JPH11121221A - アクチュエータ用プリントコイル及び該プリントコイルの製造方法 - Google Patents
アクチュエータ用プリントコイル及び該プリントコイルの製造方法Info
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- JPH11121221A JPH11121221A JP28513897A JP28513897A JPH11121221A JP H11121221 A JPH11121221 A JP H11121221A JP 28513897 A JP28513897 A JP 28513897A JP 28513897 A JP28513897 A JP 28513897A JP H11121221 A JPH11121221 A JP H11121221A
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- insulating
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Electromagnets (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Windings For Motors And Generators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 狭く深い導体線間を確実に絶縁材で埋めてア
クチュエータの性能を高めるとともに、導体の表面を必
要最低限の厚みの絶縁材でコートしてプリントコイル自
体の薄さを確保し、更に、端子部分など絶縁材があって
はいけないところが絶縁材で汚染されないようにする。 【解決手段】 所定のピッチの導体配線を有する複数の
導体層２，３がそれぞれ絶縁層１を介して積層された基
板４と、該基板４の最外層に位置する導体層２，３の線
間に充填された第１の絶縁層５と、基板４の最外層に導
体層２，３の一部３を露出させた状態で積層された第２
の絶縁層９とを備え、該第２の絶縁層９は第１の絶縁層
５の表面及び露出部分３を除く導体層２の表面にそれぞ
れ直接接触している。
クチュエータの性能を高めるとともに、導体の表面を必
要最低限の厚みの絶縁材でコートしてプリントコイル自
体の薄さを確保し、更に、端子部分など絶縁材があって
はいけないところが絶縁材で汚染されないようにする。 【解決手段】 所定のピッチの導体配線を有する複数の
導体層２，３がそれぞれ絶縁層１を介して積層された基
板４と、該基板４の最外層に位置する導体層２，３の線
間に充填された第１の絶縁層５と、基板４の最外層に導
体層２，３の一部３を露出させた状態で積層された第２
の絶縁層９とを備え、該第２の絶縁層９は第１の絶縁層
５の表面及び露出部分３を除く導体層２の表面にそれぞ
れ直接接触している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、アクチュエータ用
プリントコイル及び該プリントコイルの製造方法に関す
る。
プリントコイル及び該プリントコイルの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】アクチュエータ、特にモータにおいて
は、薄型化に伴って巻線コイルに代わってフォトリソグ
ラフィを使ったプリントコイルが多く用いられている。
プリントコイルを用いたアクチュエータは、該プリント
コイルの薄さを生かして、図７に示すように、プリント
コイルａを挟んで配置される回転磁石（ロータ）ｂとヨ
ーク板ｃとのギャップを非常に狭し、これにより、より
高い特性を得ている。
は、薄型化に伴って巻線コイルに代わってフォトリソグ
ラフィを使ったプリントコイルが多く用いられている。
プリントコイルを用いたアクチュエータは、該プリント
コイルの薄さを生かして、図７に示すように、プリント
コイルａを挟んで配置される回転磁石（ロータ）ｂとヨ
ーク板ｃとのギャップを非常に狭し、これにより、より
高い特性を得ている。
【０００３】図８を参照して、プリントコイルａは渦巻
状コイルであり、表面の渦巻状導体パターンの中央部は
スルーホールにより裏面に接続され、該裏面で再び渦巻
状の導体パターンを描きながら該パターンの外側に引き
出される。なお、コイル間を接続する引き回し線も他の
パターンと干渉しないようにするため、数多くのスルー
ホールが設けられる。
状コイルであり、表面の渦巻状導体パターンの中央部は
スルーホールにより裏面に接続され、該裏面で再び渦巻
状の導体パターンを描きながら該パターンの外側に引き
出される。なお、コイル間を接続する引き回し線も他の
パターンと干渉しないようにするため、数多くのスルー
ホールが設けられる。
【０００４】また、プリントコイルａを用いたアクチュ
エータは、回転磁石ｂとヨーク板ｃとのギャップが狭い
ことと、強力な磁石ｂを用いることから、コイル位置に
おける磁場は巻線コイルを用いたアクチュエータに比べ
て非常に強い。
エータは、回転磁石ｂとヨーク板ｃとのギャップが狭い
ことと、強力な磁石ｂを用いることから、コイル位置に
おける磁場は巻線コイルを用いたアクチュエータに比べ
て非常に強い。
【０００５】ところで、プリントコイルａはメッキやエ
ッチングなどの方法を単独または組み合わせて製造され
るが、上述した渦巻状導体パターンは、プリントコイル
ａ自体の薄さが要求される反面、導体の厚みが厚いほ
ど、また、断面の導体占積率が高いほど（導体間隔が狭
いほど）アクチュエータとしての性能が高くなり（推力
やトルクのロスの大幅な低減）、特にメッキを使ったプ
ロセスほど、より性能の高いアクチュエータが得られ
る。
ッチングなどの方法を単独または組み合わせて製造され
るが、上述した渦巻状導体パターンは、プリントコイル
ａ自体の薄さが要求される反面、導体の厚みが厚いほ
ど、また、断面の導体占積率が高いほど（導体間隔が狭
いほど）アクチュエータとしての性能が高くなり（推力
やトルクのロスの大幅な低減）、特にメッキを使ったプ
ロセスほど、より性能の高いアクチュエータが得られ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
トコイルａの薄さを確保しつつ導体の厚みが厚く且つ導
体間隔が狭いプリントコイルａを得るためには、信頼性
と絶縁性を確保すべく導体表面に絶縁性樹脂層をスクリ
ーン印刷で形成して紫外線硬化させる、所謂オーバーコ
ートを行う際に次の３つの問題が生じる。
トコイルａの薄さを確保しつつ導体の厚みが厚く且つ導
体間隔が狭いプリントコイルａを得るためには、信頼性
と絶縁性を確保すべく導体表面に絶縁性樹脂層をスクリ
ーン印刷で形成して紫外線硬化させる、所謂オーバーコ
ートを行う際に次の３つの問題が生じる。
【０００７】第１に、導体の線間のアスペクト比が高い
ので、線間を全て絶縁性樹脂で埋め且つアクチュエータ
として特性を出すために導体の最も高い所での絶縁性樹
脂層の厚みを薄くする必要があるが、実際にはスクリー
ン印刷で導体の線間を絶縁性樹脂で完全に埋めることは
難しく、仮りに埋められたとしても導体の最も厚い所に
絶縁性樹脂層が厚く形成されてしまい、プリントコイル
自体が厚くなってしまう。
ので、線間を全て絶縁性樹脂で埋め且つアクチュエータ
として特性を出すために導体の最も高い所での絶縁性樹
脂層の厚みを薄くする必要があるが、実際にはスクリー
ン印刷で導体の線間を絶縁性樹脂で完全に埋めることは
難しく、仮りに埋められたとしても導体の最も厚い所に
絶縁性樹脂層が厚く形成されてしまい、プリントコイル
自体が厚くなってしまう。
【０００８】第２に、導体厚みが厚いと導体線間に入っ
た絶縁性樹脂が硬化し難くなり、特に、紫外線硬化型樹
脂では樹脂自体が光を吸収してしまい、表面から５０μ
ｍも入ったところでは硬化不足となって絶縁性などの特
性が発揮されない。
た絶縁性樹脂が硬化し難くなり、特に、紫外線硬化型樹
脂では樹脂自体が光を吸収してしまい、表面から５０μ
ｍも入ったところでは硬化不足となって絶縁性などの特
性が発揮されない。
【０００９】第３に、図９及び図１０を参照して、外部
と接続のための導体ｄの端子部分ｅなどをマスキング用
乳剤層ｆでマスキングするパターンが形成されたスクリ
ーン版ｈを用いてスキージーｇで絶縁性樹脂層ｉを印刷
するとき、導体ｄの長さ方向と直角方向のマスキング境
界部分ｊで絶縁性樹脂（例えば絶縁インク）がマスキン
グ端部から導体ｄの線間を通って進入し、マスキングし
ている部分にも絶縁性樹脂が広がってしまう。このた
め、外部接続端子が絶縁材で汚染されて半田などで接続
することができなくなってしまう。
と接続のための導体ｄの端子部分ｅなどをマスキング用
乳剤層ｆでマスキングするパターンが形成されたスクリ
ーン版ｈを用いてスキージーｇで絶縁性樹脂層ｉを印刷
するとき、導体ｄの長さ方向と直角方向のマスキング境
界部分ｊで絶縁性樹脂（例えば絶縁インク）がマスキン
グ端部から導体ｄの線間を通って進入し、マスキングし
ている部分にも絶縁性樹脂が広がってしまう。このた
め、外部接続端子が絶縁材で汚染されて半田などで接続
することができなくなってしまう。
【００１０】本発明はかかる不都合を解消するためにな
されたものであり、狭く深い導体線間を確実に絶縁材で
埋めてアクチュエータの性能を高めるとともに、導体の
表面を必要最低限の厚みの絶縁材でコートしてプリント
コイル自体の薄さを確保し、更に、端子部分など絶縁材
があってはいけないところが絶縁材で汚染されていない
アクチュエータ用プリントコイル及び該プリントコイル
の製造方法を提供することを目的とする。
されたものであり、狭く深い導体線間を確実に絶縁材で
埋めてアクチュエータの性能を高めるとともに、導体の
表面を必要最低限の厚みの絶縁材でコートしてプリント
コイル自体の薄さを確保し、更に、端子部分など絶縁材
があってはいけないところが絶縁材で汚染されていない
アクチュエータ用プリントコイル及び該プリントコイル
の製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、請求項１に係るアクチュエータ用プリントコイル
は、所定のピッチの導体配線を有する複数の導体層がそ
れぞれ絶縁層を介して積層された基板と、該基板の最外
層に位置する前記導体層の線間に充填された第１の絶縁
層と、前記基板の最外層に前記導体層の一部を露出させ
た状態で積層された第２の絶縁層とを備え、該第２の絶
縁層は前記第１の絶縁層の表面及び前記露出部分を除く
前記導体層の表面にそれぞれ直接接触していることを特
徴とする。
めに、請求項１に係るアクチュエータ用プリントコイル
は、所定のピッチの導体配線を有する複数の導体層がそ
れぞれ絶縁層を介して積層された基板と、該基板の最外
層に位置する前記導体層の線間に充填された第１の絶縁
層と、前記基板の最外層に前記導体層の一部を露出させ
た状態で積層された第２の絶縁層とを備え、該第２の絶
縁層は前記第１の絶縁層の表面及び前記露出部分を除く
前記導体層の表面にそれぞれ直接接触していることを特
徴とする。
【００１２】請求項２に係るアクチュエータ用プリント
コイルは、請求項１において、前記第２の絶縁層が直接
接触している前記第１の絶縁層の表面と前記導体層の表
面とは略面一の平面であることを特徴とする。
コイルは、請求項１において、前記第２の絶縁層が直接
接触している前記第１の絶縁層の表面と前記導体層の表
面とは略面一の平面であることを特徴とする。
【００１３】請求項３に係るアクチュエータ用プリント
コイルは、請求項１又は２において、前記第１の絶縁層
が熱硬化型樹脂または紫外線硬化併用熱硬化型樹脂であ
ることを特徴とする。
コイルは、請求項１又は２において、前記第１の絶縁層
が熱硬化型樹脂または紫外線硬化併用熱硬化型樹脂であ
ることを特徴とする。
【００１４】請求項４に係るアクチュエータ用プリント
コイルは、請求項１〜３のいずれか一項において、前記
第２の絶縁層が紫外線硬化型樹脂であることを特徴とす
る。請求項５に係るアクチュエータ用プリントコイルの
製造方法は、所定のピッチの導体配線を有する複数の導
体層がそれぞれ絶縁層を介して積層された基板の最外層
に絶縁材を積層して該最外層に位置する前記導体層の線
間を前記絶縁材で埋めて第１の絶縁層を形成するととも
に該導体層の表面を前記絶縁材で覆う絶縁材積層工程
と、該絶縁材積層工程後に絶縁材積層部を研磨して前記
導体層を現出させる研磨工程と、前記現出した前記導体
層の一部が露出するように前記研磨工程による研磨面に
第２の絶縁層を積層して、該第２の絶縁層を前記第１の
絶縁層の表面及び前記露出部分を除く前記導体層の表面
にそれぞれ直接接触させる第２の絶縁層積層工程とを備
えたことを特徴とする。
コイルは、請求項１〜３のいずれか一項において、前記
第２の絶縁層が紫外線硬化型樹脂であることを特徴とす
る。請求項５に係るアクチュエータ用プリントコイルの
製造方法は、所定のピッチの導体配線を有する複数の導
体層がそれぞれ絶縁層を介して積層された基板の最外層
に絶縁材を積層して該最外層に位置する前記導体層の線
間を前記絶縁材で埋めて第１の絶縁層を形成するととも
に該導体層の表面を前記絶縁材で覆う絶縁材積層工程
と、該絶縁材積層工程後に絶縁材積層部を研磨して前記
導体層を現出させる研磨工程と、前記現出した前記導体
層の一部が露出するように前記研磨工程による研磨面に
第２の絶縁層を積層して、該第２の絶縁層を前記第１の
絶縁層の表面及び前記露出部分を除く前記導体層の表面
にそれぞれ直接接触させる第２の絶縁層積層工程とを備
えたことを特徴とする。
【００１５】請求項６に係るアクチュエータ用プリント
コイルの製造方法は、請求項５において、前記研磨工程
は、前記第２の絶縁層が直接接触する前記第１の絶縁層
の表面と前記導体層の表面とが略面一の平面となるよう
に前記絶縁材積層部を研磨することを特徴とする。
コイルの製造方法は、請求項５において、前記研磨工程
は、前記第２の絶縁層が直接接触する前記第１の絶縁層
の表面と前記導体層の表面とが略面一の平面となるよう
に前記絶縁材積層部を研磨することを特徴とする。
【００１６】請求項７に係るアクチュエータ用プリント
コイルの製造方法は、請求項５又は６において、前記第
１の絶縁層を熱硬化処理し、前記第２の絶縁層を紫外線
硬化することを特徴とする。
コイルの製造方法は、請求項５又は６において、前記第
１の絶縁層を熱硬化処理し、前記第２の絶縁層を紫外線
硬化することを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図を
参照して説明する。図１は本発明の実施の形態の一例で
あるアクチュエータ用プリントコイルを説明するための
説明的断面図、図２はプリントコイルの端子部分を説明
するための説明的斜視図、図３は第２の絶縁層をスクリ
ーン印刷により形成する時の図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断
面図、図４は比較例１を説明するための説明的断面図、
図５は比較例２を説明するための説明的断面図、図６は
比較例３を説明するための説明的断面図である。
参照して説明する。図１は本発明の実施の形態の一例で
あるアクチュエータ用プリントコイルを説明するための
説明的断面図、図２はプリントコイルの端子部分を説明
するための説明的斜視図、図３は第２の絶縁層をスクリ
ーン印刷により形成する時の図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断
面図、図４は比較例１を説明するための説明的断面図、
図５は比較例２を説明するための説明的断面図、図６は
比較例３を説明するための説明的断面図である。
【００１８】まず、真空プレスを用いて日立化成工業
（株）製プリプレグ製品番号ＧＥＡ−６７Ｎの両面に１
８μｍの銅箔を温度１７０°Ｃ、圧力２０ｋｇ／ｃｍ2
で３０分加熱プレスして両面銅貼り部材を得た。ここ
で、プリプレグを図１において絶縁層１とする。次に、
両面銅貼り部材の両面の酸化膜を１％硝酸で除去した
後、該両面を♯６００番のバフで研磨した。
（株）製プリプレグ製品番号ＧＥＡ−６７Ｎの両面に１
８μｍの銅箔を温度１７０°Ｃ、圧力２０ｋｇ／ｃｍ2
で３０分加熱プレスして両面銅貼り部材を得た。ここ
で、プリプレグを図１において絶縁層１とする。次に、
両面銅貼り部材の両面の酸化膜を１％硝酸で除去した
後、該両面を♯６００番のバフで研磨した。
【００１９】次いで、ラミネータを用いて両面銅貼り部
材の両研磨面にドライフィルムレジスト（旭化成工業
（株）ＰＧ−６０２）をロール温度１０５°Ｃ、ロール
圧力３．５ｋｇ／ｃｍ2 、ラミ速度３．５ｍ／ｍｉｎの
条件でラミネートした。
材の両研磨面にドライフィルムレジスト（旭化成工業
（株）ＰＧ−６０２）をロール温度１０５°Ｃ、ロール
圧力３．５ｋｇ／ｃｍ2 、ラミ速度３．５ｍ／ｍｉｎの
条件でラミネートした。
【００２０】次に、両面にドライフィルムレジストがラ
ミネートされた両面銅貼り部材をパターンマスクを通し
て紫外線で露光した後、１％炭酸ナトリウム水溶液でス
プレー現像し、次いで、塩化第二鉄水溶液でエッチング
してレジスト部以外の銅箔を除去し、更に、３％水酸化
ナトリウム水溶液でレジスト部を除去した。
ミネートされた両面銅貼り部材をパターンマスクを通し
て紫外線で露光した後、１％炭酸ナトリウム水溶液でス
プレー現像し、次いで、塩化第二鉄水溶液でエッチング
してレジスト部以外の銅箔を除去し、更に、３％水酸化
ナトリウム水溶液でレジスト部を除去した。
【００２１】次いで、両面銅貼り部材の両面を硫酸銅メ
ッキでエッチングして得られた導体パターンの上に１５
２μｍの銅メッキを施して導体層２及び導体層（端子部
分）３を形成し、基板４を得た。ここで、導体配線ピッ
チは３００μｍ以下、線間のギャップは５０μｍ以下と
し、この実施の形態では導体配線ピッチを２３８μｍ、
線間ギャップを２０μｍ、後述する研磨前の導体層２，
３の厚さを１７０μｍ（銅箔１８μｍ＋銅メッキ１５２
μｍ）とする。
ッキでエッチングして得られた導体パターンの上に１５
２μｍの銅メッキを施して導体層２及び導体層（端子部
分）３を形成し、基板４を得た。ここで、導体配線ピッ
チは３００μｍ以下、線間のギャップは５０μｍ以下と
し、この実施の形態では導体配線ピッチを２３８μｍ、
線間ギャップを２０μｍ、後述する研磨前の導体層２，
３の厚さを１７０μｍ（銅箔１８μｍ＋銅メッキ１５２
μｍ）とする。
【００２２】なお、基板４の導体パターンで裏表の接続
が必要な場所（渦巻状導体パターンの中央スルーホール
部や極間で裏表を使って接続する所）にＮＣ制御ドリラ
ー（日立精巧（株）製）を用いてφ０．５ｍｍの穴を開
けて、該穴に半田ペースト（（株）日本スペリア社製
FPC RA AM ES-8）をスクリーン印刷機で埋込み、次い
で、１５０°Ｃで１５分乾燥させた後、２２０°Ｃの温
風リフローでリフローして表裏接続した。
が必要な場所（渦巻状導体パターンの中央スルーホール
部や極間で裏表を使って接続する所）にＮＣ制御ドリラ
ー（日立精巧（株）製）を用いてφ０．５ｍｍの穴を開
けて、該穴に半田ペースト（（株）日本スペリア社製
FPC RA AM ES-8）をスクリーン印刷機で埋込み、次い
で、１５０°Ｃで１５分乾燥させた後、２２０°Ｃの温
風リフローでリフローして表裏接続した。
【００２３】次に、このようにして得られた基板４に対
し、まず、絶縁材としてのエポキシ製穴埋めインク（ア
サヒ化研（株）製ＳＡ１０００）を基板４の両面に１５
０メッシュのテトロン製スクリーン版を用いて印刷して
該穴埋めインクで導体層２，３の線間を埋めるととも
に、導体層２，３の表面を覆って絶縁材積層部を形成し
た。次いで、温風加熱オーブンを用いて１５０°Ｃで３
０分加熱し、穴埋めインクを熱硬化させ、これにより、
導体層２，３の線間に第１の絶縁層５を形成した。かか
る熱硬化処理は基板４の両方の面について個別に行っ
た。
し、まず、絶縁材としてのエポキシ製穴埋めインク（ア
サヒ化研（株）製ＳＡ１０００）を基板４の両面に１５
０メッシュのテトロン製スクリーン版を用いて印刷して
該穴埋めインクで導体層２，３の線間を埋めるととも
に、導体層２，３の表面を覆って絶縁材積層部を形成し
た。次いで、温風加熱オーブンを用いて１５０°Ｃで３
０分加熱し、穴埋めインクを熱硬化させ、これにより、
導体層２，３の線間に第１の絶縁層５を形成した。かか
る熱硬化処理は基板４の両方の面について個別に行っ
た。
【００２４】ここで、第１の絶縁層５としては、紫外線
硬化と熱硬化との併用か、或いは熱硬化タイプの絶縁材
を用いることが好ましい。このような絶縁材を用いるこ
とにより、熱硬化処理で導体層２，３の線間の絶縁材の
レベリングが行われるため、狭く深い線間に確実に絶縁
材を充填することができる。なお、初期紫外線硬化を行
った場合でも、後で熱硬化処理によって絶縁材のレベリ
ングがされれば問題はない。
硬化と熱硬化との併用か、或いは熱硬化タイプの絶縁材
を用いることが好ましい。このような絶縁材を用いるこ
とにより、熱硬化処理で導体層２，３の線間の絶縁材の
レベリングが行われるため、狭く深い線間に確実に絶縁
材を充填することができる。なお、初期紫外線硬化を行
った場合でも、後で熱硬化処理によって絶縁材のレベリ
ングがされれば問題はない。
【００２５】次に、バフ（角田ブラシ（株）製バフＷＸ
＃３２０）を用いて基板４の両面を研磨し、導体層２，
３の表面を覆う穴埋めインクを除去して導体層２，３を
直接表面に現出させた。
＃３２０）を用いて基板４の両面を研磨し、導体層２，
３の表面を覆う穴埋めインクを除去して導体層２，３を
直接表面に現出させた。
【００２６】ここで、かかる研磨に際しては、導体層
２，３と第１の絶縁層５とが面一の平面となるように研
磨しており、これにより、研磨後の基板４表面の凹凸の
ばらつきが１０μｍ以下になった。また、研磨後の導体
層２，３（第１の絶縁層５）の厚みは、上述した研磨前
の導体層２，３の厚み（この実施の形態では１７０μ
ｍ）の１／２以上とし、この実施の形態では１５５μｍ
とする。
２，３と第１の絶縁層５とが面一の平面となるように研
磨しており、これにより、研磨後の基板４表面の凹凸の
ばらつきが１０μｍ以下になった。また、研磨後の導体
層２，３（第１の絶縁層５）の厚みは、上述した研磨前
の導体層２，３の厚み（この実施の形態では１７０μ
ｍ）の１／２以上とし、この実施の形態では１５５μｍ
とする。
【００２７】次に、基板４の一方の面において、外部と
接続のための導体層の端子部分３をマスキング用乳剤層
６でマスキングするバターンの形成された２５０メッシ
ュのテトロン製スクリーン版７を用いてスキージー８で
ソルダーマスクインク（タムラ化研（株）製ＵＳＲ１１
Ｇ（紫外線硬化型樹脂））を端子部分３を除いて印刷
し、その後、紫外線炉で硬化させ、これにより、端子部
分３を露出させた状態で第１の絶縁層５の表面及び端子
部分３を除く導体層２の表面に第２の絶縁層９を積層
し、該第２の絶縁層９を第１の絶縁層５の表面及び端子
部分３を除く導体層２の表面にそれぞれ直接接触させ
た。
接続のための導体層の端子部分３をマスキング用乳剤層
６でマスキングするバターンの形成された２５０メッシ
ュのテトロン製スクリーン版７を用いてスキージー８で
ソルダーマスクインク（タムラ化研（株）製ＵＳＲ１１
Ｇ（紫外線硬化型樹脂））を端子部分３を除いて印刷
し、その後、紫外線炉で硬化させ、これにより、端子部
分３を露出させた状態で第１の絶縁層５の表面及び端子
部分３を除く導体層２の表面に第２の絶縁層９を積層
し、該第２の絶縁層９を第１の絶縁層５の表面及び端子
部分３を除く導体層２の表面にそれぞれ直接接触させ
た。
【００２８】なお、基板４の他方の面は、マスキングを
行わず、同様の方法で第２の絶縁層９を積層して該第２
の絶縁層９を第１の絶縁層５の表面及び導体層２の表面
にそれぞれ直接接触させた。
行わず、同様の方法で第２の絶縁層９を積層して該第２
の絶縁層９を第１の絶縁層５の表面及び導体層２の表面
にそれぞれ直接接触させた。
【００２９】ここで、第２の絶縁層９の積層に際して
は、上述したように研磨後の基板４表面の凹凸のばらつ
きが１０μｍ以下と平滑になっているため、ソルダーマ
スクインクを薄く（最も厚いところで２０μｍ）且つ均
一に精度良く印刷することができ、この結果、表面凹凸
のばらつきが少ないプリントコイルＰを得ることができ
た。
は、上述したように研磨後の基板４表面の凹凸のばらつ
きが１０μｍ以下と平滑になっているため、ソルダーマ
スクインクを薄く（最も厚いところで２０μｍ）且つ均
一に精度良く印刷することができ、この結果、表面凹凸
のばらつきが少ないプリントコイルＰを得ることができ
た。
【００３０】また、端子部分３をスクリーン版７でマス
キングして印刷するとき、導体層２，３の長さ方向と直
角方向のマスキング境界部分１０にソルダーマスクイン
クがマスキング端部から導体層３の線間に進入すること
もなく、これにより、マスキングしても外部接続端子が
絶縁材で汚染されず、半田などで良好に接続することが
可能となった。
キングして印刷するとき、導体層２，３の長さ方向と直
角方向のマスキング境界部分１０にソルダーマスクイン
クがマスキング端部から導体層３の線間に進入すること
もなく、これにより、マスキングしても外部接続端子が
絶縁材で汚染されず、半田などで良好に接続することが
可能となった。
【００３１】このようにこの実施の形態では、狭く深い
導体層２，３の線間を第１の絶縁層５で確実に埋めるこ
とができるので、絶縁性を良好に確保することができ、
また、導体層２の表面及び第１の絶縁層５の表面を必要
最低限の厚みの絶縁材でコートしてプリントコイル自体
の薄さを確保することができるので、回転磁石とヨーク
板とのギャップを非常に狭くすることが可能になってア
クチュエータの性能をより高めることができ、更に、端
子部分が絶縁材で汚染されないので、半田などで良好に
接続することができる。
導体層２，３の線間を第１の絶縁層５で確実に埋めるこ
とができるので、絶縁性を良好に確保することができ、
また、導体層２の表面及び第１の絶縁層５の表面を必要
最低限の厚みの絶縁材でコートしてプリントコイル自体
の薄さを確保することができるので、回転磁石とヨーク
板とのギャップを非常に狭くすることが可能になってア
クチュエータの性能をより高めることができ、更に、端
子部分が絶縁材で汚染されないので、半田などで良好に
接続することができる。
【００３２】図４〜図６に比較例１〜３をそれぞれ示
す。 （比較例１）図４を参照して、基板４に対し、端子部分
３をマスキングするパターンの形成された２５０メッシ
ュのテトロン製スクリーン版を使い、ソルダーマスクイ
ンク（タムラ化研（株）製ＵＳＲ１１Ｇ：（紫外線硬化
型樹脂））を、端子部分３を除いて印刷し、その後、紫
外線炉で硬化させた。しかし、導体層２，３の線間が２
０μｍのところはソルダーマスクインクが全く入ってい
ないか、入っているところであっても多数の気泡１１が
あった。また、線間に２５０Ｖの電圧をかけると放電し
た。 （比較例２）図５を参照して、基板４に対し、端子部分
３をマスキングするパターンの形成された１５０メッシ
ュのテトロン製スクリーン版を使い、ソルダーマスクイ
ンク（タムラ化研（株）製ＵＳＲ１１Ｇ：（紫外線硬化
型樹脂））を、端子部分３を除いて印刷し、その後、紫
外線炉で硬化させた。この場合、導体層２，３の線間が
２０μｍのところにソルダーマスインクが入っていない
ところは無かったが、気泡１１は多数見られ、気泡１１
のある線間に２５０Ｖの電圧をかけると放電した。
す。 （比較例１）図４を参照して、基板４に対し、端子部分
３をマスキングするパターンの形成された２５０メッシ
ュのテトロン製スクリーン版を使い、ソルダーマスクイ
ンク（タムラ化研（株）製ＵＳＲ１１Ｇ：（紫外線硬化
型樹脂））を、端子部分３を除いて印刷し、その後、紫
外線炉で硬化させた。しかし、導体層２，３の線間が２
０μｍのところはソルダーマスクインクが全く入ってい
ないか、入っているところであっても多数の気泡１１が
あった。また、線間に２５０Ｖの電圧をかけると放電し
た。 （比較例２）図５を参照して、基板４に対し、端子部分
３をマスキングするパターンの形成された１５０メッシ
ュのテトロン製スクリーン版を使い、ソルダーマスクイ
ンク（タムラ化研（株）製ＵＳＲ１１Ｇ：（紫外線硬化
型樹脂））を、端子部分３を除いて印刷し、その後、紫
外線炉で硬化させた。この場合、導体層２，３の線間が
２０μｍのところにソルダーマスインクが入っていない
ところは無かったが、気泡１１は多数見られ、気泡１１
のある線間に２５０Ｖの電圧をかけると放電した。
【００３３】また、導体断面を切断しソルダーマスクイ
ンクの厚みを測定したところ、導体層２の表面には６０
μｍのインク層があった。更に、線間の基板表面から離
れたところは紫外線硬化型樹脂自体が光を吸収してしま
って光がとどかず、硬化不足となってコイルパターンの
打ち抜き切断作業中に樹脂が脱落した。
ンクの厚みを測定したところ、導体層２の表面には６０
μｍのインク層があった。更に、線間の基板表面から離
れたところは紫外線硬化型樹脂自体が光を吸収してしま
って光がとどかず、硬化不足となってコイルパターンの
打ち抜き切断作業中に樹脂が脱落した。
【００３４】更に、マスキングした外部接続端子部分３
にもソルダーマスクインクがにじんでいた。 （比較例３）図６を参照して、基板４に対し、まず、両
面にエポキシ製穴埋めインク（アサヒ化研（株）製ＳＡ
１０００）を１５０メッシュのテトロン製スクリーン版
を使って印刷し、導体層２，３の線間を埋めた。印刷
後、温風加熱オーブンで１５０°Ｃ、３０分間熱硬化さ
せた。かかる熱硬化処理は、基板４の一方の面に行った
後、他方の面にも同じ処理を行った。この結果、ここま
での工程では基板４の厚みばらつきは３５μｍであっ
た。
にもソルダーマスクインクがにじんでいた。 （比較例３）図６を参照して、基板４に対し、まず、両
面にエポキシ製穴埋めインク（アサヒ化研（株）製ＳＡ
１０００）を１５０メッシュのテトロン製スクリーン版
を使って印刷し、導体層２，３の線間を埋めた。印刷
後、温風加熱オーブンで１５０°Ｃ、３０分間熱硬化さ
せた。かかる熱硬化処理は、基板４の一方の面に行った
後、他方の面にも同じ処理を行った。この結果、ここま
での工程では基板４の厚みばらつきは３５μｍであっ
た。
【００３５】次に、端子部分３をマスキングするパター
ンの形成された２５０メッシュのテトロン製スクリーン
版を使い、ソルダーマスクインク（タムラ化研（株）製
ＵＳＲ１１Ｇ（紫外線硬化型樹脂））を、端子部分３を
除いて印刷し、その後、紫外線炉で硬化させた。この結
果、全ての線間はエポキシ製穴埋めインクで埋められ、
気泡も存在しなかった。
ンの形成された２５０メッシュのテトロン製スクリーン
版を使い、ソルダーマスクインク（タムラ化研（株）製
ＵＳＲ１１Ｇ（紫外線硬化型樹脂））を、端子部分３を
除いて印刷し、その後、紫外線炉で硬化させた。この結
果、全ての線間はエポキシ製穴埋めインクで埋められ、
気泡も存在しなかった。
【００３６】また、端子部分３を除く部分で、ソルダー
マスクインクの厚さは最も厚いところで３０μｍであ
り、その箇所は導体層２，３の上ではなく線間のところ
であった。なお、導体層２，３の厚みとソルダーマスイ
ンクの厚みばらつきを含んでプリントコイルの厚みばら
つきは６０μｍであった。
マスクインクの厚さは最も厚いところで３０μｍであ
り、その箇所は導体層２，３の上ではなく線間のところ
であった。なお、導体層２，３の厚みとソルダーマスイ
ンクの厚みばらつきを含んでプリントコイルの厚みばら
つきは６０μｍであった。
【００３７】更に、端子部分３にはソルダーマスインク
が付着しており、半田などによる接続が困難であった。
が付着しており、半田などによる接続が困難であった。
【００３８】
【発明の効果】上記の説明から明らかなように、本発明
によれば、導体層の表面及び第１の絶縁層の表面を必要
最低限の厚みの絶縁材でコートしてプリントコイル自体
の薄さを確保することができるので、回転磁石とヨーク
板とのギャップを非常に狭くすることが可能になってア
クチュエータの性能をより高めることができ、更に、端
子部分が絶縁材で汚染されないので、半田などで良好に
接続することができるという効果が得られる。
によれば、導体層の表面及び第１の絶縁層の表面を必要
最低限の厚みの絶縁材でコートしてプリントコイル自体
の薄さを確保することができるので、回転磁石とヨーク
板とのギャップを非常に狭くすることが可能になってア
クチュエータの性能をより高めることができ、更に、端
子部分が絶縁材で汚染されないので、半田などで良好に
接続することができるという効果が得られる。
【００３９】この場合、第１の絶縁層として、紫外線硬
化と熱硬化との併用か、或いは熱硬化タイプの絶縁性樹
脂を用いることにより、狭く深い線間に確実に絶縁材を
充填することができるので、絶縁性を良好に確保するこ
とができるという効果が得られる。
化と熱硬化との併用か、或いは熱硬化タイプの絶縁性樹
脂を用いることにより、狭く深い線間に確実に絶縁材を
充填することができるので、絶縁性を良好に確保するこ
とができるという効果が得られる。
【００４０】また、第２の絶縁層が直接接触する第１の
絶縁層の表面と導体層の表面とが略面一の平面となるよ
うにすることにより、プリントコイルをより薄く且つ表
面の凹凸のばらつきを少なくすることができるという効
果が得られる。
絶縁層の表面と導体層の表面とが略面一の平面となるよ
うにすることにより、プリントコイルをより薄く且つ表
面の凹凸のばらつきを少なくすることができるという効
果が得られる。
【図１】本発明の実施の形態の一例であるアクチュエー
タ用プリントコイルを説明するための説明的断面図であ
る。
タ用プリントコイルを説明するための説明的断面図であ
る。
【図２】プリントコイルの端子部分を説明するための説
明的斜視図である。
明的斜視図である。
【図３】第２の絶縁層をスクリーン印刷により形成する
時の図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
時の図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】比較例１を説明するための説明的断面図であ
る。
る。
【図５】比較例２を説明するための説明的断面図であ
る。
る。
【図６】比較例３を説明するための説明的断面図であ
る。
る。
【図７】プリントコイルを用いた扁平型ブラシレスモー
タ（アクチュエータ）の構造を示す分解斜視図である。
タ（アクチュエータ）の構造を示す分解斜視図である。
【図８】図７のプリントコイルの平面図である。
【図９】従来のプリントコイルの端子部分を説明するた
めの説明的斜視図である。
めの説明的斜視図である。
【図１０】絶縁層をスクリーン印刷により形成する時の
図９のＸ−Ｘ線断面図である。
図９のＸ−Ｘ線断面図である。
Ｐ…プリントコイル １…絶縁層 ２…導体層 ３…端子部分（露出部分） ４…基板 ５…第１の絶縁層 ９…第２の絶縁層
Claims (7)
- 【請求項１】 所定のピッチの導体配線を有する複数の
導体層がそれぞれ絶縁層を介して積層された基板と、該
基板の最外層に位置する前記導体層の線間に充填された
第１の絶縁層と、前記基板の最外層に前記導体層の一部
を露出させた状態で積層された第２の絶縁層とを備え、
該第２の絶縁層は前記第１の絶縁層の表面及び前記露出
部分を除く前記導体層の表面にそれぞれ直接接触してい
ることを特徴とするアクチュエータ用プリントコイル。 - 【請求項２】 前記第２の絶縁層が直接接触している前
記第１の絶縁層の表面と前記導体層の表面とは略面一の
平面であることを特徴とする請求項１記載のアクチュエ
ータ用プリントコイル。 - 【請求項３】 前記第１の絶縁層が熱硬化型樹脂または
紫外線硬化併用熱硬化型樹脂であることを特徴とする請
求項１又は２記載のアクチュエータ用プリントコイル。 - 【請求項４】 前記第２の絶縁層が紫外線硬化型樹脂で
あることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記
載のアクチュエータ用プリントコイル。 - 【請求項５】 所定のピッチの導体配線を有する複数の
導体層がそれぞれ絶縁層を介して積層された基板の最外
層に絶縁材を積層して該最外層に位置する前記導体層の
線間を前記絶縁材で埋めて第１の絶縁層を形成するとと
もに該導体層の表面を前記絶縁材で覆う絶縁材積層工程
と、 該絶縁材積層工程後に絶縁材積層部を研磨して前記導体
層を現出させる研磨工程と、 前記現出した前記導体層の一部が露出するように前記研
磨工程による研磨面に第２の絶縁層を積層して、該第２
の絶縁層を前記第１の絶縁層の表面及び前記露出部分を
除く前記導体層の表面にそれぞれ直接接触させる第２の
絶縁層積層工程とを備えたことを特徴とするアクチュエ
ータ用プリントコイルの製造方法。 - 【請求項６】 前記研磨工程は、前記第２の絶縁層が直
接接触する前記第１の絶縁層の表面と前記導体層の表面
とが略面一の平面となるように前記絶縁材積層部を研磨
することを特徴とする請求項５記載のアクチュエータ用
プリントコイルの製造方法。 - 【請求項７】 前記第１の絶縁層を熱硬化処理し、前記
第２の絶縁層を紫外線硬化することを特徴とする請求項
５又は６記載のアクチュエータ用プリントコイルの製造
方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28513897A JPH11121221A (ja) | 1997-10-17 | 1997-10-17 | アクチュエータ用プリントコイル及び該プリントコイルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28513897A JPH11121221A (ja) | 1997-10-17 | 1997-10-17 | アクチュエータ用プリントコイル及び該プリントコイルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121221A true JPH11121221A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17687602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28513897A Pending JPH11121221A (ja) | 1997-10-17 | 1997-10-17 | アクチュエータ用プリントコイル及び該プリントコイルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11121221A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008215835A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Aisan Ind Co Ltd | レゾルバ、及び自動車駆動モータ用レゾルバ |
| KR101156634B1 (ko) | 2010-11-23 | 2012-06-14 | 한국표준과학연구원 | 극저자장 핵자기공명 심근전기활동 직접 검출 방법 및 극저자장 핵자기공명장치 |
| WO2020009386A1 (ko) * | 2018-07-04 | 2020-01-09 | 스템코 주식회사 | 코일 장치 및 그 제조 방법 |
| CN113497536A (zh) * | 2020-04-01 | 2021-10-12 | 中芯集成电路（宁波）有限公司 | 致动器及其形成方法、驱动方法、电子设备和成像模组 |
-
1997
- 1997-10-17 JP JP28513897A patent/JPH11121221A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008215835A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Aisan Ind Co Ltd | レゾルバ、及び自動車駆動モータ用レゾルバ |
| KR101156634B1 (ko) | 2010-11-23 | 2012-06-14 | 한국표준과학연구원 | 극저자장 핵자기공명 심근전기활동 직접 검출 방법 및 극저자장 핵자기공명장치 |
| US10028674B2 (en) | 2010-11-23 | 2018-07-24 | Korea Research Institute Of Standards And Science | Ultra-low-field nuclear-magnetic-resonance direct myocardial electrical activity detection method and ultra-low-field nuclear-magnetic-resonance device |
| WO2020009386A1 (ko) * | 2018-07-04 | 2020-01-09 | 스템코 주식회사 | 코일 장치 및 그 제조 방법 |
| KR20200004538A (ko) * | 2018-07-04 | 2020-01-14 | 스템코 주식회사 | 코일 장치 및 그 제조 방법 |
| CN112262446A (zh) * | 2018-07-04 | 2021-01-22 | 斯天克有限公司 | 线圈装置及其制造方法 |
| JP2021526734A (ja) * | 2018-07-04 | 2021-10-07 | ステムコ カンパニー リミテッド | コイル装置およびその製造方法 |
| CN113497536A (zh) * | 2020-04-01 | 2021-10-12 | 中芯集成电路（宁波）有限公司 | 致动器及其形成方法、驱动方法、电子设备和成像模组 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040511 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040708 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040817 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041015 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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|
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Effective date: 20050114 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 |