JP2000129137A - 高密着性樹脂組成物及びそれを用いた電子機器部品 - Google Patents
高密着性樹脂組成物及びそれを用いた電子機器部品Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】粗面化の困難な樹脂であっても、スパッタ装置
などの高価な装置を用いることなく、容易に且つ十分な
密着強度が得られる高密着性樹脂組成物を提供するこ
と。 【解決手段】硬化可能な樹脂に、粒径１〜５μmで溶液
に溶出可能な無機または有機フィラーを少なくとも含有
することを特徴とする高密着性樹脂組成物であること。
などの高価な装置を用いることなく、容易に且つ十分な
密着強度が得られる高密着性樹脂組成物を提供するこ
と。 【解決手段】硬化可能な樹脂に、粒径１〜５μmで溶液
に溶出可能な無機または有機フィラーを少なくとも含有
することを特徴とする高密着性樹脂組成物であること。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は優れた導体層密着強
度が要求される電子機器部品全般に利用することが出来
る高密着性樹脂組成物及びそれを用いた電子機器部品に
関し、特にプリント配線板、マルチチップモジュール、
Ｔ−ＢＧＡ(Tape ball grid array)、ＴＡＢ(Tape auto
mated bonding)等に代表される電子機器部品のうち、高
密度化及び特に高い導体層密着性が要求されるビルドア
ップ工法に好適に用いることができる高密着性樹脂組成
物に係る。
度が要求される電子機器部品全般に利用することが出来
る高密着性樹脂組成物及びそれを用いた電子機器部品に
関し、特にプリント配線板、マルチチップモジュール、
Ｔ−ＢＧＡ(Tape ball grid array)、ＴＡＢ(Tape auto
mated bonding)等に代表される電子機器部品のうち、高
密度化及び特に高い導体層密着性が要求されるビルドア
ップ工法に好適に用いることができる高密着性樹脂組成
物に係る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化が進んでお
り、これに搭載されるプリント基板等の電子機器部品に
おいては高密度実装化が要求されている。この目的のた
めに、最近、導体層と電気絶縁層を交互に積層すること
により多層プリント基板を形成するビルドアップ工法が
広く採用されてきている。ビルドアップ工法において
は、電気絶縁層上に無電解めっきを行った後、電気めっ
きにより導体層を形成しているが、めっきを電気絶縁層
上に密着性よく形成することが重要になる。この電気絶
縁層には従来の比較的粗面化の容易なエポキシ樹脂が用
いられていた。しかし近年、エポキシ樹脂より、より高
耐熱性で溶剤耐性も高いが、粗面化の困難なイミド樹脂
等が用いられてくるようになってきたため、通常の過マ
ンガン酸溶液等によるデスミア工程では条件検討が困難
になってきている。したがって、イミド樹脂のような粗
面化困難な樹脂においては、スパッタリング法により導
体層の積層を行っているが、積層の工程を真空下で行う
必要があり、また、スパッタ装置が高価である上、スル
ープットが低いという欠点がある。
り、これに搭載されるプリント基板等の電子機器部品に
おいては高密度実装化が要求されている。この目的のた
めに、最近、導体層と電気絶縁層を交互に積層すること
により多層プリント基板を形成するビルドアップ工法が
広く採用されてきている。ビルドアップ工法において
は、電気絶縁層上に無電解めっきを行った後、電気めっ
きにより導体層を形成しているが、めっきを電気絶縁層
上に密着性よく形成することが重要になる。この電気絶
縁層には従来の比較的粗面化の容易なエポキシ樹脂が用
いられていた。しかし近年、エポキシ樹脂より、より高
耐熱性で溶剤耐性も高いが、粗面化の困難なイミド樹脂
等が用いられてくるようになってきたため、通常の過マ
ンガン酸溶液等によるデスミア工程では条件検討が困難
になってきている。したがって、イミド樹脂のような粗
面化困難な樹脂においては、スパッタリング法により導
体層の積層を行っているが、積層の工程を真空下で行う
必要があり、また、スパッタ装置が高価である上、スル
ープットが低いという欠点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記従来の技
術が抱える問題点に鑑みてなされたものであり、その目
的は、高密度化された電子機器部品において、スパッタ
装置等の高価な機械を導入することなく、粗面化の困難
な樹脂を用いても、容易に粗面化でき、しかも十分な導
体層密着強度が得られる高密着性樹脂組成物及びそれを
用いた絶縁信頼性の高い電子機器部品を提供することに
ある。
術が抱える問題点に鑑みてなされたものであり、その目
的は、高密度化された電子機器部品において、スパッタ
装置等の高価な機械を導入することなく、粗面化の困難
な樹脂を用いても、容易に粗面化でき、しかも十分な導
体層密着強度が得られる高密着性樹脂組成物及びそれを
用いた絶縁信頼性の高い電子機器部品を提供することに
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するためになされたものであり、まず、請求項１に記載
の発明は、硬化可能な樹脂に、粒径1〜5μmで溶液に溶
出可能な無機または有機フィラーを少なくとも含有する
ことを特徴とする高密着性樹脂組成物である。本発明
は、樹脂にフィラーを含有させることにより、粗面化が
困難な樹脂を用いても、デスミア工程により樹脂組成物
の一部及びフィラーを溶出させ、凹凸を有する穴（アン
カー）を生じさせる。そのアンカー中にめっきによって
導体を埋め込み、導体と樹脂組成物が絡み合わせること
によって、さらに、導体と樹脂組成物との接触面積を大
きくさせていることによって、樹脂組成物の表面が滑ら
かな時よりも導体と樹脂組成物との密着強度が向上する
（アンカー効果）。すなわち、電気絶縁層と導体層との
密着強度が向上する。しかし、添加するフィラーの粒径
が5μmより大きい場合、配線密度が高い時等には導体が
他層へ侵食し短絡するというような障害になり、有効な
アンカー効果を得にくくなる。逆に粒径が1μmより小さ
い場合には、十分な空間を有するアンカーが得られず、
有効なアンカー効果を得にくく十分な密着強度が得られ
ない。
するためになされたものであり、まず、請求項１に記載
の発明は、硬化可能な樹脂に、粒径1〜5μmで溶液に溶
出可能な無機または有機フィラーを少なくとも含有する
ことを特徴とする高密着性樹脂組成物である。本発明
は、樹脂にフィラーを含有させることにより、粗面化が
困難な樹脂を用いても、デスミア工程により樹脂組成物
の一部及びフィラーを溶出させ、凹凸を有する穴（アン
カー）を生じさせる。そのアンカー中にめっきによって
導体を埋め込み、導体と樹脂組成物が絡み合わせること
によって、さらに、導体と樹脂組成物との接触面積を大
きくさせていることによって、樹脂組成物の表面が滑ら
かな時よりも導体と樹脂組成物との密着強度が向上する
（アンカー効果）。すなわち、電気絶縁層と導体層との
密着強度が向上する。しかし、添加するフィラーの粒径
が5μmより大きい場合、配線密度が高い時等には導体が
他層へ侵食し短絡するというような障害になり、有効な
アンカー効果を得にくくなる。逆に粒径が1μmより小さ
い場合には、十分な空間を有するアンカーが得られず、
有効なアンカー効果を得にくく十分な密着強度が得られ
ない。
【０００５】請求項２に記載の発明は、前記フィラーの
比表面積が30m2/g〜900m2/gであることを特徴とする請
求項１に記載の高密着性樹脂組成物である。フィラーの
比表面積（本発明において、比表面積は窒素吸着法によ
り測定）が30m2/gより小さい場合には、デスミア工程に
用いる溶液との接触面積が小さく、溶液に難溶になり、
簡単にアンカーを得ることが困難となるため、十分な密
着性が得られない。逆に比表面積が900m2/gより大きい
場合には、デスミア工程に用いる溶液に易溶になりすぎ
制御が困難になる。
比表面積が30m2/g〜900m2/gであることを特徴とする請
求項１に記載の高密着性樹脂組成物である。フィラーの
比表面積（本発明において、比表面積は窒素吸着法によ
り測定）が30m2/gより小さい場合には、デスミア工程に
用いる溶液との接触面積が小さく、溶液に難溶になり、
簡単にアンカーを得ることが困難となるため、十分な密
着性が得られない。逆に比表面積が900m2/gより大きい
場合には、デスミア工程に用いる溶液に易溶になりすぎ
制御が困難になる。
【０００６】請求項３に記載の発明は、前記フィラーの
添加量が樹脂組成物に対し５〜５０重量部であることを
特徴とする請求項１または２に記載の高密着性樹脂組成
物である。この時、フィラーの添加量が樹脂組成物に対
して５重量部より少ないと樹脂組成物表面上のアンカー
も少なくなり、有効なアンカー効果が得られない。逆に
５０重量部より多いとアンカーも多くなり、樹脂組成物
が脆くなりその後のめっき工程に耐えられなくなる。
添加量が樹脂組成物に対し５〜５０重量部であることを
特徴とする請求項１または２に記載の高密着性樹脂組成
物である。この時、フィラーの添加量が樹脂組成物に対
して５重量部より少ないと樹脂組成物表面上のアンカー
も少なくなり、有効なアンカー効果が得られない。逆に
５０重量部より多いとアンカーも多くなり、樹脂組成物
が脆くなりその後のめっき工程に耐えられなくなる。
【０００７】請求項４に記載の発明は、電気絶縁層が備
えられた電子機器部品において、該電気絶縁層に請求項
１から３に記載の何れかの高密着性樹脂組成物を用いる
ことを特徴とする電子機器部品である。電子機器部品に
おいて、電気絶縁層は一般に支持体と導体層との間また
は導体層間に備えられていて、ビルトアップ工法によっ
て製造されるような高密度実装化された電子機器部品に
おいては、絶縁信頼性に係る導体層と電気絶縁層の密着
性は非常に重要である。
えられた電子機器部品において、該電気絶縁層に請求項
１から３に記載の何れかの高密着性樹脂組成物を用いる
ことを特徴とする電子機器部品である。電子機器部品に
おいて、電気絶縁層は一般に支持体と導体層との間また
は導体層間に備えられていて、ビルトアップ工法によっ
て製造されるような高密度実装化された電子機器部品に
おいては、絶縁信頼性に係る導体層と電気絶縁層の密着
性は非常に重要である。
【０００８】請求項５に記載の発明は、前記電子機器部
品が、プリント配線板、マルチチップモジュール、Ｔ‐
ＢＧＡ、ＴＡＢの何れかであることを特徴とする請求項
４に記載の電子機器部品である。
品が、プリント配線板、マルチチップモジュール、Ｔ‐
ＢＧＡ、ＴＡＢの何れかであることを特徴とする請求項
４に記載の電子機器部品である。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明においては、ベースとして
用いる硬化可能な樹脂としては、電気絶縁用樹脂として
広く用いられているエポキシ樹脂だけでなく、粗面化の
困難なイミド系樹脂等を用いることができ、この他には
フェノールホルムアルデヒド樹脂、ノボラック樹脂、メ
ラミン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、シロキサン
樹脂、マレイミド樹脂等が挙げられるが、一般にガラス
転移点の高く、デスミア工程に用いる溶液に易溶でない
樹脂であればよく、これらに限定されるものではない。
さらに、必要に応じてこれらの樹脂を2種類以上混合し
て用いても良い。また、これらの樹脂に感光性を持たせ
るには、前記の樹脂にアクリレート基等の重合性部位を
導入し、必要に応じて樹脂組成物中に重合開始剤を加え
ればよい。
用いる硬化可能な樹脂としては、電気絶縁用樹脂として
広く用いられているエポキシ樹脂だけでなく、粗面化の
困難なイミド系樹脂等を用いることができ、この他には
フェノールホルムアルデヒド樹脂、ノボラック樹脂、メ
ラミン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、シロキサン
樹脂、マレイミド樹脂等が挙げられるが、一般にガラス
転移点の高く、デスミア工程に用いる溶液に易溶でない
樹脂であればよく、これらに限定されるものではない。
さらに、必要に応じてこれらの樹脂を2種類以上混合し
て用いても良い。また、これらの樹脂に感光性を持たせ
るには、前記の樹脂にアクリレート基等の重合性部位を
導入し、必要に応じて樹脂組成物中に重合開始剤を加え
ればよい。
【００１０】樹脂に添加するフィラーとしては、例え
ば、シリカ、タルク等の無機フィラーだけでなく、架橋
アクリル樹脂、PMMA、フッ素樹脂、フッ化ビニリデン樹
脂、エポキシ樹脂、ポリエチレン樹脂等の有機フィラー
を用いることができるが、必ずしもこれらに限定するも
のではなく、デスミア工程に用いる溶液に易溶であれば
よい。また、必要に応じてこれらのフィラーを2種類以
上混合して用いても良い。
ば、シリカ、タルク等の無機フィラーだけでなく、架橋
アクリル樹脂、PMMA、フッ素樹脂、フッ化ビニリデン樹
脂、エポキシ樹脂、ポリエチレン樹脂等の有機フィラー
を用いることができるが、必ずしもこれらに限定するも
のではなく、デスミア工程に用いる溶液に易溶であれば
よい。また、必要に応じてこれらのフィラーを2種類以
上混合して用いても良い。
【００１１】これらの樹脂に粒径1〜5μmのフィラーを
三本ローラーにて混合、分散することにより本発明の樹
脂組成物が得られる。さらに、塗布工程等の際、必要に
応じてこれらの樹脂組成物に溶剤を加えてもよい。
三本ローラーにて混合、分散することにより本発明の樹
脂組成物が得られる。さらに、塗布工程等の際、必要に
応じてこれらの樹脂組成物に溶剤を加えてもよい。
【００１２】本発明の樹脂組成物は、スピンコーター、
浸漬、アプリケーター、バーコーター、スロットコータ
ー等を使用する塗布方法によりガラスエポキシ板、金属
板、樹脂上等に塗布することで、プリント配線板、マル
チチップモジュール、Ｔ−ＢＧＡ、ＴＡＢ等の層間絶縁
材料として使用することができる。
浸漬、アプリケーター、バーコーター、スロットコータ
ー等を使用する塗布方法によりガラスエポキシ板、金属
板、樹脂上等に塗布することで、プリント配線板、マル
チチップモジュール、Ｔ−ＢＧＡ、ＴＡＢ等の層間絶縁
材料として使用することができる。
【００１３】また、得られた樹脂組成物の硬化の方法は
溶剤の揮発、加熱、紫外線、または電子線により硬化で
あればよく、これらの硬化方法に限定されない。
溶剤の揮発、加熱、紫外線、または電子線により硬化で
あればよく、これらの硬化方法に限定されない。
【００１４】デスミア工程で用いる溶液は、樹脂組成物
の一部またはフィラーを溶解できるものであればよく、
例として、塩酸、硫酸、クロム酸、クロム酸混液、過マ
ンガン酸溶液等がある。しかし、これらに限定されるも
のではない。
の一部またはフィラーを溶解できるものであればよく、
例として、塩酸、硫酸、クロム酸、クロム酸混液、過マ
ンガン酸溶液等がある。しかし、これらに限定されるも
のではない。
【００１５】
【実施例】以下で本発明を具体的に示すが、これらに限
定されるものではない。
定されるものではない。
【００１６】＜実施例１＞イミド系樹脂（商品名BUR20
0、旭電化工業（株）製）100gとシリカフィラー（商品
名：サイリシア730、富士シリシア（株）製、粒径３．
０μm、比表面積700m 2/g）20gを三本ローラーにて混練
後シクロヘキサノンにて1psに調整し、フィラーを含有
する樹脂組成物を得た。この樹脂組成物をスピンコータ
によりビスマレイミド・トリアジン(BT)基板に塗布し、
175℃で１時間加熱することにより30μm厚の硬化した電
気絶縁層を得た。その後、アルカリ性過マンガン酸溶液
によってデスミア工程を行い、樹脂組成物の一部及びフ
ィラーを溶出させた。この電気絶縁層上に無電解銅めっ
き、電解銅めっきを順次施すことにより厚さ20μmの銅
の導体層を得た。
0、旭電化工業（株）製）100gとシリカフィラー（商品
名：サイリシア730、富士シリシア（株）製、粒径３．
０μm、比表面積700m 2/g）20gを三本ローラーにて混練
後シクロヘキサノンにて1psに調整し、フィラーを含有
する樹脂組成物を得た。この樹脂組成物をスピンコータ
によりビスマレイミド・トリアジン(BT)基板に塗布し、
175℃で１時間加熱することにより30μm厚の硬化した電
気絶縁層を得た。その後、アルカリ性過マンガン酸溶液
によってデスミア工程を行い、樹脂組成物の一部及びフ
ィラーを溶出させた。この電気絶縁層上に無電解銅めっ
き、電解銅めっきを順次施すことにより厚さ20μmの銅
の導体層を得た。
【００１７】＜実施例２＞イミド系樹脂（商品名BUR20
0、旭電化工業（株）製）100gと樹脂フィラー（商品
名：テクポリマーＭＢＰ、積水化成品工業（株）製、
３．０μm、比表面積200m2/g）20gを三本ローラーにて
混練後シクロヘキサノンにて1psに調整し、フィラーを
含有する樹脂組成物を得た。この樹脂組成物をスピンコ
ータによりビスマレイミド・トリアジン(BT)基板に塗布
し、175℃で１時間加熱することにより30μm厚の硬化し
た電気絶縁層を得た。その後、アルカリ性過マンガン酸
溶液によってデスミア工程を行い、樹脂組成物の一部及
びフィラーを溶出させた。この電気絶縁層上に無電解銅
めっき、電解銅めっきを順次施すことにより厚さ20μm
の銅の導体層を得た。
0、旭電化工業（株）製）100gと樹脂フィラー（商品
名：テクポリマーＭＢＰ、積水化成品工業（株）製、
３．０μm、比表面積200m2/g）20gを三本ローラーにて
混練後シクロヘキサノンにて1psに調整し、フィラーを
含有する樹脂組成物を得た。この樹脂組成物をスピンコ
ータによりビスマレイミド・トリアジン(BT)基板に塗布
し、175℃で１時間加熱することにより30μm厚の硬化し
た電気絶縁層を得た。その後、アルカリ性過マンガン酸
溶液によってデスミア工程を行い、樹脂組成物の一部及
びフィラーを溶出させた。この電気絶縁層上に無電解銅
めっき、電解銅めっきを順次施すことにより厚さ20μm
の銅の導体層を得た。
【００１８】＜比較例１＞イミド系樹脂（商品名BUR20
0、旭電化工業（株）製）100gをスピンコータにてビス
マレイミド・トリアジン(BT)基板に塗布し、175℃で１
時間加熱することにより30μm厚の硬化した電気絶縁層
を得た。その後、アルカリ性過マンガン酸溶液によって
デスミア工程を行った。この電気絶縁層上に無電解銅め
っき、電解銅めっきを順次施すことにより厚さ20μmの
銅の導体層を得た。
0、旭電化工業（株）製）100gをスピンコータにてビス
マレイミド・トリアジン(BT)基板に塗布し、175℃で１
時間加熱することにより30μm厚の硬化した電気絶縁層
を得た。その後、アルカリ性過マンガン酸溶液によって
デスミア工程を行った。この電気絶縁層上に無電解銅め
っき、電解銅めっきを順次施すことにより厚さ20μmの
銅の導体層を得た。
【００１９】＜比較例２＞イミド系樹脂（商品名BUR20
0、旭電化工業（株）製）100gとシリカフィラー（商品
名：トスパール130、東芝シリコーン（株）製、３．６
μm、比表面積20m2/g）20gを三本ローラーにて混練後シ
クロヘキサノンにて1psに調整し、フィラーを含有する
樹脂組成物を得た。この樹脂組成物をスピンコータによ
りビスマレイミド・トリアジン(BT)基板に塗布し、175
℃で１時間加熱することにより30μm厚の硬化した電気
絶縁層を得た。その後、アルカリ性過マンガン酸溶液に
よってデスミア工程を行い、樹脂組成物の一部及びフィ
ラーを溶出させた。この電気絶縁層上に無電解銅めっ
き、電解銅めっきを順次施すことにより厚さ20μmの銅
の導体層を得た。
0、旭電化工業（株）製）100gとシリカフィラー（商品
名：トスパール130、東芝シリコーン（株）製、３．６
μm、比表面積20m2/g）20gを三本ローラーにて混練後シ
クロヘキサノンにて1psに調整し、フィラーを含有する
樹脂組成物を得た。この樹脂組成物をスピンコータによ
りビスマレイミド・トリアジン(BT)基板に塗布し、175
℃で１時間加熱することにより30μm厚の硬化した電気
絶縁層を得た。その後、アルカリ性過マンガン酸溶液に
よってデスミア工程を行い、樹脂組成物の一部及びフィ
ラーを溶出させた。この電気絶縁層上に無電解銅めっ
き、電解銅めっきを順次施すことにより厚さ20μmの銅
の導体層を得た。
【００２０】以上の実施例１、２及び比較例１、２で得
られためっきを施した電気絶縁層を試料として用いて、
ＪＩＳ−Ｃ−６１８４に規定された方法に基づいてめっ
きピール強度の測定を行ったところ、フィラーを含有し
た樹脂組成物を用いた実施例１、２はフィラーを含有し
ない樹脂組成物を用いた比較例１、２に比べて、ピール
強度は強いという結果を得た。これらの結果を表１に示
す。
られためっきを施した電気絶縁層を試料として用いて、
ＪＩＳ−Ｃ−６１８４に規定された方法に基づいてめっ
きピール強度の測定を行ったところ、フィラーを含有し
た樹脂組成物を用いた実施例１、２はフィラーを含有し
ない樹脂組成物を用いた比較例１、２に比べて、ピール
強度は強いという結果を得た。これらの結果を表１に示
す。
【００２１】
【表１】
【００２２】図１は本発明のフィラーを含有する樹脂組
成物により作製されるプリント配線板の製造工程であ
る。図１に示すように、ガラスエポキシ銅張積層板1
（商品名ＦＲ４、日立化成工業（株）製）の第１導体層
２（銅箔）上にフォトレジスト（商品名ＰＭＥＲ、東京
応化工業（株）製）を塗布し、所定の温度で前加熱を行
って約５μmの感光層３を形成した（工程（１））。こ
の感光層３に内部配線パターンを有するフォトマスクを
介して500mJ/cm2の露光量で露光後、専用の現像液にて
現像を行うことによりレジストパターンを形成した（工
程（２））。所定の温度で後加熱を行った後、50℃の塩
化第二鉄液にてレジストパターン以外の銅箔をエッチン
グして、配線パターンを有する第１導体層４を形成した
（工程（３））。次に、この第１導体層４が形成された
基板上に、実施例１に記載のフィラーを含有する樹脂組
成物を約２0μm厚に塗布し、180℃にて硬化させ電気絶
縁層５を形成した（工程（４））。さらに、電気絶縁層
５の所定の位置にエキシマレーザ加工機にて50μmφの
ビアホール形成孔６を形成し（工程（５））、過マンガ
ン酸溶液によりデスミア工程を行った。その後、その電
気絶縁層５に無電解めっきにより薄膜導体層を形成した
後、電解銅めっきにて約１２μm厚の第２導体層７を形
成し（工程（６））、パターニング処理して配線パター
ンを有する第２導体層８を形成した（工程（７））。
成物により作製されるプリント配線板の製造工程であ
る。図１に示すように、ガラスエポキシ銅張積層板1
（商品名ＦＲ４、日立化成工業（株）製）の第１導体層
２（銅箔）上にフォトレジスト（商品名ＰＭＥＲ、東京
応化工業（株）製）を塗布し、所定の温度で前加熱を行
って約５μmの感光層３を形成した（工程（１））。こ
の感光層３に内部配線パターンを有するフォトマスクを
介して500mJ/cm2の露光量で露光後、専用の現像液にて
現像を行うことによりレジストパターンを形成した（工
程（２））。所定の温度で後加熱を行った後、50℃の塩
化第二鉄液にてレジストパターン以外の銅箔をエッチン
グして、配線パターンを有する第１導体層４を形成した
（工程（３））。次に、この第１導体層４が形成された
基板上に、実施例１に記載のフィラーを含有する樹脂組
成物を約２0μm厚に塗布し、180℃にて硬化させ電気絶
縁層５を形成した（工程（４））。さらに、電気絶縁層
５の所定の位置にエキシマレーザ加工機にて50μmφの
ビアホール形成孔６を形成し（工程（５））、過マンガ
ン酸溶液によりデスミア工程を行った。その後、その電
気絶縁層５に無電解めっきにより薄膜導体層を形成した
後、電解銅めっきにて約１２μm厚の第２導体層７を形
成し（工程（６））、パターニング処理して配線パター
ンを有する第２導体層８を形成した（工程（７））。
【００２３】
【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、フィラー
を含有する樹脂組成物によりスパッタ装置等の高価な装
置を使用することなく、粗面化が困難な樹脂でも容易に
粗面化することができ、しかも優れた導体層密着強度を
得ることができるため、電子機器部品へ広く使用するこ
とが可能である。また、本発明は絶縁樹脂自身を粗面化
しているため、導体との密着度を上げるために別途に接
着層を設ける工程を省くことができ、生産性を上げるこ
とができた。
を含有する樹脂組成物によりスパッタ装置等の高価な装
置を使用することなく、粗面化が困難な樹脂でも容易に
粗面化することができ、しかも優れた導体層密着強度を
得ることができるため、電子機器部品へ広く使用するこ
とが可能である。また、本発明は絶縁樹脂自身を粗面化
しているため、導体との密着度を上げるために別途に接
着層を設ける工程を省くことができ、生産性を上げるこ
とができた。
【００２４】請求項２に係る発明によれば、フィラーの
比表面積を特定することにより、アンカー効果により導
体と樹脂組成物の十分な密着強度が得られる上に、短時
間で樹脂組成物を粗面化することができるといったデス
ミア工程の処理能力を上げるという効果がある。
比表面積を特定することにより、アンカー効果により導
体と樹脂組成物の十分な密着強度が得られる上に、短時
間で樹脂組成物を粗面化することができるといったデス
ミア工程の処理能力を上げるという効果がある。
【００２５】請求項３に係る発明によれば、フィラーの
添加量を特定することにより、樹脂組成物がめっき工程
に絶えられる程度の有効なアンカー効果を持たせること
ができる。
添加量を特定することにより、樹脂組成物がめっき工程
に絶えられる程度の有効なアンカー効果を持たせること
ができる。
【００２６】請求項４に係る発明によれば、電気絶縁層
に本発明のフィラーを含有する樹脂組成物を用いること
によって、導体層と電気絶縁層の密着強度が強いため、
絶縁信頼性のある電子機器部品を提供できるという効果
がある。
に本発明のフィラーを含有する樹脂組成物を用いること
によって、導体層と電気絶縁層の密着強度が強いため、
絶縁信頼性のある電子機器部品を提供できるという効果
がある。
【００２７】請求項５に係る発明によれば、本発明のフ
ィラーを含有する樹脂組成物を電気絶縁層に用いること
によって、導体層と電気絶縁層の密着強度が強いため、
プリント配線板、マルチチップモジュール、Ｔ‐ＢＧＡ
あるいはＴＡＢ等の導体配線密度の高い電子機器部品で
も絶縁信頼性のある電子機器部品の製造が容易であると
いう効果がある。
ィラーを含有する樹脂組成物を電気絶縁層に用いること
によって、導体層と電気絶縁層の密着強度が強いため、
プリント配線板、マルチチップモジュール、Ｔ‐ＢＧＡ
あるいはＴＡＢ等の導体配線密度の高い電子機器部品で
も絶縁信頼性のある電子機器部品の製造が容易であると
いう効果がある。
【００２８】
【図１】本発明に係るプリント配線板の製造工程図であ
る。
る。
１・・・銅張積層板 ２・・・第１導体層 ３・・・感光層 ４・・・配線パターンを有する第１導体層 ５・・・電気絶縁層 ６・・・ビアホール形成孔 ７・・・第２導体層 ８・・・配線パターンを有する第２導体層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ 3/46 Ｈ０１Ｌ 23/14 Ｒ
Claims (5)
- 【請求項１】硬化可能な樹脂に、粒径1〜5μmで溶液に
溶出可能な無機または有機フィラーを少なくとも含有す
ることを特徴とする高密着性樹脂組成物。 - 【請求項２】前記フィラーの比表面積が30m2/g〜900m2/
gであることを特徴とする請求項１に記載の高密着性樹
脂組成物。 - 【請求項３】前記フィラーの添加量が樹脂組成物に対し
５〜５０重量部であることを特徴とする請求項１または
２に記載の高密着性樹脂組成物。 - 【請求項４】電気絶縁層が備えられた電子機器部品にお
いて、該電気絶縁層に請求項１から３に記載の何れかの
高密着性樹脂組成物を用いることを特徴とする電子機器
部品。 - 【請求項５】前記電子機器部品が、プリント配線板、マ
ルチチップモジュール、Ｔ‐ＢＧＡ、ＴＡＢの何れかで
あることを特徴とする請求項４に記載の電子機器部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30580198A JP2000129137A (ja) | 1998-10-27 | 1998-10-27 | 高密着性樹脂組成物及びそれを用いた電子機器部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30580198A JP2000129137A (ja) | 1998-10-27 | 1998-10-27 | 高密着性樹脂組成物及びそれを用いた電子機器部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000129137A true JP2000129137A (ja) | 2000-05-09 |
Family
ID=17949536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30580198A Pending JP2000129137A (ja) | 1998-10-27 | 1998-10-27 | 高密着性樹脂組成物及びそれを用いた電子機器部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000129137A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003060341A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 細密パターンを有するプリント配線板の製造方法。 |
| JP2003069218A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-07 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 極細線パターンを有するプリント配線板の製造方法 |
| JP2004009485A (ja) * | 2002-06-06 | 2004-01-15 | Toppan Printing Co Ltd | ポリイミド系樹脂フィルムおよびそれを用いた多層配線基板およびその製造方法 |
| US20070287056A1 (en) * | 2006-04-05 | 2007-12-13 | Tokai Rubber Industries, Ltd. | Adhesive sealing member and a fuel cell using the same |
| WO2012147855A1 (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-01 | 株式会社カネカ | 補強板一体型フレキシブルプリント基板 |
-
1998
- 1998-10-27 JP JP30580198A patent/JP2000129137A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003060341A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 細密パターンを有するプリント配線板の製造方法。 |
| JP2003069218A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-07 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 極細線パターンを有するプリント配線板の製造方法 |
| JP2004009485A (ja) * | 2002-06-06 | 2004-01-15 | Toppan Printing Co Ltd | ポリイミド系樹脂フィルムおよびそれを用いた多層配線基板およびその製造方法 |
| JP4677703B2 (ja) * | 2002-06-06 | 2011-04-27 | 凸版印刷株式会社 | ポリイミド系樹脂フィルムおよびそれを用いた多層配線基板の製造方法 |
| US20070287056A1 (en) * | 2006-04-05 | 2007-12-13 | Tokai Rubber Industries, Ltd. | Adhesive sealing member and a fuel cell using the same |
| WO2012147855A1 (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-01 | 株式会社カネカ | 補強板一体型フレキシブルプリント基板 |
| CN103503582A (zh) * | 2011-04-28 | 2014-01-08 | 株式会社钟化 | 补强板一体型挠性印刷基板 |
| JPWO2012147855A1 (ja) * | 2011-04-28 | 2014-07-28 | 株式会社カネカ | 補強板一体型フレキシブルプリント基板 |
| US9204528B2 (en) | 2011-04-28 | 2015-12-01 | Kaneka Corporation | Flexible printed circuit integrated with stiffener |
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