JP2003023336A - 積層型圧電フィルタ等の実装型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属シールド板と電子部品の天面との接触に
よる電気的短絡による、機器の故障を未然に阻止する。 【解決手段】 天面ｆに補助端子部２１ａ，２１ｂが露
出形成された積層型圧電フィルタＦ等の実装型電子部品
において、少なくとも補助端子部２１ａ，２１ｂを覆う
ようにして、天面ｆに絶縁フィルム３６を貼着したか
ら、補助端子部２１ａ，２１ｂは絶縁フィルム３６で被
覆されて、絶縁処理が施され、金属シールド板４と積層
型圧電フィルタＦの天面ｆとが接触しても、補助端子部
２１ａ，２１ｂが電気的短絡を生ずることはなく、機器
の故障などが未然に防止されることとなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は携帯用移動無線機、
自動車電話等の通信機器、ＡＶ機器、家電製品、車載機
器等の各種機器に用いられる、積層型圧電フィルタ等の
実装型電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】実装型電子部品の一例である圧電フィル
タは、入力端子，出力端子及び接地端子との間に、直列
共振子と並列共振子をＬ形接続してなる単位濾波回路を
多段に配列してなる。そして、直列共振子の共振周波数
と、並列共振子の反共振周波数を一致させ、かつ直列共
振子の反共振周波数と並列共振子の共振周波数の差を一
定にしている。

【０００３】上述の圧電フィルタの従来構成にあって
は、ケース内に各共振子と、端子板とを積層状に組込ん
だものが一般的であり、このため、部品点数が増加し、
組付けが面倒となるという問題があった。一方、移動無
線通信機の小型化に対応するために、圧電フィルタの低
背化及び小型化が数ミリの単位で求められ、さらには、
各圧電フイルタと、共振子の実装面上の所要電路との電
気的接続が容易で、しかも、共振子が電気的かつ機械的
に保護される構成が求められている。そこで、枠状スペ
ーサに囲繞された二以上の共振子を、中間プリント基板
を介して積層し、各枠状スペーサ内に共振子が支持され
る装着室を設け、かつ最上位置に頂部プリント基板を、
最下位置に底部プリント基板を配置し、さらに底部プリ
ント基板の下面に、実装プリント基板に接続される電極
パッドを形成して構成し、所要の濾波回路を構成してな
ることを特徴とする積層型圧電フィルタが提案された。

【０００４】かかる構成にあっては、各板材の積層によ
り構成されるから、構造が簡単で、薄型化が可能である
と共に、各共振子は、枠状スペーサと上下の頂部プリン
ト基板及び底部プリント基板で保護され、堅牢であると
共に、電気的かつ機械的に保護されるという利点があ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述の積層型圧電フィ
ルタ等の実装型電子部品にあって、各回路と接続する端
子部が頂部プリント基板の天面に露出形成された構成が
提供されている。また、このような実装型電子部品にあ
って、その入出力信号の干渉をおさえるために、金属シ
ールド板で、該電子部品を囲繞する構成が、一般的に用
いられている。ところで、携帯電話などの、各種機器の
薄型化に伴い、機器の金属シールド板と、機器に実装さ
れている電子部品とのクリアランスが狭くなり、この結
果、製造時又は外部からの後発的衝撃により、金属シー
ルド板と電子部品の天面とが機械的に接触するおそれを
生じてきた。このような接触を生ずると、天面に端子部
が配設されている構成の電子部品にあって、端子部の電
気的短絡を生じ、機器の故障の原因となる。本発明は、
金属シールド板と電子部品の天面との接触による電気的
短絡による、機器の故障を未然に阻止することを目的と
するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、天面に端子部
が露出形成された実装型電子部品において、少なくとも
端子部を覆うようにして、天面に絶縁フィルムを貼着し
たことを特徴とするものである。かかる構成にあって、
端子部は絶縁フィルムで被覆されて、絶縁処理が施され
るから、金属シールド板と電子部品の天面とが接触して
も、端子部が電気的短絡を生ずることはない。

【０００７】 この実装型電子部品としては、実装型
電子部品が、最上位置に頂部プリント基板を備え、かつ
該頂部プリント基板の天面に端子部が露出形成された積
層型圧電フィルタが提案される。

【０００８】 そして、この積層型圧電フィルタにあ
って、さらに具体的には、夫々枠状スペーサに囲繞され
た二以上の共振子を、中間プリント基板を介して積層
し、かつ最上位置に頂部プリント基板を、最下位置に底
部プリント基板を配置し、さらに底部プリント基板の下
面に、実装プリント基板に接続される電極パッドを形成
すると共に、その側面に所要の接続を確保する導通溝を
備え、頂部プリント基板の天面の導通溝の周囲に補助端
子部が露出形成された構成であって、少なくとも補助端
子部を覆うようにして、頂部プリント基板の天面に、絶
縁フィルムを貼着した構成が提案される。

【０００９】 すなわち、積層型圧電フィルタの側縁
には通常厚み方向で連続する導通溝が形成され、この導
通溝により内部の所要電路との結線を確保するようにし
ている。ところで、この導通溝はあらかじめ形成された
スルホールに、スクリーン印刷により導電塗料を供給し
て行われる。ところが、積層型圧電フィルタの無垢面と
スクリーンとの間に、間隙が生ずると、導電塗料が、該
無垢面に広がって塗着され、電気的短絡や、特性の変化
などを生ずる。そこで、この間隙を生じないように、あ
らかじめ、導通溝が形成される周囲に補助端子部を形成
するようにしているものである。そして、このように補
助端子部を形成すると、上述した該補助端子部と金属シ
ールド板との電気的接続による機器の故障などが生ずる
ものであり、上述の絶縁フイルムの熱圧着等による被覆
によって、かかる問題が解決されるものである。

【００１０】 ここで、絶縁フイルムは、熱圧着又は
粘着により接合可能とするため、ポリイミドなどの熱圧
着性又は粘着性絶縁フィルムが良好に適用されうる。ま
た、天面にはその電子部品の製品番号などのマーキング
が施されている場合が多く、そこで、その内容を視認可
能とするために、透明フィルムが好適に用いられる。

【００１１】

【発明の実施の形態】添付図面に従って、本発明が適用
される積層型圧電フィルタＦの構成を説明する。図１，
２は、Ｓ−Ｐ−Ｓ構造の積層型圧電フィルタＦを示すも
のであって、夫々枠状スペーサ２ａ，２ｂ，２ｃに夫々
囲繞された直列共振子Ｓ1，並列共振子Ｐ及び直列共振
子Ｓ2を、中間プリント基板３ａ，３ｂを介して積層
し、かつ最上位置に頂部プリント基板４を、最下位置に
底部プリント基板５を配置し、矩形環状の接着シート
（図示せず）により接合してなるものである。この接着
シートは、熱硬化性樹脂からなり、各板材の周縁に沿う
ように矩形枠状を呈し、加熱することより、板材相互を
接合する。そして各枠状スペーサ２ａ，２ｂ，２ｃ内
を、直列共振子Ｓ1，並列共振子Ｐ及び直列共振子Ｓ2が
その表裏面で点支持される装着室６ａ，６ｂ，６ｃとし
ている。

【００１２】ここで、共振子Ｓ1，Ｓ2，Ｐは、チタン酸
ジルコン酸鉛等よりなる正方形薄板状をしており、所定
の厚みを有する圧電磁器板の表裏に電極を形成して構成
される。この並列共振子Ｐは、直列共振子Ｓ1，Ｓ2に比
して、その厚さを薄くし、静電容量を大きくしている。
このように、並列共振子の厚みを直列共振子のそれより
薄くすることにより、両者の容量比が大きくなり、減衰
量を増大化させることができる。

【００１３】この各枠状スペーサ２ａ，２ｂ，２ｃは、
図２で示すように、その前後縁に複数の円弧状導通溝が
形成され、中間プリント基板３ａ，３ｂ及び上下の頂部
プリント基板４，底部プリント基板５の端縁に夫々形成
された導通溝と上下で一致し、これにより、図１で示す
ように、上下方向で連通する複数の導通路１２，１２
ａ，１２ｂを形成している。

【００１４】次に、各中間プリント基板３ａ，３ｂ及び
上下の頂部プリント基板４，底部プリント基板５の表裏
面に形成された導電路による、共振子Ｓ，Ｐ，Ｓの表裏
の電極８ａ，８ｂの結線態様につき説明する。ここで図
５は、上述の結線態様を示す概念図である。

【００１５】頂部プリント基板４の裏面は、円形状導電
ランド部１４ａ（図５参照）を備えた電極パターンが形
成され、該頂部プリント基板４の端縁に形成された導通
溝と接続されている。そして、導電ランド部１４ａは直
列共振子Ｓの上面電極の中心部と導通する。

【００１６】中間プリント基板３ａ，３ｂの表面には、
図４Ｂ，Ｃで示すように４つの分割導電面１０ａ，１０
ｂ，１０ｂ，１０ｂ等からなる電極パターン１３ａが形
成されている。この電極パターン１３にあって、一つの
分割導電面１０ａを有効とし、他をダミー分割導電面１
０ｂ，１０ｂ，１０ｂとしている。そして、その中心に
は円形状導電ランド部１４ｂが形成され、有効分割導電
面１０ａとを介して基板３ａ，３ｂの円弧状溝に形成し
た導通端１５と接続するようにしている。また、中間プ
リント基板３ａ，３ｂの裏面側にも、同様に円形状導電
ランド部１４ｃ（図５参照）が形成される。そして、中
間プリント基板３ａの表面側導電ランド部１４ｂは直列
共振子Ｓの下面電極の中心部と接続され、裏面側導電ラ
ンド部１４ｃは並列共振子Ｐの上面電極の中心部と接続
される。同様に、中間プリント基板３ｂの表面側導電ラ
ンド部１４ｂは並列共振子Ｐの下面電極の中心部と接続
され、裏面側導電ランド部１４ｃは直列共振子Ｓの上面
電極の中心部と接続される。

【００１７】底部プリント基板５の表面は、４つの分割
導電面１０ａ，１０ｂ，１０ｂ，１０ｂ及び円形状導電
ランド部１４ｄを備えた電極パターン１３ｂが形成さ
れ、該底部プリント基板５に形成された円弧状溝に形成
した導通端１７に接続される。また、底部プリント基板
５の裏面には、図３で示すように、前縁で左右の入力側
電極パッド１８ａと、出力側電極パッド１８ｂとが形成
され、後縁中央にアース側電極パッド１８ｃが形成さ
れ、導通路１２を介して各電極パターン１３と接続され
ることとなる。上述の構成にあって、中間プリント基板
３ａ，３ｂ，底部プリント基板５の表面に、ダミーを含
む４つの分割導電面１０ａ，１０ｂ，１０ｂ，１０ｂを
形成していることにより、円形状導電ランド部１４ｂ，
１４ｄを中心とする周方向で均一な機械的強度を達成で
き、積層型圧電フィルタＦの強度が向上する利点があ
る。

【００１８】一方、頂部プリント基板４の天面ｆには、
アース電極面２０と、その両隅部で、出力補助端子部２
１ａと、連絡補助端子部２１ｂとが形成されている。ま
た、アース電極面２０の上面には製品番号などのマーキ
ングｍが印刷されている。

【００１９】この出力補助端子部２１ａは、導通溝１２
ａを介して、上部の直列枝共振子Ｓの上面電極と接続す
るランド部１４ａと電気的に接続される。また連絡補助
端子部２１ｂは、直列枝端子部Ｓ1、Ｓ2及び並列枝端子
部Ｐの夫々の電極と接続するランド部１４ｂ、１４ｃ
と、導通溝１２ｂを介して電気的に接続される。

【００２０】前記枠状スペーサ２ａ，２ｂ，２ｃ，中間
プリント基板３ａ，３ｂ，頂部プリント基板４，底部プ
リント基板５は、いずれもガラスエポキシにより形成さ
れる。各部材の寸法設計例としては、中間プリント基板
３ａ，３ｂは厚さ０．１ｍｍ，頂部プリント基板４及び
底部プリント基板５は厚さ０．２ｍｍとし得る。かかる
積層型の積層型圧電フィルタＦの総厚は、１．８ｍｍの
極薄状である。また外形寸法は、縦６．５ｍｍ×横５．
５ｍｍである。いずれも、設計の一例であり、この数値
にこだわるものではない。

【００２１】かかる構成の積層型圧電フィルタＦは、複
数の共振子Ｓ1，Ｓ2，Ｐを夫々枠状スペーサ２ａ，２
ｂ，２ｃで囲繞して、中間プリント基板３ａ，３ｂを介
して積層し、かつ最上位置に頂部プリント基板４を、最
下位置に底部プリント基板５を配置して、各板材相互を
接合することにより構成したから、単純な積層構造であ
るため、構造が簡単で、薄厚化が可能であると共に、各
共振子は、枠状スペーサ２ａ，２ｂ，２ｃと上下の頂部
プリント基板４及び底部プリント基板５からなる外筺で
保護され、堅牢であり、電気的かつ機械的に保護され
る。しかも、各板材を接着シートを介して接合すること
により構成したから、接着シートを含めた各部材を単に
積層して、加熱するだけで良いから、製造が簡単で、量
産性に優れる。

【００２２】かかる各構成は図６で示すように、頂部プ
リント基板４を縦横に連続した頂部大板３０，夫々共振
子Ｓ，Ｐ，Ｓを埋入したスペーサ板３１ａ，３１ｂ，３
１ｃ，中間プリント基板３ａ，３ｂを縦横に連続した中
間大板３２ａ，３２ｂ、底部プリント基板５を縦横に連
続した底部大板３３を積層して、図７の積層板３５と
し、かつ各スルホール３４（図８参照）にスクリーン印
刷により導電塗料を充填して、各スルホールを縦断する
ようにして切断する（図７の交差状切断）ことにより
積層型圧電フィルタＦが多数個取りされる。このスルホ
ール３４の位置が、上述した通電溝１２，１２ａ，１２
ｂとなる。

【００２３】ここで、頂部プリント基板４の天面ｆに、
補助端子部２１ａ，２１ｂが形成される理由を説明す
る。図８で示すように、スルホール３４に導電塗料を供
給する場合には、スクリーン４０を用いて行われる。と
ころが、天面ｆにはアース電極面２０が形成されている
ため、その厚み相当分だけ、頂部プリント基板４の無垢
面４１とスクリーン４０との間に、間隙４２を生ずる。
このため、導電塗料が、該無垢面４１に広がって塗着さ
れ、アース電極面２０と接触したり、不定形の導電面が
形成され、通電不良や、特性がばらつくなどの問題を生
ずる。そこで、この間隙４２を生じないように、あらか
じめ、アース電極面２０と同時に、補助端子部２１ａ，
２１ｂを形成するようにしているものである。すなわ
ち、このは、補助端子部２１ａ，２１ｂは、積層型圧電
フィルタの電気的接続確保及び特性の安定に寄与し得る
ものである。

【００２４】ところで、このように頂部プリント基板４
の天面に補助端子部２１ａ，２１ｂを形成すると、電子
機器に装着した場合に、該補助端子部２１ａ，２１ｂと
積層型圧電フィルタＦを囲繞して、シールド保護する金
属シールド板４５（図３参照）とのクリアランスが小さ
いため、機械的に接触するおそれがある。そこで、本発
明にあっては、少なくとも補助端子部２１ａ，２１ｂを
被覆するようにして、頂部プリント基板４の天面に絶縁
フィルム３６を被覆するようにしているものである。

【００２５】この絶縁フィルム３６は、頂部大板３０に
あらかじめ熱圧着されて、上述した積層板３５の切り出
しと共に切断される。この絶縁フィルム３６は、熱圧着
性絶縁フィルムが好適に用いられる。例えば、耐熱性が
あり、リフローが可能なポリイミド等が用いられる。そ
の厚みは、絶縁フィルム３６自体の厚が１２，５μｍ、
接着層の厚が２５μｍ（単なる設計例でありこれに限定
されるものではない）等とする。また、頂部プリント基
板４の上面に印刷した製品番号などのマーキングｍ（図
２参照）が判読可能なように、透明のものが良好に用い
られる。絶縁フィルム３６は、同じ材質のポリイミドか
らなる粘着性絶縁フィルムを用いることもできる。

【００２６】上述した例では、絶縁フィルム３６を頂部
プリント基板４の全面に熱圧着したが、図１鎖線で示す
ように、補助端子部２１ａ，２１ｂの存する一縁にのみ
圧着するようにしても良い。この場合には、マーキング
ｍが絶縁フィルム３６で遮蔽されることはないから、該
絶縁フィルム３６は、非透明とすることができる。勿
論、マーキングｍの無い場合には、絶縁フィルム３６
は、透明である必要はない。

【００２７】上述の構成はＳ−Ｐ−Ｓ構造の積層型圧電
フィルタＦを示すものであるが、同様に、本発明は、Ｐ
−Ｓ−Ｐ構造の積層型圧電フィルタを構成することもで
き、二段又は四段以上の積層型圧電フィルタに適用する
こともできる。

【００２８】

【発明の効果】本発明は、天面に端子部が露出形成され
た実装型電子部品において、少なくとも端子部を覆うよ
うにして、天面に絶縁フィルムを貼着したから、端子部
は絶縁フィルムで被覆されて、絶縁処理が施され、金属
シールド板と電子部品の天面とが接触しても、端子部が
電気的短絡を生ずることはなく、機器の故障などが未然
に防止されることとなる。

【００２９】また、この実装型電子部品としては、最上
位置に頂部プリント基板を備え、かつ該頂部プリント基
板の天面に補助端子部が露出形成された積層型圧電フィ
ルタにあって、該補助端子部を絶縁フィルムで覆った構
成にあっては、図８で示した補助端子部の有用性を損な
うことなく、このため、結果として、積層型圧電フィル
タの電気的接続確保及び特性の安定に寄与しうることと
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る積層型圧電フィルタＦの斜視図で
ある。

【図２】積層型圧電フィルタＦの分解斜視図である。

【図３】積層型圧電フィルタＦの縦断側面図である。

【図４】頂部プリント基板４の平面図，中間プリント基
板３ａ，３ｂの平面図，底部プリント基板５の平面図等
を表示した図表である。

【図５】積層型圧電フィルタＦの回路構成図である。

【図６】積層板３５の分離斜視図である。

【図７】積層板３５の斜視図である。

【図８】補助端子部２１ａ，２１ｂの形成意義を示す説
明図である。

【符号の説明】

Ｓ1，Ｓ2 直列共振子 Ｐ 並列共振子 Ｆ 積層型圧電フィルタ ４ 頂部プリント基板 ２１ａ，２１ｂ 補助端子部 ３６ 絶縁フィルム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 利男 名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日本特殊 陶業株式会社内 Ｆターム(参考） 5J108 AA07 BB04 CC04 EE03 EE07 EE12 FF11 GG03 GG18 JJ01

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】天面に端子部が露出形成された実装型電子
   部品において、少なくとも端子部を覆うようにして、天
   面に絶縁フィルムを貼着したことを特徴とする実装型電
   子部品。
2. 【請求項２】実装型電子部品が、最上位置に頂部プリン
   ト基板を備え、かつ該頂部プリント基板の天面に、端子
   部が露出形成された積層型圧電フィルタであって、 少なくとも端子部を覆うようにして、頂部プリント基板
   の天面に、絶縁フィルムを貼着したことを特徴とする実
   装型電子部品。
3. 【請求項３】実装型電子部品が、夫々枠状スペーサに囲
   繞された二以上の共振子を、中間プリント基板を介して
   積層し、かつ最上位置に頂部プリント基板を、最下位置
   に底部プリント基板を配置し、さらに底部プリント基板
   の下面に、実装プリント基板に接続される電極パッドを
   形成すると共に、その側面に所要の接続を確保する導通
   溝を備え、頂部プリント基板の天面の導通溝の周囲に補
   助端子部が露出形成された積層型圧電フィルタであっ
   て、 少なくとも補助端子部を覆うようにして、頂部プリント
   基板の天面に、絶縁フィルムを貼着した請求項１記載の
   実装型電子部品。