JP2002233996A - プリント配線母板加工用金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金型費用を削減でき、作業性に優れ、プリン
ト配線母板の外形切断を容易に行うことが可能であり、
しかも、反りの小さい実装用基板を製造可能なプリント
配線母板加工用金型を提供すること。 【解決手段】 プリント配線母板加工用金型１は、プリ
ント配線母板１０の搬送方向に対して上流側に配置され
たプッシュバック部３と、下流側に配置された外形切断
部３とを備える。上型５０のプッシュバック部３は、プ
リント回路板１４を打ち抜く第１上型ストリッパー６０
ａ〜６０ｅと、これらを下方に付勢する第１押圧板７０
ａを備える。また、上型５０の外形切断部５は、実装用
基板１８の外形を切断する第２上型ストリッパー６０ｆ
と、ノックアウト時にこれを下方に押し出す第２押圧板
７０ｂを備える。さらに、外形切断部５には、スリット
形成ピン８４及びスリット形成用孔３６を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線母板
加工用金型に関し、さらに詳しくは、プリント配線母板
からのプリント回路板の打ち抜き、及び、プリント配線
母板の外形切断に用いられるプリント配線母板加工用金
型に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、電子機
器に用いられるプリント回路板に対しても小型化、異形
化の要求が増大している。一方、プリント回路板に電子
部品を装着するためのチップマウンターや自動挿入機な
どの電子部品自動装着機（以下、これを「自装機」とい
う。）は、搬送の関係から、ワークの大きさに上限と下
限がある。また、自装機に使用するワークの外形は、実
質的に長方形であること、すなわち、少なくとも一つの
辺が直線で、これに垂直となる辺の全部又は一部が直線
であることが要求される。

【０００３】そこで、小型、かつ異形のプリント回路板
上に自装機を用いて電子部品を装着する場合には、ま
ず、プリント配線母板に複数のプリント回路板を作り込
み、Ｖカット法、プッシュバック法等を用いて、プリン
ト回路板がもとのプリント配線母板に仮止めされた状態
とし、次いで、プリント配線母板を自装機で搬送可能な
大きさ、形状を有する基板（以下、これを「実装用基
板」という。）に切断する方法が用いられている。

【０００４】この内、Ｖカット法は、プリント配線母板
上に印刷されたプリント回路の境界線に沿ってＶ字形の
溝（Ｖカット）を入れ、プリント回路上に電子部品を実
装した後、Ｖカットに沿って破断させる方法である。従
って、Ｖカット法は、その外形が直線的であるプリント
回路板に対してのみ適用可能である。

【０００５】一方、プッシュバック法は、上型及び下型
でプリント配線母板を狭持しながら、所定の形状を有す
る刃物を用いてプリント回路板を打ち抜き、次いで、打
ち抜かれたプリント回路板を元の穴にはめ込む方法であ
る。プッシュバック法は、プリント回路板の形状に制約
はないので、特に、異形のプリント回路板に電子部品を
自動装着する場合に有効な方法である。

【０００６】プッシュバック法を用いたプリント配線母
板の加工は、従来、以下の手順により行われるのが一般
的である。すなわち、まず、図４（ａ）に示すように、
電気回路（図示せず）が印刷されたプリント配線母板１
０に、プッシュバック用の基準穴１２、１２…を形成す
る。次に、図４（ｂ）に示すように、プッシュバック用
金型を用いて、プリント回路板１４ａ〜１４ｅのプッシ
ュバック及び部品穴１６、１６…の穿孔を行う。さら
に、図４（ｃ）に示すように、外形切断用金型を用いて
プリント配線母板１０の外形を切断し、所定個数のプリ
ント回路板１４ａ〜１４ｅを含む実装用基板１８を切り
出す。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
加工方法は、プッシュバック用と外形切断用の２種類の
金型が必要であるので、金型費が高くなり、加工コスト
を増大させるという問題がある。また、同一プレス機を
用いてプッシュバック加工と外形切断加工とを行う必要
がある場合には、金型の取り替え作業が必要となり、作
業性を低下させるという問題がある。

【０００８】また、プッシュバック加工後に外形切断を
行う際には、外形切断用金型に対してプリント配線母板
の位置決めを行う必要がある。この位置決めは、通常、
外形切断用金型の下型に位置決め用のピンを立設し、こ
のピンをプリント配線母板に設けられたプッシュバック
基準穴１２、１２…に挿入することにより行われる。

【０００９】しかしながら、プリント配線母板からプリ
ント回路板を打ち抜く際には、プリント配線母板に不均
一な力が作用するので、図５に示すように、プッシュバ
ック加工を終えた後のプリント配線母板１０には、上に
凸の球面状の反りが発生する場合がある。この反りが著
しくなり、プリント配線母板１０の底面の高さが位置決
め用ピンの高さを超えると、基準穴に位置決め用ピンを
挿入できなくなり、外形切断時の位置決めが困難になる
という問題がある。

【００１０】さらに、外形切断終了後には、実装用基板
にも反りが発生する。この反りが著しくなると、実装用
基板を自装機に搬送する際に、実装用基板が円滑に搬送
されないという問題がある。また、プリント配線母板か
ら打ち抜かれたプリント回路板と、プリント回路板を打
ち抜くことによってプリント配線母板に形成された穴と
の間のクリアランスは、極めて小さい。そのため、実装
用基板に発生する反りが著しくなると、はめ込まれたプ
リント回路板の取り外しが困難となり、作業性を低下さ
せるという問題がある。

【００１１】本発明が解決しようとする課題は、金型費
用を削減でき、しかも、作業性に優れたプリント配線母
板加工用金型を提供することにある。また、本発明が解
決しようとする他の課題は、プリント配線母板の外形切
断を容易に行うことが可能なプリント配線母板加工用金
型を提供することにある。さらに、本発明が解決しよう
とする他の課題は、プッシュバック加工後の反りの小さ
い実装用基板を製造可能なプリント配線母板加工用金型
を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明に係るプリント配線母板加工用金型は、プリン
ト配線母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記
プリント配線母板からプリント回路板を打ち抜き、打ち
抜かれた前記プリント回路板を元の穴にはめ込むための
プッシュバック手段と、前記プリント配線母板の搬送方
向に対して下流側に配置され、プッシュバックされた１
又は２以上の前記プリント回路板を含む実装用基板を前
記プリント配線母板から切り出すための外形切断手段と
を備えていることを要旨とするものである。

【００１３】本発明に係るプリント配線母板加工用金型
は、１個の金型でプッシュバック加工と外形切断加工を
行うことができるので、２個の金型を用いる場合に比べ
て金型費用を削減することができる。また、金型の取り
替え作業も不要となるので、作業性が向上する。

【００１４】また、１回のプレスで、プリント回路板の
プッシュバック加工と、直前のプレスでプッシュバック
加工が行われた部分の外形切断加工が行われるので、プ
ッシュバック加工時に発生した内部応力が緩和され、後
続のプリント配線母板に発生する反りが小さくなる。そ
のため、別個の金型を用いてプッシュバック加工と外形
切断加工とを行う場合に比べて、外形切断を容易に行う
ことができる。

【００１５】さらに、外形切断の際に、実装用基板の余
白部分に１又は２以上のスリットを形成するスリット形
成手段を備えている場合には、実装用基板に導入された
内部応力も同時に緩和される。そのため、実装用基板に
発生する反りを、自装機で搬送可能な程度にまで低減さ
せることができる。また、プリント回路板の取り外しも
容易化し、作業性が向上する。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。図１及び２
に、本実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型を
示す。プリント配線母板加工用金型１は、下型２０と上
型５０からなる。また、下型２０及び上型５０は、それ
ぞれ、プリント配線母板の搬送方向に対して上流側が、
プリント回路板のプッシュバック加工を行うためのプッ
シュバック部（プッシュバック手段）３に、また、搬送
方向に対して下流側が、実装用基板の外形切断を行うた
めの外形切断部（外形切断手段）５になっている。

【００１７】下型２０は、図１に示すように、下型ベー
ス板２２と、下型ストリッパー２４とを備えている。下
型ベース板２２のプッシュバック部３には、プリント回
路板を打ち抜くための第１下パンチ２２ａ〜２２ｅが設
けられ、下型ベース板２２の外形切断部５には、プリン
ト配線母板から実装用基板を切り出すための第２下パン
チ２２ｆが設けられている。なお、図１においては、形
状の異なる合計５個の第１下パンチ２２ａ〜２２ｅが記
載されているが、これは単なる例示であり、第１下パン
チの形状及び個数は、目的に応じて任意に選択すること
ができ、特に限定されるものではない。

【００１８】下型ストリッパー２４には、各下パンチ２
２ａ〜２２ｆに対応する位置に貫通孔が設けられ、各下
パンチ２２ａ〜２２ｆの側壁面に沿って下型ストリッパ
ー２４が上下動可能になっている。また、下型ストリッ
パー２４は、下型ベース板２２の下方から遊挿される複
数個のボルト２６、２６…によって上方向への移動が規
制され、かつ、下型ベース板２２と下型ストリッパー２
４の間に介挿される弾性部材２８、２８…によって上方
向に付勢されている。弾性部材２８、２８…の材質は、
特に限定されるものではないが、ウレタンゴムが好適な
一例として挙げられる。さらに、下型ストリッパー２４
の四隅には、下型ベース板２２の下方から挿入されるポ
スト３０ａ〜３０ｄが立設される。ポスト３０ａ〜３０
ｄは、プレスの際に下型２０及び上型５０の位置決めに
用いられるものである。

【００１９】下型ストリッパー２４の上面であって、第
１下パンチ２２ａ、２２ｃの近傍には、プッシュバック
加工の際の位置決めに用いられる位置決めピン３２ａ及
び３２ｂが設けられる。また、第２下パンチ２２ｆの上
面には、位置決めピン３２ａ及び３２ｂと対称な位置
に、それぞれ、外形切断加工の際の位置決めに用いられ
る位置決めピン３２ｃ及び３２ｄが立設される。

【００２０】さらに、第２下パンチ２２ｆの上面には、
部品穴を形成するための部品穴形成孔３４、３４…、ス
リットを形成するためのスリット形成孔３６、３６…、
並びに、電子部品を自動実装する際の基準穴を形成する
ための基準穴形成孔３８ａ及びサブ基準穴を形成するた
めのサブ基準穴形成孔３８ｂが設けられている。

【００２１】上型５０は、図２に示すように、上型ベー
ス板５２と、４つのホルダ５４ａ〜５４ｄとを備えてい
る。上型ベース板５２及び各ホルダ５４ａ〜５４ｄは、
上型ベース板５２に立設されたノックピン５６、５６を
基準として積層され、複数の締結ボルト５８、５８…に
より締結されている。また、上型５０の最先端に位置す
るホルダ５４ｄのプッシュバック部３及び外形切断部５
には、それぞれ、プリント回路板を打ち抜くための第１
上型ストリッパー６０ａ〜６０ｅ、及び、実装用基板を
切り出すための第２上型ストリッパー６０ｆが取り付け
られる。第１上型ストリッパー６０ａ〜６０ｅ及び第２
上型ストリッパー６０ｆは、それぞれ、下型に設けられ
る第１下パンチ２２ａ〜２２ｅ及び第２下パンチ２２ｆ
に対応する位置に設けられる。

【００２２】第１上型ストリッパー６０ａ〜６０ｅは、
ホルダ５４ｄに設けられた第１スライドスペース６２ａ
〜６２ｅ内に遊挿される。また、第１上型ストリッパー
６０ａ〜６０ｅは、その先端がホルダ５４ｄの表面から
僅かに突出するように、ホルダ５４ｃの上方から遊挿さ
れるボルト６４、６４…によって支持され、かつ、下方
向への移動が規制されている。また、ボルト６４、６４
…は、ホルダ５４ｂ内に設けられる貫通孔６５に沿って
上下動可能になっている。

【００２３】第１押圧ピン６６ａ、６６ａ…は、第１上
型ストリッパー６０ａ〜６０ｅを下方に押圧するための
ものであり、ホルダ５４ｂ、５４ｃを縦方向に貫通する
貫通孔内に遊挿される。その一端は、第１上型ストリッ
パー６０ａ〜６０ｅの上面に当接し、その他端は、ホル
ダ５４ａの中央スペース６８内に配置される第１押圧板
７０ａの下面に当接している。

【００２４】第１押圧板７０ａは、第１押圧ピン６６
ａ、６６ａ…を下方に押圧するためのものである。第１
押圧板７０ａの上面とキャップボルト７２との間には、
弾性部材７４、７４…が介挿され、弾性部材７４、７４
…により、第１押圧板７０ａを下方に付勢するようにな
っている。弾性部材７４、７４…の材質は、特に限定さ
れるものではないが、ウレタンゴムが好適な一例として
挙げられる。

【００２５】同様に、第２上型ストリッパー６０ｆは、
ホルダ５４ｄに設けられた第２スライドスペース６２ｆ
内に遊挿される。また、第２上型ストリッパー６０ｆ
は、その先端がホルダ５４ｄの表面から僅かに突出する
ように、ホルダ５４ｃの上方から遊挿されるボルト６
４、６４…により支持され、下方向への移動が規制され
ている。

【００２６】第２押圧ピン６６ｂ、６６ｂ…は、第２上
型ストリッパー６０ｆを下方に押圧するためのものであ
り、ホルダ５４ｂ、５４ｃを縦方向に貫通する貫通孔内
に遊挿される。その一端は、第２上型ストリッパー６０
ｆの上面に当接し、その他端は、ホルダ５４ａの中央ス
ペース６８内に配置される第２押圧板７０ｂの下面に当
接している。第２押圧板７０ｂは、第２押圧ピン６６
ｂ、６６ｂ…を下方に押圧するためのものである。第２
押圧板７０ｂの上面には、第２押圧板７０ｂを下方に押
圧するためのノックアウト用ブッシュ７６、７６…が設
けられる。ノックアウト用ブッシュ７６、７６は、無負
荷状態において、その先端が上型ベース板５２の上面か
ら僅かに突出するように、その長さが決められている。

【００２７】また、ホルダ５４ｄには、下型２０に立設
されるポスト３０ａ〜３０ｄに対応する位置に、それぞ
れ、ポスト誘導穴７８ａ〜７８ｄが設けられる。また、
ホルダ５４ｄの下面及び第２上型ストリッパー６０ｆに
は、下型２０に立設される位置決めピン３２ａ〜３２ｄ
に対応する位置に、それぞれ、位置決めピン誘導穴８０
ａ〜８０ｄが設けられる。

【００２８】さらに、下パンチ２２ｆの上面に形成され
る部品穴形成孔３４、３４…、スリット形成孔３６、３
６…、並びに、基準穴形成孔３８ａ及びサブ基準穴形成
孔３８ｂに対応する位置には、それぞれ、部品穴形成ピ
ン８２、８２…、スリット形成ピン８４、８４…、並び
に基準穴形成ピン８６ａ及びサブ基準穴形成ピン８６ｂ
が設けられている。これらの先端は、第２上型ストリッ
パー６０ｆに設けられた貫通孔内に遊挿されており、第
２上型ストリッパー６０ｆが第２スライドスペース６２
ｆに沿って上方に移動するに伴い、第２上型ストリッパ
ー６０ｆの下面から突き出すようになっている。

【００２９】第２上型ストリッパー６０ｆに設けられる
スリット形成ピン８４、８４…及びこれに対応するスリ
ット形成孔３６、３６…（スリット形成手段）の個数、
形状及び位置、すなわち、実装用基板の余白部分に形成
されるスリットの個数、形状及び位置は、プリント配線
母板から実装用基板を切り出した時に、実装用基板に発
生する反りが最も小さくなるように選択するのが好まし
い。

【００３０】例えば、実装用基板に発生する反りが比較
的小さい場合には、実装用基板の少なくとも一辺にスリ
ットを形成するだけでよい。また、実装用基板に発生す
る反りが比較的大きい場合には、少なくとも実装用基板
の対向する２辺にスリットを形成するのが好ましい。

【００３１】また、実装用基板の面積が大きい場合等、
発生する反りが大きい場合には、実装用基板の４辺すべ
てにスリットを設けるのが好ましい。さらに、プリント
回路板が複数列に渡って打ち抜かれる場合、あるいは、
形状の異なるプリント回路板が不規則に並んだ状態で打
ち抜かれる場合には、実装用基板の周囲に１又は２以上
のスリットを形成することに加えて、実装用基板中央の
余白部分に１又は２以上のスリットを形成するのが好ま
しい。

【００３２】また、一般に、スリットの長さが長くなる
ほど、実装用基板に発生する反りの低減効果が大きくな
る。例えば、実装用基板外周の余白部分にスリットを形
成する場合、スリットの長さは、その余白部分の長さの
２／３以上が好ましい。但し、スリットが長すぎると、
実装用基板の強度が低下する。従って、スリットの長さ
は、自動実装に耐える程度の強度が維持されるように、
プリント回路板の形状、配列等に応じて、最適な長さを
選択するのが好ましい。

【００３３】また、各スリットの長さは、すべて同一で
あっても良く、あるいは、異なっていても良い。例え
ば、スリットを設けようとする余白部分の長さがほぼ均
等である場合には、各スリットの長さは、同一であって
も良い。一方、余白部分の長さが場所によって異なる場
合には、スリットを形成する位置に応じて、各スリット
の長さを変えてもよい。実装用基板に設けるスリットの
数も同様であり、反りの程度と実装用基板の強度とを考
慮して定めると良い。

【００３４】なお、図１において、スリット形成手段、
部品穴形成ピン８２、８２…及び部品穴形成孔３４、３
４…（部品穴形成手段）、基準穴形成孔３８ａ及び基準
穴形成ピン８６ａ（基準穴形成手段）、並びに、サブ基
準穴形成孔３８ｂ及びサブ基準穴形成ピン８６ｂ（サブ
基準穴形成手段）は、いずれも外形切断部５側に設けら
れているが、これらの手段は、プッシュバック部３側に
設けても良い。但し、これらの手段をプッシュバック部
３に設けた場合、打ち抜き終了後にピンがプリント配線
母板から引き抜かれる際に、打ち抜かれたプリント回路
板がプリント配線母板から抜ける場合があるので、これ
らの手段は、ともに外形切断部５側に設けるのが好まし
い。

【００３５】また、実装用基板上にすべての電子部品を
１回で自動実装する場合には、基準穴及びサブ基準穴
は、各１個ずつあれば足りるが、電子部品を複数回に分
けて自動実装する場合には、複数個の基準穴及びサブ基
準穴が必要となる。従って、このような場合には、複数
組の基準穴形成手段及びサブ基準穴形成手段をプッシュ
バック部３側又は外形切断部５側に設け、同時に複数個
の基準穴及びサブ基準穴を形成すると良い。

【００３６】次に、本実施の形態に係るプリント配線母
板加工用金型１の作用について説明する。図３に、プレ
ス加工の工程図を示す。まず、図３（ａ）に示すよう
に、下型２０の上面にプリント配線母板１０を載せる。
このプリント配線母板１０は、直前のプレスにおいて、
プリント回路板１４のプッシュバック加工が行われたも
のである。プリント配線母板１０は、直前のプレスが終
了した後、図３（ａ）の右方向に搬送され、直前のプレ
ス工程においてプッシュバック加工が行われた部分が外
形切断部５に来るように、下型２０の上面に載置され
る。プリント配線母板１０の位置決めは、下型２０の上
面に設けられた位置決めピン３２ａ〜３２ｄをプリント
配線母板１０に設けられたプッシュバック基準穴に挿入
することにより行われる。

【００３７】この状態から上型５０を下降させると、ま
ず、第１上型ストリッパー６０ａ〜６０ｅ及び第２上型
ストリッパー６０ｆの先端がプリント配線母板１０の上
面に接触し、第１上型ストリッパー６０ａ〜６０ｅ及び
第２上型ストリッパー６０ｆは、それぞれ、第１スライ
ドスペース６２ａ〜６２ｅ及び第２スライドスペース６
２ｆに沿って上方に移動する。

【００３８】さらに上型５０を下降させると、図３
（ｂ）に示すように、プッシュバック部３側では、第１
下パンチ２２ａ〜２２ｅが第１上型ストリッパー６０ａ
〜６０ｅを上方に押し上げることによって、新たなプリ
ント回路板１４’を打ち抜く。この時、ホルダ５４ｄ
は、弾性部材２８の弾性力に抗して、プリント回路板１
４’が打ち抜かれた後のプリント配線母板１０及び下型
ストリッパー２４を下方に押し下げる。

【００３９】一方、外形切断部５側では、第２下パンチ
２２ｆが第２上型ストリッパー６０ｆを上方に押し上げ
ることによって、実装用基板１８が打ち抜かれる。ま
た、第２上型ストリッパー６０ｆが上方に押し上げられ
るに伴い、第２上型ストリッパー６０ｆの下面から、部
品穴形成ピン８２、８２…、スリット形成ピン８４、８
４…、並びに、基準穴形成ピン８６ａ及びサブ基準穴形
成ピン８６ｂの先端が突きだし、プリント配線母板１０
に、それぞれ、部品穴、スリット、並びに、基準穴及び
サブ基準穴を形成する。

【００４０】次に、打ち抜きが終了した後、上型５０を
上昇させると、弾性部材２８、２８…が、その復元力に
よって、下型ストリッパー２４と共にプリント配線母板
１０を上方に押し上げる。この時、プッシュバック部３
側では、弾性部材７４、７４…により付勢された第１押
圧板７０ａが、第１押圧ピン６６ａを介して第１上型ス
トリッパー６０ａ〜６０ｅを下方に押し下げる。そのた
め、上型５０が下型２０から完全に離脱したときには、
図３（ｃ）に示すように、新たに打ち抜かれたプリント
回路板１４’は、プリント配線母板１０の元の穴にはめ
込まれた状態となる。

【００４１】一方、外形切断部５側では、第２上型スト
リッパー６０ｆには下方向の付勢力が作用しない。その
ため、図３（ｃ）に示すように、上型５０が下型から離
脱しても、第２上型ストリッパー６０ｆは下降せず、打
ち抜かれた実装用基板１８は、第２スライドスペース６
２ｆ内に一端保持される。また、この時、ノックアウト
用ブッシュ７６、７６…は、上型ベース板５２の上方か
ら突き出た状態となる。

【００４２】上型５０をさらに上昇させ、上型５０が上
死点近傍に近づくと、やがて、プレス機械に設けられた
図示しない押圧手段がノックアウト用ブッシュ７６、７
６…を下方に押圧する。また、第２押圧板７０ｂは、第
２押圧ピン６６ｂを介して第２上型ストリッパー６０ｆ
を下方に押し下げる。そのため、上型５０が上死点に達
した時には、図３（ｄ）に示すように、第２上型ストリ
ッパー６０ｆが元の位置まで押し下げられ、これと同時
に、実装用基板１８が第２スライドスペース６２ｆ内か
ら押し出される。

【００４３】この後、新たに打ち抜かれたプリント回路
板１４’が外形切断部５の真下に来るように、プリント
配線母板１０を右方向に搬送する。そして、上述した手
順と同一の手順に従って、次のプリント回路板のプッシ
ュバック加工と、直前のプレスで打ち抜かれたプリント
回路板１４’を含む実装用基板の外形切断加工とを必要
回数だけ繰り返す。

【００４４】本発明に係るプリント配線母板加工用金型
１は、同一金型内にプッシュバック部３と外形切断部５
とを備えているので、１個の金型でプッシュバック加工
と外形切断加工を行うことができる。そのため、２個の
金型を用いる従来の金型に比べて金型費用を削減するこ
とができる。また、単一のプレス機械を用いてプッシュ
バック加工と外形切断加工を行う必要がある場合であっ
ても、金型の取り替え作業が不要であるので、作業性が
向上する。さらに、総プレス回数が減少するので、生産
性も向上し、加工コストを削減することができる。

【００４５】また、プッシュバック加工は、一般に、上
型でプリント配線母板の周囲を押さえながら下パンチを
下から突き上げることにより行われるので、プッシュバ
ック加工の際に、プリント配線母板には、強い剪断応力
が作用する。その結果、プッシュバック加工のみを連続
して行うと、プッシュバック加工が終了した時点で、プ
リント配線母板には、上に凸の球面状の反りが発生す
る。この反りが著しくなると、外形切断加工の際に位置
決めが困難になる。

【００４６】これに対し、本実施の形態に係るプリント
配線母板加工用金型１によれば、１回のプレスで、プリ
ント回路板のプッシュバック加工と、直前のプレスでプ
ッシュバック加工が行われた部分の外形切断加工が行わ
れるので、プッシュバック加工時に発生した内部応力が
直ちに緩和され、後続のプリント配線母板に発生する反
りが小さくなる。この傾向は、特に、外形切断手段とし
て、プリント配線母板から切り出された実装用基板を上
型で一端保持し、上型がプリント配線母板から離脱した
後、上型から実装用基板を押し出すノックアウト手段を
用いた場合に、顕著に現れる。そのため、別個の金型を
用いてプッシュバック加工と外形切断加工とを行う場合
に比べて、外形切断を容易に行うことができる。

【００４７】また、１回のプレスでプッシュバック加工
とノックアウト方式による外形切断加工とを同時に行う
ためには、プッシュバック用の第１上型ストリッパー６
０ａ〜６０ｅと、外形切断用の第２上型ストリッパー６
０ｆとに個別の動作を行わせる必要がある。本実施の形
態においては、上型ストリッパーを押圧するための押圧
板が、第１押圧板７０ａと第２押圧板７０ｂに２分割さ
れているので、このような動作を極めて簡単に行わせる
ことができる。

【００４８】さらに、本実施の形態に係るプリント配線
母板加工用金型１は、外形切断の際に、実装用基板の余
白部分に１又は２以上のスリットを形成するためのスリ
ット形成手段を備えているので、実装用基板に導入され
た内部応力も緩和される。そのため、実装用基板に発生
する反りを、自装機で搬送可能な程度にまで低減させる
ことができる。また、自装機で部品を実装した後は、ス
リットに沿って実装用基板を破断させるか、あるいは、
単にプリント回路板を押すだけで、プリント回路板を簡
単に取り外すことができるので、作業性も向上する。

【００４９】以上、本発明の実施の形態について詳細に
説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々
の改変が可能である。

【００５０】

【発明の効果】本発明に係るプリント配線母板加工用金
型は、１個の金型を用いてプッシュバック加工と外形切
断加工とを行うことができるので、金型費を削減でき、
作業性も向上するという効果がある。また、プッシュバ
ック加工後、直ちに外形切断加工を行うことができるの
で、プリント配線母板に発生する反りが小さくなり、外
形切断が容易化するという効果がある。特に、ノックア
ウト方式により外形切断を行う場合には、プリント配線
母板に発生する反りを著しく低減できるという効果があ
る。

【００５１】さらに、外形切断の際に、実装用基板の余
白部分に１又は２以上のスリットを形成するためのスリ
ット形成手段をさらに備えている場合には、実装用基板
の反りを低減できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１（ａ）は、本発明に係るプリント配線母
板加工用金型の下型の平面図であり、図１（ｂ）は、そ
のＡ−Ａ’線断面図、図１（ｃ）は、そのＢ−Ｂ’線断
面図である。

【図２】 図２（ａ）は、本発明に係るプリント配線母
板加工用金型の上型の底面図であり、図２（ｂ）は、そ
のＡ−Ａ’線断面図、図２（ｃ）は、そのＢ−Ｂ’線断
面図である。

【図３】 本発明に係るプリント配線母板加工用金型を
用いたプレス加工の工程図である。

【図４】 従来のプリント配線母板の加工方法を示す工
程図である。

【図５】 プッシュバック加工後のプリント配線母板を
示す斜視図である。

【符号の説明】 １ プリント配線母板加工用金型 ３ プッシュバック部（プッシュバック手
段） ５ 外形切断部（外形切断手段） １０ プリント配線母板 １４、１４’ プリント回路板 １８ 実装用基板 ２０ 下型 ５０ 上型 ６０ａ〜６０ｅ 第１上型ストリッパー ６０ｆ 第２上型ストリッパー ７０ａ 第１押圧板 ７０ｂ 第２押圧板 ７４ 弾性部材 ７６ ノックアウト用ブッシュ ８４ スリット形成ピン

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線母板の搬送方向に対して上
   流側に配置され、前記プリント配線母板からプリント回
   路板を打ち抜き、打ち抜かれた前記プリント回路板を元
   の穴にはめ込むためのプッシュバック手段と、 前記プリント配線母板の搬送方向に対して下流側に配置
   され、プッシュバックされた１又は２以上の前記プリン
   ト回路板を含む実装用基板を前記プリント配線母板から
   切り出すための外形切断手段とを備えたプリント配線母
   板加工用金型。
2. 【請求項２】 前記外形切断手段は、前記プリント配線
   母板から切り出された前記実装用基板を前記プリント配
   線母板加工用金型の上型で一端保持し、該上型が前記プ
   リント配線母板から離脱した後、前記上型から前記実装
   用基板を押し出すためのノックアウト手段をさらに備え
   ていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
   母板加工用金型。
3. 【請求項３】 前記プッシュバック手段は、前記上型の
   下面に遊挿されるプッシュバック用の第１上型ストリッ
   パーを下方に付勢するための第１押圧板を備え、 前記外形切断手段は、前記上型の下面に遊挿される外形
   切断用の第２上型ストリッパーをノックアウト時に下方
   に押し出すための第２押圧板を備えていることを特徴と
   する請求項２に記載のプリント配線母板加工用金型。
4. 【請求項４】 前記外形切断手段は、前記実装用基板の
   余白部分に１又は２以上のスリットを形成するためのス
   リット形成手段をさらに備えている請求項１、２又は３
   に記載のプリント配線母板加工用金型。