JPH07118877B2 - 回路パターン形成方法 - Google Patents
回路パターン形成方法Info
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- JPH07118877B2 JPH07118877B2 JP60094884A JP9488485A JPH07118877B2 JP H07118877 B2 JPH07118877 B2 JP H07118877B2 JP 60094884 A JP60094884 A JP 60094884A JP 9488485 A JP9488485 A JP 9488485A JP H07118877 B2 JPH07118877 B2 JP H07118877B2
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- coil
- pattern
- patterns
- circuit pattern
- circuit
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-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K3/00—Details of windings
- H02K3/04—Windings characterised by the conductor shape, form or construction, e.g. with bar conductors
- H02K3/26—Windings characterised by the conductor shape, form or construction, e.g. with bar conductors consisting of printed conductors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Windings For Motors And Generators (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、絶縁層上に回路パターンを形成する際に用い
られる回路パターン形成方法に関し、例えば小型モータ
用のプリントコイルの製造に適用して有用なものであ
る。
られる回路パターン形成方法に関し、例えば小型モータ
用のプリントコイルの製造に適用して有用なものであ
る。
従来、動力源を必要とする機器には、モータが広く用い
られている。この種のモータに用いられるコイルとし
て、第５図に示すように構成されたものが用いられてい
る。この第５図に示すコイルは、銅線11の外周面にエナ
メル層12を被着したいわゆるエナメル線を巻線機によっ
て図示しないコアに巻回することによって製造される。
られている。この種のモータに用いられるコイルとし
て、第５図に示すように構成されたものが用いられてい
る。この第５図に示すコイルは、銅線11の外周面にエナ
メル層12を被着したいわゆるエナメル線を巻線機によっ
て図示しないコアに巻回することによって製造される。
一方、近年、携帯用の小型のカセットテーププレーヤや
カセットテープレコーダ等の普及に伴い、より小型で高
性能のモータの開発が要望されている。ところが、この
ような小型のモータのコイルは、上述したような巻線機
を用いて製造することは極めて困難である。すなわち、
巻線機を用いた製造方法では、極めて細い銅線11を用い
ることができない。用いる銅線11の径が100μｍ以上必
要でありためである。また、巻線機を用いて製造される
コイルにあっては、巻線毎の相互接続を図るための半田
付け作業が困難である等の問題点がある。
カセットテープレコーダ等の普及に伴い、より小型で高
性能のモータの開発が要望されている。ところが、この
ような小型のモータのコイルは、上述したような巻線機
を用いて製造することは極めて困難である。すなわち、
巻線機を用いた製造方法では、極めて細い銅線11を用い
ることができない。用いる銅線11の径が100μｍ以上必
要でありためである。また、巻線機を用いて製造される
コイルにあっては、巻線毎の相互接続を図るための半田
付け作業が困難である等の問題点がある。
このような巻線機を用いてコイルを製造する問題点を解
消するため、絶縁基板の両面にエッチングあるいはメッ
キによりコイルを形成する方法が提案されている。
消するため、絶縁基板の両面にエッチングあるいはメッ
キによりコイルを形成する方法が提案されている。
エッチングを用いてコイルを形成する方法は、第６図に
示すように、銅箔層が形成されたポリイミド等からなる
絶縁基板13の両面にエッチング処理を施し、コイルパタ
ーン14A,14Bを形成するものである。また、メッキ法
は、第７図に示すように、電極用金属箔層15A,15Bを有
する絶縁基板16の両面にフォトレジスト17A,17Bをパタ
ーニングした後、電解メッキにより銅を析出させてコイ
ルパターン18A,18Bを形成するものである。
示すように、銅箔層が形成されたポリイミド等からなる
絶縁基板13の両面にエッチング処理を施し、コイルパタ
ーン14A,14Bを形成するものである。また、メッキ法
は、第７図に示すように、電極用金属箔層15A,15Bを有
する絶縁基板16の両面にフォトレジスト17A,17Bをパタ
ーニングした後、電解メッキにより銅を析出させてコイ
ルパターン18A,18Bを形成するものである。
このようなエッチング法あるいはメッキ法によれば、巻
線機が不要となるばかりか、複数のコイルを同時に製造
することができる。
線機が不要となるばかりか、複数のコイルを同時に製造
することができる。
しかし、エッチング法及びメッキ法を用いた方法には、
それぞれ次のような問題点がある。
それぞれ次のような問題点がある。
（ａ）エッチング法の場合 コイルパターン14A,14Bの厚さTEを得るためには、元の
銅箔層が肉厚である必要があるため、目的の形状となり
難く、第６図に示すように、サイドエッチング現象によ
りパターンが細ってしまう。また、パターン間のギャッ
プGEは、100μｍ程度が限界であり、これ以上小さくす
ることができず、微細なパターンを形成することができ
ない。さらに、微細のパターンを形成することができな
いため、モータの性能に大きく寄与する導体占有率であ
る占積率が低くなってしまう。さらにまた、絶縁基板13
を介して両面の導体パターン間の電気的な接続を行う必
要がある。
銅箔層が肉厚である必要があるため、目的の形状となり
難く、第６図に示すように、サイドエッチング現象によ
りパターンが細ってしまう。また、パターン間のギャッ
プGEは、100μｍ程度が限界であり、これ以上小さくす
ることができず、微細なパターンを形成することができ
ない。さらに、微細のパターンを形成することができな
いため、モータの性能に大きく寄与する導体占有率であ
る占積率が低くなってしまう。さらにまた、絶縁基板13
を介して両面の導体パターン間の電気的な接続を行う必
要がある。
（ｂ）メッキ法の場合 メッキを施すための電極用金属箔層15A,15Bが必要であ
り、メッキ後にこれを除去しなければならない。また、
電極用金属箔層15A,15Bを除去する際、フォトレジスト1
7A,17Bの剥離も必要であるが、構造上その作業に困難を
伴う。さらに、コイルパター18A,18Bの厚さTMを厚くす
るには、フォトレジスト17A,17Bの厚さTMPを厚くすれば
良いが、フォトレジスト17A,17Bの解像度が低下した
り、隣接するパターンと接触し短絡を発生させる虞れが
あり、厚さTMをあまり厚くすることができず、占積率が
低下してしまう。さらにまた、パターンの幅WMは、厚さ
TMの要求から100μｍ程度が限界であり、微細なパター
ンを形成することができない。
り、メッキ後にこれを除去しなければならない。また、
電極用金属箔層15A,15Bを除去する際、フォトレジスト1
7A,17Bの剥離も必要であるが、構造上その作業に困難を
伴う。さらに、コイルパター18A,18Bの厚さTMを厚くす
るには、フォトレジスト17A,17Bの厚さTMPを厚くすれば
良いが、フォトレジスト17A,17Bの解像度が低下した
り、隣接するパターンと接触し短絡を発生させる虞れが
あり、厚さTMをあまり厚くすることができず、占積率が
低下してしまう。さらにまた、パターンの幅WMは、厚さ
TMの要求から100μｍ程度が限界であり、微細なパター
ンを形成することができない。
そこで、本発明は、上述したような問題点に鑑みて提案
されたものであって、パターンの微細化を図り、短絡等
の不都合を発生させることなくパターンの厚さを厚くで
き、占積率を高めることができる回路パターン形成方法
を提供することを目的とする。
されたものであって、パターンの微細化を図り、短絡等
の不都合を発生させることなくパターンの厚さを厚くで
き、占積率を高めることができる回路パターン形成方法
を提供することを目的とする。
本発明に係る回路パターン形成方法は、上述したような
目的を達成するため、絶縁基板上に導電性層を形成した
基板において、上記導電性層にエッチングを施し一体導
通をなす回路パターンを形成する工程と、上記工程で形
成された回路パターン間の間隙に絶縁樹脂を充填し、そ
の表面を研磨することによって平坦化する工程と、上記
回路パターン上に電解メッキを施す工程とからなる方法
を特徴とするものである。
目的を達成するため、絶縁基板上に導電性層を形成した
基板において、上記導電性層にエッチングを施し一体導
通をなす回路パターンを形成する工程と、上記工程で形
成された回路パターン間の間隙に絶縁樹脂を充填し、そ
の表面を研磨することによって平坦化する工程と、上記
回路パターン上に電解メッキを施す工程とからなる方法
を特徴とするものである。
本発明方法は、エッチングにより形成された回路パター
ン間の間隙に充填される絶縁樹脂により、回路パターン
上に施される電解メッキによって析出される銅の隣接パ
ターンへの接触が防止される。また、回路パターン間の
間隙に絶縁樹脂を充填し、回路パターン及び回路パター
ン間に充填された絶縁樹脂の表面を研磨して平坦化する
ことにより、電解メッキ工程で析出される銅の回路パタ
ーンへの密着性が向上される。
ン間の間隙に充填される絶縁樹脂により、回路パターン
上に施される電解メッキによって析出される銅の隣接パ
ターンへの接触が防止される。また、回路パターン間の
間隙に絶縁樹脂を充填し、回路パターン及び回路パター
ン間に充填された絶縁樹脂の表面を研磨して平坦化する
ことにより、電解メッキ工程で析出される銅の回路パタ
ーンへの密着性が向上される。
以下、本発明に係る回路パターン形成方法の一実施例
を、図面を参照して詳細に説明する。なお、本実施例
は、小型モータのコイルパターンの形成方法に適用した
例を示すものである。
を、図面を参照して詳細に説明する。なお、本実施例
は、小型モータのコイルパターンの形成方法に適用した
例を示すものである。
まず、第１図に示すように、絶縁層１の両面に銅箔層2
A,2Bが形成された基板を用意する。この絶縁層１には、
例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ジア
リルフタレート、ポリブタジエン、エポキシウレタン等
の電気的な絶縁材料を用いることができ、厚さTOIは５
〜15μｍ程度である。また、銅箔層2A,2Bは、電解メッ
キ、圧延等によって形成されるものであり、厚さTOCは
８〜35μｍ程度である。
A,2Bが形成された基板を用意する。この絶縁層１には、
例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ジア
リルフタレート、ポリブタジエン、エポキシウレタン等
の電気的な絶縁材料を用いることができ、厚さTOIは５
〜15μｍ程度である。また、銅箔層2A,2Bは、電解メッ
キ、圧延等によって形成されるものであり、厚さTOCは
８〜35μｍ程度である。
次に、第２図に示すように、スルーホールとなる孔３を
空け、フォトレジスト4A,4Bをパターニングした後、エ
ッチング処理を施し、不要な部分を除去してコイルパタ
ーン5A,5Bを形成する。スルーホールとなる孔３は、例
えば、ドリルを用いて0.5〜1.5mm程度の径に形成すれば
よい。また、フォトレジスト4A,4Bには、液状レジスト
あるいはドライフィルムレジスト等を用いればよく、そ
の厚さTOP1〜10μｍ程度で十分である。さらに、エッチ
ング処理は、例えば、塩化第二鉄あるいは塩化第二銅等
のエッチング液を用い、2Kg/cm2程度の条件でスプレー
法により行うことにすればよい。
空け、フォトレジスト4A,4Bをパターニングした後、エ
ッチング処理を施し、不要な部分を除去してコイルパタ
ーン5A,5Bを形成する。スルーホールとなる孔３は、例
えば、ドリルを用いて0.5〜1.5mm程度の径に形成すれば
よい。また、フォトレジスト4A,4Bには、液状レジスト
あるいはドライフィルムレジスト等を用いればよく、そ
の厚さTOP1〜10μｍ程度で十分である。さらに、エッチ
ング処理は、例えば、塩化第二鉄あるいは塩化第二銅等
のエッチング液を用い、2Kg/cm2程度の条件でスプレー
法により行うことにすればよい。
次に、フォトレジスト4A,4Bを剥離した後、第３図に示
すように、形成されたコイルパターン5A,5B間及びコイ
ルパターン5B,5B間の間隙に絶縁樹脂として、例えばエ
ポキシ樹脂6A,6Bを充填する。このエポキシ樹脂6A,6B
は、次のメッキ工程で析出される銅が水平方向に異常成
長し、隣接パターンと接触し、パターン間が短絡するこ
とを防止するものである。そして、各コイルパターン5
A,5B及び各コイルパターン5A,5B間に充填されたエポキ
シ樹脂6A,6Bの表面を研磨して平坦化する。すなわち、
研磨が施されることにより、各コイルパターン5A,5Bか
らエポキシ樹脂6A,6Bに亘る表面が連続した平面となさ
れる。また、各コイルパターン5A,5B及びエポキシ樹脂6
A,6Bの表面は、研磨されてなるので、用いる研磨材の粗
度に応じた一定の表面粗度を有するものとなされてい
る。
すように、形成されたコイルパターン5A,5B間及びコイ
ルパターン5B,5B間の間隙に絶縁樹脂として、例えばエ
ポキシ樹脂6A,6Bを充填する。このエポキシ樹脂6A,6B
は、次のメッキ工程で析出される銅が水平方向に異常成
長し、隣接パターンと接触し、パターン間が短絡するこ
とを防止するものである。そして、各コイルパターン5
A,5B及び各コイルパターン5A,5B間に充填されたエポキ
シ樹脂6A,6Bの表面を研磨して平坦化する。すなわち、
研磨が施されることにより、各コイルパターン5A,5Bか
らエポキシ樹脂6A,6Bに亘る表面が連続した平面となさ
れる。また、各コイルパターン5A,5B及びエポキシ樹脂6
A,6Bの表面は、研磨されてなるので、用いる研磨材の粗
度に応じた一定の表面粗度を有するものとなされてい
る。
そして最後に、例えば、硫酸銅あるいはピロリン酸銅等
のメッキ浴を用いて電解メッキを施し、コイルパターン
5,5B上に銅を析出させて、第４図に示すような新たなコ
イルパターン7A,7Bを得る。このとき、コイルパターン
5,5Bの表面は、研磨面とされているので、一定の粗度を
有し、電解メッキにより析出させる銅の密着性が向上さ
れ、この電解メッキにより析出される銅により形成され
るコイルパターン7A,7Bとエッチング工程により形成さ
れたコイルパターン5,5Bとの良好な密着性が図られる。
のメッキ浴を用いて電解メッキを施し、コイルパターン
5,5B上に銅を析出させて、第４図に示すような新たなコ
イルパターン7A,7Bを得る。このとき、コイルパターン
5,5Bの表面は、研磨面とされているので、一定の粗度を
有し、電解メッキにより析出させる銅の密着性が向上さ
れ、この電解メッキにより析出される銅により形成され
るコイルパターン7A,7Bとエッチング工程により形成さ
れたコイルパターン5,5Bとの良好な密着性が図られる。
そして、電解メッキにより銅を析出してコイルパターン
7A,7Bを形成する際、絶縁層１に形成した孔３内にも銅
の析出が行われ、絶縁層１の両面に形成されたコイルパ
ターン5,5B間の電気的な接続を図る導電層を備えたスル
ーホール８が形成される。
7A,7Bを形成する際、絶縁層１に形成した孔３内にも銅
の析出が行われ、絶縁層１の両面に形成されたコイルパ
ターン5,5B間の電気的な接続を図る導電層を備えたスル
ーホール８が形成される。
なお、銅を析出して形成されるコイルパターン7A,7B間
のギャップGOが例えば30〜40μｍ程度の極小に達した時
点でメッキの析出を停止するように電解メッキを制御す
る。
のギャップGOが例えば30〜40μｍ程度の極小に達した時
点でメッキの析出を停止するように電解メッキを制御す
る。
このように、本実施例のコイルパターンの形成方法は、
エッチングと電解メッキを併用したものであり、良好な
微細なコイルパターンを簡単な製造工程により得ること
ができる。すなわち、元の銅箔層2A,2Bの厚さTOC及びフ
ォトレジスト4A,4Bの厚さTOPが薄くとも、厚さTOの厚い
コイルパターン7A,7Bが得られ、エッチング工程で形成
されるコイルパターン5,5Bを補強することができるとと
もに、目的とする形状のコイルパターンを容易に形成す
ることができる。また、各コイルパターン5A,5B間に充
填されたエポキシ樹脂6A,6Bにより、電解メッキにより
析出される銅が隣接パターンと接触することが防止さ
れ、各パターン間のギャップGOを極小に設定することが
できる。さらに、これらのことから、パターンの微細化
が図られ、且つ占積率が高められる。
エッチングと電解メッキを併用したものであり、良好な
微細なコイルパターンを簡単な製造工程により得ること
ができる。すなわち、元の銅箔層2A,2Bの厚さTOC及びフ
ォトレジスト4A,4Bの厚さTOPが薄くとも、厚さTOの厚い
コイルパターン7A,7Bが得られ、エッチング工程で形成
されるコイルパターン5,5Bを補強することができるとと
もに、目的とする形状のコイルパターンを容易に形成す
ることができる。また、各コイルパターン5A,5B間に充
填されたエポキシ樹脂6A,6Bにより、電解メッキにより
析出される銅が隣接パターンと接触することが防止さ
れ、各パターン間のギャップGOを極小に設定することが
できる。さらに、これらのことから、パターンの微細化
が図られ、且つ占積率が高められる。
ここで、前述した第６図に示すエッチング法、第７図に
示すメッキ法及び第４図に示す本実施例により形成され
た各コイルの占積率を導体の断面積比で皮下宇した一例
を示す。条件は、次の通りである。なお、単位は、μｍ
とする。
示すメッキ法及び第４図に示す本実施例により形成され
た各コイルの占積率を導体の断面積比で皮下宇した一例
を示す。条件は、次の通りである。なお、単位は、μｍ
とする。
（ａ）エッチング法 WE＝100 GE＝100 TE＝100 （ｂ）メッキ法 WM＝100 GM＝30 TM＝60 （TMP＝25） （ｃ）本実施例 WO＝50 GO＝30 TO＝100 （TMC＝40） 以上の条件により、各断面積SE,SM,SOをそれぞれ計算し
た結果、断面積比は、 SE:SM:SO＝1:1.15:1.26 となり、本実施例において形成されるコイルの占積率が
極めて高いことが分かる。よって、高性能の小型モータ
を得ることができる。
た結果、断面積比は、 SE:SM:SO＝1:1.15:1.26 となり、本実施例において形成されるコイルの占積率が
極めて高いことが分かる。よって、高性能の小型モータ
を得ることができる。
なお、本発明方法は、プリントコイルのみならず、通常
のプリント基板における回路パターンの形成方法に適用
することもできる。また、形成する回路パターンは、片
面でのよいことは勿論である。
のプリント基板における回路パターンの形成方法に適用
することもできる。また、形成する回路パターンは、片
面でのよいことは勿論である。
上述したように、本発明方法は、エッチングにより形成
された回路パターン間の間隙に絶縁樹脂を充填するよう
にしているので、回路パターン上に施される電解メッキ
によって析出される銅の隣接パターンへの接触が防止さ
れる。また、回路パターン及び回路パターン間に充填さ
れた絶縁樹脂の表面を研磨により平坦化してなるので、
電解メッキ工程で析出される銅の回路パターンへの密着
性が向上される。
された回路パターン間の間隙に絶縁樹脂を充填するよう
にしているので、回路パターン上に施される電解メッキ
によって析出される銅の隣接パターンへの接触が防止さ
れる。また、回路パターン及び回路パターン間に充填さ
れた絶縁樹脂の表面を研磨により平坦化してなるので、
電解メッキ工程で析出される銅の回路パターンへの密着
性が向上される。
従って、高精度で、且つ信頼性の高い微細の回路パター
ンを効率よく製造することができる。
ンを効率よく製造することができる。
第１図〜第４図は本発明の一実施例を工程順に示す断面
図である。 第５図〜第７図は従来の各方法によって形成されたコイ
ルを示す断面図であり、第５図は巻線法、第６図はエッ
チング法、第７図はメッキ法をそれぞれ示す断面図であ
る。 １……絶縁層 2A,2B……銅箔層 5A,5B,7A,7B……コイルパターン 6A,6B……絶縁樹脂
図である。 第５図〜第７図は従来の各方法によって形成されたコイ
ルを示す断面図であり、第５図は巻線法、第６図はエッ
チング法、第７図はメッキ法をそれぞれ示す断面図であ
る。 １……絶縁層 2A,2B……銅箔層 5A,5B,7A,7B……コイルパターン 6A,6B……絶縁樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 喜夫 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (56)参考文献 特開 昭54−148205（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−204449（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板上に導電性層を形成した基板にお
いて、 上記導電性層にエッチングを施し一体導通をなす回路パ
ターンを形成する工程と、 上記工程で形成された回路パターン間の間隙に絶縁樹脂
を充填し、その表面を研磨することによって平坦化する
工程と、 上記回路パターン上に電解メッキを施す工程と からなる回路パターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60094884A JPH07118877B2 (ja) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | 回路パターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60094884A JPH07118877B2 (ja) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | 回路パターン形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61254039A JPS61254039A (ja) | 1986-11-11 |
| JPH07118877B2 true JPH07118877B2 (ja) | 1995-12-18 |
Family
ID=14122470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60094884A Expired - Fee Related JPH07118877B2 (ja) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | 回路パターン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07118877B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0395676U (ja) * | 1990-01-12 | 1991-09-30 | ||
| DE19522043A1 (de) * | 1995-06-17 | 1996-12-19 | Bosch Gmbh Robert | Induktives Bauelement |
| JPH1169684A (ja) * | 1997-08-14 | 1999-03-09 | Asahi Chem Ind Co Ltd | アクチュエータ用プリントコイル |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5820157B2 (ja) * | 1978-02-03 | 1983-04-21 | アルプス電気株式会社 | 回路板の形成方法 |
| JPS59204449A (ja) * | 1983-05-04 | 1984-11-19 | Hitachi Ltd | プリントコイルの製造方法 |
-
1985
- 1985-05-02 JP JP60094884A patent/JPH07118877B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61254039A (ja) | 1986-11-11 |
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