JPH0220046A - ホウロウ基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は金属コアにホウロウフリットを施釉、焼成し切
断するか、又は焼成復回路形成し切断するか、又は回路
形成後部品実装して切断するかして、多数枚のホウロウ
基板を得るに好適なボウロウ基板及びホウロウ基板の製
造方法に閏、する。

［従来の技術］ 従来、アルミナ基板を用いて混成集積回路を作る場合、
例えば１００ｓＸ１００ｓの１！板に最終的に必要な大
きさの溝を予め入れておき、これに回路形成、部品実装
、ワイヤーボンドなどを行【ｋう。完了後これを切断（
チョコレート・ブレイク）して最終製品とする。この切
断には手で割ったり、ＣＯ２レーザーで切断したり、プ
レス等で切断するなどの方法が用いられている。この為
の切断用の専用装置も市販されている。

通常の混成集積回路は１００履ＸＸ１００ａの基板から
数十枚が作られるので、この方式は回路形成、部品実装
した基板を多数枚同時に製造する上で必要不可欠な技術
である。

これに対しホウロウ基板は回路形成後や部品実装後の切
断は手間がかかる。従って従来は回路形成前にプレス等
による切断や乾式または湿式砥石による機械的切断が行
われて来た。

しかし、この様な方法においては切断用の設備が必要で
あり、プレスによる方法では切断時にホウロウの粉末が
発生して、後で洗浄乾燥を必要とする問題がある。さら
にまた切断部周辺のホウＯつ層が損傷されること、また
ホウロウが硬質であるためプレス型の寿命が短いなどの
難点があった。

また砥石による機械的切断では、これまた切削粉や切削
粉の液状物゛が付着するため切削後の洗浄が必要となる
問題があった。

このようにアルミナ基板と異ってホウロウ基板で多数枚
に分割切断できる様なホウＯつ基板を得ようとすると切
断時の汚れの問題や、切断部分近傍のホウロウ被覆層に
損傷を生じるなどの問題、ざらに又回路形成後や部品実
装後の切断が困難であるなどの問題があった。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明の目的は、切断時の汚れの問題や、切断部分近傍
のホウ口１り被？！ｆ層に損傷を生じるなどの問題がな
く、しかも回路形成後や部品実装後においても切断を可
能にする、多数枚に分割切断可能なホウ［１つ基板およ
びその製造方法を提供することである。

［課題を解決するための手段］ 本発明者らは前記の課題を解決するため鋭意研究を行っ
た。その結果、ホウロウがけする前の金属コアの少％　
くとも片面又は両面に折り曲げにより切断可磯な溝部分
を形成さゼ、該溝部分又は該溝部分とその近傍の金属コ
アが露出するようにホウロウが番プシたホウロウ基板が
その目的を達することをみいだし本発明を完成した。

すなわち本発明は金属コアに結晶化ガラスを形成してな
るホウロウ基板にＪ３いて、基板の少なくとも片面又は
両面に折り曲げにより切断可能な溝部分を有し、かつ切
断される該溝部分又は該溝部分とその近傍の金属コアが
露出されていることを特徴とするボウロウ基板である。

該ホウロウ基板を製造するには、該溝部分又は該溝部分
とその近傍の金属コアにホウロウがつかないように、印
刷法やマスキング法によっＣ施釉した後、焼成する方法
も採用し得るが、本発明者らは更に、該溝の形状を工夫
することにより、通常の全面施釉の方法でホウロウがけ
しでも焼成後、該溝部分または該溝部分とその近傍の金
属を露出させ得ることをみいだした。

すなわち第２の発明はホウ口・り基板用の最終的に切断
しようとする部分の金属コアに予め深さが０．２Ｍ以上
、底部の曲率半径が（順であられした深さ−０，１）ａ
ｍ以下、角度が１２０°以下の溝をつけておき、このコ
アを前処理、全面施釉、焼成し、該溝部分又は該溝部分
とその近傍の金属コアを露出させることを特徴とづる前
記のホウ【コラ基板の製造方法である。

本発明のホウロウ基板は、手によって折り曲げることに
より容易に切断し得るので従来のホウロウ基板をプレス
等で切断したり乾式または湿式砥石による機械的ｌ；７
Ｊ所を行った場合のような切断時の汚れの問題や、切断
部分近傍のホウロウ被覆層にｎ傷を生じるおそれがない
、また回路形成後にＪ３いても、回路に影響を与えるこ
となく容易に切断し得る。

前記、金属コアの溝部分又は溝部分近傍にホウロウがつ
かないように施釉を印刷法で行うか、病の部分をマスキ
ングして施釉して焼成する製造方法では、溝の形状が手
で折り曲げで切断でさる程度のものであれば形状は任意
であるという利点はあるが、施釉が極めて煩雑であり、
施釉の方法が印刷法やマスキング法に限られてしまうこ
と、また溝のまわりを広くとらざるを得ないため、焼成
時に金属コアが酸化するという問題もある。

勿論、金属コアとしてステンレスなどの耐酸化性の高い
金属を用いれば、この問題は防止できるｂのの、材質的
に限られてしまう難点がある。本発明の製造方法は、形
成する溝の形状を前記のように特定すると、コアを通常
通り前処理、全面施釉、焼成したとき、ガラスが溶融し
たときに溝の部分にホウロウがつかないようにできるこ
とをみいだしたことによる。従って、手で折り曲げて切
断した時にホウロウに損傷を与えｆに、しかも講の極く
近傍までホウロウをつけることができる。

従って以下は、この方法について詳述する。

第４図（Ａ＞において、９はホウロウ基板、８はタブで
あって前処理、施釉、焼成時のひっかけ部である。第４
図（Ｂ）においても、１１はタブ、１２．１３．１４．
１５はホウロウ基板である、ここでは４枚の場合を示し
たが、通常数１０枚連結した大型の基板について前処理
、施釉、焼成を行う。

焼成後、タブを１０．１６．１７の位置で切断の必要が
あり、またホウロウ基板同志の連結場所１８．１９．２
０．２１の位置で切１１ｉする必要がある。切断時は、
ホウロウ基板に損傷を与えたり、切削粉末その他で汚す
ことは避けなくてはならない。

第５図は金属コアに予め溝を形成しておき、該溝にホウ
ロウがかからないように印刷法やマスキング法でホウｌ
］つをかけた場合を示す。１は金属コア、３．４はホウ
ロウ、２２は溝であるが、満のまわりに２３のようなホ
ウロウのかからない部分を形成し、折り曲げ切断時にホ
ウロウに損傷を生じないようにする。施釉は印刷による
か、ホウロウをかけない部分をマスキングして行うので
煩雑である。

本発明の第２の発明では金属コアに付ける溝を、深さ０
．２＃以上、底部の曲率半径Ｒを（ｓで表わした深さ−
０，１）ａ＋以下、角度が１２０６以下とする。

このような溝を形成すると、通常のドブっ【ノ、スプレ
ー、電着などどんな方法で全面施釉を行っても、焼成時
、ガラスが溶融した時、ガラスの表面張力によるひげを
生じ、溝の底部又番よ近傍部分のみホウロウが付着せヂ
、満の境部までホウロウを付着させることができる。上
記条件から外れた溝ではホウロウの溝ができなくなるの
である。

この溝としては第１図（△）のようにコアの片面のみに
くさび状に入れてもよく、第２図（Ａ）のようにコアの
両面からくさび状に入れてもよく、また第３図のように
上下および側面からくさび状に入れてもよい。

溝は金属コアの打扱時にプレスによって形成してもよく
、切削によって形成しでもよい。

［実施例］ 以下に実施例によって、本発明を更に具体的に説明する
が、本発明はこの実施例に限定されるしのではない。

（実施例１） 第２図のように金属コア両面に溝を形成した場合につい
て説明する。比較のために、満の深さ、底部の曲率半径
、角度を表１のように変化させたものを作り、通常の前
処理を行ない、電着により結晶化ホウロウフリットを全
面施釉して焼成した。

金属コアの厚さは１．０ＩｎＩＲ、ホウロウ膜厚は１５
０μ風とした。

結果は表１に示すように、溝の深さが０．２ｍ以上、底
部の曲率半径が（ｍＩＲで表わした深さ０．１）ａ以下
、角度が１２０°以下のときにホウ［１・りの溝の形成
状態が良好であった。

１なわら、金属コア１のくざび形の溝２と６の部分だ（
」ホウ［］つが付着せず、その縁部が５のように切断後
のホウ【］・り基板の縁部までホウ１１つが付着する。

このようにしてできた基板は、両側に交互に数回折り曲
げることにより簡単に切断することができ、この場合、
ホウ［１つ層はどちらの面も損傷されない。

金属コアに予め入れる溝の形状が上記の条何をはずれた
場合には、この溝の部分にもホウロウがかかってしまい
、ボウロウ層に損傷をｔｊえずに切断することができな
くなる。

表１ （実施例２） 第１図（Ａ）のように溝を形成した場合は第１図（Ｃ）
のように金属コア１のくさび形溝２の部分だけ、ホウロ
ウがひけてホウロウが付着せず、その縁部が５のように
、切断後のホウロウ基板の縁部までホウロウが付着する
。ここで第１図（Ｄ）のように、くさび部を押圧して曲
げると、裏面の１１、つ［ｌつのごく狭いところにクラ
ックが入り、ホウロウが切断され、これをまっすぐにし
てまた曲げることを数回くりかえすことにより、切断し
得る。この時上の面のホウロウ層には何等の損傷も生じ
ないのである。

（実施例３） 第３図のＪ：うに上下面ばかりでなく、両側面に６くさ
び状の溝を形成した場合、このコアにホウロウがけすれ
ば、溝のまわりは全周ホウＯつの付かない部分ができる
ので、まわりに全く損傷を！ｊえずに１で切断できるの
である。

し発明の効果］ アルミノ基板を用いて混成集積回路（＋−（ＩＣ）を作
る場合は、大型の基板に予め必要４１大きさとなるよう
に溝を入れておき、回路形成、部品実装、ワイヤーボン
ドなどを行った後、チョコレート・ブレイクによって手
で割ることが行われて来たが、４〜ウロウ基根では従来
この様な手による切断が難しく、ホウロウ基板のデメリ
ットとなっていた。

本発明により、予め金属コアに渦を付け、溝部又は溝部
近傍のコアを露出させたホウロウ基板とすることによっ
て、アルミナ基板と全く同様に容易にチョコレート・ブ
レイクが可能となった。

また本発明の方法によれば予め手による折り曲げ切断が
可能な名を片面又は両面に設けＩこ多数取り用金属コア
を用いて、前処理、全面施釉、焼成を一挙に行うことに
より、少なくとも回路形成する側のホウロウ被覆層に実
用上問題となる様な損傷を与えることなしに分割切断で
きるホウロウ基板を得ることができる。

したがって従来のプレスによる切断のようにホウロウの
粉末を発生して、後洗かを必要としたり、切断部周囲が
損（ｌされる欠点もなく、また砥石による機械的切断の
場合のように切削粉が発生して、後洗浄を必要とする欠
点もないから産業土掻めで利用価値の＾いものである。

漏をつ番）で行った場合の、ホウロウ基板の溝に直角な
面で・の断面図である。

（Ａ＞は金属コア、（Ｂ）はホウロウがｔｊ後、（Ｃ）
（よ焼成後、（Ｄ）は曲げ切断する過程を示す。

第２図は本発明の溝を上）２而に形成した場合の同様の
断面図である。

（Δ）は金属コア、（Ｂ）はホウロウがけ後、（Ｃ）は
ホウロウかけ焼成後を示す。

第３図は本発明の溝を上下２面と両側面に形成した場合
のコアの斜視図。

第４図（△）はホウロウ基板とタブの間の切断の説明図
。

第４図（Ｂ）は多数とり基板の分割を示したに引回。

第５図は印刷法、マス４−レグ法による、施釉、焼成後
の断面図である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の切断方法を金属コアの片面に出願人代
理人　　藤　　木　　博　　光革 回 茗２ 回 第 図 手 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、金属コアに結晶化ガラスを形成してなるホウロウ基
   板において、基板の少なくとも片面又は両面に折り曲げ
   により切断可能な溝部分を有し、かつ切断される該溝部
   分又は該溝部分とその近傍コアが露出されていることを
   特徴とするホウロウ基板。 ２、ホウロウ基板用の最終的に切断しようとする部分の
   金属コアに予め深さが０．２ｍｍ以上、底部の曲率半径
   が（ｍｍで表した深さ−０．１）ｍｍ以下、角度が１２
   ０゜以下の溝をつけておき、このコアを前処理、全面施
   釉、焼成し該溝部分又は該溝部分とその近傍の金属コア
   を露出させることを特徴とする請求項１記載のホウロウ
   基板の製造方法。