JP2633309B2 - チップ部品用セラミック製基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、アルミナ等のセラミック製の基板表面に電
極と抵抗膜とを形成し、その抵抗膜上面をガラスコート
にて覆ったいわゆるリードレスのチップ抵抗器や、セラ
ミック製の磁器コンデンサのための基板の構造に関する
ものである。

〔従来の技術〕

従来一般に、チップ抵抗器21は、第６図〜第９図に示
し、また、実開昭61−158909号公報に示す従来技術の第
４図のように、アルミナ等のグリーンシート状のセラミ
ックの基板20の片面（上面）のみに、予め製品となる大
きさの略矩形状のチップ部22に分割できるように弱化溝
等の縦溝23aと横溝23bとを施したのち焼成し、次いで、
各チップ部22の上面に電極用ペーストを印刷焼成して電
極24,24を形成後、該両電極24,24に抵抗用ペーストを一
部重複させて印刷焼成して抵抗膜25を形成する。

そして、この抵抗膜25の上面に第１のガラスコートを
前記基板20の略全面に印刷焼成後、該第１のガラスコー
トと共に抵抗膜25をレーザートリミング等により抵抗値
を調整し、その後保護層としての第２のガラスコート26
を前記縦溝23aおよび横溝23bに跨って基板20の上面の略
全面に印刷焼成する。

その後、各チップ部22の左右両側端面が露出するよう
に縦溝23aに沿って短冊状に分割し、この状態にて前記
各電極24,24に電気的に接続できる側面電極27,27を印刷
等の手段により形成する一方、前記横溝23bに沿って切
断分割することによりチップ抵抗器21が製造される（第
７図及び第８図参照）。

なお、チップ部22の左右両側端面が露出するように予
め短冊状に分割してから、各チップ部22上面への抵抗膜
やガラスコートの形成を行うようにしても良い。

このように基板20の片面のみに前記分割用の縦溝23a
と横溝23bとを形成したものでは、前述の焼成作業の繰
り返しで、縦溝及び横溝を施した片面側が縮まるような
反り変形が基板20に生じ、作業中に不用意に割れたり、
抵抗値のばらつき等の原因となっていた。

また、第９図に示すように、縦溝23aに沿う短冊状の
分割（ブレーク）時や横溝23bに沿うチップ部への分割
（ブレーク）時に基板20の表面と直角な方向（厚さ方
向）の分離線ができずに、斜め方向に分離線28ができる
と、チップ部22の上面と底面とで平面視からみた面積が
異なると共に形状も短形状からずれることになる。

また、いわゆるバリと称する突起部分がチップ部の分
割側端面に発生することがあった。

このようなチップ抵抗器21を自動供給装置により集積
回路等に装着するにあたり、自動供給装置における部品
供給用マガジンに並べて送るときや、部品供給箇所で部
品詰りの事故が生じ易いという問題があった。

この基板の厚さ方向に延びる分離線が斜めにならない
ようにするため、実開昭60−194301号公報や特開昭61−
184802号公報には、セラミック製基板の表面に縦分割溝
と横分割溝とを連続状に形成し、該基板の裏面にも、前
記表面の縦横の分割溝と対向する位置に連続状の弱化線
を施すことが開示されている。

そして、特開昭61−184802号公報では、断面Ｖ字状の
分割溝（弱化線）を基板の表裏両面に相対向させて連続
状に形成することを提案し、実開昭60−194301号公報で
は、基板の表裏両面に相対向させて連続状に形成する分
割溝（弱化線）の断面形状を、表面では断面Ｖ字状と
し、裏面では断面Ｕ字状に形成することを提案してい
る。

しかしながら、前記両先行技術のように、基板の表裏
両面とも連続状の分割溝（弱化線）を施した場合には、
例えば、セラミック基板を表裏面の連続状の縦分割溝に
沿って一旦短冊状に分割（ブレーク）するとき、連続状
の分割溝（弱化線）同士の交叉部（交点部）で、ブレー
クの方向が定まらず、横分割溝に沿ってもひび割れして
チップ状にブレークされてしまい、前述の短冊状の基板
の状態で複数のチップ部の端面に電極を形成することが
できなくなり、電極形成作業の効率がきわめて悪くなる
という問題があった。

さらに、前記反り変形を防止するために、実開昭61−
158909号公報では、基板の表面（裏面）に横方向に連続
状の分割溝のみを形成し、基板の裏面（表面）には縦方
向に連続状の分割溝のみを形成するというように、延び
る方向の異なる連続状分割溝を基板の表裏面に振り分け
て形成することを提案している。

また、実開昭61−158909号公報では、基板にチップ部
をマトリクス状に形成したその四周部分に、いわゆる耳
片と称する縁片が沿設されており、この縁片をブレーク
時に除去して破棄することにより、厚みのバラツキや変
形や焼成時のひび割れの発生し易い基板縁部分でのチッ
プ部採りを無くそうとしている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、実開昭61−158909号公報の考案によれ
ば、前記基板の反り変形を防止するため、例えば、基板
の表面と裏面とに連続状の縦溝と連続状の横溝とを振り
分けて施す構成であるから、分割時における基板の厚み
方向に延びる分離線が基板の表面と直角に走るとは限ら
ず、前記と同様の不都合は解消できないものであった。

しかも、基板にチップ部をマトリクス状に形成したそ
の四周部分に沿設された縁片のうち、例えば基板の上下
縁片に沿うように、前記基板の表面に形成された連続状
の横溝の両端が当該基板の縁まで到達しておらず、その
上、当該基板の裏面側に形成した連続状に多数の縦溝の
両端が前記上下縁片の中途部に掛かっているから、この
上下縁片を基板の左右両側縁まで連続する短冊状にブレ
ークしようとするとき、当該基板の左右両側縁近傍での
分割溝の進行方向が一定せず、綺麗な細長い短冊状にブ
レークできないし、縁片の長手中途部で不用意に割れて
しまい、前記マトリクス状のチップ部の外周部分の分離
線が綺麗にならず、結果的にチップ部品の製造歩留りが
悪化するという欠陥があった。

本発明は、これらの上記諸問題を解消することを目的
とするのである。

〔問題点を解決するための手段〕

そのため、本発明では、チップ抵抗器等のチップ部を
マトリクス状に形成するために、表面側に連続した縦分
割用溝と横分割用溝とを互いに交叉するように施して成
るセラミック製の基板において、該基板の裏面側には、
前記縦分割用溝または横分割用溝のうちの一方の分割用
溝と対向する位置に連続状弱化線を施す一方、この基板
の裏面側には、前記他方の分割用溝と対向する位置に、
前記連続状弱化線と交叉する方向に弱化線を不連続状に
形成し、基板の表面側において、前記チップ部のマトリ
クス形状の四周を囲む縁片を短冊状に除去するための分
割用の溝を、相対向する一方の１組の縁片が基板の両端
縁まで連続するように形成し、該１組の縁片の間に位置
して交叉する方向に延びる他方の１組の縁片の長手方向
に沿った分割用の溝の終端を前記一方の１組の縁片の対
する分割用の溝に連通するように形成したものである。

〔発明の作用及び効果〕

このように、セラミック製の基板の裏面側では、連続
状の弱化線に対して交叉する方向に不連続状の弱化線を
施す。換言すると、連続状の弱化線に対して交点を持つ
か、または持たない状態で不連続の弱化線を施すと、基
板裏面の不連続状の弱化線に沿う方向に基板をプレーク
するのに比べて、セラミック製の基板の表面側の連続状
の分割用溝と、基板裏面の連続状弱化線とが相対向して
いる線に沿って、基板をブレークすることが至極たやす
くなる。

換言すると、表裏が連続状の分割用溝と連続状弱化線
とが対向する線に沿って基板を短冊状にブレークすると
き、それと交叉する方向にチップ状に基板がブレークさ
れ難くなる。従って、短冊状の基板にブレークして後の
電極を形成するなどの作業がし易くなるという効果を奏
するのである。

そして、前記短冊状の基板からチップ状にブレークす
るときには、前記不連続状の弱化線に沿ってブレークす
ればよく、その場合には、基板の表面の分割用溝と基板
裏面の弱化線とが対向しているので、表面側および裏面
側の両方から基板の厚さの中心に向かって分離線が表面
と直角に走ることになり、チップ部の側面が斜めに形成
されるという不都合を完全に解消できるのである。

また、基板の表裏両面に溝状のものが形成されるの
で、片面にのみ溝が形成されている場合のように焼成中
に反り変形が起こるという不都合も同時に解消すること
ができるのである。

さらに、本発明では、基板の表面側において、前記チ
ップ部のマトリクス形状の四周を囲む縁片を短冊状に除
去するための分割用の溝を、相対向する一方の１組の縁
片が基板の両端縁まで連続するように形成し、該１組の
縁片の間に位置して交叉する方向に延びる他方の１組の
縁片の長手方向に沿った分割用の溝の終端を前記一方の
１組の縁片に対する分割用の溝に連通するように形成し
たものである。

従って、前述するような分割用の溝にて基板の周囲に
形成される縁片を区画すれば、例えば、基板の左右両側
縁まで連続する分割用溝にて区画された上下１組の縁片
は、基板の両縁にまで達する短冊状にブレークすること
が簡単となり、その後左右両端の１組の縁片も同じよう
に綺麗な細長い短冊状にブレークできることになるか
ら、従来技術のような基板の左右両側縁近傍での分割溝
の進行方向が一定せず、または縁片の長手中途部で不用
意に割れるという不都合が発生せず、チップ部品の製造
歩留りが向上するという効果を奏するのである。

〔実施例〕

次に本発明の実施例について説明すると、符号１はア
ルミナなどのセラミック製の絶縁材料のグリーンシート
状の基板で、該基板１の表面には、第１図に示すよう
に、製品となる大きさの角状のチップ部２に分割できる
ように縦方向の分割用溝３と横方向の分割用溝４とを施
す。

そして、基板１の表面側において、前記チップ部２の
マトリクス形状の四周を囲む縁片を短冊状に除去するた
めの分割用の溝を、相対向する一方の１組の縁片が基板
１の両端縁まで連続するように形成し、該１組の縁片の
間に位置して交叉する方向に延びる他方の１組の縁片の
長手方向に沿った分割用の溝の終端を前記一方の１組の
縁片に対する分割用の溝に連通するように形成する。

例えば、図１に示すように、符号5,5,6,6は基板１の
４周辺にある縁片で、該上下両側の縁片5,5が基板１の
左右端縁まで連続するように、上下両端位置での横方向
分割用溝4,4の端部に連通する溝7,7を施してあるが、縦
方向の分割用溝３の終端は基板１の上下端縁には届か
ず、最上位置及び最下位置の横方向の分割用溝4,4に連
通するように形成するのである。

第２図から第４図までは基板１の裏面から見たもの
で、第２図で示す第１実施例では、符号８は前記縦方向
の分割用溝３と対向するように施した縦方向の連続状の
弱化線、符号９は前記横方向の分割用溝４に対向するよ
うに適宜短い長さの不連続状の弱化線であり、且つ、こ
の横方向の不連続状の弱化線９は、連続状の弱化線８と
交点を有するような部分に施すものである。

これらの弱化線8,9は前記縁片5,6の部分にまで延びな
いように形成してある。

この構成によれば、基板１を縦方向の短冊状にブレー
ク（分割）するに際して、まず上下両側の縁片5,5を取
り除くべく、当該両縁片5,5に沿う最上位置及び最下位
置の横方向の分割用溝4,4の箇所にてブレークした後、
縦方向の分割用溝３に沿ってブレークすれば良く、この
ブレーク時には基板１表面側の連続状の縦の分割用溝３
と裏面の連続状の縦の弱化線８とが対向しているので、
分離線10は基板１の表面から直角に進みチップ部２の側
端面が斜めに形成されたり、バリ状の突起部分が生成さ
れることがなく、しかも、不連続状の弱化線９の箇所に
より割れやすいので、短冊状にブレークするときに、弱
化線９の方向に先に亀裂が入ることを防止して、短冊状
の基板の形成をたやすく行うことができるのである。

第３図は裏面に施す弱化線の第２実施例を示し、この
実施例では、縦方向の弱化線11は第１実施例と同様の連
続状であり、横方向の短い長さの不連続状の弱化線12
は、前記横方向の分割用溝４と対向するが、連続状の弱
化線11と交点を有しないように施すものである。

このように基板裏面における横方向の不連続状の弱化
線12が縦方向の連続状の弱化線11と交点を有しないよう
（重ならない）に施すことにより、当該縦方向に短冊状
に分割するときに勢い余って横方向にも分断されること
がなくなるという効果が向上するのである。

なお、第４図の第３実施例では、基板１裏面に施す縦
方向及び横方向の両弱化線13,14共に短い長さのものを
不連続状に設けたものである。

この実施例では、基板裏面の弱化線がすべて不連続状
であるから、作業中に基板が割れ易くなることを防止す
ることができる。

なお、縦横の両弱化線が不連続状のものである場合に
もその両者が互いに重ならない箇所（交差しない箇所）
に施すようにしても良い。

この基板１表面に印刷・焼成する電極や抵抗膜の形成
は前記従来技術と同様であるので説明を省略する。

【図面の簡単な説明】

第１図から第５図までは本発明の実施例を示し、第１図
は基板の表面側を示す平面図、第２図は基板の裏面に施
す弱化線の第１実施例を示す図、第３図は第２実施例の
図、第４図は第３実施例の図、第５図は第１図のＶ−Ｖ
視拡大断面図、第６図から第９図までは従来例を示し、
第６図は基板の表面側を示す平面図、第７図はチップ抵
抗器の斜視図、第８図は第７図のVIII−VIII視断面図、
第９図は第６図のIX−IX視断面図である。 21……チップ抵抗器、1,20……基板、2,22……チップ
部、3,4……分割用溝、5,6……縁片、8,9,11,12,13,14
……弱化線、10……分離線、23a……縦溝、23b……横
溝、24……電極、25……抵抗膜、26……ガラスコート、
27……側面電極。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】チップ抵抗器等のチップ部をマトリクス状
   に形成するために、表面側に連続した縦分割用溝と横分
   割用溝とを互いに交叉するように施して成るセラミック
   製の基板において、該基板の裏面側には、前記縦分割用
   溝または横分割用溝のうちの一方の分割用溝と対向する
   位置に連続状弱化線を施す一方、この基板の裏面側に
   は、前記他方の分割用溝と対向する位置に、前記連続状
   弱化線と交叉する方向に弱化線を不連続状に形成し、基
   板の表面側において、前記チップ部のマトリクス形状の
   四周を囲む縁片を短冊状に除去するための分割用の溝
   を、相対向する一方の１組の縁片が基板の両端縁まで連
   続するように形成し、該１組の縁片の間に位置して交叉
   する方向に延びる他方の１組の縁片の長手方向に沿った
   分割用の溝の終端を前記一方の１組の縁片に対する分割
   用の溝に連通するように形成したことを特徴とするチッ
   プ部品用セラミック製基板。