JP4119070B2 - 液晶パネルの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶パネルの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１は液晶パネルの断面図である。液晶パネル１は透明電極４を形成した第一の基板２と透明電極５を形成した第二基板３の周縁を液晶注入口を残してシール剤６を介して貼付し、基板間に液晶７を注入して注入口を封止して完成する。第一基板と第二基板は夫々ずらして貼付してあり、第一基板の貼付されていない端部迄透明電極４が延在している。透明電極の端部には液晶パネルと駆動回路を接続するための電極８が形成されている。
【０００３】
前記液晶パネルは個々に製造することもできるが、量産効率を上げるため、一つの基板に多数個の液晶パネルのパターンを形成し基板を貼り合せてからスクライブして分割し個々の液晶パネルとする製造方法が採られている。
【０００４】
図２は前述の液晶パネルの製造方法を説明するための基板の上面図である。例として第一基板にシリコンウェハーを使用した液晶パネルの製造方法を説明する。
８インチのシリコンウェハー１０にステッパーを用いて半導体微細パターン技術を応用し、液晶駆動系、制御系の回路網を作成する。図では１枚の基板で２０個の液晶パネルを製造する。１つの液晶パネルとなるエリア１１は、液晶駆動系、制御系の回路網を形成されるエリア１２と液晶パネル駆動回路との接続をするためのエリア１３と第２基板と貼付後スクライブされて分離されるエリア１５とで構成されている。電極１４は図１の電極８と対応している。エリア１６はシール剤で囲われ液晶が注入される表示エリアである。
【０００５】
微細パターン回路網と外部接続電極１４の形成された第一基板であるシリコンウェハー１０は夫々の回路網の良否が検査され、不良の液晶パネル部が記録される。
【０００６】
検査が終了すると、微細パターン回路網と外部接続電極１４の形成された第一基板であるシリコンウェハー１０にシール剤をスクリーン印刷または転写等で塗布し、その上に透明電極を形成した第二基板（一般に透明なガラスが使用される）を貼付する。シール剤に対応した処理方法でシール剤を硬化する。不良の液晶パネルにはスクライブ後に除去するためのマーキングをする。
【０００７】
次に第一基板と第二基板の所定位置をスクライブをする。例えば、第二基板をスクライブし、反転して第一基板をスクライブする。個々に分割された液晶パネルの不良品を除去し、良品の液晶パネルには液晶を注入し、注入口を封止して液晶パネルが完成する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
第一基板と第二基板を同時にスクライブすることができないので、第二基板をスクライブし、反転して第一基板をスクライブするが、第一基板と第二基板ではスクライブ部位置が異なることと、第一基板が光に対して不透明であることに起因してスクライブ位置合わせが困難である。第二基板は第一基板に形成されている液晶パネルのパターンを基準に位置合わせすることが可能であるが、機種が変わるたび基準位置が変わり位置合わせ作業が複雑になる。
【０００９】
第一基板に基準マークがないと基板上の液晶パネルの特定が容易でないが、工程上基準マークをつけにくい。ステッパー用マスクに基準マークを入れると面積が大きくなりウェハーの使用効率が下がるし、基準マークを作成する部分だけステッパーのマスクを交換するのは作業の煩雑さを招くことと、作業工数増により液晶パネルのコストが高くなる。さらに回路網作成の精度が悪くなる（１回の露光で回路網が完成するわけではないから）。第一基板の裏面を加工する工程がない。また、第二基板は全面に透明電極を形成するので基準マークがつけられない。仮に基準マークをつけると第一基板との貼付時の位置合わせが困難となる。本発明の目的は前記課題を解決し、液晶パネルの容易な製造方法を得ることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上基板または下基板の少なくとも一方の基板が光学的に不透明である上基板と下基板を貼り合せてスクライブする液晶パネルの製造方法において、上基板と下基板を貼付して液晶パネルとした後、上基板及び下基板のアライメントマーク形成部付近に識別可能な薄膜を設け、上基板下基板に形成するアライメントマーク位置にアライメントマーク孔を備えたマスクに前記液晶パネルを位置合わせし、アライメントマーク孔にレーザー光線を照射し、アライメントマーク孔に臨む前記薄膜を除去し、該薄膜を除去した除去跡をアライメントマークとして上下の基板をスクライブする液晶パネルの製造方法とする。
【００１１】
前記アライメントマークを液晶パネルの特定作業に使用する液晶パネルの製造方法とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の液晶パネルの製造方法は下記工程を有する。
▲１▼回路網を形成した不透明な基板と透明な基板をシール剤を介して貼付し、シール剤を硬化する。
▲２▼基準マーク（アライメントマーク）を作成する付近に識別可能な薄膜を形成する。
▲３▼Ｘ、Ｙ、θ軸テーブルを有する治具に固定して、基板の位置出しをする。
▲４▼上基板下基板に形成するアライメントマーク位置にアライメントマーク孔を備えたマスクに液晶パネルを合わせる。
▲５▼マスク孔にレーザー光線を当て、マスク孔に臨んでいる薄膜を除去し、アライメントマークとする。
▲６▼アライメントマークを基準として第一基板をスクライブする。
▲７▼液晶パネルを反転し、アライメントマークを基準として第二基板をスクライブする。
▲８▼不良液晶パネルにマーキングする。
▲９▼個々の液晶パネルに分割し、良品を後工程にまわす。
【００１３】
図３は液晶パネルの上基板（第二基板）上面のアライメントマーク作成位置付近に、表面に薄膜を有する丸いシール２０を貼付した上面図である。下基板（第一基板）の下面にも同様にシール２０を貼付する。シールを使用する場合は、シールがスクライブに影響しない位置に貼付する。マジック等で厚さが１０μｍ程度の薄膜を形成する場合はスクライブには影響しない。
【００１４】
図４は上基板下基板に形成するアライメントマーク位置にアライメントマーク作成用孔を備えたマスクに液晶パネルを合わせた上面図（Ａ）とＡ−Ａ断面図（Ｂ）である。マスク２１、２２はアライメントマーク作成装置に固定されており、液晶パネルをテーブルごと移動してマスク２１に形成されたアライメントマーク作成用孔２１Ａ（２２Ａ）位置に合わせている。アライメントマーク作成用孔２１Ａ、２２Ａにレーザー光線２３を照射してシールの薄膜を除去する。レーザー光線の強度は薄膜だけ除去する用調整する。
【００１５】
図５はアライメントマーク作成後の液晶パネルの上面図であり、図６はアライメントマーク作成後の液晶パネルの下面図である。夫々のシールにアライメントマーク２４が形成されている。アライメントマークは直径０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ程度の大きさである。アライメントマークを基準にしてスクライブ位置を設定すれば、第一基板、第二基板とも精度良くスクライブできる。
【００１６】
アライメントの作成位置はウェハーに対する個々の液晶パネルのは位置により変わるが、アライメントマーク作成位置の近くに形成されている液晶パネルのパターンを基準にして位置決めすれば良い。ウェハー径が同じで液晶パネルのパターンが複数種類或る場合でも、アライメントマーク位置を共通にしておくとアライメントマーク作成が容易にできる。
【００１７】
【発明の効果】
上下基板貼付後にアライメントマークを作成することで、以降の工程ではアライメントマークを基準に位置合わせができるので各工程での位置合わせが容易にできる。
【００１８】
アライメントマーク作成に薄膜または薄膜を有するシートを使用するのでアライメントマーク作成が容易であり、スクライブに影響を与えない。また、基板にアライメントマークを作成しないので、アライメントマーク作成に失敗しても薄膜を除去してリワークすることが容易にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】液晶パネルの断面図
【図２】液晶パネルの製造方法を説明するための基板の上面図
【図３】液晶パネルの上基板（第二基板）上面のアライメントマーク作成位置付近に、表面に薄膜を有する丸いシール２０を貼付した上面図
【図４】上基板下基板に形成するアライメントマーク位置にアライメントマーク孔を備えたマスクに液晶パネルを合わせた上面図（Ａ）とＡ−Ａ断面図（Ｂ）
【図５】アライメントマーク作成後の液晶パネルの上面図
【図６】アライメントマーク作成後の液晶パネルの下面図
【符号の説明】
１ 液晶パネル
２ 第一基板
３ 第二基板
４ 透明電極
５ 透明電極
６ シール剤
７ 液晶
８ 電極
１０ ウェハー
１１ エリア
１２ 液晶駆動系、制御系の回路網を形成するエリア
１３ 液晶パネル駆動回路との接続をするためのエリア
１４ 電極
１５ 分離されるエリア
１６ 表示エリア
２０ シール
２１ マスク
２１Ａ アライメントマーク作成用孔
２２ マスク
２２Ａ アライメントマーク作成用孔
２３ レーザー光線
２４ アライメントマーク
Claims (1)
- 上基板または下基板の少なくとも一方の基板が光学的に不透明である上基板と下基板を貼り合せてスクライブする液晶パネルの製造方法において、上基板と下基板を貼付して液晶パネルとした後、上基板及び下基板のアライメントマーク形成部付近に識別可能な薄膜を設け、上基板下基板に形成するアライメントマーク位置にアライメントマーク孔を備えたマスクに前記液晶パネルを位置合わせし、アライメントマーク孔にレーザー光線を照射し、アライメントマーク孔に臨む前記薄膜を除去し、該薄膜を除去した除去跡をアライメントマークとして上下の基板をスクライブすることを特徴とする液晶パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2000079823A JP4119070B2 (ja) | 2000-03-22 | 2000-03-22 | 液晶パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000079823A JP4119070B2 (ja) | 2000-03-22 | 2000-03-22 | 液晶パネルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001264725A JP2001264725A (ja) | 2001-09-26 |
| JP4119070B2 true JP4119070B2 (ja) | 2008-07-16 |
Family
ID=18597019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000079823A Expired - Lifetime JP4119070B2 (ja) | 2000-03-22 | 2000-03-22 | 液晶パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP4119070B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4133475B2 (ja) * | 2003-03-14 | 2008-08-13 | シチズンミヨタ株式会社 | 液晶表示パネルの製造方法 |
-
2000
- 2000-03-22 JP JP2000079823A patent/JP4119070B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JP2001264725A (ja) | 2001-09-26 |
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