JP2002107939A - 回路基板の露光方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】密着式露光機を用いて実質的にプロキシミティ
ー露光を行うことの可能な回路基板の露光方法を提供す
る。 【解決手段】フォトマスク１の下面に予めフィルム２を
形成して密着式露光機を用いて実質的にプロキシミティ
ー露光を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、密着式露光機を用
いて実質的にプロキシミティー露光を行うことの可能な
回路基板の露光方法に関する。

【０００２】

【従来の技術及びその問題点】従来、回路基板の露光時
に通常の密着式露光機を用いてプロキシミティー露光は
行うことができず、プロキシミティー露光を行うには、
フォトマスクと基板に形成した感光性材料との間に形成
する数μｍ〜数十μｍのギャップを制御する為の機械制
御系を有する露光機が必要であるのでコストがかかるこ
とが問題であった。

【０００３】特に、基板がフレキシブル基板の場合に
は、露光機のチャック上で基板の反りやうねりによって
プロキシミティー露光が可能な露光機を用いてもプロキ
シミティーギャップを面内で均一に保持することは困難
な場合があった。

【０００４】そこで、本発明は、密着式露光機を用いて
実質的にプロキシミティー露光を行うことの可能な回路
基板の露光方法を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】その為に本発明の回路基
板の露光方法は、回路基板を製作する場合の露光工程に
於いて、フォトマスクの下面に塗布又はラミネート等で
予めフィルムを形成して密着式露光機を用いて実質的に
プロキシミティー露光を行うものである。

【０００６】ここで、プロキシミティーギャップの変更
は前記フィルムの厚さを変更して行うことが可能であ
る。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、図示の実施例を参照しなが
ら本発明を更に詳述する。図１は本発明による回路基板
の露光方法を説明する図である。図に於いて、１は回路
基板の露光に必要なフォトマスクであり、このフォトマ
スク１の下面には例えば透明なフィルム２を塗布又はラ
ミネート等の手段で形成してある。

【０００８】フィルム２の厚さは数μｍ〜数十μｍのも
のに形成し、このフィルム２の厚さがプロキシミティー
ギャップに相当するので、プロキシミティーギャップを
変更するにはフィルム２の厚さを変更することにより簡
便に行える。

【０００９】上記のようなフィルム２を有するフォトマ
スク１を用いると、露光機５の上面に配置した基板４の
感光性材料３に図の如くフォトマスク１のフィルム２を
密着させて密着式露光処理しても、フィルム２がプロキ
シミティーギャップを形成するので、実質的に簡単且つ
確実にプロキシミティー露光を行うことができる。

【００１０】

【発明の効果】本発明による回路基板の露光方法では、
フォトマスクの下面に予めフィルムを形成してあるので
密着式露光機を用いて実質的に簡単且つ確実にプロキシ
ミティー露光を行うことができ、その場合、プロキシミ
ティーギャップの変更はフィルムの厚さを変更すること
により容易に行える。

【００１１】そして、そのプロキシミティーギャップの
再現性及び面内分布も良好であり、反りやうねりの生じ
易いフレキシブル基板にも好適に採用することができ
る。

【００１２】また、感光性材料が露光時に酸素雰囲気を
嫌うか或いは密着露光時にフォトマスクに対してスティ
ッキングを起こす場合にも好適に対応できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による回路基板の露光方法を説明する
図。

【符号の説明】

１ フォトマスク ２ フィルム ３ 感光性材料 ４ 基板 ５ 露光機のチャック

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】回路基板を製作する場合の露光工程に於い
   て、フォトマスクの下面に予めフィルムを形成して密着
   式露光機を用いて実質的にプロキシミティー露光を行う
   ことを特徴とする回路基板の露光方法。
2. 【請求項２】プロキシミティーギャップの変更は前記フ
   ィルムの厚さを変更して行う請求項１の回路基板の露光
   方法。