JPH04225360A - プリント配線基板の製造におけるフィルムマスクの密着方法及びその装置 - Google Patents

プリント配線基板の製造におけるフィルムマスクの密着方法及びその装置

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JPH04225360A
JPH04225360A JP2414646A JP41464690A JPH04225360A JP H04225360 A JPH04225360 A JP H04225360A JP 2414646 A JP2414646 A JP 2414646A JP 41464690 A JP41464690 A JP 41464690A JP H04225360 A JPH04225360 A JP H04225360A
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film mask
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Katsuya Sannomiya
宮 勝 也 三
Haruo Sakamoto
坂　本　　治　男
Shigeo Nagashima
永　島　　滋　男
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ADOTETSUKU ENG KK
Canon Components Inc
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ADOTETSUKU ENG KK
Canon Components Inc
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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B27/00—Photographic printing apparatus
    • G03B27/02—Exposure apparatus for contact printing
    • G03B27/14—Details
    • G03B27/18—Maintaining or producing contact pressure between original and light-sensitive material
    • G03B27/20—Maintaining or producing contact pressure between original and light-sensitive material by using a vacuum or fluid pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント配線基板製造
に際して行われるフィルムマスクのプリント配線基板へ
の密着方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板の導体のパターンを形
成するために、近年ＩＣ等の製造に用いられるフォトリ
ソグラフィー法が用いられるようになってきている。こ
の方法は、形成すべきパターンを描いた原版を用い、光
を投影露光することによりプリント配線基板に原版と同
一のパターンを描く方法である。ＩＣ等の製造の際には
高い精度を要求されるために、原版としてはガラス板が
用いられるが、プリント配線基板の場合には比較的精度
が低くて良いため、原版としてフィルムマスクを用いる
のが普通である。しかしフィルムマスクを用いた場合、
フィルムマスクとプリント配線基板の密着が不十分であ
ると投射された光が回り込みパターンの幅が一定になら
ない問題を生じる。そのため、フィルムマスクとプリン
ト配線基板を密着させることが極めて重要である。この
フィルムマスクとプリント配線基板を密着させるために
、従来はフィルムマスクとプリント配線基板を機械的に
密着させた後に、フィルムマスクとプリント配線基板の
間を吸引して負圧にすることによりフィルムマスクとプ
リント配線基板の密着を図っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記した従来の
技術では、フィルムマスクとプリント配線基板の間の負
圧を保つために構造が複雑になる上、十分な負圧を得る
ことが難しく十分な密着性を得られない欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような従来
の欠点を解決することを目的とするもので、フィルムマ
スクをプリント配線基板に当接し、該フィルムマスクの
当接面の反対側の背面に流体を導入して加圧し、該フィ
ルムマスクをプリント配線基板に密着させることを基本
的な特徴とする。
【０００５】
【作用】プリント配線基板に当接したフィルムマスクの
背面に流体を導入して加圧するため、密着性が良い上、
装置を簡単化できる。
【０００６】
【実施例】以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明
する。図１において作業対象物であるプリント配線基板
Ｘはテ−ブルＹに載置されており、テ−ブルＹは上下方
向に移動可能で、フィルムマスク１にプリント配線基板
Ｘを当接させることが出来るように構成されている。プ
リント配線基板Ｘはテ−ブルＹにおいて位置合わせがな
されており、フィルムマスク１に形成されたパターンが
プリント配線基板Ｘ上の適正な位置に露光されるように
なっている。
【０００７】フィルムマスク１は透明な板であるガラス
板２の下面に接着テ−プ１０により貼着されている。接
着テ−プ１０は第２図に示すようにこの実施例ではフィ
ルムマスク１の周囲全体に装着されているが、フィルム
マスク１とガラス板２間の圧力を逃がす等の必要がある
場合には全周囲に装着せずに一部にのみ装着しても良い
。
【０００８】ガラス板２は支持枠２０にその周囲を支持
されており、またガラス板２とフィルムマスク１の間の
隙間に空気を導入する給気孔３が設けられている。この
給気孔３は支持枠２０の側部からガラス板２を貫通して
ガラス板２とフィルムマスク１との間に開口する様に形
成されている。この開口３５は第２図に示すように露光
領域Ｒの外側で且つ接着テ−プ１０の内側の位置に形成
してある。給気孔３の反対側にはフィルムマスク１とガ
ラス板２の間の空気を抜くための排気孔４が形成されて
いる。この排気孔４も同様に支持枠２０の側部から貫通
してガラス板２とフィルムマスク１の間に開口するよう
に構成されている。この開口４５もまた露光領域Ｒの外
側で且つ接着テ−プ１０の内側の位置に形成してある。
【０００９】排気孔４は給気孔３よりもその径を絞って
あり、給気孔３から供給される空気が排気孔４により吸
引される空気よりも少なくなっている。これによりフィ
ルムマスク１とガラス板２の間を大気圧より高い所定の
圧力に保つように構成されている。
【００１０】給気孔３には図１に示すように、圧力調整
弁３０と空気切替弁３１及び冷却装置３２を介してエア
−源３３が接続されており、冷却装置３２により冷却さ
れた空気が圧力調整弁３０により所定の圧力でフィルム
マスク１とガラス板２の間に供給されるようになってい
る。このように冷却空気を送ることによりフィルムマス
ク１が冷却され、熱によるフィルムマスク１の膨張を防
止することができ、精度の高いパターンの露光を行える
。
【００１１】排気孔４もまた適当な吸引装置（図示せず
）に接続され、フィルムマスク１とガラス板２間の圧力
を一定に保って吸引するように構成されている。なお、
ガラス板２はアクリル等の他の透明材料で構成しても良
く、ガラス板２の上部に設けられた露光装置（図せず）
からの投射光を透過する材質を用いれば良い。また冷却
装置３２は必ずしも設ける必要はなく、通常温度の空気
をフィルムマスク１とガラス板２の間に継続的に供給し
て、排気孔４から排出するだけでもフィルムマスク１の
冷却効果はある。
【００１２】上記した構成において、プリント配線基板
Ｘをテ−ブルＹに載置し、アライメントを行ってプリン
ト配線基板Ｘとフィルムマスク１の位置を合わせる。そ
してテ−ブルＹを上昇し、プリント配線基板Ｘをフィル
ムマスク１に当接させ、エア−源３３から冷却装置３２
と空気切替弁３１及び圧力調整弁３０を介して所定の圧
力で空気を給気孔３から送る。同時に排気孔４より吸引
して該空気を循環する。これによりフィルムマスク１と
ガラス板２の間は大気圧より高圧の所定の圧力になり、
フィルムマスク１はプリント配線基板Ｘ上に密着する。 この状態で露光装置（図示せず）によりガラス板２上面
から光を照射してフィルムマスク１のパターンをプリン
ト配線基板Ｘ上に焼き付ける。フィルムマスク１はプリ
ント配線基板Ｘに密着しているため、きわめて精度の高
い露光が実現できる。またフィルムマスク１とガラス板
２の間の空気は給気孔３から供給され排気孔４から排出
されるため、絶えず新しい空気が循環しており、これに
よりフィルムマスク１が冷却される。またこの実施例の
ように冷却装置３２を設ければ更に冷却効果が向上する
。そのためフィルムマスク１の伸び等が生ぜず、これに
よっても精度の高いパターンの焼付けが可能になる。
【００１３】露光が終了したら、テ−ブルＹを下降させ
プリント配線基板Ｘを取り出して、このプリント配線基
板Ｘを現像工程及びエッチング工程に送る。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明ではフィル
ムマスクを加圧によりプリント配線基板に密着させるよ
うにしているため、密着性が高く精度のよい露光が可能
である。また装置も単純化でき、コストの低減も図れる
等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す正面図。
【図２】平面図。
【符号の説明】
１：フィルムマスク、２：ガラス板、３：給気孔、４：
排気孔、１０：接着テ−プ、２０：支持枠、３０：圧力
調整弁、３１：空気切替弁、３２：冷却装置、３３：エ
ア−源、４５：開口。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　フィルムマスクをプリント配線基板に
    当接し、該フィルムマスクの当接面の反対側の背面に流
    体を導入して加圧し、該フィルムマスクをプリント配線
    基板に密着させる、ことを特徴とするプリント配線基板
    の製造におけるフィルムマスクの密着方法。
  2. 【請求項２】　　フィルムマスクを背面側から支持する
    支持基板と、該フィルムマスクの表面をプリント配線基
    板に当接させる装置と、該フィルムマスクと支持基板の
    間に流体を導入して加圧し、該フィルムマスクをプリン
    ト配線基板に密着させる装置と、を有することを特徴と
    するプリント配線基板の製造におけるフィルムマスクの
    密着装置。
  3. 【請求項３】　　流体が空気である請求項２に記載のプ
    リント配線基板の製造におけるフィルムマスクの密着装
    置。
  4. 【請求項４】　　支持基板が透明体である請求項２に記
    載のプリント配線基板の製造におけるフィルムマスクの
    密着装置。
  5. 【請求項５】　　加圧状態を維持したままフィルムマス
    クと支持基板の間に流体を連続的に供給し且つ排出する
    請求項２に記載のプリント配線基板の製造におけるフィ
    ルムマスクの密着装置。
  6. 【請求項６】　　流体を所定温度に冷却する請求項２又
    は５に記載のプリント配線基板の製造におけるフィルム
    マスクの密着装置。
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SG1995904587A SG30577G (en) 1990-12-26 1995-03-14 Method for placing film mask in contact with an object and apparatus therefor
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