JPH0552042B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、チツプ状の絶縁基板の上面に、抵抗
膜を形成して成るいわゆるチツプ型抵抗器を製造
する方法に関するものである。

〔従来の技術〕

第１４図〜第１６図に示すようなチツプ抵抗器
１′は、一般的に云つて、多数個の絶縁基板２′を
縦方向及び横方向に並べた状態のセラミツク素材
板を、当該セラミツク素材板を各絶縁基板２′ご
とにブレイクするための縦筋目線と横筋目線とを
設けて焼成し、このセラミツク素材板における各
絶縁基板２′の上面２c′に、電極３′，４′、及び
抵抗膜５′、及び該抵抗膜５′に対するカバー被膜
６′を各々塗着形成し、次いで、前記セラミツク
素材板を、前記各縦筋目線に沿つて棒状のセラミ
ツク素材板にブレイクし、この各棒状セラミツク
素材板における各絶縁基板２′の左右両端面２a′，
２b′に、側面電極７′，８′を塗着形成したのち、
前記各横筋目線に沿つて前記各絶縁基板２′ごと
にブレイクする順序で製造されている。

この場合、従来は、セラミツク素材板を各絶縁
基板２′ごとにブレイクするための各縦筋目線及
び各横筋目線を、前記セラミツク素材板の上面２
c′に対してのみ設けるか、セラミツク素材板の上
面２c′と下面２d′とに振り分けて設ける（実開昭
61−158909号公報）ようにしているから、チツプ
抵抗器１′の絶縁基板２′における四の側面２a′，
２b′，２e′，２f′と上面２c′及び下面２d′とが交
わ
る八つの隅角部のうち、前記縦筋目線及び横筋目
線が予め設けられていない少なくとも四つの隅角
部には、尖つたエツジができることになる。

一方、前記チツプ型抵抗器等の各種電子部品を
プリント基板等に対して実装するに際して、最近
では、各種の電子部品を、断面円形のチユーブ内
を通して前記プリント基板における所定の取付け
箇所に供給すると云う自動マルチマウント法が行
なわれており、このチユーブによる自動マルチマ
ウントに、前記従来の方法で製造されたチツプ型
抵抗器１′を適用した場合、各チツプ型抵抗器
１′は、その絶縁基板２′の各隅角部におけるエツ
ジのために、前記チユーブ内において引つ掛つて
詰りが多発するのである。

しかも、前記従来の方法によつて製造されたチ
ツプ型抵抗器１′は、全体として角張つた形状を
していることに加えて、当該チツプ型抵抗器１′
における幅寸法が高す寸法より大きいと言う断面
短形状になつていて、これを断面円形のチユーブ
内に入れたとき、ガタ付くことになるから、その
移送等の取扱中において、前記絶縁基板２′、及
び電極３′，４′，７′，８′、並びにカバー被膜
６′等に、欠け等の損傷が多発する問題もあつた。

そこで、先行技術としての実開昭62−135428号
公報は、チツプ型抵抗器の左右両端面に対して、
円形状の金属板を各々取付けることにより、前記
自動マルチマウントに際してチユーブ内での引つ
掛りや詰りを防止すると共に、チツプ型抵抗器を
欠け等の損傷から保護することを提案している。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、この先行技術のように、チツプ型抵抗
器の左右両端面に対して円形の金属板を取付ける
ことは、一つのチツプ型抵抗器に対して二枚の金
属板を必要とするために部品の点数を多くなると
共に、この二枚の金属板をチツプ型抵抗器に対し
て取付けるための複雑な工程が必要であるから、
製造コストが大幅にアツプするのであり、しか
も、一つのチツプ型抵抗器に対して二枚の金属板
を取付けるために、チツプ型抵抗器の重量の増
加、及びチツプ型抵抗器の大型化を招来するので
ある。

本発明は、前記先行技術のように、二枚の金属
板を使用することなく、自動マルチマウントに際
して、断面円形のチユーブ内での引つ掛りや詰
り、及び欠け等の損傷を生じないようにした形態
のチツプ型抵抗器を製造する方法を提供するもの
である。

〔課題を解決するための手段〕

この目的を達成するため本発明は、多数個の絶
縁基板を縦方向及び横方向に並べた状態のセラミ
ツク素材板を、当該セラミツク素材板を各絶縁基
板ごとにブレイクするための縦筋目線と横筋目線
とを設けて焼成し、このセラミツク素材板におけ
る各絶縁基板の上面に、電極、抵抗膜、及び該抵
抗膜に対するカバー被膜を塗着形成し、次いで、
前記セラミツク素材板を、前記各縦筋目線に沿つ
て棒状のセラミツク素材板にブレイクし、この各
棒状セラミツク素材板における各絶縁基板の左右
両端面に、側面電極を塗着形成したのち、前記各
横筋目線に沿つて前記各絶縁基板ごとにブレイク
するようにしたチツプ型抵抗器の製造方法におい
て、前記各縦筋目線及び各横筋目線を断面Ｖ型の
溝にし、この断面Ｖ型溝の各縦筋目線及び各横筋
目線を格子状に組み合せて、前記セラミツク素材
板における上面及び下面の両方に対して各々設け
る一方、前記カバー被覆を、前記各横筋目線を挟
んで隣接する各絶縁基板に跨つて連続するように
塗着形成することなく、前記各横筋目線の箇所に
おいて分断するようにすると共に、当該カバー被
覆における厚さを絶縁基板における幅寸法と絶縁
基板の下面よりカバー被覆の表面までの高さ寸法
とを略等しくするような厚さにして塗着形成する
ことにした。

〔作用〕

セラミツク素材板に対して設ける各縦筋目線及
び各横筋目線を、前記のように、断面Ｖ型の溝に
し、この断面Ｖ型溝の各縦筋目線及び各横筋目線
を格子状に組み合せて、前記セラミツク素材板に
おける上面及び下面の両方に対して各々設ける
と、これら各縦筋目線及び各横筋目線に沿つてブ
レイクした各絶縁基板における八つの隅角部は、
前記各縦筋目線及び各横筋目線の断面Ｖ型溝にお
ける溝面によつて、いずれも切除された形態にな
り、換言すると、各絶縁基板における八つの隅角
部は、いずれも面取りされた形態になる。

一方、前記セラミツク素材板における各絶縁基
板に、カバー被膜を塗着形成するに際して、この
カバー被膜を、各横筋目線を挟んで隣接する各絶
縁基板に跨つて連続するように塗着形成すること
なく、前記各横筋目線の箇所において分断するよ
うにして塗着形成したことにより、このカバー被
膜は、各絶縁基板の上面のうち、当該絶縁基板の
左右両側における両横筋目線の溝面による面取り
部の間の部分に、表面張力によつて山型円弧状に
盛り上がつた形状に形成される。

これに加えて、前記カバー被覆の厚さを、絶縁
基板における幅寸法と絶縁基板の下面よりカバー
被覆の表面までの高さ寸法とを略等しくするよう
な厚さにしたことにより、チツプ型抵抗器におけ
る断面を、略正方形に近い形状にすることができ
る。

その結果、各チツプ型抵抗器における断面形状
は、その絶縁基板における四つ隅部が面取りされ
ていること、絶縁基板における上面のうち当該絶
縁基板の左右両側の面取り部の間における部分に
カバー被膜が山型円弧状に盛り上がつているこ
と、略正方形の近い形状であることの三者によつ
て、円に近似する形状にすることができるのであ
る。

〔発明の効果〕

従つて、本発明によると、チツプ型抵抗器を、
その断面形状を円に近似する形状にすると共に、
隅角部のない形態にして製造することができるこ
とにより、ここに製造されたチツプ型抵抗器を、
自動マルチマウントに際して、断面円形のチユー
ブ内を移送する場合において、当該チユーブ内に
おいて引つ掛つたり詰つたりすることを防止でき
ると共に、当該チユーブ内においてガタ付きを防
止できるから、このチツプ型抵抗器における絶縁
基板、電極及びカバー被膜に欠け等の損傷が発生
することを、前記先行技術のように、当該チツプ
型抵抗器に対して二枚の金属板を取付けることな
く、換言すると、製造コストのアツプ及び重量の
増大を招来することなく、大幅に低減できると言
う効果を有する。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面（第１図〜第１３
図）について説明する。

これらの図面において符号Ａは、前記チツプ型
抵抗器１における絶縁基板２の多数個を縦方向及
び横方向に並べて一体的に連接するようにして焼
成して成るセラミツク素材板を示す。

前記セラミツク素材板Ａの上面に、当該セラミ
ツク素材板Ａを前記各絶縁基板２ごとにブレイク
するための縦筋目線Ａ１と横筋目線Ａ２とを格子
状に組み合せて設ける一方、前記セラミツク素材
板Ａの下面にも、当該セラミツク素材板Ａを前記
各絶縁基板２ごとにブレイクするための縦筋目線
Ａ３と横筋目線Ａ４とを格子状に組み合せて設け
る。

この場合において、前記セラミツク素材板Ａの
上面における縦筋目線Ａ１及び横筋目線Ａ２の両
方、及び、セラミツク素材板Ａの下面における縦
筋目線Ａ３及び横筋目線Ａ４の両方を、断面Ｖ型
の溝に構成すると共に、これら各筋目線Ａ１，Ａ
２，Ａ３，Ａ４における断面Ｖ型溝における両溝
面Ａ１ａ，Ａ２ａ，Ａ３ａ，Ａ４ａを適宜半径Ｒ
の凸状円弧面に形成する。

そして、前記セラミツク素材板Ａの上面には、
前記各絶縁基板２の両端部の箇所に、第８図に示
すように、電極３，４用の導電ペーストを、スク
リーン印刷等にて塗着したのち乾燥燃成すること
により、電極３，４を形成し、次いで、前記セラ
ミツク素材板Ａの上面における各絶縁基板２の箇
所に、第９図に示すように、抵抗膜５用のペース
トを、スクリーン印刷等にて塗着したのち乾燥焼
成することにより、抵抗膜５を形成する。

これが終わると、前記セラミツク素材板Ａの上
面における各絶縁基板２の箇所に、カバー被膜６
用の溶融ガラスを、スクリーン印刷等にて塗着す
ることによつてカバー被膜６を成形するのであ
り、このカバー被膜６用溶融ガラスの塗着に際し
ては、このカバー被膜６用の溶融ガラスを、前記
各横筋目線Ａ２を挟んで隣接する各絶縁基板２に
跨つて連続するようにして塗着することなく、第
１０図及び第１１図に示すように、前記各横筋目
線Ａ２の箇所において分断するようにして塗着す
ると共に、当該カバー被膜６用溶融ガラスにおけ
る厚さ寸法を、各絶縁基板２における幅寸法Ｓか
ら絶縁基板２における厚さ寸法Ｔを差し引いた寸
法と略等しい厚さに塗着することによつて、各絶
縁基板２の各々にカバー被膜６を形成する。

次に、前記セラミツク素材板Ａを、第１２図に
示すように、その上面及び下面における縦筋目線
Ａ１，Ａ３に沿つて棒状のセラミツク素材板Ａ５
ごとにブレイクし、その後、この各棒状セラミツ
ク素材板Ａ５における各絶縁基板２の左右両端面
２ａ，２ｂに、第１３図に示すように、側面電極
用７，８用の導電ペーストを、スクリーン印刷等
にて塗着したのち乾燥焼成することにより、側面
電極７，８を形成したのち、各棒状セラミツク素
材板Ａ５を、その上面及び下面における横筋目線
Ａ２，Ａ４に沿つて各絶縁素材２ごとにブレイク
することにより、第１図〜第３図に示すようなチ
ツプ型抵抗器１を得るのである。

この本発明は、以上のように、セラミツク素材
板Ａに対して設ける各縦筋目線Ａ１，Ａ３及び各
横筋目線Ａ２，Ａ４を、前記のように、断面Ｖ型
の溝にし、この断面Ｖ型溝の各縦筋目線Ａ１，Ａ
３及び各横筋目線Ａ２，Ａ４を格子状に組み合せ
て、前記セラミツク素材板Ａにおける上面及び下
面の両方に対して各々設けたことにより、これら
各縦筋目線Ａ１，Ａ３及び各横筋目線Ａ２，Ａ４
に沿つてブレイクした各絶縁基板２は、当該絶縁
基板２における四の側面２ａ，２ｂ，２ｅ，２ｆ
と上面２ｃ及び下面２ｄとが交わる八つの隅角
部、つまり総ての隅角部が、前記上下両面の縦筋
目線Ａ１，Ａ３及び横筋目線Ａ２，Ａ４における
溝面Ａ１ａ，Ａ２ａ，Ａ３ａ，Ａ４ａによつてい
ずれも丸み角状に面取りされた形態になるのであ
る。

一方、前記各棒状セラミツク素材板Ａ５におけ
る各絶縁基板２に、カバー被膜６を塗着形成する
に際して、このカバー被膜６を、前記のように、
各横筋目線Ａ２を挟んで隣接する複数個の各絶縁
基板に跨つて連続するように塗着形成することな
く、前記各横筋目線Ａ２の箇所において分断する
ようにして塗着形成したことにより、このカバー
被膜６は、絶縁基板２の上面２ｃのうち、当該絶
縁基板２の左右両側における両横筋目線Ａ２の溝
面Ａ２ａによる面取り部の間の部分に、表面張力
によつて山型円弧状に盛り上がつた形状に形成さ
れることになる。

これに加えて、前記カバー被覆６用溶融ガラス
を塗着するに際して、その厚さ寸法を、各絶縁基
板２における幅寸法Ｓから絶縁基板２における厚
さ寸法Ｔを差し引いた寸法と略等しい厚さに塗着
することにより、換言すると、カバー被覆６用溶
融ガラスの塗着厚さを、絶縁基板２における幅寸
法Ｓとの絶縁基板２の下面よりカバー被覆６の表
面までの高さ寸法Ｈとを略等しくするような厚さ
にしたことにより、チツプ型抵抗器１における断
面を、略正方形に近い形状にすることがでる。

その結果、各チツプ型抵抗器１における断面形
状を、その絶縁基板２における四つ隅部が面取り
されていること、絶縁基板２における上面のうち
当該絶縁基板２の左右両面の面取り部の間におけ
る部分にカバー被膜６が山型円弧状に盛り上がつ
ていること、略正方形の近い形状であるとの三者
によつて、第３図に示すように、円に近似する形
状とすることができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第１３図は本発明の実施例を示し、第
１図は本発明によつて製造したチツプ型抵抗器の
斜視図、第２図は第１図の−視断面図、第３
図は第１図の−視断面図、第４図はセラミツ
ク素材板の平面図、第５図はセラミツク素材板の
底面図、第６図は第４図の−視拡大断面図、
第７図は第４図の−視拡大断面図、第８図は
電極を塗着形成したときの平面図、第９図は抵抗
膜を塗着形成したときの平面図、第１０図はカバ
ー被膜を塗着形成したときの平面図、第１１図は
第１０図のXI−XI視拡大断面図、第１２図は棒状
セラミツク素材板にブレイクしたときの平面図、
第１３図は第１２図の−視拡大断面図、
第１４図は従来の製造によるチツプ型抵抗器の斜
視図、第１５図は第１４図の−視断面
図、第１６図は第１４図の−視拡大断面
図である。 １……チツプ型抵抗器、２……絶縁基板、３，
４……電極、５……抵抗膜、６……カバー被膜、
７，８……側面電極、Ａ……セラミツク素材板、
Ａ１，Ａ３……縦筋目線、Ａ１ａ，Ａ３ａ……縦
筋目線における溝面、Ａ２，Ａ４……横筋目線、
Ａ２ａ，Ａ４ａ……横筋目線における溝面、Ａ５
……棒状セラミツク素材板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 多数個の絶縁基板を縦方向及び横方向に並べ
   た状態のセラミツク素材板を、当該セラミツク素
   材板を各絶縁基板ごとにブレイクするための縦筋
   目線と横筋目線とを設けて焼成し、このセラミツ
   ク素材板における各絶縁基板の上面に、電極、抵
   抗膜、及び該抵抗膜に対するカバー被膜を塗着形
   成し、次いで、前記セラミツク素材板を、前記各
   縦筋目線に沿つて棒状のセラミツク素材板にブレ
   イクし、この各棒状セラミツク素材板における各
   絶縁基板の左右両端面に、側面電極を塗着形成し
   たのち、前記各横筋目線に沿つて前記各絶縁基板
   ごとにブレイクするようにしたチツプ型抵抗器の
   製造方法において、前記各縦筋目線及び各横筋目
   線を断面Ｖ型の溝にし、この断面Ｖ型溝の各縦筋
   目線及び各横筋目線を格子状に組み合せて、前記
   セラミツク素材板における上面及び下面の両方に
   対して各々設ける一方、前記カバー被覆を、前記
   各横筋目線を挟んで隣接する各絶縁基板に跨つて
   連続するように塗着形成することなく、前記各横
   筋目線の箇所において分断するようにすると共
   に、当該カバー被覆における厚さを絶縁基板にお
   ける幅寸法と絶縁基板の下面よりカバー被覆の表
   面までの高さ寸法とを略等しくするような厚さに
   して塗着形成することを特徴とするチツプ型抵抗
   器の製造方法。