KR100889317B1

KR100889317B1 - 백라이트 유닛용 연성회로기판 타발 방법

Info

Publication number: KR100889317B1
Application number: KR1020070089003A
Authority: KR
Inventors: 김은일; 장부현; 오연석
Original assignee: 유트로닉스주식회사
Priority date: 2007-09-03
Filing date: 2007-09-03
Publication date: 2009-03-18
Also published as: KR20090023896A

Abstract

본 발명의 목적은 백라이트 유닛용 연성회로기판 타발 방법을 제공하고자 하는 것이다.

본 발명은 엘이디 탑재부(12)에 기판 접합부(14)가 구비된 형상으로 된 복수개의 연성회로기판(10)이 일정 간격으로 구비되며 일면에는 이형지(22)가 부착된 백라이트 유닛용 연성회로기판 킷트(20)에서 상기 연성회로기판(10) 부분을 타발하여 분리할 수 있도록 하는 연성회로기판 타발 방법에 있어서, 상기 연성회로기판 킷트(20)에서 상기 연성회로기판(10)을 떼어낼 수 있도록 상기 연성회로기판(10)의 외곽 둘레부를 연성회로기판 킷트(20)의 타면 위치에서 반칼 작업하여 상기 연성회로기판(10)의 외측 둘레부에 절취선(38)을 형성하는 반타발 과정을 수행하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 연성회로기판 타발 방법이다.

본 발명의 효과는 연성회로기판을 백라이트 유닛에 조립하기 위하여 작업자가 연성회로기판의 일면에서 연성회로기판 킷트의 연성회로기판을 각각의 이형지를 수작업으로 일일이 제거할 필요 없이, 연성회로기판 킷트에서 이형지를 한 번에 제거하여 연성회로기판만을 떼어내서 조립하면 되기 때문에, 작업 시간이 매우 단축되고, 조립성 향상을 가져와 생산성이 매우 향상될 수 있다는 것이다.

또한, 본 발명은 연성회로기판 킷트에서 연성회로기판만을 간편하게 떼어내서 작업할 수 있으므로, 이형지를 떼어내기 위해 사람이 손으로 연성회로기판을 만지는 경우가 상대적으로 줄어들어, 연성회로기판의 오염으로 인한 성능 저하 등을 방지하고, 아울러, 납땜 등에 좋지 않은 영향을 주는 것을 방지하여 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

백라이트유닛, 연성회로기판, 연성회로기판 킷트, 반칼작업, 반타발, 절취선

Description

백라이트 유닛용 연성회로기판 타발 방법{Flexible printed circuit board punching mehtod for back light unit}

본 발명은 백라이트 유닛용 연성회로기판 타발 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 백라이트 유닛에 조립하기 위하여 작업자가 연성회로기판의 일면에서 연성회로기판 킷트의 연성회로기판을 각각의 이형지를 수작업으로 일일이 제거할 필요 없이, 연성회로기판 킷트에서 이형지를 한 번에 제거하여 연성회로기판만을 떼어내서 조립하면 되기 때문에, 작업 시간이 매우 단축되고, 조립성 향상을 가져와 생산성이 매우 향상될 수 있도록 된 백라이트 유닛용 연성회로기판 타발 방법에 관한 것이다.

휴대폰 등에 사용되는 액정표시 패널에는 빛을 조사하는 백라이트 유닛(BLU : Back Light Unit)이 구비되어, 액정표시 패널에 디스플레이되는 내용을 사용자가 쉽게 알아보도록 한다. 즉, 백라이트 유닛은 액정표시 패널에 빛을 조사하 는 기능을 수행하여 모바일 기기 등에서 광원 역할을 하는 필수 부품이다. 이러한 백라이트 유닛(BLU : Back Light Unit)에는 기역자형, 일자형, 티(T)자형 등으로 제작된 연성회로기판(FPCB)이 포함되며, 이 연성회로기판이 액정표시 패널의 일측면에 부착되어 액정표시 패널에 빛을 조사할 수 있게 된다.

도 1에는 상기한 기역자형, 일자형, 티자형 등의 연성회로기판 중에서 기역자형 연성회로기판이 도시되어 있다. 도 1의 연성회로기판(110)은 복수개의 엘이디(2)가 솔더링되는 엘이디 탑재부(112)와, 이 엘이디 탑재부(112)의 일단부에서 외측으로 연장되며 엘이디 탑재부(112)에 회로적으로 연결된 기판 접합부(114)를 갖는 기역자 형상으로 구성된다. 이때, 엘이디 탑재부(112)의 일면에는 엘이디(2)를 솔더링 접합하기 위한 복수개의 솔더링부(미도시)가 구비되며, 이러한 솔더링부는 복수개가 구비되어, 엘이디(2)를 엘이디 탑재부(112)에 솔더링 접합하여 탑재하게 된다.

상기의 연성회로기판(110)을 생산하는 방법을 간략히 설명하면, 복수개의 연성회로기판(110)이 일정 간격으로 구비되며 일면에는 점착제에 의해 이형지(122)가 부착되어 이루어진 사각 패널 형태의 연성회로기판 킷트(미도시)를 생산한다. 물론, 연성회로기판(110)은 상기와 같이 복수개의 엘이디(2)가 솔더링되는 엘이디 탑재부(112)와, 이 엘이디 탑재부(112)의 일단부에서 외측으로 연장되며 엘이디 탑재부(112)에 회로적으로 연결된 기판 접합부(114)를 갖는 기역자 형상으로 구성된 것이다. 그리고, 엘이디 탑재부(112)의 각 솔더링부에는 엘이디(2)가 솔더링 방식으로 탑재되어 있다.

이어서, 타발용 상금형과 하금형 사이에 사각 패널 형태의 연성회로기판 킷트를 배치하고, 상금형 또는 하금형에 구비된 펀칭기에 의해 연성회로기판(110)의 둘레부를 완타발하여 블랭킹함으로써 연성회로기판 킷트에서 연성회로기판(110)을 분리하게 된다. 이때, 분리된 연성회로기판(110)의 일면에는 이형지(122)가 함께 붙어있는 상태가 된다. 즉, 연성회로기판(110)을 완타발함으로써 이형지(122)가 연성회로기판(110)에 붙어서 낱개로 분리되는 것이다.

그리고, 도 1에 도시된 바와 같이, 분할된 연성회로기판(110)의 일면에서 이형지(122)를 떼어낸 다음, 휴대폰 등에 장착된 액정표시 패널의 측면부에 연성회로기판(110)의 엘이디 탑재부(112) 일면을 부착한다. 물론, 엘이디 탑재부(112)의 일면에는 복수개의 엘이디(2)가 구비되어 있고, 엘이디(2) 부분을 제외한 나머지 부분에는 이형지(122)를 제거하고 남은 점착제가 있기 때문에, 이 점착제 의해 연성회로기판(110)의 엘이디 탑재부(112) 일면을 액정표시 패널의 일측면부에 부착할 수 있는 것이다. 이어서, 연성회로기판(110)의 기판 접합부(114)를 휴대폰 내부의 회로기판에 솔더링으로 연결하면 액정표시 패널에 빛을 방사하는 연성회로기판(100)의 조립이 완료된다.

그런데, 종래에는 연성회로기판(110)을 액정표시 패널에 부착 조립하기 위해서는 작업자가 연성회로기판(110)의 일면에서 이형지(122)를 수작업으로 일일이 제거해야 하기 때문에, 작업 시간이 과다하게 소요되는 문제점이 있고, 이는 조립성 저하를 초래하여 결국 생산성이 매우 떨어지는 원인이 된다.

또한, 이형지(122)를 떼어내기 위해 사람이 손으로 연성회로기판(110)을 상 대적으로 자주 만지게 되면, 연성회로기판(110)이 오염되어 성능 저하 등을 유발할 수 있고, 아울러, 납땜 등에 좋지 않은 영향을 줄 수 있다.

본 발명은 전술한 바와 같은 제반 문제점을 해소하고자 발명된 것으로, 본 발명의 목적은 엘이디가 탑재된 연성회로기판을 액정표시 패널에 조립하기 위하여 작업자가 연성회로기판의 일면에서 이형지를 수작업으로 일일이 제거하는 작업이 필요 없으므로, 작업 시간이 매우 단축되고, 조립성 향상을 가져와 생산성이 매우 향상될 수 있도록 된 새로운 백라이트 유닛용 연성회로기판 타발 방법 및 이에 의한 연성회로기판 킷트를 제공하고자 하는 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 이형지를 떼어내기 위해 사람이 손으로 연성회로기판을 만지는 경우가 상대적으로 줄어들어, 연성회로기판의 오염으로 인한 성능 저하 등을 방지하고, 아울러, 납땜 등에 좋지 않은 영향을 주는 것을 방지하여 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 된 백라이트 유닛용 연성회로기판 타발 방법 및 이에 의한 백라이트 유닛용 연성회로기판 킷트를 제공하고자 하는 것이다.

이러한 목적을 구현하기 위한 본 발명에 의하면, 엘이디 탑재부(12)에 기판 접합부(14)가 구비된 형상으로 된 복수개의 연성회로기판(10)이 일정 간격으로 구비되며 일면에는 이형지(22)가 부착된 백라이트 유닛용 연성회로기판 킷트(20)에서 상기 연성회로기판(10) 부분을 타발하여 분리할 수 있도록 하는 연성회로기판 타발 방법에 있어서, 상기 연성회로기판 킷트(20)에서 상기 연성회로기판(10)을 떼어낼 수 있도록 상기 연성회로기판(10)의 외곽 둘레부를 연성회로기판 킷트(20)의 타면 위치에서 반칼 작업하여 상기 연성회로기판(10)의 외측 둘레부에 절취선(38)을 형성하는 반타발 과정을 수행하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 연성회로기판 타발 방법이 제공된다.

또한, 본 발명에 의하면, 복수개의 연성회로기판(10)이 일정 간격으로 구비되며 일면에는 점착제에 의해 이형지(22)가 부착되어 이루어진 연성회로기판 킷트(20)에서 상기 연성회로기판(10)의 기판 접합부(14)의 목(16) 부분을 타발하여 블랭킹시키는 1차 타발과정과, 상기 연성회로기판(10)의 엘이디 탑재부(12)측과 상기 기판 접합부(14)의 목(16) 부분 양측부를 타발하여 블랭킹시키는 2차 타발과정과, 상기 연성회로기판(10)의 엘이디 탑재부(12) 반대편 측부와 양단부측에 칼날(50)에 의해 절취선(38)을 형성하는 3차 타발과정을 수행하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 연성회로기판 타발 방법이 제공된다.

또한, 본 발명에 의하면, 복수개의 연성회로기란(10)이 일정 간격으로 구비되며 일면에는 점착제에 의해 이형지(22)가 부착되어 이루어진 연성회로기판 킷트(20)에서 상기 연성회로기판(10)의 기판 접합부(14)의 목(16) 부분을 타발하여 블랭킹시키는 1차 타발과정과, 상기 연성회로기판(10)의 엘이디 탑재부(12)측과 상기 기판 접합부(14)의 목(16) 부분 양측부 및 상기 엘이디 탑재부(12)의 반대편 측부를 타발하여 블랭킹시키는 2차 타발과정과, 상기 연성회로기판(10)의 양단부측에 칼날(60)에 의해 절취선(78)을 형성하는 3차 타발과정을 수행하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 연성회로기판 타발 방법이 제공된다.

본 발명은 엘이디 탑재부에 기판 접합부가 구비된 형상으로 된 복수개의 연성회로기판이 일정 간격으로 구비되며 일면에는 이형지가 부착된 백라이트 유닛용 연성회로기판 킷트에서 연성회로기판의 외곽 둘레부 전체를 반칼 작업하여 연성회로기판의 외측 둘레부에 절취선을 형성함으로써, 이러한 절취선에 의해 연성회로기판 킷트에서 연성회로기판만을 떼어내면, 연성회로기판의 일면에 잔류한 점착제에 의해 백라이트 유닛에 연성회로기판을 간단하게 부착 조립할 수 있으므로, 연성회로기판을 백라이트 유닛에 조립하기 위하여 작업자가 낱개로 된 연성회로기판에서 이형지를 수작업으로 일일이 제거할 필요 없이, 연성회로기판 킷트에서 이형지를 한번에 떼어내고 연성회로기판만을 떼어내서 백라이트 유닛에 조립하면 되기 때문에, 종래에 비하여 작업 시간이 매우 단축되고, 조립성 향상을 가져와 생산성이 매우 향상될 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 복수개의 연성회로기판이 일정 간격으로 구비되며 일면에는 점착제에 의해 이형지가 부착된 연성회로기판 킷트에서 연성회로기판의 기판 접합부의 목 부분을 타발하여 블랭킹시키는 1차 타발과정, 연성회로기판의 엘이디 탑재부측과 기판 접합부의 목 부분 양측부를 타발하여 블랭킹시키는 2차 타발과정, 연 성회로기판의 엘이디 탑재부 반대편 측부와 양단부측에 칼날에 의해 절취선을 형성하는 반타발 과정을 거칠 수 있도록 한 것으로, 마찬가지로, 연성회로기판을 액정표시 패널에 연성회로기판을 조립하기 위하여 작업자가 연성회로기판의 일면에서 이형지를 수작업으로 일일이 제거할 필요 없이, 연성회로기판 킷트에서 연성회로기판만을 떼어내서 조립하면 되기 때문에, 상기와 같은 효과를 기대할 수 있다.

이때, 연성회로기판의 둘레부에 블랭킹부를 먼저 형성하고 나머지 부분에 절취선을 형성하는 경우에는 작업자가 블랭킹부에 의해 연성회로기판을 연성회로기판 킷트에서 보다 용이하게 떼어낼 수 있으므로, 작업이 더욱 용이하고 신속하게 이루어지는 효과를 더 얻을 수 있다. 이를테면, 연성회로기판의 외곽 일부를 완타발하여 블랭킹부를 형성하고 나머지 부분에 반칼 작업으로 절취선을 형성한 것은 작업이 보다 신속하고 용이해지는 부수적인 효과를 기대할 수 있다는데 의미가 있다 하겠다.

아울러, 본 발명의 제2실시예에 의하면, 칼날에 의해 연성회로기판의 둘레부를 칼질하는 부분을 최소화시킴으로써, 연성회로기판의 각 부분의 높이의 평활도가 다르고, 칼날의 평활도가 균일하지 않게 되는 요인으로 인해 연성회로기판의 둘레 부에 절취선이 부분적으로 잘 형성되지 않을 가능성을 더 효과적으로 방지하기 때문에, 칼질이 보다 원활하게 이루어지고 아울러 가공 정밀도가 더욱 향상되는 효과를 기대할 수 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다. 도 1은 백라이트 유닛용 연성회로기판 중의 하나인 기역자형 연성회로기판에서 엘이디가 탑재된 면의 반대면을 보여주는 도면, 도 2는 본 발명에 의해 제조되는 연성회로기판 킷트의 가공 전 상태를 보여주는 도면으로서 연성회로기판 킷트에서 엘이디가 탑재된 면의 반대면을 보여주는 도면, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 의해 연성회로기판의 둘레부 전체를 반타발하는 과정을 보여주는 도면이다.

이를 참조하면, 본 발명은 엘이디 탑재부(12)에 기판 접합부(14)가 구비된 형상으로 된 복수개의 연성회로기판(10)이 일정 간격으로 구비되며 일면에는 이형지(22)가 부착된 백라이트 유닛용 연성회로기판 킷트(20)에서 상기 연성회로기판(10) 부분을 타발하여 분리할 수 있도록 하는 연성회로기판 타발 방법에 있어서, 상기 연성회로기판(10)의 외곽 둘레부를 연성회로기판 킷트(20)의 타면 위치에서 반칼 작업하여 연성회로기판(10)의 외측 둘레부에 절취선(38)을 형성하는 반타발 과정을 수행하며, 절취선(38)에 의해 연성회로기판 킷트(20)에서 연성회로기판(10)을 떼어내서 연성회로기판(10)의 일면에 잔류한 점착제에 의해 백라이트 유닛에 상기 연성회로기판(10)을 부착 조립하도록 된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 연성회로기판 타발 방법이다.

여기서 반타발 과정이란 연성회로기판 킷트(20)의 타면(즉, 이형지(22)가 부착된 일면과 반대되는 면)에서 칼날에 의해 연성회로기판(20)의 외곽 둘레부 전체를 반칼 작업하여 연성회로기판(20)의 외곽 둘레부만을 절단하고, 이형지(22)는 절단하지 않는 과정을 의미한다. 이러한 반타발 과정을 거침으로써, 작업자가 이형지(22)를 연성회로기판 킷트(20)에서 떼어내면, 연성회로기판(10)의 일면에 점착제가 잔류하게 된다.

이처럼 본 발명은 기역자형 연성회로기판(10)과 일자형 연성회로기판(10) 및 티자형 연성회로기판(10)의 외곽 둘레부 전체에 절취선(38)을 형성하는 것인데, 기역자형 연성회로기판(10) 외곽 둘레부 전체에 절취선(38)을 형성하는 것은 도 3에 도시되고, 일자형 연성회로기판(10) 외곽 둘레부 전체에 절취선(38)을 형성하는 것은 도 14에 도시되며, 티자형 연성회로기판(10) 외곽 둘레부 전체에 절취선(38)을 형성하는 것은 도 18에 도시되어 있다.

따라서, 본 발명에 의하면, 작업자가 연성회로기판 킷트(20)에서 이형지(22)를 한번에 떼어낸 다음, 상기 절취선(38)에 의해 연성회로기판 킷트(20)에서 연성회로기판(10)을 분리하여 백라이트 유닛에 부착 조립하기만 하면 되므로, 연성회로기판(10)을 백라이트 유닛에 조립하기 위하여 작업자가 낱개로 된 연성회로기판에서 이형지를 수작업으로 일일이 제거할 필요 없이, 연성회로기판 킷트(20)에서 이형지(22)를 한번에 떼어내고 연성회로기판(10)만을 떼어내서 백라이트 유닛에 조립하면 되기 때문에, 종래에 비하여 작업 시간이 매우 단축되고, 조립성 향상을 가져 와 생산성이 매우 향상될 수 있는 효과가 있다.

그리고, 연성회로기판 킷트(20)에서 연성회로기판(10)만을 간편하게 떼어내서 작업할 수 있으므로, 이형지(22)를 떼어내기 위해 사람이 손으로 연성회로기판(10)을 만지는 경우가 상대적으로 줄어들어, 연성회로기판(10)의 오염으로 인한 성능 저하 등을 방지하고, 아울러, 납땜 등에 좋지 않은 영향을 주는 것을 방지하여 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있으며, 결국, 취급시 등에 연성회로기판(10)이 손상되는 경우를 그만큼 줄일 수 있는 것이다.

아울러, 본 발명에 의하면 연성회로기판(10)을 완타발하여 하나씩 분리하여 제공하는 것이 아니라, 복수개의 연성회로기판(10)이 구비된 연성회로기판 킷트(20) 자체를 공급하는 것이기 때문에, 연성회로기판(10)의 수량 파악에 있어서도 매우 용이한 효과가 있다.

한편, 본 발명은 연성회로기판(10)의 일부 둘레부에 블랭킹 작업을 한 다음, 나머지 부분에 절취선을 형성하는 방법을 채용할 수도 있다. 이러한 과정은 도 4 내지 도 7과 도 15 내지 도 17 및 도 19와 도 20에 도시되어 있다.

먼저, 도 4 내지 도 7에 도시된 본 발명은 복수개의 연성회로기판(10)이 일정 간격으로 구비되며 일면에는 점착제에 의해 이형지(22)가 부착되어 이루어진 연성회로기판 킷트(20)에서 연성회로기판(10)의 기판 접합부(14)의 목(16) 부분을 타발하여 블랭킹시키는 1차 타발과정과, 연성회로기판(10)의 엘이디 탑재부(12)측과 기판 접합부(14)의 목(16) 부분 양측부를 타발하여 블랭킹시키는 2차 타발과정과, 연성회로기판(10)의 엘이디 탑재부(12) 반대편 측부와 양단부측에 칼날(50)에 의해 절취선(38)을 형성하는 반타발 과정을 포함하는 백라이트 유닛용 연성회로기판 타발 방법 및 이에 의한 연성회로기판 킷트(20)이다.

상기 1차 타발과정에서는 가공전 연성회로기판 킷트(20)에서 연성회로기판(10)의 기판 접합부(14)의 목(16) 부분을 타발하여 제1블랭킹부(30)를 형성한다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 가공전의 연성회로기판 킷트(20)는 복수개의 연성회로기판(10)이 일정 간격으로 구비되며 일면에는 점착제에 의해 이형지(22)가 부착된 패널 형상으로 생산되는 것이다. 그리고, 연성회로기판(10)은 엘이디(2)가 접합되는 엘이디 탑재부(12)와, 이 엘이디 탑재부(12)의 일단부에서 외측으로 연장되며 엘이디 탑재부(12)에 회로적으로 연결된 기판 접합부(14)를 갖는 기역자 형상으로 구성된다. 또한, 엘이디 탑재부(12)의 일면에는 세 개의 솔더링부(12a)가 형성되어 있다.

상기 1차 타발과정에서는 상기와 같은 복수개의 연성회로기판(10)이 일정 간격으로 구비된 미가공 연성회로기판 킷트(20)에서 연성회로기판(10)의 기판 접합부(14)의 목(16) 부분을 타발함으로써 제1블랭킹부(30)를 형성하는 것이다. 이때, 연성회로기판 킷트(20)를 상금형과 하금형 사이에 배치하여 펀치(미도시)에 의해 제1블랭킹부(30)를 형성하게 되는데, 이러한 상금형과 하금형 및 펀치는 공지의 것을 이용하면 되므로, 이에 대한 상세한 설명과 도면은 생략하기로 한다.

상기 2차 타발과정에서는 연성회로기판 킷트(20)에 구비된 연성회로기판(10)에서 엘이디 탑재부(12)의 솔더링부(12a)와 인접된 부분인 제1측부와 기판 접합부의 목(16) 부분과 이어지는 양측면부를 타발하여 제2블랭킹부(34)를 형성한다. 2차 타발과정에서도 연성회로기판 킷트(20)를 공지의 상금형과 하금형 사이에 배치하여 펀치(미도시)에 의해 제2블랭킹부(34)를 형성하므로, 이에 대한 상세한 설명과 도면은 생략한다.

상기 반타발 과정에서는 연성회로기판 킷트(20)에서 연성회로기판(10)의 엘이디 탑재부(12)에 구비된 솔더링부(12a)를 기준으로 제1측부와 반대되는 위치인 제2측부와 엘이디 탑재부(12)의 양단부측을 연성회로기판 킷트(20)의 타면측에서 반칼 작업하여 절취선(38)을 형성한다.

이와 같이, 연성회로기판(10)에서 엘이디 탑재부(12)의 제2측부와 엘이디 탑재부(12)의 양단부측에 칼날(50)에 의해 절취선(38)을 형성함으로써, 제1블랭킹부(30)와 제2블랭킹부(34) 및 절취선(38)에 의해 분할 가능한 복수개의 연성회로기판(10)을 갖는 완성된 연성회로기판 킷트(20)를 형성하게 된다. 이러한 완성된 연성회로기판 킷트(20)는 도 9에 도시되어 있으며, 아울러, 도 9에서는 연성회로기판(10)을 분리한 상태도 도시되어 있다.

이때, 도 8에 도시된 바와 같이, 반타발 과정에서 사용되는 칼날(50)은 연성회로기판(10)에서 엘이디 탑재부(12)의 제2측부 타면을 절취하는 일자형의 메인날부(52)와, 이 메인날부(52)의 일단부에 직각 방향으로 구비된 제1측방 날부(54)와, 메인날부(52)의 타단부에 직각 방향으로 구비된 제2측방 날부(55)와, 제1측방 날부(54)에서 메인날부(52)와 나란하도록 제2측방 날부(55) 방향으로 연장된 제1연장 날부(56)와, 제2측방 날부(55)에서 메인날부(52)와 나란하도록 제1측방 날부(54) 방향으로 연장된 제2연장 날부(57)를 포함하여 구성되며, 상기 칼날(50)에 의해 연성회로기판(10)의 엘이디 탑재부(12)의 제2측부와 양단부측에 절취선(38)이 형성되는 것이다.

한편, 연성회로기판 킷트(20)를 상금형과 하금형 사이에 배치하여 상기 칼날(50)에 의해 연성회로기판 킷트(20)의 타면 부분을 반칼 작업하여서 절취선(38)을 형성하게 된다.

아울러, 상기 1차 타발과정과 2차 타발과정 및 반타발 과정을 수행함으로써, 제1블랭킹부(30)와 제2블랭킹부(34) 및 절취선(38)에 의해 분할 가능한 복수개의 연성회로기판(10)을 갖는 완성된 연성회로기판 킷트(20)(도 9에 도시됨)가 제조될 수 있으며, 이렇게 제조 완료된 연성회로기판 킷트(20)을 검사 후 출하하면 된다.

따라서, 상기와 같이 제조된 완성품 연성회로기판 킷트(20)에서 이형지(22)를 한번에 떼어내면 이형지(22)에 묻어있던 점착제가 연성회로기판(10)의 일면에 잔류하게 되어, 작업자가 연성회로기판(10)만 분리되므로, 종래와 달리, 작업자가 연성회로기판(10)의 일면에서 일일이 이형지(22)를 떼어내야 하는 작업이 불필요하게 된다.

그리고, 작업자는 연성회로기판 킷트(20)에서 개별화된 상태의 연성회로기판(10)만을 떼어내서 휴대폰 등의 액정표시 패널 일측면부에 엘이디 탑재부(12)의 일면을 부착하면 된다. 부언하면, 상기의 방법을 거쳐 제조된 연성회로기판 킷트(20)를 휴대폰 등의 제조 업체에 납품하면, 납품받은 제조업체에서는 작업자가 연성회로기판 킷트(20)에서 연성회로기판(10)만을 분리하여 간편하게 조립할 수 있게 된다.

따라서, 본 발명에 의하면, 엘이디(2)가 탑재된 연성회로기판(10)을 액정표 시 모듈에 조립하기 위하여 작업자가 연성회로기판(10)의 일면에서 이형지(22)를 수작업으로 일일이 제거할 필요 없이, 완성된 연성회로기판 킷트(20)에서 연성회로기판(10)만을 떼어내서 조립하면 되기 때문에, 종래에 비하여 작업 시간이 매우 단축되고, 조립성 향상을 가져와 생산성이 매우 향상될 수 있는 효과를 제공한다.

또한, 본 발명은 연성회로기판 킷트(20)에서 연성회로기판(10)만을 간편하게 떼어내서 작업할 수 있으므로, 이형지(22)를 떼어내기 위해 사람이 손으로 연성회로기판(10)을 만지는 경우가 상대적으로 줄어들어, 연성회로기판(10)의 오염으로 인한 성능 저하 등을 방지하고, 아울러, 납땜 등에 좋지 않은 영향을 주는 것을 방지하여 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있다.

한편, 도 10과 도 11은 본 발명의 다른 실시예를 보여주는 평면도, 도 12는 도 10과 도 11의 반타발 과정에서 사용되는 칼날(60)의 평면도이다. 도 10과 도 11을 참조한 본 발명의 다른 실시예에 의하면, 2차 타발과정에서 상기 연성회로기판(10)에서 엘이디 탑재부(12)의 솔더링부(12a)와 인접된 부분인 제1측부와 상기 솔더링부를 기준으로 제1측부의 반대편 위치인 제2측부를 함께 타발한다. 동시에, 상기 기판 접합부의 목(16) 부분과 이어지는 양측면부를 타발하여 제2블랭킹부(34)를 형성한다. 즉, 엘이디 탑재부(12)에서 양단부를 제외한 나머지 둘레부는 제1블랭킹부(30)와 제2블랭킹부(34)에 의해 앞뒤면으로 뚫린 상태가 된다.

그리고, 반타발 과정에서는 엘이디 탑재부(12)의 양단부측에 칼날(60)에 의해 절취선(38)을 형성한다. 이때, 반타발 과정에서 사용되는 칼날(60)은, 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 연성회로기판(10)의 엘이디 탑재부(12) 일측단 부분을 절취하는 제1측방 날부(64)와, 연성회로기판(10)의 엘이디 탑재부(12) 타측단 부분을 절취하는 제2측방 날부(65)와, 제1측방 날부(64)에서 직각 방향으로 연장된 제1연장 날부(66)와, 제2측방 날부(65)에서 제1측방 날부(64)를 향하여 직각 방향으로 연장된 제2연장 날부(67)를 포함하는 형상으로 구성된다.

이에 따라, 상기 칼날(60)의 제1 및 제2측방 날부(64,65)와 제1 및 제2연장 날부(66,67)에 의해 연성회로기판(10)의 엘이디 탑재부(12) 양단부측에 절취선(38)이 형성될 수 있으면, 이러한 절취선(38)을 형성함으로써 복수개의 분할 가능한 연성회로기판(10)을 갖는 완성된 연성회로기판 킷트(20)가 제조된다. 본 발명의 제2실시예에 의한 연성회로기판 킷트(20)는 도 11에 도시되어 있으며, 아울러, 연성회로기판(10)을 떼어낸 상태도 도시되어 있다.

이러한 본 발명의 다른 실시예는 연성회로기판(10)의 평활도가 다르고 칼날(60)의 평활도도 균일하지 않음으로 인하여 가공 정밀도가 저하되는 것을 더 효과적으로 방지하고자 한 것이다.

다시 말해, 연성회로기판(10)은 내부에 회로가 패턴화되어 있어서 각 부분의 높이의 평활도가 다르고, 아울러, 사용되는 칼날의 경우에도 평활도가 균일하지 않고 다를 수 있기 때문에, 칼날에 의해 칼질을 하여 연성회로기판(10)에 절취선을 형성하는 경우, 이러한 요인들로 인해 연성회로기판(10)의 둘레부에 절취선이 부분적으로 잘 형성되지 않을 가능성이 있다.

그런데, 본 발명의 다른 실시예의 경우, 2차 타발과정에서 연성회로기판(10)에서 엘이디 탑재부(12)의 제1측부와 제2측부 및 기판 접합부(14)의 목(16) 부분과 이어지는 양측의 측면부를 타발하여 블랭킹시킴으로써 제1블랭킹부(30)와 제2블랭킹부(34)를 형성하는 것이다. 즉, 상대적으로 길이가 긴 부분인 연성회로기판(10)의 엘이디 탑재부(12)에서 솔더링부(12a)와 상대적으로 가까운 제1측부와 솔더링부(12a)를 기준으로 반대편 위치인 제2측부를 2차 타발과정에서 블랭킹하여 따냄으로써, 연성회로기판(10)의 양단부 위치에만 칼날(60)에 의해 절취할 부분만 남겨 놓은 다음, 상기 반타발 과정에서 연성회로기판(10)의 엘이디 탑재부(12) 양단부측에 칼날(60)의 제1 및 제2측방 날부(64,65)와 제1 및 제2연장 날부(66,67)에 의해 절취선(38)을 형성하는 것이다.

따라서, 본 발명의 다른 실시예에서는 칼날(60)에 의해 연성회로기판(10)의 둘레부를 칼질하는 부분을 최소화시킴으로써, 연성회로기판(10)의 각 부분의 높이의 평활도가 다르고, 칼날(60)의 경우에도 평활도가 균일하지 않게 되는 요인에 의해 연성회로기판(10)의 둘레부에 절취선(38)이 부분적으로 잘 형성되지 않을 가능성을 더 효과적으로 방지하기 때문에, 칼질이 보다 원활하게 이루어지고 아울러 가공 정밀도가 더욱 향상되는 효과를 기대할 수 있다.

한편, 도 13은 본 발명의 또 다른 실시예를 보여주는 평면도로서, 도 13에 의한 본 발명에 의하면, 상기 연성회로기판(10)은 엘이디(2)가 접합되는 솔더링부를 구비한 엘이디 탑재부(12)와, 상기 엘이디 탑재부(12)의 일단부에서 외측으로 연장되며 엘이디 탑재부(12)에 회로적으로 연결된 기판 접합부(14)를 갖는 기역자 형상으로 구성되며, 상기 타발과정은 기판 접합부(14)의 목 부분을 타발하여 블랭킹부를 형성하는 1차 타발과정으로 구성된다.

또한, 1차 타발과정 다음의 반타발 과정에서는 연성회로기판(10)의 외측 부분 중에서 기판 접합부(14)의 블랭킹부(30)를 제외한 나머지 외측 부분을 연성회로기판 킷트(20)의 타면측(즉, 연성회로기판 킷트(20)에서 이형지(22)가 부착된 일면과 반대되는 면)에서 반칼 작업하여 연성회로기판(10)의 나머지 외측 부분에 절취선(38)을 형성하는 과정으로 이루어진다.

이를 테면, 도 13에 의한 본 발명의 또 다른 실시예는 연성회로기판(10)에서 기판 접합부(14)의 목(16) 부분에만 블랭킹부(30)를 형성하고, 나머지 부분에 절취선(38)을 형성하는 것이다.

또한, 도 15는 본 발명의 또 다른 실시예를 보여주는 평면도로서, 도 15에 의하면, 상기 연성회로기판(10)은 엘이디(2)가 접합되는 솔더링부(12a)를 구비한 일자형의 엘이디 탑재부(12)와, 이 엘이디 탑재부(12)의 일단부에 연속적으로 이어지는 기판 접합부(14)를 갖는 일자 형상으로 구성된 연성회로기판(10)을 제조하는 방법이다.

도 15에 의한 본 발명에 의하면, 상기 타발과정은 연성회로기판(10)의 기판 접합부(14)의 목(16) 부분을 타발하여 제1블랭킹부(30)를 형성하는 1차 타발과정과, 상기 연성회로기판(10)의 엘이디 탑재부(12)에서 솔더링부(12a)와 인접된 측부인 제1측부와 상기 기판 접합부(14)의 목(16) 부분 양측부를 타발하여 제2블랭킹부(34)를 형성하는 2차 타발과정으로 구성되고, 상기 반타발 과정은 연성회로기판(10)의 엘이디 탑재부(12)에서 솔더링부(12a)를 기준으로 제1측부와 반대되는 위치인 제2측부 및 상기 연성회로기판(10)의 타단부측을 연성회로기판 킷트(20)의 타 면 위치에서 반칼 작업함으로써 연성회로기판(10)의 제2측부와 타단부측에 절취선(38)을 형성한다.

또한, 도 16은 역시 본 발명의 다른 실시예를 보여주는 평면도로서, 도 16에 의한 본 발명에 의하면, 상기 타발과정은 연성회로기판(10)의 기판 접합부(14)의 목(16) 부분을 타발하여 제1블랭킹부(30)를 형성하는 1차 타발과정과, 상기 엘이디 탑재부(12)의 솔더링부(12a)와 인접된 부분인 제1측부와 상기 솔더링부(12a)를 기준으로 상기 제1측부의 반대편 위치인 제2측부를 함께 타발함과 동시에 상기 기판 접합부의 목(16) 부분과 이어지는 양측면부를 타발하여 제2블랭킹부(34)를 형성하는 2차 타발과정을 포함하고, 상기 반타발 과정은 상기 연성회로기판(10)의 타단부측을 상기 연성회로기판 킷트(20)의 타면 위치에서 반칼 작업하여 상기 연성회로기판(10)의 타단부측에 절취선(38)을 형성하는 과정으로 이루어진다.

그리고, 도 17은 본 발명의 다른 실시예를 보여주는 평면도로서, 상기 타발과정은 연성회로기판(10)의 기판 접합부(14)의 목(16) 부분을 타발하여 블랭킹부(30)를 형성하는 1차 타발과정으로 구성되고, 상기 반타발 과정은 연성회로기판(10)의 외측 부분 중에서 기판 접합부(14)의 블랭킹부(30)를 제외한 나머지 외측 부분을 연성회로기판 킷트(20)의 타면 위치에서 반칼 작업하여 연성회로기판(10)의 나머지 외측 부분에 절취선(38)을 형성하는 과정으로 이루어진다.

한편, 도 19 내지 도 21은 본 발명에 의해 티(T)자형 연성회로기판(10)을 제조하는 방법을 보여주는 평면도이다.

도 19는 본 발명의 다른 실시예를 보여주는 평면도로서, 상기 연성회로기 판(10)은 엘이디(2)가 솔더링 접합되는 솔더링부(12a)를 구비한 엘이디 탑재부(12)와, 이 엘이디 탑재부(12)의 중간부에서 연장된 기판 접합부(14)를 포함하는 T자형으로 구성된다.

도 19를 참조하면, 상기 타발과정은 연성회로기판(10)의 기판 접합부(14)의 목(16) 부분을 타발하여 제1블랭킹부(30)를 형성하는 1차 타발과정과, 엘이디 탑재부(12)의 솔더링부(1a)과 인접된 부분인 제1측부와 기판 접합부의 목(16) 부분과 이어지는 양측면부를 타발하여 제2블랭킹부(34)를 형성하는 2차 타발과정으로 구성된다. 또한, 2차 타발과정 다음의 반타발 작업은 연성회로기판(10)의 엘이디 탑재부(12)의 솔더링부(12a)를 기준으로 제1측부와 반대되는 위치인 제2측부와 엘이디 탑재부(12)의 양단부측을 연성회로기판 킷트(20)의 타면에서 반칼 작업하여 절취선(38)을 형성한다.

또한, 도 20은 본 발명의 다른 실시예를 보여주는 평면도로서, 도 20에 의하면, 상기 타발과정은 연성회로기판(10)의 기판 접합부(14)의 목(16) 부분을 타발하여 제1블랭킹부(30)를 형성하는 1차 타발과정과, 상기 엘이디 탑재부(12)의 솔더링부(12a)와 인접된 부분인 제1측부와 상기 솔더링부(12a)를 기준으로 제1측부의 반대편 위치인 제2측부를 함께 타발한다. 동시에, 기판 접합부의 목(16) 부분과 이어지는 양측면부를 타발하여 제2블랭킹부(34)를 형성하는 2차 타발과정으로 구성된다.

그리고, 2차 타발과정 다음의 반타발 과정에서는 연성회로기판(10)의 엘이디 탑재부(12)의 양단부측을 연성회로기판 킷트(20)의 타면에서 반칼 작업하여 연성회로기판(10)의 엘이디 탑재부(12) 양단부측에 절취선(38)을 형성한다.

또한, 도 21은 본 발명의 다른 실시예를 보여주는 평면도로서, 도 21에 의하면, 상기 타발과정은 기판 접합부(14)의 목(16) 부분을 타발하여 블랭킹부(30)를 형성하는 1차 타발과정으로 구성되고, 상기 반타발 과정은 연성회로기판(10)의 외측 부분 중에서 기판 접합부(14)의 블랭킹부(30)를 제외한 나머지 외측 부분을 연성회로기판 킷트(20)의 타면에서 반칼 작업하여 연성회로기판(10)의 나머지 외측 부분에 절취선(38)을 형성하는 과정으로 이루어진다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 점이 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.

도 1은 백라이트 유닛용 연성회로기판 중의 하나인 기역자형 연성회로기판에서 엘이디가 탑재된 면의 반대면을 보여주는 도면

도 2는 본 발명에 의해 제조되는 연성회로기판 킷트의 가공 전 상태를 보여주는 도면으로서 연성회로기판 킷트에서 엘이디가 탑재된 면의 반대면을 보여주는 도면

도 3은 본 발명의 제1실시예에 의해 연성회로기판의 둘레부 전체를 반타발하는 과정을 보여주는 도면

도 4는 본 발명의 제2실시예의 1차 타발과정을 거친 연성회로기판 킷트의 일면도

도 5는 본 발명의 제2실시예의 1차 타발과정을 거친 연성회로기판 킷트의 타면도

도 6은 본 발명의 제2실시예의 2차 타발 과정을 거친 것을 보여주는 도면으로서 연성회로기판 킷트의 엘이디가 탑재된 면의 반대면을 보여주는 타면도

도 7은 본 발명의 제2실시예의 반타발 과정을 거친 것을 보여주는 도면으로서 연성회로기판 킷트의 엘이디가 탑재된 면의 반대면을 보여주는 타면도

도 8은 본 발명의 제2실시예의 반타발 과정에서 사용되는 칼날의 평면도

도 9는 도 7의 연성회로기판 킷트에서 백라이트 유닛을 분리한 상태를 보여주는 도면으로서 연성회로기판 킷트의 엘이디가 탑재된 면의 반대면을 보여주는 타면도

도 10과 도 11은 본 발명의 제3실시예를 보여주는 도면으로서 연성회로기판 킷트의 엘디가 탑재된 면의 반대면을 보여주는 타면도

도 12는 도 11의 반타발 과정에서 사용되는 칼날의 평면도

도 13은 본 발명의 제4실시예를 보여주는 도면으로서 연성회로기판 킷트의 엘이디가 탑재된 면의 반대면을 보여주는 타면도

도 14는 본 발명의 제5실시예의 연성회로기판 킷트에서 엘이디가 탑재된 면의 반대면을 보여주는 타면도

도 15는 본 발명의 제6실시예를 보여주는 도면으로서 연성회로기판 킷트의 엘이디가 탑재된 면의 반대면을 보여주는 타면도

도 16은 본 발명의 제7실시예를 보여주는 도면으로서 연성회로기판 킷트의 엘이디가 탑재된 면의 반대면을 보여주는 타면도

도 17은 본 발명의 제8실시예를 보여주는 도면으로서 연성회로기판 킷트의 엘이디가 탑재된 면의 반대면을 보여주는 타면도

도 18은 본 발명의 제9실시예를 보여주는 도면으로서 연성회로기판 킷트의 엘이디가 탑재된 면의 반대면을 보여주는 타면도

도 19는 본 발명의 제10실시예를 보여주는 도면으로서 연성회로기판 킷트의 엘이디가 탑재된 면의 반대면을 보여주는 타면도

도 20은 본 발명의 제11실시예를 보여주는 도면으로서 연성회로기판 킷트의 엘이디가 탑재된 면의 반대면을 보여주는 타면도

도 21은 본 발명의 제12실시예를 보여주는 도면으로서 연성회로기판 킷트의 엘이디가 탑재된 면의 반대면을 보여주는 타면도

Claims

엘이디 탑재부(12)에 기판 접합부(14)가 구비된 형상으로 된 복수개의 연성회로기판(10)이 일정 간격으로 구비되며 일면에는 이형지(22)가 부착된 백라이트 유닛용 연성회로기판 킷트(20)에서 상기 연성회로기판(10) 부분을 타발하여 분리할 수 있도록 하는 연성회로기판 타발 방법에 있어서, 상기 연성회로기판 킷트(20)에서 상기 연성회로기판(10)을 떼어낼 수 있도록 상기 연성회로기판(10)의 외곽 둘레부를 연성회로기판 킷트(20)의 타면 위치에서 반칼 작업하여 상기 연성회로기판(10)의 외측 둘레부에 절취선(38)을 형성하는 반타발 과정을 수행하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 연성회로기판 타발 방법.
엘이디 탑재부(12)에 기판 접합부(14)가 구비된 형상으로 된 복수개의 연성회로기판(10)이 일정 간격으로 구비되며 일면에는 이형지(22)가 부착된 백라이트 유닛용 연성회로기판 킷트(20)에서 상기 연성회로기판(10) 부분을 타발하여 분리할 수 있도록 하는 연성회로기판 타발 방법에 있어서, 상기 연성회로기판(10)의 둘레부 일측 위치를 타발하여 블랭킹부를 형성하는 타발과정과, 상기 타발과정에 의해 블랭킹부가 형성된 상기 연성회로기판(10)의 나머지 외측 부분을 연성회로기판 킷트(20)의 타면 위치에서 반칼 작업하여 상기 연성회로기판(10)의 나머지 외측 부분에 절취선(38)을 형성하는 반타발 과정을 수행하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 연성회로기판 타발 방법.
제 2 항에 있어서, 상기 연성회로기판(10)은 엘이디(2)가 솔더링 접합되는 솔더링부(12a)를 구비한 엘이디 탑재부(12)와, 상기 엘이디 탑재부(12)의 일단부에서 외측으로 연장되며 엘이디 탑재부(12)에 회로적으로 연결된 기판 접합부(14)를 갖는 형상으로 구성되며, 상기 타발과정은 상기 기판 접합부(14)의 목(16) 부분을 타발하여 제1블랭킹부(30)를 형성하는 1차 타발과정과, 상기 엘이디 탑재부(12)의 솔더링부(12a)와 인접된 부분인 제1측부와 상기 기판 접합부의 목(16) 부분과 이어지는 양측면부를 타발하여 제2블랭킹부(34)를 형성하는 2차 타발과정을 수행하며, 상기 반타발 작업은 상기 엘이디 탑재부(12)의 솔더링부를 기준으로 상기 제1측부와 반대되는 위치인 제2측부와 상기 엘이디 탑재부(12)의 양단부측을 상기 연성회로기판 킷트(20)의 타면에서 반칼 작업하여 상기 절취선(38)을 형성하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 연성회로기판 타발 방법.
제 2 항에 있어서, 상기 연성회로기판(10)은 엘이디(2)가 솔더링 접합되는 솔더링부(12a)를 구비한 엘이디 탑재부(12)와, 상기 엘이디 탑재부(12)의 일단부에서 외측으로 연장되며 엘이디 탑재부(12)에 회로적으로 연결된 기판 접합부(14)를 갖는 형상으로 구성되며, 상기 타발과정은 상기 기판 접합부(14)의 목(16) 부분을 타발하여 제1블랭킹부(30)를 형성하는 1차 타발과정과, 상기 엘이디 탑재부(12)의 솔더링부(12a)와 인접된 부분인 제1측부를 타발하면서 상기 솔더링부(12a)를 기준으로 상기 제1측부의 반대편 위치인 제2측부를 함께 타발함과 동시에 상기 기판 접합부의 목(16) 부분과 이어지는 양측면부를 타발하여 제2블랭킹부(34)를 형성하는 2차 타발과정을 수행하는 과정이며, 상기 반타발 과정은 상기 연성회로기판(10)의 엘이디 탑재부(12) 양단부측을 상기 연성회로기판 킷트(20)의 타면에서 반칼 작업하여 상기 연성회로기판(10)의 엘이디 탑재부(12)의 양단부측에 절취선(38)을 형성하는 과정인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 연성회로기판 타발 방법.
제 2 항에 있어서, 상기 연성회로기판(10)은 엘이디(2)가 접합되는 솔더링부(12a)를 구비한 엘이디 탑재부(12)와, 상기 엘이디 탑재부(12)의 일단부에서 외측으로 연장되며 엘이디 탑재부(12)에 회로적으로 연결된 기판 접합부(14)를 갖는 형상으로 구성되며, 상기 타발과정은 상기 기판 접합부(14)의 목 부분을 타발하여 블랭킹부(30)를 형성하는 1차 타발과정이며, 상기 반타발 과정은 상기 연성회로기판(10)의 외측 부분 중에서 상기 기판 접합부(14)의 블랭킹부(30)를 제외한 나머지 외측 부분을 연성회로기판 킷트(20)의 타면에서 반칼 작업하여 상기 연성회로기판(10)의 나머지 외측 부분에 절취선(38)을 형성하는 과정인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 연성회로기판 타발 방법.
엘이디 탑재부(12)에 기판 접합부(14)가 구비된 형상으로 된 복수개의 연성회로기판(10)이 일정 간격으로 구비되며 일면에는 이형지(22)가 부착된 백라이트 유닛용 연성회로기판 킷트(20)에서 상기 연성회로기판(10) 부분을 타발하여 분리할 수 있도록 하는 연성회로기판 타발 방법에 있어서, 상기 연성회로기판(10)은 엘이디(2)가 접합되는 솔더링부(12a)를 구비한 일자형의 엘이디 탑재부(12)와, 상기 엘이디 탑재부(12)의 일단부에 연속적으로 이어지는 기판 접합부(14)를 갖는 일자 형상으로 구성되고, 상기 연성회로기판 킷트(20)에서 상기 연성회로기판(10)을 떼어낼 수 있도록 상기 연성회로기판(10)의 외곽 둘레부를 연성회로기판 킷트(20)의 타면 위치에서 반칼 작업하여 상기 연성회로기판(10)의 외측 둘레부에 절취선(38)을 형성하는 반타발 과정을 수행하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 연성회로기판 타발 방법.
제 2 항에 있어서, 상기 연성회로기판(10)은 엘이디(2)가 접합되는 솔더링부(12a)를 구비한 일자형의 엘이디 탑재부(12)와, 상기 엘이디 탑재부(12)의 일단부에 연속적으로 이어지는 기판 접합부(14)를 갖는 일자 형상으로 구성되며, 상기 타발과정은 연성회로기판(10)의 기판 접합부(14)의 목(16) 부분을 타발하여 제1블랭킹부(30)를 형성하는 1차 타발과정과, 상기 연성회로기판(10)의 엘이디 탑재부(12)에서 솔더링부(12a)와 인접된 측부인 제1측부와 상기 기판 접합부(14)의 목(16) 부분 양측부를 타발하여 제2블랭킹부(34)를 형성하는 2차 타발과정을 수행하는 과정이며, 상기 반타발 과정은 연성회로기판(10)의 엘이디 탑재부(12)에서 솔더링부(12a)를 기준으로 제1측부와 반대되는 위치인 제2측부 및 상기 연성회로기판(10)의 타단부측을 연성회로기판 킷트(20)의 타면 위치에서 반칼 작업하여 상기 연성회로기판(10)의 제2측부와 타단부측에 절취선(38)을 형성하는 과정인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 연성회로기판 타발 방법.
제 2 항에 있어서, 상기 연성회로기판(10)은 엘이디(2)가 접합되는 솔더링부(12a)를 구비한 일자형의 엘이디 탑재부(12)와, 상기 엘이디 탑재부(12)의 일단부에 연속적으로 이어지는 기판 접합부(14)를 갖는 일자 형상으로 구성되며, 상기 타발과정은 연성회로기판(10)의 기판 접합부(14)의 목(16) 부분을 타발하여 제1블랭킹부(30)를 형성하는 1차 타발과정과, 상기 엘이디 탑재부(12)의 솔더링부(12a)와 인접된 부분인 제1측부를 타발하면서 상기 솔더링부(12a)를 기준으로 제1측부의 반대편 위치인 제2측부를 함께 타발함과 동시에 상기 기판 접합부의 목(16) 부분과 이어지는 양측면부를 타발하여 제2블랭킹부(34)를 형성하는 2차 타발과정을 수행하는 과정이며, 상기 반타발 과정은 상기 연성회로기판(10)의 엘이디 탑재부(12) 양단부측을 연성회로기판 킷트(20)의 타면에서 반칼 작업하여 상기 엘이디 탑재부(12)의 양단부측에 절취선(38)을 형성하는 과정인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 연성회로기판 타발 방법.
제 2 항에 있어서, 상기 연성회로기판(10)은 엘이디(2)가 접합되는 솔더링부(12a)를 구비한 일자형의 엘이디 탑재부(12)와, 상기 엘이디 탑재부(12)의 일단부에 연속적으로 이어지는 기판 접합부(14)를 갖는 일자형으로 구성되며, 상기 타발과정은 기판 접합부(14)의 목(16) 부분을 타발하여 블랭킹부(30)를 형성하는 1차 타발과정이며, 상기 반타발 과정은 연성회로기판(10)의 외측 부분 중에서 기판 접합부(14)의 블랭킹부(30)를 제외한 나머지 외측 부분을 연성회로기판 킷트(20)의 타면에서 반칼 작업하여 연성회로기판(10)의 나머지 외측 부분에 절취선(38)을 형성하는 과정인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 연성회로기판 타발 방법.
삭제
엘이디 탑재부(12)에 기판 접합부(14)가 구비된 형상으로 된 복수개의 연성회로기판(10)이 일정 간격으로 구비되며 일면에는 이형지(22)가 부착된 백라이트 유닛용 연성회로기판 킷트(20)에서 상기 연성회로기판(10) 부분을 타발하여 분리할 수 있도록 하는 연성회로기판 타발 방법에 있어서, 상기 연성회로기판(10)은 엘이디(2)가 접합되는 솔더링부(12a)를 구비한 엘이디 탑재부(12)와, 상기 엘이디 탑재부(12)의 중앙부에서 직각 방향으로 연장되며 엘이디 탑재부(12)에 회로적으로 연결된 기판 접합부(14)를 갖는 티자형으로 구성되며, 상기 티자형 연성회로기판(10)을 상기 연성회로기판 킷트(20)에서 떼어낼 수 있도록 상기 연성회로기판 킷트(20)의 타면에서 상기 연성회로기판(10)의 외측 부분을 반칼 작업하여 상기 연성회로기판(10)의 외측 부분에 절취선(38)을 형성하는 반타발 과정을 수행하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 연성회로기판 타발 방법.
제 11 항에 있어서, 상기 연성회로기판(10)은 엘이디(2)가 접합되는 솔더링부(12a)를 구비한 엘이디 탑재부(12)와, 상기 엘이디 탑재부(12)의 중앙부에서 직각 방향으로 연장되며 엘이디 탑재부(12)에 회로적으로 연결된 기판 접합부(14)를 갖는 티자 형상으로 구성되며, 상기 반타발 과정은 상기 연성회로기판 킷트(20)의 타면에서 상기 연성회로기판(10)의 외측 부분을 반칼 작업하여 상기 연성회로기판(10)의 외측 부분에 절취선(38)을 형성하여, 상기 연성회로기판 킷트(20) 일면의 이형지(22)를 제외한 상기 연성회로기판(10)의 외측 부분에만 절취선(38)을 형성하도록 된 백라이트 유닛용 연성회로기판 타발 방법.
삭제