JPS5820157B2 - 回路板の形成方法 - Google Patents
回路板の形成方法Info
- Publication number
- JPS5820157B2 JPS5820157B2 JP53011097A JP1109778A JPS5820157B2 JP S5820157 B2 JPS5820157 B2 JP S5820157B2 JP 53011097 A JP53011097 A JP 53011097A JP 1109778 A JP1109778 A JP 1109778A JP S5820157 B2 JPS5820157 B2 JP S5820157B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- thin film
- circuit board
- conductor
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は回路板の形成方法に関し、とくに摺動子が摺動
する回路面上を平滑とし、摺動感触が良好でかつ寿命の
長い微細なパターンを有する回路板の形成方法に関する
。
する回路面上を平滑とし、摺動感触が良好でかつ寿命の
長い微細なパターンを有する回路板の形成方法に関する
。
第１図は、セラミック等の絶縁基板１上に複数個の微細
な導電体２・・・を形成した回路板上に、前記導電体に
交叉して抵抗体層Ｒを形成し、各々の導電体の先端部に
摺動子４を摺接させて可変抵抗器を構成したものを示す
。
な導電体２・・・を形成した回路板上に、前記導電体に
交叉して抵抗体層Ｒを形成し、各々の導電体の先端部に
摺動子４を摺接させて可変抵抗器を構成したものを示す
。
従来この種の回路板の一般的な形成方法として第２図に
示す如く、セラミック等の絶縁基板１上に金などの導電
薄膜による導電体２を蒸着やスパッタリングによって被
着させ、これにレジスト３を塗布し、これを露光、現像
して第２図二のごとく上記薄膜導電体２を所望の微細な
パターン、例えば櫛の歯状もしくはひげ状に分岐させ、
次いでレジスト３を除去することにより絶縁基板１上に
所望の薄膜導電回路を形成し、この回路をスイッチの接
点や可変抵抗器の摺動部と成し、摺動子４を摺動させて
所望の電気的信号を得るようにしていた。
示す如く、セラミック等の絶縁基板１上に金などの導電
薄膜による導電体２を蒸着やスパッタリングによって被
着させ、これにレジスト３を塗布し、これを露光、現像
して第２図二のごとく上記薄膜導電体２を所望の微細な
パターン、例えば櫛の歯状もしくはひげ状に分岐させ、
次いでレジスト３を除去することにより絶縁基板１上に
所望の薄膜導電回路を形成し、この回路をスイッチの接
点や可変抵抗器の摺動部と成し、摺動子４を摺動させて
所望の電気的信号を得るようにしていた。
しかし、この櫛の歯状の導電体２を前記従来の方法で形
成したものは、第２図ホに示すごとく、導電体２と基板
１の面との間には、導電体２の厚さが１５００〜２００
０Ａとなり薄いとは言いながらもなお段差があり、摺動
子４にこれが引っかかるため、摺動感触が良くなく、か
つ導電体２もその角から摩耗するという欠点があり、と
くにこのような微細なパターンのものにあってはこの摺
動子による摩耗は回路板の寿命に大きな影響を有してい
た。
成したものは、第２図ホに示すごとく、導電体２と基板
１の面との間には、導電体２の厚さが１５００〜２００
０Ａとなり薄いとは言いながらもなお段差があり、摺動
子４にこれが引っかかるため、摺動感触が良くなく、か
つ導電体２もその角から摩耗するという欠点があり、と
くにこのような微細なパターンのものにあってはこの摺
動子による摩耗は回路板の寿命に大きな影響を有してい
た。
上記のような、導電体２・の厚みによる段差を除去する
ために、一時的な基板上に所定の回路を形成したのち、
接着剤等を介して別の基板に反転形成し、前記一時的基
板を剥離して、表面の平滑な回路板を形成する方法があ
るが、この方法では一時的基板を必要とし、且つ接着剤
等によって特性が影響され、また製造工程も複雑で、コ
ストも高くなる等の欠点があった。
ために、一時的な基板上に所定の回路を形成したのち、
接着剤等を介して別の基板に反転形成し、前記一時的基
板を剥離して、表面の平滑な回路板を形成する方法があ
るが、この方法では一時的基板を必要とし、且つ接着剤
等によって特性が影響され、また製造工程も複雑で、コ
ストも高くなる等の欠点があった。
本発明は上記の欠点を除去するためのものであり、以下
己れを第３図の工程説明図により詳細に説明する。
己れを第３図の工程説明図により詳細に説明する。
説明に当り従来と同じ部材については同じ記号を以って
示す。
示す。
１はセラミックなどの絶縁基板で、これに薄膜導電体２
を形成し、レジスト３によってこれをいくつもの櫛の歯
状またはひげ状に分岐させる二の工程までは従来と全く
同様である。
を形成し、レジスト３によってこれをいくつもの櫛の歯
状またはひげ状に分岐させる二の工程までは従来と全く
同様である。
本発明の特徴は、第３図ホの工程に示すごとく、二にお
いて形成されたパターン上、すなわちレジスト３と基板
１上とに均一にその厚さがほぼ導電体２の厚さに等しく
なるように、例えば酸化シリコン（Ｓ ｉＯ）などの絶
縁皮膜５を蒸着など適宜な方法によって堆積させたのち
、感光硬化したレジスト３を公知の化学的除去法で除去
することにより、レジスト３上の絶縁皮膜５をレジスト
３と共に基板１上から除去したことにあり、かくして最
終的には絶縁基板１上に形成された櫛の歯状の導電体２
とその間に残存した絶縁皮膜５とが、その表面がほぼ等
しくなり、この平滑面を摺動子４が摺動するようにした
ものである。
いて形成されたパターン上、すなわちレジスト３と基板
１上とに均一にその厚さがほぼ導電体２の厚さに等しく
なるように、例えば酸化シリコン（Ｓ ｉＯ）などの絶
縁皮膜５を蒸着など適宜な方法によって堆積させたのち
、感光硬化したレジスト３を公知の化学的除去法で除去
することにより、レジスト３上の絶縁皮膜５をレジスト
３と共に基板１上から除去したことにあり、かくして最
終的には絶縁基板１上に形成された櫛の歯状の導電体２
とその間に残存した絶縁皮膜５とが、その表面がほぼ等
しくなり、この平滑面を摺動子４が摺動するようにした
ものである。
斜上の如く本発明によると、従来の工程に加えてこれに
均一に絶縁皮膜を被着形成するのみで表面の平滑な回路
板を形成することができ、かつ導電体２間は絶縁皮膜５
によって確実に絶縁され、摺動子４による導電体２の角
からの摩耗は完全に防がれ、更に、実験の結果によれば
、絶縁皮膜を埋設していない従来の回路板の摺動寿命が
約３万回なのに対し、本発明の上記回路板の摺動寿命は
約３倍以上と格段に高くなることが実証され、その効果
はすこぶる犬である。
均一に絶縁皮膜を被着形成するのみで表面の平滑な回路
板を形成することができ、かつ導電体２間は絶縁皮膜５
によって確実に絶縁され、摺動子４による導電体２の角
からの摩耗は完全に防がれ、更に、実験の結果によれば
、絶縁皮膜を埋設していない従来の回路板の摺動寿命が
約３万回なのに対し、本発明の上記回路板の摺動寿命は
約３倍以上と格段に高くなることが実証され、その効果
はすこぶる犬である。
なお、本発明は、第１図の如き可変抵抗器の摺動部の他
に、スイッチ：の接点等にも応用し得ること勿論である
。
に、スイッチ：の接点等にも応用し得ること勿論である
。
第１図は回路板の説明図、第２図は従来の回路板の形成
工程図、第３図は本発明の回路板の形成工程図である。 、 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・薄膜導電
体、３・・・・・・レジスト、４・・・・・・摺動子、
５・・・・・・絶縁皮膜。
工程図、第３図は本発明の回路板の形成工程図である。 、 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・薄膜導電
体、３・・・・・・レジスト、４・・・・・・摺動子、
５・・・・・・絶縁皮膜。
Claims (1)
- １ 絶縁基板上に蒸着、スパッタリング等により薄膜導
電体を被着させ、この薄膜導電体上にレジストを塗布し
、次いでフォトエツチング法によって上記薄膜導電体を
櫛の歯状に分岐させ、感光硬化した残余のレジストに覆
われた櫛の歯状の薄膜電体上と、前記残余のレジストと
の間の絶縁基板上とに、前記薄膜導電体の厚さと同じ厚
さに絶縁皮膜を蒸着等によって堆積させたのち、レジス
トの化学的除去によってレジスト上の絶縁皮膜をレジス
トと共に除去することにより、上記櫛の歯状導電体とそ
の間に堆積された前記絶縁皮膜の面が平滑となるように
したことを特徴とする回路板の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53011097A JPS5820157B2 (ja) | 1978-02-03 | 1978-02-03 | 回路板の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53011097A JPS5820157B2 (ja) | 1978-02-03 | 1978-02-03 | 回路板の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54104563A JPS54104563A (en) | 1979-08-16 |
| JPS5820157B2 true JPS5820157B2 (ja) | 1983-04-21 |
Family
ID=11768489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53011097A Expired JPS5820157B2 (ja) | 1978-02-03 | 1978-02-03 | 回路板の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5820157B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| PT78973A (en) * | 1984-07-25 | 1984-08-01 | Joao Emerico Villax | New preparation process of the 9alpha-fluoro 17,21-acylates or hidroxilades in 17 and 21 chloro-corticosteroid |
| JPH07118877B2 (ja) * | 1985-05-02 | 1995-12-18 | ソニー株式会社 | 回路パターン形成方法 |
| DE3772477D1 (de) * | 1986-07-02 | 1991-10-02 | Asulab Sa | Verfahren und vorrichtung zur kontrolle eines schrittmotors. |
| JPH073553Y2 (ja) * | 1987-10-26 | 1995-01-30 | 株式会社東海理化電機製作所 | 小型磁気スイッチ |
| JPH073552Y2 (ja) * | 1987-10-26 | 1995-01-30 | 株式会社東海理化電機製作所 | 小型磁気スイッチ |
-
1978
- 1978-02-03 JP JP53011097A patent/JPS5820157B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54104563A (en) | 1979-08-16 |
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