JPH04249078A - 印刷配線板の接続端子装置 - Google Patents
印刷配線板の接続端子装置Info
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- JPH04249078A JPH04249078A JP3011856A JP1185691A JPH04249078A JP H04249078 A JPH04249078 A JP H04249078A JP 3011856 A JP3011856 A JP 3011856A JP 1185691 A JP1185691 A JP 1185691A JP H04249078 A JPH04249078 A JP H04249078A
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- JP
- Japan
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- terminal
- circuit board
- board
- printed circuit
- printed wiring
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000006071 cream Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度実装される電子
回路装置等に用いる小型回路基板とマザー印刷配線板と
を結合させる印刷配線板の接続端子装置に関する。
回路装置等に用いる小型回路基板とマザー印刷配線板と
を結合させる印刷配線板の接続端子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下に従来の印刷配線板の接続端子装置
について説明する。
について説明する。
【０００３】図５に示すように、金属製のリードフレー
ム１０の挟持部１０ａで小型回路基板３の導電部１１を
はさみ込み半田１２より接続し、リードフレーム１０の
マザー側の接続部１０ｂをマザー印刷配線板４の導体部
１３と半田１４により接続した構成である。
ム１０の挟持部１０ａで小型回路基板３の導電部１１を
はさみ込み半田１２より接続し、リードフレーム１０の
マザー側の接続部１０ｂをマザー印刷配線板４の導体部
１３と半田１４により接続した構成である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、複数のリードフレームの取り付け間隔を
狭くしていくとマザー印刷配線板と接続するリードフレ
ームの接続部のリードピッチのばらつきにより、マザー
印刷配線板上で、リードフレームの相互間に半田による
ショート不良が発生するという問題点、また、リードピ
ッチを広くとると複数のリードフレームを取り付けるス
ペースが大きくなり、電子回路装置が大形化するという
問題点を有していた。
来の構成では、複数のリードフレームの取り付け間隔を
狭くしていくとマザー印刷配線板と接続するリードフレ
ームの接続部のリードピッチのばらつきにより、マザー
印刷配線板上で、リードフレームの相互間に半田による
ショート不良が発生するという問題点、また、リードピ
ッチを広くとると複数のリードフレームを取り付けるス
ペースが大きくなり、電子回路装置が大形化するという
問題点を有していた。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、リードピッチが狭くてもショート不良がなく電子回
路装置の高密度実装ができる印刷配線板の接続端子装置
を提供することを目的とする。
で、リードピッチが狭くてもショート不良がなく電子回
路装置の高密度実装ができる印刷配線板の接続端子装置
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の印刷配線板の接続端子装置は、金属製端子を
樹脂モールドした端子板を固定端子板で結合した端子枠
体を備えた構成を有している。
に本発明の印刷配線板の接続端子装置は、金属製端子を
樹脂モールドした端子板を固定端子板で結合した端子枠
体を備えた構成を有している。
【０００７】
【作用】この構成によって金属製端子のリードピッチを
狭く、かつばらつきを無くすることとなる。
狭く、かつばらつきを無くすることとなる。
【０００８】
【実施例】以下に本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【０００９】図１ないし図４に示すように、金属製端子
１を所定のピッチに配列させて樹脂モールドした４個の
端子板２を小型回路基板３に相対するように位置させて
互に隣接する各端子板２を固定端子板５に組込み４コー
ナーを結合させて端子枠体６を形成する。その際に同時
に小型回路基板３を接着剤７で端子枠体６に結合させる
。各金属製端子１の上にクリーム半田８を塗布した状態
で、あらかじめ各金属製端子１の配置される位置にクリ
ーム半田９を塗布したマザー印刷配線板４及び回路基板
３に実装する。こうしてリフロー半田付をすることによ
り、金属製端子１の両側の半田付を同時に行い、小型回
路基板３とマザー印刷配線板４とを金属製端子１を介し
て電気的及び機械的に結合する。以上のように本実施例
によれば、金属製端子を樹脂モールドした端子板を固定
端子板で結合した端子枠体を設けることにより、リード
ピッチの狭い接続も安定して容易に実装でき、高密度実
装した電子回路装置で小型回路基板とマザー印刷配線板
を効率よく電気的及び機械的に結合させることができる
。
１を所定のピッチに配列させて樹脂モールドした４個の
端子板２を小型回路基板３に相対するように位置させて
互に隣接する各端子板２を固定端子板５に組込み４コー
ナーを結合させて端子枠体６を形成する。その際に同時
に小型回路基板３を接着剤７で端子枠体６に結合させる
。各金属製端子１の上にクリーム半田８を塗布した状態
で、あらかじめ各金属製端子１の配置される位置にクリ
ーム半田９を塗布したマザー印刷配線板４及び回路基板
３に実装する。こうしてリフロー半田付をすることによ
り、金属製端子１の両側の半田付を同時に行い、小型回
路基板３とマザー印刷配線板４とを金属製端子１を介し
て電気的及び機械的に結合する。以上のように本実施例
によれば、金属製端子を樹脂モールドした端子板を固定
端子板で結合した端子枠体を設けることにより、リード
ピッチの狭い接続も安定して容易に実装でき、高密度実
装した電子回路装置で小型回路基板とマザー印刷配線板
を効率よく電気的及び機械的に結合させることができる
。
【００１０】
【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなよう
に本発明は、小型回路基板とマザー印刷配線板を結合さ
せる、金属製端子を樹脂モールドした端子板を固定端子
板で結合した端子枠体を備えた構成により、リードピッ
チが狭くてもショート不良が発生せず、電子回路装置の
高密度実装することができる優れた印刷配線板の接続端
子装置を実現できるものである。
に本発明は、小型回路基板とマザー印刷配線板を結合さ
せる、金属製端子を樹脂モールドした端子板を固定端子
板で結合した端子枠体を備えた構成により、リードピッ
チが狭くてもショート不良が発生せず、電子回路装置の
高密度実装することができる優れた印刷配線板の接続端
子装置を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例の印刷配線板の接続端子装置
の端子枠体の斜面図
の端子枠体の斜面図
【図２】同端子板と固定端子板との組込み関係を示す要
部分解斜面図
部分解斜面図
【図３】同端子枠体に小型回路基板を固定した側面図
【
図４】同端子板と小型回路基板およびマザー印刷配線板
との結合状態を示す要部断面図
図４】同端子板と小型回路基板およびマザー印刷配線板
との結合状態を示す要部断面図
【図５】従来の印刷配線板の接続端子装置と小型回路基
板とマザー印刷配線板との結合状態を示す要部断面図
板とマザー印刷配線板との結合状態を示す要部断面図
１ 金属製端子
２ 端子板
３ 小型回路基板
４ マザー印刷配線板
５ 固定端子板
６ 端子枠体
Claims (1)
- 【請求項１】 小型回路基板とマザー印刷配線板を電
気的及び機械的に結合させる、金属製端子を樹脂モール
ドした端子板を固定端子で結合した端子枠体を備えた印
刷配線板の接続端子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3011856A JPH04249078A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | 印刷配線板の接続端子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3011856A JPH04249078A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | 印刷配線板の接続端子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04249078A true JPH04249078A (ja) | 1992-09-04 |
Family
ID=11789373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3011856A Pending JPH04249078A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | 印刷配線板の接続端子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04249078A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217514A (ja) * | 2001-01-16 | 2002-08-02 | Denso Corp | マルチチップ半導体装置 |
| JPWO2006093155A1 (ja) * | 2005-03-01 | 2008-08-07 | 松下電器産業株式会社 | 基板間接続コネクタ及び基板間接続コネクタを用いた回路基板装置 |
-
1991
- 1991-02-01 JP JP3011856A patent/JPH04249078A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217514A (ja) * | 2001-01-16 | 2002-08-02 | Denso Corp | マルチチップ半導体装置 |
| JP4572467B2 (ja) * | 2001-01-16 | 2010-11-04 | 株式会社デンソー | マルチチップ半導体装置およびその製造方法 |
| JPWO2006093155A1 (ja) * | 2005-03-01 | 2008-08-07 | 松下電器産業株式会社 | 基板間接続コネクタ及び基板間接続コネクタを用いた回路基板装置 |
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