JPH01244695A - 基板の製造方法 - Google Patents
基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH01244695A JPH01244695A JP7263288A JP7263288A JPH01244695A JP H01244695 A JPH01244695 A JP H01244695A JP 7263288 A JP7263288 A JP 7263288A JP 7263288 A JP7263288 A JP 7263288A JP H01244695 A JPH01244695 A JP H01244695A
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- JP
- Japan
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- substrate
- glass
- manufacturing
- substrate surface
- defect
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- Pending
Links
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- 230000007547 defect Effects 0.000 description 15
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）産業上の利用分野
本発明はサーマルヘッドやハイプリ、ドＩＣ等のセラミ
ック基板の製造欠陥をなくす基板の製造方法に関する。
ック基板の製造欠陥をなくす基板の製造方法に関する。
近年、積層化されたセラミック基板上に微細な薄膜パタ
ーンが形成されるようになり、基板上の小さな凹凸欠陥
を無視できなくなっている。
ーンが形成されるようになり、基板上の小さな凹凸欠陥
を無視できなくなっている。
このため、基板の凹凸欠陥をなくする製造方法が要望さ
れている。
れている。
（２）従来の技術
第２図は積層された多層セラミック基板の一例で、囚は
断面図、■は平面図である。
断面図、■は平面図である。
従来、セラミック等を積層した基板１の内部に導体２ｍ
が形成され、該導体２ａの両熾がスルーホール導体２，
３として基板表面に露出している場合、４のような凹部
欠陥が基板表面に発生することがあった。しかし、従来
ではこの基板表面に微細なパターンを形成することはな
く、該凹部欠陥は問題とされなかった。
が形成され、該導体２ａの両熾がスルーホール導体２，
３として基板表面に露出している場合、４のような凹部
欠陥が基板表面に発生することがあった。しかし、従来
ではこの基板表面に微細なパターンを形成することはな
く、該凹部欠陥は問題とされなかった。
ところが、最近はこの基板表面に微細な回路パターンの
形成が要求されるようになってキ九。
形成が要求されるようになってキ九。
（３） 発明が解決しようとする課題従って、この凹
部欠陥は信頼性、製造夛留等の面から問題であり、無視
することができない。
部欠陥は信頼性、製造夛留等の面から問題であり、無視
することができない。
本発明は、この小さな凹部欠陥ｆ：簡易に修復できる基
板の製造方法を提供することを目的とする。
板の製造方法を提供することを目的とする。
（４１ｆｌＡ＠を解決するための手段
この目的を達成するため、本発明は凹凸を有する基板表
面にガラス等を印刷、焼成した後、該ガラス等を研磨し
て除去し、凹部の−）をガラス等で埋めて基板平面を平
滑にすることを特徴とした基板の製造方法を提供するも
のである。
面にガラス等を印刷、焼成した後、該ガラス等を研磨し
て除去し、凹部の−）をガラス等で埋めて基板平面を平
滑にすることを特徴とした基板の製造方法を提供するも
のである。
（５）作用
このような構成により、凹部欠陥が埋められ、基板表面
を平滑にでき、該基板表面への微細回路パターンの形成
が可能になる。
を平滑にでき、該基板表面への微細回路パターンの形成
が可能になる。
（６）拠施例
この小さな凹部欠陥を補うためには、凹部欠陥４を基板
１と同等の材料あるいは導体２，３と同じ材料で埋めれ
ば良い。
１と同等の材料あるいは導体２，３と同じ材料で埋めれ
ば良い。
本実施例は第２図（〜（ロ）に示すように、基板１と性
質の近いガラス５を基板１の全表面に印刷焼成し死後（
入園）、元の基板表面までガラス５を研磨し、凹部欠陥
４０部分のみにガラス５が残るようにして（Ｂ図）、凹
部欠陥４を無くし九。
質の近いガラス５を基板１の全表面に印刷焼成し死後（
入園）、元の基板表面までガラス５を研磨し、凹部欠陥
４０部分のみにガラス５が残るようにして（Ｂ図）、凹
部欠陥４を無くし九。
（７）発明の詳細
な説明した様に本発明によれば、基板上の凹部欠陥を埋
め、さらに研磨することにより基板表面は平滑化され、
微細なパターンの形成が可能となり、その工程も簡易で
あるなど、実用上の効果は看しい。
め、さらに研磨することにより基板表面は平滑化され、
微細なパターンの形成が可能となり、その工程も簡易で
あるなど、実用上の効果は看しい。
第１図（８）（Ｂ）は本発明の基板製造方法の各工程を
示す断面図、第２図＜Ａ）（Ｂ）は従来基板の例を示す
断面図と平面図である。 〔符号の説明〕 １・・・基板 ２・・・正常なスルーホール導体 ３・・・欠陥を有するスルーホール導体４・・凹部欠陥 ５・・・ガラス
示す断面図、第２図＜Ａ）（Ｂ）は従来基板の例を示す
断面図と平面図である。 〔符号の説明〕 １・・・基板 ２・・・正常なスルーホール導体 ３・・・欠陥を有するスルーホール導体４・・凹部欠陥 ５・・・ガラス
Claims (1)
- 凹凸を有する基板表面にガラス等を印刷、焼成した後、
該ガラス等を研磨して除去し、凹部のみをガラス等で埋
めて基板平面を平滑にすることを特徴とした基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7263288A JPH01244695A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7263288A JPH01244695A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01244695A true JPH01244695A (ja) | 1989-09-29 |
Family
ID=13494957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7263288A Pending JPH01244695A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01244695A (ja) |
-
1988
- 1988-03-25 JP JP7263288A patent/JPH01244695A/ja active Pending
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