JP2000100982A - 電子部品用パッケージ - Google Patents
電子部品用パッケージInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 水晶振動子等の電子部品と回路部品をセラミ
ック製基板、或はガラスエポキシ製基板上に搭載した状
態で、水晶振動子等を含む基板上の空間をケースにより
包囲した構造のパッケージにおいて、各基板の薄肉化に
限界があることに起因して発生するパッケージの低背化
の困難化といった不具合を一挙に解決することにある。 【解決手段】 プリント基板１のランドパターン１１上
に電子部品１０を搭載した状態で、該電子部品１０を含
むプリント基板１上の空間をケース２５によって隠蔽し
た構造の電子部品のパッケージにおいて、上記プリント
基板としてフレキシブル基板を用い、該フレキシブル基
板の少なくとも外周縁に沿って補強用の枠体状導体フレ
ーム３０を一体化した。
ック製基板、或はガラスエポキシ製基板上に搭載した状
態で、水晶振動子等を含む基板上の空間をケースにより
包囲した構造のパッケージにおいて、各基板の薄肉化に
限界があることに起因して発生するパッケージの低背化
の困難化といった不具合を一挙に解決することにある。 【解決手段】 プリント基板１のランドパターン１１上
に電子部品１０を搭載した状態で、該電子部品１０を含
むプリント基板１上の空間をケース２５によって隠蔽し
た構造の電子部品のパッケージにおいて、上記プリント
基板としてフレキシブル基板を用い、該フレキシブル基
板の少なくとも外周縁に沿って補強用の枠体状導体フレ
ーム３０を一体化した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装型電子部品
のパッケージ構造の改良に関し、例えば電子部品をセラ
ミック製基板、或はガラスエポキシ製基板上に搭載した
状態で、水晶振動子等を含む基板上の空間をケースによ
り包囲した構造のパッケージにおいて、各基板の薄肉化
に限界があることに起因して発生するパッケージの低背
化の困難化という不具合を解決することができる電子部
品用パッケージに関する。
のパッケージ構造の改良に関し、例えば電子部品をセラ
ミック製基板、或はガラスエポキシ製基板上に搭載した
状態で、水晶振動子等を含む基板上の空間をケースによ
り包囲した構造のパッケージにおいて、各基板の薄肉化
に限界があることに起因して発生するパッケージの低背
化の困難化という不具合を解決することができる電子部
品用パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミック基板上に電子部品類を搭載し
た状態で、該電子部品類を含む基板上の空間をケースに
よって包囲、隠蔽した構造の表面実装用の電子部品パッ
ケージが種々開発されている。図３はこのような電子部
品パッケージの一例としての表面実装型水晶発振器の構
成及び実装状態を示す断面図であり、水晶発振器１は、
表面に配線パターンを有すると共に底面に実装用の端子
を備えた平板状のセラミック基板２と、該セラミック基
板２に搭載した水晶振動子３及び回路部品４と、水晶振
動子３及び回路部品４を覆うようにセラミック基板２上
に固定された金属蓋５等を有する。この水晶発振器１
は、それが使用される機器の電装部を構成するプリント
基板６上の配線パターン６ａと底面の実装用端子２ａと
を、ハンダ等７により接続することによって実装され
る。水晶発振器においてセラミック基板２を用いる理由
は、セラミックにあってはその表面に印刷抵抗を設ける
ことが可能であり、部品点数の削減が容易となるからで
ある。しかし、セラミック基板は、割れ易いという欠点
を有しており、電子部品の低背化という要請に対応する
為に基板を薄肉化すると、落下等の衝撃により破損、ク
ラック発生等の虞れが高くなる為、薄肉化には限界があ
った。セラミック基板の場合、十分に使用に耐え得る肉
厚としては、０．６ｍｍ程度が限界であった。
た状態で、該電子部品類を含む基板上の空間をケースに
よって包囲、隠蔽した構造の表面実装用の電子部品パッ
ケージが種々開発されている。図３はこのような電子部
品パッケージの一例としての表面実装型水晶発振器の構
成及び実装状態を示す断面図であり、水晶発振器１は、
表面に配線パターンを有すると共に底面に実装用の端子
を備えた平板状のセラミック基板２と、該セラミック基
板２に搭載した水晶振動子３及び回路部品４と、水晶振
動子３及び回路部品４を覆うようにセラミック基板２上
に固定された金属蓋５等を有する。この水晶発振器１
は、それが使用される機器の電装部を構成するプリント
基板６上の配線パターン６ａと底面の実装用端子２ａと
を、ハンダ等７により接続することによって実装され
る。水晶発振器においてセラミック基板２を用いる理由
は、セラミックにあってはその表面に印刷抵抗を設ける
ことが可能であり、部品点数の削減が容易となるからで
ある。しかし、セラミック基板は、割れ易いという欠点
を有しており、電子部品の低背化という要請に対応する
為に基板を薄肉化すると、落下等の衝撃により破損、ク
ラック発生等の虞れが高くなる為、薄肉化には限界があ
った。セラミック基板の場合、十分に使用に耐え得る肉
厚としては、０．６ｍｍ程度が限界であった。
【０００３】この点を改善する為に、近年ではセラミッ
ク基板に代えて、衝撃に対する強度が高いガラスエポキ
シ基板が用いられており、ガラスエポキシ材料を用いた
基板はセラミック基板に比べて肉厚を薄くできるという
利点を有する。しかし、ガラスエポキシ基板にあっても
その薄肉化には限界があり、十分な耐衝撃性を維持しつ
つ限界まで薄肉化したとしてもせいぜい０．５ｍｍ程度
である。十分な耐衝撃性を有すると共に、ガラスエポキ
シ基板よりも薄肉化が可能な材料としては、ポリイミド
フィルムから成るフレキシブルプリント基板を想定する
ことができるが、従来のフレキシブルプリント基板は剛
性がない為、電子部品や回路部品を支持したり、ケース
を支持するベースのための材料としては適しておらず、
これまで電子部品のパッケージの基板として利用された
ことはなかった。
ク基板に代えて、衝撃に対する強度が高いガラスエポキ
シ基板が用いられており、ガラスエポキシ材料を用いた
基板はセラミック基板に比べて肉厚を薄くできるという
利点を有する。しかし、ガラスエポキシ基板にあっても
その薄肉化には限界があり、十分な耐衝撃性を維持しつ
つ限界まで薄肉化したとしてもせいぜい０．５ｍｍ程度
である。十分な耐衝撃性を有すると共に、ガラスエポキ
シ基板よりも薄肉化が可能な材料としては、ポリイミド
フィルムから成るフレキシブルプリント基板を想定する
ことができるが、従来のフレキシブルプリント基板は剛
性がない為、電子部品や回路部品を支持したり、ケース
を支持するベースのための材料としては適しておらず、
これまで電子部品のパッケージの基板として利用された
ことはなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、水晶振動子等の電子部品と回路部品をセラ
ミック製基板、或はガラスエポキシ製基板上に搭載した
状態で、水晶振動子等を含む基板上の空間をケースによ
り包囲した構造のパッケージにおいて、各基板の薄肉化
に限界があることに起因して発生するパッケージの低背
化の困難化といった不具合を一挙に解決することを課題
とする。即ち、本発明では、従来使用することができな
いとされていたフレキシブルプリント基板を電子部品の
パッケージを構成する基板として用いることによって、
耐衝撃性の向上と薄肉化という矛盾する２つの要求を同
時に満たすことを可能とし、しかも剛性が低いというフ
レキシブルプリント基板の欠点をも同時に解消した電子
部品のパッケージを提供することを目的としている。
する課題は、水晶振動子等の電子部品と回路部品をセラ
ミック製基板、或はガラスエポキシ製基板上に搭載した
状態で、水晶振動子等を含む基板上の空間をケースによ
り包囲した構造のパッケージにおいて、各基板の薄肉化
に限界があることに起因して発生するパッケージの低背
化の困難化といった不具合を一挙に解決することを課題
とする。即ち、本発明では、従来使用することができな
いとされていたフレキシブルプリント基板を電子部品の
パッケージを構成する基板として用いることによって、
耐衝撃性の向上と薄肉化という矛盾する２つの要求を同
時に満たすことを可能とし、しかも剛性が低いというフ
レキシブルプリント基板の欠点をも同時に解消した電子
部品のパッケージを提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、プリント基板のランドパターン
上に電子部品を搭載した状態で、該電子部品を含むプリ
ント基板上の空間をケースによって隠蔽した構造の電子
部品のパッケージにおいて、上記プリント基板としてフ
レキシブル基板を用い、該フレキシブル基板の少なくと
も外周縁に沿って補強用の枠体状導体フレームを一体化
したことを特徴とする。請求項２の発明は、上記ケース
の底部周縁を接地された枠体状導体フレームに固定する
ことによりケースを接地したことを特徴とする。請求項
３の発明は、プリント基板のランドパターン上に電子部
品を搭載した状態で、該電子部品を含むプリント基板上
の空間をケースによって隠蔽した構造の電子部品のパッ
ケージにおいて、上記プリント基板としてフレキシブル
基板を用い、該フレキシブル基板のほぼ全面に亙って補
強用の板状導体フレームを一体化したことを特徴とす
る。請求項４の発明は、上記ケースの底部周縁を接地さ
れた板状導体フレームに固定することによりケースを接
地したことを特徴とする。
め、請求項１の発明は、プリント基板のランドパターン
上に電子部品を搭載した状態で、該電子部品を含むプリ
ント基板上の空間をケースによって隠蔽した構造の電子
部品のパッケージにおいて、上記プリント基板としてフ
レキシブル基板を用い、該フレキシブル基板の少なくと
も外周縁に沿って補強用の枠体状導体フレームを一体化
したことを特徴とする。請求項２の発明は、上記ケース
の底部周縁を接地された枠体状導体フレームに固定する
ことによりケースを接地したことを特徴とする。請求項
３の発明は、プリント基板のランドパターン上に電子部
品を搭載した状態で、該電子部品を含むプリント基板上
の空間をケースによって隠蔽した構造の電子部品のパッ
ケージにおいて、上記プリント基板としてフレキシブル
基板を用い、該フレキシブル基板のほぼ全面に亙って補
強用の板状導体フレームを一体化したことを特徴とす
る。請求項４の発明は、上記ケースの底部周縁を接地さ
れた板状導体フレームに固定することによりケースを接
地したことを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示した形態
例によって詳細に説明する。図１(a) は本発明を適用し
た電子部品のパッケージの構成を示す平面図（ケースを
省略）、(b) はそのＡ−Ａ断面図、(c) はそのＢ−Ｂ断
面図である。本発明のパッケージの特徴的な構成は、電
子部品を搭載し、ケースを支持するための基板として、
フレキシブルプリント基板１を用いることによって耐衝
撃性の向上と薄肉化を図ると共に、フレキシブルプリン
ト基板に補強用の金属フレーム６を一体化することによ
って必要な剛性（保形性）を確保するようにした点にあ
る。図１の形態例では、ポリイミドフィルムから成る複
数のフレキシブルシート２、３、４を積層したフレキシ
ブル積層体５のフレキシブルシート間に枠体状（環状）
の金属薄板（材質は、例えば銅）から成る導体フレーム
６を埋め込み一体化している。導体フレーム６の外周縁
は全面的にフレキシブルシートによって覆われているわ
けではなく、図１(a) の平面図に示したように露出した
状態にある。また、フレキシブル積層体５の上面適所に
は電子部品１０を搭載する為の金属薄膜であるランドパ
ターン１１を一体化しており、更に積層体５の底面には
実装用の外部端子１２を一体化している。ランドパター
ン１１と外部端子１２とは、異なったフレキシブルシー
ト層に位置している為、両者を電気的に接続する場合は
積層体５を貫通するスルーホール２０等を使用する。ま
た、フレキシブル積層体５の適所には必要に応じてスリ
ット１５を形成して、温度変化による積層体５の膨張収
縮を緩和している。
例によって詳細に説明する。図１(a) は本発明を適用し
た電子部品のパッケージの構成を示す平面図（ケースを
省略）、(b) はそのＡ−Ａ断面図、(c) はそのＢ−Ｂ断
面図である。本発明のパッケージの特徴的な構成は、電
子部品を搭載し、ケースを支持するための基板として、
フレキシブルプリント基板１を用いることによって耐衝
撃性の向上と薄肉化を図ると共に、フレキシブルプリン
ト基板に補強用の金属フレーム６を一体化することによ
って必要な剛性（保形性）を確保するようにした点にあ
る。図１の形態例では、ポリイミドフィルムから成る複
数のフレキシブルシート２、３、４を積層したフレキシ
ブル積層体５のフレキシブルシート間に枠体状（環状）
の金属薄板（材質は、例えば銅）から成る導体フレーム
６を埋め込み一体化している。導体フレーム６の外周縁
は全面的にフレキシブルシートによって覆われているわ
けではなく、図１(a) の平面図に示したように露出した
状態にある。また、フレキシブル積層体５の上面適所に
は電子部品１０を搭載する為の金属薄膜であるランドパ
ターン１１を一体化しており、更に積層体５の底面には
実装用の外部端子１２を一体化している。ランドパター
ン１１と外部端子１２とは、異なったフレキシブルシー
ト層に位置している為、両者を電気的に接続する場合は
積層体５を貫通するスルーホール２０等を使用する。ま
た、フレキシブル積層体５の適所には必要に応じてスリ
ット１５を形成して、温度変化による積層体５の膨張収
縮を緩和している。
【０００７】電子部品１０は、ハンダ等１６を用いてラ
ンドパターン１１上に固定される。金属ケース２５はそ
の底部周縁全体をフレキシブル基板１に対して気密的に
固着する必要はなく、部分的に固着されていれば良いの
で、図１(c) に示すように露出したフレーム６上に金属
ケース２５の底部周縁の適所をハンダ、導電性接着剤等
のバインダにより固定する。金属ケース２５をフレーム
６に固定することにより金属ケース２５をフレームの一
部として基板の保形用に兼用することができる。フレー
ム６を接地することにより金属ケース２５を接地し、シ
ールド効果を発揮させることができる。なお、このよう
な構造のフレキシブル基板１の製造にあたっては、例え
ばフレキシブルシートとフレーム、ランドパターン、外
部端子を金型内で所定の配置で積層した状態で溶着一体
化すればよい。また、本形態例のフレキシブル基板１の
肉厚は、０．３ｍｍであり、セラミック、ガラスエポキ
シから成る基板に比して大幅の薄肉化を達成でき、電子
部品のパッケージの低背化を実現できること明らかであ
る。
ンドパターン１１上に固定される。金属ケース２５はそ
の底部周縁全体をフレキシブル基板１に対して気密的に
固着する必要はなく、部分的に固着されていれば良いの
で、図１(c) に示すように露出したフレーム６上に金属
ケース２５の底部周縁の適所をハンダ、導電性接着剤等
のバインダにより固定する。金属ケース２５をフレーム
６に固定することにより金属ケース２５をフレームの一
部として基板の保形用に兼用することができる。フレー
ム６を接地することにより金属ケース２５を接地し、シ
ールド効果を発揮させることができる。なお、このよう
な構造のフレキシブル基板１の製造にあたっては、例え
ばフレキシブルシートとフレーム、ランドパターン、外
部端子を金型内で所定の配置で積層した状態で溶着一体
化すればよい。また、本形態例のフレキシブル基板１の
肉厚は、０．３ｍｍであり、セラミック、ガラスエポキ
シから成る基板に比して大幅の薄肉化を達成でき、電子
部品のパッケージの低背化を実現できること明らかであ
る。
【０００８】上記形態例は、フレキシブルプリント基板
上に搭載した部品をケースによって非気密的に覆った構
造の電子部品のパッケージに関し、導体フレームの形状
としてもケースの底部周縁との接合に適した環状であれ
ば十分である。そして、環状の導体フレームの内側に位
置するランドパターン１１は、フレームによってバック
アップされていないフレキシブルシート部分に搭載して
も差し支えない。これに対して、ランドパターン上に搭
載する電子部品、素子等の種類によっては、ランドパタ
ーンを支持するフレキシブルシートを剛性を有した部材
によってバックアップすることが求められる。即ち、図
２(a) 及び(b) は本発明のパッケージ構造を水晶振動子
に適用した例を示す平面図（ケースを省略）、及びその
Ｃ−Ｃ断面図であり、水晶振動子にあっては基板に対し
てケースを気密的に接合する必要があるため、上記形態
例とは異なった形状のフレームを用いたフレキシブルプ
リント基板が使用される。また、水晶振動素子を支持す
るベースとなる基板に剛性がなく変形し易い場合には安
定した振動周波数を確保することができないため、フレ
キシブル積層体の大半の部分は板状のフレームによって
補強された状態となっている。即ち、図２の形態例で
は、複数のフレキシブルシート２、３、４を積層したフ
レキシブル積層体５のフレキシブルシート間に平板状の
金属薄板から成る導体フレーム３０を埋め込み一体化し
ている。平板状の導体フレーム３０の上面には最上部の
フレキシブルシート４を被覆し、該フレキシブルシート
４の上面適所に金属板から成るランドパターン３１を一
体化する。フレキシブルシート４の形状は、導体フレー
ム３０とほぼ相似形の小面積となっているので、導体フ
レーム３０の外周縁は環状に露出した状態となってい
る。
上に搭載した部品をケースによって非気密的に覆った構
造の電子部品のパッケージに関し、導体フレームの形状
としてもケースの底部周縁との接合に適した環状であれ
ば十分である。そして、環状の導体フレームの内側に位
置するランドパターン１１は、フレームによってバック
アップされていないフレキシブルシート部分に搭載して
も差し支えない。これに対して、ランドパターン上に搭
載する電子部品、素子等の種類によっては、ランドパタ
ーンを支持するフレキシブルシートを剛性を有した部材
によってバックアップすることが求められる。即ち、図
２(a) 及び(b) は本発明のパッケージ構造を水晶振動子
に適用した例を示す平面図（ケースを省略）、及びその
Ｃ−Ｃ断面図であり、水晶振動子にあっては基板に対し
てケースを気密的に接合する必要があるため、上記形態
例とは異なった形状のフレームを用いたフレキシブルプ
リント基板が使用される。また、水晶振動素子を支持す
るベースとなる基板に剛性がなく変形し易い場合には安
定した振動周波数を確保することができないため、フレ
キシブル積層体の大半の部分は板状のフレームによって
補強された状態となっている。即ち、図２の形態例で
は、複数のフレキシブルシート２、３、４を積層したフ
レキシブル積層体５のフレキシブルシート間に平板状の
金属薄板から成る導体フレーム３０を埋め込み一体化し
ている。平板状の導体フレーム３０の上面には最上部の
フレキシブルシート４を被覆し、該フレキシブルシート
４の上面適所に金属板から成るランドパターン３１を一
体化する。フレキシブルシート４の形状は、導体フレー
ム３０とほぼ相似形の小面積となっているので、導体フ
レーム３０の外周縁は環状に露出した状態となってい
る。
【０００９】積層体５の底面には実装用の外部端子１２
を一体化し、ランドパターン３１と外部端子１２とは、
異なったフレキシブルシート層に位置している為、両者
を電気的に接続する場合は積層体５を貫通するスルーホ
ール３５等を使用する。２つのランドパターン３１は、
水晶振動素子４０の両端部を載置して支持する為の台座
と電極を兼ねており、導電性接着剤４１等によって水晶
振動素子４０を機械的に支持すると共に、水晶振動素子
の表裏に形成された各電極４２の端部と各ランドパター
ン３１とを電気的に接続する。この結果、各スルーホー
ル３５を介して各外部端子１２と各ランドパターン３１
とが導通すると共に、水晶振動素子４０上の各電極４２
との導通も図られる。なお、スルーホール３５は、導体
フレーム３０に形成した穴３０ａを介して積層体５を貫
通するので導体フレーム３０と接触する虞れはない。
を一体化し、ランドパターン３１と外部端子１２とは、
異なったフレキシブルシート層に位置している為、両者
を電気的に接続する場合は積層体５を貫通するスルーホ
ール３５等を使用する。２つのランドパターン３１は、
水晶振動素子４０の両端部を載置して支持する為の台座
と電極を兼ねており、導電性接着剤４１等によって水晶
振動素子４０を機械的に支持すると共に、水晶振動素子
の表裏に形成された各電極４２の端部と各ランドパター
ン３１とを電気的に接続する。この結果、各スルーホー
ル３５を介して各外部端子１２と各ランドパターン３１
とが導通すると共に、水晶振動素子４０上の各電極４２
との導通も図られる。なお、スルーホール３５は、導体
フレーム３０に形成した穴３０ａを介して積層体５を貫
通するので導体フレーム３０と接触する虞れはない。
【００１０】上述のごとく導体フレーム３０の外周縁の
上面は全周に亙り、所定幅に亙って露出した状態にある
為、金属ケース２５の底部周縁を全周に亙って導体フレ
ーム３０の外周面上面と密着させることができ、両部材
の密着部をハンダ、導電性接着剤等のバインダ４５によ
って固着することにより、水晶振動素子４０を含む基板
上の空間を気密封止することができる。この場合も導体
フレーム３０と金属ケース２５とが一体となってフレー
ムとして機能することができ、フレキシブル積層体５の
保形を実現する。導体フレーム３５を接地することによ
り金属ケース２５を接地し、シールド効果を発揮させる
ことができる。この形態例においても、フレキシブル基
板１の肉厚は、０．３ｍｍ程度であり、セラミック、ガ
ラスエポキシから成る基板に比して大幅の薄肉化を達成
し、電子部品のパッケージの低背化を達成できること明
らかである。なお、上記形態例では複数枚のフレキシブ
ルシートを積層した構造のフレキシブル基板を示した
が、これは一例であり、回路構成上積層基板とする必要
がない場合には単層の基板を用いてもよい。
上面は全周に亙り、所定幅に亙って露出した状態にある
為、金属ケース２５の底部周縁を全周に亙って導体フレ
ーム３０の外周面上面と密着させることができ、両部材
の密着部をハンダ、導電性接着剤等のバインダ４５によ
って固着することにより、水晶振動素子４０を含む基板
上の空間を気密封止することができる。この場合も導体
フレーム３０と金属ケース２５とが一体となってフレー
ムとして機能することができ、フレキシブル積層体５の
保形を実現する。導体フレーム３５を接地することによ
り金属ケース２５を接地し、シールド効果を発揮させる
ことができる。この形態例においても、フレキシブル基
板１の肉厚は、０．３ｍｍ程度であり、セラミック、ガ
ラスエポキシから成る基板に比して大幅の薄肉化を達成
し、電子部品のパッケージの低背化を達成できること明
らかである。なお、上記形態例では複数枚のフレキシブ
ルシートを積層した構造のフレキシブル基板を示した
が、これは一例であり、回路構成上積層基板とする必要
がない場合には単層の基板を用いてもよい。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、水晶振動
子等の電子部品と回路部品をセラミック製基板、或はガ
ラスエポキシ製基板上に搭載した状態で、水晶振動子等
を含む基板上の空間をケースにより包囲した構造のパッ
ケージにおいて、各基板の薄肉化に限界があることに起
因して発生するパッケージの低背化の困難化といった不
具合を解決することができる。即ち、本発明では、従来
使用することができないとされていたフレキシブルプリ
ント基板を電子部品のパッケージを構成する基板として
用いることによって、耐衝撃性の向上と薄肉化という矛
盾する２つの要求を同時に満たすことを可能とし、しか
も剛性が低いというフレキシブルプリント基板の欠点を
も同時に解消することができる。つまり、本発明におい
ては、単層、或は積層構造のフレキシブル基板に対して
枠体状、或は平板状の金属フレームを一体化して部分的
に、或はほぼ全体的に補強し（剛性を付与し）、主要部
分の変形を防止することにより、基板の変形が搭載部品
に与える悪影響を解消することができる。請求項１記載
の発明にあっては、環状の枠体状フレームを用いてフレ
キシブルシート（積層体）を補強し、フレームの外周縁
に対してケースの底部周縁を一体化することにより更に
ケースを用いて保形力を増強している。このフレキシブ
ル基板は、全面的にフレームによってバックアップされ
ている訳ではなく、電子部品を搭載するランドパターン
をフレームが存在しないフレキシブルシート部分に設け
ているため、水晶振動素子等を直接ランドパターン上に
搭載した構造の電子部品には適用できないが、それ以外
の電子部品を搭載するパッケージにおいては十分実用性
がある。
子等の電子部品と回路部品をセラミック製基板、或はガ
ラスエポキシ製基板上に搭載した状態で、水晶振動子等
を含む基板上の空間をケースにより包囲した構造のパッ
ケージにおいて、各基板の薄肉化に限界があることに起
因して発生するパッケージの低背化の困難化といった不
具合を解決することができる。即ち、本発明では、従来
使用することができないとされていたフレキシブルプリ
ント基板を電子部品のパッケージを構成する基板として
用いることによって、耐衝撃性の向上と薄肉化という矛
盾する２つの要求を同時に満たすことを可能とし、しか
も剛性が低いというフレキシブルプリント基板の欠点を
も同時に解消することができる。つまり、本発明におい
ては、単層、或は積層構造のフレキシブル基板に対して
枠体状、或は平板状の金属フレームを一体化して部分的
に、或はほぼ全体的に補強し（剛性を付与し）、主要部
分の変形を防止することにより、基板の変形が搭載部品
に与える悪影響を解消することができる。請求項１記載
の発明にあっては、環状の枠体状フレームを用いてフレ
キシブルシート（積層体）を補強し、フレームの外周縁
に対してケースの底部周縁を一体化することにより更に
ケースを用いて保形力を増強している。このフレキシブ
ル基板は、全面的にフレームによってバックアップされ
ている訳ではなく、電子部品を搭載するランドパターン
をフレームが存在しないフレキシブルシート部分に設け
ているため、水晶振動素子等を直接ランドパターン上に
搭載した構造の電子部品には適用できないが、それ以外
の電子部品を搭載するパッケージにおいては十分実用性
がある。
【００１２】請求項３記載の発明は、水晶振動子等のよ
うに、剛性を有した基板上に設けたランドパターン上に
搭載する必要のある部品を備えたパッケージに適したも
のであり、単層或は積層構造のフレキシブルシートのほ
ぼ全面をカバーするように平板状のフレームを固定した
ので、ランドパターンを支持するフレキシブルシートの
直下にはフレームが位置することとなり、水晶振動子の
周波数安定性を確保することができる。請求項２及び４
記載の発明は、上記各項記載のフレキシブル基板におい
て、金属フレームの外周縁と金属ケースの底部周縁とを
固着したので、金属ケースの接地を確保し、シールド効
果を発揮させることができる。
うに、剛性を有した基板上に設けたランドパターン上に
搭載する必要のある部品を備えたパッケージに適したも
のであり、単層或は積層構造のフレキシブルシートのほ
ぼ全面をカバーするように平板状のフレームを固定した
ので、ランドパターンを支持するフレキシブルシートの
直下にはフレームが位置することとなり、水晶振動子の
周波数安定性を確保することができる。請求項２及び４
記載の発明は、上記各項記載のフレキシブル基板におい
て、金属フレームの外周縁と金属ケースの底部周縁とを
固着したので、金属ケースの接地を確保し、シールド効
果を発揮させることができる。
【図１】(a) は本発明を適用した電子部品のパッケージ
の構成を示す平面図（ケースを省略）、(b) はそのＡ−
Ａ断面図、(c) はそのＢ−Ｂ断面図。
の構成を示す平面図（ケースを省略）、(b) はそのＡ−
Ａ断面図、(c) はそのＢ−Ｂ断面図。
【図２】(a) 及び(b) は本発明のパッケージ構造を水晶
振動子に適用した例を示す平面図（ケースを省略）、及
びそのＣ−Ｃ断面図。
振動子に適用した例を示す平面図（ケースを省略）、及
びそのＣ−Ｃ断面図。
【図３】従来例の説明図。
１ フレキシブルプリント基板、２、３、４ フレキシ
ブルシート、５ フレキシブル積層体、６ 導体フレー
ム、１０ 電子部品、１１ ランドパターン、１２ 外
部端子、１５ スリット、１６ ハンダ等、２０ スル
ーホール、２５ 金属ケース、３０ 導体フレーム、３
１ ランドパターン、３５ スルーホール、４０ 水晶
振動素子、４１ 導電性接着剤、４２ 電極、４５ バ
インダ。
ブルシート、５ フレキシブル積層体、６ 導体フレー
ム、１０ 電子部品、１１ ランドパターン、１２ 外
部端子、１５ スリット、１６ ハンダ等、２０ スル
ーホール、２５ 金属ケース、３０ 導体フレーム、３
１ ランドパターン、３５ スルーホール、４０ 水晶
振動素子、４１ 導電性接着剤、４２ 電極、４５ バ
インダ。
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板のランドパターン上に電子
部品を搭載した状態で、該電子部品を含むプリント基板
上の空間をケースによって隠蔽した構造の電子部品のパ
ッケージにおいて、 上記プリント基板としてフレキシブル基板を用い、該フ
レキシブル基板の少なくとも外周縁に沿って補強用の枠
体状導体フレームを一体化したことを特徴とする電子部
品用パッケージ。 - 【請求項２】 上記ケースの底部周縁を接地された枠体
状導体フレームに固定することによりケースを接地した
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品用パッケー
ジ。 - 【請求項３】 プリント基板のランドパターン上に電子
部品を搭載した状態で、該電子部品を含むプリント基板
上の空間をケースによって隠蔽した構造の電子部品のパ
ッケージにおいて、 上記プリント基板としてフレキシブル基板を用い、該フ
レキシブル基板のほぼ全面に亙って補強用の板状導体フ
レームを一体化したことを特徴とする電子部品用パッケ
ージ。 - 【請求項４】 上記ケースの底部周縁を接地された板状
導体フレームに固定することによりケースを接地したこ
とを特徴とする請求項２記載の電子部品用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26505098A JP4379932B2 (ja) | 1998-09-18 | 1998-09-18 | 水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26505098A JP4379932B2 (ja) | 1998-09-18 | 1998-09-18 | 水晶振動子 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000100982A true JP2000100982A (ja) | 2000-04-07 |
| JP2000100982A5 JP2000100982A5 (ja) | 2005-11-04 |
| JP4379932B2 JP4379932B2 (ja) | 2009-12-09 |
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ID=17411894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26505098A Expired - Fee Related JP4379932B2 (ja) | 1998-09-18 | 1998-09-18 | 水晶振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4379932B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6538382B2 (en) | 2000-10-26 | 2003-03-25 | Fujitsu Limited | Plasma display apparatus having reinforced electronic circuit module |
| US7106085B2 (en) * | 2003-09-05 | 2006-09-12 | Alps Electric Co., Ltd. | Electronic circuit unit having small size and good productivity |
| JP2008294316A (ja) * | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Kyocera Corp | 電子機器 |
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|---|---|---|---|---|
| CN104601137B (zh) * | 2014-12-30 | 2018-04-27 | 广东大普通信技术有限公司 | 一种提高晶体振荡器抗震性的方法及晶体振荡器 |
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|---|---|---|---|---|
| JPS62264646A (ja) * | 1986-05-12 | 1987-11-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH033412A (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-09 | Kinseki Ltd | 圧電振動子およびその製造方法 |
| JPH0645364U (ja) * | 1992-11-26 | 1994-06-14 | 古河電気工業株式会社 | フレキシブルプリント回路基板 |
| JPH07201650A (ja) * | 1993-12-29 | 1995-08-04 | Kinseki Ltd | 表面実装電子部品 |
| JPH07202071A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子デバイス用配電方法および装置 |
| JPH09153564A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体パッケージ用樹脂フレーム |
-
1998
- 1998-09-18 JP JP26505098A patent/JP4379932B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
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| JPH07202071A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子デバイス用配電方法および装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4379932B2 (ja) | 2009-12-09 |
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