JPH06214204A - 液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents
液晶表示装置及びその製造方法Info
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- JPH06214204A JPH06214204A JP2163693A JP2163693A JPH06214204A JP H06214204 A JPH06214204 A JP H06214204A JP 2163693 A JP2163693 A JP 2163693A JP 2163693 A JP2163693 A JP 2163693A JP H06214204 A JPH06214204 A JP H06214204A
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- liquid crystal
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の精密な貼り合わせが可能な液晶表示装
置を提供する。 【構成】 電極が形成された一対の基板を一定の間隔で
対向させ、その間に液晶を封じ込んだ液晶表示装置にお
いて、該両基板の対向する面上に、粗な位置合わせ用の
アライメントマーク１１と、該アライメントマーク１１
内に設けられた精密な位置合わせ用のアライメントマー
ク１２を有する液晶表示装置。
置を提供する。 【構成】 電極が形成された一対の基板を一定の間隔で
対向させ、その間に液晶を封じ込んだ液晶表示装置にお
いて、該両基板の対向する面上に、粗な位置合わせ用の
アライメントマーク１１と、該アライメントマーク１１
内に設けられた精密な位置合わせ用のアライメントマー
ク１２を有する液晶表示装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置及びその製
造方法に関し、更に詳しくは基板の精密な貼り合わせ方
法に関する。
造方法に関し、更に詳しくは基板の精密な貼り合わせ方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に液晶表示装置は、内面に電極を有
して対向する２枚の基板間に液晶層を設けてなるが、両
基板を貼り合わせる際、両基板の電極を位置合わせする
必要があり、従来は両基板の電極パターンを目視又は顕
微鏡等で拡大して位置合わせした後に貼り合わせを行っ
ていた。
して対向する２枚の基板間に液晶層を設けてなるが、両
基板を貼り合わせる際、両基板の電極を位置合わせする
必要があり、従来は両基板の電極パターンを目視又は顕
微鏡等で拡大して位置合わせした後に貼り合わせを行っ
ていた。
【０００３】しかし、画素電極のパターン自体が大き
く、また高精度な位置合わせをするための形状ではない
ため、近年の高品位画像の要請により画素密度が高くな
る、つまり画素面積が小さくなるに従い、従来の電極パ
ターンを位置合わせする方法では、高精度な貼り合わ
せ、例えば位置合わせ精度が±２μｍ以下といった貼り
合わせを行うことが困難であるという問題があった。
く、また高精度な位置合わせをするための形状ではない
ため、近年の高品位画像の要請により画素密度が高くな
る、つまり画素面積が小さくなるに従い、従来の電極パ
ターンを位置合わせする方法では、高精度な貼り合わ
せ、例えば位置合わせ精度が±２μｍ以下といった貼り
合わせを行うことが困難であるという問題があった。
【０００４】一方、上記位置合わせの類似技術として、
半導体プロセスにおけるパターニング時のアライメント
がある。
半導体プロセスにおけるパターニング時のアライメント
がある。
【０００５】図５に半導体プロセスの断面図を、図６に
アライメントマークの拡大図を示す。図５及び図６にお
いて、２１は粗な位置合わせ用のアライメントマーク、
２２は高精度な位置合わせ用のアライメントマーク、２
３はＳｉ等の半導体基板、２４は内部パターン、２５は
レジスト、２６は石英等のマスク基板、２７は遮光層、
２８はＵＶ光等の光である。
アライメントマークの拡大図を示す。図５及び図６にお
いて、２１は粗な位置合わせ用のアライメントマーク、
２２は高精度な位置合わせ用のアライメントマーク、２
３はＳｉ等の半導体基板、２４は内部パターン、２５は
レジスト、２６は石英等のマスク基板、２７は遮光層、
２８はＵＶ光等の光である。
【０００６】半導体プロセスにおいては半導体基板２３
にパターニングする際、該半導体基板２３にレジスト２
５を塗布後、アライメントを行う。その際、図５及び図
６に示す様に、粗な位置合わせ用のアライメントマーク
２１と高精度な位置合わせ用のアライメントマーク２２
とを別々に形成しておき、まず目視又は低倍率の顕微鏡
を用いて前者のアライメントマーク２１でラフに位置合
わせを行っておいて、次に高倍率の顕微鏡で後者のアラ
イメントマーク２２を用いて高精度な位置合わせを行
い、レジスト２５を露光することでパターニングを行っ
ていた。
にパターニングする際、該半導体基板２３にレジスト２
５を塗布後、アライメントを行う。その際、図５及び図
６に示す様に、粗な位置合わせ用のアライメントマーク
２１と高精度な位置合わせ用のアライメントマーク２２
とを別々に形成しておき、まず目視又は低倍率の顕微鏡
を用いて前者のアライメントマーク２１でラフに位置合
わせを行っておいて、次に高倍率の顕微鏡で後者のアラ
イメントマーク２２を用いて高精度な位置合わせを行
い、レジスト２５を露光することでパターニングを行っ
ていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記半
導体プロセスにおけるアライメント方法では、アライメ
ントマークを観察する際に、位置合わせ精度を上げるた
めに高倍率の顕微鏡で観察する必要がある。かかる高倍
率の顕微鏡を用いると視野範囲が狭くなり、基板上のア
ライメントマークを探すのに時間がかかるといった問題
点があった。
導体プロセスにおけるアライメント方法では、アライメ
ントマークを観察する際に、位置合わせ精度を上げるた
めに高倍率の顕微鏡で観察する必要がある。かかる高倍
率の顕微鏡を用いると視野範囲が狭くなり、基板上のア
ライメントマークを探すのに時間がかかるといった問題
点があった。
【０００８】また、かかる方法を液晶表示装置の基板の
貼り合わせに応用した場合、最低でも一対のアライメン
トマーク各２種類（計４個）を別々の場所に形成するこ
ととなり、それだけ素子形成以外に大きな面積を必要と
するため、セルサイズが大きくなるという問題点があ
る。特にビューファインダー等の非常にセルサイズの小
さい液晶表示装置においては、大きな基板から複数のセ
ルを分離することで作成しているため、セルのサイズが
小さければ小さいほど一枚の基板から取れるセル数が多
くなる。従って、素子形成以外の面積はできるだけ小さ
くする方向にあり、大きな問題となる。
貼り合わせに応用した場合、最低でも一対のアライメン
トマーク各２種類（計４個）を別々の場所に形成するこ
ととなり、それだけ素子形成以外に大きな面積を必要と
するため、セルサイズが大きくなるという問題点があ
る。特にビューファインダー等の非常にセルサイズの小
さい液晶表示装置においては、大きな基板から複数のセ
ルを分離することで作成しているため、セルのサイズが
小さければ小さいほど一枚の基板から取れるセル数が多
くなる。従って、素子形成以外の面積はできるだけ小さ
くする方向にあり、大きな問題となる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の問題
点を解決し、短時間で位置合わせができ、かつセルの取
り個数の多い、量産性に優れた安価な液晶表示装置及び
その製造方法を提供することを目的とする。
点を解決し、短時間で位置合わせができ、かつセルの取
り個数の多い、量産性に優れた安価な液晶表示装置及び
その製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】即ち、本発明は電極が形成された一対の基
板を一定の間隔で対向させ、その間に液晶を封じ込んだ
液晶表示装置において、該両基板の対向する面上に、該
両基板を粗に位置合わせするアライメントマークと、該
アライメントマーク内に設けられた精密に位置合わせす
るアライメントマークを有することを特徴とする液晶表
示装置、及び電極が形成された一対の基板を位置合わせ
した後に、一定の間隔で対向させ、その間に液晶を封じ
込む液晶表示装置の製造方法において、該両基板の対向
する面上に、該両基板を粗に位置合わせするアライメン
トマークと該アライメントマーク内に設けられた精密に
位置合わせするアライメントマークを用いて位置合わせ
をすることを特徴とする液晶表示装置の製造方法であ
る。
板を一定の間隔で対向させ、その間に液晶を封じ込んだ
液晶表示装置において、該両基板の対向する面上に、該
両基板を粗に位置合わせするアライメントマークと、該
アライメントマーク内に設けられた精密に位置合わせす
るアライメントマークを有することを特徴とする液晶表
示装置、及び電極が形成された一対の基板を位置合わせ
した後に、一定の間隔で対向させ、その間に液晶を封じ
込む液晶表示装置の製造方法において、該両基板の対向
する面上に、該両基板を粗に位置合わせするアライメン
トマークと該アライメントマーク内に設けられた精密に
位置合わせするアライメントマークを用いて位置合わせ
をすることを特徴とする液晶表示装置の製造方法であ
る。
【００１１】
【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明す
る。
る。
【００１２】図１は本発明実施例の液晶表示装置の断面
図である。図１において、１はアライメントマーク、２
は上基板、３、７は電極、４、６は配向膜、５は液晶、
８は下基板、９はシール材である。
図である。図１において、１はアライメントマーク、２
は上基板、３、７は電極、４、６は配向膜、５は液晶、
８は下基板、９はシール材である。
【００１３】図２はアライメントマーク１の拡大図であ
り、図２（ａ）は上基板２に形成されたアライメントマ
ーク、図２（ｂ）は下基板８に形成されたアライメント
マーク、図２（ｃ）は位置合わせ状態におけるアライメ
ントマークである。図２において、１１は粗な位置合わ
せ用のアライメントマーク、１２は高精度な位置合わせ
用のアライメントマークである。ここで、アライメント
マークの形状は、粗な位置合わせ用のアライメントマー
ク１１内部に高精度な位置合わせ用のアライメントマー
ク１２を形成さえすれば、特に限定されない。従って、
図３に示す様な形状でも良く、また図４に示す如く、粗
な位置合わせ用のアライメントマーク１１の一部を利用
して高精度な位置合わせ用のアライメントマーク１２を
形成してもよい。尚、図３及び図４において（ａ）は上
基板２に形成されたアライメントマーク、（ｂ）は下基
板８に形成されたアライメントマーク、（ｃ）は位置合
わせ状態におけるアライメントマークである。
り、図２（ａ）は上基板２に形成されたアライメントマ
ーク、図２（ｂ）は下基板８に形成されたアライメント
マーク、図２（ｃ）は位置合わせ状態におけるアライメ
ントマークである。図２において、１１は粗な位置合わ
せ用のアライメントマーク、１２は高精度な位置合わせ
用のアライメントマークである。ここで、アライメント
マークの形状は、粗な位置合わせ用のアライメントマー
ク１１内部に高精度な位置合わせ用のアライメントマー
ク１２を形成さえすれば、特に限定されない。従って、
図３に示す様な形状でも良く、また図４に示す如く、粗
な位置合わせ用のアライメントマーク１１の一部を利用
して高精度な位置合わせ用のアライメントマーク１２を
形成してもよい。尚、図３及び図４において（ａ）は上
基板２に形成されたアライメントマーク、（ｂ）は下基
板８に形成されたアライメントマーク、（ｃ）は位置合
わせ状態におけるアライメントマークである。
【００１４】上下基板２、８の貼り合わせ方法について
説明する。まず、顕微鏡を低倍率とし、粗な位置合わせ
用のアライメントマーク１１でラフに位置合わせを行
う。次に、顕微鏡の倍率を変えて高倍率とし、高精度な
位置合わせ用のアライメントマーク１２を用いて高精度
な位置合わせを行い、シール材９にて両基板を貼り合わ
せる。その後、液晶５を注入して液晶表示装置とする。
説明する。まず、顕微鏡を低倍率とし、粗な位置合わせ
用のアライメントマーク１１でラフに位置合わせを行
う。次に、顕微鏡の倍率を変えて高倍率とし、高精度な
位置合わせ用のアライメントマーク１２を用いて高精度
な位置合わせを行い、シール材９にて両基板を貼り合わ
せる。その後、液晶５を注入して液晶表示装置とする。
【００１５】本実施例のアライメントマークは容易に検
出できるうえ、ラフな位置合わせ後に、高精度なアライ
メントマークを探すことなく、顕微鏡の倍率を変えるの
みで高精度な位置合わせが可能となる。従って、位置合
わせに要する時間を大幅に短縮できる。
出できるうえ、ラフな位置合わせ後に、高精度なアライ
メントマークを探すことなく、顕微鏡の倍率を変えるの
みで高精度な位置合わせが可能となる。従って、位置合
わせに要する時間を大幅に短縮できる。
【００１６】また、粗な位置合わせ用のアライメントマ
ーク１１内部に高精度な位置合わせ用のアライメントマ
ーク１２を形成するため、アライメント形成のための面
積を小さくすることができ、セルサイズの縮小が可能と
なる。
ーク１１内部に高精度な位置合わせ用のアライメントマ
ーク１２を形成するため、アライメント形成のための面
積を小さくすることができ、セルサイズの縮小が可能と
なる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明の様に、本発明によれば、アラ
イメントマークが容易に検出できるうえ、粗な位置合わ
せ用のアライメントマークで上下基板を粗に位置合わせ
した後に、顕微鏡の倍率を変えるといった簡単な操作
で、高精度なアライメントマークが観察でき、高精度な
位置合わせが可能となる。従って、位置合わせに要する
時間を大幅に短縮でき、液晶表示装置のコストダウンが
可能となる。
イメントマークが容易に検出できるうえ、粗な位置合わ
せ用のアライメントマークで上下基板を粗に位置合わせ
した後に、顕微鏡の倍率を変えるといった簡単な操作
で、高精度なアライメントマークが観察でき、高精度な
位置合わせが可能となる。従って、位置合わせに要する
時間を大幅に短縮でき、液晶表示装置のコストダウンが
可能となる。
【００１８】また、アライメントマークを形成する面積
を小さくすることができるため、液晶表示セル、特にビ
ューファインダー用の液晶セルにおいては、セルの面積
の縮小化が可能となり、一枚の基板から多数のセルを取
ることができる。
を小さくすることができるため、液晶表示セル、特にビ
ューファインダー用の液晶セルにおいては、セルの面積
の縮小化が可能となり、一枚の基板から多数のセルを取
ることができる。
【００１９】従って、こうした液晶セルを用いた液晶表
示装置の小型化低コスト化が可能となる。
示装置の小型化低コスト化が可能となる。
【図１】本発明の液晶表示装置の断面図。
【図２】本発明実施例のアライメントマークの拡大図。
【図３】本発明他の実施例のアライメントマークの拡大
図。
図。
【図４】本発明他の実施例のアライメントマークの拡大
図。
図。
【図５】半導体プロセスの断面図。
【図６】半導体プロセスに用いるアライメントマークの
拡大図。
拡大図。
Claims (2)
- 【請求項１】電極が形成された一対の基板を一定の間隔
で対向させ、その間に液晶を封じ込んだ液晶表示装置に
おいて、該両基板の対向する面上に、該両基板を粗に位
置合わせするアライメントマークと、該アライメントマ
ーク内に設けられた精密に位置合わせするアライメント
マークを有することを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項２】電極が形成された一対の基板を位置合わせ
した後に、一定の間隔で対向させ、その間に液晶を封じ
込む液晶表示装置の製造方法において、該両基板の対向
する面上に、該両基板を粗に位置合わせするアライメン
トマークと該アライメントマーク内に設けられた精密に
位置合わせするアライメントマークを用いて位置合わせ
をすることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2163693A JPH06214204A (ja) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2163693A JPH06214204A (ja) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06214204A true JPH06214204A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=12060563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2163693A Withdrawn JPH06214204A (ja) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06214204A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100529568B1 (ko) * | 1997-09-25 | 2006-02-08 | 삼성전자주식회사 | 얼라인 키 |
| US7096911B2 (en) | 2000-11-30 | 2006-08-29 | Fujitsu Limited | Apparatus for manufacturing bonded substrate |
| KR100313600B1 (ko) * | 1998-12-21 | 2006-09-07 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치의합착키 |
| JP2008040036A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
| US7364633B2 (en) | 2002-11-15 | 2008-04-29 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | Device and method for fabricating liquid crystal display device |
| JP2010230808A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Funai Electric Co Ltd | 液晶モジュール |
| JP2015155987A (ja) * | 2014-02-21 | 2015-08-27 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法 |
-
1993
- 1993-01-18 JP JP2163693A patent/JPH06214204A/ja not_active Withdrawn
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100529568B1 (ko) * | 1997-09-25 | 2006-02-08 | 삼성전자주식회사 | 얼라인 키 |
| KR100313600B1 (ko) * | 1998-12-21 | 2006-09-07 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치의합착키 |
| US7513966B2 (en) | 2000-11-30 | 2009-04-07 | Fujitsu Limited | Apparatus for manufacturing bonded substrate |
| US7300532B2 (en) | 2000-11-30 | 2007-11-27 | Fujitsu Limited | Method for manufacturing bonded substrate |
| US7096911B2 (en) | 2000-11-30 | 2006-08-29 | Fujitsu Limited | Apparatus for manufacturing bonded substrate |
| US7621310B2 (en) | 2000-11-30 | 2009-11-24 | Fujitsu Limited | Apparatus for manufacturing bonded substrate |
| US7681522B2 (en) | 2000-11-30 | 2010-03-23 | Fujitsu Limited | Apparatus for manufacturing bonded substrate |
| US7703494B2 (en) | 2000-11-30 | 2010-04-27 | Fujitsu Limited | Apparatus for manufacturing bonded substrate |
| US7819165B2 (en) | 2000-11-30 | 2010-10-26 | Fujitsu Limited | Apparatus for manufacturing bonded substrate |
| US8128768B2 (en) | 2000-11-30 | 2012-03-06 | Fujitsu Limited | Apparatus for manufacturing bonded substrate |
| US7364633B2 (en) | 2002-11-15 | 2008-04-29 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | Device and method for fabricating liquid crystal display device |
| DE10352413B4 (de) * | 2002-11-15 | 2010-02-18 | Lg Display Co., Ltd. | Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Flüssigkristalldisplay-Vorrichtung |
| JP2008040036A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
| JP2010230808A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Funai Electric Co Ltd | 液晶モジュール |
| JP2015155987A (ja) * | 2014-02-21 | 2015-08-27 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000404 |