JPH11355096A - 多素子型圧電フィルタ - Google Patents
多素子型圧電フィルタInfo
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- JPH11355096A JPH11355096A JP17669498A JP17669498A JPH11355096A JP H11355096 A JPH11355096 A JP H11355096A JP 17669498 A JP17669498 A JP 17669498A JP 17669498 A JP17669498 A JP 17669498A JP H11355096 A JPH11355096 A JP H11355096A
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- JP
- Japan
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- electrode
- connection
- resonator
- conductive
- piezoelectric filter
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄厚，小型で短絡の無い多素子型圧電フィル
タを提供する。 【解決手段】 下面電極３１と、上面電極３０に接続す
る延出電極３２とを下面に形成した共振子Ｓ1 ，Ｓ2 ，
Ｐ1 ，Ｐ2 を、接続基板２ａに配設し、該接続基板に担
持された所要回路と、電気的に接続するようにして所要
濾波回路を構成するようにしたものであるから、上面電
極にボンディングワイヤを接続する必要がなく、このた
め、電気的接続が容易であり、かつ短絡を生じにくく、
さらには、ボンディングワイヤの接続を施すための接続
空隙を形成する必要がなく、低背化をさらに実現できる
とともに、接続基板上に、ボンディングワイヤの一端を
接続するための接続領域を確保する必要が無い等の優れ
た効果がある。
タを提供する。 【解決手段】 下面電極３１と、上面電極３０に接続す
る延出電極３２とを下面に形成した共振子Ｓ1 ，Ｓ2 ，
Ｐ1 ，Ｐ2 を、接続基板２ａに配設し、該接続基板に担
持された所要回路と、電気的に接続するようにして所要
濾波回路を構成するようにしたものであるから、上面電
極にボンディングワイヤを接続する必要がなく、このた
め、電気的接続が容易であり、かつ短絡を生じにくく、
さらには、ボンディングワイヤの接続を施すための接続
空隙を形成する必要がなく、低背化をさらに実現できる
とともに、接続基板上に、ボンディングワイヤの一端を
接続するための接続領域を確保する必要が無い等の優れ
た効果がある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯用移動無線
機、自動車電話等の移動無線通信機の濾波回路に使用さ
れ、特にデジタル通信に最適な多素子型圧電フィルタに
関するものである。
機、自動車電話等の移動無線通信機の濾波回路に使用さ
れ、特にデジタル通信に最適な多素子型圧電フィルタに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】入力端子，出力端子及び接地端子との間
に、直列共振子と並列共振子をＬ形接続してなる単位濾
波回路を多段に配列してなるラダー型圧電フィルタは、
良く知られている。そして、直列共振子の共振周波数
と、並列共振子の反共振周波数を一致させ、かつ直列共
振子の反共振周波数と、並列共振子の共振周波数との差
を一定にしている。このように、圧電フィルタの特性を
向上させたり、または、圧電フィルタの適用数を減少さ
せるために、複数の共振子を備える多素子型圧電フィル
タは種々提案されている。
に、直列共振子と並列共振子をＬ形接続してなる単位濾
波回路を多段に配列してなるラダー型圧電フィルタは、
良く知られている。そして、直列共振子の共振周波数
と、並列共振子の反共振周波数を一致させ、かつ直列共
振子の反共振周波数と、並列共振子の共振周波数との差
を一定にしている。このように、圧電フィルタの特性を
向上させたり、または、圧電フィルタの適用数を減少さ
せるために、複数の共振子を備える多素子型圧電フィル
タは種々提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述の多素子型圧電フ
ィルタの従来構成にあっては、ケース内に各共振子と、
端子板とを積層状に組込んだものが一般的であり、この
ため、部品点数が増加し、組付けが面倒となるという問
題があった。一方、移動無線通信機の小型化に対応する
ために、圧電フィルタの低背化及び小型化が数ミリの単
位で求められ、さらには、各圧電フィルタと、プリント
基板上の所要電路との電気的接続が容易で、しかも、電
気的な短絡を防止する為に、外面には、外部電路と接続
するための各端子を除いては、導電路が露出していない
ような構成が求められている。
ィルタの従来構成にあっては、ケース内に各共振子と、
端子板とを積層状に組込んだものが一般的であり、この
ため、部品点数が増加し、組付けが面倒となるという問
題があった。一方、移動無線通信機の小型化に対応する
ために、圧電フィルタの低背化及び小型化が数ミリの単
位で求められ、さらには、各圧電フィルタと、プリント
基板上の所要電路との電気的接続が容易で、しかも、電
気的な短絡を防止する為に、外面には、外部電路と接続
するための各端子を除いては、導電路が露出していない
ような構成が求められている。
【０００４】このような要求に対応するため、複数枚の
共振子を用いながらも、その全体を薄厚化するために、
特開平８−８６７７号に開示されているように、接続基
板上に導通回路を形成し、該導通回路の複数の所要接続
端部上に、夫々直列共振子及び並列共振子を乗載してそ
の下面電極を該接続端部に接続すると共に、上面電極を
ボンディングワイヤで相互に接続して、接続基板上のキ
ャップを被着するようにした構成が提案された。
共振子を用いながらも、その全体を薄厚化するために、
特開平８−８６７７号に開示されているように、接続基
板上に導通回路を形成し、該導通回路の複数の所要接続
端部上に、夫々直列共振子及び並列共振子を乗載してそ
の下面電極を該接続端部に接続すると共に、上面電極を
ボンディングワイヤで相互に接続して、接続基板上のキ
ャップを被着するようにした構成が提案された。
【０００５】ところで、かかる構成にあっては、共振子
の上面電極と、接続基板上の所要接続端部とに渡って、
ボンディングワイヤを接続するものであるため、接続加
工が面倒となると共に、該ワイヤと他の導電路との接触
により、電気的短絡を生じるおそれがある等の問題があ
る。
の上面電極と、接続基板上の所要接続端部とに渡って、
ボンディングワイヤを接続するものであるため、接続加
工が面倒となると共に、該ワイヤと他の導電路との接触
により、電気的短絡を生じるおそれがある等の問題があ
る。
【０００６】また、キャップと、各共振子間にボンディ
ングワイヤの接続空隙を形成する必要があるため、フィ
ルタが全体として高くなり、低背化を充分実現できな
い。
ングワイヤの接続空隙を形成する必要があるため、フィ
ルタが全体として高くなり、低背化を充分実現できな
い。
【０００７】さらにまた、接続基板上には、ボンディン
グワイヤの一端を接続するための接続領域を確保する必
要があり、このため接続基板の平面積が大きくなって、
フィルタが大型化するという問題もある。本発明は、上
述の問題点を解決し得る多素子型圧電フィルタを提供す
ることを目的とするものである。
グワイヤの一端を接続するための接続領域を確保する必
要があり、このため接続基板の平面積が大きくなって、
フィルタが大型化するという問題もある。本発明は、上
述の問題点を解決し得る多素子型圧電フィルタを提供す
ることを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、下面に、延出
電極を下面電極と絶縁状に区画して形成し、さらに上面
電極を、側縁に形成した導通路を介して延出電極に接続
してなる直列共振子と、同様の並列共振子とを、接続基
板上に夫々並設して、各共振子の下面電極と延出電極と
を、上部接続基板を貫通して形成した導電スルホール等
を介して接続基板に形成した所要接続端部に接続すると
共に、接続基板上に被着したキャップにより、各共振子
を覆うようにしたことを特徴とする多素子型圧電フィル
タである。
電極を下面電極と絶縁状に区画して形成し、さらに上面
電極を、側縁に形成した導通路を介して延出電極に接続
してなる直列共振子と、同様の並列共振子とを、接続基
板上に夫々並設して、各共振子の下面電極と延出電極と
を、上部接続基板を貫通して形成した導電スルホール等
を介して接続基板に形成した所要接続端部に接続すると
共に、接続基板上に被着したキャップにより、各共振子
を覆うようにしたことを特徴とする多素子型圧電フィル
タである。
【０００９】かかる構成にあって、各共振子は、その下
面に下面電極と、上面電極に接続する延出電極とが形成
されているから、該下面を介して、接続基板に担持され
た所要回路と、電気的に接続することとなる。
面に下面電極と、上面電極に接続する延出電極とが形成
されているから、該下面を介して、接続基板に担持され
た所要回路と、電気的に接続することとなる。
【００１０】従って、上面電極にボンディングワイヤを
接続する必要がない。このため、電気的接続が容易であ
り、かつ短絡を生じにくく、さらには、接続基板上にボ
ンディングワイヤの接続を施すための接続空隙を形成す
る必要がなく、低背化をさらに実現できるとともに、接
続基板上に、ボンディングワイヤの一端を接続するため
の接続領域を確保する必要が無い。
接続する必要がない。このため、電気的接続が容易であ
り、かつ短絡を生じにくく、さらには、接続基板上にボ
ンディングワイヤの接続を施すための接続空隙を形成す
る必要がなく、低背化をさらに実現できるとともに、接
続基板上に、ボンディングワイヤの一端を接続するため
の接続領域を確保する必要が無い。
【００１１】ここで、接続基板上の実装面に、並列共振
子Ｐ1 ，直列共振子Ｓ1 ，直列共振子Ｓ2 ，並列共振子
Ｐ2 の順序で四枚の共振子を並設し、両側の並列共振子
Ｐ1，Ｐ2 の下面の一方の電極を、接続基板上に形成し
た接地側接続端部と接続することができる。かかる配列
により、接続端子部と接続するための、導電スルホール
や、導電路を、内側に形成する必要がないから、回路パ
ターンをまとまりよく形成でき、接続基板を小さくで
き、圧電フィルタをさらに小型化することができる。
子Ｐ1 ，直列共振子Ｓ1 ，直列共振子Ｓ2 ，並列共振子
Ｐ2 の順序で四枚の共振子を並設し、両側の並列共振子
Ｐ1，Ｐ2 の下面の一方の電極を、接続基板上に形成し
た接地側接続端部と接続することができる。かかる配列
により、接続端子部と接続するための、導電スルホール
や、導電路を、内側に形成する必要がないから、回路パ
ターンをまとまりよく形成でき、接続基板を小さくで
き、圧電フィルタをさらに小型化することができる。
【００１２】また、各共振子下面の下面電極と延出電極
とを、接続基板に形成した所要接続端部に、マイクロカ
プセル型異方導電性接着剤を介して電気的に接続するこ
とができる。この導電性接着剤は、絶縁性接着剤内に導
電性微粒子の表面を薄い絶縁性樹脂で被覆したマイクロ
カプセルを分散して構成される。
とを、接続基板に形成した所要接続端部に、マイクロカ
プセル型異方導電性接着剤を介して電気的に接続するこ
とができる。この導電性接着剤は、絶縁性接着剤内に導
電性微粒子の表面を薄い絶縁性樹脂で被覆したマイクロ
カプセルを分散して構成される。
【００１３】この場合には、共振子を設置面に対して加
圧すると、マイクロカプセルの絶縁層が破壊され導通す
ることとなる。このとき共振子の下面には下面電極と延
出電極とが形成されているが、その電極層のある部分の
みが、その層厚により圧力が高まるから、両電極間の絶
縁が確保される。このため、従来の導電性接着剤を用い
た場合には、接続基板上に複雑なパターンで正確に導電
性接着剤を塗布しなければ短絡を生じる恐れがあるが、
該異方導電性接着剤を用いることにより、所要面に広く
塗布するだけで、その電気的接続が可能となり、接続処
理が容易となる利点がある。
圧すると、マイクロカプセルの絶縁層が破壊され導通す
ることとなる。このとき共振子の下面には下面電極と延
出電極とが形成されているが、その電極層のある部分の
みが、その層厚により圧力が高まるから、両電極間の絶
縁が確保される。このため、従来の導電性接着剤を用い
た場合には、接続基板上に複雑なパターンで正確に導電
性接着剤を塗布しなければ短絡を生じる恐れがあるが、
該異方導電性接着剤を用いることにより、所要面に広く
塗布するだけで、その電気的接続が可能となり、接続処
理が容易となる利点がある。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１〜３は、本発明の一実施例に
係る圧電フィルタ１ａを示し、接続基板２ａ上の実装面
ｆには二枚の直列共振子Ｓ1 ，Ｓ2 と、同じく二枚の並
列共振子Ｐ1，Ｐ2 とが、「Ｐ1 ，Ｓ1 ，Ｓ2 ，Ｐ2 」
の順序で配設される。そして、接続基板２ａの上方から
キャップ３を被着し、各共振子Ｓ1 ，Ｓ2 ，Ｐ1 ，Ｐ2
を密封状に覆うようにしている。ここで、直列共振子Ｓ
1 ，Ｓ2 及び並列共振子Ｐ1 ，Ｐ2 は、チタン酸ジルコ
ン酸鉛等よりなる短冊状をしており、並列共振子Ｐ1 ，
Ｐ2 を直列共振子Ｓ1 ，Ｓ2 のそれより薄肉、かつ大面
積とすることにより、両者の容量比を大きくして、減衰
量を増大化させるようにしている。
係る圧電フィルタ１ａを示し、接続基板２ａ上の実装面
ｆには二枚の直列共振子Ｓ1 ，Ｓ2 と、同じく二枚の並
列共振子Ｐ1，Ｐ2 とが、「Ｐ1 ，Ｓ1 ，Ｓ2 ，Ｐ2 」
の順序で配設される。そして、接続基板２ａの上方から
キャップ３を被着し、各共振子Ｓ1 ，Ｓ2 ，Ｐ1 ，Ｐ2
を密封状に覆うようにしている。ここで、直列共振子Ｓ
1 ，Ｓ2 及び並列共振子Ｐ1 ，Ｐ2 は、チタン酸ジルコ
ン酸鉛等よりなる短冊状をしており、並列共振子Ｐ1 ，
Ｐ2 を直列共振子Ｓ1 ，Ｓ2 のそれより薄肉、かつ大面
積とすることにより、両者の容量比を大きくして、減衰
量を増大化させるようにしている。
【００１５】この圧電フィルタ１ａは、図１１で示す、
直列共振子Ｓ1 ，Ｓ2 と並列共振子Ｐ1 ，Ｐ2 とをＬ形
接続してなる単位濾波回路を二段接続してなる濾波回路
を構成するものであり、その構成をさらに詳細に説明す
る。
直列共振子Ｓ1 ，Ｓ2 と並列共振子Ｐ1 ，Ｐ2 とをＬ形
接続してなる単位濾波回路を二段接続してなる濾波回路
を構成するものであり、その構成をさらに詳細に説明す
る。
【００１６】ここで前記直列共振子Ｓ1 ，Ｓ2 及び並列
共振子Ｐ1 ，Ｐ2 は、図４，５で示すように、その表面
には、全面を覆う上面電極３０が形成され、その裏面に
は、大部分を覆う下面電極３１と、該下面電極３１と区
画して中央側部に形成した延出電極３２が形成され、側
縁に形成した導通路３３を介して、上面電極３０と延出
電極３２とを接続している。前記導通路３３は半割状円
弧溝の内周面に導電ペーストを形成して構成される。
共振子Ｐ1 ，Ｐ2 は、図４，５で示すように、その表面
には、全面を覆う上面電極３０が形成され、その裏面に
は、大部分を覆う下面電極３１と、該下面電極３１と区
画して中央側部に形成した延出電極３２が形成され、側
縁に形成した導通路３３を介して、上面電極３０と延出
電極３２とを接続している。前記導通路３３は半割状円
弧溝の内周面に導電ペーストを形成して構成される。
【００１７】また、前記接続基板２ａは、ガラスエポキ
シ，アルミナ等の絶縁板からなり、後述するように、一
枚の大形基板６を格子状に切断して、多数同時に得るこ
とができる。この接続基板２ａは、図２及び図６イで示
す様に、中心線に沿って一方向に整列する四つの導電導
電スルホール４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄが貫通形成されて
いる。また、接続基板２ａの四周縁には、幅０．６ｍｍ
程度の導電性材料からなる導電縁部７が形成されてい
る。各導電スルホール４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ及び導電
縁部７は、実装面ｆのパターン回路１０を構成してお
り、ここではエッチングにより不要な導体層を除去する
サブトラクティブ法により形成される。
シ，アルミナ等の絶縁板からなり、後述するように、一
枚の大形基板６を格子状に切断して、多数同時に得るこ
とができる。この接続基板２ａは、図２及び図６イで示
す様に、中心線に沿って一方向に整列する四つの導電導
電スルホール４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄが貫通形成されて
いる。また、接続基板２ａの四周縁には、幅０．６ｍｍ
程度の導電性材料からなる導電縁部７が形成されてい
る。各導電スルホール４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ及び導電
縁部７は、実装面ｆのパターン回路１０を構成してお
り、ここではエッチングにより不要な導体層を除去する
サブトラクティブ法により形成される。
【００１８】また、接続基板２ａの実装面ｆと反対面に
は、図３で示すように、入力端子部２０，出力端子部２
１，及び接地端子部２２と、これら端子部と前記導電ス
ルホール間を接続する複数の接続路２５，２６，２７よ
りなるパターン回路１５が構成される。このパターン回
路１５も実装面ｆの回路パターン１０と同様に、サブト
ラクティブ法により形成される。
は、図３で示すように、入力端子部２０，出力端子部２
１，及び接地端子部２２と、これら端子部と前記導電ス
ルホール間を接続する複数の接続路２５，２６，２７よ
りなるパターン回路１５が構成される。このパターン回
路１５も実装面ｆの回路パターン１０と同様に、サブト
ラクティブ法により形成される。
【００１９】一方、接続基板２ａの一側縁には、凹所１
６ａ，１６ｂ，１６ｃが、他側縁にも凹所１６ｄ，１６
ｅ，１６ｆが形成され、この各凹所１６ａ〜１６ｆに形
成された導電層により、後述するように、実装面ｆとそ
の反対面とで所要電路を電気的に接続するようにしてい
る。
６ａ，１６ｂ，１６ｃが、他側縁にも凹所１６ｄ，１６
ｅ，１６ｆが形成され、この各凹所１６ａ〜１６ｆに形
成された導電層により、後述するように、実装面ｆとそ
の反対面とで所要電路を電気的に接続するようにしてい
る。
【００２０】次に、パターン回路１０，１５の接続態様
につき説明する。前記パターン回路１０にあって、図６
で示すように、各導電スルホール４ａ，４ｂ，４ｃ，４
上で夫々矩形状の接続端部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１
１ｄが形成され、さらに、導電縁部７から、接続基板２
ａの横方向の中心線に沿った接地側接続端部１２，１２
が内方へ延成される。
につき説明する。前記パターン回路１０にあって、図６
で示すように、各導電スルホール４ａ，４ｂ，４ｃ，４
上で夫々矩形状の接続端部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１
１ｄが形成され、さらに、導電縁部７から、接続基板２
ａの横方向の中心線に沿った接地側接続端部１２，１２
が内方へ延成される。
【００２１】前記パターン回路１５にあって、図３で示
すように、一側縁には、入力端子部２０と、出力端子部
２１とが離間して形成され、他側縁には接地端子部２２
が形成されている。ここで、入力端子部２０は凹所１６
ａに接続され、出力端子部２１は凹所１６ｃと接続され
る。さらには、接地端子部２２は凹所１６ｅと接続され
ると共に、該凹所１６ｅを介して導電縁部７に接続され
る。更には、各凹所１６ｂ，１６ｄ，１６ｆも導電縁部
７と接続される。即ち、各凹所１６ｂ，１６ｄ，１６ｆ
は、接地端子部２２と接続されることとなる。
すように、一側縁には、入力端子部２０と、出力端子部
２１とが離間して形成され、他側縁には接地端子部２２
が形成されている。ここで、入力端子部２０は凹所１６
ａに接続され、出力端子部２１は凹所１６ｃと接続され
る。さらには、接地端子部２２は凹所１６ｅと接続され
ると共に、該凹所１６ｅを介して導電縁部７に接続され
る。更には、各凹所１６ｂ，１６ｄ，１６ｆも導電縁部
７と接続される。即ち、各凹所１６ｂ，１６ｄ，１６ｆ
は、接地端子部２２と接続されることとなる。
【００２２】また、図３で示すように、前記接続端部１
１ａ，１１ｃと接続する導電スルホール４ａ，４ｃは、
接続路２５により相互に電気的に接続され、接続端部１
１ｂと接続する導電スルホール４ｂは、接続路２６によ
り、入力端子部２０と接続され、さらには、接続端部１
１ｄと接続する導電スルホール４ｄは接続路２７により
出力端子部２１と電気的に接続されている。
１ａ，１１ｃと接続する導電スルホール４ａ，４ｃは、
接続路２５により相互に電気的に接続され、接続端部１
１ｂと接続する導電スルホール４ｂは、接続路２６によ
り、入力端子部２０と接続され、さらには、接続端部１
１ｄと接続する導電スルホール４ｄは接続路２７により
出力端子部２１と電気的に接続されている。
【００２３】このパターン回路１５には、前記端子部２
０，２１，２２のみを露出して、絶縁被覆２９（二点鎖
線で囲んだ領域）で覆い、導電スルホール４ａ，４ｂ，
４ｃ，４ｄ及び各接続路２５，２６，２７を絶縁保護す
るようにしている。
０，２１，２２のみを露出して、絶縁被覆２９（二点鎖
線で囲んだ領域）で覆い、導電スルホール４ａ，４ｂ，
４ｃ，４ｄ及び各接続路２５，２６，２７を絶縁保護す
るようにしている。
【００２４】そして、前記接続基板２ａの実装面ｆに
は、図１，２で示すように、各直列共振子Ｓ1 ，Ｓ2 及
び並列共振子Ｐ1 ，Ｐ2 が載置され、並列共振子Ｐ1 の
下面で、その下面電極３１には接地側接続端部１２が、
延出電極３２には接続端部１１ａが接続され、直列共振
子Ｓ1 の下面で、その下面電極３１には接続端部１１ａ
が、延出電極３２には接続端部１１ｂが接続され、直列
共振子Ｓ2 の下面で、その下面電極３１には接続端部１
１ｄが、延出電極３２には接続端部１１ｃが接続され、
並列共振子Ｐ2 の下面で、その下面電極３１には接地側
接続端部１２が、延出電極３２には接続端部１１ｄが接
続される。
は、図１，２で示すように、各直列共振子Ｓ1 ，Ｓ2 及
び並列共振子Ｐ1 ，Ｐ2 が載置され、並列共振子Ｐ1 の
下面で、その下面電極３１には接地側接続端部１２が、
延出電極３２には接続端部１１ａが接続され、直列共振
子Ｓ1 の下面で、その下面電極３１には接続端部１１ａ
が、延出電極３２には接続端部１１ｂが接続され、直列
共振子Ｓ2 の下面で、その下面電極３１には接続端部１
１ｄが、延出電極３２には接続端部１１ｃが接続され、
並列共振子Ｐ2 の下面で、その下面電極３１には接地側
接続端部１２が、延出電極３２には接続端部１１ｄが接
続される。
【００２５】而して、上述したように接続端部１１ａ，
１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，接地側接続端部１２，１２は
夫々端子部２０，２１，２２と接続されているから、並
列共振子Ｐ1 の下面電極３１は接地端子部２２が、上面
電極３０は直列共振子Ｓ1 の下面電極３１と直列共振子
Ｓ2 の上面電極３０と夫々接続され、直列共振子Ｓ1の
上面電極３０には入力端子部２０が接続される。さらに
は、直列共振子Ｓ2 の下面電極３１には出力端子部２１
が、並列共振子Ｐ2 の上面電極３０には、同じく出力端
子部２１が、下面電極３１には接地端子部２２が接続さ
れ、図１１の等価回路を構成することとなる。
１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，接地側接続端部１２，１２は
夫々端子部２０，２１，２２と接続されているから、並
列共振子Ｐ1 の下面電極３１は接地端子部２２が、上面
電極３０は直列共振子Ｓ1 の下面電極３１と直列共振子
Ｓ2 の上面電極３０と夫々接続され、直列共振子Ｓ1の
上面電極３０には入力端子部２０が接続される。さらに
は、直列共振子Ｓ2 の下面電極３１には出力端子部２１
が、並列共振子Ｐ2 の上面電極３０には、同じく出力端
子部２１が、下面電極３１には接地端子部２２が接続さ
れ、図１１の等価回路を構成することとなる。
【００２６】かかる構成の圧電フィルタ１ａの製造手段
を、図７，８に従って説明する。まず、上述の構成から
なる共振子Ｓ1 ，Ｓ2 ，Ｐ1 ，Ｐ2 の製造工程を述べ
る。図７イで示すように、直列共振子Ｓ1 ，Ｓ2 が切り
出されるチタン酸ジルコン酸鉛等からなる直列素子板４
０ａと、並列共振子Ｐ1 ，Ｐ2 が切り出される同材料か
らなる並列素子板４０ｂをあらかじめ形成する。例え
ば、この直列素子板４０ａは、一辺約３０ｍｍ，厚さ約
０．６ｍｍの正方形とし、並列素子板４０ｂは、一辺約
３０ｍｍ，厚さ約０．１８ｍｍの正方形とする。
を、図７，８に従って説明する。まず、上述の構成から
なる共振子Ｓ1 ，Ｓ2 ，Ｐ1 ，Ｐ2 の製造工程を述べ
る。図７イで示すように、直列共振子Ｓ1 ，Ｓ2 が切り
出されるチタン酸ジルコン酸鉛等からなる直列素子板４
０ａと、並列共振子Ｐ1 ，Ｐ2 が切り出される同材料か
らなる並列素子板４０ｂをあらかじめ形成する。例え
ば、この直列素子板４０ａは、一辺約３０ｍｍ，厚さ約
０．６ｍｍの正方形とし、並列素子板４０ｂは、一辺約
３０ｍｍ，厚さ約０．１８ｍｍの正方形とする。
【００２７】そして、該素子板４０ａ，４０ｂの表裏面
に、銀被膜を印刷する。すなわち、素子板４０ａ，４０
ｂの表面側に全面電極４１を全面塗布すると共に、図７
ロで示すように、裏面側に、延出電極３２が形成される
ように、ロ字状区画溝４２を形成し、区画溝４２内を全
面電極４３と絶縁する。
に、銀被膜を印刷する。すなわち、素子板４０ａ，４０
ｂの表面側に全面電極４１を全面塗布すると共に、図７
ロで示すように、裏面側に、延出電極３２が形成される
ように、ロ字状区画溝４２を形成し、区画溝４２内を全
面電極４３と絶縁する。
【００２８】次にその表裏に形成した銀被覆を焼付けた
後に、図７ハで示すように、前記ロ字状区画溝４２を後
で除去可能な上塗り銀４４で被覆する。そして、その表
裏に直流電圧を印加して分極する。このとき、ロ字状区
画溝４２は上塗り銀で４４と電気的に接続されているか
ら、素子板４０ａ，４０ｂ全体が均一に分極される。そ
してさらに、周波数調整した後に上塗り銀を洗浄して除
去し、ロ字状区画溝４２による絶縁区画状態を復帰させ
る。尚、分極用印加電極を、延出電極３２と全面電極４
３とに、同時的に接触し得る構成とした場合には、上塗
り銀４４で覆う必要はない。
後に、図７ハで示すように、前記ロ字状区画溝４２を後
で除去可能な上塗り銀４４で被覆する。そして、その表
裏に直流電圧を印加して分極する。このとき、ロ字状区
画溝４２は上塗り銀で４４と電気的に接続されているか
ら、素子板４０ａ，４０ｂ全体が均一に分極される。そ
してさらに、周波数調整した後に上塗り銀を洗浄して除
去し、ロ字状区画溝４２による絶縁区画状態を復帰させ
る。尚、分極用印加電極を、延出電極３２と全面電極４
３とに、同時的に接触し得る構成とした場合には、上塗
り銀４４で覆う必要はない。
【００２９】次に、図７ニで示すように、サンドブラス
トにより、前記ロ字状区画溝４２の内側中心に透孔４６
を形成する。そして、図７ホで示すように、該透孔４６
の内周面に導電性ペースト４７を塗布し、そしてバフ研
磨を施した後に、導電性ペースト４８を印刷し、前記透
孔４６の内周面に形成した導電性ペースト４７を表面側
の全面電極４１に確実に接続する。
トにより、前記ロ字状区画溝４２の内側中心に透孔４６
を形成する。そして、図７ホで示すように、該透孔４６
の内周面に導電性ペースト４７を塗布し、そしてバフ研
磨を施した後に、導電性ペースト４８を印刷し、前記透
孔４６の内周面に形成した導電性ペースト４７を表面側
の全面電極４１に確実に接続する。
【００３０】そして、図７ロの一点鎖線に沿って、前記
透孔４６を通過するように格子状に切断する。これによ
り、図４，５で示すように、各直列共振子Ｓ1 ，Ｓ2 及
び並列共振子Ｐ1 ，Ｐ2 を得ることができると共に、透
孔４６を半割りすることにより、夫々の側面に導電ペー
スト４７による導通路３３が形成されることとなる。
透孔４６を通過するように格子状に切断する。これによ
り、図４，５で示すように、各直列共振子Ｓ1 ，Ｓ2 及
び並列共振子Ｐ1 ，Ｐ2 を得ることができると共に、透
孔４６を半割りすることにより、夫々の側面に導電ペー
スト４７による導通路３３が形成されることとなる。
【００３１】一方、図８で示したように、接続基板２ａ
が形成される大形基板６の上面（実装面）に、あらかじ
め、パターン回路１０と導電縁部７を、同基板の下面に
パターン回路１５を連続的に形成した後、図６イ鎖線で
示すように、夫々のパターン回路１０の接続端部１１ａ
〜１１ｄに、その横方向の中心線に沿って、マイクロカ
プセル型異方導電性接着剤４８を塗布する。この導電性
接着剤４８は、絶縁性接着剤内に導電性微粒子の表面を
薄い絶縁性樹脂で被覆したマイクロカプセルを分散して
接着剤から構成され、この接着剤層を加圧すると、マイ
クロカプセルの絶縁層が破壊され、導通するものであ
る。
が形成される大形基板６の上面（実装面）に、あらかじ
め、パターン回路１０と導電縁部７を、同基板の下面に
パターン回路１５を連続的に形成した後、図６イ鎖線で
示すように、夫々のパターン回路１０の接続端部１１ａ
〜１１ｄに、その横方向の中心線に沿って、マイクロカ
プセル型異方導電性接着剤４８を塗布する。この導電性
接着剤４８は、絶縁性接着剤内に導電性微粒子の表面を
薄い絶縁性樹脂で被覆したマイクロカプセルを分散して
接着剤から構成され、この接着剤層を加圧すると、マイ
クロカプセルの絶縁層が破壊され、導通するものであ
る。
【００３２】そこで、この異方導電性接着剤４８を塗着
した後に、各直列共振子Ｓ1 ，Ｓ2及び並列共振子Ｐ
1 ，Ｐ2 をパターン回路１０の接続端部１１ａ〜１１ｄ
上に載置し、図８で示すように、押し型４９により上方
から圧力を加え、加熱する。これにより、マイクロカプ
セルの絶縁層が破壊され、導電性微粒子を介して、その
下面電極３１，延出電極３２が夫々接続端部１１ａ〜１
１ｄ，１２と電気的に接続されることとなる。
した後に、各直列共振子Ｓ1 ，Ｓ2及び並列共振子Ｐ
1 ，Ｐ2 をパターン回路１０の接続端部１１ａ〜１１ｄ
上に載置し、図８で示すように、押し型４９により上方
から圧力を加え、加熱する。これにより、マイクロカプ
セルの絶縁層が破壊され、導電性微粒子を介して、その
下面電極３１，延出電極３２が夫々接続端部１１ａ〜１
１ｄ，１２と電気的に接続されることとなる。
【００３３】尚、共振子の下面の下面電極３１又は延出
電極３２と、接続端部１１ａ〜１１ｄ，１２とが在る部
分はこれらの肉厚による隆起により圧力が高まる。この
ため、図１０で示すように、電極３１，３２と接続端部
１１ａ〜１１ｄ，１２の在る部分のみが電気的接続が確
保され、電極３１，３２及び接続端部１１ａ〜１１ｄ，
１２の無い部分は、段差を生じ、圧力が低くなり、絶縁
層が破壊されず、導電性接着剤内の絶縁性接着剤層によ
り導通せず、電極３１，３２相互及び接続端部１１ａ〜
１１ｄ，１２相互の電気的絶縁が確保され、導通を生じ
ることはない。
電極３２と、接続端部１１ａ〜１１ｄ，１２とが在る部
分はこれらの肉厚による隆起により圧力が高まる。この
ため、図１０で示すように、電極３１，３２と接続端部
１１ａ〜１１ｄ，１２の在る部分のみが電気的接続が確
保され、電極３１，３２及び接続端部１１ａ〜１１ｄ，
１２の無い部分は、段差を生じ、圧力が低くなり、絶縁
層が破壊されず、導電性接着剤内の絶縁性接着剤層によ
り導通せず、電極３１，３２相互及び接続端部１１ａ〜
１１ｄ，１２相互の電気的絶縁が確保され、導通を生じ
ることはない。
【００３４】しかして、異方導電性接着剤４８を図６イ
鎖線で示すように、基板の中心線に沿って、単純なパタ
ーンで広く塗布することができ、このため塗布が容易と
なる。ちなみに、従来の導電性接着剤を用いた場合に
は、接続基板上に複雑なパターンで正確に導電性接着剤
を塗布しなければ短絡を生じる恐れがあり、接続処理が
面倒となる。
鎖線で示すように、基板の中心線に沿って、単純なパタ
ーンで広く塗布することができ、このため塗布が容易と
なる。ちなみに、従来の導電性接着剤を用いた場合に
は、接続基板上に複雑なパターンで正確に導電性接着剤
を塗布しなければ短絡を生じる恐れがあり、接続処理が
面倒となる。
【００３５】次に、各接続基板２ａの周縁の導電縁部７
上に半田を介して、キャップ３を被着して接合した後
に、前記大形基板６を、各接続基板２ａごとに切断す
る。これにより量産性良く、図１で示す圧電フィルタ１
ａを多数取りすることができる。
上に半田を介して、キャップ３を被着して接合した後
に、前記大形基板６を、各接続基板２ａごとに切断す
る。これにより量産性良く、図１で示す圧電フィルタ１
ａを多数取りすることができる。
【００３６】而して、かかる構成の圧電フィルタ１ａに
あっては、接続基板２ａ上に直列共振子Ｓ1 ，Ｓ2 及び
並列共振子Ｐ1 ，Ｐ2 を乗載することにより、図１１で
示す、所要の濾波回路が構成されるものであり、ボンデ
ィングワイヤを用いないから、該ワイヤを介した、電気
的短絡等を生じることは無く、しかも、該ボンディング
ワイヤの接続空隙を確保する必要が無いから、薄厚化が
可能となる。
あっては、接続基板２ａ上に直列共振子Ｓ1 ，Ｓ2 及び
並列共振子Ｐ1 ，Ｐ2 を乗載することにより、図１１で
示す、所要の濾波回路が構成されるものであり、ボンデ
ィングワイヤを用いないから、該ワイヤを介した、電気
的短絡等を生じることは無く、しかも、該ボンディング
ワイヤの接続空隙を確保する必要が無いから、薄厚化が
可能となる。
【００３７】また、かかる構成にあっては、接地端子部
と接続する並列共振子Ｐ1 ，Ｐ2 を両外側位置に配設し
たから、接続基板２ａの表面側で、導電縁部７と接続す
ることにより、アース接続が確保されるから、導電スル
ホールの数を減少でき、その配列の内側で、接地を確保
するための導電路が不要となり、表面積が小さくなると
いう利点がある。
と接続する並列共振子Ｐ1 ，Ｐ2 を両外側位置に配設し
たから、接続基板２ａの表面側で、導電縁部７と接続す
ることにより、アース接続が確保されるから、導電スル
ホールの数を減少でき、その配列の内側で、接地を確保
するための導電路が不要となり、表面積が小さくなると
いう利点がある。
【００３８】図９は、他の実施例を示す、圧電フィルタ
１ｂの平面図である。ここで、接続基板２ｂ上の実装面
ｆには上記実施例と同様の二枚の直列共振子Ｓ1 ，Ｓ2
と、同じく二枚の並列共振子Ｐ1 ，Ｐ2 とが、「Ｓ1 ，
Ｐ1 ，Ｓ2 ，Ｐ2 」の順序で並設される。そして、接続
基板２ｂの上方からキャップ３を被着して、各共振子Ｓ
1 ，Ｓ2 ，Ｐ1 ，Ｐ2 を覆うようにして、キャップ３内
が密封されてなる。
１ｂの平面図である。ここで、接続基板２ｂ上の実装面
ｆには上記実施例と同様の二枚の直列共振子Ｓ1 ，Ｓ2
と、同じく二枚の並列共振子Ｐ1 ，Ｐ2 とが、「Ｓ1 ，
Ｐ1 ，Ｓ2 ，Ｐ2 」の順序で並設される。そして、接続
基板２ｂの上方からキャップ３を被着して、各共振子Ｓ
1 ，Ｓ2 ，Ｐ1 ，Ｐ2 を覆うようにして、キャップ３内
が密封されてなる。
【００３９】ここで、接続基板２ｂにはその横方向の中
心線に沿って、５つの導電スルホール５１ａ，５１ｂ，
５１ｃ，５１ｄ，５１ｅが形成されている。そして接続
基板２ｂの実装面ｆに形成されたパターン回路５０は、
各導電スルホール５１ａ〜５１ｅに夫々接続する矩形状
の接続端部５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅが
形成され、さらに、周面に形成した導電縁部５３の図中
右側縁からは、中心線に沿った接地側接続端部５４が内
方へ延成されている。
心線に沿って、５つの導電スルホール５１ａ，５１ｂ，
５１ｃ，５１ｄ，５１ｅが形成されている。そして接続
基板２ｂの実装面ｆに形成されたパターン回路５０は、
各導電スルホール５１ａ〜５１ｅに夫々接続する矩形状
の接続端部５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅが
形成され、さらに、周面に形成した導電縁部５３の図中
右側縁からは、中心線に沿った接地側接続端部５４が内
方へ延成されている。
【００４０】そして接続基板２ｂの裏面（実装面とは反
対面）に形成されたパターン回路（図示省略）により、
導電スルホール５１ａは入力端子部（図示省略）と接続
され、導電スルホール５１ｂは導電スルホール５１ｄと
接続され、導電スルホール５１ｃは接地端子部（図示省
略）と接続され、さらに導電スルホール５１ｅは出力端
子部（図示省略）と接続される。
対面）に形成されたパターン回路（図示省略）により、
導電スルホール５１ａは入力端子部（図示省略）と接続
され、導電スルホール５１ｂは導電スルホール５１ｄと
接続され、導電スルホール５１ｃは接地端子部（図示省
略）と接続され、さらに導電スルホール５１ｅは出力端
子部（図示省略）と接続される。
【００４１】そして、前記接続基板２ｂの実装面ｆに
は、各直列共振子Ｓ1 ，Ｓ2 及び並列共振子Ｐ1 ，Ｐ2
が載置され、直列共振子Ｓ1 の下面で、その延出電極３
２（上面電極３０）には接続端部５２ａが、下面電極３
１には接続端部５２ｂが接続され、並列共振子Ｐ1 の下
面で、その延出電極３２（上面電極３０）には接続端部
５２ｂが、下面電極３１には接続端部５２ｃが接続さ
れ、直列共振子Ｓ2 の下面で、その下面電極３１には接
続端部５２ｄが、延出電極３２（上面電極３０）には接
続端部５２ｅが接続され、さらに並列共振子Ｐ2 の下面
で、その延出電極３２（上面電極３０）には接続端部５
２ｅが、下面電極３１には接地側接続端部５４が接続さ
れる。
は、各直列共振子Ｓ1 ，Ｓ2 及び並列共振子Ｐ1 ，Ｐ2
が載置され、直列共振子Ｓ1 の下面で、その延出電極３
２（上面電極３０）には接続端部５２ａが、下面電極３
１には接続端部５２ｂが接続され、並列共振子Ｐ1 の下
面で、その延出電極３２（上面電極３０）には接続端部
５２ｂが、下面電極３１には接続端部５２ｃが接続さ
れ、直列共振子Ｓ2 の下面で、その下面電極３１には接
続端部５２ｄが、延出電極３２（上面電極３０）には接
続端部５２ｅが接続され、さらに並列共振子Ｐ2 の下面
で、その延出電極３２（上面電極３０）には接続端部５
２ｅが、下面電極３１には接地側接続端部５４が接続さ
れる。
【００４２】而して、直列共振子Ｓ1 の上面電極３０は
入力端子部が接続され、その下面電極３１には、並列共
振子Ｐ1 の上面電極３０及び直列共振子Ｓ2 の上面電極
３０が接続し、並列共振子Ｐ1 の下面電極３１には接地
端子部が接続され、直列共振子Ｓ2 の下面電極３１及び
並列共振子Ｐ2 の上面電極３０は出力端子部が接続さ
れ、さらには並列共振子Ｐ2 の下面電極３１は接地端子
部が接続されることとなり、図１１の等価回路を構成す
ることとなる。かかる構成にあっても、ボンディングワ
イヤを用いないことによる利点を有することとなる。
入力端子部が接続され、その下面電極３１には、並列共
振子Ｐ1 の上面電極３０及び直列共振子Ｓ2 の上面電極
３０が接続し、並列共振子Ｐ1 の下面電極３１には接地
端子部が接続され、直列共振子Ｓ2 の下面電極３１及び
並列共振子Ｐ2 の上面電極３０は出力端子部が接続さ
れ、さらには並列共振子Ｐ2 の下面電極３１は接地端子
部が接続されることとなり、図１１の等価回路を構成す
ることとなる。かかる構成にあっても、ボンディングワ
イヤを用いないことによる利点を有することとなる。
【００４３】而して、かかる構成からなる圧電フィルタ
１ａ，１ｂは、回路基板上に実装され、該回路基板上の
所要電路に、接続基板２ａ，２ｂの裏面に露出している
入力端子部２０，出力端子部２１及び接地端子部２２が
接続されることとなる。
１ａ，１ｂは、回路基板上に実装され、該回路基板上の
所要電路に、接続基板２ａ，２ｂの裏面に露出している
入力端子部２０，出力端子部２１及び接地端子部２２が
接続されることとなる。
【００４４】
【発明の効果】本発明は、上述したように、下面電極
と、上面電極に接続する延出電極とを下面に形成した共
振子を、接続基板に配設し、該接続基板に担持された所
要回路と、電気的に接続するようにして所要濾波回路を
構成するようにしたものであるから、上面電極にボンデ
ィングワイヤを接続する必要がなく、このため、電気的
接続が容易であり、かつ短絡を生じにくく、さらには、
ボンディングワイヤの接続を施すための接続空隙を形成
する必要がなく、低背化をさらに実現できるとともに、
接続基板上に、ボンディングワイヤの一端を接続するた
めの接続領域を確保する必要が無い等の優れた効果があ
る。
と、上面電極に接続する延出電極とを下面に形成した共
振子を、接続基板に配設し、該接続基板に担持された所
要回路と、電気的に接続するようにして所要濾波回路を
構成するようにしたものであるから、上面電極にボンデ
ィングワイヤを接続する必要がなく、このため、電気的
接続が容易であり、かつ短絡を生じにくく、さらには、
ボンディングワイヤの接続を施すための接続空隙を形成
する必要がなく、低背化をさらに実現できるとともに、
接続基板上に、ボンディングワイヤの一端を接続するた
めの接続領域を確保する必要が無い等の優れた効果があ
る。
【００４５】また、ここで、接続基板上の実装面に、並
列共振子Ｐ1 ，直列共振子Ｓ1 ，直列共振子Ｓ2 ，並列
共振子Ｐ2 の順序で四枚の共振子を配列し、両側の並列
共振子Ｐ1 ，Ｐ2 の下面の一方の電極を、接続基板上に
形成した接地側接続端部と接続した場合には、接続端子
部と接続するための、導電スルホールや、導電路を、内
側に形成する必要がないから、回路パターンをまとまり
よく形成でき、接続基板を小さくでき、圧電フィルタを
さらに小型化することができる。
列共振子Ｐ1 ，直列共振子Ｓ1 ，直列共振子Ｓ2 ，並列
共振子Ｐ2 の順序で四枚の共振子を配列し、両側の並列
共振子Ｐ1 ，Ｐ2 の下面の一方の電極を、接続基板上に
形成した接地側接続端部と接続した場合には、接続端子
部と接続するための、導電スルホールや、導電路を、内
側に形成する必要がないから、回路パターンをまとまり
よく形成でき、接続基板を小さくでき、圧電フィルタを
さらに小型化することができる。
【００４６】さらにまた、各共振子下面の下面電極と延
出電極とを、接続基板に形成した所要接続端部とマイク
ロカプセル型異方導電性接着剤を介して電気的に接続す
る様にした場合には、該異方導電性接着剤を所要面に広
く塗布するだけで、その電気的接続が可能となり、接続
処理が容易となる利点がある。
出電極とを、接続基板に形成した所要接続端部とマイク
ロカプセル型異方導電性接着剤を介して電気的に接続す
る様にした場合には、該異方導電性接着剤を所要面に広
く塗布するだけで、その電気的接続が可能となり、接続
処理が容易となる利点がある。
【図１】本発明の一実施例の多素子型圧電フィルタ１ａ
の縦断側面図である。
の縦断側面図である。
【図２】キャップ３を除いた状態の多素子型圧電フィル
タ１ａの平面図である。
タ１ａの平面図である。
【図３】多素子型圧電フィルタ１ａの底面図である。
【図４】直列共振子Ｓ1 ，Ｓ2 の斜視図であり、イは表
面から、ロは裏面から視たものである。
面から、ロは裏面から視たものである。
【図５】並列共振子Ｐ1 ，Ｐ2 の斜視図であり、イは表
面から、ロは裏面から視たものである。
面から、ロは裏面から視たものである。
【図６】接続基板２ａを示し、イは平面図，ロは側面図
である。
である。
【図７】共振子Ｓ1 ，Ｓ2 ，Ｐ1 ，Ｐ2 の製造工程を示
す説明図である。
す説明図である。
【図８】接続基板２ａに共振子Ｓ1 ，Ｓ2 ，Ｐ1 ，Ｐ2
を接合する工程を示す説明図である。
を接合する工程を示す説明図である。
【図９】キャップ３を除いた状態の多素子型圧電フィル
タ１ｂの平面図である。
タ１ｂの平面図である。
【図１０】異方導電性接着剤４８による電気的接続関係
を示す要部の縦断側面図である。
を示す要部の縦断側面図である。
【図１１】本発明の実施例に係る等価回路図である。
１ａ，１ｂ 圧電フィルタ ２ａ，２ｂ 接続基板 ４ａ〜４ｄ 導電スルホール ５ａ〜５ｄ 部分電極層 １０，１５ パターン回路 ２０ 入力端子部 ２１ 出力端子部 ２２ 接地端子部 ３０ 上面電極 ３１ 下面電極 ３２ 延出電極 ３３ 導通路 ４７ 異方導電性接着剤 ５０ 導電性接着剤層 ５１ａ〜５１ｅ 導電スルホール ５２ａ〜５２ｅ 接続端部 ５４ 接地側接続端部が Ｓ1 ，Ｓ2 直列共振子 Ｐ1 ，Ｐ2 並列共振子 ｆ 実装面
Claims (3)
- 【請求項１】延出電極を下面電極と絶縁状に区画して下
面に形成し、さらに上面電極を、側縁に形成した導通路
を介して延出電極に接続してなる直列共振子と、並列共
振子とを、接続基板上に夫々並設して、各共振子の下面
電極と延出電極とを、接続基板を貫通して形成した導電
スルホール等を介して該接続基板に形成した所要接続端
部に接続すると共に、接続基板上に被着したキャップに
より、各共振子を覆うようにしたことを特徴とする多素
子型圧電フィルタ。 - 【請求項２】接続基板上の実装面に、並列共振子Ｐ1 ，
直列共振子Ｓ1 ，直列共振子Ｓ2 ，並列共振子Ｐ2 の順
序で四枚の共振子を並設し、両側の並列共振子Ｐ1 ，Ｐ
2 の下面の一方の電極を、接続基板上に形成した接地側
接続端部と接続するようにしたことを特徴とする請求項
１記載の多素子型圧電フィルタ。 - 【請求項３】各共振子下面の下面電極と延出電極とを、
接続基板に形成した所要接続端部に、絶縁性接着剤内に
導電性微粒子の表面を薄い絶縁性樹脂で被覆したマイク
ロカプセルを分散して構成されるマイクロカプセル型異
方導電性接着剤を介して電気的に接続したことを特徴と
する請求項１記載の多素子型圧電フィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17669498A JPH11355096A (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | 多素子型圧電フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17669498A JPH11355096A (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | 多素子型圧電フィルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11355096A true JPH11355096A (ja) | 1999-12-24 |
Family
ID=16018114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17669498A Pending JPH11355096A (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | 多素子型圧電フィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11355096A (ja) |
-
1998
- 1998-06-08 JP JP17669498A patent/JPH11355096A/ja active Pending
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