JPH0897667A - 圧電部品及びその製造方法 - Google Patents
圧電部品及びその製造方法Info
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- JPH0897667A JPH0897667A JP22949594A JP22949594A JPH0897667A JP H0897667 A JPH0897667 A JP H0897667A JP 22949594 A JP22949594 A JP 22949594A JP 22949594 A JP22949594 A JP 22949594A JP H0897667 A JPH0897667 A JP H0897667A
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- piezoelectric
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 組立てが容易で小型の圧電部品を得る。
【構成】 第１封止基板５と、この第１封止基板５の手
前側と奥側の対向する二つの端面に固着された第２封止
基板１５と、第１封止基板５の左右の対向する二つの端
面に固着され第３封止基板２５が内部に振動空間を有す
る外装ケースを形成している。面積振動モードの圧電共
振子３８は、第１封止基板５に設けた突起６にて挟持さ
れた状態で外装ケースの振動空間に収納されている。圧
電共振子３８の振動電極２，３は引出し電極７，２１を
介して外部電極３５，３６に電気的に接続している。
前側と奥側の対向する二つの端面に固着された第２封止
基板１５と、第１封止基板５の左右の対向する二つの端
面に固着され第３封止基板２５が内部に振動空間を有す
る外装ケースを形成している。面積振動モードの圧電共
振子３８は、第１封止基板５に設けた突起６にて挟持さ
れた状態で外装ケースの振動空間に収納されている。圧
電共振子３８の振動電極２，３は引出し電極７，２１を
介して外部電極３５，３６に電気的に接続している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電部品、特に発振回
路やフィルタ回路等に使用される圧電部品及びその製造
方法に関する。
路やフィルタ回路等に使用される圧電部品及びその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば面積振動モードの圧電
共振子を備えた圧電部品は、圧電共振子を金属端子に挟
持した状態で、凹部を有する外装ケースに収納して組み
立てるものであった。従って、この圧電部品は一つ一つ
組み立てて製造しなければならないため、量産に適さな
いものであった。
共振子を備えた圧電部品は、圧電共振子を金属端子に挟
持した状態で、凹部を有する外装ケースに収納して組み
立てるものであった。従って、この圧電部品は一つ一つ
組み立てて製造しなければならないため、量産に適さな
いものであった。
【０００３】また、圧電共振子や金属端子を外装ケース
に収納し易くするために外装ケースに比較的大きな寸法
のクリアランスを確保する必要があり、部品のサイズが
大きくなるという問題があった。そこで、本発明の課題
は、組立てが容易で小型の圧電部品を提供することにあ
る。
に収納し易くするために外装ケースに比較的大きな寸法
のクリアランスを確保する必要があり、部品のサイズが
大きくなるという問題があった。そこで、本発明の課題
は、組立てが容易で小型の圧電部品を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係る圧電部品は、（ａ）圧電共振子
と、（ｂ）前記圧電共振子を挟持する第１封止基板と、
（ｃ）前記第１封止基板の対向する二つの端面に、それ
ぞれ固着された第２封止基板と、（ｄ）前記第１封止基
板の残りの対向する二つの端面にそれぞれ固着された第
３封止基板と、を備えたことを特徴とする。
するため、本発明に係る圧電部品は、（ａ）圧電共振子
と、（ｂ）前記圧電共振子を挟持する第１封止基板と、
（ｃ）前記第１封止基板の対向する二つの端面に、それ
ぞれ固着された第２封止基板と、（ｄ）前記第１封止基
板の残りの対向する二つの端面にそれぞれ固着された第
３封止基板と、を備えたことを特徴とする。
【０００５】以上の構成により、第１、第２及び第３封
止基板にて内部に振動空間を有する外装ケースが形成さ
れ、この外装ケースに圧電共振子が収まることになる。
この圧電部品は金属端子が省略され、かつ凹部を有する
外装ケースに圧電共振子を挿入するものではないため、
従来の圧電部品のように圧電共振子や金属端子を外装ケ
ースに収納し易くするためのクリアランスを設ける必要
がなくなり、部品が小形になる。
止基板にて内部に振動空間を有する外装ケースが形成さ
れ、この外装ケースに圧電共振子が収まることになる。
この圧電部品は金属端子が省略され、かつ凹部を有する
外装ケースに圧電共振子を挿入するものではないため、
従来の圧電部品のように圧電共振子や金属端子を外装ケ
ースに収納し易くするためのクリアランスを設ける必要
がなくなり、部品が小形になる。
【０００６】また、本発明に係る圧電部品の製造方法
は、（ｅ）圧電共振子を複数備えた圧電体マザー基板
を、第１封止マザー基板にて挟持した後、所定の厚さで
切断し、圧電体マザー基板を第１封止マザー基板にて挟
持した第１ブロック体を切り出す工程と、（ｆ）前記複
数の第１ブロック体の切断面相互を第２封止マザー基板
を介して固着して前記複数の第１ブロック体を一体化し
た後、所定の厚さで切断し、圧電体マザー基板を第１封
止マザー基板にて挟持し、かつ第２封止マザー基板が前
記第１封止マザー基板の対向する端面に固着した第２ブ
ロック体を切り出す工程と、（ｇ）前記第２ブロック体
の二つの切断面にそれぞれ第３封止マザー基板を固着し
た後、所望のサイズに切断し、圧電体基板を第１封止基
板にて挟持し、第２封止基板が第１封止基板の対向する
二つの端面に固着し、かつ第３封止基板が第１封止基板
の残りの対向する二つの端面に固着した圧電部品を切り
出す工程と、を備えたことを特徴とする。
は、（ｅ）圧電共振子を複数備えた圧電体マザー基板
を、第１封止マザー基板にて挟持した後、所定の厚さで
切断し、圧電体マザー基板を第１封止マザー基板にて挟
持した第１ブロック体を切り出す工程と、（ｆ）前記複
数の第１ブロック体の切断面相互を第２封止マザー基板
を介して固着して前記複数の第１ブロック体を一体化し
た後、所定の厚さで切断し、圧電体マザー基板を第１封
止マザー基板にて挟持し、かつ第２封止マザー基板が前
記第１封止マザー基板の対向する端面に固着した第２ブ
ロック体を切り出す工程と、（ｇ）前記第２ブロック体
の二つの切断面にそれぞれ第３封止マザー基板を固着し
た後、所望のサイズに切断し、圧電体基板を第１封止基
板にて挟持し、第２封止基板が第１封止基板の対向する
二つの端面に固着し、かつ第３封止基板が第１封止基板
の残りの対向する二つの端面に固着した圧電部品を切り
出す工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】以上の方法により、圧電部品がマザー基板
やブロック体の状態で組み立てられるため、効率良く生
産される。
やブロック体の状態で組み立てられるため、効率良く生
産される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明に係る圧電部品及びその製造方
法の一実施例について添付図面を参照して説明する。図
１に示すように、上下面に振動電極２，３を設けた圧電
体マザー基板１（１ 1，１2）を、第１封止マザー基板５
（５1，５2，５3）にて挟持するように、これらの基板
１，５を交互に積み重ねる。圧電体マザー基板１はＰＺ
Ｔ、水晶、ＬａＴａＯ3等からなり、振動電極２，３は
Ａｇ，Ｐｄ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｕあるいはそれらの合金等
からなる。
法の一実施例について添付図面を参照して説明する。図
１に示すように、上下面に振動電極２，３を設けた圧電
体マザー基板１（１ 1，１2）を、第１封止マザー基板５
（５1，５2，５3）にて挟持するように、これらの基板
１，５を交互に積み重ねる。圧電体マザー基板１はＰＺ
Ｔ、水晶、ＬａＴａＯ3等からなり、振動電極２，３は
Ａｇ，Ｐｄ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｕあるいはそれらの合金等
からなる。
【０００９】第１封止マザー基板５1，５2，５3にはそ
れぞれ下面、上下面、上面に突起６が設けられており、
この突起６を含む所定の部分に引出し電極７が設けられ
ている。突起６は圧電体マザー基板１を支持し、突起６
の表面に設けた引出し電極７と振動電極２，３は導電性
接着剤を介して電気的に接続される。第１封止マザー基
板５はアルミナ等のセラミック材からなる（同様に、後
述の第２及び第３封止マザー基板１５，２５も同様の材
質からなる）。
れぞれ下面、上下面、上面に突起６が設けられており、
この突起６を含む所定の部分に引出し電極７が設けられ
ている。突起６は圧電体マザー基板１を支持し、突起６
の表面に設けた引出し電極７と振動電極２，３は導電性
接着剤を介して電気的に接続される。第１封止マザー基
板５はアルミナ等のセラミック材からなる（同様に、後
述の第２及び第３封止マザー基板１５，２５も同様の材
質からなる）。
【００１０】次に、図２に示すように、交互に積み重ね
られた圧電体マザー基板１と第１封止マザー基板５を一
点鎖線Ｃに沿って切断し、第１ブロック体１０（１
０1，１０2，１０3）を切り出す。次に、図３に示すよ
うに、第１ブロック体１０（１０1，１０2，１０3）
を、第２封止マザー基板１５（１５1，１５2，１５3，
１５4）にて挟んで固着する。第２封止マザー基板１
５1，１５2，１５3，１５4はそれぞれ奥側の面、手前及
び奥側の面、手前側の面に振動空間形成用凹部１６を設
けている。
られた圧電体マザー基板１と第１封止マザー基板５を一
点鎖線Ｃに沿って切断し、第１ブロック体１０（１
０1，１０2，１０3）を切り出す。次に、図３に示すよ
うに、第１ブロック体１０（１０1，１０2，１０3）
を、第２封止マザー基板１５（１５1，１５2，１５3，
１５4）にて挟んで固着する。第２封止マザー基板１
５1，１５2，１５3，１５4はそれぞれ奥側の面、手前及
び奥側の面、手前側の面に振動空間形成用凹部１６を設
けている。
【００１１】次に、図４に示すように、交互に固着され
て一体化された第１ブロック体１０と第２封止マザー基
板１５を一点鎖線Ｃに沿って切断し、第２ブロック体２
０（２０1，２０2，２０3）を切り出す。次に、図５に
示すように、切り出された第２ブロック体２０の切断面
（だだし、圧電体基板１1，１2の切断面は含まない）に
引出し電極２１をスパッタリング、蒸着、あるいは印刷
乾燥等の手段にて形成する。この引出し電極２１は引出
し電極７に電気的に接続している（図８参照）。第２ブ
ロック体２０を第３封止マザー基板２５（２５1，２
５2）にて挟んで固着する。第３封止マザー基板２５1，
２５2はそれぞれ手前側の面、奥側の面に振動空間形成
用凹部２６を設けている。
て一体化された第１ブロック体１０と第２封止マザー基
板１５を一点鎖線Ｃに沿って切断し、第２ブロック体２
０（２０1，２０2，２０3）を切り出す。次に、図５に
示すように、切り出された第２ブロック体２０の切断面
（だだし、圧電体基板１1，１2の切断面は含まない）に
引出し電極２１をスパッタリング、蒸着、あるいは印刷
乾燥等の手段にて形成する。この引出し電極２１は引出
し電極７に電気的に接続している（図８参照）。第２ブ
ロック体２０を第３封止マザー基板２５（２５1，２
５2）にて挟んで固着する。第３封止マザー基板２５1，
２５2はそれぞれ手前側の面、奥側の面に振動空間形成
用凹部２６を設けている。
【００１２】次に、図６に示すように、固着された第２
ブロック体と第３封止マザー基板２５を一点鎖線Ｃに沿
って切断し、圧電部品３０を切り出す。図７に示すよう
に、切り出された圧電部品３０の両端部に外部電極３
５，３６をＡｇ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕあるいはこれ
らの合金のスパッタリング、蒸着、印刷焼付け等の手段
により形成する。
ブロック体と第３封止マザー基板２５を一点鎖線Ｃに沿
って切断し、圧電部品３０を切り出す。図７に示すよう
に、切り出された圧電部品３０の両端部に外部電極３
５，３６をＡｇ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕあるいはこれ
らの合金のスパッタリング、蒸着、印刷焼付け等の手段
により形成する。
【００１３】図８に示すように、外部電極３５，３６は
それぞれ引出し電極２１，７を介して振動電極２，３に
電気的に接続している。圧電体基板１と振動電極２，３
にて構成された圧電共振子３８は面積振動モードにて振
動する。こうして得られた圧電部品３０は、第１、第２
及び第３封止基板５，１５，２５からなる外装ケースの
組立て終了と同時に、圧電共振子３８が外装ケースに収
納された状態になる。従って、従来の圧電部品のように
圧電共振子を外装ケースに収納し易くするためのクリア
ランスを外装ケースに設ける必要がなくなり、小型の圧
電部品が得られる。
それぞれ引出し電極２１，７を介して振動電極２，３に
電気的に接続している。圧電体基板１と振動電極２，３
にて構成された圧電共振子３８は面積振動モードにて振
動する。こうして得られた圧電部品３０は、第１、第２
及び第３封止基板５，１５，２５からなる外装ケースの
組立て終了と同時に、圧電共振子３８が外装ケースに収
納された状態になる。従って、従来の圧電部品のように
圧電共振子を外装ケースに収納し易くするためのクリア
ランスを外装ケースに設ける必要がなくなり、小型の圧
電部品が得られる。
【００１４】さらに、マザー基板やブロック体の状態で
圧電部品を組み立てることができるので、圧電部品を量
産することができる。なお、本発明に係る圧電部品及び
その製造方法は前記実施例に限定するものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々に変形することができる。それぞ
れのマザー基板の重ね枚数やサイズ等は任意である。ま
た、第１封止マザー基板に設けた突起は、第１封止マザ
ー基板と一体のものであってもよいし、異なる材質（例
えば導電性ゴム、金属片）にて第１封止マザー基板に設
けたものであってもよい。さらに、この突起を第１封止
マザー基板でなく、圧電体マザー基板に設けてもよい。
圧電部品を組み立てることができるので、圧電部品を量
産することができる。なお、本発明に係る圧電部品及び
その製造方法は前記実施例に限定するものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々に変形することができる。それぞ
れのマザー基板の重ね枚数やサイズ等は任意である。ま
た、第１封止マザー基板に設けた突起は、第１封止マザ
ー基板と一体のものであってもよいし、異なる材質（例
えば導電性ゴム、金属片）にて第１封止マザー基板に設
けたものであってもよい。さらに、この突起を第１封止
マザー基板でなく、圧電体マザー基板に設けてもよい。
【００１５】また、圧電共振子の振動モードは、前記実
施例の面積振動モード以外に、厚みすべり振動モード
等、他の振動モードであってもよい。
施例の面積振動モード以外に、厚みすべり振動モード
等、他の振動モードであってもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、第１、第２及び第３封止基板からなる外装ケー
スの組立て終了と同時に、圧電共振子が外装ケースに収
納された状態になるので、従来の圧電部品のように圧電
共振子を外装ケースに収納し易くするためのクリアラン
スを外装ケースに設ける必要がなくなる。また、金属端
子も省略することができ、圧電部品を小型化することが
できる。
よれば、第１、第２及び第３封止基板からなる外装ケー
スの組立て終了と同時に、圧電共振子が外装ケースに収
納された状態になるので、従来の圧電部品のように圧電
共振子を外装ケースに収納し易くするためのクリアラン
スを外装ケースに設ける必要がなくなる。また、金属端
子も省略することができ、圧電部品を小型化することが
できる。
【００１７】さらに、マザー基板やブロック体の状態で
組み立てた後、所定サイズに切断して圧電部品を製造す
るので、バッチ処理ができ、圧電部品を量産することが
できる。
組み立てた後、所定サイズに切断して圧電部品を製造す
るので、バッチ処理ができ、圧電部品を量産することが
できる。
【図１】本発明に係る圧電部品及びその製造方法の一実
施例を示す組立て斜視図。
施例を示す組立て斜視図。
【図２】図１に続く製造方法を示す組立て斜視図。
【図３】図２に続く製造方法を示す組立て斜視図。
【図４】図３に続く製造方法を示す組立て斜視図。
【図５】図４に続く製造方法を示す組立て斜視図。
【図６】図５に続く製造方法を示す組立て斜視図。
【図７】図６に続く製造方法を示す組立て斜視図。
【図８】図７のVIII−VIII断面図。
１（１1，１2）…圧電体マザー基板 ２，３…振動電極 ５（５1，５2，５3）…第１封止マザー基板 １０（１０1，１０2，１０3）…第１ブロック体 １５（１５1，１５2，１５3，１５4）…第２封止マザー
基板 ２０（２０1，２０2，２０3）…第２ブロック体 ２５（２５1，２５2）…第３封止マザー基板 ３０…圧電部品 ３８…圧電共振子
基板 ２０（２０1，２０2，２０3）…第２ブロック体 ２５（２５1，２５2）…第３封止マザー基板 ３０…圧電部品 ３８…圧電共振子
Claims (2)
- 【請求項１】 圧電共振子と、 前記圧電共振子を挟持する第１封止基板と、 前記第１封止基板の対向する二つの端面に、それぞれ固
着された第２封止基板と、 前記第１封止基板の残りの対向する二つの端面にそれぞ
れ固着された第３封止基板と、 を備えたことを特徴とする圧電部品。 - 【請求項２】 圧電共振子を複数備えた圧電体マザー基
板を、第１封止マザー基板にて挟持した後、所定の厚さ
で切断し、圧電体マザー基板を第１封止マザー基板にて
挟持した第１ブロック体を切り出す工程と、 前記複数の第１ブロック体の切断面相互を第２封止マザ
ー基板を介して固着して前記複数の第１ブロック体を一
体化した後、所定の厚さで切断し、圧電体マザー基板を
第１封止マザー基板にて挟持し、かつ第２封止マザー基
板が前記第１封止マザー基板の対向する端面に固着した
第２ブロック体を切り出す工程と、 前記第２ブロック体の二つの切断面にそれぞれ第３封止
マザー基板を固着した後、所望のサイズに切断し、圧電
体基板を第１封止基板にて挟持し、第２封止基板が第１
封止基板の対向する二つの端面に固着し、かつ第３封止
基板が第１封止基板の残りの対向する二つの端面に固着
した圧電部品を切り出す工程と、 を備えたことを特徴とする圧電部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22949594A JPH0897667A (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | 圧電部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22949594A JPH0897667A (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | 圧電部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897667A true JPH0897667A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=16893069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22949594A Pending JPH0897667A (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | 圧電部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897667A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8089201B2 (en) | 2007-01-12 | 2012-01-03 | Seiko Epson Corporation | Contour resonator |
-
1994
- 1994-09-26 JP JP22949594A patent/JPH0897667A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8089201B2 (en) | 2007-01-12 | 2012-01-03 | Seiko Epson Corporation | Contour resonator |
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