JP2509134B2 - プリント配線基板の露光方法及び装置 - Google Patents

プリント配線基板の露光方法及び装置

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JP2509134B2 JP4298087A JP29808792A JP2509134B2 JP 2509134 B2 JP2509134 B2 JP 2509134B2 JP 4298087 A JP4298087 A JP 4298087A JP 29808792 A JP29808792 A JP 29808792A JP 2509134 B2 JP2509134 B2 JP 2509134B2
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    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
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    • GPHYSICS
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    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/7035Proximity or contact printers

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はプリント配線基板の露
光装置に関し、露光すべきパターンを有するフィルムマ
スクとプリント配線基板を精度良く密着させる技術に関
する。
【0002】
【従来の技術】プリント配線基板の導体のパターンを形
成するために、形成すべきパターンを描いた原版を用い
て光を投影露光することによりプリント配線基板に原版
と同一のパターンを描くフォトリソグラフィー法が用い
られるようになってきている。この方法は、従来からI
Cの製造の際に用いられてきており、IC等の製造の場
合には高い精度を要求されるために、原版としてはガラ
ス板が用いられる。しかし、プリント配線基板の場合に
は比較的精度が低くて良いため、原版としてフィルムマ
スクを用いるのが普通である。しかしフィルムマスクを
用いた場合、フィルムマスクとプリント配線基板の密着
が不十分であると投射された光が回り込みパターンの幅
が一定にならない問題を生じる。そのため、フィルムマ
スクとプリント配線基板を密着させることが極めて重要
である。このフィルムマスクとプリント配線基板を密着
させるために、従来はフィルムマスクとプリント配線基
板を機械的に密着させた後に、フィルムマスクとプリン
ト配線基板の間を吸引して負圧にするか、フィルムマス
クの背面側を加圧してフィルムマスクを膨らますことに
よりフィルムマスクとプリント配線基板の密着を図って
いた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の方法及
び装置の場合、フィルムマスクとプリント配線基板の密
着が十分に行われず、そのためにパターン転写の精度が
十分に上がらない欠点があった。また、フィルムマスク
を加圧する場合にはフィルムマスクの伸びが生じ、これ
もパターン転写の精度を阻害する問題があった。更にフ
ィルムマスクの固定の仕方によっては、フィルムマスク
の伸びが不均一となり転写パターンに歪みが生ずる等の
欠点があった。本発明は上記した従来技術の問題点を解
決することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のプリント配線基板の露光方法は、所定のパタ
ーンを有するフィルムマスクをプリント配線基板に密接
し、流体を導入することにより中央部が凸となるように
膨らむ加圧フィルムを該フィルムマスクの背面側に押し
付けて該フィルムマスクをプリント配線基板に密着さ
せ、次いで露光することによりフィルムマスク上のパタ
ーンをプリント配線基板に焼き付けることを特徴とす
る。
【0005】
【作用】フィルムマスク自体を膨らませず加圧フィルム
を膨らませることにより、フィルムマスクの伸びが生じ
ない。また、加圧フィルムは中央部が凸となるように膨
張し、フィルムマスクに中央部から接触するため、フィ
ルムマスクの密着が十分に行われる。
【0006】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。プリント配線基板保持装置1はプリント配線基板K
を吸引保持するチャック10を備えており、このチャッ
ク10はθステージ11、Yステージ12、Xステージ
13、Zステージ14によりxyz方向に移動可能であ
り、且つz軸を中心として水平方向(θ方向)に回動可
能になっている。θステージ11、Yステージ12、X
ステージ13、Zステージ14は制御装置5に制御され
るように構成されている。プリント配線基板Kはそのパ
ターン転写面Sを上に向けてチャック10に載置される
ようになっている。パターン転写面Sには感光剤が塗布
されるか或いは感光フィルムが貼着されている。
【0007】プリント配線基板保持装置1の上方にはフ
ィルムマスク保持装置2が備えられている。該フィルム
マスク保持装置2は枠形状のホルダ20を備えており、
該ホルダ20は枠形状の4隅に備えられた吊下脚21を
介して基台9から吊り下げられている。吊下脚21は基
台9に対して上下方向移動可能に装着されており、スプ
リング24により常態ではホルダ20を下方に押圧する
ようになっている。フィルムマスク保持装置2の内側に
は同様に枠形状のフレーム22が脱着可能に装着されて
おり、該フレーム22の下面に粘着テープ23を介して
フィルムマスクFを貼着するようになっている。フレー
ム22に透明フィルムを張り付けて、該透明フィルムに
フィルムマスクFを貼着するようにしても良い。フレー
ム22の上下方向位置は、ホルダ20の下面がチャック
10の上面に接触したときに、フィルムマスクFがプリ
ント配線基板Kのパターン転写面Sに接触せず、僅かに
隙間があくような位置に調整してある。
【0008】ホルダ20の周囲には複数の吸着孔31が
形成されており、該吸着孔31には電磁弁32を介して
真空ポンプ33が接続している。この吸着孔31と電磁
弁32と真空ポンプ33でクランプ装置3を構成してお
り、ホルダ20とチャック10をその周囲において吸着
させて締結するようになっている。なお、この実施例で
は前記したスプリング24とクランプ装置3とを併用し
てチャック10とホルダ20とを締結するようにしてい
るが、どちらか一方だけを採用しても良い。
【0009】前記基台9には加圧装置4が設置されてい
る。加圧装置4は露光波長を透過するガラス板40と、
該ガラス板40を周囲において支持する枠形の支持フレ
ーム42を備えており、該支持フレーム42が基台9に
固定されている。支持フレーム42の下側には加圧フィ
ルムPが装着されている。該加圧フィルムPも露光波長
に対して透明であり、かつ柔軟性を有して膨張収縮が可
能になっている。加圧フィルムPはその周囲を支持フレ
ーム42の下面に密着固定されており、ガラス板40と
の間に所定の密閉隙間Gを形成するようになっている。
該隙間Gには支持フレーム42に設けられた給気孔46
が開口しており、該給気孔46に連結された空気源45
から空気が供給されるようになっている。即ち、加圧フ
ィルムPは隙間Gに導入された空気により膨張してフィ
ルムマスクF方向に膨らむように構成されている。加圧
フィルムPは周囲を支持フレーム42に密閉されて固定
されているため、中央部が凸の球面形状に類似した形状
に膨張する。前記したホルダ20は常態ではスプリング
24により下方に押し下げられており、この状態で加圧
フィルムPが膨らんでも、加圧フィルムPとフィルムマ
スクFとは接触しないだけの距離が設けてある。なお加
圧フィルムPは通常のシート状のものでも良いし、或い
は膨張した場合に中央部が凸になり易いように予め立体
的な形状としても良い。また隙間Gに導入する流体は空
気だけではなく、他のどのような気体或いは液体などの
流体であっても良い。なお、この実施例では空気源45
と給気孔46の間にリリーフ付き減圧弁44を設けて隙
間G内の圧力を一定に保つようになっている。
【0010】加圧装置4の上方には更に位置計測装置6
が設けられており、フィルムマスクFとプリント配線基
板Kの位置合わせを行う様に構成されている。該位置計
測装置6はTVカメラ60と画像処理装置61を備えて
おり、該TVカメラ60によりフィルムマスクFに設け
られた位置決め基準マーク63とプリント配線基板Kに
設けられた位置決め基準マーク62の位置のxy方向の
ずれを検出し、該ずれ量の信号を制御装置5に送って、
この制御装置5でθステージ11、Yステージ12、X
ステージ13を制御して、チャック10を移動させて、
該ずれを解消するように構成されている。
【0011】TVカメラ60の上方には更に光源7が設
けられており、露光用の光を投射するようになってい
る。なお、TVカメラ60は水平方向移動可能に構成し
てあり、露光時には光源7の光を遮らないように端部に
退避させることが出来るように構成されている。
【0012】次に動作を説明する。まず、空気源45か
ら隙間Gに空気を導入して、加圧フィルムPをフィルム
マスクF側に膨らませる。そして、所望のフィルムマス
クFをフレーム22に取り付け、該フレーム22をホル
ダ20に装着する。前記したように加圧フィルムPを膨
らませてもフィルムマスクFとは接触しないようにホル
ダ20の最下位置を調整してある。次にプリント配線基
板Kをチャック10に載置し、吸引装置(図示せず)に
より吸引して固定する。そして、Zステージ14を駆動
してプリント配線基板Kのパターン転写面Sとフィルム
マスクFとの間隔が0.5〜1mm程度になるまでチャ
ック10を上昇させる。
【0013】次に位置計測装置6により位置決め基準マ
ーク62と位置決め基準マーク63のxy方向のずれ量
を測定し、該測定結果を制御装置5に送る。制御装置5
はxyθ方向の補正量を計算して、該補正量に基づいて
Xステージ13、Yステージ12、θステージ11を制
御し、チャック10をxyθ方向に移動させて該ずれ量
を解消する。これにより位置合わせが行われる。
【0014】位置合わせが終了したら、Zステージ14
によりチャック10を上昇させて、チャック10の上面
とホルダ20の下面を接触させ、スプリング24の押圧
力によりホルダ20がチャック10に押しつけられるよ
うにする。この状態でフィルムマスクFとプリント配線
基板Kのパターン転写面Sとの間には僅かに隙間があい
ている。同時に真空ポンプ33でチャック10の外周部
を真空吸引することによりチャック10とホルダ20が
更に強固に締結される。
【0015】次に位置計測装置6により再度フィルムマ
スクFとプリント配線基板Kのずれ量を測定し、許容値
内であればそのまま更にZステージ14を上昇させてチ
ャック10とホルダ20を上昇させ、最終的にガラス板
40とプリント配線基板Kの間隔が0.5〜1mm程度
になるまで接近させる。また許容値外であれば、Zステ
ージ14を下降させて前記と同様にずれ量が解消するよ
うに制御する。
【0016】チャック10とホルダ20を上昇させると
フィルムマスクFは次第に加圧フィルムPに接触する。
加圧フィルムPはその中心部が一番膨らんでいるため、
中心部から加圧フィルムPに接触しながら、潰れてゆき
フィルムマスクFをプリント配線基板Kに全面的に密着
させる。隙間Gの空気は加圧フィルムPが潰されるのに
伴って空気源45側に押し戻され、リリーフ付き減圧弁
44から排気される。そのため空気源45からは常に一
定圧の空気が供給され、フィルムマスクFは加圧フィル
ムPにより一定の加圧力でプリント配線基板Kに押しつ
けられることになる。
【0017】以上の動作が終了したら、TVカメラ60
を退避させた後に光源7を点灯し、フィルムマスクFの
回路パターンをプリント配線基板Kのパターン転写面S
上に転写する。
【0018】なお、前記した動作では加圧フィルムPを
先に膨らませておいて、加圧フィルムPにフィルムマス
クFを接触させていたが、これに限定されることなく、
例えばガラス板40とプリント配線基板Kを先に0.5
〜1mm程度に接近させておいて、加圧フィルムPを膨
らませるようにしても良い。この場合フィルムマスクF
とプリント配線基板Kの間に空気層が残らないように配
慮する必要がある。そのためには、例えば図2に示すよ
うにチャック10の上面をフィルムマスクF側に凸形状
とし、加圧フィルムPを膨らませてフィルムマスクFを
加圧するときにフィルムマスクFとプリント配線基板K
が中心から外周に向かって徐々に接触し、空気層が残ら
ずに全面密着させるように構成しても良い。
【0019】また、位置計測装置6によるフィルムマス
クFとプリント配線基板Kの位置ずれの確認は、TVカ
メラ60を上下方向にも移動可能としておき、チャック
10とホルダ20の上昇位置で露光直前に再度行っても
良い。露光直前に行うほうが、より信頼性の高いパター
ン転写を実現できる。
【0020】以上説明した構成及び方法によれば、フィ
ルムマスクFを膨らませたりすることがなく、フィルム
マスクFを平坦に保ったままプリント配線基板Kに密着
できるため、フィルムマスクFに無理な力がかからず、
フィルムマスクFの伸び等を最小に抑制することが出来
る。また、位置計測装置6により位置合わせを行った後
にチャック10とホルダ20を締結してフィルムマスク
Fとプリント配線基板Kの位置関係を固定するため、位
置合わせの精度が向上する。更に加圧フィルムPにより
フィルムマスクFを中心部から外周部に向かって徐々に
プリント配線基板Kに押しつけていくため、フィルムマ
スクFとプリント配線基板Kの間に空気層が残存するこ
とがなく、全面密着が図れ、その結果露光光が陰の部分
に回り込む減少を防止でき、微細なパターンの転写が可
能になる等の効果がある。
【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント配
線基板の露光方法は、所定のパターンを有するフィルム
マスクをプリント配線基板に密接し、流体を導入するこ
とにより中央部が凸となるように膨らむ加圧フィルムを
該フィルムマスクの背面側に押し付けて該フィルムマス
クをプリント配線基板に密着させ、次いで露光すること
によりフィルムマスク上のパターンをプリント配線基板
に焼き付けるように構成されているため、高精度のパタ
ーンの転写が可能になる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す立面図。
【図2】本発明の他の実施例を示す立面図。
【符号の説明】
1:プリント配線基板保持装置、2:フィルムマスク保
持装置、3:クランプ装置、4:加圧装置、5:制御装
置、6:位置計測装置、7:光源、9:基台、10:チ
ャック、11:θステージ、12:Yステージ、13:
Xステージ、14:Zステージ、20:ホルダ、21:
吊下脚、22:フレーム、23:粘着テープ、24:ス
プリング、31:吸着孔、32:電磁弁、33:真空ポ
ンプ、40:ガラス板、42:支持フレーム、44:リ
リーフ付き減圧弁、45:空気源、46:給気孔、6
0:TVカメラ、61:画像処理装置、62:位置決め
基準マーク、63:位置決め基準マーク。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−225360(JP,A) 特開 平2−262154(JP,A) 特開 平1−257849(JP,A) 実開 平2−19149(JP,U)

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定のパターンを有するフィルムマスク
    をプリント配線基板に密接し、 流体を導入することにより中央部が凸となるように膨ら
    む加圧フィルムを該フィルムマスクの背面側に押し付け
    て該フィルムマスクをプリント配線基板に密着させ、 次いで露光することによりフィルムマスク上のパターン
    をプリント配線基板に焼き付ける、 ことを特徴とするプリント配線基板の露光方法。
  2. 【請求項2】 加圧フィルムをフィルムマスクに非接触
    の状態で膨らませ、該膨らませた加圧フィルムをフィル
    ムマスクの背面側に押し付ける、 請求項1に記載のプリント配線基板の露光方法。
  3. 【請求項3】 加圧フィルムを膨らませることにより該
    加圧フィルムマスクをフィルムマスクの背面側に押しつ
    ける、 請求項2に記載のプリント配線基板の露光方法。
  4. 【請求項4】 フィルムマスクを支持し、該フィルムマ
    スクをプリント配線基板に密接させる装置と、 膨縮可能な加圧フィルムと、 該加圧フィルムを中央部が凸となるように膨張させ前記
    フィルムマスクに押し付けて、前記フィルムマスクをプ
    リント配線基板に密着させる加圧装置と、 該フィルムマスクに向けて照射する露光用光源装置と、 を有することを特徴とするプリント配線基板の露光装
    置。
  5. 【請求項5】 フィルムマスクとプリント配線基板との
    位置合わせ装置を備えた、 請求項4に記載のプリント配線基板の露光装置。
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