JP6629013B2 - チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
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Description
2 表電極
3 抵抗体
4 保護膜
4a 面取り
5 補助膜
5a 面取り
6 端面電極
10 大判基板
10A チップ素体
L1 1次分割ライン
L2 2次分割ライン
Claims (5)
- セラミックスからなる直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の表面における長手方向両端部に設けられた一対の表電極と、これら両表電極間を接続する抵抗体と、この抵抗体と前記両表電極を含めて前記絶縁基板の表面全体を覆う樹脂からなる保護膜と、前記絶縁基板の裏面全体を覆う樹脂からなる補助膜と、前記絶縁基板と前記保護膜との間に露出する前記表電極の端面に接続する一対の端面電極とを備え、
前記保護膜と前記補助膜の外表面側の稜線に面取りが施されており、前記端面電極が前記保護膜と前記補助膜および前記絶縁基板の長手方向両端部をキャップ状に覆っていることを特徴とするチップ抵抗器。 - 請求項1の記載において、前記保護膜と前記補助膜が同一の樹脂材料で形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
- 請求項1または2の記載において、前記端面電極の端面形状が縦横比を同じくする正方形であることを特徴とするチップ抵抗器。
- セラミックスからなる大判基板の表面における複数のチップ形成領域にそれぞれ一対の表電極を形成する工程と、
前記対をなす表電極間を接続するように抵抗体を形成する工程と、
前記表電極と前記抵抗体を覆うように前記大判基板の表面における前記複数のチップ形成領域全体に樹脂からなる保護膜を形成する工程と、
前記大判基板の裏面における複数のチップ形成領域全体に樹脂からなる補助膜を形成する工程と、
前記大判基板を前記表電極の中央部を通って長手方向へ延びる1次分割ラインと、この1次分割ラインに直交する2次分割ラインとに沿ってダイシングブレードで切断して個々のチップ素体を形成する工程と、
前記チップ素体の表裏両面に露出する前記保護膜と前記補助膜の外表面側の稜線に面取り加工を施す工程と、
前記面取り加工後に前記1次分割ラインに沿う切断面から前記2次分割ラインに沿う切断面の一部にかけて導電ペーストを塗布してキャップ状の端面電極を形成する工程と、
を含むことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。 - 請求項4の記載において、前記保護膜と前記補助膜が同一の樹脂材料で形成されていることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
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