JPH063657A - 位置決め用マーク - Google Patents
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- JPH063657A JPH063657A JP16476292A JP16476292A JPH063657A JP H063657 A JPH063657 A JP H063657A JP 16476292 A JP16476292 A JP 16476292A JP 16476292 A JP16476292 A JP 16476292A JP H063657 A JPH063657 A JP H063657A
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- mark
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- marks
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 2枚の基板が貼り合わされたサンプルには、
端子出し用アライメントマークAと、セル分断用アライ
メントマークBとが形成されている。これら両アライメ
ントマークA・Bは、それぞれ、従来通りの菱形マーク
2・2、又は十字マーク6・6に加え、これら菱形マー
ク2・2、又は十字マーク6・6を繋ぐ実線状マーク
3、一点鎖線状マーク7が形成されている。分断時の位
置決めは、これら実線状マーク3、一点鎖線状マーク7
の任意の2点を用いて行う。 【効果】 アライメントマークのマーク検索が短時間で
行え、位置決めが容易になり、ひいては、高精度の位置
決めを可能とする。
端子出し用アライメントマークAと、セル分断用アライ
メントマークBとが形成されている。これら両アライメ
ントマークA・Bは、それぞれ、従来通りの菱形マーク
2・2、又は十字マーク6・6に加え、これら菱形マー
ク2・2、又は十字マーク6・6を繋ぐ実線状マーク
3、一点鎖線状マーク7が形成されている。分断時の位
置決めは、これら実線状マーク3、一点鎖線状マーク7
の任意の2点を用いて行う。 【効果】 アライメントマークのマーク検索が短時間で
行え、位置決めが容易になり、ひいては、高精度の位置
決めを可能とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば液晶表示素子を
作製する際、配向膜印刷工程、基板の貼り合わせ工程、
セル分断工程等の各工程毎に必要である基板の位置決め
に用いられる位置決め用マークに関するものである。
作製する際、配向膜印刷工程、基板の貼り合わせ工程、
セル分断工程等の各工程毎に必要である基板の位置決め
に用いられる位置決め用マークに関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、液晶表示素子は、互いに対向し
た例えばガラス等からなる二つの基板の間に液晶材料が
介装された構成を有している。
た例えばガラス等からなる二つの基板の間に液晶材料が
介装された構成を有している。
【0003】このような液晶表示素子の作製には、ま
ず、液晶表示素子の基板となる2枚のガラス基板を用意
する。そして、これらガラス基板の上にITO膜を蒸着
後、電極パターンをフォトパターニングすることにより
ITO電極を形成し、配向膜印刷、配向処理を施し、セ
ルギャップ材を散布すると共にシール印刷を行って、2
枚の基板をそれぞれの膜形成面が対向するように貼り合
わせる(基板の貼り合わせ工程)。その後、貼り合わさ
れた一対の基板を、所定の形状に分断し(セル分断工
程)、液晶材料を注入する。
ず、液晶表示素子の基板となる2枚のガラス基板を用意
する。そして、これらガラス基板の上にITO膜を蒸着
後、電極パターンをフォトパターニングすることにより
ITO電極を形成し、配向膜印刷、配向処理を施し、セ
ルギャップ材を散布すると共にシール印刷を行って、2
枚の基板をそれぞれの膜形成面が対向するように貼り合
わせる(基板の貼り合わせ工程)。その後、貼り合わさ
れた一対の基板を、所定の形状に分断し(セル分断工
程)、液晶材料を注入する。
【0004】ところで、上記のように液晶表示素子を作
製する各工程においては、基板を各々の装置のステージ
上にセットするようになっている。そこで、問題となる
のが、ステージ上にセットされた基板の位置決めであ
る。この位置決めが不充分なものであると、即、液晶表
示素子の性能に影響を与え、製造時のロス増加に繋が
り、製造コスト上昇ということとなる。したがって、従
来では、基板上にフォトパターニングしてITO電極を
形成する際、各工程別に位置決め用マークとしてのアラ
イメントマークを同時に形成し、このアライメントマー
クが、顕微鏡等を用いた位置決め用視野であるアライメ
ント視野の所定部位に位置するようにステージの位置を
調整することにより、基板の位置決めを行っている。以
下、このように、アライメント視野の所定部位にアライ
メントマークを捉えることを、アライメント視野にてア
ライメントマークを認識すると言う。
製する各工程においては、基板を各々の装置のステージ
上にセットするようになっている。そこで、問題となる
のが、ステージ上にセットされた基板の位置決めであ
る。この位置決めが不充分なものであると、即、液晶表
示素子の性能に影響を与え、製造時のロス増加に繋が
り、製造コスト上昇ということとなる。したがって、従
来では、基板上にフォトパターニングしてITO電極を
形成する際、各工程別に位置決め用マークとしてのアラ
イメントマークを同時に形成し、このアライメントマー
クが、顕微鏡等を用いた位置決め用視野であるアライメ
ント視野の所定部位に位置するようにステージの位置を
調整することにより、基板の位置決めを行っている。以
下、このように、アライメント視野の所定部位にアライ
メントマークを捉えることを、アライメント視野にてア
ライメントマークを認識すると言う。
【0005】例えば、セル分断工程においては、一対の
基板をダイシング装置のステージ上にセットし(プリア
ライメント)、セル分断ラインを示すべく予めセル分断
ラインの両端部方向に形成されている点状のアライメン
トマークの一方をアライメント視野にて認識し、次い
で、もう一方のアライメントマークも認識されるようス
テージを移動させて(平行出し)、基板の位置決めを行
っている。
基板をダイシング装置のステージ上にセットし(プリア
ライメント)、セル分断ラインを示すべく予めセル分断
ラインの両端部方向に形成されている点状のアライメン
トマークの一方をアライメント視野にて認識し、次い
で、もう一方のアライメントマークも認識されるようス
テージを移動させて(平行出し)、基板の位置決めを行
っている。
【0006】また、オフセット印刷を用いた配向膜印刷
工程においては、基板をオフセット印刷装置のステージ
上にセットし、基板に予め形成されている複数の点状の
アライメントマークが、アライメント視野内にて各々認
識されるように、ステージを移動させて基板の位置決め
を行っている。
工程においては、基板をオフセット印刷装置のステージ
上にセットし、基板に予め形成されている複数の点状の
アライメントマークが、アライメント視野内にて各々認
識されるように、ステージを移動させて基板の位置決め
を行っている。
【0007】そして、近年においては、液晶表示素子の
大型化、高精細化が進み、より一層の高い位置決め精度
が要求されており、これに応えるため、アライメント視
野の倍率を上げ、高倍率のアライメント視野での位置決
めを行うようになってきている。
大型化、高精細化が進み、より一層の高い位置決め精度
が要求されており、これに応えるため、アライメント視
野の倍率を上げ、高倍率のアライメント視野での位置決
めを行うようになってきている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成においては、基板の位置決めに用いられるアラ
イメントマークが、所定のポイントを示す点状のマーク
のみからなるため、近年の要求に応え、高倍率のアライ
メント視野にて位置決めを行った場合、プリアライメン
ト時の僅かなずれでもアライメントマークがアライメン
ト視野内から外れ、エラーとなり再びプリアライメント
を行うか、多大な時間を掛けてマーク検索を行ってお
り、作業性の向上が図れない等の問題を生じている。
来の構成においては、基板の位置決めに用いられるアラ
イメントマークが、所定のポイントを示す点状のマーク
のみからなるため、近年の要求に応え、高倍率のアライ
メント視野にて位置決めを行った場合、プリアライメン
ト時の僅かなずれでもアライメントマークがアライメン
ト視野内から外れ、エラーとなり再びプリアライメント
を行うか、多大な時間を掛けてマーク検索を行ってお
り、作業性の向上が図れない等の問題を生じている。
【0009】これは、アライメント視野の倍率を上げ、
高倍率視野で基板の位置決めを行う場合、高倍率視野で
アライメントマークを認識するため、必然的にアライメ
ントマーク自身が小さくなり、アライメント視野内から
外れ易くなるためである。
高倍率視野で基板の位置決めを行う場合、高倍率視野で
アライメントマークを認識するため、必然的にアライメ
ントマーク自身が小さくなり、アライメント視野内から
外れ易くなるためである。
【0010】さらに、作業性の低下を考えると、アライ
メント視野の倍率を思うように上げることができず、充
分に高い精度で基板の位置決めを行うことができないと
いう問題も生じている。
メント視野の倍率を思うように上げることができず、充
分に高い精度で基板の位置決めを行うことができないと
いう問題も生じている。
【0011】そこで、本発明は、上記課題に鑑みなされ
たもので、プリアライメント時の僅かなずれにても、ア
ライメント視野内から外れ難いと共に、例えアライメン
ト視野内から外れた場合でも短時間でのマーク検索が可
能であるアライメントマークを提供することにより、ひ
いては、高倍率視野による高精度の位置決めを可能とす
ることを目的としている。
たもので、プリアライメント時の僅かなずれにても、ア
ライメント視野内から外れ難いと共に、例えアライメン
ト視野内から外れた場合でも短時間でのマーク検索が可
能であるアライメントマークを提供することにより、ひ
いては、高倍率視野による高精度の位置決めを可能とす
ることを目的としている。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の位置決め用マー
クは、上記課題を解決するために、基板の位置決めに用
いられ、所定の部位が拡大して表わされる位置決め用視
野にて認識され、基板上の所定の点を示す点状のマーク
と、基板におけるX軸方向及びY軸方向の少なくとも何
れか一方を示す線状のマークとを組み合わせたマークか
らなることを特徴としている。
クは、上記課題を解決するために、基板の位置決めに用
いられ、所定の部位が拡大して表わされる位置決め用視
野にて認識され、基板上の所定の点を示す点状のマーク
と、基板におけるX軸方向及びY軸方向の少なくとも何
れか一方を示す線状のマークとを組み合わせたマークか
らなることを特徴としている。
【0013】
【作用】上記の構成によれば、位置決め用マークが、基
板上の所定の点を示す点状のマーク(以下、点状マーク
と略記する)と、基板におけるX軸方向及びY軸方向の
少なくとも何れか一方を示す線状のマーク(以下、線状
マークと略記する)とを組み合わせたマークからなる。
したがって、従来の構成においては、点状マークのみの
位置決め用マークであったため、点状マークがX軸方
向、Y軸方向の何れの方向にずれても位置決め用視野内
から外れてしまうが、本発明の位置決め用マークにおい
ては、例え点状マークがずれても、そのずれ方向が線状
マークの延びる方向であれば線状マークが位置決め用視
野内に入るようになっている。また、例え、線状マーク
までもが位置決め用視野内から外れたとしても、線状マ
ークが形成されている方向、即ち、一軸方向の検索で、
線状マークを視野内に捉えることができるようになって
いる。線状マークを視野内に捉えることができれば、線
状マークに沿って基板を移動させることにより、容易に
点状マークを認識することができる。この結果、従来の
位置決め用マークを用いた場合に比べて、マーク検索に
要する時間を短縮することができ、位置決めが容易にな
る。
板上の所定の点を示す点状のマーク(以下、点状マーク
と略記する)と、基板におけるX軸方向及びY軸方向の
少なくとも何れか一方を示す線状のマーク(以下、線状
マークと略記する)とを組み合わせたマークからなる。
したがって、従来の構成においては、点状マークのみの
位置決め用マークであったため、点状マークがX軸方
向、Y軸方向の何れの方向にずれても位置決め用視野内
から外れてしまうが、本発明の位置決め用マークにおい
ては、例え点状マークがずれても、そのずれ方向が線状
マークの延びる方向であれば線状マークが位置決め用視
野内に入るようになっている。また、例え、線状マーク
までもが位置決め用視野内から外れたとしても、線状マ
ークが形成されている方向、即ち、一軸方向の検索で、
線状マークを視野内に捉えることができるようになって
いる。線状マークを視野内に捉えることができれば、線
状マークに沿って基板を移動させることにより、容易に
点状マークを認識することができる。この結果、従来の
位置決め用マークを用いた場合に比べて、マーク検索に
要する時間を短縮することができ、位置決めが容易にな
る。
【0014】さらに、基板の方向を合わせるだけでよい
例えばセル分断工程等における位置決めは、線状マーク
のみを用いて行えるので、従来の位置決め用マークを用
いた場合に比べて、より一層マーク検索に要する時間を
短縮することができ、位置決めが容易になる。
例えばセル分断工程等における位置決めは、線状マーク
のみを用いて行えるので、従来の位置決め用マークを用
いた場合に比べて、より一層マーク検索に要する時間を
短縮することができ、位置決めが容易になる。
【0015】このように、位置決めが容易になるので、
作業性に影響を及ぼすことなく、位置決め用視野の倍率
を高倍率に上げることができ、高精度の位置決めが可能
となる。
作業性に影響を及ぼすことなく、位置決め用視野の倍率
を高倍率に上げることができ、高精度の位置決めが可能
となる。
【0016】
〔実施例1〕本発明の一実施例について図1ないし図5
に基づいて説明すれば、以下の通りである。尚、本実施
例は、本発明に係る位置決め用マークを、液晶表示素子
作製時の端子出し分断工程及びセル分断工程に用いた場
合を例示している。
に基づいて説明すれば、以下の通りである。尚、本実施
例は、本発明に係る位置決め用マークを、液晶表示素子
作製時の端子出し分断工程及びセル分断工程に用いた場
合を例示している。
【0017】まず、液晶表示素子の基板となる例えばガ
ラスからなる基板上に、ITO膜を蒸着し、このITO
膜の上にフォト・レジストを塗布する。そして、このフ
ォト・レジストが塗布されている基板表面に、電極パタ
ーンと共に、配向膜印刷工程、基板の貼り合わせ工程、
端子出し工程、セル分断工程等に必要である各工程別の
アライメントマーク(位置決め用マーク)のパターンを
露光した後現像して余分な部分を取り除く。次いで、I
TO膜のフォト・レジストで覆われていない部分を薬品
で溶かし、最後に残りのフォト・レジストを除去し、基
板上に、ITO電極と、各工程別のアライメントマーク
とを形成する。
ラスからなる基板上に、ITO膜を蒸着し、このITO
膜の上にフォト・レジストを塗布する。そして、このフ
ォト・レジストが塗布されている基板表面に、電極パタ
ーンと共に、配向膜印刷工程、基板の貼り合わせ工程、
端子出し工程、セル分断工程等に必要である各工程別の
アライメントマーク(位置決め用マーク)のパターンを
露光した後現像して余分な部分を取り除く。次いで、I
TO膜のフォト・レジストで覆われていない部分を薬品
で溶かし、最後に残りのフォト・レジストを除去し、基
板上に、ITO電極と、各工程別のアライメントマーク
とを形成する。
【0018】このようにして形成した2つの基板1a・
1bの平面図、正面図、側面図を図2・図3に示す。
尚、図面上においては、わかり易くするために、端子出
し工程及びセル分断工程に用いるアライメントマークの
み図示している。平面図においては、端子出し用アライ
メントマークAが形成されている部分を一点鎖線で示す
一方、セル分断用アライメントマークBが形成されてい
る部分を二点鎖線で示し、さらに、正規の分断ラインC
を破線にて示している。正面図、側面図においては、端
子出し用アライメントマークA及びセル分断用アライメ
ントマークBが形成されている部分を矢印で示してい
る。また、基板1a・1bを貼り合わせた場合を想定し
て、図2の(a)に示す基板1aは、ITO電極が形成
されている面、つまり、アライメントマークA・Bが形
成されている面を紙面奥側にして図示し、図3の(a)
に示す基板1bはアライメントマークA・Bが形成され
ている面を手前側にして図示している。
1bの平面図、正面図、側面図を図2・図3に示す。
尚、図面上においては、わかり易くするために、端子出
し工程及びセル分断工程に用いるアライメントマークの
み図示している。平面図においては、端子出し用アライ
メントマークAが形成されている部分を一点鎖線で示す
一方、セル分断用アライメントマークBが形成されてい
る部分を二点鎖線で示し、さらに、正規の分断ラインC
を破線にて示している。正面図、側面図においては、端
子出し用アライメントマークA及びセル分断用アライメ
ントマークBが形成されている部分を矢印で示してい
る。また、基板1a・1bを貼り合わせた場合を想定し
て、図2の(a)に示す基板1aは、ITO電極が形成
されている面、つまり、アライメントマークA・Bが形
成されている面を紙面奥側にして図示し、図3の(a)
に示す基板1bはアライメントマークA・Bが形成され
ている面を手前側にして図示している。
【0019】上記基板1a・1bに形成されている一点
鎖線で示す端子出し用アライメントマークAは、その拡
大図である図1の(a)に示すように、点状マークであ
る菱形マーク2・2と、切り捨て方向を示す三角マーク
4と、菱形マーク2・2の間を繋ぐ正規の分断ラインC
から所定の距離を有して形成された線状マークである実
線状マーク3とから構成されている。一方、二点鎖線で
示すセル分断用アライメントマークBは、図1の(b)
に示すように、点状マークである十字マーク6・6と、
上記と同様の三角マーク4と、十字マーク6・6の間を
繋ぐ正規の分断ラインCから所定の距離を有して形成さ
れた線状マークである一点鎖線状マーク7とから構成さ
れている。尚、上記三角マーク4、実線状マーク3、一
点鎖線状マーク7は、分断後、切り捨てられる領域に形
成されている。
鎖線で示す端子出し用アライメントマークAは、その拡
大図である図1の(a)に示すように、点状マークであ
る菱形マーク2・2と、切り捨て方向を示す三角マーク
4と、菱形マーク2・2の間を繋ぐ正規の分断ラインC
から所定の距離を有して形成された線状マークである実
線状マーク3とから構成されている。一方、二点鎖線で
示すセル分断用アライメントマークBは、図1の(b)
に示すように、点状マークである十字マーク6・6と、
上記と同様の三角マーク4と、十字マーク6・6の間を
繋ぐ正規の分断ラインCから所定の距離を有して形成さ
れた線状マークである一点鎖線状マーク7とから構成さ
れている。尚、上記三角マーク4、実線状マーク3、一
点鎖線状マーク7は、分断後、切り捨てられる領域に形
成されている。
【0020】上記2つの基板1a・1bを、所定の基板
の貼り合わせ工程を施して、図4に示すように貼り合わ
せる(以下、この貼り合わせた一対の基板をサンプル5
と称する)。尚、図においては、説明を容易にするため
に、基板1aと基板1bとが密着して表されているが、
実際には、図示しないセルギャップ材を介して貼り合わ
されており、所定の間隙を有している。
の貼り合わせ工程を施して、図4に示すように貼り合わ
せる(以下、この貼り合わせた一対の基板をサンプル5
と称する)。尚、図においては、説明を容易にするため
に、基板1aと基板1bとが密着して表されているが、
実際には、図示しないセルギャップ材を介して貼り合わ
されており、所定の間隙を有している。
【0021】次いで、上記サンプル5を、基板1a側を
上方に向けて、図示しないダイシング装置((株)岡本
工作機械製作所製)のステージにセットする。
上方に向けて、図示しないダイシング装置((株)岡本
工作機械製作所製)のステージにセットする。
【0022】そして、まず、上記サンプル5に対して端
子出し処理を行う。高倍率を有する位置決め用視野であ
るアライメント視野にて基板1aに形成された端子出し
用アライメントマークAを捉え、アライメント視野内に
入っている実線状マーク3の任意の2点が、アライメン
ト視野内の所定部位に位置するように、ステージを移動
させて(平行出し)、ステージの位置を調整することに
より、サンプル5の位置決めを行う。以下、このよう
に、アライメント視野の所定部位にマークを捉えること
を、アライメント視野にて認識すると言う。尚、アライ
メント視野内に、アライメントマークAが入っていない
場合においては、実線状マーク3が形成されている方向
にステージを移動させることにより、アライメント視野
内に実線状マーク3を捉え、その後、上記と同様に実線
状マーク3の任意の2点を用いて、平行出しを行い、位
置決めを行う。
子出し処理を行う。高倍率を有する位置決め用視野であ
るアライメント視野にて基板1aに形成された端子出し
用アライメントマークAを捉え、アライメント視野内に
入っている実線状マーク3の任意の2点が、アライメン
ト視野内の所定部位に位置するように、ステージを移動
させて(平行出し)、ステージの位置を調整することに
より、サンプル5の位置決めを行う。以下、このよう
に、アライメント視野の所定部位にマークを捉えること
を、アライメント視野にて認識すると言う。尚、アライ
メント視野内に、アライメントマークAが入っていない
場合においては、実線状マーク3が形成されている方向
にステージを移動させることにより、アライメント視野
内に実線状マーク3を捉え、その後、上記と同様に実線
状マーク3の任意の2点を用いて、平行出しを行い、位
置決めを行う。
【0023】このようにして、位置決めを行った後、実
線状マーク3と所定の間隔離れた正規の分断ラインCに
て基板1aの分断を行い、基板1bの端子出し部分を形
成する。尚、このような分断処理が施される分断ライン
は、実際に分断が必要な距離に対し、充分な余裕をもっ
た長さに設定されている。
線状マーク3と所定の間隔離れた正規の分断ラインCに
て基板1aの分断を行い、基板1bの端子出し部分を形
成する。尚、このような分断処理が施される分断ライン
は、実際に分断が必要な距離に対し、充分な余裕をもっ
た長さに設定されている。
【0024】次いで、基板1aの端子出し処理が終了し
たならば、サンプル5の表裏を反転した後90°回転
し、上記と同様に、端子出し用アライメントマークAに
てサンプル5の位置決めを行った後、基板1bの端子出
し処理を行い、基板1aの端子出し部分を形成する。
たならば、サンプル5の表裏を反転した後90°回転
し、上記と同様に、端子出し用アライメントマークAに
てサンプル5の位置決めを行った後、基板1bの端子出
し処理を行い、基板1aの端子出し部分を形成する。
【0025】続いて、上記のように端子出し処理が施さ
れたサンプル5に対してセル分断処理を行う。アライメ
ント視野にて基板1aに形成された分断用アライメント
マークBを捉え、上記と同様に、アライメント視野内に
入っている一点鎖線状マーク7の任意の2点を認識して
(アライメント視野内に一点鎖線状マーク7が入ってい
ない場合は、上記と同様に検索する)、平行出し及び位
置決めを行った後、正規の分断ラインCにて分断を行
う。但し、セル分断処理の場合、両基板1a・1bとも
一度に分断する。その後、サンプル5を90°回転し、
上記と同様に、セル分断用アライメントマークBにて位
置決めを行った後分断する。
れたサンプル5に対してセル分断処理を行う。アライメ
ント視野にて基板1aに形成された分断用アライメント
マークBを捉え、上記と同様に、アライメント視野内に
入っている一点鎖線状マーク7の任意の2点を認識して
(アライメント視野内に一点鎖線状マーク7が入ってい
ない場合は、上記と同様に検索する)、平行出し及び位
置決めを行った後、正規の分断ラインCにて分断を行
う。但し、セル分断処理の場合、両基板1a・1bとも
一度に分断する。その後、サンプル5を90°回転し、
上記と同様に、セル分断用アライメントマークBにて位
置決めを行った後分断する。
【0026】このようにして、端子出し処理、及びセル
分断処理が施されたサンプル5は、図5に示すように、
個々のセル5’となる。その後、所定の処理が施され、
液晶部材が注入される。
分断処理が施されたサンプル5は、図5に示すように、
個々のセル5’となる。その後、所定の処理が施され、
液晶部材が注入される。
【0027】以上のように、本実施例のサンプル5を構
成する各基板1a・1bに設けられた端子出し用アライ
メントマークA、及びセル分断用アライメントマークB
は、それぞれ、菱形マーク2・2、十字マーク6・6に
加えて、正規の分断ラインCから所定の距離を有して形
成された実線状マーク3、一点鎖線状マーク7が形成さ
れた構成となっているので、従来のように、菱形マーク
2・2や、十字マーク6・6を用いずとも、菱形マーク
2・2、十字マーク6・6に比べてアライメント視野内
に入り易い実線状マーク3や、一点鎖線状マーク7上の
任意の二点を用いて、サンプル5の平行出しが行え、位
置決めができる。また、稀に、全くアライメント視野内
に、アライメントマークA・Bが認識されない場合にお
いても、従来のように、X・Y軸両方向に検索しなくて
も、実線状マーク3、一点鎖線状マーク7が形成されて
いる一方向の検索のみで容易にアライメント視野内に実
線状マーク3、または一点鎖線状マーク7を捉えること
ができる。したがって、高倍率のアライメント視野を用
いた構成でも、アライメントマークの検索に多大な時間
を要することがなく、位置決めを容易に行える。
成する各基板1a・1bに設けられた端子出し用アライ
メントマークA、及びセル分断用アライメントマークB
は、それぞれ、菱形マーク2・2、十字マーク6・6に
加えて、正規の分断ラインCから所定の距離を有して形
成された実線状マーク3、一点鎖線状マーク7が形成さ
れた構成となっているので、従来のように、菱形マーク
2・2や、十字マーク6・6を用いずとも、菱形マーク
2・2、十字マーク6・6に比べてアライメント視野内
に入り易い実線状マーク3や、一点鎖線状マーク7上の
任意の二点を用いて、サンプル5の平行出しが行え、位
置決めができる。また、稀に、全くアライメント視野内
に、アライメントマークA・Bが認識されない場合にお
いても、従来のように、X・Y軸両方向に検索しなくて
も、実線状マーク3、一点鎖線状マーク7が形成されて
いる一方向の検索のみで容易にアライメント視野内に実
線状マーク3、または一点鎖線状マーク7を捉えること
ができる。したがって、高倍率のアライメント視野を用
いた構成でも、アライメントマークの検索に多大な時間
を要することがなく、位置決めを容易に行える。
【0028】〔実施例2〕本発明の他の実施例について
図6及び図7に基づいて説明すれば、以下の通りであ
る。尚、本実施例は、本発明に係る位置決め用マーク
を、液晶表示素子作製時の配向膜印刷工程に用いた場合
を例示している。また、上述の実施例の同一の機能を有
する部材については、同一の記号を付記する。
図6及び図7に基づいて説明すれば、以下の通りであ
る。尚、本実施例は、本発明に係る位置決め用マーク
を、液晶表示素子作製時の配向膜印刷工程に用いた場合
を例示している。また、上述の実施例の同一の機能を有
する部材については、同一の記号を付記する。
【0029】本実施例の説明図である図6には、上記実
施例に用いた基板1aに形成されている配向膜印刷工程
に用いられる配向膜印刷用アライメントマークDと、セ
ルのパターン位置を表している。
施例に用いた基板1aに形成されている配向膜印刷工程
に用いられる配向膜印刷用アライメントマークDと、セ
ルのパターン位置を表している。
【0030】上記基板1aに形成されている配向膜印刷
用アライメントマークDは、その拡大図である図7に示
すように、菱形マーク2・2と、これら菱形マーク2・
2の両側に形成された実線状マーク3とから構成されて
いる。
用アライメントマークDは、その拡大図である図7に示
すように、菱形マーク2・2と、これら菱形マーク2・
2の両側に形成された実線状マーク3とから構成されて
いる。
【0031】上記基板1aに対して、配向膜印刷処理を
行う場合、まず、上記基板1aを、図示しない配向膜印
刷用の版を備えたオフセット印刷装置のステージにセッ
トする。この場合、高倍率のアライメント視野は、予
め、版に合わせた正規の位置に設定されている。基板1
aをセットした後、アライメント視野内の所定のポイン
トに上記菱形マーク2・2が位置するように、ステージ
を移動させて基板1aの位置決めを行う。従来では、菱
形マーク2・2のみしか形成されていなかったため、菱
形マーク2・2がアライメント視野内から外れていた場
合、X・Y両軸方向に検索を行い、この検索のために多
大な時間を要したが、本実施例のアライメントマークD
は、図7に示すように、菱形マーク2・2の両端に、実
線状マーク3が形成されているため、この実線状マーク
3にて菱形マーク2・2の形成されている方向がわかる
ので、これに基づいてステージを移動させ、菱形マーク
2・2を認識し、位置決めを行う。その後、所定の配向
膜印刷処理を施し、基板1aに配向膜を印刷する。
行う場合、まず、上記基板1aを、図示しない配向膜印
刷用の版を備えたオフセット印刷装置のステージにセッ
トする。この場合、高倍率のアライメント視野は、予
め、版に合わせた正規の位置に設定されている。基板1
aをセットした後、アライメント視野内の所定のポイン
トに上記菱形マーク2・2が位置するように、ステージ
を移動させて基板1aの位置決めを行う。従来では、菱
形マーク2・2のみしか形成されていなかったため、菱
形マーク2・2がアライメント視野内から外れていた場
合、X・Y両軸方向に検索を行い、この検索のために多
大な時間を要したが、本実施例のアライメントマークD
は、図7に示すように、菱形マーク2・2の両端に、実
線状マーク3が形成されているため、この実線状マーク
3にて菱形マーク2・2の形成されている方向がわかる
ので、これに基づいてステージを移動させ、菱形マーク
2・2を認識し、位置決めを行う。その後、所定の配向
膜印刷処理を施し、基板1aに配向膜を印刷する。
【0032】以上のように、本実施例のアライメントマ
ークDも、上記実施例と同様に、配向膜印刷用アライメ
ントマークDが、点状の菱形マーク2・2と、これら菱
形マーク2・2の両側に形成された実線状マーク3とか
ら構成されているので、実線状マーク3にて検索方向が
判断でき、菱形マーク2・2を容易に認識できる。した
がって、前実施例と同様に、高倍率のアライメント視野
を用いても、容易に位置決めを行うことができる。
ークDも、上記実施例と同様に、配向膜印刷用アライメ
ントマークDが、点状の菱形マーク2・2と、これら菱
形マーク2・2の両側に形成された実線状マーク3とか
ら構成されているので、実線状マーク3にて検索方向が
判断でき、菱形マーク2・2を容易に認識できる。した
がって、前実施例と同様に、高倍率のアライメント視野
を用いても、容易に位置決めを行うことができる。
【0033】
【発明の効果】本発明の位置決め用マークは、上記課題
を解決するために、基板の位置決めに用いられ、所定の
部位が拡大して表わされる位置決め用視野にて認識さ
れ、基板上の所定の点を示す点状のマークと、基板にお
けるX軸方向及びY軸方向の少なくとも何れか一方を示
す線状のマークとを組み合わせたマークからなる構成で
ある。
を解決するために、基板の位置決めに用いられ、所定の
部位が拡大して表わされる位置決め用視野にて認識さ
れ、基板上の所定の点を示す点状のマークと、基板にお
けるX軸方向及びY軸方向の少なくとも何れか一方を示
す線状のマークとを組み合わせたマークからなる構成で
ある。
【0034】それゆえ、従来の位置決め用マークを用い
た場合に比べて、マーク検索に要する時間を短縮するこ
とができ、位置決めが容易になり、ひいては、アライメ
ント視野の倍率を高倍率に上げることができ、高精度の
位置決めを行うことができるという効果を奏する。
た場合に比べて、マーク検索に要する時間を短縮するこ
とができ、位置決めが容易になり、ひいては、アライメ
ント視野の倍率を高倍率に上げることができ、高精度の
位置決めを行うことができるという効果を奏する。
【図1】本発明の一実施例におけるアライメントマーク
の形状を示すものであり、(a)は端子出し用アライメ
ントマークの説明図で、(b)はセル分断用アライメン
トマークの説明図である。
の形状を示すものであり、(a)は端子出し用アライメ
ントマークの説明図で、(b)はセル分断用アライメン
トマークの説明図である。
【図2】(a)は上記両アライメントマークが形成され
た基板の平面図で、(b)はその正面図で、(c)はそ
の側面図である。
た基板の平面図で、(b)はその正面図で、(c)はそ
の側面図である。
【図3】(a)は上記両アライメントマークが形成され
たもう一方の基板の平面図で、(b)はその正面図で、
(c)はその側面図である。
たもう一方の基板の平面図で、(b)はその正面図で、
(c)はその側面図である。
【図4】(a)は図2の基板と図3の基板が貼り合わさ
れて形成されたサンプルの平面図で、(b)はその正面
図で、(c)はその側面図である。
れて形成されたサンプルの平面図で、(b)はその正面
図で、(c)はその側面図である。
【図5】図4のサンプルから分断されて形成されたセル
の平面図である。
の平面図である。
【図6】本発明の他の実施例における、セルパターン及
び配向膜印刷用アライメントマークが形成された基板の
平面図である。
び配向膜印刷用アライメントマークが形成された基板の
平面図である。
【図7】上記配向膜印刷用アライメントマークの形状を
示す説明図である。
示す説明図である。
1a 基板 1b 基板 2 菱形マーク(点状のマーク) 3 実線状マーク(線状のマーク) 4 三角マーク 5 サンプル 5’ セル 6 十字マーク(点状のマーク) 7 一点鎖線状マーク(線状のマーク) A 端子出し用アライメントマーク(位置決め用マー
ク) B セル分断用アライメントマーク(位置決め用マー
ク) C 正規の分断ライン D 配向膜印刷用アライメントマーク(位置決め用マ
ーク)
ク) B セル分断用アライメントマーク(位置決め用マー
ク) C 正規の分断ライン D 配向膜印刷用アライメントマーク(位置決め用マ
ーク)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 磯畑 恭平 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (72)発明者 長野 泰之 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (72)発明者 西田 賢治 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】基板の位置決めに用いられ、所定の部位が
拡大して表わされる位置決め用視野にて認識され、基板
上の所定の点を示す点状のマークと、基板におけるX軸
方向及びY軸方向の少なくとも何れか一方を示す線状の
マークとを組み合わせたマークからなることを特徴とす
る位置決め用マーク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16476292A JPH063657A (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 位置決め用マーク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16476292A JPH063657A (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 位置決め用マーク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH063657A true JPH063657A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15799447
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16476292A Pending JPH063657A (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 位置決め用マーク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH063657A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6093511A (en) * | 1994-06-30 | 2000-07-25 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing semiconductor device |
WO2004038495A1 (ja) * | 2002-10-28 | 2004-05-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 配線基板の接続構造と液晶表示パネルの接続構造 |
-
1992
- 1992-06-23 JP JP16476292A patent/JPH063657A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6093511A (en) * | 1994-06-30 | 2000-07-25 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing semiconductor device |
WO2004038495A1 (ja) * | 2002-10-28 | 2004-05-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 配線基板の接続構造と液晶表示パネルの接続構造 |
US7339646B2 (en) | 2002-10-28 | 2008-03-04 | Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. | Connection structures of wiring board and connection structure of liquid crystal display panel |
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