JP2001267700A - プリント配線母板、プリント配線母板加工用金型及びプリント配線母板の加工方法 - Google Patents

プリント配線母板、プリント配線母板加工用金型及びプリント配線母板の加工方法

Info

Publication number
JP2001267700A
JP2001267700A JP2000073286A JP2000073286A JP2001267700A JP 2001267700 A JP2001267700 A JP 2001267700A JP 2000073286 A JP2000073286 A JP 2000073286A JP 2000073286 A JP2000073286 A JP 2000073286A JP 2001267700 A JP2001267700 A JP 2001267700A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
printed circuit
slit
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000073286A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuhiko Iwamoto
克彦 岩本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taihei Denshi Kogyo KK
Original Assignee
Taihei Denshi Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taihei Denshi Kogyo KK filed Critical Taihei Denshi Kogyo KK
Priority to JP2000073286A priority Critical patent/JP2001267700A/ja
Publication of JP2001267700A publication Critical patent/JP2001267700A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プッシュバック加工後に発生する反りが小さ
く、しかも、はめ込まれたプリント回路板の取り外しが
容易なプリント配線母板、並びに、このようなプリント
配線母板を製造可能なプリント配線母板加工用金型及び
プリント配線母板の加工方法を提供すること。 【解決手段】 打ち抜かれたプリント回路板12が元の
穴にはめ込まれたプリント配線母板10において、プリ
ント配線母板10の耳部に、複数のスリット16、16
…を設けた。この場合、スリット16、16…は、対向
する2辺に設けることが望ましい。また、スリット1
6、16…の長さは、耳部の長さの2/3以上であるこ
とが望ましい。このようなプリント配線母板10は、ス
リット形成ピン44を備えた金型30を用いて、プリン
ト回路板12の打ち抜きと同時にスリット16を形成す
ることにより得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線母
板、プリント配線母板加工用金型及びプリント配線母板
の加工方法に関し、さらに詳しくは、プッシュバック法
により打ち抜かれたプリント回路板が元の穴にはめ込ま
れたプリント配線母板において、反りが少なく、かつ、
はめ込まれたプリント回路板の取り外しが容易なプリン
ト配線母板、並びに、このようなプリント配線母板を得
るためのプリント配線母板加工用金型及びこれを用いた
プリント配線母板の加工方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、電子機
器に用いられるプリント回路板に対しても小型化、異形
化の要求が増大している。一方、プリント回路板に電子
部品を装着するためのチップマウンターや自動挿入機な
どの電子部品自動装着機(以下、これを「自装機」とい
う。)は、搬送の関係から、ワークの大きさに上限と下
限がある。また、自装機に使用するワークの外形は、実
質的に長方形であること、すなわち、少なくとも一つの
辺が直線で、これに垂直となる辺の全部又は一部が直線
であることが要求される。
【0003】そこで、小型、かつ異形のプリント回路板
上に自装機を用いて電子部品を装着する場合には、自装
機で搬送可能な大きさ、形状を有するプリント配線母板
に複数のプリント回路板を作り込み、Vカット法、プッ
シュバック法等を用いて、プリント回路板がもとのプリ
ント配線母板に仮止めされた状態とし、この状態で自装
機に通す方法が用いられている。
【0004】この内、Vカット法は、プリント回路が印
刷されたプリント配線母板上に、プリント回路の境界線
に沿ってV字形の溝(Vカット)を入れ、プリント回路
上に電子部品を実装した後、Vカットに沿ってプリント
配線母板を破断させる方法である。従って、Vカット法
は、その外形が直線的であるプリント回路板に対しての
み適用可能である。
【0005】一方、プッシュバック法は、上型及び下型
でプリント配線母板を狭持しながら、所定の形状を有す
る刃物を用いてプリント回路板を打ち抜き、次いで、打
ち抜かれたプリント回路板を元の穴にはめ込む方法であ
る。プッシュバック法は、プリント回路板の形状に制約
はないので、特に、異形のプリント回路板に電子部品を
自動装着する場合に有効な方法である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト配線母板からプリント回路板を打ち抜く際には、プリ
ント配線母板に不均一な力が作用する。そのため、プッ
シュバック加工を終えた後のプリント配線母板には、球
面状の反りが発生する場合がある。この球面状の反りが
著しくなると、プリント配線母板を自装機に搬送する際
に、プリント配線母板が円滑に搬送されないという問題
がある。
【0007】また、プリント配線母板から打ち抜かれた
プリント回路板と、プリント回路板を打ち抜くことによ
ってプリント配線母板に形成された穴との間のクリアラ
ンスは、極めて小さい。そのため、打ち抜かれたプリン
ト回路板がはめ込まれたプリント配線母板に反りが発生
すると、プリント回路板の取り外しが困難となり、作業
性を低下させるという問題がある。
【0008】本発明が解決しようとする課題は、プッシ
ュバック加工後に発生する反りを低減し、自装機での円
滑な搬送が可能なプリント配線母板、並びに、このよう
なプリント配線母板を製造可能なプリント配線母板加工
用金型及びプリント配線母板の加工方法を提供すること
にある。
【0009】また、本発明が解決しようとする他の課題
は、はめ込まれたプリント回路板の取り外しが容易なプ
リント配線母板、並びに、このようなプリント配線母板
を製造可能なプリント配線母板加工用金型及びプリント
配線母板の加工方法を提供することにある。
【00010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明に係るプリント配線母板は、プリント配線母板
から打ち抜かれたプリント回路板が元の穴にはめ込ま
れ、かつ、前記プリント配線母板の耳部には、複数のス
リットが設けられていることを要旨とするものである。
【0011】上記構成を有する本発明に係るプリント配
線母板は、その耳部に複数のスリットが設けられている
ので、プッシュバック加工の際にプリント配線母板に導
入された内部応力が緩和される。そのため、プリント配
線母板に発生する反りを、自装機で搬送可能な程度にま
で低減させることができる。また、自装機で部品を実装
した後は、スリットに沿ってプリント配線母板を破断さ
せるか、あるいは、単にプリント回路板を押すだけで、
プリント回路板を簡単に取り外すことができる。
【0012】また、本発明の2番目は、プリント配線母
板からプリント回路板を打ち抜き、打ち抜かれた前記プ
リント回路板を元の穴にはめ込むプッシュバック手段を
備えたプリント配線母板加工用金型において、前記プリ
ント配線母板の耳部にスリットを形成するためのスリッ
ト形成手段をさらに備えていることを要旨とするもので
ある。
【0013】上記構成を有する本発明に係るプリント配
線母板加工用金型は、スリット形成手段を備えているの
で、プリント回路板の打ち抜き及びはめ込みが行われた
プリント配線母板の耳部にスリットを形成することがで
きる。そのため、得られるプリント配線母板の反りを低
減することができ、打ち抜かれたプリント回路板の取り
外しも容易化される。
【0014】本発明の3番目は、プリント配線母板の加
工方法であって、プリント配線母板からプリント回路板
を打ち抜き、打ち抜かれた前記プリント回路板を元の穴
にはめ込むプッシュバック工程と、前記プリント配線母
板の耳部に複数のスリットを形成するスリット形成工程
とを備えていることを要旨とするものである。
【0015】上記構成を有する本発明に係るプリント配
線母板の加工方法は、スリット形成工程を備えているの
で、プリント回路板の打ち抜き及びはめ込みが行われた
プリント配線母板の耳部にスリットを形成することがで
きる。そのため、得られるプリント配線母板の反りを低
減することができ、打ち抜かれたプリント回路板の取り
外しも容易化される。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。本発明に係るプリント配線母板は、
プッシュバック法により打ち抜かれたプリント回路板が
元の穴にはめ込まれ、かつ、プリント配線母板の耳部に
は、複数のスリットが設けられていることを特徴とする
ものである。
【0017】この場合、プリント配線母板から打ち抜か
れるプリント回路板の形状、大きさ等は、特に限定され
るものではない。また、打ち抜かれる各プリント回路板
は、その形状、大きさ等がすべて同一であっても良く、
あるいは、異なっていても良い。また、プリント回路板
は、プリント配線母板から1列に打ち抜かれていても良
く、あるいは、複数列以上に渡って打ち抜かれていても
良い。
【0018】スリットは、プリント配線母板の耳部に設
けられる。ここで、耳部とは、プリント配線母板からプ
リント回路板が打ち抜かれた後に残る枠状部材の内、外
枠部分をいう。スリットは、少なくともプリント配線母
板の1辺に設けられていればよいが、プッシュバック加
工後に発生する反りを大きく低減させるには、少なくと
も対向する2辺に設けるのが好ましい。
【0019】また、プリント配線母板の面積が大きい場
合等、発生する反りが大きい場合には、プリント配線母
板の4辺すべてにスリットを設けてもよい。また、プリ
ント回路板が複数列に渡って打ち抜かれる場合には、耳
部にスリットを設けることに加えて、プリント配線母板
の中央部に細長い角穴を設けるようにしても良い。
【0020】また、一般に、スリットの長さが長くなる
ほど、反りの低減効果が大きくなる。スリットの長さ
は、好ましくは、耳部の長さの2/3以上である。但
し、スリットが長すぎると、プリント配線母板の強度が
低下するので、自動実装に耐える程度の強度が維持され
るように、プリント回路板の形状、配列等に応じて、ス
リットの長さを定めると良い。
【0021】また、各スリットの長さは、すべて同一で
あっても良く、あるいは、異なっていても良い。例え
ば、耳部の長さが、プリント配線母板の全周に渡ってほ
ぼ均等である場合には、プリント配線母板に設ける各ス
リットの長さは、同一であっても良い。一方、耳部の長
さが場所によって異なる場合には、スリットが設けられ
る耳部の長さに応じて、各スリットの長さを変えてもよ
い。
【0022】プリント配線母板に設けるスリットの数も
同様であり、反りの程度とプリント配線母板の強度とを
考慮して定めると良い。また、スリットは、各プリント
回路板の間に等間隔に設けても良く、2個あるいは3個
以上のプリント回路板を打ち抜く毎に1個のスリットを
設けても良い。また、場所によってスリットを設ける間
隔を変えても良い。
【0023】次に、本発明に係るプリント配線母板の具
体例について、図面を参照しながら説明する。図1に、
本発明の一実施の形態に係るプリント配線母板の平面図
を示す。図1において、プリント配線母板10は、プリ
ント回路板12、12…が一列に打ち抜かれた後、元の
穴にはめ込まれたものである。プッシュバック法による
プリント回路12、12…の打ち抜きは、後述するよう
に、プリント配線母板10に予めNC穴開け機等を用い
て形成されたプッシュバック基準穴14、14…を基準
として行われる。
【0024】また、図1に示す例においては、スリット
16、16…は、対向する辺10a及び辺10cに形成
され、各スリット16、16…の長さは、すべて同一と
なっている。また、スリット16、16…は、2個のプ
リント回路板12、12につき1個の割合で等間隔に設
けられている。
【0025】さらに、図1に示すプリント配線母板10
の場合、辺10aと辺10bは、直交しており、辺10
aを含む耳部には、プリント回路板12、12…に電子
部品を自動実装する際の基準となる基準穴18a及びサ
ブ基準穴18bが設けられている。同様に、辺10cと
辺10dは、直交しており、辺10cを含む耳部には、
基準穴18c及びサブ基準穴18dが設けられている。
【0026】この場合、基準穴18a及び18cは、自
装機における位置決めの関係上、一般に、プリント配線
母板10の角部に設けられる。一方、サブ基準穴18b
及び18dを設ける位置については、特に限定されるも
のではない。通常、サブ基準穴18b又は18dは、そ
れぞれ、辺10a又は辺10cを含む耳部いずれかであ
って、スリット16、16…と重ならないように設けら
れる。
【0027】なお、このように2つの基準穴18a及び
18cを設けるのは、プリント配線母板10を一方向か
ら自装機に通し、プリント回路板12、12…に電子部
品の一部を実装した後、プリント配線母板10を反転さ
せて反対方向から自装機に通し、プリント回路板12、
12…に電子部品の他の一部を実装するためである。従
って、一度にすべての電子部品を実装する場合には、基
準穴18c及びサブ基準穴18dは不要であり、また、
辺10cと辺10dは必ずしも直交している必要はな
い。
【0028】また、辺10aと辺10b及び辺10cと
辺10dの双方を直交させる場合において、辺10bと
辺10c及び辺10dと辺10aは、必ずしも直交して
いる必要はない。これは、自装機による電子部品の実装
精度は、プリント配線母板10の幅寸法に左右されず、
基準穴18a又は18cと各プリント回路板12との間
の位置精度によるためである。
【0029】次に、本発明に係るプリント配線母板10
の作用について説明する。一般に、プッシュバック法を
用いて、プリント配線母板からプリント回路板を打ち抜
く場合、プリント配線母板には、不均一な力が作用す
る。そのため、プリント回路板の打ち抜き及びはめ込み
が行われたプリント配線母板は、その内部応力によって
球面状の反りが発生し、自装機への自動搬送が困難とな
る場合がある。また、プリント配線母板が反ることによ
って、はめ込まれたプリント回路板が締め付けられるの
で、プリント回路板の取り外しが極めて困難になる。
【0030】これに対し、本発明に係るプリント配線母
板10は、その耳部に複数のスリット16、16…が設
けられているので、プッシュバック加工の際にプリント
配線母板10に導入された内部応力が緩和される。その
ため、プリント配線母板10に発生する反りを、自装機
で搬送可能な程度にまで低減させることができる。
【0031】また、プリント配線母板10の反りが低減
することによって、プリント回路板12、12…を締め
付ける力が弱まるので、自装機で部品を実装した後のプ
リント回路板12、12…の取り外しも容易に行うこと
ができる。また、スリット16、16…に沿ってプリン
ト配線母板10の耳部を破断させることも容易であるの
で、プリント回路板12、12…の取り外しがさらに容
易化される。
【0032】次に、本発明に係るプリント配線母板加工
用金型について説明する。図2及び図3に、本発明に係
るプリント配線母板加工用金型30(以下、これを「金
型30」という。)を示す。本実施の形態に係る金型3
0は、上型32と下型52からなる。
【0033】上型32は、図2(a)及び図2(b)に
示すように、上型ベース板34と、4つのホルダ36a
〜36dとを備え、最先端に位置するホルダ36aに
は、打ち抜かれるプリント回路板の外形と同一形状を有
する上型ストリッパー38、38が取り付けられる。上
型ストリッパー38、38は、ホルダ36a内に設けら
れたスライドスペース(図示せず)内を上下動可能とな
っており、かつ、図示しない付勢手段により下方向に付
勢されている。また、ホルダ36aの四隅には、上型3
2を下型52に誘導するためのポスト40が立設されて
いる。さらに、ホルダ36aの表面には、後述する下型
52に立設されたガイドピンの先端を挿入するための、
ガイドピン挿入穴37、37が設けられている。
【0034】ホルダ36bには、プリント配線母板の耳
部にスリットを形成するためのスリット形成ピン44、
44が固定されている。また、スリット形成ピン44、
44の周囲には、弾性部材46、46が設けられてい
る。弾性部材46、46の基端側は、ホルダ36aに設
けられた埋設穴48、48内にはめ込まれている。ま
た、埋設穴48、48の開放端側は、弾性部材46、4
6の外形より大きくなっており、弾性部材46、46と
埋設穴48、48の間には、間隙が設けられている。こ
の間隙は、弾性部材46、46の横方向の変形を吸収す
るためのものである。
【0035】なお、弾性部材46、46は、スリット形
成ピン44、44をプリント配線母板から抜き取るとき
に、スリット形成ピン44、44をプリント配線母板か
ら引き離す方向に付勢できるものであれば良く、その材
質は特に限定されるものではない。具体的には、ウレタ
ンゴムが好適な一例として挙げられる。
【0036】また、プリント回路板に部品穴を設ける必
要がある場合には、ホルダ36bに部品穴ピン(図示せ
ず)が必要に応じて設けられる。部品穴ピンは、上型ス
トリッパー38、38がホルダ36a内のスライドスペ
ースを上昇するに伴い、上型ストリッパー38、38の
表面から突き出るようにホルダ36bに固定される。
【0037】図2(c)に、スリット形成ピン44の拡
大図を示す。スリット形成ピン44は、矩形状断面を有
している。断面の長辺の長さは、加工されるプリント配
線母板の寸法、打ち抜かれるプリント回路板の形状もし
くは寸法、スリット形成ピン44の取付位置等に応じ
て、最適な長さとすればよい。スリット形成ピン44の
断面の長辺の長さは、具体的には、プリント配線母板の
耳部に、耳部の長さの2/3以上のスリットが形成され
るような長さとするのが好ましい。一方、スリット形成
ピン44、44の断面の短辺の長さについては、特に限
定されるものではないが、加工の容易さを考えると、1
〜2mm程度が好ましい。
【0038】また、スリット形成ピン44の縦方向の長
さは、少なくとも、その先端が、ホルダ36a表面から
突出するような長さである必要がある。最適な長さは、
プリント配線母板の板厚、プッシュバック加工時のスト
ローク等に応じて定められるが、通常は、スリット形成
ピン44の先端がホルダ36aの表面から2〜3mm程
度突出するような長さとすればよい。
【0039】図2(d)に、弾性部材46の拡大図を示
す。弾性部材46は、円柱状を呈しており、その軸方向
には、スリット形成ピン44を挿入可能な貫通孔46a
が設けられている。また、弾性部材46の軸方向の長さ
は、無負荷状態において、スリット形成ピン44の先端
が隠れるような長さとするのが好ましい。これは、スリ
ットを形成した後、弾性部材46によりスリット形成ピ
ン44をプリント配線母板から引き離す方向に付勢し、
スリット形成ピン44をプリント配線母板から抜きやす
くするためである。
【0040】下型52は、図3に示すように、下型ベー
ス板54と、下型ストリッパー56とを備えている。下
型ベース板54には、打ち抜かれるプリント回路板の形
状と同一形状を有するパンチ54a、54aが突設され
ている。また、下型ベース板54には、ホルダ36aに
設けられたポスト40…に対応する位置に、下型ベース
板54を貫通するポスト穴54b…が設けられている。
なお、図示はしないが、上型32に部品穴ピンが取り付
けられている場合には、パンチ54aには、部品穴ピン
に対応する位置にピン穴が設けられる。
【0041】下型ストリッパー56には、パンチ54
a、54aと同一形状の穴56a、56aが設けられ、
パンチ54a、54aの側壁面に沿って下型ストリッパ
ー56が上下動可能になっている。下型ストリッパー5
6は、下型ベース板54の下方から遊挿されるボルト6
0、60…によって上方向への移動が規制され、かつ、
下型ベース板54と下型ストリッパー56の間に介挿さ
れるウレタンゴム等からなる弾性部材62、62…によ
って上方向に付勢されている。
【0042】また、下型ストリッパー56には、下型ベ
ース板54に設けられたポスト穴54b…に対応する位
置に、それぞれ、貫通穴56bが設けられている。ま
た、下型ストリッパー56には、上型32に取り付けら
れたスリット形成ピン44、44に対応する位置に、角
穴64、64が設けられている。さらに、下型ストリッ
パー56の上面には、位置決めに用いられるガイドピン
66、66が立設されている。
【0043】次に、金型30を用いたプリント配線母板
の加工方法について説明する。本発明に係る金型30
は、プリント回路板のプッシュバック加工とスリット形
成加工がほぼ同時に行われる点に特徴がある。この内、
プリント配線母板30のプッシュバック加工は、以下の
ようにして行われる。
【0044】まず、図4(a)に示すように、プリント
配線母板10を下型52上に乗せる。この時、プリント
配線母板10に予め設けられたプッシュバック基準穴内
に、下型52に立設されたガイドピン66、66を挿入
し、プリント配線母板10の位置を固定する。次いで、
上型32を所定の位置まで下降させると、図4(b)に
示すように、図示しない付勢手段により下方向に付勢さ
れた上型ストリッパー38と、弾性部材62により上方
向に付勢された下型ストリッパー56により、プリント
配線母板10が狭持される。また、この時、上型ストリ
ッパー38は、ホルダ36a内のスライドスペース35
内に沿って、上方向にスライドする。
【0045】上型32をさらに下降させると、図4
(c)に示すように、パンチ54aによってプリント回
路板12が打ち抜かれ、これに伴い、上型ストリッパー
38は、スライドスペース35に沿ってさらにホルダ3
6a内部に潜り込む。また、この時、下型ストリッパー
56は、ホルダ36aの表面によって下方向に押圧され
るので、パンチ54aの側壁に沿って下方向に移動す
る。
【0046】次に、プリント回路板12が打ち抜かれた
後、上型32を上昇させる。上型ストリッパー38は、
図示しない付勢手段により下方向に付勢されているの
で、上型32の上昇に伴い、上型ストリッパー38はホ
ルダ36a内のスライドスペース35に沿って下方向に
移動する。また、これと同時に、打ち抜かれたプリント
回路板12は、上型ストリッパー38により下方向に押
し下げられる。
【0047】一方、下型ストリッパー56は、弾性部材
62により上方向に付勢されているので、上型32が上
昇するに伴い、下型ストリッパー56がパンチ54aの
側壁に沿って上方向に移動する。また、これと同時に、
プリント回路板12が打ち抜かれた後に残ったプリント
配線母板10の外枠部分は、下型ストリッパー56によ
り上方向に押し上げられる。そして、上型32をさらに
上昇させると、図4(d)に示すように、プリント配線
母板10から打ち抜かれたプリント回路板12が元の穴
にはめ込まれる。
【0048】また、金型30を用いたスリットの形成加
工は、以下のようにして行われる。まず、図5(a)に
示すように、プリント配線母板10に予め設けられたプ
ッシュバック基準穴内に、下型52に立設されたガイド
ピン66、66が挿入されるように、プリント配線母板
10を下型52上に乗せる。次いで、上型32を所定の
位置まで下降させると、図5(b)に示すように、初め
に、スリット形成ピン44の周囲に設けられた弾性部材
46の先端と、弾性部材62により上方向に付勢された
下型ストリッパー56によって、プリント配線母板10
が狭持される。
【0049】上型32をさらに下降させると、弾性部材
46の周囲には間隙があるので、弾性部材46が横方向
に容易に変形し、やがて、スリット形成ピン44の先端
がプリント配線母板10に接触する。上型32をさらに
下降させると、上方向に付勢された下型ストリッパー5
6によって、プリント配線母板10がスリット形成ピン
44に押しつけられる。そして、上型32のストローク
が所定の値に達すると、図5(c)に示すように、スリ
ット形成ピン44により、プリント配線母板10の耳部
にスリット16が形成される。
【0050】次に、プリント配線母板10の耳部にスリ
ットが形成され、かつ、プリント回路板が打ち抜かれた
後、上型32を上昇させる。下型ストリッパー56は、
弾性部材62により上方向に付勢されているので、上型
32が上昇するに伴い、下型ストリッパー56が上方向
に移動する。また、これと同時に、プリント配線母板1
0は、下型ストリッパー56により上方向に押し上げら
れる。
【0051】一方、スリット形成ピン44の周囲には、
弾性部材46が設けられているので、上型32が上昇す
るに伴い、プリント配線母板10は、弾性部材46によ
り下方向に押し下げられる。これにより、図5(d)に
示すように、プリント配線母板10からスリット形成ピ
ン44を容易に抜き取ることができる。
【0052】以上のように、本発明に係る金型30によ
れば、プリント回路板の打ち抜き及びはめ込みが行われ
るとほぼ同時に、プリント配線母板の耳部にスリットが
形成されるので、プリント回路板の打ち抜きによって生
ずる内部応力が緩和され、プッシュバック加工後のプリ
ント配線母板の反りを低減することができる。また、ス
リットが形成されることによって、プリント回路板の取
り外しも容易化される。さらに、1ストロークでプリン
ト回路板の打ち抜きと、スリットの形成とをほぼ同時に
行うことができるので、プリント回路板を打ち抜いた
後、あるいは、打ち抜く前にスリットを形成する場合に
比較して、工数を削減することができる。
【0053】次に、本発明に係るプリント配線母板の加
工方法について説明する。図1に例示した本発明に係る
プリント配線母板10は、図2及び図3に示す金型30
を用いて、以下の手順により作製することができる。
【0054】まず、図6(a)に示すように、プリント
配線母板10に所定のプリント回路(図示せず)を印刷
し、NC穴開け機等を用いてプッシュバック基準穴1
4、14…を所定の位置に形成する。
【0055】この状態のプリント配線母板10は、外形
が整っていないので、次に、外形金型(図示せず)を用
いて、プリント配線母板10の外形の内、少なくとも交
差する2辺が直角となるようにプリント配線母板10の
外形切断を行う。また、この時、基準穴及びサブ基準穴
も同時に形成する。図6(b)に、プリント配線母板1
0の4辺が切断され、かつ、基準穴18a、18c及び
サブ基準穴18b、18dが形成された状態を示す。
【0056】次に、図2及び図3に示す金型30を用い
てプレスを行うと、上述したように、プッシュバック加
工とスリットの形成加工が同時に行われる。そして、プ
リント配線母板10をシフトさせながらプレスを繰り返
すと、図6(c)に示すように、打ち抜かれたプリント
回路板12、12…が元の穴にはめ込まれ、かつ、耳部
に複数のスリット16、16…が形成されたプリント配
線母板10を得ることができる。
【0057】以上のように、本発明に係るプリント配線
母板の加工方法によれば、プッシュバック加工が行われ
たプリント配線母板に対し、さらにスリットの形成加工
が行われるので、プリント回路板の打ち抜きによって生
ずる内部応力が緩和され、プッシュバック加工後のプリ
ント配線母板の反りを低減することができる。また、ス
リットが形成されることによって、プリント配線母板に
はめ込まれたプリント回路板の取り外しも容易化され
る。
【0058】以上、本発明の実施の形態について詳細に
説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々
の改変が可能である。
【0059】例えば、図2及び図3に示す金型30は、
プリント配線母板をシフトさせながらプリント配線母板
に多数のプリント回路板を打ち抜くための金型である
が、1回のプレスでプリント配線母板にすべてののプリ
ント回路板を同時に打ち抜くための打ち抜き部を備えた
プリント配線母板加工用金型に対し、スリット形成ピン
を取り付けても良い。
【0060】また、金型30は、上型32にスリット形
成ピン44を立設する構成になっているが、スリット形
成ピン44は下型52に立設しても良い。この場合、下
型ストリッパー56は、弾性部材62により上方向に付
勢されているので、必ずしもスリット形成ピン44の周
囲に弾性部材を設ける必要はない。
【0061】さらに、図6に例示した加工方法において
は、プリント配線母板の外形切断を行った後、プッシュ
バック加工及びスリット形成加工を行うようになってい
るが、プッシュバック加工及びスリット形成加工を行っ
た後に、外形切断を行っても良く、これにより上記実施
の形態と同様の効果を得ることができる。
【0062】
【発明の効果】本発明に係るプリント配線母板は、プリ
ント配線母板から打ち抜かれたプリント回路板が元の穴
にはめ込まれ、かつ、前記プリント配線母板の耳部に
は、複数のスリットが設けられているので、プリント配
線母板に発生する反りが、自装機で搬送可能な程度にま
で低減するという効果があるまた、自装機で部品を実装
した後のプリント回路板の取り外しも容易化されるとい
う効果がある。
【0063】特に、プリント配線母板の対向する2辺に
複数のスリットを設けた場合、及び/又は、スリットの
長さが耳部の長さの2/3以上である場合には、大きな
反り低減効果が得られ、プリント回路板の取り外しがさ
らに容易化されるという効果がある。
【0064】また、本発明の2番目は、プリント配線母
板からプリント回路板を打ち抜き、打ち抜かれた前記プ
リント回路板を元の穴にはめ込むプッシュバック手段を
備えたプリント配線母板加工用金型において、前記プリ
ント配線母板の耳部にスリットを形成するためのスリッ
ト形成手段をさらに備えているので、得られるプリント
配線母板の反りを低減することができ、打ち抜かれたプ
リント回路板の取り外しも容易化されるという効果があ
る。
【0065】また、スリット形成手段が、矩形状断面を
有し、かつ、上型又は下型の一方に立設された1又は2
以上のスリット形成ピンである場合には、プリント配線
母板の耳部に容易にスリットを形成できるという効果が
ある。また、スリット形成ピンの断面の長辺の長さが、
プリント配線母板の耳部の長さの2/3以上のスリット
を形成可能な長さである場合には、大きな反りの低減効
果が得られ、プリント回路板の取り外しがさらに容易化
されると言う効果がある。
【0066】また、スリット形成ピンの周囲に、弾性部
材を設けた場合には、スリット形成後にスリット形成ピ
ンをプリント配線母板から容易に抜き取ることができる
という効果がある。また、弾性部材の周囲に間隙を設け
ると、弾性部材の横方向の変形が吸収され、スリットの
形成が容易化されると言う効果がある。
【0067】本発明の3番目は、プリント配線母板の加
工方法であって、プリント配線母板からプリント回路板
を打ち抜き、打ち抜かれた前記プリント回路板を元の穴
にはめ込むプッシュバック工程と、前記プリント配線母
板の耳部に複数のスリットを形成するスリット形成工程
とを備えているので、得られるプリント配線母板の反り
を低減することができ、打ち抜かれたプリント回路板の
取り外しも容易化されるという効果がある。
【0068】また、プッシュバック工程と、スリット形
成工程とをほぼ同時に行うようにすれば、別工程として
行う場合に比較して、工数を大幅に削減することができ
るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係るプリント配線母板の平面図であ
る。
【図2】 図2(a)及び図2(b)は、本発明に係る
プリント配線母板加工用金型の上型の正面図及び底面
図、図2(c)は、スリット形成ピンの拡大正面図及び
底面図、図2(d)は、弾性部材の拡大正面図及び底面
図である。
【図3】 図3(a)及び図3(b)は、それぞれ、本
発明に係るプリント配線母板加工用金型の下型の正面図
及び平面図である。
【図4】 プリント回路板のプッシュバック加工を示す
工程図である。
【図5】 スリットを形成する方法を示す工程図であ
る。
【図6】 本発明に係るプリント配線母板の加工方法を
示す工程図である。
【符号の説明】
10 プリント配線母板 12 プリント回路板 16 スリット 30 プリント配線母板加工用金型 32 上型 44 スリット形成ピン(スリット形成手
段) 46 弾性部材 48 埋設穴 52 下型

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント配線母板から打ち抜かれたプリ
    ント回路板が元の穴にはめ込まれ、かつ、 前記プリント配線母板の耳部には、複数のスリットが設
    けられていることを特徴とするプリント配線母板。
  2. 【請求項2】 前記スリットは、前記プリント配線母板
    の対向する2辺に設けられていることを特徴とする請求
    項1に記載のプリント配線母板。
  3. 【請求項3】 前記スリットの長さは、前記耳部の長さ
    の2/3以上であることを特徴とする請求項1又は2に
    記載のプリント配線母板。
  4. 【請求項4】 プリント配線母板からプリント回路板を
    打ち抜き、打ち抜かれた前記プリント回路板を元の穴に
    はめ込むプッシュバック手段を備えたプリント配線母板
    加工用金型において、 前記プリント配線母板の耳部にスリットを形成するため
    のスリット形成手段をさらに備えていることを特徴とす
    るプリント配線母板加工用金型。
  5. 【請求項5】 前記スリット形成手段は、矩形状断面を
    有し、かつ、上型又は下型の一方に立設された1又は2
    以上のスリット形成ピンであることを特徴とする請求項
    4に記載のプリント配線母板加工用金型。
  6. 【請求項6】 前記スリット形成ピンの断面の長辺の長
    さは、前記プリント配線母板の耳部の長さの2/3以上
    のスリットを形成可能な長さであることを特徴とする請
    求項5に記載のプリント配線母板加工用金型。
  7. 【請求項7】 前記スリット形成ピンの周囲には、前記
    スリット形成ピンを前記プリント配線母板から引き離す
    方向に付勢する弾性部材が設けられていることを特徴と
    する請求項5又は6に記載のプリント配線母板加工用金
    型。
  8. 【請求項8】 前記弾性部材は、前記スリット形成ピン
    が立設された前記上型又は下型の表面に形成された埋設
    穴に埋設され、かつ、該埋設穴の開放端側には、前記弾
    性部材の横方向の変形を吸収する間隙が設けられている
    ことを特徴とする請求項7に記載のプリント配線母板加
    工用金型。
  9. 【請求項9】 プリント配線母板からプリント回路板を
    打ち抜き、打ち抜かれた前記プリント回路板を元の穴に
    はめ込むプッシュバック工程と、 前記プリント配線母板の耳部に複数のスリットを形成す
    るスリット形成工程とを備えていることを特徴とするプ
    リント配線母板の加工方法。
  10. 【請求項10】 前記プッシュバック工程と、前記スリ
    ット形成工程とをほぼ同時に行うことを特徴とする請求
    項9に記載のプリント配線母板の加工方法。
  11. 【請求項11】 前記スリット形成工程は、前記プリン
    ト配線母板の耳部の長さの2/3以上のスリットを形成
    するものである請求項9又は10に記載のプリント配線
    母板の加工方法。
JP2000073286A 2000-03-16 2000-03-16 プリント配線母板、プリント配線母板加工用金型及びプリント配線母板の加工方法 Pending JP2001267700A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000073286A JP2001267700A (ja) 2000-03-16 2000-03-16 プリント配線母板、プリント配線母板加工用金型及びプリント配線母板の加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000073286A JP2001267700A (ja) 2000-03-16 2000-03-16 プリント配線母板、プリント配線母板加工用金型及びプリント配線母板の加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001267700A true JP2001267700A (ja) 2001-09-28

Family

ID=18591546

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000073286A Pending JP2001267700A (ja) 2000-03-16 2000-03-16 プリント配線母板、プリント配線母板加工用金型及びプリント配線母板の加工方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001267700A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11166368B2 (en) 2019-02-12 2021-11-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Printed circuit board and semiconductor package including the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11166368B2 (en) 2019-02-12 2021-11-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Printed circuit board and semiconductor package including the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3822227B1 (ja) 母板加工用金型、加工板の製造方法、及び製品板の製造方法
JP4868460B2 (ja) 母板加工用金型、加工板の製造方法、及び、製品板の製造方法
JP2001267700A (ja) プリント配線母板、プリント配線母板加工用金型及びプリント配線母板の加工方法
US3785035A (en) Insertion of liners into holes in printed circuit boards
JP2003045749A (ja) アルミ電解コンデンサの成形方法、仮曲げダイス、仮曲げリ−ドガイド、本曲げダイスおよび自動加工機での製造方法
JP3825464B1 (ja) 加工板、及び、製品板の製造方法
JP3969724B2 (ja) 実装用基板の製造方法、プリント配線母板加工用金型、及び、プリント回路板の製造方法
JP3759743B1 (ja) 母板加工用金型、加工板の製造方法、及び、製品板の製造方法
JP4341929B1 (ja) 母板加工用金型、加工板の製造方法、及び、製品板の製造方法
JP3880612B1 (ja) 母板加工用金型、加工板の製造方法、及び製品板の製造方法
JP2011036969A (ja) 母板加工用金型、加工板の製造方法、及び製品板の製造方法
JP2002233996A (ja) プリント配線母板加工用金型
JP4175623B2 (ja) 母板加工用金型及び加工板の製造方法
JP2677308B2 (ja) タイバープッシュバック式ピン穴加工済プリント基板
JP3759744B1 (ja) 母板加工用金型、加工板の製造方法及び製品板の製造方法
JP3922464B1 (ja) 加工板及びその製造方法、母板加工用金型、並びに製品板の製造方法
JP3496835B1 (ja) 母板加工用金型及び加工板の製造方法
JP2004228291A (ja) 実装用基板
JPH07112399A (ja) テープ状部材の穴打ち抜き方法
JP2714556B2 (ja) 回路基板分割用金型駆動方法と回路基板分割装置
JP4439563B2 (ja) シェービング用金型、加工板の製造方法、及び、製品板の製造方法
KR100276275B1 (ko) 인쇄회로기판 가공방법
JP2007313628A (ja) 母板加工用金型、加工板の製造方法、及び製品板の製造方法
JP3922465B1 (ja) 母板加工用金型、加工板の製造方法、及び、製品板の製造方法
JP3915982B2 (ja) 加工板及びその製造方法、母板加工用金型、並びに、プッシュバック板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20040317