JP2002016325A - 可撓性回路基板に於ける補強板の取付け構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】金属補強板材料から金属補強板領域を簡便に分
離できる可撓性回路基板に於ける補強板の取付け構造を
提供する。 【解決手段】金属補強板材料４に離脱しないように連結
部６を介して区画形成した金属補強板２、３の領域に可
撓性回路基板１の所定箇所を貼付け、金属補強板２、３
と連結部６との境界部の両面部位には形成位置が相互に
僅かに異なる溝状の分離用スリット７を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属補強板材料か
ら金属補強板領域を簡便に分離できる可撓性回路基板に
於ける補強板の取付け構造に関する。

【０００２】

【従来の技術とその問題点】この種の可撓性回路基板で
は、その部品実装部等の裏面に裏打材として適当な厚さ
の金属板等の補強板を貼付けて使用されるものが多く、
このような補強板を備えた可撓性回路基板を製作する場
合、可撓性回路基板のハンドリング性或いは部品実装性
の都合上、金属補強板材料に離脱しないように連結部を
介して区画形成した金属補強板の領域に可撓性回路基板
の所定箇所を貼付け、最終工程で上記連結部を切断する
ことにより補強板付き可撓性回路基板を得る手法があ
る。

【０００３】ここで、上記連結部を切断する従来の手法
としては、連結部に於ける切断すべき箇所の両側にプレ
スの刃を落としてＶ字状の溝を形成するという所謂Ｖ字
カット式簡易切断型マクロジョイントを設け、この部分
を手切り又は簡易型で切断できる断面構造に形成するの
が一般的であった。

【０００４】しかし、上記のような補強板構造では、製
品形状加工と切断面部のＶ字カット加工と最低でも二工
程のプレス加工が必要であり、その為に二種類の金型を
要するので金型費用とその製作日数がかさむ他、プレス
加工である為に補強板の材料としてはアルミニウム板等
に制約され、余り硬度の高い、即ち粘性の低いステンレ
ス板等の金属板に対する加工は非常に困難である。ま
た、プレス加工の為に、バリが発生し、このバリの除去
工程も必要となる。

【０００５】そこで、本発明は上記問題を好適に解消す
る為に、金属補強板材料から金属補強板領域を簡便に分
離できる可撓性回路基板に於ける補強板の取付け構造を
提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】その為に、本発明の可撓
性回路基板に於ける補強板の取付け構造では、金属補強
板材料に離脱しないように連結部を介して区画形成した
金属補強板の領域に可撓性回路基板の所定箇所を貼付
け、前記金属補強板と前記連結部との境界部の両面部位
には形成位置が相互に僅かに異なる溝状の分離用スリッ
トを設けるように構成したものである。

【０００７】ここで、前記各溝状の分離用スリットはエ
ッチング手段で同時に形成できるので、補強板としては
種々の金属板を使用することができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、図示の実施例を参照しなが
ら本発明を更に詳述する。図２は本発明に従って可撓性
回路基板に補強板を取付けた状態の外観側面図であっ
て、この例では可撓性回路基板１の両端部の裏面に所要
の大きさと形状の金属補強板２及び３が貼付けられてい
る。

【０００９】可撓性回路基板１にこのような金属補強板
２及び３を貼付けるには、図３の如く金属補強板材料４
に斜線で示す所定領域に金属補強板２、３となる部分を
区画形成するが、これらの金属補強板２、３はその適所
に形成した複数の連結部６により金属補強板２、３の周
囲に形成した分断用透孔５の存在によっても金属補強板
材料４から離脱しないように保持されている。可撓性回
路基板１はこのように区画形成された金属補強板２、３
に貼付けられるが、点線で示す領域は接合されることな
く可撓部を形成する。

【００１０】ここで、各金属補強板２、３を金属補強板
材料４に連結している連結部６と各金属補強板２、３と
の境界には、その両面に図１の如き溝状の分断用スリッ
ト７が形成されている。この溝状の分離用スリット７
は、連結部６を破断させないような深さであって且つそ
の両面の形成位置を相互に僅かに異ならせて適当なオフ
セットを持つようにエッチング手段で同時に形成され、
これにより図示の斜線Ｌの如き分離断面線に沿ってこの
連結部６を部分を手切り或いは適当な器具による簡単な
破断を容易にするものである。

【００１１】このような溝状の分離用スリット７を連結
部６に形成するには、図３の分断用透孔５の形成と同時
にエッチング形成可能であるので、従来のようなプレス
加工に比して短時間の製作と工数及びコストの低減化が
可能であり、また、金属補強板材料４としてもアルミニ
ウム板に限らずステンレス板等種々の金属板を使用する
ことが可能となり、更には従来のプレス加工と比較する
とバリの発生する虞を大幅に低減できる。

【００１２】従って、上記の如き構造の溝状の分離用ス
リット７を連結部６に形成した可撓性回路基板に於ける
補強板の取付け構造では、金属補強板材料４から金属補
強板２、３を備えた可撓性回路基板１を容易に分離する
ことが可能であり、その一連の製造工程も簡易化でき
る。

【００１３】

【発明の効果】本発明の可撓性回路基板に於ける補強板
の取付け構造によれば、金属補強板と連結部との境界部
の両面部位には形成位置が相互に僅かに異なる溝状の分
離用スリットを設けるように構成したので、このような
溝状の分離用スリットはエッチング手段で一工程で形成
できる他、その分断用スリットも多少のエッチング量の
バラツキも許容されるので、安定した製品供給が可能と
なる。

【００１４】従って、従来の金型によるプレス方式と比
較して低荷重で切断可能な連結部の構造を有する補強板
を備えた可撓性回路基板を低コスト且つ安定に提供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の可撓性回路基板に於ける補強板の取付
け構造の分離部の概念的な断面構成図。

【図２】可撓性回路基板の所要部位に補強板を取付けた
状態の説明図。

【図３】可撓性回路基板と補強板との取付け態様説明
図。

【符号の説明】

１ 可撓性回路基板 ２ 金属補強板 ３ 金属補強板 ４ 金属補強板材料 ５ 分断用透孔 ６ 連結部 ７ 溝状の分離用スリット

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金属補強板材料に離脱しないように連結部
   を介して区画形成した金属補強板の領域に可撓性回路基
   板の所定箇所を貼付け、前記金属補強板と前記連結部と
   の境界部の両面部位には形成位置が相互に僅かに異なる
   溝状の分離用スリットを設けるように構成したことを特
   徴とする可撓性回路基板に於ける補強板の取付け構造。
2. 【請求項２】前記各溝状の分離用スリットがエッチング
   手段で同時に形成された請求項１の可撓性回路基板に於
   ける補強板の取付け構造。