっている。ここで、並列共振子
Ｐ及びスペーサ２ｂは、厚さ０．１８ｍｍ，直列共振子
Ｓ，Ｓ及び枠状スペーサ２ａ，２ｃは厚さ０．３５ｍｍ
又は０．５２ｍｍのものが設計例として、提案される。

【００２０】この各枠状スペーサ２ａ，２ｂ，２ｃは、
図４で示すように、その前縁に三つの円弧状導通溝１０
Ｌ，１０Ｃ，１０Ｒが形成され、その後縁に一つの円弧
状導通溝１０Ｂが形成されている。各導通溝１０Ｌ，１
０Ｃ，１０Ｒ，１０Ｂは、前記中間プリント基板３ａ，
３ｂ及び上下の頂部プリント基板４，底部プリント基板
５の端縁に夫々形成された導通溝１１Ｌ，１１Ｃ，１１
Ｒ，１１Ｂと上下で一致し、これにより、上下方向で連
通する導通路１２Ｌ，１２Ｃ，１２Ｒ，１２Ｂを構成し
ている。ここで、導通溝１０Ｌ，１０Ｃ，１０Ｒ，１０
Ｂ，１１Ｌ，１１Ｃ，１１Ｒ，１１Ｂは、端縁に形成さ
れた半円形切欠部の内周面に導電層を形成してなるもの
である。

【００２１】尚、共振子Ｓ，Ｐ，Ｓを所定間隔で、枠状
スペーサ２ａ，２ｂ，２ｃに保持するため、その内面に
図４鎖線で示すように、各共振子Ｓ，Ｐ，Ｓの輪郭振動
の対向側縁の中央に存在するノード位置に当接する保持
突部４０を形成するようにしても良い。

【００２２】次に、各中間プリント基板３ａ，３ｂ及び
上下の頂部プリント基板４，底部プリント基板５の表裏
面に形成された導電路による、共振子Ｓ，Ｐ，Ｓの表裏
の電極８ａ，８ｂの結線態様につき説明する。

【００２３】頂部プリント基板４の裏面は、図５ロで示
すように円形状導電ランド部１４ａとＬ形導通路１５ａ
とからなる電極パターン１３ａが形成され、該頂部プリ
ント基板４の前縁右端に形成された導通溝１１Ｒと接続
されている。そして、導電ランド部１４ａは直列共振子
Ｓの上面電極８ａの中心部と、後述するように弾性導電
ペースト２０を介して導通する。

【００２４】中間プリント基板３ａの表面は、図６イで
示すように円形状導電ランド部１４ｂと直線導通路１５
ｂとからなる電極パターン１３ｂが形成され、該中間プ
リント基板３ａの前縁中央に形成された導通溝１１Ｃと
接続されている。そして、導電ランド部１４ｂは直列共
振子Ｓの下面電極８ｂの中心部と接続される。また、中
間プリント基板３ａの裏面は、図６ロで示すように円形
状導電ランド部１４ｃと直線導通路１５ｃとからなる電
極パターン１３ｃが形成され、該中間プリント基板３ａ
の後縁中央に形成された導通溝１１Ｂと接続されてい
る。そして、導電ランド部１４ｃは並列共振子Ｐの上面
電極８ａの中心部と接続される。

【００２５】中間プリント基板３ｂの表面は、図７イで
示すように円形状導電ランド部１４ｄと直線導通路１５
ｄとからなる電極パターン１３ｄが形成され、該中間プ
リント基板３ｂの前縁中央に形成された導通溝１１Ｃと
接続されている。そして、導電ランド部１４ｄは並列共
振子Ｐの下面電極８ｂの中心部と接続される。また、中
間プリント基板３ｂの裏面は、図７ロで示すように円形
状導電ランド部１４ｅと直線導通路１５ｅとからなる電
極パターン１３ｅが形成され、該中間プリント基板３ｂ
の前縁中央に形成された導通溝１１Ｃと接続されてい
る。そして、導電ランド部１４ｅは直列共振子Ｓの上面
電極８ａの中心部と接続される。

【００２６】底部プリント基板５の表面は、図８イで示
すように円形状導電ランド部１４ｆと直線導通路１５ｆ
とからなる電極パターン１３ｆが形成され、該直線導通
路１５ｆは側方へ延出され、該底部プリント基板５に形
成されたスルホール１７に接続され、底部プリント基板
５の裏面に形成された電極パターン１３ｇにスルホール
１７を介して接続される。この底部プリント基板５の裏
面には、図８ロで示すように、前縁で左右の入力側電極
１８ａと、出力側電極１８ｂとが形成され、後縁中央に
アース側電極１８ｃが形成され、前記電極パターン１３
ｇは、直線導通路１５ｇを介して左側の入力側電極１８
ａと接続される。そして導通溝１１Ｌは、入力側電極１
８ａと、導通溝１１Ｒは出力側電極１８ｂと、導通溝１
１Ｂはアース側電極１８ｃと接続されることとなる。

【００２７】また中間プリント基板３ａ，３ｂの表裏
面、及び頂部プリント基板４の裏面と底部プリント基板
５の表面には、ソルダーレジスト１９が被覆形成され、
導電ランド部１４ａ〜１４ｇを除いて各電極パターン１
３ａ〜１３ｇを覆って、相互に絶縁するようにしてい
る。すなわち、電極パターン１３ａ〜１３ｇのうち導電
ランド部１４ａ〜１４ｇのみが各板面の中央部で露出
し、各共振子Ｐ，Ｓのノード位置で、弾性導電ペースト
２０を介して電極と導通する。この導通手段は、後述す
る本発明の導通方法に係るものである。そして、各部材
を積層して加熱することにより、接着シート６を硬化さ
せて、一体的に積層し得ることとなり、積層型圧電フィ
ルタＦが容易に製造される。

【００２８】上述の構成にあって、電極パターン１３ａ
〜１３ｇは、Ｎｉ又はＮｉ−Ｃｕの下地メッキ層の上に
耐腐食性の良いＡｕメッキを施した電極層より形成さ
れ、その材質から、表面が鏡面状の滑面となっている。
また、その厚さは、４０〜５０μ程度である。

【００２９】また、前記枠状スペーサ２ａ，２ｂ，２
ｃ，中間プリント基板３ａ，３ｂ，頂部プリント基板
４，底部プリント基板５は、いずれもガラスエポキシに
より形成され、設計例としては、中間プリント基板３
ａ，３ｂは厚さ０．１ｍｍ，頂部プリント基板４及び底
部プリント基板５は厚さ０．２ｍｍとし得る。かかる積
層型の積層型圧電フィルタＦの総厚は、１．７ｍｍの極
薄状である。また外形寸法は、縦６．５ｍｍ×横５．５
ｍｍである。いずれも、設計の一例であり、この数値に
こだわるものではない。

【００３０】而して、直列共振子Ｓの上面電極８ａは、
頂部プリント基板４の電極パターン１３ａの導電ランド
部１４ａと導通し、導通路１２Ｒを介して出力側接続電
極１８ｂと接続され、かつ各直列共振子Ｓの下面電極８
ｂ，並列共振子Ｐの下面電極８ｂ及び直列共振子Ｓの上
面電極８ａは、そのノードの位置で夫々電極パターン１
３ｂ〜１３ｅの導電ランド部１４ｂ〜１４ｅと導通し、
導通路１２Ｃを介して互いに接続され、並列共振子Ｐの
上面電極８ａは中間プリント基板３ａの電極パターン１
３ｃと導通路１２Ｂを介してアース側接続電極１８ｃと
接続される。さらには、直列共振子Ｓの下面電極８ｂは
底部プリント基板５の電極パターン１３ｆの導電ランド
部１４ｆと導通し、導通路１２Ｌを介して入力側接続電
極１８ａと接続され、これにより、Ｓ−Ｐ−Ｓ構造から
なる積層型圧電フィルタＦが構成されることとなる。

【００３１】この各部材は、枠状スペーサ２ａ，２ｂ，
２ｃの上下に配置される図９で示す接着シート６により
接合され、かつ各共振子Ｓ，Ｐ，Ｓは、頂部プリント基
板４と底部プリント基板５とで挟持されることとなる。

【００３２】かかる構成の積層型圧電フィルタＦは、複
数の共振子Ｓ，Ｐを夫々枠状スペーサ２ａ，２ｂ，２ｃ
で囲繞して、中間プリント基板３ａ，３ｂを介して積層
し、かつ最上位置に頂部プリント基板４を、最下位置に
底部プリント基板５を配置して、各板材相互を接着シー
ト６で接合することにより構成したから、単純な積層構
造であるため、構造が簡単で、薄厚化が可能であると共
に、各共振子は、枠状スペーサと上下の頂部プリント基
板及び底部プリント基板で保護され、堅牢であり、電気
的かつ機械的に保護される。しかも、各板材を接着シー
トを介して接合することにより構成したから、接着シー
ト６を含めた各部材を単に積層して、加熱するだけで良
いから、製造が簡単で、量産性に優れる。

【００３３】次に本発明の要部につき説明する。上述し
たように、各部材は接着シート６により、一体的に積層
されるが、その積層により、各プリント基板３ａ，３
ｂ，４，５の電極パターン１３（１３ａ〜１３ｆをまと
めて１３で統一）に形成された導電ランド部１４（１４
ａ〜１４ｆをまとめて１４で統一）は、各共振子Ｓ，Ｐ
の電極のノード位置に対し、次の手段により導通され
る。

【００３４】即ち、図１０イ，ロで示すように、導電ラ
ンド部１４（１４ａ〜１４ｆをまとめて１４で統一）に
は、シリコンゴム系導電ペースト２０をスクリーン印刷
などにより塗布する。ここで、前記円弧状導電ランド部
１４の外径は０．４〜０．５ｍｍとし導電ペースト２０
は、０．８〜１．０ｍｍの外径となるように、スクリー
ン印刷により、導電ランド部１４上に同心状に形成され
る。このため、この導電ペースト２０は、導電ランド部
１４の全周で、導電ランド部１４から食出し、この食出
し部２１により、導電ペースト２０はその全周でに、プ
リント基板３０（３ａ，３ｂ，４，５をまとめて３０で
統一）の表面に直接接合される。然る後に、これをホッ
トプレート，又はオーブンで加熱することにより硬化さ
せる。この導電ペースト２０は、シリコンゴムに銀粉末
などを混合してなるものであり、硬化状態で弾性と導電
性を有する。そしてこの硬化後に、上述のソルダーレジ
スト１９を被着し、さらに接着シート６を介装して、各
板材を積層し、導電ペースト２０を弾縮させた状態で加
熱することにより、接着シート６を硬化させる。これに
よりプリント基板３０と共振子Ｓ，Ｐは、導電ペースト
２０が弾縮した状態で、その相対位置を保持されて接合
する。この保持状態で、導電ペースト２０は弾縮状態と
なり、その弾縮により、導電ペースト２０が共振子Ｓ，
Ｐの電極８ａ，８ｂに、ノード位置で弾接し、共振子
Ｓ，Ｐと導電ランド部１４との導通が確保される。

【００３５】かかる構成にあって、共振子Ｓ，Ｐの電極
と、導電ランド部１４との導通を、導電ペースト２０の
弾接により行っているものであるから、熱衝撃により各
板材が変形しても、導通が損なわれることもなく、ま
た、機械的衝撃が加わっても、導電ペースト２０の弾性
により吸収され、その電気的接続状態が確保されること
となる。

【００３６】かかる構成にあって、導電ランド部１４上
の導電ペースト２０は、食出し部２１により一部がプリ
ント基板３０の表面に直接接合されている。このため、
該プリント基板３０の表面は、導電ペースト２０の表面
に比して、粗面となっているから、食出し部２１はプリ
ント基板３０表面に結合する。このため導電ランド部１
４表面は鏡面となっており、導電ペースト２０との結合
力が比較的弱いが、該食出し部２１によりプリント基板
３０の表面に保持され、接合強度が補完されることとな
る。しかも上述の形成態様にあっては、導電ランド部１
４の全周で導電ペースト２０を食み出すようにしてお
り、このため、導電ペースト２０の全周縁が食出し部２
１となって、プリント基板３０の表面と結合することと
なり、端縁からの剥離がさらに阻止される。尚、導電ペ
ースト２０と導電ランド部１４とをほぼ同径または導電
ペースト２０を径小とし、導電ペースト２０を導電ラン
ド部１４に対して偏心して形成し、導電ペースト２０の
一部のみが導電ランド部１４から食み出すようにしても
良い。

【００３７】しかして、導電ペースト２０は食出し部２
１により導電ランド部１４上で剥離を生ずることなく形
成され、導電ペースト２０が共振子Ｓ，Ｐの電極８ａ，
８ｂに、ノード位置で弾接し、共振子Ｓ，Ｐと導電ラン
ド部１４との導通が確保される。

【００３８】ここで、図１１で示すように、導電ランド
部１４の表面に粗し加工を施し、その表面に粗面２２を
形成しても良い。この場合には、該導電ランド部１４表
面と導電ペースト２０との結合力も向上し、全体として
さらに安定した導電ペースト２０の形成が可能となる。
この粗し加工は、パターン電極３を形成したのち、導電
ランド部１４表面にサンドペーパをかけたり、サンドブ
ラストを施す等により容易に形成できる。

【００３９】前記導電ペーストとしては、エポキシ樹脂
等を主剤とする導電性接着剤からなり、共振子の電極と
接着する導電ペーストであっても良く、または、導電ラ
ンド部上に形成され、復元弾力により導電ランド部と共
振子の電極とを導通する弾性導電ペーストであっても良
い。

【００４０】上述の構成はＳ−Ｐ−Ｓ構造の積層型圧電
フィルタＦを示すものであるが、同様に、Ｐ−Ｓ−Ｐ構
造の積層型圧電フィルタを構成することもでき、上述し
た構成からなる、Ｓ−Ｐ−Ｓ構造の積層型圧電フィルタ
Ｆと、Ｐ−Ｓ−Ｐ構造の積層型圧電フィルタを配設し
て、直列共振子Ｓ，並列共振子ＰのＬ形接続構造が三段
繰り返される構造の濾波回路が構成される。

【００４１】

【発明の効果】本発明の積層型圧電フィルタの導通方法
は、複数の共振子がプリント基板を介して積層されてい
る積層型圧電フィルタにおいて、共振子の電極と接続さ
れるプリント基板表面に形成された電極パターンの導電
ランド部上に、導電ペーストを、プリント基板表面に食
出すようにして形成し、導電ペーストを介して導電ラン
ド部と共振子の電極とを導通したものである。このた
め、電極パターンは、Ａｕメッキ加工により形成され、
その表面が平滑な鏡面状をしており、導電ペーストは、
導電ランド部上で隔離を生じ易いが、導電ペーストの一
部がプリント基板表面に食出しており、該表面は粗面と
なっているから、その食出し部がプリント基板表面と適
度な接合力で結合し、このため導電ペーストは、その剥
離が阻止されて、安定的に導電ランド部上に形成され得
る優れた効果がある。

【００４２】さらに導電ランド部表面に粗し加工を施
し、これにより該導電ランド部表面を粗面を形成した場
合には、該導電ランド部表面と導電ペーストとの結合力
も向上し、全体としてさらに安定した導電ペーストの形
成が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る積層型圧電フィルタＦの斜視図で
ある。

【図２】積層型圧電フィルタＦの分解斜視図である。

【図３】イは直列共振子Ｓの斜視図、ロは並列共振子Ｐ
の斜視図である。

【図４】枠状スペーサ２ａ，２ｂ，２ｃの平面図であ
る。

【図５】頂部プリント基板４の平面図イ及び裏面図ロで
ある。

【図６】中間プリント基板３ａの平面図イ及び裏面図ロ
である。

【図７】中間プリント基板３ｂの平面図イ及び裏面図ロ
である。

【図８】底部プリント基板５の平面図イ及び裏面図ロで
ある。

【図９】接着シート６の平面図である。

【図１０】本発明方法の共振子Ｓ，Ｐと、プリント基板
３０との導通手段を示し、イは平面図、ロは縦断面図で
ある。

【図１１】本発明方法の共振子Ｓ，Ｐと、プリント基板
３０との導通手段を示す変形例の縦断面である。

【図１２】従来方法の共振子Ｓ，Ｐと、プリント基板ａ
との導通手段を示し、イは平面図、ロは縦断面図であ
る。

【符号の説明】

Ｓ直列共振子Ｐ並列共振子Ｆ積層型圧電フィルタ２ａ，２ｂ，２ｃ枠状スペーサ３０，３ａ，３ｂプリント基板４頂部プリント基板５底部プリント基板６接着シート１３，１３ａ〜１３ｇ電極パターン１４，１４ａ〜１４ｇ導電ランド部２０導電ペースト２１食出し部２２粗面

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の共振子がプリント基板を介して積層
されている積層型圧電フィルタにおいて、共振子の電極
と接続されるプリント基板表面に形成された電極パター
ンの導電ランド部上に、導電ペーストを、プリント基板
表面に食出すようにして形成し、導電ペーストを介して
導電ランド部と共振子の電極とを導通したことを特徴と
する積層型圧電フィルタの導通方法。
【請求項２】共振子の電極と接続されるプリント基板表
面に形成された電極パターンの導電ランド部上に、導電
ペーストを、プリント基板表面に食出すようにして形成
すると共に、導電ランド部表面に粗し加工を施したこと
を特徴とする請求項１記載の積層型圧電フィルタの導通
方法。