JPH03252191A - 金属基材絶縁基板 - Google Patents
金属基材絶縁基板Info
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- JPH03252191A JPH03252191A JP5052190A JP5052190A JPH03252191A JP H03252191 A JPH03252191 A JP H03252191A JP 5052190 A JP5052190 A JP 5052190A JP 5052190 A JP5052190 A JP 5052190A JP H03252191 A JPH03252191 A JP H03252191A
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 29
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
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- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 abstract 2
- QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N (r)-(6-ethoxyquinolin-4-yl)-[(2s,4s,5r)-5-ethyl-1-azabicyclo[2.2.2]octan-2-yl]methanol;hydrochloride Chemical compound Cl.C([C@H]([C@H](C1)CC)C2)CN1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OCC)C=C21 QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N 0.000 abstract 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子機器に使用される回路板用の絶縁基板
やコンデンサ、固定抵抗器、可変抵抗器用素子などに用
いられる絶縁基板に関し、とくに、高寸法精度で°小型
部品を多数個同時に印刷などにより製造できる絶縁基板
に関するものである。
やコンデンサ、固定抵抗器、可変抵抗器用素子などに用
いられる絶縁基板に関し、とくに、高寸法精度で°小型
部品を多数個同時に印刷などにより製造できる絶縁基板
に関するものである。
従来の技術
従来より、この種の絶縁基板としては１紙フェノールや
ガラスエポキシ積層板あるいはアルミナセラミックス基
板が多用されている。ところで紙フエノールやガラスエ
ポキシ基板は安価である長所を有するものの、吸湿や熱
に対する寸法変動や安定性はアルミナセラミックス基板
には劣るため、高信頼性が要求される場合には過用でき
ない。また、アルミナやセラミックス基板Ｆｉ竜めて安
定した無機絶縁基板ではあるが、基板そのものの製造工
程上で焼結時の寸法収縮が大きくかつそのパヲツキモ大
きいため２インチ角以上のサイズの基板を寸法精度良く
製造することは困難であるという問題があった。
ガラスエポキシ積層板あるいはアルミナセラミックス基
板が多用されている。ところで紙フエノールやガラスエ
ポキシ基板は安価である長所を有するものの、吸湿や熱
に対する寸法変動や安定性はアルミナセラミックス基板
には劣るため、高信頼性が要求される場合には過用でき
ない。また、アルミナやセラミックス基板Ｆｉ竜めて安
定した無機絶縁基板ではあるが、基板そのものの製造工
程上で焼結時の寸法収縮が大きくかつそのパヲツキモ大
きいため２インチ角以上のサイズの基板を寸法精度良く
製造することは困難であるという問題があった。
このような問題を解消するものとしては金属基材表面に
ガラス質やセラミックで硬質絶縁層を形成した絶縁基板
が従来より公知である。この絶縁基板は金属基材である
ため比較的大きな寸法サイズのものでも高寸法精度が確
保でき、かつアルミナセラミック基板と同等の湿度や熱
に対する安定性を有する。
ガラス質やセラミックで硬質絶縁層を形成した絶縁基板
が従来より公知である。この絶縁基板は金属基材である
ため比較的大きな寸法サイズのものでも高寸法精度が確
保でき、かつアルミナセラミック基板と同等の湿度や熱
に対する安定性を有する。
発明が解決しようとするＩ１題
しかしながら、上記金属基材表面に硬質絶縁層を形成し
た絶縁基板は、大きなワークサイズで小型部品を多数個
同時に製造する場合、ダイヤモンドカッターなどで切断
して小型部品としていたため、絶縁基板の切断によるロ
ス部分が多く発生する欠点があった。
た絶縁基板は、大きなワークサイズで小型部品を多数個
同時に製造する場合、ダイヤモンドカッターなどで切断
して小型部品としていたため、絶縁基板の切断によるロ
ス部分が多く発生する欠点があった。
本発明は上記欠点を解消するもので、高寸法精度で、小
型部品を多数個同時にロスを生じることなく製造できる
。金属基材絶縁基板を提供することを目的とするもので
ある。
型部品を多数個同時にロスを生じることなく製造できる
。金属基材絶縁基板を提供することを目的とするもので
ある。
課題を解決するための手段
本発明は上記課題を解決するもので、金属基材表面に硬
質絶縁層を形成した絶縁基板において、硬質絶縁層を形
成する前に、金属基材の表面部分または表裏面の相対向
する部分に複数の凹状のスリットを交差する方向に設け
、凹状スリットの交差する部分に孔部を形成し、凹状ス
リットと金属基材外周が交わる部分には切欠部を形成し
、この金属基材の表面に所定厚の硬質絶縁層を形成した
ものでめる。
質絶縁層を形成した絶縁基板において、硬質絶縁層を形
成する前に、金属基材の表面部分または表裏面の相対向
する部分に複数の凹状のスリットを交差する方向に設け
、凹状スリットの交差する部分に孔部を形成し、凹状ス
リットと金属基材外周が交わる部分には切欠部を形成し
、この金属基材の表面に所定厚の硬質絶縁層を形成した
ものでめる。
作用
上記構成において、凹状スリットを設けることにより、
いわゆるチョコレートブレークができ材料ロスがなくな
る。凹状スリットの交差する部分に孔部を形成する理由
は、孔部が無い場合、チョコレートブレークするときに
角部分の硬質絶縁層の一部が金属表面から剥落すること
があるためでおり、交差する部分に孔部を形成すること
によって硬質絶縁層の剥落を防ぐことができる。凹状ス
リットが金属基材外局と交わる部分に切欠部を形成する
のも全く同一の理由による。
いわゆるチョコレートブレークができ材料ロスがなくな
る。凹状スリットの交差する部分に孔部を形成する理由
は、孔部が無い場合、チョコレートブレークするときに
角部分の硬質絶縁層の一部が金属表面から剥落すること
があるためでおり、交差する部分に孔部を形成すること
によって硬質絶縁層の剥落を防ぐことができる。凹状ス
リットが金属基材外局と交わる部分に切欠部を形成する
のも全く同一の理由による。
実施例
以下本発明の実施例を図面に基づき説明する。
第１図は本発明の一冥施例における金属基材絶縁基板の
平面図、第２図は第１図■−■線で切断した断面図であ
る。第１図および第２図において、金属基材ｌは、１０
０ ｔｚ Ｘ １００鱈で板厚０．４■の超低炭素鋼板
からなり、縦横２０ｍ間隙ごとに、表裏面の相対向する
部分に凹状のスリット３がそれぞれ形成されている。凹
状スリット３が形成されている箇所の金属基材ｌの厚み
ａは例えば０．０５５ｗとされている。金属基材ｌにお
ける凹状スリット３の交差部分には凹状スリット３が設
けられている箇所を角部頂点とする菱形形状で３鱈角の
孔部４がそれぞれ形成され、また、凹状スリット３と金
属基材１外周とが交わる部分にも凹状スリット３および
金属基材１外面とを角部頂点とする３角形状の切欠部５
がそれぞれ形成されている。金属基材１は、表裏面がサ
ンドブラストされ、セラミック粉末が電着塗装された後
に温度９００℃で焼成されて厚み１００μｍの均一な硬
質絶縁層２が表裏面に形成されている。
平面図、第２図は第１図■−■線で切断した断面図であ
る。第１図および第２図において、金属基材ｌは、１０
０ ｔｚ Ｘ １００鱈で板厚０．４■の超低炭素鋼板
からなり、縦横２０ｍ間隙ごとに、表裏面の相対向する
部分に凹状のスリット３がそれぞれ形成されている。凹
状スリット３が形成されている箇所の金属基材ｌの厚み
ａは例えば０．０５５ｗとされている。金属基材ｌにお
ける凹状スリット３の交差部分には凹状スリット３が設
けられている箇所を角部頂点とする菱形形状で３鱈角の
孔部４がそれぞれ形成され、また、凹状スリット３と金
属基材１外周とが交わる部分にも凹状スリット３および
金属基材１外面とを角部頂点とする３角形状の切欠部５
がそれぞれ形成されている。金属基材１は、表裏面がサ
ンドブラストされ、セラミック粉末が電着塗装された後
に温度９００℃で焼成されて厚み１００μｍの均一な硬
質絶縁層２が表裏面に形成されている。
上記のように構成された金属基材絶縁基板１０をそれぞ
れ凹状フリット３０部分でチョコレートブレークして縦
横２０１×２０ｆｉの小型部品の絶縁基板を、ロスを生
じることなく製作した。金属基材ｌに孔部４および切欠
部５が形成されているため、破断面は硬質絶縁層２の剥
落はなく良好でめった。
れ凹状フリット３０部分でチョコレートブレークして縦
横２０１×２０ｆｉの小型部品の絶縁基板を、ロスを生
じることなく製作した。金属基材ｌに孔部４および切欠
部５が形成されているため、破断面は硬質絶縁層２の剥
落はなく良好でめった。
なお、金属基材１における凹状スリット３０部分の厚み
は、０．０２ ｔｘ未満だと金属基材ｌの自重によって
硬質絶縁層２を形成する前に容易に曲がるため、製造上
不適当であり、０．１６ｍを超える場合は金属基材ｌが
折曲げても破断せず、凹部スリット３近傍の硬質絶縁層
２が剥落してしまうため、０．０２〜０．１６ｍ５＋が
望ましい。また、金属基材１に形成する孔部４の形状は
、交差する凹状スリット３の線上に４つの頂点をもつ菱
形であることが最も望ましい。
は、０．０２ ｔｘ未満だと金属基材ｌの自重によって
硬質絶縁層２を形成する前に容易に曲がるため、製造上
不適当であり、０．１６ｍを超える場合は金属基材ｌが
折曲げても破断せず、凹部スリット３近傍の硬質絶縁層
２が剥落してしまうため、０．０２〜０．１６ｍ５＋が
望ましい。また、金属基材１に形成する孔部４の形状は
、交差する凹状スリット３の線上に４つの頂点をもつ菱
形であることが最も望ましい。
また、第３図は不発明の他の実施例を示す金属基材絶縁
基板２０の斜視図であり、上記金属基材絶縁基板ｌＯと
同様に凹状スリット３や孔部４および切欠部５が形成さ
れ、同様な作用効果を有する。
基板２０の斜視図であり、上記金属基材絶縁基板ｌＯと
同様に凹状スリット３や孔部４および切欠部５が形成さ
れ、同様な作用効果を有する。
発明の効果
以上述べたごとく、本発明によれば、金属基材の表面ま
たは表裏面に凹部スリットを設けて簡単にチョコレート
ブレイクで分割可能としたので、金属基材に硬質絶縁層
を形成した絶縁基板の小型部品を材料ロスなく製造する
ことができ、また孔部および切欠部を形成したので、製
造時の硬質絶縁層の剥落が防止されて、絶縁基板は良質
に製造される。このため、従来使用が限られていた絶縁
基板の用途を大幅に拡大することができ、産業上極て有
用である。
たは表裏面に凹部スリットを設けて簡単にチョコレート
ブレイクで分割可能としたので、金属基材に硬質絶縁層
を形成した絶縁基板の小型部品を材料ロスなく製造する
ことができ、また孔部および切欠部を形成したので、製
造時の硬質絶縁層の剥落が防止されて、絶縁基板は良質
に製造される。このため、従来使用が限られていた絶縁
基板の用途を大幅に拡大することができ、産業上極て有
用である。
第１図は本発明の一実施例に係る金属基材絶縁基板の平
面図、第２図は第１図■−■線で切断した断面図、第３
図は他の実施例に係る金属基材絶縁基板の斜視図でおる
。 ｌ・・・金属基材、２・・・硬質絶縁層、３・・・凹状
スリット、４・・・孔部、５・・・切欠部、１０．２０
・・・金属基材絶縁基板。
面図、第２図は第１図■−■線で切断した断面図、第３
図は他の実施例に係る金属基材絶縁基板の斜視図でおる
。 ｌ・・・金属基材、２・・・硬質絶縁層、３・・・凹状
スリット、４・・・孔部、５・・・切欠部、１０．２０
・・・金属基材絶縁基板。
Claims (1)
- １．金属基材表面に硬質絶縁層を形成した基板において
、金属基材の表面部分または表裏面の相対向する部分に
複数の凹状スリットを交差する方向にもうけ、前記凹状
スリットの交差する部分に孔部を形成し、前記凹状スリ
ットと金属基材外周が交わる部分には切欠部を形成した
金属基材絶縁基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5052190A JPH03252191A (ja) | 1990-03-01 | 1990-03-01 | 金属基材絶縁基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5052190A JPH03252191A (ja) | 1990-03-01 | 1990-03-01 | 金属基材絶縁基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03252191A true JPH03252191A (ja) | 1991-11-11 |
Family
ID=12861286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5052190A Pending JPH03252191A (ja) | 1990-03-01 | 1990-03-01 | 金属基材絶縁基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03252191A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05226794A (ja) * | 1992-02-17 | 1993-09-03 | Horiba Ltd | プリント配線基板およびプリント配線基板用母材 |
| JPH09156673A (ja) * | 1995-12-04 | 1997-06-17 | Pfu Ltd | 防音カバー兼用梱包箱 |
| JP2006060189A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-03-02 | Taihei Denshi Kogyo Kk | 加工板の製造方法 |
| JP2010278309A (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板の製造方法および回路装置の製造方法 |
| WO2011111209A1 (ja) * | 2010-03-11 | 2011-09-15 | 株式会社島津製作所 | ターボ分子ポンプ装置 |
| JP2013157432A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Seiko Epson Corp | 基板集合体、電子デバイス、及び基板集合体の製造方法 |
| AT522987A3 (de) * | 2019-09-20 | 2021-04-15 | KSG GmbH | Verfahren zum Herstellen eines metallischen Einlegeteils und einer Anordnung für eine Leiterplatte, metallisches Einlegeteil und Leiterplatte |
| US11668588B2 (en) | 2016-03-14 | 2023-06-06 | Globus Medical Inc. | Metal detector for detecting insertion of a surgical device into a hollow tube |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0220046A (ja) * | 1988-07-08 | 1990-01-23 | Fujikura Ltd | ホウロウ基板及びその製造方法 |
| JPH0263614A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-02 | Fujikura Ltd | ホウロウ基板とその製造方法 |
-
1990
- 1990-03-01 JP JP5052190A patent/JPH03252191A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0220046A (ja) * | 1988-07-08 | 1990-01-23 | Fujikura Ltd | ホウロウ基板及びその製造方法 |
| JPH0263614A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-02 | Fujikura Ltd | ホウロウ基板とその製造方法 |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05226794A (ja) * | 1992-02-17 | 1993-09-03 | Horiba Ltd | プリント配線基板およびプリント配線基板用母材 |
| JPH09156673A (ja) * | 1995-12-04 | 1997-06-17 | Pfu Ltd | 防音カバー兼用梱包箱 |
| JP2006060189A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-03-02 | Taihei Denshi Kogyo Kk | 加工板の製造方法 |
| JP2010278309A (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板の製造方法および回路装置の製造方法 |
| JPWO2011111209A1 (ja) * | 2010-03-11 | 2013-06-27 | 株式会社島津製作所 | ターボ分子ポンプ装置 |
| CN102782331A (zh) * | 2010-03-11 | 2012-11-14 | 株式会社岛津制作所 | 涡轮分子泵装置 |
| WO2011111209A1 (ja) * | 2010-03-11 | 2011-09-15 | 株式会社島津製作所 | ターボ分子ポンプ装置 |
| JP5545358B2 (ja) * | 2010-03-11 | 2014-07-09 | 株式会社島津製作所 | ターボ分子ポンプ装置 |
| CN102782331B (zh) * | 2010-03-11 | 2015-04-22 | 株式会社岛津制作所 | 涡轮分子泵装置 |
| US9353755B2 (en) | 2010-03-11 | 2016-05-31 | Shimadzu Corporation | Turbomolecular pump device |
| JP2013157432A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Seiko Epson Corp | 基板集合体、電子デバイス、及び基板集合体の製造方法 |
| US11668588B2 (en) | 2016-03-14 | 2023-06-06 | Globus Medical Inc. | Metal detector for detecting insertion of a surgical device into a hollow tube |
| US11920957B2 (en) | 2016-03-14 | 2024-03-05 | Globus Medical, Inc. | Metal detector for detecting insertion of a surgical device into a hollow tube |
| AT522987A3 (de) * | 2019-09-20 | 2021-04-15 | KSG GmbH | Verfahren zum Herstellen eines metallischen Einlegeteils und einer Anordnung für eine Leiterplatte, metallisches Einlegeteil und Leiterplatte |
| AT522987B1 (de) * | 2019-09-20 | 2021-12-15 | KSG GmbH | Verfahren zum Herstellen eines metallischen Einlegeteils und einer Anordnung für eine Leiterplatte, metallisches Einlegeteil und Leiterplatte |
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