JP2007227846A - 加工板、及び、製品板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】材料歩留まりを低下させることなく、プッシュバックされた製品板（プリント回路板）の取り外しが極めて容易な加工板（実装用基板）、及び、このような加工板から製品板を製造する方法を提供すること。
【解決手段】枠部１４と、枠部１４を含む母板から打ち抜かれ、かつ、元の穴にはめ込まれた製品板１２ａ、１２ｂと、その両端が枠部１４の外周に連通するように、枠部１４に形成された凹溝１６ａ、１６ｂと、凹溝１６ａ、１６ｂと交差し、かつ、枠部１４の外周に連通しないように、枠部１４に形成された第１貫通孔１８…とを備え、第１貫通孔１８…の外周と製品板１２ａ、１２ｂの外周との最短距離は、第１貫通孔１８…と枠部１４の外周との最短距離、製品板１２ａ、１２ｂ間の最短距離、及び、製品板１２ａ、１２ｂの外周と枠部１４の外周との最短距離のいずれよりも短い加工板１０、及び、これを用いた製品板の製造方法。
【選択図】図１

Description

本発明は、加工板、及び、製品板の製造方法に関し、さらに詳しくは、製品板（例えば、プリント回路板）がプッシュバック加工により枠部に仮止めされた加工板（例えば、実装用基板）、及び、このような加工板から得られる製品板の製造方法に関する。

近年、電子機器の小型化に伴い、電子機器に用いられるプリント回路板に対しても小型化、異形化の要求が増大している。一方、プリント回路板に電子部品を装着するためのチップマウンターや自動挿入機などの電子部品自動装着機（以下、これを「自装機」という。）は、搬送の関係から、ワークの大きさに上限と下限がある。また、自装機に使用するワークの外形は、実質的に長方形であること、すなわち、少なくとも一つの辺が直線で、これに直交する辺の少なくとも１つが直線であることが要求される。

そこで、小型、かつ異形のプリント回路板上に自装機を用いて電子部品を装着する場合には、まず、プリント配線母板に複数のプリント回路板を作り込み、Ｖカット法、プッシュバック法、ミシン目法等を用いて、プリント回路板がもとのプリント配線母板に仮止めされた状態とし、次いで、プリント配線母板の外形を自装機で搬送可能な大きさ、形状を有する基板（実装用基板）に切断する方法が用いられている。

この内、Ｖカット法は、プリント配線母板上に印刷されたプリント回路の境界線に沿ってＶ字形、Ｕ字型等の凹溝（Ｖカット）を入れ、プリント回路上に電子部品を実装した後、Ｖカットに沿って破断させる方法である。従って、Ｖカット法は、その外形が直線的であるプリント回路板に対してのみ適用可能である。
また、ミシン目法は、プリント回路板の境界線に沿って、多数の小孔をあけ、小孔に沿って破断させる方法である。ミシン目法は、破断後の境界線に凹凸が残るので、外形の寸法精度が要求されないプリント回路板に対してのみ適用可能である。

一方、プッシュバック法は、上型及び下型でプリント配線母板を狭持しながら、所定の形状を有する刃物を用いてプリント回路板を打ち抜き、次いで、打ち抜かれたプリント回路板を元の穴にはめ込む方法である。プッシュバック法は、外形の寸法精度が高く、かつ、プリント回路板の形状に制約はないので、特に、異形のプリント回路板に電子部品を自動装着する場合に有効な方法である。

プッシュバック法を用いたプリント配線母板の加工は、一般に、
（１） 電気回路が印刷されたプリント配線母板にプッシュバック用の基準穴を形成し、
（２） プッシュバック用金型を用いて、プリント回路板のプッシュバック加工、及び、必要に応じて部品穴等の穿孔を行い、
（３） 外形切断用金型を用いてプリント配線母板の外形を切断し、所定個数のプリント回路板を含む実装用基板を母板から切り出す、
ことにより行われている。

しかしながら、プッシュバック加工は、一般に、プリント配線母板に強いせん断力が作用するため、反りが発生しやすい。プッシュバック加工と外形切断は、従来、別個の金型を用いて行うのが一般的であったが、母板に対してプッシュバック加工のみを連続して行うと母板に大きな反りが発生し、外形切断が困難になるという問題があった。また、プッシュバック加工用の金型と外形切断用の金型が必要となり、高コスト化を招くという問題があった。さらに、製造された実装用基板に反りが発生し、あるいは、相対的に大きな残留応力があると、枠部からプリント回路板を取り外すのが困難になる。

そこでこの問題を解決するために、特許文献１には、プリント配線母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記プリント配線母板からプリント回路板を打ち抜き、打ち抜かれた前記プリント回路板を元の穴にはめ込むためのプッシュバック手段と、前記プリント配線母板の搬送方向に対して下流側に配置され、プッシュバックされた１又は２以上の前記プリント回路板を含む実装用基板を前記プリント配線母板から切り出すための外形切断手段とを備えたプリント配線母板加工用金型が開示されている。
同文献には、プッシュバック手段によりプッシュバックされた領域が外形切断手段により逐次切り離されるので、プリント配線母板の反りの影響を大きく受けることなく容易に外形切断が行える点、及び、１つの金型でプッシュバック加工と外形切断加工とを行うことができるので、金型コストを低減できる点が記載されている。

また、特許文献２には、プリント配線母板から打ち抜かれ、かつ元の穴にはめ込まれた、同一又は異なる形状を有する１個又は２個以上のプリント回路板と、前記プリント回路板の全部又は一部の外周が少なくとも１つの共通接線に接するように前記プリント配線母板から前記プリント回路板を打ち抜くことにより得られる枠部と、前記共通接線上又はその近傍であって前記共通接線と平行な線上に沿って、前記枠部に形成された１又は２以上の第１のＶカットとを備えた実装用基板が開示されている。同文献には、プッシュバックされたプリント回路板の外周が接する共通接線上又はその近傍に第１のＶカットを形成すると、第１のＶカットに沿って枠部を容易に破断することができる点、及び、この時に枠部がプリント回路板を締め付ける力が開放されるので、プリント回路板を容易に取り外すことができる点が記載されている。

特開２００２−２３３９９６号公報 特開２００４−２２８２９１号公報

特許文献２に開示されているように、プッシュバック法とＶカット法とを併用すると、プッシュバックされたプリント回路板でも極めて容易に取り外すことができる。しかしながら、プリント配線母板は、通常、規格化された一定の寸法を有している。各ユーザは、一定の寸法を有するプリント配線母板を、必要に応じて適当なワークサイズに切断した後、プッシュバック加工、外形切断加工等に供している。そのため、ワークサイズは、母板の分割数に応じて、ほぼ一義的に定まる。
一方、プリント回路板の形状及び大きさは、多種多様である。そのため、ワーク当たりの取り数を多くするために、プリント回路板を密に配置すると、実装用基板に作り込まれたすべてのプリント回路板に接するようにＶカットを形成するのが困難となる場合がある。その結果、Ｖカットに接していないプリント回路板の取り外しが困難となり、作業効率を大幅に低下させるという問題がある。
この問題を解決するために、すべてのプリント回路板にＶカットが接するようにプリント回路板を配置すると、材料歩留まりを低下させる場合がある。

本発明が解決しようとする課題は、材料歩留まりを低下させることなく、プッシュバックされた製品板（プリント回路板）の取り外しが極めて容易な加工板（実装用基板）、及び、このような加工板から製品板を製造する方法を提供することにある。

上記課題を解決するために本発明に係る加工板の１番目は、
枠部と、
前記枠部を含む母板から打ち抜かれ、かつ、元の穴にはめ込まれた１又は２以上の製品板と、
その両端が前記枠部の外周に連通するように、前記枠部に形成された１又は２以上の凹溝と、
前記凹溝のいずれか１以上と交差し、かつ、前記枠部の外周に連通しないように、前記枠部に形成された１又は２以上の第１貫通孔とを備え、
前記第１貫通孔の外周と前記製品板の外周との最短距離は、前記第１貫通孔と前記枠部の外周との最短距離、２以上の前記製品板が前記枠部で支持されている場合における前記製品板間の最短距離、及び、前記製品板の外周と前記枠部の外周との最短距離のいずれよりも短いことを要旨とする。
この場合、少なくとも１つの前記凹溝は、少なくとも１つの前記製品板の接線上又はその近傍に形成されていることが好ましい。

また、本発明に係る加工板の２番目は、
枠部と、
前記枠部を含む母板から打ち抜かれ、かつ、元の穴にはめ込まれた２以上の製品板と、
少なくとも１つの前記製品板の接線上又はその近傍に形成され、かつ、その両端が前記枠部の外周に連通するように、前記枠部に形成された１又は２以上の凹溝と、
前記凹溝と交差せず、かつ、前記枠部の外周に連通しないように、前記枠部であって、２以上の前記製品板に挟まれ又は囲まれた領域に形成された１又は２以上の第２貫通孔とを備え、
前記第２貫通孔の外周とこれを挟み又は囲む前記各製品板の外周との最短距離は、それぞれ、前記第２貫通孔と前記枠部の外周との最短距離、前記製品板間の最短距離、及び、前記製品板の外周と前記枠部の外周との最短距離のいずれよりも短いことを要旨とする。

さらに、本発明に係る加工板の３番目は、
枠部と、
前記枠部を含む母板から打ち抜かれ、かつ、元の穴にはめ込まれた２以上の製品板と、
その両端が前記枠部の外周に連通するように、前記枠部に形成された１又は２以上の凹溝と、
前記凹溝のいずれか１以上と交差し、かつ、前記枠部の外周に連通しないように、前記枠部に形成された１又は２以上の第１貫通孔と、
前記凹溝と交差せず、かつ、前記枠部の外周に連通しないように、前記枠部であって、２以上の前記製品板に挟まれ又は囲まれた領域に形成された１又は２以上の第２貫通孔とを備え、
前記第１貫通孔の外周と前記製品板の外周との最短距離は、前記第１貫通孔と前記枠部の外周との最短距離、前記製品板間の最短距離、及び、前記製品板の外周と前記枠部の外周との最短距離のいずれよりも短く、かつ、
前記第２貫通孔の外周とこれを挟み又は囲む前記各製品板の外周との最短距離は、それぞれ、前記第２貫通孔の外周と前記枠部の外周との最短距離、前記製品板間の最短距離、及び、前記製品板の外周と前記枠部の外周との最短距離のいずれよりも短いことを要旨とする。
この場合、少なくとも１つの前記凹溝は、少なくとも１つの前記製品板の接線上又はその近傍に形成されていることが好ましい。
さらに、本発明に係る製品板の製造方法は、本発明に係る加工板に備えられる前記凹溝に沿って前記枠部を破断させ、前記枠部から前記製品板を分離させることを要旨とする。

枠部に第１貫通孔及びこれと交差する凹溝を設けた場合において、第１貫通孔の外周と製品板との外周との最短距離を枠部の他の部分のいずれよりも短くすると、第１貫通孔の外周と製品板の外周との間が枠部の中で最も強度が弱い部分となる。そのため、凹溝に沿って枠部を破断させると、分断された第１貫通孔の開放端が、内部応力が開放されることによって自然に開き、又は相対的に小さな外力で開き、第１貫通孔の先端と製品板の外周との間が極めて容易に破断する。その結果、製品板を極めて容易に取り外すことができる。しかも、枠部が切断されることによって、枠部の容積が小さくなるので、枠部の保管及び廃棄が容易化・低コスト化する。
同様に、枠部に第２貫通孔と、いずれかの製品板の接線（プッシュバックラインに接する線）上又はその近傍に凹溝を形成した場合において、第２貫通孔の外周とこれを挟み又は囲む各製品板との外周との最短距離を、それぞれ、枠部の他の部分のいずれよりも短くすると、第２貫通孔の外周と製品板の外周との間が枠部の中で最も強度が弱い部分となる。そのため、凹溝に沿って枠部を破断させると、まず、凹溝に接する製品板を容易に取り外すことができる。次いで、凹溝に接する１つの製品板が取り外されると、取り外された製品板に隣接する領域に形成された第２貫通孔の先端が、内部応力が開放されることによって自然に破断し、又は相対的に小さな外力で容易に破断する。その結果、枠部が連鎖的に破断し、製品板を極めて容易に取り出すことができる。しかも、枠部が切断されることによって、枠部の容積が小さくなるので、枠部の保管及び廃棄が容易化・低コスト化する。

以下、本発明の一実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の説明においては、プリント回路板及びこれが枠部で支持された実装用基板について説明するが、本発明は、実装用基板以外の「加工板」、及び、プリント回路板以外の「製品板」に対しても適用することができる。

初めに、本発明の第１の実施の形態に係る実装用基板について説明する。図１（ａ）及び図１（ｂ）に、本発明の第１の実施の形態に係る実装用基板の平面図及びそのＡ−Ａ’線断面図を示す。なお、図１においては、見やすくするために、各部の寸法を適宜、実際の寸法より拡大・縮小して描いてある。
図１において、実装用基板（加工板）１０は、プリント回路板（製品板）１２ａ、１２ｂ…と、枠部１４と、凹溝１６ａ、１６ｂ…と、第１貫通孔１８、１８…とを備えている。

プリント回路板１２ａ、１２ｂ…は、枠部１４を含むプリント配線母板（母板）から打ち抜かれ、かつ、元の穴にはめ込まれたもの、すなわち、いわゆる「プッシュバック法」を用いて形成されたものからなる。プリント回路板１２ａ、１２ｂ…は、いずれも、幅（図１中、縦方向の長さ）の広い部分（以下、「基部」という）と幅の狭い部分（以下、「先端部」という）からなるＬ字型を呈しており、先端部の長さ（図１中、横方向の長さ）が基部の長さより短くなっている。
プリント回路板１２ａ…は、段付部分が下に向くように、かつ、これらの両端が一直線状に並ぶように配置されている。同様に、プリント回路板１２ｂ…は、段付部分が上に向くように、かつ、これらの両端が一直線状に並ぶように配置されている。さらに、プリント回路板１２ａの基部（又は、先端部）とプリント回路板１２ｂの先端部（又は、基部）とが対向するように配置されている。そのため、プリント回路板１２ａ…の基部及びプリント回路板１２ｂ…の先端部は、同一直線上にない。同様に、プリント回路板１２ａ…の先端部及びプリント回路板１２ｂ…の基部は、同一直線上にない。

なお、図１に示すプリント回路板１２ａ、１２ｂ…の形状は単なる例示であり、プリント回路板の形状はこれに限定されるものではない。
また、図１においては、合計６個のプリント回路板を含む実装用基板１０が示されているが、これも単なる例示である。本実施の形態において、プリント回路板の個数は特に限定されるものではなく、１個のプリント回路板を含む実装用基板に対しても本発明を適用できる。特に、２個以上のプリント回路板を含む実装用基板に対して本発明を適用すると、高い効果が得られる。

枠部１４は、プリント回路板１２ａ、１２ｂ…への自動実装が終了するまでの間、これらを支持するためのものである。枠部１４には、通常、自動実装の際の基準穴又はサブ基準穴となる貫通孔（図示せず）が設けられる。基準穴は、通常、枠部１４の四隅のいずれか１以上に設けられる。また、サブ基準穴は、通常、基準穴から一定の距離だけ離れた位置に設けられる。
また、枠部１４の両端には、枠部１４の外周に連通し、かつ、プリント回路板１２ａ、１２ｂ…に連通していない１又は２以上のスリット１４ａ、１４ａ…が形成されている。スリット１４ａ、１４ａ…は、プッシュバック加工の際に生ずる反りを低減するためのものである。従って、スリット１４ａ、１４ａ…の個数及び長さは、実装用基板１０に発生する程度に応じて、最適な個数及び長さを選択する。また、実装用基板１０の両端に代えて、又は、これに加えて、実装用基板１０の上下端にスリット１４ａ、１４ａ…を形成しても良い。なお、反りが少ない場合には、スリット１４ａ、１４ａ…を省略しても良い。

凹溝１６ａ、１６ｂ…は、いわゆる「Ｖカット」と呼ばれるものであり、その両端が枠部１４の外周と連通するように、枠部１４に形成されている。凹溝１６ａ、１６ｂ…の断面形状は、通常、Ｖ字型であるが、Ｕ字型等の他の形状であっても良い。
凹溝１６ａは、プリント回路板１２ａの基部の接線（境界線）上又はその近傍に形成されている。一方、凹溝１６ｂは、プリント回路板１２ｂの基部の接線上又はその近傍に形成されている。さらに、凹溝１６ａ、１６ｂは、それぞれ、実装用基板１０の表面及び裏面の同じ位置に形成されている。
ここで、「接線の近傍」とは、プリント回路板１２ａ、１２ｂ…の形状及び品質に影響を及ぼさない位置をいう。凹溝１６ａ、１６ｂ…は、接線の真上に形成するのが最も好ましいが、プリント回路板１２ａ、１２ｂ…に高い寸法精度が要求されない場合には、その表面に形成された印刷回路、その後にその表面に実装される電子部品等に損傷を与えない範囲で、接線から多少左右にずれていても良いことを意味する。
なお、図１において、表面及び裏面に合計４個の凹溝１６ａ、１６ｂ…が形成されているが、凹溝の個数は、これに限定されるものではなく、プリント回路板の形状、個数、配列等に応じて、最適な個数を選択する。また、凹溝１６ａ、１６ｂ…は、図１に示すように、実装用基板１０の上下面に形成するのが好ましいが、枠部１４の破断に支障を来さない限り、いずれか一方の面にのみ形成しても良い。

第１貫通孔は、
（１）プリント回路板への自動実装が終了するまでの間、実装用基板の強度を維持し、かつ、プリント回路板の脱落を防止する機能、及び、
（２）自動実装終了後に凹溝に沿って枠部を破断させたときに、枠部の破断及びプリント回路板の取り外しを容易化する機能、
を持つ。このような機能を効率よく発揮させるためには、第１貫通孔は、以下のような条件を備えていることが望ましい。

第１に、第１貫通孔は、凹溝のいずれか１以上と交差し、かつ、枠部の外周に連通しないように枠部に形成されている必要がある。第１貫通孔と凹溝とを交差させた場合において、凹溝に沿って枠部を破断させると、分断された第１貫通孔の開放端が自然に開き、又は内部応力若しくは相対的に小さな外力で開き、第１貫通孔の先端とプリント回路板の外周との間が極めて容易に破断する。その結果、プリント回路板を極めて容易に取り外すことができる。

第２に、第１貫通孔の外周とプリント回路板の外周との最短距離（ｄ_１）は、第１貫通孔と枠部の外周との最短距離、２以上のプリント回路板が枠部で支持されている場合におけるプリント回路板間の最短距離、及び、プリント回路板の外周と枠部の外周との最短距離のいずれより短くなっている必要がある。換言すれば、第１貫通孔とプリント回路板の間が、枠部の中で最も強度の弱い部分である必要がある。「最短距離」とは、１個の第１貫通孔とこれに近接する位置にあるプリント回路板の間の距離で最も短いものをいう。実装用基板に複数個の第１貫通孔があるときには、第１貫通孔ごとにこの条件が満たされていることが好ましい。
また、枠部にスリットが形成されている場合、「枠部の外周」には、スリットの内周面も含まれる。

一般に、第１貫通孔とプリント回路板の外周との最短距離（ｄ_１）が短くなるほど、枠部の破断が容易化する。最短距離（ｄ_１）は、具体的には、実装用基板（すなわち、母板）の板厚の１倍以下が好ましく、さらに好ましくは、１／２倍以下である。特に、最短距離（ｄ_１）が板厚の１／３倍以下になると、凹溝を破断させる際の衝撃で、第１貫通孔の先端とプリント回路板との外周が連通し、枠部が自然にバラバラになる。
第１貫通孔の先端は、プリント回路板の外周と接していても良い。すなわち、最短距離（ｄ_１）は、板厚の０倍であっても良い。但し、第１貫通孔の先端をプリント回路板の外周に接触させると、第１貫通孔の形状如何によっては、枠部がプリント回路板を締め付ける力が弱まり、自動実装の際にプリント回路板が脱落する場合がある。従って、そのような場合には、最短距離（ｄ_１）は、母板の板厚の０倍より大きくすることが望ましい。

第３に、第１貫通孔の形状は、枠部の破断を容易化させる形状が好ましい。枠部の破断を容易化するためには、第１貫通孔は、幅が板厚程度である細長い長穴が好ましい。長穴は、その先端をプリント回路板に完全に接触させても点接触に近い状態となるので、プリント回路板の脱落が起きにくくなり、かつ、枠部の破断が極めて容易化するという利点がある。この場合、長穴は、直線状の長穴に限られるものではなく、「く」の字型に折れ曲がっていたり、あるいは、直線状の長穴が「＋」型、「Ｔ」型、「＊」型等に結合しているものでも良い。また、長穴の先端は、平坦であっても良く、あるいは、Ｒが付いていても良い。
また、第１貫通孔は、丸穴、楕円穴、四角穴等であっても良い。但し、例えば、プリント回路板の外周のいずれかに直線を含み、この直線に対向するように四角穴の１辺を対向させる場合、四角穴の辺とプリント回路板の外周とを完全に接触させると、プリント回路板の脱落が起きやすくなる。このような場合には、四角穴とプリント回路板とを接触させない方が好ましい。

第４に、第１貫通孔は、枠部の破断が容易化するように、その形状に応じて、最適な位置に配置するのが好ましい。
例えば、第１貫通孔が細長い長穴である場合、その一端がプリント回路板の外周に接触又は近接し、他端が凹溝と交差するように配置する。この場合、長穴の他端と枠部の外周との間の距離は、充分に広く取り、自動実装の際に枠部が破断しないようにするのが好ましい。あるいは、長穴のほぼ中央と凹溝とを交差させ、両端をプリント回路板の外周に接触又は近接させても良い。これらの点は、丸穴、楕円穴を用いた場合、及び、四角穴の辺をプリント回路板の外周に近接させる場合も同様である。
また、例えば、第１貫通孔が「＋」型、「Ｔ」型等、直線状の長穴が結合したものである場合、直線状の長穴のいずれか１つと凹溝とを交差させ、他の長穴の先端を、それぞれ、いずれかのプリント回路板の外周に接触又は近接させるのが好ましい。あるいは、長穴の結合体のほぼ中央と凹溝とを交差させ、長穴の各先端をそれぞれプリント回路板の外周に接触又は近接させても良い。これらの点は、四角穴の頂点をプリント回路板の外周に接触又は近接させる場合も同様である。

図１に示す例において、第１貫通孔１８、１８…は、凹溝１６ａ…又は凹溝１６ｂ…のいずれかと交差し、かつ、枠部１４の外周に連通しないように、枠部１４に形成されている。第１貫通孔１８、１８…は、いずれも、細長い長穴からなる。その一端は、プリント回路板１２ａ、１２ｂ…の先端部に近接しており、第１貫通孔１８、１８…の外周とプリント回路板１２ａ、１２ｂ…の最短距離（ｄ_１）は、枠部の他のいずれの部分よりも短くなっている。長穴の他端は、枠部１４の外周に向かっているが、長穴の他端と枠部１４の外周との最短距離は、自動実装に耐えうるように、充分に広く取ってある。

図１に示す実装用基板１０は、公知の方法を用いて製造することができる。すなわち、まず、プリント配線母板を適当なワークサイズに分割する。次いで、例えば、上述した特許文献１に記載の方法を用いて、プリント回路板１２ａ、１２ｂ…のプッシュバック加工及び外形切断（母板からの枠部１４の切り出し）を行う。さらに、公知の方法を用いて、プリント回路板１２ａ、１２ｂ…の接線（プッシュバックライン）上又はその近傍に凹溝（Ｖカット）１６ａ、１６ｂ…を形成すれば、実装用基板１０が得られる。
また、実装用基板１０を自動実装工程に流し、プリント回路板１２ａ、１２ｂ…上に電子部品を自動実装した後、凹溝１６ａ、１６ｂ…に沿って枠部１４を破断させると、プリント回路板１２ａ、１２ｂ…を分離することができる。

次に、本実施の形態に係る実装用基板１０の作用について説明する。図１に例示する形状を有するプリント回路板１２ａ、１２ｂ…を実装用基板１０に作り込む場合、プリント回路板１２ａ…及びプリント回路板１２ｂ…の両端が一直線状に並ぶように配置することもできる。この場合、段付部分がぶつからないように、プリント回路板１２ａとプリント回路板１２ｂの間隔（図１中、縦方向の距離）を広げる必要がある。しかしながら、プリント配線母板は、規格化された一定の大きさを有しているので、これを適当なワークサイズに分割すると、ワークの大きさは、一義的に定まる。そのため、プリント回路板１２ａ…及びプリント回路板１２ｂ…の両端が一直線状に並ぶように配置すると、ワーク当たりに作り込めるプリント回路板の数が少なくなり、材料歩留まりが低下する。
一方、図１に示すように、段付部分が互いにかみ合うようにプリント回路板１２ａ…及びプリント回路板１２ｂ…を配置すると、プリント回路板を密に配置することができ、材料歩留まりが向上する。しかしながら、プリント回路板１２ａ、１２ｂ…をこのように密に配置すると、各プリント回路板１２ａ…及び各プリント回路板１２ｂ…の両端のプッシュバックライン上又はその近傍に凹溝１６ａ、１６ｂ…を形成することが困難となる。そのため、単に凹溝１６ａ、１６ｂ…を形成するだけでは、プリント回路板１２ａ、１２ｂ…の形状如何によっては、その取り外しが困難になる場合がある。

これに対し、枠部１４に第１貫通孔１８、１８…及びこれと交差する凹溝１８、１８…を設けた場合において、第１貫通孔１８、１８…の外周とプリント回路板１２ａ、１２ｂ…との外周の最短距離（ｄ_１）を、枠部１４の他の部分のいずれよりも短くすると、第１貫通孔１８、１８…の外周とプリント回路板１２ａ、１２ｂ…の外周との間が枠部１４の中で最も強度が弱い部分となる。そのため、凹溝１８、１８…に沿って枠部１４を破断させると、分断された第１貫通孔１８、１８…の開放端が、内部応力が開放されることによって自然に開き、又は相対的に小さな外力で開き、第１貫通孔１８、１８…の先端とプリント回路板１２ａ、１２ｂ…の外周との間が極めて容易に破断する。その結果、プリント回路板１２ａ、１２ｂ…を極めて容易に取り出すことができる。
特に、プリント回路板１２ａ、１２ｂ…の接線上又はその近傍に凹溝１６ａ、１６ｂ…を形成すると、プリント回路板１２ａ、１２ｂ…の取り外しが極めて容易化する。しかも、枠部１４が切断されることによって、枠部１４の容積が小さくなるので、プリント回路板１２ａ、１２ｂ…を取り外した後の枠部の保管及び廃棄が容易化・低コスト化する。

次に、本発明の第２の実施の形態に係る実装用基板について説明する。図２（ａ）及び図２（ｂ）に、それぞれ、本実施の形態に係る実装用基板２０の平面図、及びそのＡ−Ａ’線断面図を示す。なお、図２においては、見やすくするために、各部の寸法を適宜、実際の寸法より拡大・縮小して描いてある。
図２において、実装用基板２０は、プリント回路板２２ａ、２２ｂ…と、枠部２４と、凹溝２６、２６と、第１貫通孔２８、２８…とを備えている。

プリント回路板２２ａ、２２ｂ…は、枠部２４を含むプリント配線母板（母板）から打ち抜かれ、かつ、元の穴にはめ込まれたものからなる。本実施の形態において、プリント回路板２２ａ、２２ｂ…は、いずれも、円形であり、左右にそれぞれ３個ずつ、一定の間隔を隔てて配置されている。プリント回路板２２ａ、２２ｂ…に関するその他の点については、第１の実施の形態と同様である。

枠部２４は、プリント回路板２２ａ、２２ｂ…への自動実装が終了するまでの間、これらを支持するためのものである。枠部２４の両端には、枠部２４の外周に連通し、かつ、プリント回路板２２ａ、２２ｂ…に連通していない１又は２以上のスリット２４ａ、２４ａ…が形成されている。枠部２４及びスリット２４ａ、２４ａ…に関するその他の点は、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。

凹溝２６、２６は、その両端が枠部２４の外周と連通するように、枠部２４に形成されている。また、凹溝２６、２６は、それぞれ、実装用基板１０の表面及び裏面の同じ位置に形成されている。
本実施の形態において、凹溝２６、２６は、左側に並んでいるプリント回路板２２ａ…と右側に並んでいるプリント回路板２２ｂ…の間に形成されており、プリント回路板２２ａ、２２ｂ…の接線上又はその近傍には形成されていない。この点が、第１の実施の形態とは異なる。凹溝２６、２６に関するその他の点については、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。

第１貫通孔２８、２８…は、凹溝２６、２６に交差し、かつ、枠部２４の外周に連通しないように、枠部２４に形成されている。また、左右に並ぶプリント回路板２２ａ、２２ｂの間には、それぞれ２個の第２貫通孔２８、２８が形成されている。
本実施の形態において、第１貫通孔２８、２８…は、いずれも細長い長穴からなる。その一端は、プリント回路板２２ａの外周に近接しており、他端は、プリント回路板２２ｂの外周に近接している。第１貫通孔２８、２８…の外周とプリント回路板２６ａの外周との最短距離（ｄ_１）、及び、第１貫通孔２８、２８…の外周とプリント回路板２６ｂの外周との最短距離（ｄ_１）は、いずれも、枠部２４の他のいずれの部分よりも短くなっている。第１貫通孔２８、２８…に関するその他の点は、第１の実施の形態と同様であるので説明を省略する。

次に、本実施の形態に係る実装用基板２０の作用について説明する。
枠部２４に第１貫通孔２８、２８…及びこれと交差する凹溝２６、２６を設けた場合において、第１貫通孔２８、２８…の外周とプリント回路板２２ａ、２２ｂ…との外周の最短距離（ｄ_１）を、枠部２４の他の部分のいずれよりも短くすると、第１貫通孔２８、２８…の外周とプリント回路板２２ａ、２２ｂ…の外周との間が枠部２４の中で最も強度が弱い部分となる。そのため、凹溝２６、２６…に沿って枠部２４を破断させると、分断された第１貫通孔２８、２８…の開放端が、内部応力が開放されることによって自然に開き、又は相対的に小さな外力で開き、第１貫通孔２８、２８…の先端とプリント回路板２２ａ、２２ｂ…の外周との間が極めて容易に破断する。その結果、プリント回路板２２ａ、２２ｂ…を極めて容易に取り出すことができる。しかも、枠部２４が切断されることによって、枠部２４の容積が小さくなるので、プリント回路板２２ａ、２２ｂ…を取り外した後の枠部の保管及び廃棄が容易化・低コスト化する。

次に、本発明の第３の実施の形態に係る実装用基板について説明する。図３（ａ）及び図３（ｂ）に、それぞれ、本実施の形態に係る実装用基板３０の平面図及びそのＡ−Ａ’線断面図を示す。なお、図３においては、見やすくするために、各部の寸法を適宜、実際の寸法より拡大・縮小して描いてある。
図３において、実装用基板３０は、プリント回路板３２ａ〜３２ｄと、枠部３４と、凹溝３６ａ、３６ｂ…と、第２貫通孔３８ａ〜３８ｄとを備えている。

プリント回路板３２ａ〜３２ｄは、枠部３４を含むプリント配線母板（母板）から打ち抜かれ、かつ、元の穴にはめ込まれたもの、すなわち、いわゆる「プッシュバック法」を用いて形成されたものからなる。本実施の形態において、プリント回路板３２ａ〜３２ｄは、互いに異なる形状を有している。矩形のプリント回路板３２ａは実装用基板３０の左端に配置され、扇形のプリント回路板３２ｂは、実装用基板３０のほぼ中央に配置され、台形のプリント回路板３２ｃ、３２ｄは、実装用基板３０の右端に配置されている。プリント回路板３２ａは、一辺が枠部３４の側面とほぼ平行になるように配置されている。一方、プリント回路板３２ｃ、３２ｄは、それぞれ一辺が一直線上に並び、かつ、それらの辺が枠部３４の側面とほぼ平行になるように配置されている。

なお、図３に示すプリント回路板３２ａ〜３２ｂの形状は単なる例示であり、プリント回路板の形状はこれに限定されるものではない。
また、図３においては、合計４個のプリント回路板を含む実装用基板３０が示されているが、これも単なる例示である。本実施の形態において、プリント回路板の個数は特に限定されるものではなく、２個以上のプリント回路板を含む実装用基板に対して本発明を適用できる。

枠部３４は、プリント回路板３２ａ〜３２ｂへの自動実装が終了するまでの間、これらを支持するためのものである。枠部３４には、通常、自動実装の際の基準穴又はサブ基準穴となる貫通孔（図示せず）が設けられる。基準穴は、通常、枠部３４の四隅のいずれか１以上に設けられる。また、サブ基準穴は、通常、基準穴から一定の距離だけ離れた位置に設けられる。
また、枠部３４の両端には、枠部３４の外周に連通し、かつ、プリント回路板３２ａ〜３２ｄに連通していない１又は２以上のスリット３４ａ、３４ａ…が形成されている。スリット３４ａ、３４ａ…は、プッシュバック加工の際に生ずる反りを低減するためのものである。従って、スリット３４ａ、３４ａ…の個数及び長さは、実装用基板３０に発生する程度に応じて、最適な個数及び長さを選択する。また、実装用基板３０の両端に代えて、又は、これに加えて、実装用基板３０の上下端にスリット３４ａ、３４ａ…を形成しても良い。なお、反りが少ない場合には、スリット３４ａ、３４ａ…を省略しても良い。

凹溝３６ａ、３６ｂ…は、いわゆる「Ｖカット」と呼ばれるものであり、その両端が枠部３４の外周と連通するように、枠部３４に形成されている。凹溝３６ａ、３６ｂ…の断面形状は、通常、Ｖ字型であるが、Ｕ字型等の他の形状であっても良い。
凹溝３６ａは、プリント回路板３６ａの接線（境界線）上又はその近傍に形成されている。一方、凹溝３６ｂは、プリント回路板３６ｃ、３６ｄの接線上又はその近傍に形成されている。さらに、凹溝３６ａ、３６ｂは、それぞれ、実装用基板３０の表面及び裏面の同じ位置に形成されている。
ここで、「接線の近傍」とは、プリント回路板３６ａ〜３６ｄの形状及び品質に影響を及ぼさない位置をいう。凹溝３６ａ、３６ｂ…は、接線の真上に形成するのが最も好ましいが、プリント回路板３６ａ〜３６ｄに高い寸法精度が要求されない場合には、その表面に形成された印刷回路、その後にその表面に実装される電子部品等に損傷を与えない範囲で、接線から多少左右にずれていても良いことを意味する。
なお、図３において、表面及び裏面に合計４個の凹溝３６ａ、３６ｂ…が形成されているが、凹溝の個数は、これに限定されるものではなく、プリント回路板の形状、個数、配列等に応じて、最適な個数を選択する。また、凹溝３６ａ、３６ｂ…は、図３に示すように、実装用基板３０の上下面に形成するのが好ましいが、枠部３４の破断に支障を来さない限り、いずれか一方の面にのみ形成しても良い。

第２貫通孔は、
（１）プリント回路板への自動実装が終了するまでの間、実装用基板の強度を維持し、かつ、プリント回路板の脱落を防止する機能、及び、
（２）自動実装終了後に凹溝に沿って枠部を破断させたときに、枠部の破断及びプリント回路板の取り外しを容易化する機能、
を持つ。このような機能を効率よく発揮させるためには、第２貫通孔は、以下のような条件を備えていることが望ましい。

第１に、第２貫通孔は、凹溝と交差せず、かつ、枠部の外周に連通しないように、枠部であって、２以上のプリント回路板に挟まれ又は囲まれた領域に形成されている必要がある。第２貫通孔は、プッシュバックライン上又はその近傍に凹溝を形成できないプリント回路板の取り外しを容易化するためのものである。従って、第２貫通孔は、凹溝と交差している必要はない。
後述するように、第２貫通孔の形状、配置等を最適化すると、凹溝に沿って枠部を破断させたときに、第２貫通孔の先端とプリント回路板の外周とが、内部応力が開放されることによって自然に破断し、又は相対的に小さな外力で容易に破断する。その結果、枠部が連鎖的に破断し、プリント回路板を極めて容易に取り外すことができる。

第２に、第２貫通孔の外周と、これを挟み又は囲む各プリント回路板の外周との最短距離（ｄ_２）は、第２貫通孔と枠部の外周との最短距離、プリント回路板間の最短距離、及び、プリント回路板の外周と枠部の外周との最短距離のいずれより短くなっている必要がある。換言すれば、第２貫通孔とプリント回路板の間が、枠部の中で最も強度の弱い部分である必要がある。「最短距離」とは、１個の第２貫通孔とこれに近接する位置にあるプリント回路板の間の距離で最も短いものをいう。実装用基板に複数個の第２貫通孔があるときには、第２貫通孔ごとにこの条件が満たされていることが好ましい。
また、枠部にスリットが形成されている場合、「枠部の外周」には、スリットの内周面も含まれる。

一般に、第２貫通孔とプリント回路板の外周との最短距離（ｄ_２）が短くなるほど、枠部の破断が容易化する。最短距離（ｄ_２）は、具体的には、実装用基板（すなわち、母板）の板厚の１倍以下が好ましく、さらに好ましくは、１／２倍以下である。特に、最短距離（ｄ_２）が板厚の１／３倍以下になると、凹溝を破断させる際の衝撃で、第２貫通孔の先端とプリント回路板との外周が連通し、枠部が自然にバラバラになる。
第２貫通孔の先端は、プリント回路板の外周と接していても良い。すなわち、最短距離（ｄ_２）は、板厚の０倍であっても良い。但し、第２貫通孔の先端をプリント回路板の外周に接触させると、第２貫通孔の形状如何によっては、枠部がプリント回路板を締め付ける力が弱まり、自動実装の際にプリント回路板が脱落する場合がある。従って、そのような場合には、最短距離（ｄ_２）は、母板の板厚の０倍より大きくすることが望ましい。

第３に、第２貫通孔の形状は、枠部の破断を容易化させる形状が好ましい。枠部の破断を容易化するためには、第２貫通孔は、幅が板厚程度である細長い長穴が好ましい。長穴は、その先端をプリント回路板に完全に接触させても点接触に近い状態となるので、プリント回路板の脱落が起きにくくなり、かつ、枠部の破断が極めて容易化するという利点がある。この場合、長穴は、直線状の長穴に限られるものではなく、「く」の字型に折れ曲がっていたり、あるいは、直線状の長穴が「＋」型、「Ｔ」型、あるいは、「＊」型に結合しているものでも良い。また、長穴の先端は、平坦であっても良く、あるいは、Ｒが付いていても良い。
また、第２貫通孔は、丸穴、楕円穴、四角穴等であっても良い。但し、例えば、プリント回路板の外周のいずれかに直線を含み、この直線に対向するように四角穴の１辺を対向させる場合、四角穴の辺とプリント回路板の外周とを完全に接触させると、プリント回路板の脱落が起きやすくなる。このような場合には、四角穴とプリント回路板とを接触させない方が好ましい。

第４に、第２貫通孔は、枠部の破断が容易化するように、その形状に応じて、最適な位置に配置するのが好ましい。
例えば、第２貫通孔が細長い長穴である場合、その一端が１個目のプリント回路板の外周に接触又は近接し、他端が２個目のプリント回路板の外周に接触又は近接するように配置する。この点は、２個のプリント回路板に挟まれた領域に丸穴、楕円穴を形成した場合、及び、２個のプリント回路板に挟まれた領域に四角穴を形成し、四角穴の辺をプリント回路板の外周に近接させる場合も同様である。
また、例えば、第２貫通孔が「＋」型、「Ｔ」型等、直線状の長穴が結合したものである場合、３個以上のプリント回路板で囲まれた領域に第２貫通孔を形成し、第２貫通孔の先端が、それぞれ、各プリント回路板の外周に接触又は近接するように配置する。この点は、四角穴の各頂点をプリント回路板の外周に接触又は近接させる場合も同様である。

図３に示す例において、第２貫通孔３８ａ、３８ｂは、枠部３４であって、プリント回路板３２ａ及びプリント回路板３２ｂに挟まれた領域に形成されている。第２貫通孔３８ａ、３８ｂは、いずれも細長い長穴からなる。その一端は、プリント回路板３２ａの外周に近接しており、その他端は、プリント回路板３２ｂの外周に近接している。
同様に、第２貫通孔３８ｃは、プリント回路板３２ｂ及びプリント回路板３２ｃに挟まれた領域に形成され、第２貫通孔３８ｄは、プリント回路板３２ｂ及びプリント回路板３２ｄに挟まれた領域に形成されている。第２貫通孔３８ｃ、３８ｄは、いずれも細長い長穴からなる。その一端は、プリント回路板３２ｂの外周に近接しており、その他端は、プリント回路板３２ｃ又はプリント回路板３２ｄに近接している。
さらに、第２貫通孔３８ａ〜３８ｄの先端と、プリント回路板３２ａ〜３２ｄの外周との最短距離（ｄ_２）は、それぞれ、枠部３４の他のいずれの部分よりも短くなっている。

図３に示す実装用基板３０は、公知の方法を用いて製造することができる。すなわち、まず、プリント配線母板を適当なワークサイズに分割する。次いで、例えば、上述した特許文献１に記載の方法を用いて、プリント回路板３２ａ〜３２ｄのプッシュバック加工及び外形切断（母板からの枠部３４の切り出し）を行う。さらに、公知の方法を用いて、プリント回路板３２ａ、３２ｃ、３２ｄの接線（プッシュバックライン）上又はその近傍に凹溝（Ｖカット）３６ａ、３６ｂ…を形成すれば、実装用基板３０が得られる。
また、実装用基板３０を自動実装工程に流し、プリント回路板３２ａ〜３２ｄ上に電子部品を自動実装した後、凹溝３６ａ、３６ｂ…に沿って枠部３４を破断させると、プリント回路板３２ａ〜３２ｄを分離することができる。

次に、本実施の形態に係る実装用基板３０の作用について説明する。同一形状を有するプリント回路板を実装用基板に作り込む場合、プリント回路板の配置を最適化すると、すべてのプリント回路板に接するように凹溝を形成することができる。この場合、凹溝に沿って枠部を破断させるだけで、すべてのプリント回路板を容易に取り外すことができる。
しかしながら、プリント回路板の形状、生産数量等によっては、図３に例示するように、形状の異なるプリント回路板３２ａ〜３２ｄを１つの実装用基板３０上に作り込まなければならない場合もある。この場合、両端に配置されたプリント回路板３２ａ、３２ｃ、３２ｄについては、いずれもその接線上又はその近傍に凹溝３６ａ、３６ｂを形成することができる。しかしながら、中心に配置されたプリント回路板３２ｂに接するように凹溝を形成するのは物理的に困難である。この問題を解決するために、同一形状を有するプリント回路板のみを集めて配置すると、プリント回路板の形状如何によっては、材料歩留まりが低下する。また、プリント回路板の種類に応じた数の金型が必要になるので、生産数量が少ない場合には、製造コストの増大を招く。

これに対し、枠部３４に第２貫通孔３８ａ〜３８ｄと、プリント回路板３２ａの接線（プッシュバックラインに接する線）上又はその近傍に凹溝３６ａ…を形成し、プリント回路板３２ｃ、３２ｄの接線上又はその近傍に凹溝３６ｂ…を形成した場合において、第２貫通孔３８ａ〜３８ｄの外周と、これを挟み又は囲む各プリント回路板３２ａ〜３２ｄの外周との最短距離（ｄ_２）を、それぞれ、枠部３４の他の部分のいずれよりも短くすると、第２貫通孔３８ａ〜３８ｄの外周とプリント回路板３２ａ〜３２ｄの外周との間が枠部３４の中で最も強度が弱い部分となる。
そのため、凹溝３６ａ、３６ｂ…に沿って枠部３４を破断させると、まず、凹溝３６ａ、３６ｂ…に接するプリント回路板３２ａ、３２ｃ、３２ｄを容易に取り外すことができる。次いで、凹溝３６ａ、３６ｂ…に接するプリント回路板３２ａ、３２ｃ、３２ｄが取り外されると、取り外されたプリント回路板３２ａ、３２ｃ、３２ｄに隣接する領域に形成された第２貫通孔３８ａ〜３８ｄの先端が、内部応力が開放されることによって自然に破断し、又は相対的に小さな外力で容易に破断する。その結果、枠部３４が連鎖的に破断し、プリント回路板３２ｂを極めて容易に取り出すことができる。しかも、枠部３４が切断されることによって、枠部３４の容積が小さくなるので、枠部３４の保管及び廃棄が容易化・低コスト化する。

次に、本発明の第４の実施の形態に係る実装用基板について説明する。図４（ａ）及び図４（ｂ）に、それぞれ、本実施の形態に係る実装用基板の平面図及びそのＡ−Ａ’線断面図を示す。なお、図４においては、見やすくするために、各部の寸法を適宜、実際の寸法より拡大・縮小して描いてある。
図４において、実装用基板４０は、プリント回路板４２ａ〜４２ｃと、枠部４４と、凹溝４６ａ、４６ｂ…と、第２貫通孔４８ａ〜４８ｃとを備えている。

プリント回路板４２ａ〜４２ｃは、枠部４４を含むプリント配線母板（母板）から打ち抜かれ、かつ、元の穴にはめ込まれたものからなる。本実施の形態において、プリント回路板４２ａ〜４２ｃは、いずれも楕円形であり、左側に３個、中央に２個、右側に３個並んでいる。左側の３個及び右側の３個は、それぞれ、同一の直線に接するように配置されている。プリント回路板４２ａ〜４２ｃに関するその他の点は、第３の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。

枠部４４は、プリント回路板４２ａ〜４２ｃへの自動実装が終了するまでの間、これらを支持するためのものである。枠部４４の両端には、枠部４４の外周に連通し、かつ、プリント回路板４２ａ〜４２ｃに連通していない１又は２以上のスリット４４ａ、４４ａ…が形成されている。枠部４４及びスリット４４ａに関するその他の点は、第３の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。

凹溝４６ａ、４６ｂ…は、その両端が枠部４４の外周と連通するように、枠部４４に形成されている。凹溝４６ａは、左側に並んでいるプリント回路板４２ａ…の共通の接線上又はその近傍に形成されている。また、凹溝４６ｂは、右側に並んでいるプリント回路板４２ｃ…の共通の接線上又はその近傍に形成されている。さらに、凹溝４６ａ、４６ｂは、それぞれ、実装用基板３０の表面及び裏面の同じ位置に形成されている。
凹溝４６ａ、４６ｂ…に関するその他の点については、第３の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。

第２貫通孔４８ａ…は、枠部４４であって、２個のプリント回路板４２ａ、４２ａ及び１個のプリント回路板４２ｂに囲まれた領域に形成されている。第２貫通孔４８ａ…は、細長い長穴が「Ｔ」字型に結合したものであり、各長穴の先端は、それぞれ、プリント回路板４２ａ、４２ａ、４２ｂの外周に近接している。
第２貫通孔４８ｂは、枠部４４であって、１個のプリント回路板４２ａ、２個のプリント回路板４２ｂ、４２ｂ、及び１個のプリント回路板４２ｃで囲まれた領域に形成されている。第２貫通孔４８ｂは、細長い長穴からなり、その両端は、それぞれ、プリント回路板４２ｂ、４２ｂに近接している。
第２貫通孔４８ｃ…は、枠部４４であって、１個のプリント回路板４２ｂ及び２個のプリント回路板４２ｃ、４２ｃに囲まれた領域に形成されている。第２貫通孔４８ｃ…は、細長い長穴が「Ｔ」字型に結合したものであり、各長穴の先端は、それぞれ、プリント回路板４２ｂ、４２ｃ、４２ｃの外周に近接している。
さらに、第２貫通孔４８ａ〜４８ｃの外周と、プリント回路板４２ａ〜４２ｃの外周との最短距離（ｄ_２）は、それぞれ、枠部４４の他のいずれの部分よりも短くなっている。
第２貫通孔４８ａ〜４８ｃに関するその他の点は、第３の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。

次に、本実施の形態に係る実装用基板４０の作用について説明する。枠部４４に第２貫通孔４８ａ〜４８ｃと、プリント回路板４２ａ…の共通の接線上又はその近傍に凹溝４６ａ…を形成し、プリント回路板４２ｃ…の共通の接線上又はその近傍に凹溝４６ｂ…を形成した場合において、第２貫通孔４８ａ〜４８ｃの外周と、これを挟み又は囲む各プリント回路板４２ａ〜４２ｃの外周との最短距離（ｄ_２）を、それぞれ、枠部４４の他の部分のいずれよりも短くすると、第２貫通孔４８ａ〜４８ｃの外周とプリント回路板４２ａ〜４２ｃの外周との間が枠部４４の中で最も強度が弱い部分となる。
そのため、凹溝４６ａ、４６ｂ…に沿って枠部４４を破断させると、まず、凹溝４６ａ、４６ｂ…に接するプリント回路板４２ａ…、４２ｃ…を容易に取り外すことができる。次いで、凹溝４６ａ、４６ｂ…に接するプリント回路板４２ａ…、４２ｃ…が取り外されると、取り外されたプリント回路板４２ａ…、４２ｃ…に隣接する領域に形成された第２貫通孔４８ａ〜４８ｃの先端が、内部応力が開放されることによって自然に破断し、又は相対的に小さな外力で容易に破断する。その結果、枠部４４が連鎖的に破断し、プリント回路板４２ｂ…を極めて容易に取り出すことができる。しかも、枠部４４が切断されることによって、枠部４４の容積が小さくなるので、枠部４４の保管及び廃棄が容易化・低コスト化する。

次に、本発明の第５の実施の形態に係る実装用基板について説明する。図５（ａ）及び図５（ｂ）に、それぞれ、本実施の形態に係る実装用基板の平面図及びそのＡ−Ａ’線断面図を示す。なお、図５においては、見やすくするために、各部の寸法を適宜、拡大・縮小して描いてある。
図５において、実装用基板５０は、プリント回路板５２ａ、５２ｂと、枠部５４と、凹溝５６ａ、５６ｂ…と、第１貫通孔５８ａ、５８ｂと、第２貫通孔６０、６０とを備えている。

プリント回路板５２ａ、５２ｂは、枠部５４を含むプリント配線母板（母板）から打ち抜かれ、かつ、元の穴にはめ込まれたものからなる。本実施の形態において、プリント回路板５２ａ、５２ｂは、いずれも扇形になっている。プリント回路板５２ａ、５２ｂに関するその他の点は、第１及び第３の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。

枠部５４は、プリント回路板５２ａ、５２ｂへの自動実装が終了するまでの間、これらを支持するためのものである。また、枠部５４の両端には、枠部５４の外周に連通し、かつ、プリント回路板５２ａ、５２ｂに連通していない１又は２以上のスリット５４ａ、５４ａ…が形成されている。枠部５４及びスリット５４ａ…に関するその他の点は、第１及び第３の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。

凹溝５６ａ、５６ｂ…は、その両端が枠部５４の両端と連通するように、枠部５４に形成されている。凹溝５６ａは、プリント回路板５２ａの接線（境界線）上又はその近傍に形成されており、２点でプリント回路板５２ａと接している。一方、凹溝５６ｂは、プリント回路板５２ｂ接線上又はその近傍に形成されており、１点でプリント回路板５２ｂと接している。さらに、凹溝５６ａ、５６ｂは、それぞれ、実装用基板５０の表面及び裏面の同じ位置に形成されている。凹溝５６ａ、５６ｂに関するその他の点は、第１及び第３の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。

第１貫通孔５８ａ、５８ａは、凹溝５６ａと交差し、かつ、枠部５４の外周に連通しないように、枠部５４に形成されている。第１貫通孔５８ｂ、５８ｂは、凹溝５６ｂと交差し、かつ、枠部５４の外周に連通しないように、枠部５４に形成されている。さらに、第１貫通孔５８ａ、５８ａの先端及び第１貫通孔５８ｂ、５８ｂの先端は、それぞれ、プリント回路板５２ａ及びプリント回路板５２ｂの外周に近接しており、第１貫通孔５８ａ、５８ｂ…の外周とプリント回路板５２ａ、５２ｂの外周との最短距離（ｄ_１）は、それぞれ、枠部５４の他のいずれの部分よりも短くなっている。
なお、本実施の形態において、凹溝５８ａ、５８ｂ…は、プリント回路板５２ａ、５２ｂに接しているので、第１貫通孔５８ａ、５８ｂは、必ずしも必要ではないが、第１貫通孔５８ａ、５８ｂを形成すると、枠部５４の破断がさらに容易化する。同様に、本実施の形態においては、第１貫通孔５８ａ、５８ｂ…が設けられているので、凹溝５６ａ、５６ｂ…は、必ずしもプリント回路板５２ａ、５２ｂの接線上又はその近傍に形成する必要はないが、接線上又はその近傍に形成すると、枠部５４の破断がさらに容易化する。
第１貫通孔５８ａ、５８ｂに関するその他の点は、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。

第２貫通孔６０、６０は、枠部５４であって、プリント回路板５２ａ及びプリント回路板５２ｂに挟まれた領域に形成されている。第２貫通孔６０、６０は、いずれも細長い長穴からなる。その一端は、プリント回路板５２ａの外周に近接しており、その他端は、プリント回路板５２ｂの外周に近接している。さらに、第２貫通孔６０、６０の先端と、プリント回路板５２ａ、５２ｂの外周との最短距離（ｄ_２）は、それぞれ、枠部５４の他のいずれの部分よりも短くなっている。
第２貫通孔６０、６０に関するその他の点は、第３の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。

次に、本実施の形態に係る実装用基板５０の作用について説明する。例えば、同一形状を有するプリント回路板を実装用基板に作り込む場合、プリント回路板の配置を最適化すると、すべてのプリント回路板に接するように凹溝を形成することもできる。この場合、凹溝に沿って枠部を破断させるだけで、すべてのプリント回路板を容易に取り外すことができる。
しかしながら、プリント回路板の形状、配置等によっては、凹溝を形成するだけでは、取り外しが容易にならない場合がある。例えば、図５に示すように、扇形のプリント回路板５２ａ、５２ｂを実装用基板５０上に配置した場合において、凹溝５６ａ、５６ｂのみを形成すると、右側のプリント回路板５２ｂは、凹溝５６ｂと１点においてのみ接触する。そのため、凹溝５６ｂに沿って枠部５４を破断させても、プリント回路板５２ｂのほぼ全周が枠部５４で囲まれたままであるので、プリント回路板５２ｂの取り外しがやや煩雑となる。

これに対し、枠部５４に第１貫通孔５８ａ、５８ｂ及び第２貫通孔６０、６０、並びに、プリント回路板５２ａ、５２ｂの接線上又はその近傍に凹溝５６ａ、５６ｂ…を形成し、第１貫通孔５８ａ、５８ｂとプリント回路板５２ａ、５２ｂとの最短距離（ｄ₁）及び第２貫通孔６０、６０とプリント回路板５２ａ、５２ｂとの最短距離（ｄ₂）を、それぞれ、枠部５４の他のいずれの部分よりも短くすると、第１貫通孔５８ａ、５８ｂの外周とプリント回路板５２ａ、５２ａの外周との間、及び、第２貫通孔６０、６０の外周とプリント回路板５２ａ、５２ｂの外周との間が、枠部５４の中で最も強度が弱い部分となる。
そのため、まず、凹溝５６ａ、５６ｂに沿って枠部５４を破断させると、凹溝５６ａに２点で接するプリント回路板５２ａを容易に取り外すことができる。また、凹溝５６ａに接するプリント回路板５２ａが取り外されると、取り外されたプリント回路板５２ａに隣接する領域に形成された第２貫通孔６０、６０の先端が、内部応力が開放されることによって自然に破断し、又は相対的に小さな外力で容易に破断する。同様に、凹溝５６ｂに沿って枠部５４を破断させると、分断された第１貫通孔５８ｂ、５８ｂの開放端が、内部応力が開放されることによって自然に開き、又は、相対的に小さな外力で開き、第１貫通孔５８ｂ、５８ｂの先端とプリント回路板５２ｂのとの間が極めて容易に破断する。その結果、枠部５４が連鎖的に破断し、プリント回路板５２ｂを極めて容易に取り出すことができる。しかも、枠部５４が切断されることによって、枠部５４の容積が小さくなるので、枠部３４の保管及び廃棄が容易化・低コスト化する。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能である。

本発明に係る加工板は、プッシュバックされたプリント回路板が枠部に仮止めされた実装用基板として用いることができる。また、本発明に係る製品板の製造方法は、実装用基板からプリント回路板を製造する方法として用いることができる。

図１（ａ）及び図１（ｂ）は、それぞれ、本発明の第１の実施の形態に係る実装用基板の平面図、及びそのＡ−Ａ’線断面図である。 図２（ａ）及び図２（ｂ）は、それぞれ、本発明の第２の実施の形態に係る実装用基板の平面図、及びそのＡ−Ａ’線断面図である。 図３（ａ）及び図３（ｂ）は、それぞれ、本発明の第３の実施の形態に係る実装用基板の平面図、及びそのＡ−Ａ’線断面図である。 図４（ａ）及び図４（ｂ）は、それぞれ、本発明の第４の実施の形態に係る実装用基板の平面図、及びそのＡ−Ａ’線断面図である。 図５（ａ）及び図５（ｂ）は、それぞれ、本発明の第５の実施の形態に係る実装用基板の平面図、及びそのＡ−Ａ’線断面図である。

符号の説明

１０ 実装用基板（加工板）
１２ａ、１２ｂ プリント回路板（製品板）
１４ 枠部
１６ａ、１６ｂ 凹溝
１８ 第１貫通孔

Claims (11)

1. 枠部と、
   前記枠部を含む母板から打ち抜かれ、かつ、元の穴にはめ込まれた１又は２以上の製品板と、
   その両端が前記枠部の外周に連通するように、前記枠部に形成された１又は２以上の凹溝と、
   前記凹溝のいずれか１以上と交差し、かつ、前記枠部の外周に連通しないように、前記枠部に形成された１又は２以上の第１貫通孔とを備え、
   前記第１貫通孔の外周と前記製品板の外周との最短距離は、前記第１貫通孔と前記枠部の外周との最短距離、２以上の前記製品板が前記枠部で支持されている場合における前記製品板間の最短距離、及び、前記製品板の外周と前記枠部の外周との最短距離のいずれよりも短い
   加工板。
2. 少なくとも１つの前記凹溝は、少なくとも１つの前記製品板の接線上又はその近傍に形成されている請求項１に記載の加工板。
3. 前記第１貫通孔の外周と前記製品板の外周との最短距離は、前記母板の板厚の０倍以上１／３倍以下である請求項１又は２に記載の加工板。
4. 枠部と、
   前記枠部を含む母板から打ち抜かれ、かつ、元の穴にはめ込まれた２以上の製品板と、
   少なくとも１つの前記製品板の接線上又はその近傍に形成され、かつ、その両端が前記枠部の外周に連通するように、前記枠部に形成された１又は２以上の凹溝と、
   前記凹溝と交差せず、かつ、前記枠部の外周に連通しないように、前記枠部であって、２以上の前記製品板に挟まれ又は囲まれた領域に形成された１又は２以上の第２貫通孔とを備え、
   前記第２貫通孔の外周とこれを挟み又は囲む前記各製品板の外周との最短距離は、それぞれ、前記第２貫通孔と前記枠部の外周との最短距離、前記製品板間の最短距離、及び、前記製品板の外周と前記枠部の外周との最短距離のいずれよりも短い
   加工板。
5. 前記第２貫通孔の外周と前記製品板の外周との最短距離は、前記母板の板厚の０倍以上１／３倍以下である請求項４に記載の加工板。
6. 枠部と、
   前記枠部を含む母板から打ち抜かれ、かつ、元の穴にはめ込まれた２以上の製品板と、
   その両端が前記枠部の外周に連通するように、前記枠部に形成された１又は２以上の凹溝と、
   前記凹溝のいずれか１以上と交差し、かつ、前記枠部の外周に連通しないように、前記枠部に形成された１又は２以上の第１貫通孔と、
   前記凹溝と交差せず、かつ、前記枠部の外周に連通しないように、前記枠部であって、２以上の前記製品板に挟まれ又は囲まれた領域に形成された１又は２以上の第２貫通孔とを備え、
   前記第１貫通孔の外周と前記製品板の外周との最短距離は、前記第１貫通孔と前記枠部の外周との最短距離、前記製品板間の最短距離、及び、前記製品板の外周と前記枠部の外周との最短距離のいずれよりも短く、かつ、
   前記第２貫通孔の外周とこれを挟み又は囲む前記各製品板の外周との最短距離は、それぞれ、前記第２貫通孔の外周と前記枠部の外周との最短距離、前記製品板間の最短距離、及び、前記製品板の外周と前記枠部の外周との最短距離のいずれよりも短い
   加工板。
7. 少なくとも１つの前記凹溝は、少なくとも１つの前記製品板の接線上又はその近傍に形成されている請求項６に記載の加工板。
8. 前記第１貫通孔の外周と前記製品板の外周との最短距離は、前記母板の板厚の０倍以上１／３倍以下である請求項６又は７に記載の加工板。
9. 前記第２貫通孔の外周と前記製品板の外周との最短距離は、前記母板の板厚の０倍以上１／３倍以下である請求項６から８までのいずれかに記載の加工板。
10. 前記枠部の外周に連通し、かつ前記製品板に連通していない１又は２以上のスリットをさらに備えた請求項１から９までのいずれかに記載の加工板。
11. 請求項１から１０までのいずれかに記載の前記加工板に備えられる前記凹溝に沿って前記枠部を破断させ、前記枠部から前記製品板を分離させる製品板の製造方法。
    

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