JPH0772552A - 露光装置 - Google Patents
露光装置Info
- Publication number
- JPH0772552A JPH0772552A JP5242220A JP24222093A JPH0772552A JP H0772552 A JPH0772552 A JP H0772552A JP 5242220 A JP5242220 A JP 5242220A JP 24222093 A JP24222093 A JP 24222093A JP H0772552 A JPH0772552 A JP H0772552A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- film mask
- alignment
- air
- gas layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/7035—Proximity or contact printers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】正確で且つ円滑にフィルムマスクＦと基板Ｋの
位置合わせを行える露光装置を提供する。 【構成】位置決めストッパ５に気体層形成用孔７が形成
され、ここから基板ＫとフィルムマスクＦの間の中心方
向に向けて空気が吹き込まれ、基板Ｋとフィルムマスク
Ｆの間に空気層が形成される。この空気層によりフィル
ムマスクＦと基板Ｋの接触が避けられ、フィルムマスク
Ｆと基板Ｋの正確で円滑な位置合わせが行われる。
位置合わせを行える露光装置を提供する。 【構成】位置決めストッパ５に気体層形成用孔７が形成
され、ここから基板ＫとフィルムマスクＦの間の中心方
向に向けて空気が吹き込まれ、基板Ｋとフィルムマスク
Ｆの間に空気層が形成される。この空気層によりフィル
ムマスクＦと基板Ｋの接触が避けられ、フィルムマスク
Ｆと基板Ｋの正確で円滑な位置合わせが行われる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は露光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板等の製造に関し、形成
すべき回路パターンを描いた原版を用いて光を投影露光
することにより基板にパターンを焼き付けし、フォトエ
ッチングにより回路を形成するフォトリソグラフィー法
が近年用いられるようになってきている。ＩＣ等の製造
の場合には高い精度を要求されるために、原版としては
ガラス板が用いられるが、プリント配線基板等の比較的
精度が低くて良いものについては、原版としてフィルム
マスクを用いるのが普通である。露光の際にはフィルム
マスクと基板を正確に位置合わせする必要があるが、従
来は基板を基台に真空吸着させ、フィルムマスクと基板
を０．５ｍｍ程度隙間をあけて接近させ、この状態で画
像処理により位置合わせを行っていた。
すべき回路パターンを描いた原版を用いて光を投影露光
することにより基板にパターンを焼き付けし、フォトエ
ッチングにより回路を形成するフォトリソグラフィー法
が近年用いられるようになってきている。ＩＣ等の製造
の場合には高い精度を要求されるために、原版としては
ガラス板が用いられるが、プリント配線基板等の比較的
精度が低くて良いものについては、原版としてフィルム
マスクを用いるのが普通である。露光の際にはフィルム
マスクと基板を正確に位置合わせする必要があるが、従
来は基板を基台に真空吸着させ、フィルムマスクと基板
を０．５ｍｍ程度隙間をあけて接近させ、この状態で画
像処理により位置合わせを行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、フィルムマス
クは軟質であるためその中央部が自重でたるみ、基板と
接触する問題があった。即ち、位置合わせの際にフィル
ムマスクが基板に接触すると、その摩擦抵抗によりフィ
ルムマスクが引っ張られ、位置合わせからフィルムマス
クを基板に密着させる過程で位置合わせ状態が変化する
問題があった。また、液状レジスト基板のように基板全
面にわたって、スルーホールがある場合にはフィルムマ
スクが基板のスルーホールを介して吸引され、フィルム
マスクが基板にくっついて位置合わせ動作が不可能にな
る等の問題があった。このような問題を解決するために
は、フィルムマスクと基板との間隔を大きくして位置合
わせを行えば良いが、画像処理による位置合わせの場
合、焦点合わせの点からあまり大きく離間させることは
できない問題がある。本発明は上記した従来技術の問題
点を解決することを目的とする。
クは軟質であるためその中央部が自重でたるみ、基板と
接触する問題があった。即ち、位置合わせの際にフィル
ムマスクが基板に接触すると、その摩擦抵抗によりフィ
ルムマスクが引っ張られ、位置合わせからフィルムマス
クを基板に密着させる過程で位置合わせ状態が変化する
問題があった。また、液状レジスト基板のように基板全
面にわたって、スルーホールがある場合にはフィルムマ
スクが基板のスルーホールを介して吸引され、フィルム
マスクが基板にくっついて位置合わせ動作が不可能にな
る等の問題があった。このような問題を解決するために
は、フィルムマスクと基板との間隔を大きくして位置合
わせを行えば良いが、画像処理による位置合わせの場
合、焦点合わせの点からあまり大きく離間させることは
できない問題がある。本発明は上記した従来技術の問題
点を解決することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の露光装置は、フィルムマスクと露光される基
板とを相対的に移動させて位置合わせを行うための手段
と、該手段による位置合わせの際に、該フィルムマスク
と基板との間に気体層を形成するための手段と、位置合
わせされたフィルムマスクと基板とを密着させる手段
と、該フィルムマスクを密着させた基板を露光する手段
と、を備えたことを特徴とする。
に本発明の露光装置は、フィルムマスクと露光される基
板とを相対的に移動させて位置合わせを行うための手段
と、該手段による位置合わせの際に、該フィルムマスク
と基板との間に気体層を形成するための手段と、位置合
わせされたフィルムマスクと基板とを密着させる手段
と、該フィルムマスクを密着させた基板を露光する手段
と、を備えたことを特徴とする。
【０００５】
【作用】位置合わせを行うための手段による位置合わせ
の際に、該フィルムマスクと基板との間に気体層が形成
される。そのためフィルムマスクと基板の接触を避ける
ことができ、円滑で正確な位置合わせが行われる。位置
合わせされたフィルムマスクと基板とは密着させる手段
により密着させられ、次いで露光する手段により露光さ
れる。
の際に、該フィルムマスクと基板との間に気体層が形成
される。そのためフィルムマスクと基板の接触を避ける
ことができ、円滑で正確な位置合わせが行われる。位置
合わせされたフィルムマスクと基板とは密着させる手段
により密着させられ、次いで露光する手段により露光さ
れる。
【０００６】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。図１において、プラテン１は基板Ｋをその上に載置
し、図３に示すように吸引装置１０により基板Ｋを真空
吸着するように構成されている。プラテン１はＺステー
ジ１５、Ｘステージ１６、Ｙステージ１７及びθステー
ジ１８によりｘｙｚ方向及びθ方向に可動になってい
る。
る。図１において、プラテン１は基板Ｋをその上に載置
し、図３に示すように吸引装置１０により基板Ｋを真空
吸着するように構成されている。プラテン１はＺステー
ジ１５、Ｘステージ１６、Ｙステージ１７及びθステー
ジ１８によりｘｙｚ方向及びθ方向に可動になってい
る。
【０００７】プラテン１の上方にはフィルムマスク保持
装置２０に保持されたフィルムマスクＦが設けられてお
り、その上には加圧フィルムＰと透明ガラス２１及び光
源２３が設けられている。透明ガラス２１の上方には一
対のＣＣＤカメラ２が設けられており、このＣＣＤカメ
ラ２によりフィルムマスクＦ上の位置合せマーク３と基
板Ｋ上の位置合せマーク４の位置合わせを行うようにな
っている。即ち、位置合せマーク３と位置合せマーク４
が一致するようにＸステージ１６、Ｙステージ１７及び
θステージ１８を動かしてフィルムマスクＦと基板Ｋの
位置合わせを行うように構成されている。
装置２０に保持されたフィルムマスクＦが設けられてお
り、その上には加圧フィルムＰと透明ガラス２１及び光
源２３が設けられている。透明ガラス２１の上方には一
対のＣＣＤカメラ２が設けられており、このＣＣＤカメ
ラ２によりフィルムマスクＦ上の位置合せマーク３と基
板Ｋ上の位置合せマーク４の位置合わせを行うようにな
っている。即ち、位置合せマーク３と位置合せマーク４
が一致するようにＸステージ１６、Ｙステージ１７及び
θステージ１８を動かしてフィルムマスクＦと基板Ｋの
位置合わせを行うように構成されている。
【０００８】プラテン１には図２に示すように基板Ｋの
各辺に対してそれぞれ２つの溝６が形成されており、こ
の溝６に位置決めストッパ５が移動可能に設けられてい
る。この位置決めストッパ５を基板Ｋの各辺に接触させ
て、プラテン１上における基板Ｋの位置決めを行うよう
になっている。
各辺に対してそれぞれ２つの溝６が形成されており、こ
の溝６に位置決めストッパ５が移動可能に設けられてい
る。この位置決めストッパ５を基板Ｋの各辺に接触させ
て、プラテン１上における基板Ｋの位置決めを行うよう
になっている。
【０００９】この実施例では該位置決めストッパ５に気
体層形成用孔７が設けられており、この気体層形成用孔
７に図３に示すように空気源８を連結し、気体層形成用
孔７から空気を吹き込むようになっている。気体層形成
用孔７は基板Ｋの側部から基板ＫとフィルムマスクＦの
間の中央部方向に向けて空気を吹き込むようになってお
り、空気源８の空気をフィルムマスクＦと基板Ｋの間に
吹き込んで、この間に空気層を形成するようになってい
る。
体層形成用孔７が設けられており、この気体層形成用孔
７に図３に示すように空気源８を連結し、気体層形成用
孔７から空気を吹き込むようになっている。気体層形成
用孔７は基板Ｋの側部から基板ＫとフィルムマスクＦの
間の中央部方向に向けて空気を吹き込むようになってお
り、空気源８の空気をフィルムマスクＦと基板Ｋの間に
吹き込んで、この間に空気層を形成するようになってい
る。
【００１０】この気体層形成用孔７により形成される基
板ＫとフィルムマスクＦとの間の空気層により、位置合
わせの際にフィルムマスクＦと基板Ｋを近接させても、
両者が接触することを防止できる。そのため、円滑で正
確な位置合わせを実現できる。また、図３に示すように
基板Ｋにスルーホール１１があるような場合でも、フィ
ルムマスクＦが基板Ｋ側に吸引されることがない。
板ＫとフィルムマスクＦとの間の空気層により、位置合
わせの際にフィルムマスクＦと基板Ｋを近接させても、
両者が接触することを防止できる。そのため、円滑で正
確な位置合わせを実現できる。また、図３に示すように
基板Ｋにスルーホール１１があるような場合でも、フィ
ルムマスクＦが基板Ｋ側に吸引されることがない。
【００１１】以上の構成において、所定の搬送装置によ
り搬送されてきた基板Ｋはプラテン１上で位置決めスト
ッパ５により位置決めされ、吸引装置１０により吸引さ
れて吸着固定される。そして、Ｚステージ１５により基
板Ｋを上昇させ、フィルムマスクＦとの間に所定の距離
を保って、Ｘステージ１６、Ｙステージ１７、θステー
ジ１８によりプラテン１を移動させつつ、ＣＣＤカメラ
２により位置合せマーク３と位置合せマーク４の位置合
わせを行う。この際、気体層形成用孔７から空気がフィ
ルムマスクＦと基板Ｋとの間に吹き込まれ、そこに空気
層が形成されるから、フィルムマスクＦが基板Ｋに接触
することがない。また、基板Ｋにスルーホール１１があ
る場合でもフィルムマスクＦが基板Ｋに吸引されること
がない。位置合わせが終了したら、プラテン１を上昇さ
せて、同時に加圧フィルムＰの裏面側に加圧源２２から
加圧流体を導入して加圧フィルムＰを膨らませ、この加
圧フィルムＰによりフィルムマスクＦを基板Ｋに押しつ
けて密着させる。そして、再度ＣＣＤカメラ２により位
置合せマーク３と位置合せマーク４の位置のずれ量を測
定し、許容範囲であれば光源２３から光を照射して露光
を行う。
り搬送されてきた基板Ｋはプラテン１上で位置決めスト
ッパ５により位置決めされ、吸引装置１０により吸引さ
れて吸着固定される。そして、Ｚステージ１５により基
板Ｋを上昇させ、フィルムマスクＦとの間に所定の距離
を保って、Ｘステージ１６、Ｙステージ１７、θステー
ジ１８によりプラテン１を移動させつつ、ＣＣＤカメラ
２により位置合せマーク３と位置合せマーク４の位置合
わせを行う。この際、気体層形成用孔７から空気がフィ
ルムマスクＦと基板Ｋとの間に吹き込まれ、そこに空気
層が形成されるから、フィルムマスクＦが基板Ｋに接触
することがない。また、基板Ｋにスルーホール１１があ
る場合でもフィルムマスクＦが基板Ｋに吸引されること
がない。位置合わせが終了したら、プラテン１を上昇さ
せて、同時に加圧フィルムＰの裏面側に加圧源２２から
加圧流体を導入して加圧フィルムＰを膨らませ、この加
圧フィルムＰによりフィルムマスクＦを基板Ｋに押しつ
けて密着させる。そして、再度ＣＣＤカメラ２により位
置合せマーク３と位置合せマーク４の位置のずれ量を測
定し、許容範囲であれば光源２３から光を照射して露光
を行う。
【００１２】なお、上記実施例では気体層形成用孔７を
位置決めストッパ５に設けているが、これに限定される
ものではなく、フィルムマスクＦと基板Ｋの間に気体層
を形成できるものであれば、何処に設けても良い。ま
た、気体として空気を用いているが、不活性ガス等種々
の気体を使用可能である。
位置決めストッパ５に設けているが、これに限定される
ものではなく、フィルムマスクＦと基板Ｋの間に気体層
を形成できるものであれば、何処に設けても良い。ま
た、気体として空気を用いているが、不活性ガス等種々
の気体を使用可能である。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明の露光装置
は、フィルムマスクと露光される基板とを相対的に移動
させて位置合わせを行うための手段と、該手段による位
置合わせの際に、該フィルムマスクと基板との間に気体
層を形成するための手段と、位置合わせされたフィルム
マスクと基板とを密着させる手段と、該フィルムマスク
を密着させた基板を露光する手段と、を備えているた
め、フィルムマスクと基板の位置合わせの際に両者を近
接させても、フィルムマスクが基板に接触することがな
い。そのため、円滑でかつ正確な位置合わせを行うこと
が出来る効果がある。
は、フィルムマスクと露光される基板とを相対的に移動
させて位置合わせを行うための手段と、該手段による位
置合わせの際に、該フィルムマスクと基板との間に気体
層を形成するための手段と、位置合わせされたフィルム
マスクと基板とを密着させる手段と、該フィルムマスク
を密着させた基板を露光する手段と、を備えているた
め、フィルムマスクと基板の位置合わせの際に両者を近
接させても、フィルムマスクが基板に接触することがな
い。そのため、円滑でかつ正確な位置合わせを行うこと
が出来る効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す正面図。
【図２】本発明の一実施例を示す平面図。
【図３】本発明の一実施例を示す部分正面図。
１：プラテン、２：ＣＣＤカメラ、３：位置合せマー
ク、４：位置合せマーク、５：位置決めストッパ、６：
溝、７：気体層形成用孔、８：空気源、１０：吸引装
置、１１：スルーホール、１５：Ｚステージ、１６：Ｘ
ステージ、１７：Ｙステージ、１８：θステージ、２
０：フィルムマスク保持装置、２１：透明ガラス、２
２：加圧源、２３：光源。
ク、４：位置合せマーク、５：位置決めストッパ、６：
溝、７：気体層形成用孔、８：空気源、１０：吸引装
置、１１：スルーホール、１５：Ｚステージ、１６：Ｘ
ステージ、１７：Ｙステージ、１８：θステージ、２
０：フィルムマスク保持装置、２１：透明ガラス、２
２：加圧源、２３：光源。
Claims (3)
- 【請求項１】 フィルムマスクと露光される基板とを相
対的に移動させて位置合わせを行うための手段と、 該手段による位置合わせの際に、該フィルムマスクと基
板との間に気体層を形成するための手段と、 位置合わせされたフィルムマスクと基板とを密着させる
手段と、 該フィルムマスクを密着させた基板を露光する手段と、 を備えたことを特徴とする露光装置。 - 【請求項２】 前記気体層を形成するための手段が、フ
ィルムマスクと基板との間に気体を吹き込む装置であ
る、 請求項１に記載の露光装置。 - 【請求項３】 露光される基板を載置する基台と、 該基台上の基板の載置位置の位置決めを行うための位置
決めストッパと、 該基板と露光すべきパターンを描いたフィルムマスクと
を相対的に移動させて、両者の位置合わせを行うための
手段と、 前記位置決めストッパに形成され、基板とフィルムマス
クとの位置合わせの際に、該フィルムマスクと基板との
間に気体を吹き込むための気体層形成用孔と、 位置合わせされたフィルムマスクと基板とを密着させる
手段と、 該フィルムマスクを密着させた基板を露光する手段と、 を備えたことを特徴とする露光装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5242220A JPH0772552A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 露光装置 |
| TW086209914U TW329340U (en) | 1992-10-09 | 1993-09-25 | Aligner for alignment employing film mask |
| GB9319933A GB2271430A (en) | 1992-10-09 | 1993-09-28 | Method for alignment employing film mask and aligner therefor |
| KR1019930020824A KR100205199B1 (ko) | 1992-10-09 | 1993-10-08 | 필름마스크를 이용한 노광방법 및 장치 |
| KR1019980005700A KR0152425B1 (en) | 1992-10-09 | 1998-02-24 | Aligner |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5242220A JPH0772552A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 露光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0772552A true JPH0772552A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=17086029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5242220A Pending JPH0772552A (ja) | 1992-10-09 | 1993-09-03 | 露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0772552A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006350192A (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Ono Sokki Co Ltd | 露光機の整合装置及び露光機の整合方法 |
-
1993
- 1993-09-03 JP JP5242220A patent/JPH0772552A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006350192A (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Ono Sokki Co Ltd | 露光機の整合装置及び露光機の整合方法 |
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