JPH04225360A - プリント配線基板の製造におけるフィルムマスクの密着方法及びその装置 - Google Patents

プリント配線基板の製造におけるフィルムマスクの密着方法及びその装置

Info

Publication number
JPH04225360A
JPH04225360A JP2414646A JP41464690A JPH04225360A JP H04225360 A JPH04225360 A JP H04225360A JP 2414646 A JP2414646 A JP 2414646A JP 41464690 A JP41464690 A JP 41464690A JP H04225360 A JPH04225360 A JP H04225360A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film mask
printed wiring
wiring board
circuit board
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2414646A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuya Sannomiya
宮 勝 也 三
Haruo Sakamoto
坂 本  治 男
Shigeo Nagashima
永 島  滋 男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ADOTETSUKU ENG KK
Canon Components Inc
Original Assignee
ADOTETSUKU ENG KK
Canon Components Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ADOTETSUKU ENG KK, Canon Components Inc filed Critical ADOTETSUKU ENG KK
Priority to JP2414646A priority Critical patent/JPH04225360A/ja
Priority to US07/797,133 priority patent/US5257067A/en
Priority to DE4141479A priority patent/DE4141479A1/de
Priority to GB9127256A priority patent/GB2251698B/en
Publication of JPH04225360A publication Critical patent/JPH04225360A/ja
Priority to SG1995904587A priority patent/SG30577G/en
Priority to HK53595A priority patent/HK53595A/xx
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B27/00Photographic printing apparatus
    • G03B27/02Exposure apparatus for contact printing
    • G03B27/14Details
    • G03B27/18Maintaining or producing contact pressure between original and light-sensitive material
    • G03B27/20Maintaining or producing contact pressure between original and light-sensitive material by using a vacuum or fluid pressure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0082Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はプリント配線基板製造
に際して行われるフィルムマスクのプリント配線基板へ
の密着方法及びその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント配線基板の導体のパターンを形
成するために、近年IC等の製造に用いられるフォトリ
ソグラフィー法が用いられるようになってきている。こ
の方法は、形成すべきパターンを描いた原版を用い、光
を投影露光することによりプリント配線基板に原版と同
一のパターンを描く方法である。IC等の製造の際には
高い精度を要求されるために、原版としてはガラス板が
用いられるが、プリント配線基板の場合には比較的精度
が低くて良いため、原版としてフィルムマスクを用いる
のが普通である。しかしフィルムマスクを用いた場合、
フィルムマスクとプリント配線基板の密着が不十分であ
ると投射された光が回り込みパターンの幅が一定になら
ない問題を生じる。そのため、フィルムマスクとプリン
ト配線基板を密着させることが極めて重要である。この
フィルムマスクとプリント配線基板を密着させるために
、従来はフィルムマスクとプリント配線基板を機械的に
密着させた後に、フィルムマスクとプリント配線基板の
間を吸引して負圧にすることによりフィルムマスクとプ
リント配線基板の密着を図っていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記した従来の
技術では、フィルムマスクとプリント配線基板の間の負
圧を保つために構造が複雑になる上、十分な負圧を得る
ことが難しく十分な密着性を得られない欠点があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような従来
の欠点を解決することを目的とするもので、フィルムマ
スクをプリント配線基板に当接し、該フィルムマスクの
当接面の反対側の背面に流体を導入して加圧し、該フィ
ルムマスクをプリント配線基板に密着させることを基本
的な特徴とする。
【0005】
【作用】プリント配線基板に当接したフィルムマスクの
背面に流体を導入して加圧するため、密着性が良い上、
装置を簡単化できる。
【0006】
【実施例】以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明
する。図1において作業対象物であるプリント配線基板
Xはテ−ブルYに載置されており、テ−ブルYは上下方
向に移動可能で、フィルムマスク1にプリント配線基板
Xを当接させることが出来るように構成されている。プ
リント配線基板Xはテ−ブルYにおいて位置合わせがな
されており、フィルムマスク1に形成されたパターンが
プリント配線基板X上の適正な位置に露光されるように
なっている。
【0007】フィルムマスク1は透明な板であるガラス
板2の下面に接着テ−プ10により貼着されている。接
着テ−プ10は第2図に示すようにこの実施例ではフィ
ルムマスク1の周囲全体に装着されているが、フィルム
マスク1とガラス板2間の圧力を逃がす等の必要がある
場合には全周囲に装着せずに一部にのみ装着しても良い
【0008】ガラス板2は支持枠20にその周囲を支持
されており、またガラス板2とフィルムマスク1の間の
隙間に空気を導入する給気孔3が設けられている。この
給気孔3は支持枠20の側部からガラス板2を貫通して
ガラス板2とフィルムマスク1との間に開口する様に形
成されている。この開口35は第2図に示すように露光
領域Rの外側で且つ接着テ−プ10の内側の位置に形成
してある。給気孔3の反対側にはフィルムマスク1とガ
ラス板2の間の空気を抜くための排気孔4が形成されて
いる。この排気孔4も同様に支持枠20の側部から貫通
してガラス板2とフィルムマスク1の間に開口するよう
に構成されている。この開口45もまた露光領域Rの外
側で且つ接着テ−プ10の内側の位置に形成してある。
【0009】排気孔4は給気孔3よりもその径を絞って
あり、給気孔3から供給される空気が排気孔4により吸
引される空気よりも少なくなっている。これによりフィ
ルムマスク1とガラス板2の間を大気圧より高い所定の
圧力に保つように構成されている。
【0010】給気孔3には図1に示すように、圧力調整
弁30と空気切替弁31及び冷却装置32を介してエア
−源33が接続されており、冷却装置32により冷却さ
れた空気が圧力調整弁30により所定の圧力でフィルム
マスク1とガラス板2の間に供給されるようになってい
る。このように冷却空気を送ることによりフィルムマス
ク1が冷却され、熱によるフィルムマスク1の膨張を防
止することができ、精度の高いパターンの露光を行える
【0011】排気孔4もまた適当な吸引装置(図示せず
)に接続され、フィルムマスク1とガラス板2間の圧力
を一定に保って吸引するように構成されている。なお、
ガラス板2はアクリル等の他の透明材料で構成しても良
く、ガラス板2の上部に設けられた露光装置(図せず)
からの投射光を透過する材質を用いれば良い。また冷却
装置32は必ずしも設ける必要はなく、通常温度の空気
をフィルムマスク1とガラス板2の間に継続的に供給し
て、排気孔4から排出するだけでもフィルムマスク1の
冷却効果はある。
【0012】上記した構成において、プリント配線基板
Xをテ−ブルYに載置し、アライメントを行ってプリン
ト配線基板Xとフィルムマスク1の位置を合わせる。そ
してテ−ブルYを上昇し、プリント配線基板Xをフィル
ムマスク1に当接させ、エア−源33から冷却装置32
と空気切替弁31及び圧力調整弁30を介して所定の圧
力で空気を給気孔3から送る。同時に排気孔4より吸引
して該空気を循環する。これによりフィルムマスク1と
ガラス板2の間は大気圧より高圧の所定の圧力になり、
フィルムマスク1はプリント配線基板X上に密着する。 この状態で露光装置(図示せず)によりガラス板2上面
から光を照射してフィルムマスク1のパターンをプリン
ト配線基板X上に焼き付ける。フィルムマスク1はプリ
ント配線基板Xに密着しているため、きわめて精度の高
い露光が実現できる。またフィルムマスク1とガラス板
2の間の空気は給気孔3から供給され排気孔4から排出
されるため、絶えず新しい空気が循環しており、これに
よりフィルムマスク1が冷却される。またこの実施例の
ように冷却装置32を設ければ更に冷却効果が向上する
。そのためフィルムマスク1の伸び等が生ぜず、これに
よっても精度の高いパターンの焼付けが可能になる。
【0013】露光が終了したら、テ−ブルYを下降させ
プリント配線基板Xを取り出して、このプリント配線基
板Xを現像工程及びエッチング工程に送る。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように、本発明ではフィル
ムマスクを加圧によりプリント配線基板に密着させるよ
うにしているため、密着性が高く精度のよい露光が可能
である。また装置も単純化でき、コストの低減も図れる
等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す正面図。
【図2】平面図。
【符号の説明】
1:フィルムマスク、2:ガラス板、3:給気孔、4:
排気孔、10:接着テ−プ、20:支持枠、30:圧力
調整弁、31:空気切替弁、32:冷却装置、33:エ
ア−源、45:開口。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  フィルムマスクをプリント配線基板に
    当接し、該フィルムマスクの当接面の反対側の背面に流
    体を導入して加圧し、該フィルムマスクをプリント配線
    基板に密着させる、ことを特徴とするプリント配線基板
    の製造におけるフィルムマスクの密着方法。
  2. 【請求項2】  フィルムマスクを背面側から支持する
    支持基板と、該フィルムマスクの表面をプリント配線基
    板に当接させる装置と、該フィルムマスクと支持基板の
    間に流体を導入して加圧し、該フィルムマスクをプリン
    ト配線基板に密着させる装置と、を有することを特徴と
    するプリント配線基板の製造におけるフィルムマスクの
    密着装置。
  3. 【請求項3】  流体が空気である請求項2に記載のプ
    リント配線基板の製造におけるフィルムマスクの密着装
    置。
  4. 【請求項4】  支持基板が透明体である請求項2に記
    載のプリント配線基板の製造におけるフィルムマスクの
    密着装置。
  5. 【請求項5】  加圧状態を維持したままフィルムマス
    クと支持基板の間に流体を連続的に供給し且つ排出する
    請求項2に記載のプリント配線基板の製造におけるフィ
    ルムマスクの密着装置。
  6. 【請求項6】  流体を所定温度に冷却する請求項2又
    は5に記載のプリント配線基板の製造におけるフィルム
    マスクの密着装置。
JP2414646A 1990-12-26 1990-12-26 プリント配線基板の製造におけるフィルムマスクの密着方法及びその装置 Pending JPH04225360A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2414646A JPH04225360A (ja) 1990-12-26 1990-12-26 プリント配線基板の製造におけるフィルムマスクの密着方法及びその装置
US07/797,133 US5257067A (en) 1990-12-26 1991-11-22 Apparatus for placing film mask in contact with object
DE4141479A DE4141479A1 (de) 1990-12-26 1991-12-16 Verfahren und geraet zum plazieren einer filmmaske in kontakt mit einem gegenstand
GB9127256A GB2251698B (en) 1990-12-26 1991-12-23 Method for placing film mask in contact with an object and apparatus therefor
SG1995904587A SG30577G (en) 1990-12-26 1995-03-14 Method for placing film mask in contact with an object and apparatus therefor
HK53595A HK53595A (en) 1990-12-26 1995-04-06 Method for placing film mask in contact with an object and apparatus therefor.

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2414646A JPH04225360A (ja) 1990-12-26 1990-12-26 プリント配線基板の製造におけるフィルムマスクの密着方法及びその装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04225360A true JPH04225360A (ja) 1992-08-14

Family

ID=18523098

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2414646A Pending JPH04225360A (ja) 1990-12-26 1990-12-26 プリント配線基板の製造におけるフィルムマスクの密着方法及びその装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5257067A (ja)
JP (1) JPH04225360A (ja)
DE (1) DE4141479A1 (ja)
GB (1) GB2251698B (ja)
HK (1) HK53595A (ja)
SG (1) SG30577G (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06125159A (ja) * 1992-10-09 1994-05-06 Adtec Eng:Kk プリント配線基板の露光方法及び装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW329340U (en) * 1992-10-09 1998-04-01 Adtec Eng Co Ltd Aligner for alignment employing film mask
JP2003021909A (ja) * 2001-07-06 2003-01-24 Adtec Engineeng Co Ltd 露光装置
JP2003029414A (ja) * 2001-07-19 2003-01-29 Adtec Engineeng Co Ltd 露光装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB806838A (en) * 1956-08-01 1958-12-31 D O Nicoll Ltd Improvements in or relating to multi-frame photographic printing cabinets
US3000737A (en) * 1957-01-04 1961-09-19 Homer W Barnhart Mechanical registration of process color
DE1275358B (de) * 1963-02-25 1968-08-14 Fma Inc Vorrichtung zum Kopieren eines bandfoermigen Bildtraegers auf ein bandfoermiges Kopiermaterial
US3615474A (en) * 1968-03-08 1971-10-26 Rudy D Rosenberger Method of making a grid layout for printed circuitry
US3547537A (en) * 1968-03-25 1970-12-15 Ncr Co Pressurable contact printing mechanism
GB1335434A (en) * 1970-04-13 1973-10-31 Cutler Hammer Inc Film handling method and apparatus
GB1282816A (en) * 1970-05-20 1972-07-26 Marconi Co Ltd Improvements in or relating to apparatus for the manufacture or printed circuits
US3667845A (en) * 1970-06-15 1972-06-06 Cutler Hammer Inc Apparatus for holding two films in intimate contact with each other
US3794486A (en) * 1971-09-30 1974-02-26 Misomex Ab Method for preparing printing forms and the like for continuous patterns
CA1070855A (en) * 1976-10-07 1980-01-29 Tadayoshi Mifune Mask for optical exposure
JPS55144230A (en) * 1979-04-27 1980-11-11 Fujitsu Ltd Exposure device
JPS6085952A (ja) * 1983-10-18 1985-05-15 Tomy Kogyo Co Inc 印刷用原版作成装置
JPH01177754U (ja) * 1988-06-03 1989-12-19

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06125159A (ja) * 1992-10-09 1994-05-06 Adtec Eng:Kk プリント配線基板の露光方法及び装置

Also Published As

Publication number Publication date
GB9127256D0 (en) 1992-02-19
GB2251698B (en) 1994-08-24
US5257067A (en) 1993-10-26
SG30577G (en) 1995-09-18
DE4141479A1 (de) 1992-07-02
GB2251698A (en) 1992-07-15
HK53595A (en) 1995-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH1099978A (ja) レーザー加工装置
CN107991803A (zh) 一种黑色矩阵的制作方法
JP2009258197A (ja) プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板吸着方法、及び表示用パネル基板の製造方法
JPH04225360A (ja) プリント配線基板の製造におけるフィルムマスクの密着方法及びその装置
JP2000250227A (ja) 露光装置
JPH05142779A (ja) フイルムマスクを用いた露光装置
JPH11194507A (ja) 露光装置
JP2509134B2 (ja) プリント配線基板の露光方法及び装置
KR100205199B1 (ko) 필름마스크를 이용한 노광방법 및 장치
JP2002251017A (ja) 露光装置
JPH08279336A (ja) 露光方法及び露光装置
JP2007164023A (ja) 露光方法および露光装置
JPH10261559A (ja) 半導体装置の製造方法および露光装置
JP2003021909A (ja) 露光装置
CA2021612C (en) Contact printing process
JPS60110118A (ja) レジスト塗布方法および装置
JP4119070B2 (ja) 液晶パネルの製造方法
US5116718A (en) Contact printing process
JP2866513B2 (ja) 露光装置
JP2018133378A (ja) インプリント装置及び物品の製造方法
JP2002107939A (ja) 回路基板の露光方法
JPH09298144A (ja) 被露光基板保持装置
JP4212094B2 (ja) 露光装置
JPH04369824A (ja) 露光装置におけるマスク保持装置
JPH0772552A (ja) 露光装置