CN1100353C - 压电元件 - Google Patents

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Abstract

基片和压电谐振器连接强度和电气可靠性得到改善的压电元件。压电谐振器包括带图形电极的绝缘基片。压电谐振器安装在基片上。支承构件粘合在压电谐振器的波节点上。支承构件的第一平面被第一片支承材料粘合在压电谐振器的振动电极上；第二平面被第二片支承材料粘合在基片的一个图形电极上。压电谐振器和第一片支承材料间沿纵向的粘合长度为压电谐振器总长度的25%或更小。用导线将压电谐振器另一个振动电极与基片的另一个图形电极相连。

Description

压电元件
发明的领域
本发明涉及压电元件，具体地说，涉及包括基片和至少一个压电谐振器置于所述基片上的压电谐振器。该压电元件采用例如压电单元的机械振动。用作振荡器，特别是电压控制的振荡器、鉴频器、滤波器等。
发明的背景
图13是在与本发明相关的常规压电元件1中，用于将压电谐振器支承在基片上的结构件主要部分的截面图。该压电元件1包括具有压电基片3的压电谐振器2，所述压电基片3的形状为例如带矩形主表面(正面和反面)的扁平块状。压电基片3沿着例如其厚度方向极化。在压电基片3的正面和反面上分别形成电极4a和4b。当在电极4a和4b之间输入信号时，就有电场沿压电基片3的厚度方向施加至压电基片3上，压电基片3沿纵向振动。
将压电谐振器2支承在表面带有预定图形电极(pattern electrode)6的绝缘基片5上。用导电粘合剂或类似物制成的安装构件7将压电谐振器2的波节部分支承在绝缘基片5上。在压电谐振器2反面在纵向的中央从横向的一端至另一端施加导电粘合剂形成安装构件7。在这种常规压电元件中，通过例如金属掩模印刷在压电基片的反面形成安装构件7。用安装构件7将压电谐振器2和绝缘基片5粘合在一起。从而使压电谐振器2反面的电极4b和绝缘基片5正面的图形电极6机械地电气地连接在一起。
但是，在如图13所示的用于将压电谐振器2支承在绝缘基片5上的结构中，由于例如机械应力(如表面张力)使安装构件7变圆，从而减小了压电谐振器2和绝缘基片5之间的接触面积。即降低了压电谐振器2反面上的电极4b和绝缘基片5上的图形电极6之间的粘结强度。结果，压电谐振器2和图形电极6之间的电气连接较弱。在某些情况下，会使压电元件1的可靠性变差。另外，在如图13所示的常规支承结构中，安装构件7的厚度较小，当压电谐振器2支承在绝缘基片5上时，压电谐振器2和绝缘基片5被相互紧密地放置。在这种情况下，存在着绝缘基片5随压电谐振器2的振动而共振的可能，造成压电谐振器2在电气特性方面不必要的响应。
鉴于上述问题，本发明的主要目的是提供一种基片和压电谐振器的连接强度高、电气可靠性改善的压电元件。
发明的概述
本发明提供一种上述种类的压电元件，其特征在于用于将所述压电谐振器支承在所述基片表面上的支承构件被置于所述基片和每个所述压电谐振器之间，用于将所述压电谐振器和所述支承构件粘结在一起的第一支承装置被置于所述压电谐振器和所述支承构件之间。
所述压电元件还可含有位于所述支承构件和所述基片之间用以将它们粘结在一起的第二支承装置。
在上述压电元件中，所述第一支承装置沿所述压电谐振器纵向的粘结长度可定为所述压电谐振器纵向长度的25％或更小。
在上述压电元件中，所述第一支承装置可以是弹性导电粘合剂。
在上述压电元件中，上述第二支承装置可以是弹性导电粘合剂。
在上述压电元件中，所述支承构件可具有电气地导通所述压电谐振器和所述基片的导电部分。
在所述压电谐振器中，所述导电部分可以是在所述支承构件上的金属箔。
在上述压电元件中，所述压电谐振器可包括长形的基本元件，所述基本元件可具有分别与所述基本元件的纵向垂直放置的许多压电层和许多电极交替地叠合在一起的结构。
按照本发明，相对于常规结构中的粘合面积而言，使用支承构件可适当增加由第一支承装置形成的支承构件和压电谐振器之间的粘合面积，并可增加由第二支承装置形成的支承构件和基片之间的粘合面积。从而增加基片和压电谐振器之间的连接强度，稳定它们之间的电气连接，使获得电气可靠性改善的压电元件成为可能。支承构件具有分别面向基片和压电谐振器的平面。当将压电谐振器支承在基片预定的位置上时，由于使用了支承构件而使基片和压电谐振器之间具有适当的间距。因此，基片和压电谐振器间的距离不像常规支承结构那样紧密。这种间距阻止了基片随压电谐振器振动的共振，从而防止了压电谐振器电气特性的不必要响应。
另外，按照本发明，将粘合长度(即压电谐振器和第一支承装置沿压电谐振器纵向粘合在一起的长度)定为压电谐振器长度的25％或更小，从而防止支承装置成为压电谐振器的显著负载，以至降低品质因子。
在本发明压电元件中，第一支承装置用于粘合压电谐振器和支承构件，第二支承装置用于粘合支承构件和基片。如果第一和第二支承装置均由弹性导电粘合剂制成，则第一支承装置可将压电谐振器支承在支承构件上并电气地连接压电谐振器和支承构件，第二支承装置可将支承构件支承在基片上并电气地连接支承构件和基片。同样在本发明压电元件中，如果用于粘合压电谐振器和基片的第一支承装置是导电粘合剂，则它能将压电谐振器支承在基片上并电气地连接压电谐振器和基片。另外，如果导电粘合剂层是弹性的，则它能从压电谐振器吸收振动泄漏(leak)。即能防止基片随压电谐振器振动的共振。从而可更可靠地防止压电谐振器电气特性的不必要的响应。
如果支承构件上带有导电部分，它就能将压电谐振器和基片电气地连接在一起。甚至支承构件是由非导电材料制成的，形成于支承构件上的导电部分也能将，例如基片上预定的图形电极和压电谐振器预定的电极电气地连接在一起。
作为这种导电部分，可将金属箔(如铜箔)置于支承构件上不是朝向基片和压电谐振器的平面的部分上，使压电谐振器和基片电气相连。
附图简述
从下面参照附图的本发明较好实例的详细描述中，可更清楚地理解本发明上述和其它目的、特征和优点。
图1是代表本发明实例的压电元件的部件分解透视图；
图2是图1压电元件主要部分的放大片断截面图；
图3A和3B是将支承构件连接在用于图1和图2压电元件上的压电振动元件的方法的例子示意图；
图3A是用于压电振动元件、粘有支承构件的母体基片透视图；
图3B是沿图3A双点划线切割母体基片得到的附有支承构件并在侧面具有导电体的压电振动元件的放大透视图；
图4是谐振锐度与压电振动元件-支承构件粘合部分的长度和压电振动元件总长度之比的关系图；
图5是压电谐振元件和绝缘基片间的间距与压电振动元件和绝缘基片间共振程度的关系图；
图6是代表本发明第二个实例的压电元件的部件透视分解图；
图7是图6压电元件主要部分的放大部件截面图；
图8A和8B是将导体安装在用于图6和7压电元件中的支承构件上的方法的例子示意图；
图8A是两个主表面上带有金属箔的支承构件母体基片的透视图；
图8B是沿图8A双点划线切割母体基片得到的侧面具有导电体的支承构件的放大透视图；
图9是代表本发明第三个实例的压电元件主要部分的平面图；
图10图9压电元件主要部分的部件分解透视图；
图11是图9和10压电元件部分放大的片断截面图；
图12是图9、10、11压电元件的电路图；
图13是常规压电元件中将压电谐振器支承在基片上的结构的主要部分的截面图；
图14是图6压电元件所使用的压电振动元件的结构示意图；
图15是本发明另一种内电极；
图16是使用图15所示内电极的压电振动元件。
发明的详细描述
下面将描述代表本发明第一个实例、用作振荡器的压电元件。
如图1所示，压电元件10包括由氧化铝或类似物制成的长板状的绝缘基片12。两个图形电极14和16相互适当间隔地置于绝缘基片12两个主表面中的一个主表面(如图1所示的正面)上。图形电极14由直电极14a和14b组成，所述直电极14a沿绝缘基片12较短的一边沿基片12的宽度方向直线地由一端延伸至另一端，直电极14b沿绝缘基片12的纵向从直电极14a的一个纵向端附近的位置直线延伸。
图形电极16由直电极16a和16b组成，所述直电极16a沿绝缘基片12较短的另一边沿基片12的宽度方向直线地由一端延伸至另一端，直电极16b沿绝缘基片12的纵向从直线电极16a的一个纵向端附近的位置直线延伸。
图形电极14和16具有延伸区(extensions)以迂回(roundabout)的方式延伸至绝缘基片12的反面，尽管图中未表示。
用作压电谐振器的压电振动元件18被置于绝缘基片12的正面上。压电振动元件18包括压电基片20，所述基片20是例如扁平块状具有矩形主表面(正面和反面)的压电陶瓷元件。在例如压电基片20的整个正面上形成振动电极22a，在压电基片20的整个反面上形成振动电极22b。该压电振动元件18以例如纵向振动模式振动并被用作压电谐振器。
用支承构件24以及第一和第二弹性粘合剂层26和28将压电振动元件18连接在绝缘基片12的预定位置上，所述粘合剂层26和28作为第一和第二支承装置置于压电振动元件18和绝缘基片12之间。
例如，支承构件24的形状为扁平小块状，具有矩形的主表面，它是由环氧树脂或类似物制成的。
支承构件24具有两个相反的平面24a和24b(主表面)。将支承构件24置于压电振动元件18和绝缘基材12之间，使平面24a面对压电振动元件18的反面，而另一个平面24b面对绝缘基片12的正面。准确地说，如图1所示，支承构件24大致位于压电振动元件18纵向的中央。
在平面24a上，即支承构件24的上表面上(参见图1)涂覆作为第一支承装置的由导电材料(如银)填充剂混入弹性热固性树脂(如硅氧烷或环氧树脂)中制得的导电性粘合剂26a，从而形成第一导电粘合剂层26。用第一导电粘合剂层26将支承构件24的平面24a粘合至压电振动元件18的振动波节区域，即粘合在压电振动元件18的纵向中央部分。更具体地说，将支承构件24的平面24a粘合在压电振动元件18的振动电极22b的纵向中央部分。将粘合长度W(即作为第一支承装置的第一导电粘合剂层26沿压电振动器18的纵向和压电振动器18粘合在一起的长度)设定为压电振动元件18总长度L的25％或更小。在本实例中，压电振动元件18的总长度L约为4.0mm，宽度约0.6mm，厚度约0.4mm。
另一方面，在绝缘基片12的正面，由导电性粘合剂28a制成的第二导电性粘合剂层28作为第二支承装置形成于基片上准备安装压电振动元件18的位置。在本实例中，将导电性粘合剂28a涂覆于基片12表面上图形电极16的直电极16b的纵向端部。使用与形成上述第一支承装置的导电性粘合剂26a相同的导电性粘合剂作为导电性粘合剂28a。
与压电振动元件18粘合的支承构件24的另一个平面24b(即下表面)与涂覆在绝缘基片12表面上的导电粘合剂28a相粘合。用导线30或类似物将压电振动元件18的振动电极22a与基片12上的图形电极14相连。导线30连接振动电极22a的纵向中央部位和图形电极14的直电极14b的纵向端部。
另外，在绝缘基片12上放置一金属盖或类似物(图中未表示)。为防止金属盖与图形电极14和16短路，预先在绝缘基片12和图形电极14和16上施涂绝缘树脂。盖上金属盖以后，压电元件10的制造就完成了。在该压电元件10中，使用图形电极14和16以迂回的方式从绝缘基片12的边缘延伸至绝缘基片12反面位置的部分(图中未表示)作为连接外部电路的输入/输出端。
下面将主要参照图1-3描述本实例的支承构件24的制造方方法的一个例子。
首先，制备尺寸为例如长30mm、宽4mm、厚0.4mm用于形成压电振动元件18的母体基片100。将具有预定的长、宽、厚尺寸，切割用于支承构件24的母体基片(图中未表示，独立于母体基片100)制得的用作支承构件24的型材102粘合在母体基片100的一个表面的横向中央处。例如，型材102的尺寸为30mm长、0.8mm宽、0.25mm厚。如图3A所示，用导电性粘合剂将型材102粘合在母体基片100的中央部分。在本实例中，用作支承构件24的型材102的宽度设定为约0.8mm，占压电振动元件18总长度的约20％。
随后，沿间距p为0.6mm(对应于压电振动元件18的宽度，如图3A双点划线所示)的多个平面切割母体基片100。将母体基片100切割成分别具有如图3B所示结构的基片，从而制得具有支承构件24的压电振动元件18。即，在压电振动元件18的一个主表面的纵向中央部位(在波节点)上，用导电粘合剂26a(第一支承装置)制成的第一导电粘合剂层26粘合了支承构件24的一个平坦的表面，即平面24a。
在本实例的压电元件10中，将支承构件24用导电性粘合剂26a和28a形成并粘合在压电振动元件18纵向中央以及粘合在绝缘基片12上的直电极16b上。从而使压电振动元件18的端部和绝缘基片12保持适当的间隔，使绝缘基片12不明显妨碍压电振动元件18的振动。同时，压电振动元件18对应于波节的中央部分被固定在支承构件24上并连接于导线30，因此，在压电振动元件18上激发的纵向振动未被衰减。
具体地说，在本实例的压电元件10中，通过用导电性粘合剂26a和28a粘合支承构件24的平面24a和24b，用支承构件24将用作压电谐振器的压电振动元件18支承在绝缘基片12的预定位置上。在所述粘合中，用导电性粘合剂26a将支承构件24的平面24a粘合至压电振动元件18上，用另一层导电性粘合剂将8a将支承构件24的平面24b粘合在绝缘基片12上。因此，与例如图13所示常规排列相比，可增加支承构件24和压电振动元件18之间以及支承构件24和绝缘基片12之间的粘合面积。
结果，改善了绝缘基片12和压电振动元件18之间的连接强度，稳定了绝缘基片12和压电振动元件18之间的电气连接，从而获得可靠性改善的压电元件10。
由于用单独制得的型材作为支承构件24，所以支承构件24可具有适当的厚度，当用导电性粘合剂26a和28a将压电振动元件18粘合并支承在绝缘基片12的预定位置上时，可使绝缘基片12和压电振动元件18之间具有适当的间隔。因此，与常规压电元件相比，在本发明压电元件10中可设定更合适的绝缘基片12和压电振动元件18之间的距离值，从而防止绝缘基片12随压电振动元件18振动的共振。结果，可防止压电振动元件18的电气特性发生不必要的响应。
另外，由于用单独制得的型材作为支承构件24，所以可以按要求的尺寸形状并以较低的成本精确地形成支承构件24。同时，通过选择型材24的种类、质量和尺寸可制得电气特性稳定的电子元件而不会造成随压电振动元件的共振和质量因子的下降。
再者，在本实例的压电元件10中，形成的粘合结构使得压电振动元件18和第一支承装置(即第一粘合剂层26)沿压电振动元件18纵向的粘合部分的粘合长度不大于压电振动元件18总长度的25％，并使得两者之间的接触面积足够大。因此，第一支承装置(即第一导电层26)和支承构件24不会作为在压电振动元件18上的负载而降低其品质因子。
本发明人所做的一个实验的结果如下：如果在本压电元件10中的压电振动元件18的长度(总长度)为L，第一支承装置沿压电振动元件18的纵向和压电振动元件18相互粘合在一起的部分(即第一导电粘合剂层26)的长度为W，则品质因子和W/L比的关系如图4所示。即当W/L比超过25％时品质因子就下降了。当W/L比不高于25％时，品质因子没下降。
总而言之，在使用压电振动元件的压电元件中，如果压电振动元件和基片间的距离较小，即压电振动元件和基片相互间放置得过分紧密，则基片容易随压电振动元件的振动而共振。本发明人经实验发现，就本实例压电元件10而言，如果压电振动元件18和绝缘基片12之间的距离G在低于0.2mm的范围内，则压电振动元件18和绝缘基片12之间的共振程度增加，两者将容易发生共振(参见图5)。
在本实例压电元件10中，用作第一和第二支承装置的第一和第二弹性导电性粘合剂层26和28可吸收压电振动元件18的振动泄漏。即可限制基片12随压电振动元件18振动的共振，降低造成压电振动元件18电气特性的不必要响应的副作用。
将本实例的压电元件10与集成电路等安装在线路板上可用作，例如振荡器或鉴频器。用金属盖(图中未表示)紧密封闭和防护如上构造的压电元件10并因此可将其用作可软熔焊接安装的片状元件。
图6是代表本发明第二个实例的压电元件10的部件分解透视图，图7是图6压电元件10的主要部分的放大截面图。下面所述压电元件10可用作，例如鉴频器、电压控制振荡器或滤波器。本压电元件10与上述压电元件10的不同之处在于：用于电气连接形成于支承构件24上表面上的第一支承装置和形成于支承构件24下表面上的第二支承装置的导体40和42是形成于支承构件24的侧面上的。在图6和图7中，用与图1-3所示实例相同参考数字表示的或具有相同名称的部分或元件均具有相同或相似的结构，这种相同的结构部分将不作特别的描述。
如图6和7所示实例的压电元件包括绝缘基片12。在绝缘基片12正面上形成有预定的图形电极14和16。具有叠合结构的压电振动元件32粘合并支承在绝缘基片12的预定位置上。
如图14所示，压电振动元件100包括长形的基本元件102。基本元件102由压电材料组成。在基本元件102上形成许多电极104，其排列使得其主表面与基本元件102的纵向垂直。因此，基本元件102具有许多压电层和电极104交替叠合的叠合结构。压电层以如下方式沿基本元件102的纵向极化：在每个内电极104两侧的两个压电层以相反方向极化。
在基本元件102的一个侧面上分别形成有两排绝缘膜条106和绝缘膜条108。形成的绝缘膜条106使得露出基本元件102侧面的电极104交替地被绝缘膜106覆盖或未覆盖。形成的绝缘膜条108则覆盖未被绝缘膜106覆盖的那些电极104。在如此形成的两排绝缘膜条106和108上形成外电极110和112。未被绝缘膜106覆盖的电极104与外电极110相连，未被绝缘膜108覆盖的电极104与外电极112相连。
在压电振动元件100中，在基本元件102中央段的压电层被极化。当电场施加至中央段中每两个电极102之间时，使压电层具有压电活性。另一方面，在基本元件102纵向两端的两个顶端段未被极化，在顶端段中未形成电极。因此，顶端段无压电活性。基本元件102的中央段被定义成具有压电活性的活性段114，同时基本元件102的两个顶端段被定义成不具有压电活性的非活性段116。
当信号施加至两个外电极之间时，沿基本元件102纵向的一个交流电场被施加至活性段114中的每个压电层，在压电层中产生膨胀和收缩动力，从而在整个基本元件102中激发纵向基本模式的振动。
如图15和16所示，压电层和电极104也可以以如下方式形成：电极104的引出端形成于压电层同一侧面的不同顶端，当这两种压电层叠合时，两排电极104露出在基本元件102的一个侧面上。外电极110和112形成于电极104的露出部分上。从而使电极104交替地与外电极110和112连接。
在本压电元件10中，由金属箔，如铜箔制成的导体40和42形成于支承构件24两个相反的侧面的整个表面上(即支承构件24的平面24c和24d)，而非形成于相反的平面24a和24b上。
下面将主要参照图6和8描述具有导体40和42的支承构件24的制造方法的一个例子。
首先，制得用于形成支承构件24、由环氧树脂或类似材料制成的具有预定尺寸的母体基片200。随后在母体基片200的两个主表面的整个面上形成金属(如铜)箔202和204。再如图8A双点划线所示，先例如沿横向相互间隔预定距离的一组平面、随后沿纵向相互间隔预定距离的另一组平面切割带金属箔202和204的母体基片200。从而制得例如如图8B所示具有预定尺寸、两个侧面上具有金属箔制成的导体40和42的各个支承构件24。
将导电性粘合剂44a和48a涂覆在支承构件24的平面24a上。另外，将导电性粘合剂层46a和50a分别粘合在图形电极16的直电极16b和图形电极14的直电极14b上。
用导电性粘合剂44a和48a将支承构件24的上表面粘合至压电振动元件32的反面对应于压电振动元件32的纵向中央(波节点)位置上。导电性粘合剂44a粘合至压电振动元件38的外电极36上，导电性粘合剂48a粘合至另一个外电极38。
同样，用导电性粘合剂46a和50a将支承构件24的下表面分别粘合至绝缘基片12的预定位置上。相反于导电性粘合剂44a和48a的支承构件24的下表面分别被粘合在导电性粘合剂46a和50a上。
即在本压电元件10中，用第一导电粘合剂层44(第一支承装置)、导体40和42和第二导电性粘合剂层46(第二支承装置)将压电振动元件32的外电极36机械地和电气地与绝缘基片12上的图形电极16相连。同样，用第一导电粘合剂层48(第一支承装置)、导体40和42和第二导电性粘合剂层50(第二支承装置)将压电振动元件32的外电极38机械地和电气地与绝缘基片12上的图形电极14相连。
在本实例中，如上述实例那样，形成的粘合结构使得沿压电谐振器32纵向的粘合长度不大于压电谐振器32总长度的25％，并使得粘合面积足够大。
在本实例的压电元件10中，导体40和42分别形成于支承构件24的两个侧面24c和24d上。但是，用于代替导体40和42的一种导体可仅形成于该两个侧面之一上。
本实例使用相同于第一个实例的结构将压电振动元件32支承在基片12上。因此，其操作和优点基本等同于上述第一个实例。
图9是代表本发明第三个实例的压电元件50的主要部分的平面图，图10是图9所示部分的部件分解透视图，图11是图10所示部分放大的片断截面图。图12是图9、10和11所示压电元件的电路图。作为第三个实例描述如下的压电元件50是具有如图12所示梯形电路的梯形滤波器。
在压电元件50中，在绝缘基片52上形成四个图形电极54、56、58和60。图形电极54-60上具有在绝缘基片的一端至另一端排成一排、相互间隔的第一至第五块区。第一块区是图形电极54的一部分，第二块区和第五块区是图形电极56的一部分，第三块区是图形电极58的一部分，第四块区是图形电极60的一部分。
将支承构件62连接在第一块区上；两个支承构件64和66连接在第二块区上；两个支承构件68和70连接在第三块区上；将两个支承构件72和74连接在第四块区上。支承构件76连接在第五块区上。每个支承构件62-76都是用导电性粘合剂或类似物粘合至块区上的。支承构件62-76相互间隔地排成一排。
将用作压电谐振器的压电振动元件80a、80b、80c和80d的外电极82和84连接至支承构件62-76上。从而在本实例中形成例如，如图12所示的梯形电路。将一个金属盖(图中未表示)置于绝缘基材52上。
在本实例的压电元件50中，支承构件62-76的结构与参照如图6和7所示实例描述的支承构件24的结构相同，压电振动元件80a-80d的结构相同于压电振动元件32的结构。
使用支承构件62-76将压电振动元件80a-80d支承在绝缘基片52上的结构同样相同于图6和7所示实例中的结构。下面将以支承构件66和68为例描述支承结构。如图11所示，在支承构件66和68的两个侧面上分别形成两个由金属箔(如铜箔)制成的导体86a和86b。支承构件66和68的上表面分别通过弹性导电性粘合剂层88(作为第一支承装置)与压电振动元件80b的外电极82和84相连。支承构件66和68的下表面分别通过弹性导电性粘合剂层90(作为第二支承装置)与基片52的图形电极56和58相连。
因此，如图9、10和11所示，本实例的压电元件50与图6和7所示实例的压电元件10具有相同的运行方式和相同的优点。在图9、10和11所示的压电元件50中，由于每相邻的两个压电振动元件的相邻的两个电极是连接在形成在一个块区上的两个支承构件上的，所以两个电极之间无需绝缘，两个相邻的压电振动元件可相互紧密地放置。如果压电振动元件用如图6和7所示压电元件10的安装结构安装，则不能相互间如此紧密放置。因此，如图9、10和11所示的压电元件50可具有更小的总尺寸。

Claims (7)

1.一种压电元件(10)，它包括基片(12)，和排列在所述基片(12)表面上的至少一个压电谐振器(18)，其特征在于用于将所述压电谐振器(18)支承在所述基片(12)表面上的支承构件(24)是置于所述基片(12)和每个所述压电谐振器(18)之间的，用于将所述压电谐振器(18)和所述支承构件(24)粘合在一起的第一支承装置(26)是置于所述压电谐振器(18)和所述支承构件(24)之间的，所述第一支承装置(26)是弹性导电性粘合剂。
2.如权利要求1所述的压电元件(10)，其特征在于用于将所述支承构件(24)和所述基片(12)粘合在一起的第二支承装置(28)是置于所述支承构件(24)和所述基片(12)之间的。
3.如权利要求1或2所述的压电元件(10)，其特征在于所述第一支承装置(26)沿所述压电谐振器(18)的纵向的粘合长度是所述压电谐振器(18)纵向长度的25％或更小。
4.如权利要求2所述的压电元件，其特征在于所述第二支承装置(28)是弹性导电性粘合剂。
5.如权利要求1-2中任何一项所述的压电元件，其特征在于所述支承构件(24)具有用于电气地导通所述压电谐振器(18)和所述基片(12)的导体部分(40、42)。
6.如权利要求5所述的压电元件(10)，其特征在于所述导体部分(40、42)是在所述支承构件上的金属箔。
7.如权利要求1-2中任何一项所述的压电元件，其特征在于所述压电谐振器(18)包括长形的基本元件(20)，所述基本元件(20)包括各自与所述基本元件(20)的纵向垂直放置的许多压电层和许多电极交替叠合的结构。
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