JPH07202071A - 電子デバイス用配電方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明の一目的は、データ処理システム内の
電子デバイスに電力を配給するための方法および装置を
提供することにある。 【構成】 チップ・キャリアに密閉された電子デバイス
に電力を供給するための層状電力バスを提供する。この
層状電力バスは複数の結合シートを含む。絶縁シートの
両面に接着した２枚の導電シートを介して、電源からチ
ップ・キャリアに電力が送られる。第二の導電シートを
貫通する開口部と、絶縁シートを貫通する同心配置の開
口部とによって、第二の導電シートに突出部を形成する
凹みが、第一の導電シートを貫通して突出し、第一の導
電シートの平面上に延伸可能になる。第一の導電シート
に追加して設けた複数の凹みは、絶縁シートから延伸す
る複数の突出部を形成し、第二の導電シートの突出部に
よって規制される平面まで延伸している。第一および第
二の導電シートの突出部は、チップ・キャリアの基板上
にある電力を受け取るための金属パッドのパターンに対
応するパターン状に配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、一般的にはデータ処理
システム内の電子デバイスに電力を配給するための改良
された方法および装置に関し、より具体的にはチップ・
キャリアに密閉された電子デバイスに電力を供給するた
めの方法および装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】集積回路デバイス内のトランジスタの数
が増すにつれて、また、このようなトランジスタの切替
え速度が高まるにつれて、いくつかの問題の発生が予想
される。これらの問題の１つは、このような集積回路を
データ処理システム内の他の回路からの信号や、電源に
接続する場合の問題である。

【０００３】一般に、このような集積回路には数多くの
電源ピンと信号接続ピンが付いている。集積回路のパッ
ケージ・サイズを管理可能な状態に保つため、電源ピン
と信号ピンをピン・グリッド・アレイとして配置する場
合がある。このようなピン・グリッド・アレイは、集積
回路パッケージのある表面上に四角形のグリッド・パタ
ーン状に配置された複数のピンで構成され、ピン同士の
間隔が５０／１０００インチ（すなわち、５０ミリ）に
なっている可能性がある。先行技術では、高密度エリア
・アレイ・コネクタを使用して、電力およびその他の電
気信号をこのようなピン・グリッド・アレイ・パッケー
ジに接続する場合もある。

【０００４】しかし、高密度エリア・アレイ・コネクタ
を使用して電力および信号をピン・グリッド・アレイ・
パッケージに接続する場合には、多くの問題がある。第
一の問題は信頼性である。通常、ソケット接続は、電子
デバイスの取外しが容易になるように設計されている。
このような取外し可能な接続は、コネクタ・ソケットに
蓄積した汚れや、ソケットおよびピン表面の酸化、ピン
の機械的捕捉力の低下により信頼性を失う恐れがある。

【０００５】もう１つの問題はサイズである。高密度エ
リア・アレイ・コネクタは従来より嵩が大きいため、そ
の結果、集積回路の全体的なパッケージ・プロフィール
の高さが高くなる。パッケージング全体のボリュームを
低減することは、設計上の重要な目標になる場合が多
い。集積回路のプロフィール、すなわち、高さが低減可
能であれば、パッケージ・ボリュームの低減という目標
も達成しやすくなる可能性がある。たとえば、高性能パ
ッケージ・アセンブリ構成の中には、設計上の目標とし
てコンポーネントの高さを最低にしているものもある。
このようなアセンブリで高密度エリア・アレイ・コネク
タを使用すると、この設計上の目標を達成しにくくなる
場合もある。

【０００６】高密度エリア・アレイ・コネクタのもう１
つの問題はコストである。先行技術で既知の高密度エリ
ア・アレイ・コネクタの多くは、費用のかかる製造プロ
セスを使用して製造したピン・ソケットを含んでいる。
しかも、このようなピン・ソケットは、導電率を高め、
酸化率を低減するために金メッキを施してある場合もあ
る。このような金メッキは、高密度エリア・アレイ・コ
ネクタのコストをさらに高めている。

【０００７】最後に付け加えると、高密度エリア・アレ
イ・コネクタは、集積回路に電力供給する電源回路に直
列インダクタンスを付加する可能性がある。このインダ
クタンスのために、高電流過渡時に電圧が低下する恐れ
がある。ディジタル計算の速度が上がるにつれて、ま
た、集積回路内のトランジスタの数が増すにつれて、集
積回路のピーク時または瞬間的な電流需要も高まる可能
性がある。高電流過渡時には、高密度エリア・アレイ・
コネクタによって付加されたインダクタンスのために、
集積回路の電源ピンに印加される電圧が大幅に低下する
恐れがある。電源電圧降下が起こると、集積回路内で格
納され転送されるディジタル情報にエラーが発生する恐
れがあるので、このような電圧降下は問題になる。しか
も、低電圧デバイスを使用して電力損の少ない高速切替
えを提供すると、集積回路パッケージの電力接続に許さ
れる電圧変動の許容範囲が狭くなる。このため、直列イ
ンダクタンスの低減が設計上の重要な目標になる場合も
ある。

【０００８】したがって、先行技術に残存する諸問題
は、導電経路の直列インダクタンスが低く、製造コスト
が低く、信頼性が高く、アセンブルしやすく、しかもプ
ロフィールが低い、チップ・キャリア・アセンブリに密
閉された電子デバイスに電力を配給するための方法およ
び装置を提供することである。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の一目的は、デ
ータ処理システム内の電子デバイスに電力を配給するた
めの方法および装置を提供することにある。

【００１０】本発明の他の目的は、チップ・キャリアに
密閉された電子デバイスに電力を供給するための方法お
よび装置を提供することにある。

【００１１】本発明の他の目的は、導電経路の直列イン
ダクタンスが低く、製造コストが低く、信頼性が高く、
アセンブルしやすく、しかもプロフィールが低い、チッ
プ・キャリア・アセンブリに密閉された電子デバイスに
電力を配給するための方法および装置を提供することに
ある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記の諸目的は、以下に
説明するように達成される。チップ・キャリアに密閉さ
れた電子デバイスに電力を供給するための層状電力バス
を提供する。この層状電力バスは、複数の結合シートを
含む。絶縁シートの両面に接着した２枚の導電シートを
介して、電源からチップ・キャリアに電力が送られる。
第一の導電シートを貫通する開口部と、絶縁シートを貫
通する同心配置の開口部とによって、第二の導電シート
に突出部を形成する凹みが、第一の導電シートを貫通し
て突出し、第一の導電シートの平面上に延伸可能にな
る。第一の導電シートに追加して設けた複数の凹みは、
絶縁シートから延伸する複数の突出部を形成し、第二の
導電シートの突出部によって規制される平面まで延伸し
ている。第一および第二の導電シートの突出部は、チッ
プ・キャリアの基板上にある電力を受け取るための金属
パッドのパターンに対応するパターン状に配置されてい
る。チップ・キャリアの基板上の金属パッドに突出部を
はんだづけすることにより、この層状電力バスをチップ
・キャリアの基板に機械的かつ電気的に接続してもよ
い。また、層状電力バスは、データ処理システムの電源
に接続できるようになっている。層状電力バスの２枚の
導電シートによって、直列インダクタンスが低く、導電
率が高い電流経路が提供される。

【００１３】本発明の上記ならびにその他の目的、特
徴、および利点は、以下の詳細な説明で明らかになるだ
ろう。

【００１４】本発明の特徴を示すと思われる新規な特徴
は、特許請求の範囲に記載されている。しかし、本発明
そのものは、好ましい使用方法、本発明のその他の目的
および利点と同様、添付図面に関連して読んだ場合に、
実施例を示す以下の詳細な説明を参照すれば、最も適切
に理解されるだろう。

【００１５】

【実施例】添付図面、特に図１を参照すると、同図に
は、本発明の方法および装置による層状電力バスを使用
したデータ処理システムの部分断面図が示されている。
当業者であれば、図１が一定の縮尺で描かれていないこ
とが分かるだろうが、本発明を使用する環境および方法
を例示するために同図を使用することは可能である。図
示の通り、データ処理システム１０は電源１２とプリン
ト回路板１４を含む。プリント回路板１４は、メモリま
たはその他の統合型または個別の電子コンポーネントを
含んでもよい。チップ・キャリア１６は、支持構造物１
８に取り付けられた状態で示されている。この支持構造
物１８は、通常、チップ・キャリア１６から熱を逃がす
ように設計されている。チップ・キャリア１６はカバー
２０と基板２２を含む。カバー２０は、ねじ部品または
クランプなど、いくつかの既知の手段のいずれかによっ
て支持構造物１８に取り付けてもよい。

【００１６】チップ・キャリア１６とプリント回路板１
４との信号接続は、通常、たわみ回路２４を使用して確
立する。本発明によれば、層状電力バス２６を介して電
源１２からチップ・キャリア１６に電力が供給される。
以下にさらに詳しく説明するように、基板２２にはんだ
ペーストを塗布し、層状電力バス２６を基板２２にリフ
ローはんだづけすることにより、層状電力バス２６をチ
ップ・キャリア１６の基板２２に接続してもよい。

【００１７】次に図２を参照すると、同図には、本発明
の方法および装置による層状電力バス２６の分解図が示
されている。当業者であれば、図２が一定の縮尺で描か
れていないことが分かるだろうが、層状電力バス２６の
構造と、層状電力バス２６の特徴とチップ・キャリア１
６の基板２２との対応関係を例示するために同図を使用
することは可能である。

【００１８】図示の通り、層状電力バス２６は複数の結
合シートで構成され、そのそれぞれの厚さはほぼ均一で
ある。このような結合シートは、絶縁シートまたは導電
シートのいずれかに分類することができる。絶縁シート
３２は層状電力バス２６の中心に配置されている。導電
シート３４と導電シート３６は絶縁シート３２の両面に
接着されている。本発明の実施例では、層状電力バス２
６の絶縁シートは、エポキシ合わせガラスまたはポリイ
ミド・フィルムから作られている。また、導電シート３
４および３６は、好ましくは酸素を含有しない高電導率
の銅から作られている。

【００１９】導電シート３４には、基板２２の表面上に
ある金属パッド４０のパターンに対応するパターン状に
複数のへこみまたは凹み３８が配置されている。このよ
うな金属パッド４０は、チップ・キャリア１６内部の集
積回路を電源１２のプラス端子に電気接続するために設
けられている（図１を参照）。同様に、導電シート３６
には、基板２２の表面上にある金属パッド４４に対応す
るパターン状にへこみ４２が配置されている。金属パッ
ド４４は、チップ・キャリア１６内部の集積回路を電源
１２のマイナス端子に電気接続するために設けられてい
る。

【００２０】へこみ３８および４２は、導電シート３４
および３６の表面を変形させるプレス加工によって形成
してもよい。このような変形によって複数の突出部が規
定される。この突出部については、図２には詳しく示さ
ないが、図３の断面図により明確に示す。層状電力バス
２６を構成するシートを一体に組み立てると、へこみ３
８によって形成された突出部が、絶縁シート３２の開口
部４６、導電シート３６の開口部４８、および絶縁シー
ト５２の開口部５０を貫通して延伸する。へこみ３８に
よって形成された導電シート３４の突出部の先端は、ほ
ぼ同一平面上にあり、基板２２の表面にある金属パッド
４０にはんだづけできるように配置されている。同様
に、へこみ４２によって導電シート３６に形成された突
出部の先端は、導電シート３４の突出部とほぼ同一平面
上にあり、基板２２の表面にある金属バッド４４にはん
だづけできるように配置されている。

【００２１】導電シート３４が、別の電気部品に短絡す
るか、またはデータ処理システム１０内のシャーシまた
はその他の導体の一部に短絡するのを防止するため、絶
縁シート５４を導電シート３４に接着してもよい。

【００２２】次に図３を参照すると、同図には、本発明
の方法およびシステムによりチップ・キャリアの基板に
はんだづけされた層状電力バスの部分断面図が示されて
いる。図示の通り、層状電力バス２６は、両面に導電シ
ート３４および３６が接着された絶縁シート３２と、導
電シート３４および３６の外表面に接着された絶縁シー
ト５２および５４を含む。

【００２３】導電シート３４の凹みはへこみ３８を形成
し、これが絶縁シート３２、導電シート３６、絶縁シー
ト５２のそれぞれの開口部４６、４８、および５０を貫
通して突出している。同様に、導電シート３６の凹みは
へこみ４２を形成し、これが絶縁シート５２の開口部５
０を貫通して延伸している。導電シート３４にはへこみ
３８が１つだけ示され、導電シート３６にはへこみ４２
が１つ示されているが、これらのへこみ３８および４２
は、図３に示されていない複数のへこみのうちの一部に
すぎない。

【００２４】へこみ３８および４２は、突出部の末端部
分にそれぞれ先端５６および５８を含んでいる。図示の
通り、先端５６および５８はほぼ単一平面内にあり、そ
のため、基板２２の表面にある金属パッド４０および４
４にへこみ３８および４２を結合しやすくなっている。

【００２５】はんだ６０は、へこみ３８および４２を金
属パッド４０および４４に結合するための一般的な手段
を示している。層状電力バス２６を基板２２の金属パッ
ド４０および４４にはんだづけするため、金属パッド４
０および４４にはんだペーストをスクリーン塗布しても
よい。その後、層状電力バス２６の突出部を、金属パッ
ドに塗布したはんだペーストに位置合わせして、はんだ
ペーストに押し込む。最終的には、層状電力バス２６と
チップ・キャリア１６を赤外線リフローはんだ機に入れ
て、はんだ処理を完了してもよい。

【００２６】導電シート３６と導電シート３４との接触
を防止するため、導電シート３６と絶縁シート５２のそ
れぞれの開口部４８および５０の大きさを、絶縁シート
３２の開口部４６より大きくしてもよい。このため、へ
こみ３８の形状がいくらか歪んでいて、導電シート３６
の開口部４８寄りに曲がっている場合、開口部４６の方
が小さいために、導電シート３４および３６が互いに短
絡する可能性が低くなると思われる。設計によっては、
絶縁シート５２または５４あるいはその両方を省略して
もよい。絶縁シート５２または５４を省略すると、導電
シート３４または３６が他のコンポーネントまたはデー
タ処理システムのシャーシの他の導電部分に接触して短
絡するのを防止する必要が生じる場合もある。

【００２７】層状電力バス２６を作成するには、導電シ
ートおよび絶縁シート３２、３４、３６、５２、５４を
個々にカットして形成し、その後、図２および図３に示
すように互いに位置合わせして接着してもよい。導電シ
ート３４および３６は２つの金型の間に挟んでプレス加
工してもよい。このような２つの金型の一方に盛り上が
り部分を設け、もう一方にへこみ部分を設けてもよい。
金型の盛り上がり部分とへこみ部分は互いに位置合わせ
されている。導電シート３４の場合、２つの金型の盛り
上がり部分とへこみ部分は、特定のチップ・キャリア１
６の基板２２に設けたプラス端子用金属パッド４０（す
なわち、高圧電源に接続するための金属パッド）に対応
するパターンに配置される。導電シート３６の場合、２
つの金型の盛り上がり部分とへこみ部分は、特定のチッ
プ・キャリア１６の基板２２に設けたマイナス端子用金
属パッド４４（すなわち、低圧電源に接続するための金
属パッド）に対応するパターンに配置される。

【００２８】層状電力バス２６の絶縁シートも、プレス
加工と適切な金型を使用して形成してもよい。開口部４
６、４８、および５０も、金型プレス加工で形成しても
よい。導電シート３４が導電シート３６と接触するのを
防止するため、開口部４８および５０のサイズは開口部
４６より大きくしてもよい。

【００２９】導電シート３４および３６がデータ処理シ
ステム１０内の他のコンポーネントと接触するのを防止
するため、層状電力バス２６の両端で導電シート３４お
よび３６をへこませて、導電シート３４および３６が、
導電シート３４および３６の外側端部上に延伸している
絶縁シート３２、５２、および５４によって保護される
ようにしてもよい。

【００３０】当技術分野では層状電力バス２６を電源１
２に接続するための方法が数多く知られているが、一般
的な方法の１つは、それぞれの導電シート３４および３
６を電源１２の該当端子に物理的かつ電気的に接続する
ねじまたはその他の固定具を受け入れられるように、両
方の導電シート３４および３６に開口部を設ける方法で
ある。この場合、両方の開口部は重ならないようになっ
ている。これらの開口部は絶縁シート３２、５２、およ
び５４から適度に自由で、抵抗の小さい電気接触を行え
るように粘着性のものにする必要がある。

【００３１】上記に示した本発明の実施例の説明は、例
示および説明のためのものである。したがって、網羅的
なものではなく、開示した形態そのものに本発明を限定
するためのものでもない。上記の教示を考慮すれば、明
白な変更態様または変形態様も可能である。上記の実施
例は、本発明およびそれを実際に応用したものの原理を
最もよく例示するため、ならびに、普通の当業者が本発
明を各種実施態様で使用したり、企図する特定の用途に
適合する各種変更態様とともに本発明を使用できるよう
にするために選択し、記載したものである。このような
変更態様および変形態様はいずれも、公正かつ合法的し
かも公平に権利を与えられる広さに従って解釈した場合
に、特許請求の範囲により決定される本発明の範囲内に
含まれる。

【００３２】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。

【００３３】（１）チップ・キャリアに密閉された電子
デバイスに電力を供給するための層状電力バスにおい
て、それぞれがほぼ均一の厚さを有し、（ａ）第一およ
び第二の表面を有する絶縁シートと、（ｂ）前記絶縁シ
ートの前記第一の表面に接触する内表面を有する第一の
導電シートと、（ｃ）前記絶縁シートの前記第二の表面
に接触する内表面を有する第二の導電シートとを含む複
数の結合シートと、前記絶縁シートを貫通する第一の開
口部と、前記第一の導電シートの前記内表面を露出する
前記第一の開口部に対して同心配置された、前記第二の
導電シートを貫通する第二の開口部と、前記第一の導電
シートの第一の突出部を形成する凹みであって、前記第
一の突出部が、前記第一および第二の開口部に対して同
心配置され、前記第一および第二の開口部を貫通して前
記第二の導電シートの平面上まで延伸している凹みと、
前記絶縁シートから延伸している前記第二の導電層の第
二の突出部を形成する凹みとを含む層状電力バス。 （２）前記第一および第二の導電シートがそれぞれ複数
の前記突出部を含み、前記複数の突出部のそれぞれが末
端部分に先端を有し、前記複数の突出部の前記先端のそ
れぞれがほぼ単一平面内にあることを特徴とする、上記
（１）に記載の層状電力バス。 （３）前記第一および第二の導電シートが銅製であるこ
とを特徴とする、上記（１）に記載の層状電力バス。 （４）前記絶縁シートが有機フィルムであることを特徴
とする、上記（１）に記載の層状電力バス。 （５）前記第一の導電シートの外表面に接触する絶縁シ
ートをさらに含むことを特徴とする、上記（１）に記載
の層状電力バス。 （６）前記第二の導電シートの外表面に接触する追加の
絶縁シートと、前記追加の絶縁シートを貫通する複数の
開口部であって、それぞれの開口部が前記第一の突出部
または前記第二の突出部のいずれかに対して同心配置さ
れ、前記突出部のすべてが露出されている開口部とをさ
らに含むことを特徴とする、上記（１）に記載の層状電
力バス。 （７）前記層状電力バスを電源に接続するための接続手
段をさらに含むことを特徴とする、上記（１）に記載の
層状電力バス。 （８）前記層状電力バスを電源に接続するための前記接
続手段が、前記電源の高圧側端子に導電接触するように
前記第一の導電シートを固定するための固定具を受け入
れるための開口部を有する、前記第一の導電シートの露
出域と、前記電源の低圧側端子に導電接触するように前
記第二の導電シートを固定するための固定具を受け入れ
るための開口部を有する、前記第二の導電シートの露出
域とを含むことを特徴とする、上記（７）に記載の層状
電力バス。 （９）チップ・キャリアに密閉された電子デバイスに電
力を供給するための層状電力バスを作成する方法におい
て、前記チップ・キャリアが、第一のパターン状に配置
された第一の組の金属パッドと、第二のパターン状に配
置された第二の組の金属パッドとを含む平面を有し、前
記金属パッドのそれぞれが電気接続を行うためのもので
あり、前記第一のパターンに対応するパターン状に第一
の導電シートに複数の突出部を形成する、複数の凹みを
プレス加工するステップと、前記第二のパターンに対応
するパターン状に第二の導電シートに複数の突出部を形
成する、複数の凹みをプレス加工するステップと、前記
第一のパターンに対応するパターン状に前記第二の導電
シートに複数の開口部をプレス加工するステップと、前
記第一のパターンに対応するパターン状に絶縁シートに
複数の開口部をプレス加工するステップと、前記絶縁シ
ートの前記複数の開口部に対して前記第一の導電シート
の前記複数の突出部を位置合わせするステップと、前記
第一の導電シートの前記複数の突出部が前記絶縁シート
の前記複数の開口部を貫通して延伸するように、前記第
一の導電シートを前記絶縁シートに固定するステップ
と、前記第二の導電シートの前記複数の開口部に対して
前記第一の導電シートの前記複数の突出部を位置合わせ
するステップと、前記第一の導電シートの前記複数の突
出部が前記第二の導電シートの前記複数の開口部を貫通
して延伸するように、前記第一の導電シートと前記絶縁
シートを前記第二の導電シートに固定するステップとを
含む方法。 （１０）前記第一および第二の導電シートの前記複数の
突出部のそれぞれが末端部分に先端を有し、前記複数の
突出部の前記先端のそれぞれがほぼ単一平面内にあるこ
とを特徴とする、上記（９）に記載の層状電力バスを作
成する方法。 （１１）前記第一および第二の導電シートに複数の突出
部を形成する、複数の凹みをプレス加工する前記複数の
ステップが、前記第一のパターンに対応するパターン状
に第一の銅製シートに複数の突出部を形成する、複数の
凹みをプレス加工する処理と、前記第二のパターンに対
応するパターン状に第二の銅製シートに複数の突出部を
形成する、複数の凹みをプレス加工する処理とを含むこ
とを特徴とする、上記（９）に記載の層状電力バスを作
成する方法。 （１２）前記第一のパターンに対応するパターン状に絶
縁シートに複数の開口部をプレス加工する前記ステップ
が、前記第一のパターンに対応するパターン状に有機フ
ィルム・シートに複数の開口部をプレス加工する処理を
含むことを特徴とする、上記（９）に記載の層状電力バ
スを作成する方法。 （１３）前記第一の導電シート上に第一の外部絶縁シー
トを固定するステップをさらに含むことを特徴とする、
上記（９）に記載の層状電力バスを作成する方法。 （１４）前記第一および第二のパターンに対応するパタ
ーン状に第二の外部絶縁シートに複数の開口部をプレス
加工するステップと、前記第二の外部絶縁シートの前記
複数の開口部に対して、前記第一および第二の導電シー
トの前記複数の突出部を位置合わせするステップと、前
記第一および第二の導電シートの前記複数の突出部が前
記第二の外部絶縁シートの前記複数の開口部を貫通して
延伸するように、前記第二の外部絶縁シートを前記第二
の導電シートに固定するステップとをさらに含むことを
特徴とする、上記（９）に記載の層状電力バスを作成す
る方法。 （１５）前記電源の高圧側端子に導電接触するように前
記第一の導電シートを固定する固定具を受け入れるため
の開口部を有する前記第一の導電シートの露出域を設け
るステップと、前記電源の低圧側端子に導電接触するよ
うに前記第二の導電シートを固定する固定具を受け入れ
るための開口部を有する前記第二の導電シートの露出域
を設けるステップとをさらに含むことを特徴とする、上
記（９）に記載の層状電力バスを作成する方法。 （１６）チップ・キャリアに密閉された電子デバイスに
電力を配給する方法において、前記チップ・キャリア
が、高圧電源に接続するための第一の組の金属パッド
と、低圧電源に接続するための第二の組の金属パッドと
を含む平面を有し、前記第一の組の金属パッドが第一の
パターン状に配置され、前記第二の組の金属パッドが第
二のパターン状に配置され、前記第一および第二の組の
金属パッドが露出されるように前記チップ・キャリアを
支持構造物に取り付けるステップと、それぞれがほぼ均
一の厚さを持つ複数の結合シートであって、（ａ）第一
および第二の表面を有する絶縁シートと、（ｂ）前記絶
縁シートの前記第一の表面に接触する内表面を有する第
一の導電シートと、（ｃ）前記絶縁シートの前記第二の
表面に接触する内表面を有する第二の導電シートとを含
む複数の結合シートと、前記絶縁シートを貫通する第一
の複数の開口部と、前記第一の導電シートを露出する前
記第一の複数の開口部に対して同心配置された、前記第
二の導電シートを貫通する第二の複数の開口部と、前記
第一の導電シートの第一の複数の突出部を形成する複数
の凹みであって、前記第一の複数の突出部が、前記第一
および第二の複数の開口部に対して同心配置され、前記
第一の複数の突出部が前記第一および第二の複数の開口
部を貫通して前記第二の導電シートの平面上まで延伸し
ている複数の凹みと、前記第二の導電層の第二の複数の
突出部を形成する複数の凹みであって、前記第二の複数
の突出部のそれぞれが前記絶縁シートから延伸している
複数の凹みとを含む層状電力バスを設けるステップと、
前記第一の組の金属パッドに対して前記第一の複数の突
出部を位置合わせし、前記第二の組の金属パッドに対し
て前記第二の複数の突出部を位置合わせするステップ
と、前記第一の組の金属バッドに前記第一の複数の突出
部を結合し、前記第二の組の金属パッドに前記第二の複
数の突出部を結合するステップと、前記第一の導電シー
トを前記高圧電源に接続するステップと、前記第二の導
電シートを前記低圧電源に接続するステップとを含む方
法。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の方法およびシステムによる層状電力バ
スを使用したデータ処理システムの部分断面図である。

【図２】本発明の方法およびシステムによる層状電力バ
スの分解図である。

【図３】本発明の方法およびシステムによるチップ・キ
ャリアの基板にはんだづけされた層状電力バスの部分断
面図である。

【符号の説明】

１０ データ処理システム １２ 電源 １４ プリント回路板 １６ チップ・キャリア １８ 支持構造物 ２０ カバー ２２ 基板 ２４ たわみ回路 ２６ 層状電力バス

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】チップ・キャリアに密閉された電子デバイ
   スに電力を供給するための層状電力バスにおいて、 それぞれがほぼ均一の厚さを有し、 （ａ）第一および第二の表面を有する絶縁シートと、 （ｂ）前記絶縁シートの前記第一の表面に接触する内表
   面を有する第一の導電シートと、 （ｃ）前記絶縁シートの前記第二の表面に接触する内表
   面を有する第二の導電シートとを含む複数の結合シート
   と、 前記絶縁シートを貫通する第一の開口部と、 前記第一の導電シートの前記内表面を露出する前記第一
   の開口部に対して同心配置された、前記第二の導電シー
   トを貫通する第二の開口部と、 前記第一の導電シートの第一の突出部を形成する凹みで
   あって、前記第一の突出部が、前記第一および第二の開
   口部に対して同心配置され、前記第一および第二の開口
   部を貫通して前記第二の導電シートの平面上まで延伸し
   ている凹みと、 前記絶縁シートから延伸している前記第二の導電層の第
   二の突出部を形成する凹みとを含む層状電力バス。
2. 【請求項２】前記第一および第二の導電シートがそれぞ
   れ複数の前記突出部を含み、前記複数の突出部のそれぞ
   れが末端部分に先端を有し、前記複数の突出部の前記先
   端のそれぞれがほぼ単一平面内にあることを特徴とす
   る、請求項１に記載の層状電力バス。
3. 【請求項３】前記第一および第二の導電シートが銅製で
   あることを特徴とする、請求項１に記載の層状電力バ
   ス。
4. 【請求項４】前記絶縁シートが有機フィルムであること
   を特徴とする、請求項１に記載の層状電力バス。
5. 【請求項５】前記第一の導電シートの外表面に接触する
   絶縁シートをさらに含むことを特徴とする、請求項１に
   記載の層状電力バス。
6. 【請求項６】前記第二の導電シートの外表面に接触する
   追加の絶縁シートと、 前記追加の絶縁シートを貫通する複数の開口部であっ
   て、それぞれの開口部が前記第一の突出部または前記第
   二の突出部のいずれかに対して同心配置され、前記突出
   部のすべてが露出されている開口部とをさらに含むこと
   を特徴とする、請求項１に記載の層状電力バス。
7. 【請求項７】前記層状電力バスを電源に接続するための
   接続手段をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記
   載の層状電力バス。
8. 【請求項８】前記層状電力バスを電源に接続するための
   前記接続手段が、 前記電源の高圧側端子に導電接触するように前記第一の
   導電シートを固定するための固定具を受け入れるための
   開口部を有する、前記第一の導電シートの露出域と、 前記電源の低圧側端子に導電接触するように前記第二の
   導電シートを固定するための固定具を受け入れるための
   開口部を有する、前記第二の導電シートの露出域とを含
   むことを特徴とする、請求項７に記載の層状電力バス。
9. 【請求項９】チップ・キャリアに密閉された電子デバイ
   スに電力を供給するための層状電力バスを作成する方法
   において、前記チップ・キャリアが、第一のパターン状
   に配置された第一の組の金属パッドと、第二のパターン
   状に配置された第二の組の金属パッドとを含む平面を有
   し、前記金属パッドのそれぞれが電気接続を行うための
   ものであり、 前記第一のパターンに対応するパターン状に第一の導電
   シートに複数の突出部を形成する、複数の凹みをプレス
   加工するステップと、 前記第二のパターンに対応するパターン状に第二の導電
   シートに複数の突出部を形成する、複数の凹みをプレス
   加工するステップと、 前記第一のパターンに対応するパターン状に前記第二の
   導電シートに複数の開口部をプレス加工するステップ
   と、 前記第一のパターンに対応するパターン状に絶縁シート
   に複数の開口部をプレス加工するステップと、 前記絶縁シートの前記複数の開口部に対して前記第一の
   導電シートの前記複数の突出部を位置合わせするステッ
   プと、 前記第一の導電シートの前記複数の突出部が前記絶縁シ
   ートの前記複数の開口部を貫通して延伸するように、前
   記第一の導電シートを前記絶縁シートに固定するステッ
   プと、 前記第二の導電シートの前記複数の開口部に対して前記
   第一の導電シートの前記複数の突出部を位置合わせする
   ステップと、 前記第一の導電シートの前記複数の突出部が前記第二の
   導電シートの前記複数の開口部を貫通して延伸するよう
   に、前記第一の導電シートと前記絶縁シートを前記第二
   の導電シートに固定するステップとを含む方法。
10. 【請求項１０】前記第一および第二の導電シートの前記
    複数の突出部のそれぞれが末端部分に先端を有し、前記
    複数の突出部の前記先端のそれぞれがほぼ単一平面内に
    あることを特徴とする、請求項９に記載の層状電力バス
    を作成する方法。
11. 【請求項１１】前記第一および第二の導電シートに複数
    の突出部を形成する、複数の凹みをプレス加工する前記
    複数のステップが、 前記第一のパターンに対応するパターン状に第一の銅製
    シートに複数の突出部を形成する、複数の凹みをプレス
    加工する処理と、 前記第二のパターンに対応するパターン状に第二の銅製
    シートに複数の突出部を形成する、複数の凹みをプレス
    加工する処理とを含むことを特徴とする、請求項９に記
    載の層状電力バスを作成する方法。
12. 【請求項１２】前記第一のパターンに対応するパターン
    状に絶縁シートに複数の開口部をプレス加工する前記ス
    テップが、前記第一のパターンに対応するパターン状に
    有機フィルム・シートに複数の開口部をプレス加工する
    処理を含むことを特徴とする、請求項９に記載の層状電
    力バスを作成する方法。
13. 【請求項１３】前記第一の導電シート上に第一の外部絶
    縁シートを固定するステップをさらに含むことを特徴と
    する、請求項９に記載の層状電力バスを作成する方法。
14. 【請求項１４】前記第一および第二のパターンに対応す
    るパターン状に第二の外部絶縁シートに複数の開口部を
    プレス加工するステップと、 前記第二の外部絶縁シートの前記複数の開口部に対し
    て、前記第一および第二の導電シートの前記複数の突出
    部を位置合わせするステップと、 前記第一および第二の導電シートの前記複数の突出部が
    前記第二の外部絶縁シートの前記複数の開口部を貫通し
    て延伸するように、前記第二の外部絶縁シートを前記第
    二の導電シートに固定するステップとをさらに含むこと
    を特徴とする、請求項９に記載の層状電力バスを作成す
    る方法。
15. 【請求項１５】前記電源の高圧側端子に導電接触するよ
    うに前記第一の導電シートを固定する固定具を受け入れ
    るための開口部を有する前記第一の導電シートの露出域
    を設けるステップと、 前記電源の低圧側端子に導電接触するように前記第二の
    導電シートを固定する固定具を受け入れるための開口部
    を有する前記第二の導電シートの露出域を設けるステッ
    プとをさらに含むことを特徴とする、請求項９に記載の
    層状電力バスを作成する方法。
16. 【請求項１６】チップ・キャリアに密閉された電子デバ
    イスに電力を配給する方法において、前記チップ・キャ
    リアが、高圧電源に接続するための第一の組の金属パッ
    ドと、低圧電源に接続するための第二の組の金属パッド
    とを含む平面を有し、前記第一の組の金属パッドが第一
    のパターン状に配置され、前記第二の組の金属パッドが
    第二のパターン状に配置され、 前記第一および第二の組の金属パッドが露出されるよう
    に前記チップ・キャリアを支持構造物に取り付けるステ
    ップと、 それぞれがほぼ均一の厚さを持つ複数の結合シートであ
    って、 （ａ）第一および第二の表面を有する絶縁シートと、
    （ｂ）前記絶縁シートの前記第一の表面に接触する内表
    面を有する第一の導電シートと、 （ｃ）前記絶縁シートの前記第二の表面に接触する内表
    面を有する第二の導電シートとを含む複数の結合シート
    と、 前記絶縁シートを貫通する第一の複数の開口部と、 前記第一の導電シートを露出する前記第一の複数の開口
    部に対して同心配置された、前記第二の導電シートを貫
    通する第二の複数の開口部と、 前記第一の導電シートの第一の複数の突出部を形成する
    複数の凹みであって、前記第一の複数の突出部が、前記
    第一および第二の複数の開口部に対して同心配置され、
    前記第一の複数の突出部が前記第一および第二の複数の
    開口部を貫通して前記第二の導電シートの平面上まで延
    伸している複数の凹みと、 前記第二の導電層の第二の複数の突出部を形成する複数
    の凹みであって、前記第二の複数の突出部のそれぞれが
    前記絶縁シートから延伸している複数の凹みとを含む層
    状電力バスを設けるステップと、 前記第一の組の金属パッドに対して前記第一の複数の突
    出部を位置合わせし、前記第二の組の金属パッドに対し
    て前記第二の複数の突出部を位置合わせするステップ
    と、 前記第一の組の金属バッドに前記第一の複数の突出部を
    結合し、前記第二の組の金属パッドに前記第二の複数の
    突出部を結合するステップと、 前記第一の導電シートを前記高圧電源に接続するステッ
    プと、 前記第二の導電シートを前記低圧電源に接続するステッ
    プとを含む方法。