JPH0397291A - 電子部品用マザー基板 - Google Patents
電子部品用マザー基板Info
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- JPH0397291A JPH0397291A JP23404089A JP23404089A JPH0397291A JP H0397291 A JPH0397291 A JP H0397291A JP 23404089 A JP23404089 A JP 23404089A JP 23404089 A JP23404089 A JP 23404089A JP H0397291 A JPH0397291 A JP H0397291A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、複数個の電子部品の集合体であって、最終的
に電子部品毎に分割されて使用される電子部品用マザー
基板に関する． 従来の技術と課題 この種の電子部品用マザー基板としては、例えば、第８
図に示すチップ型圧電共振部品３０を複数個設けている
電子部品用マザー基板３５が知られている（第１０図参
照）。圧電共振部品３０は１個の共振子を備えている。
に電子部品毎に分割されて使用される電子部品用マザー
基板に関する． 従来の技術と課題 この種の電子部品用マザー基板としては、例えば、第８
図に示すチップ型圧電共振部品３０を複数個設けている
電子部品用マザー基板３５が知られている（第１０図参
照）。圧電共振部品３０は１個の共振子を備えている。
圧電体基板３１は上下面に振動電極３２ａ． ３２ｂが
形成されている。さらに、電極３２ａは基板３１の左辺
に形成されている引出し電極３３ａに接続され、電極３
２ｂは基板３１の右辺に形成されている引出し電極３３
ｂに接続されている。
形成されている。さらに、電極３２ａは基板３１の左辺
に形成されている引出し電極３３ａに接続され、電極３
２ｂは基板３１の右辺に形成されている引出し電極３３
ｂに接続されている。
保護基板３４は、内側に向いた面に振動空間形成用凹部
３４ａが設けられている。
３４ａが設けられている。
圧電体基板３１及び保護基板３４は板厚方向に重ねられ
、接着剤によって固着され、密閉された振動空間を形成
している。接着剤で固着された圧電共振部品３０は、第
９図に示すようにその左右の両端部に外部入出力端子（
Ａ），（Ｂ）がそれぞれ入出力引出し電極３３ａ． ３
３ｂに接続された状態で形成されている。
、接着剤によって固着され、密閉された振動空間を形成
している。接着剤で固着された圧電共振部品３０は、第
９図に示すようにその左右の両端部に外部入出力端子（
Ａ），（Ｂ）がそれぞれ入出力引出し電極３３ａ． ３
３ｂに接続された状態で形成されている。
ところで、これら基板３１．３４は、実際の量産工程で
は広面積のものを用い、接着後に所定寸法にカットする
。
は広面積のものを用い、接着後に所定寸法にカットする
。
第１０図に実際の量産工程でのカット方法を示す。広面
積の基板３１．３４が接着されたマザー基板３５は加工
用捨て板３６に固定される。基板３１．３４は、振動電
極３２ａ． ３２ｂや凹部３４ａ等が縦、横に整列配置
されている。図の場合、円盤型カツター３７は時計方向
に回転すると共に、マザー基板３５は手前側に向かって
移動する。カッター３７は加工用捨て板３６の上部を若
干切りながら、マザー基板３５を力・／トしてゆく。こ
のとき、カッター３７の刃の厚み分はカット代３８とし
て必要であり、このため、基板３１．３４に形成される
振動電極３２ａ， ３２ｂや凹部３４ａ等は予めカッタ
ー３７の刃の厚み分だけ余分に離して配置しなければな
らず、その分１枚のマザー基板３５から得られる圧電共
振部品３０の数が少なくなるという問題があった。
積の基板３１．３４が接着されたマザー基板３５は加工
用捨て板３６に固定される。基板３１．３４は、振動電
極３２ａ． ３２ｂや凹部３４ａ等が縦、横に整列配置
されている。図の場合、円盤型カツター３７は時計方向
に回転すると共に、マザー基板３５は手前側に向かって
移動する。カッター３７は加工用捨て板３６の上部を若
干切りながら、マザー基板３５を力・／トしてゆく。こ
のとき、カッター３７の刃の厚み分はカット代３８とし
て必要であり、このため、基板３１．３４に形成される
振動電極３２ａ， ３２ｂや凹部３４ａ等は予めカッタ
ー３７の刃の厚み分だけ余分に離して配置しなければな
らず、その分１枚のマザー基板３５から得られる圧電共
振部品３０の数が少なくなるという問題があった。
また、マザー基板３Ｓを構成する保護基板３４が硬いた
め、カブト作業自体に要する時間が長いという問題点も
あった。分割された圧電共振部品３０は加工用捨て板３
６から外され、カット面が研磨された後、外部入出力端
子（Ａ），（Ｂ）が形成される。
め、カブト作業自体に要する時間が長いという問題点も
あった。分割された圧電共振部品３０は加工用捨て板３
６から外され、カット面が研磨された後、外部入出力端
子（Ａ），（Ｂ）が形成される。
以］二の問題から、本発明の課題は、効率の良いカツ｝
・作業ができ、かつ、有効な材料取りができる電子部品
用マザー基板を提供することにある。
・作業ができ、かつ、有効な材料取りができる電子部品
用マザー基板を提供することにある。
課題を解決するための手段
以上の課題を解決するため、本発明に係る電子部品用マ
ザー基板は、機械的強度が高い保護基板と、複数個の電
子部品が設けられている機械的強度が低い本体基板とが
、板厚方向に重ねられて一体構造を成し、前記電子部品
毎に分割するための破断加工用溝・孔列が少なくとも前
記保護基板の片面に形威されていることを特徴とする。
ザー基板は、機械的強度が高い保護基板と、複数個の電
子部品が設けられている機械的強度が低い本体基板とが
、板厚方向に重ねられて一体構造を成し、前記電子部品
毎に分割するための破断加工用溝・孔列が少なくとも前
記保護基板の片面に形威されていることを特徴とする。
また、電子部品毎に分割するための破断加工用貫通孔列
がレーザビームによって保護基板と本体基板とに同時形
成されていることを特徴とする。
がレーザビームによって保護基板と本体基板とに同時形
成されていることを特徴とする。
作用
以上の構成において、電子部品用マザー基板は専用治具
あるいは手折りによって破断加工用溝・孔列に沿って簡
単に電子部品毎に分割され、従来のカッターによる分割
と比較して著しく効率が良くなる。
あるいは手折りによって破断加工用溝・孔列に沿って簡
単に電子部品毎に分割され、従来のカッターによる分割
と比較して著しく効率が良くなる。
また、破断による分割であるため、カット代はほぼ無視
できる程度になる。
できる程度になる。
なお、分割された電子部品は破断面が研磨された後、外
部端子が形成され、完或品になる。
部端子が形成され、完或品になる。
夫巖珂
以下、本発明に係る電子部品用マザー基板の実施例をそ
の製造方法と共に説明する。本実施例ではチップ型圧電
共振部品が複数個設けられている圧電共振部品用マザー
基板について説明する。
の製造方法と共に説明する。本実施例ではチップ型圧電
共振部品が複数個設けられている圧電共振部品用マザー
基板について説明する。
［第１実施例コ
第１図にチップ型圧電共振部品を複数個設けているマザ
ー基板１の外観を示す。圧電体基板２には第８図で示し
た振動電極３２ａ， ３２ｂ等が縦、横に整列配置して
いる。圧電体基板２はＢａ’ＩｉＯｓの圧電セラミック
ス基板等が使用される。その曲げ強度は一般的には１０
００Ｋｇ／ Ｃｍ２以下である。
ー基板１の外観を示す。圧電体基板２には第８図で示し
た振動電極３２ａ， ３２ｂ等が縦、横に整列配置して
いる。圧電体基板２はＢａ’ＩｉＯｓの圧電セラミック
ス基板等が使用される。その曲げ強度は一般的には１０
００Ｋｇ／ Ｃｍ２以下である。
保護基板３には第８図で示した振動空間形成用凹部３４
ａが内側に向いた面に縦、横に整列配置して設けられて
いる。保護基板３はアルミナ磁器基板等が使用される。
ａが内側に向いた面に縦、横に整列配置して設けられて
いる。保護基板３はアルミナ磁器基板等が使用される。
その曲げ強度は一般的には３０００ｋｇ／ ｃｍ２以上
である。
である。
圧電体基板２及び保護基板３は板厚方向に重ねられ、接
着剤によって固着されマザー基板１を形成する。従って
、このマザー基板１は圧電共振部品４が縦、横に整列配
置した集合体となる。ここで、保巡基板３は一般に高強
度、高硬度の材料が使用されるので、このままでは分割
が難しく、また不規則にしか分割できない。そこで、分
割しやすいように破断加工用溝５を保護基板３の外向き
表面上に形成し、その形成位置は圧電共振部品４の外形
線に一致する位置とした。なお、溝５は２枚の保諧基板
３のうち１枚だけに設けるだけでは不充分なので両方の
保護基板に対向して形成されている。この破断加工用溝
５は保護基板３がグリーンシ一ト、即ら、未焼成の状態
のときに設けてもよいし、焼成後の状態のときに設けて
もよい。
着剤によって固着されマザー基板１を形成する。従って
、このマザー基板１は圧電共振部品４が縦、横に整列配
置した集合体となる。ここで、保巡基板３は一般に高強
度、高硬度の材料が使用されるので、このままでは分割
が難しく、また不規則にしか分割できない。そこで、分
割しやすいように破断加工用溝５を保護基板３の外向き
表面上に形成し、その形成位置は圧電共振部品４の外形
線に一致する位置とした。なお、溝５は２枚の保諧基板
３のうち１枚だけに設けるだけでは不充分なので両方の
保護基板に対向して形成されている。この破断加工用溝
５は保護基板３がグリーンシ一ト、即ら、未焼成の状態
のときに設けてもよいし、焼成後の状態のときに設けて
もよい。
こうして得られたマザー基板１は、専用治具あるいは手
折りによって破断加工用溝５に沿って簡単に圧電共振部
品４毎に分割される。しかも、破断による分割であるた
め、カット代は無いに等しい。分割された圧電共振部品
４は破断面６が研磨された後、第９図に示すように、外
部入出力端子（Ａ）．（Ｂ）が形成される。
折りによって破断加工用溝５に沿って簡単に圧電共振部
品４毎に分割される。しかも、破断による分割であるた
め、カット代は無いに等しい。分割された圧電共振部品
４は破断面６が研磨された後、第９図に示すように、外
部入出力端子（Ａ）．（Ｂ）が形成される。
なお、破断加工用溝の形成位置、形状は任意であって、
例えば、第３図、第４図に示すものであってもよい。第
３図は、破断加工用溝５が保護基板３の両面に対向して
形成されたものである。より小さな力で分割できること
を目的としたものである。第４図は保護基板３の上面に
破断加工用溝５を対置して形成したものである。
例えば、第３図、第４図に示すものであってもよい。第
３図は、破断加工用溝５が保護基板３の両面に対向して
形成されたものである。より小さな力で分割できること
を目的としたものである。第４図は保護基板３の上面に
破断加工用溝５を対置して形成したものである。
［第２実施例］
第５図は、マザー基板１にパルスレーザビームにより略
円錐形状の破断加工用孔７を任意のピッチで形成したも
のである。即ち、圧電体基板２及び保護基板３が接着剤
によって固着されたマザー基板１の上下両側の対向する
位置にレーザビームを照射して圧電体基板２に達する破
断加工用孔７を形成したものである。孔７は圧電共振部
品４の外形線上にその中心を置き、任意のピッチで形成
される。孔７のピッチは、後で専用治具あるいは手折り
により分割できる距離とする。
円錐形状の破断加工用孔７を任意のピッチで形成したも
のである。即ち、圧電体基板２及び保護基板３が接着剤
によって固着されたマザー基板１の上下両側の対向する
位置にレーザビームを照射して圧電体基板２に達する破
断加工用孔７を形成したものである。孔７は圧電共振部
品４の外形線上にその中心を置き、任意のピッチで形成
される。孔７のピッチは、後で専用治具あるいは手折り
により分割できる距離とする。
なお、破断加工用孔列の形成位置、形状は任意であって
、例えば、第６図に示すものであってもよい。第６図は
破断加工用孔８の軸を傾けて外形が種々の形状の圧電共
振部品９．９’．９″を得るものである。
、例えば、第６図に示すものであってもよい。第６図は
破断加工用孔８の軸を傾けて外形が種々の形状の圧電共
振部品９．９’．９″を得るものである。
［第３実施例］
第７図は、マザー基板１にパルスレーザビームにより略
円錐形状の破断加工用貫通孔１０を任意のピッチで形成
したものである．貫通孔１０のピッチは、後で専用治具
あるいは手折りにより分割できる距離とする。マザー基
板１の上側から照射されたレーザビームは、保護基板３
及び圧電体基板２を貫通し、破断加工用貫通孔１０を形
成する。この場合、第２実施例と比較してカット代が若
干大きくなる。
円錐形状の破断加工用貫通孔１０を任意のピッチで形成
したものである．貫通孔１０のピッチは、後で専用治具
あるいは手折りにより分割できる距離とする。マザー基
板１の上側から照射されたレーザビームは、保護基板３
及び圧電体基板２を貫通し、破断加工用貫通孔１０を形
成する。この場合、第２実施例と比較してカット代が若
干大きくなる。
［他の実施例］
なお、本発明に係る電子部品用マザー基板は前記実施例
に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変
形することができる。
に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変
形することができる。
第１実施例では、２枚の保護基板３．３にのみ溝５を形
成したものを示したが、圧電体基板にも溝を形成してお
けば分割の際に加える破断力が小さくてもよいので電子
部品自体に与える機械的ストレスが小さくてすむと共に
、分割の精度も良くなる。
成したものを示したが、圧電体基板にも溝を形成してお
けば分割の際に加える破断力が小さくてもよいので電子
部品自体に与える機械的ストレスが小さくてすむと共に
、分割の精度も良くなる。
また、実施例では、保護基板が２枚の場合を示したが、
保護基板が１枚の場合、あるいは３枚以上の場合であっ
てもかまわない。
保護基板が１枚の場合、あるいは３枚以上の場合であっ
てもかまわない。
登里慰僧ゑ
本発明は、高強度、高硬度の材料が使用される保護基板
に破断加工用溝・孔列を形成することにより、電子部品
用マザー基板が専用治具あるいは手折りによって簡単に
電子部品毎に分割されるので、効率の良いカット作業が
でき、量産対応に適した電子部品用マザー基板が供給さ
れる。しかも、破断による分割であるため、カット代は
ほとんどなく、材料を有効に使うことができ、電子部品
のコストダウンを図れる．
に破断加工用溝・孔列を形成することにより、電子部品
用マザー基板が専用治具あるいは手折りによって簡単に
電子部品毎に分割されるので、効率の良いカット作業が
でき、量産対応に適した電子部品用マザー基板が供給さ
れる。しかも、破断による分割であるため、カット代は
ほとんどなく、材料を有効に使うことができ、電子部品
のコストダウンを図れる．
第１図は本発明の第１実施例である電子部品用マザー基
板の外観を示す斜視図、第２図は電子部品用マザー基板
の破断状逍を説明する垂直断面図である。第３図、第４
図は第１実施例の変形例を示す垂直断面図である。第５
図は第２実施例である電子部品用マザー基板の外観を示
す斜視図である。第６図は第２実施例の変形例を示す垂
直断面図である。第７１５！：Ｉは第３実施例である電
子部品用マザー基板の垂直断面図である。第８図は電子
部品の分解斜視図、第９図はその外観を示す斜視図であ
る。第１０図は従来の電子部品用マザー基板のカットの
方法を説明する斜視図である．１・・・電子部品用マザ
ー基板（圧電共振部品用マザー基板）、２・・・本体基
板（圧電体基板）、３・・・保護基板、４・・・電子部
品（圧電共振部品）、５・・・破断加工用溝、７．８・
・・破断加工用孔、９ ．９’．９”・・・電子部品（
圧電共振部品）、 １０・・一破断加工用貫 通孔。
板の外観を示す斜視図、第２図は電子部品用マザー基板
の破断状逍を説明する垂直断面図である。第３図、第４
図は第１実施例の変形例を示す垂直断面図である。第５
図は第２実施例である電子部品用マザー基板の外観を示
す斜視図である。第６図は第２実施例の変形例を示す垂
直断面図である。第７１５！：Ｉは第３実施例である電
子部品用マザー基板の垂直断面図である。第８図は電子
部品の分解斜視図、第９図はその外観を示す斜視図であ
る。第１０図は従来の電子部品用マザー基板のカットの
方法を説明する斜視図である．１・・・電子部品用マザ
ー基板（圧電共振部品用マザー基板）、２・・・本体基
板（圧電体基板）、３・・・保護基板、４・・・電子部
品（圧電共振部品）、５・・・破断加工用溝、７．８・
・・破断加工用孔、９ ．９’．９”・・・電子部品（
圧電共振部品）、 １０・・一破断加工用貫 通孔。
Claims (2)
- １．機械的強度が高い保護基板と、複数個の電子部品が
設けられている機械的強度が低い本体基板とが、板厚方
向に重ねられて一体構造を成し、前記電子部品毎に分割
するための破断加工用溝・孔列が少なくとも前記保護基
板の片面に形成されていることを特徴とする電子部品用
マザー基板。 - ２．機械的強度が高い保護基板と、複数個の電子部品が
設けられている機械的強度が低い本体基板とが、板厚方
向に重ねられて一体構造を成し、前記電子部品毎に分割
するための破断加工用貫通孔列がレーザビームにより前
記保護基板と本体基板とに同時形成されていることを特
徴とする電子部品用マザー基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23404089A JPH0397291A (ja) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | 電子部品用マザー基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23404089A JPH0397291A (ja) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | 電子部品用マザー基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0397291A true JPH0397291A (ja) | 1991-04-23 |
Family
ID=16964628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23404089A Pending JPH0397291A (ja) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | 電子部品用マザー基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0397291A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1272020A1 (en) * | 2000-11-27 | 2003-01-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing ceramic multi-layer substrate, and unbaked composite laminated body |
| JP2007142620A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モジュールとその製造方法 |
| JP2008206173A (ja) * | 2008-03-21 | 2008-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波モジュールとその製造方法 |
-
1989
- 1989-09-09 JP JP23404089A patent/JPH0397291A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1272020A1 (en) * | 2000-11-27 | 2003-01-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing ceramic multi-layer substrate, and unbaked composite laminated body |
| EP1272020A4 (en) * | 2000-11-27 | 2007-07-04 | Murata Manufacturing Co | PROCESS FOR MANUFACTURING CERAMIC MULTILAYER SUBSTRATE, AND NON-COOKED COMPOSITE LAMINATE BODY |
| US7569177B2 (en) | 2000-11-27 | 2009-08-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of producing ceramic multilayer substrates, and green composite laminate |
| JP2007142620A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モジュールとその製造方法 |
| JP2008206173A (ja) * | 2008-03-21 | 2008-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波モジュールとその製造方法 |
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