JPH11194507A - 露光装置 - Google Patents
露光装置Info
- Publication number
- JPH11194507A JPH11194507A JP10010027A JP1002798A JPH11194507A JP H11194507 A JPH11194507 A JP H11194507A JP 10010027 A JP10010027 A JP 10010027A JP 1002798 A JP1002798 A JP 1002798A JP H11194507 A JPH11194507 A JP H11194507A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- exposure
- alignment
- substrate
- exposed
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- Pending
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 位置合わせを精度よく、且つ簡単に行える露
光装置を提供する。 【解決手段】 フィルムマスク１及びプリント配線基板
Ｗを所定の領域に区分し、該領域毎にフィルムマスク１
とプリント配線基板Ｗとの位置合わせと露光を実行す
る。
光装置を提供する。 【解決手段】 フィルムマスク１及びプリント配線基板
Ｗを所定の領域に区分し、該領域毎にフィルムマスク１
とプリント配線基板Ｗとの位置合わせと露光を実行す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント配線基板など
を作成する際に、原版の回路パターン等を被配線基板に
露光するための露光装置に関する。
を作成する際に、原版の回路パターン等を被配線基板に
露光するための露光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板等の導体のパターンを
形成するために、近年ＩＣ等の製造に用いられるフォト
リソグラフィー法が用いられるようになってきている。
この方法は、形成すべきパターンを描いた原版を用い
て、光を投影露光することによりプリント配線基板に原
版と同一のパターンを描く方法である。原版としては通
常フィルムマスクを用い、このフィルムマスクをプリン
ト配線基板上に密着させた状態で露光を行うのが普通で
ある。フィルムマスクと被配線基板を密着させる前に
は、相互の位置合わせが必要であり、フィルムマスク側
あるいは基板側をＸＹθ方向に移動させて位置合わせを
行った後に両者を密着させて露光を行っている。
形成するために、近年ＩＣ等の製造に用いられるフォト
リソグラフィー法が用いられるようになってきている。
この方法は、形成すべきパターンを描いた原版を用い
て、光を投影露光することによりプリント配線基板に原
版と同一のパターンを描く方法である。原版としては通
常フィルムマスクを用い、このフィルムマスクをプリン
ト配線基板上に密着させた状態で露光を行うのが普通で
ある。フィルムマスクと被配線基板を密着させる前に
は、相互の位置合わせが必要であり、フィルムマスク側
あるいは基板側をＸＹθ方向に移動させて位置合わせを
行った後に両者を密着させて露光を行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、フィルムマス
クは温度や湿度により伸縮し、また基板自体も洗浄や乾
燥などの処理を繰り返し受け、その間に伸縮を起こすこ
とがある。そのため、位置合わせを行っても、端部にお
いてズレが生ずる問題があり、特に複数の回路基板を１
回の露光で焼き付ける場合などは、端部部分の位置ズレ
が生じやすい問題があった。即ち近年小さな回路基板が
多くなってきており、これに伴い回路基板製造の際には
複数の回路を大きな単一の基板上に露光し、後に基板を
切断して使用する事が広く行われている。切断前の基板
には大サイズのものが用いられるため、上記した端部部
分のズレの問題が大きな問題となっていた。本発明はこ
のような従来の欠点を解決することを目的とするもので
ある。
クは温度や湿度により伸縮し、また基板自体も洗浄や乾
燥などの処理を繰り返し受け、その間に伸縮を起こすこ
とがある。そのため、位置合わせを行っても、端部にお
いてズレが生ずる問題があり、特に複数の回路基板を１
回の露光で焼き付ける場合などは、端部部分の位置ズレ
が生じやすい問題があった。即ち近年小さな回路基板が
多くなってきており、これに伴い回路基板製造の際には
複数の回路を大きな単一の基板上に露光し、後に基板を
切断して使用する事が広く行われている。切断前の基板
には大サイズのものが用いられるため、上記した端部部
分のズレの問題が大きな問題となっていた。本発明はこ
のような従来の欠点を解決することを目的とするもので
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的のために、本発
明は、被露光基板を載置する基台装置と、該基台上の被
露光基板に投影する所定のパターンを備え、前記基台装
置の上部に位置するマスクと、前記マスクと前記基台の
少なくとも一方を移動させ、両者の相対的な位置関係を
変更設定する移動装置と、前記マスクの上に設置され、
該マスクのパターンを基台装置上の被露光基板に投影さ
せる光源装置と、前記露光基板とマスクを任意の領域に
区分し、前記移動装置を制御して該領域毎に前記マスク
と被露光基板との位置あわせを行う位置合わせ装置と、
を備え、前記領域毎に位置合わせを行った後に露光を行
う、ことを特徴とする。上記構成により区分された領域
におけるマスクと基板との位置合わせが精度よく行わ
れ、精度の高い露光を実現できる。前記マスクと被露光
基板に領域毎の位置合わせ用のマークを設けて位置合わ
せを行うのが望ましい。また、領域毎の位置合わせを行
う前にマスクと露光基板の全体の位置合わせを最初に行
い、その後に領域毎の位置合わせを行うようにするのが
望ましい。この場合、前記マスクと被露光基板に全体の
位置合わせ用のマークと、領域毎の位置合わせ用のマー
クの両方を設けるように構成するのが望ましい。領域区
分を行う典型的な事例としては、マスクに複数の露光パ
ターンが描かれ、前記被露光基板とマスクを該複数の露
光パターンに対応して領域に区分する場合が挙げられ
る。
明は、被露光基板を載置する基台装置と、該基台上の被
露光基板に投影する所定のパターンを備え、前記基台装
置の上部に位置するマスクと、前記マスクと前記基台の
少なくとも一方を移動させ、両者の相対的な位置関係を
変更設定する移動装置と、前記マスクの上に設置され、
該マスクのパターンを基台装置上の被露光基板に投影さ
せる光源装置と、前記露光基板とマスクを任意の領域に
区分し、前記移動装置を制御して該領域毎に前記マスク
と被露光基板との位置あわせを行う位置合わせ装置と、
を備え、前記領域毎に位置合わせを行った後に露光を行
う、ことを特徴とする。上記構成により区分された領域
におけるマスクと基板との位置合わせが精度よく行わ
れ、精度の高い露光を実現できる。前記マスクと被露光
基板に領域毎の位置合わせ用のマークを設けて位置合わ
せを行うのが望ましい。また、領域毎の位置合わせを行
う前にマスクと露光基板の全体の位置合わせを最初に行
い、その後に領域毎の位置合わせを行うようにするのが
望ましい。この場合、前記マスクと被露光基板に全体の
位置合わせ用のマークと、領域毎の位置合わせ用のマー
クの両方を設けるように構成するのが望ましい。領域区
分を行う典型的な事例としては、マスクに複数の露光パ
ターンが描かれ、前記被露光基板とマスクを該複数の露
光パターンに対応して領域に区分する場合が挙げられ
る。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面に
基づいて説明する。図１において、露光装置のほぼ中央
部にアライメントステージ５０が設置されている。アラ
イメントステージ５０は水平方向、即ちＸ方向及びＹ方
向に移動可能であり、またその中心点を軸として水平方
向（θ方向）に回動可能になっている。アライメントス
テージ５０はまたＺ方向に昇降可能に構成され、プリン
ト配線基板Ｗをフィルムマスク１に近接又は当接させ得
るようになっている。このアライメントステージ５０上
には配線をプリントされるべき被露光基板である前記し
たプリント配線基板Ｗが載置され、吸引装置等の固定装
置により固定されるように構成されている。プリント配
線基板Ｗはコンベアにより前のラインから搬送され、ア
ライメントステージ５０に載置されてパターンの焼き付
けを施されて、コンベアにより次の工程に送られるよう
に構成されている。
基づいて説明する。図１において、露光装置のほぼ中央
部にアライメントステージ５０が設置されている。アラ
イメントステージ５０は水平方向、即ちＸ方向及びＹ方
向に移動可能であり、またその中心点を軸として水平方
向（θ方向）に回動可能になっている。アライメントス
テージ５０はまたＺ方向に昇降可能に構成され、プリン
ト配線基板Ｗをフィルムマスク１に近接又は当接させ得
るようになっている。このアライメントステージ５０上
には配線をプリントされるべき被露光基板である前記し
たプリント配線基板Ｗが載置され、吸引装置等の固定装
置により固定されるように構成されている。プリント配
線基板Ｗはコンベアにより前のラインから搬送され、ア
ライメントステージ５０に載置されてパターンの焼き付
けを施されて、コンベアにより次の工程に送られるよう
に構成されている。
【０００７】前記した様にアライメントステージ５０の
上にはフィルムマスク１が位置し、図２に示すように更
にその上に光源装置６が設置されている。このフィルム
マスク１はガラス板２に支持されており、そこに描かれ
たパターンを光源装置６からの光によりプリント配線基
板プリント配線基板Ｗ上に投影して焼き付けるように構
成されている。
上にはフィルムマスク１が位置し、図２に示すように更
にその上に光源装置６が設置されている。このフィルム
マスク１はガラス板２に支持されており、そこに描かれ
たパターンを光源装置６からの光によりプリント配線基
板プリント配線基板Ｗ上に投影して焼き付けるように構
成されている。
【０００８】フィルムマスク１の両脇の上方にはＣＣＤ
カメラ５が設けられており、フィルムマスク１とアライ
メントステージ５０上のプリント配線基板Ｗの位置検出
を行い、位置合わせを行えるようになっている。
カメラ５が設けられており、フィルムマスク１とアライ
メントステージ５０上のプリント配線基板Ｗの位置検出
を行い、位置合わせを行えるようになっている。
【０００９】図３に示すようにフィルムマスク１とプリ
ント配線基板Ｗの適宜位置にはそれぞれ位置合わせマー
クＭが設けられており、アライメントステージ５０を
Ｘ、Ｙ方向あるいはθ方向に動かすことにより位置合わ
せマークＭ、Ｍを一致させ、フィルムマスク１とプリン
ト配線基板プリント配線基板Ｗの位置合わせを行うよう
になっている。
ント配線基板Ｗの適宜位置にはそれぞれ位置合わせマー
クＭが設けられており、アライメントステージ５０を
Ｘ、Ｙ方向あるいはθ方向に動かすことにより位置合わ
せマークＭ、Ｍを一致させ、フィルムマスク１とプリン
ト配線基板プリント配線基板Ｗの位置合わせを行うよう
になっている。
【００１０】位置合わせマークＭ、Ｍの一致はＣＣＤカ
メラ５により確認する。この確認は作業者による目視確
認でも良いし、或いはコンピュータを用いた画像認識に
より行っても良い。また、この場合アライメントステー
ジ５０の移動制御も同時に行わせて、位置合わせを完全
に自動化することも可能である。なお、ＣＣＤカメラ５
はシリンダ機構により移動可能になっており、位置合わ
せする領域に対応して移動し、また位置合わせ終了後
は、露光の邪魔にならないように退避させることができ
るように構成されている。またこの実施形態ではアライ
メントステージ５０を移動させて位置合わせを行うよう
になっているが、これに限定されるものではなく、フィ
ルムマスク１側を移動させて位置合わせを行うことも云
うまでもなく可能である。
メラ５により確認する。この確認は作業者による目視確
認でも良いし、或いはコンピュータを用いた画像認識に
より行っても良い。また、この場合アライメントステー
ジ５０の移動制御も同時に行わせて、位置合わせを完全
に自動化することも可能である。なお、ＣＣＤカメラ５
はシリンダ機構により移動可能になっており、位置合わ
せする領域に対応して移動し、また位置合わせ終了後
は、露光の邪魔にならないように退避させることができ
るように構成されている。またこの実施形態ではアライ
メントステージ５０を移動させて位置合わせを行うよう
になっているが、これに限定されるものではなく、フィ
ルムマスク１側を移動させて位置合わせを行うことも云
うまでもなく可能である。
【００１１】この実施形態においては、フィルムマスク
１は図３に示すようにＡＢＣＤの４つの領域に区分され
ており、それぞれの区分に同一又は異なる回路パターン
が描かれている。そして位置合わせマークＭとして、Ｍ
１〜Ｍ９までが設けられている。この位置合わせマーク
Ｍ１〜Ｍ９を用いてフィルムマスク１とプリント配線基
板Ｗとの位置合わせを領域毎に行い、また露光も領域毎
に行うようになっている。
１は図３に示すようにＡＢＣＤの４つの領域に区分され
ており、それぞれの区分に同一又は異なる回路パターン
が描かれている。そして位置合わせマークＭとして、Ｍ
１〜Ｍ９までが設けられている。この位置合わせマーク
Ｍ１〜Ｍ９を用いてフィルムマスク１とプリント配線基
板Ｗとの位置合わせを領域毎に行い、また露光も領域毎
に行うようになっている。
【００１２】このような構成において、最初に位置合わ
せマークＭ１、３、７、９によりフィルムマスク１とプ
リント配線基板Ｗの全体の位置合わせを行う。即ちアラ
イメントステージ５０をＸＹθ方向に移動させてズレが
公差内に納まるように設定する。
せマークＭ１、３、７、９によりフィルムマスク１とプ
リント配線基板Ｗの全体の位置合わせを行う。即ちアラ
イメントステージ５０をＸＹθ方向に移動させてズレが
公差内に納まるように設定する。
【００１３】全体の位置合わせが終了したら、次にＣＣ
Ｄカメラ５を位置合わせマークＭ１、２、４、５の位置
に移動させ、領域Ａの位置合わせを実行する。この場合
も同様にアライメントステージ５０を移動させて位置合
わせを行う。これによりフィルムマスク１やプリント配
線基板Ｗに伸縮があっても、領域Ａにおける位置合わせ
が精度よく行われる。
Ｄカメラ５を位置合わせマークＭ１、２、４、５の位置
に移動させ、領域Ａの位置合わせを実行する。この場合
も同様にアライメントステージ５０を移動させて位置合
わせを行う。これによりフィルムマスク１やプリント配
線基板Ｗに伸縮があっても、領域Ａにおける位置合わせ
が精度よく行われる。
【００１４】領域Ａの位置合わせが完了したら、領域Ａ
における露光を実行する。このような領域毎の露光は光
源装置６側に領域毎に露光を行う機能を設けるか、或い
は適当なマスキングを非露光領域に施して露光すればよ
い。この実施形態では領域Ａの露光を行う場合には領域
ＢＣＤにマスキングを施して露光を行うようになってい
る。以上の動作を繰り返して領域ＡＢＣＤを順次位置合
わせした後に露光し、全領域の露光を終了する。
における露光を実行する。このような領域毎の露光は光
源装置６側に領域毎に露光を行う機能を設けるか、或い
は適当なマスキングを非露光領域に施して露光すればよ
い。この実施形態では領域Ａの露光を行う場合には領域
ＢＣＤにマスキングを施して露光を行うようになってい
る。以上の動作を繰り返して領域ＡＢＣＤを順次位置合
わせした後に露光し、全領域の露光を終了する。
【００１５】この実施形態における露光機構を説明す
る。図２に示すようにフィルムマスク１はガラス板２の
下面に接着テ−プ１０により貼着されている。接着テ−
プ１０はこの実施形態ではフィルムマスク１の周囲全体
に装着されているが、フィルムマスク１とガラス板２間
の圧力を逃がす等の必要がある場合には全周囲に装着せ
ずに一部にのみ装着しても良い。
る。図２に示すようにフィルムマスク１はガラス板２の
下面に接着テ−プ１０により貼着されている。接着テ−
プ１０はこの実施形態ではフィルムマスク１の周囲全体
に装着されているが、フィルムマスク１とガラス板２間
の圧力を逃がす等の必要がある場合には全周囲に装着せ
ずに一部にのみ装着しても良い。
【００１６】ガラス板２は支持枠２０にその周囲を支持
されており、またガラス板２とフィルムマスク１の間の
隙間に空気を導入する給気孔３が設けられている。この
給気孔３は支持枠２０の側部からガラス板２を貫通して
ガラス板２とフィルムマスク１との間に開口する様に形
成されている。ガラス板２には給気溝４が矩形状に形成
されており、この給気溝４に前記給気孔３が連通してい
る。給気孔３はこの例では平行に２本設けられている。
されており、またガラス板２とフィルムマスク１の間の
隙間に空気を導入する給気孔３が設けられている。この
給気孔３は支持枠２０の側部からガラス板２を貫通して
ガラス板２とフィルムマスク１との間に開口する様に形
成されている。ガラス板２には給気溝４が矩形状に形成
されており、この給気溝４に前記給気孔３が連通してい
る。給気孔３はこの例では平行に２本設けられている。
【００１７】給気溝４は露光領域の外側で且つ接着テ−
プ１０の内側の位置に形成してある。なお、給気孔３の
反対側にはフィルムマスク１とガラス板２の間の空気を
抜くための排気孔が形成しても良い。この場合排気孔は
給気孔３よりもその径を絞っておき、給気孔３から供給
される空気が排気孔４により吸引される空気よりも少な
くするのが望ましい。これによりフィルムマスク１とガ
ラス板２の間を大気圧より高い所定の圧力に保つように
構成される。
プ１０の内側の位置に形成してある。なお、給気孔３の
反対側にはフィルムマスク１とガラス板２の間の空気を
抜くための排気孔が形成しても良い。この場合排気孔は
給気孔３よりもその径を絞っておき、給気孔３から供給
される空気が排気孔４により吸引される空気よりも少な
くするのが望ましい。これによりフィルムマスク１とガ
ラス板２の間を大気圧より高い所定の圧力に保つように
構成される。
【００１８】給気孔３には図２に示すように、圧力調整
弁３０と空気切替弁３１及び冷却装置３２を介してエア
−源３３が接続されており、冷却装置３２により冷却さ
れた空気が圧力調整弁３０により所定の圧力でフィルム
マスク１とガラス板２の間に供給されるようになってい
る。このように冷却空気を送ることによりフィルムマス
ク１が冷却され、熱によるフィルムマスク１の膨張を防
止することができ、精度の高いパターンの露光を行え
る。
弁３０と空気切替弁３１及び冷却装置３２を介してエア
−源３３が接続されており、冷却装置３２により冷却さ
れた空気が圧力調整弁３０により所定の圧力でフィルム
マスク１とガラス板２の間に供給されるようになってい
る。このように冷却空気を送ることによりフィルムマス
ク１が冷却され、熱によるフィルムマスク１の膨張を防
止することができ、精度の高いパターンの露光を行え
る。
【００１９】なお、ガラス板２はアクリル等の他の透明
材料で構成しても良く、ガラス板２の上部に設けられた
光源装置６からの投射光を透過する材質を用いれば良
い。また冷却装置３２は必ずしも設ける必要はなく、通
常温度の空気をフィルムマスク１とガラス板２の間に継
続的に供給して、排気孔から排出するだけでもフィルム
マスク１の冷却効果はある。
材料で構成しても良く、ガラス板２の上部に設けられた
光源装置６からの投射光を透過する材質を用いれば良
い。また冷却装置３２は必ずしも設ける必要はなく、通
常温度の空気をフィルムマスク１とガラス板２の間に継
続的に供給して、排気孔から排出するだけでもフィルム
マスク１の冷却効果はある。
【００２０】上記した構成において、前記した様にプリ
ント配線基板Ｗをアライメントステージ５０に載置し、
全体の位置合わせを行った後に、所定の領域の位置合わ
せを実行する。そして、非露光領域のマスキングを行
い、アライメントステージ５０を上昇し、プリント配線
基板Ｗをフィルムマスク１に当接させ、エア−源３３か
ら冷却装置３２と空気切替弁３１及び圧力調整弁３０を
介して所定の圧力で空気を給気孔３から送る。これによ
りフィルムマスク１とガラス板２の間は大気圧より高圧
の所定の圧力になり、フィルムマスク１はプリント配線
基板プリント配線基板Ｗ上に密着する。この状態で光源
装置６によりガラス板２上面から光を照射してフィルム
マスク１のパターンをプリント配線基板Ｗ上に焼き付け
る。フィルムマスク１はプリント配線基板Ｗに高精度に
位置合わせされて密着されているため、きわめて精度の
高い露光が実現できる。
ント配線基板Ｗをアライメントステージ５０に載置し、
全体の位置合わせを行った後に、所定の領域の位置合わ
せを実行する。そして、非露光領域のマスキングを行
い、アライメントステージ５０を上昇し、プリント配線
基板Ｗをフィルムマスク１に当接させ、エア−源３３か
ら冷却装置３２と空気切替弁３１及び圧力調整弁３０を
介して所定の圧力で空気を給気孔３から送る。これによ
りフィルムマスク１とガラス板２の間は大気圧より高圧
の所定の圧力になり、フィルムマスク１はプリント配線
基板プリント配線基板Ｗ上に密着する。この状態で光源
装置６によりガラス板２上面から光を照射してフィルム
マスク１のパターンをプリント配線基板Ｗ上に焼き付け
る。フィルムマスク１はプリント配線基板Ｗに高精度に
位置合わせされて密着されているため、きわめて精度の
高い露光が実現できる。
【００２１】露光が終了したら、アライメントステージ
５０を下降させプリント配線基板プリント配線基板Ｗを
コンベアにより取り出して、次の現像工程及びエッチン
グ工程に送る。
５０を下降させプリント配線基板プリント配線基板Ｗを
コンベアにより取り出して、次の現像工程及びエッチン
グ工程に送る。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明ではフィル
ムマスクとプリント配線基板の位置合わせを領域毎に行
うため、高精度の位置合わせが可能である等の効果があ
る。
ムマスクとプリント配線基板の位置合わせを領域毎に行
うため、高精度の位置合わせが可能である等の効果があ
る。
【図１】本発明の一実施形態を示す斜視図。
【図２】本発明の一実施形態を示す正面図。
【図３】領域区分の説明図。
１：フィルムマスク、２：ガラス板、３：給気孔、４：
給気溝、５：ＣＣＤカメラ、６：光源装置、１０：接着
テ−プ、２０：支持枠、３０：圧力調整弁、３１：空気
切替弁、３２：冷却装置、３３：エア−源、５０：アラ
イメントステージ。
給気溝、５：ＣＣＤカメラ、６：光源装置、１０：接着
テ−プ、２０：支持枠、３０：圧力調整弁、３１：空気
切替弁、３２：冷却装置、３３：エア−源、５０：アラ
イメントステージ。
Claims (5)
- 【請求項１】 被露光基板を載置する基台装置と、 該基台上の被露光基板に投影する所定のパターンを備
え、前記基台装置の上部に位置するマスクと、 前記マスクと前記基台の少なくとも一方を移動させ、両
者の相対的な位置関係を変更設定する移動装置と、 前記マスクの上に設置され、該マスクのパターンを基台
装置上の被露光基板に投影させる光源装置と、 前記露光基板とマスクを任意の領域に区分し、前記移動
装置を制御して該領域毎に前記マスクと被露光基板との
位置合わせを行う位置合わせ装置と、を備え；前記領域
毎に位置合わせを行った後に露光を行う、ことを特徴と
する露光装置。 - 【請求項２】 前記マスクと被露光基板に領域毎の位置
合わせ用のマークが設けられた、 請求項１に記載の露光装置。 - 【請求項３】 前記マスクと露光基板の全体の位置合わ
せを最初に行い、その後に領域毎の位置合わせを行う、 請求項１に記載の露光装置。 - 【請求項４】 前記マスクと被露光基板に全体の位置合
わせ用のマークと、領域毎の位置合わせ用のマークが設
けられた、 請求項３に記載の露光装置。 - 【請求項５】 前記マスクに複数の露光パターンが描か
れ、前記被露光基板とマスクは該複数の露光パターンに
対応して領域に区分され、該領域毎に前記露光が行われ
る、 請求項１又は２又は３又は４に記載の露光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10010027A JPH11194507A (ja) | 1998-01-05 | 1998-01-05 | 露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10010027A JPH11194507A (ja) | 1998-01-05 | 1998-01-05 | 露光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11194507A true JPH11194507A (ja) | 1999-07-21 |
Family
ID=11738924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10010027A Pending JPH11194507A (ja) | 1998-01-05 | 1998-01-05 | 露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11194507A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006137396A1 (ja) * | 2005-06-21 | 2006-12-28 | Sanei Giken Co., Ltd. | 露光方法および露光装置 |
| CN100454146C (zh) * | 2003-06-06 | 2009-01-21 | 株式会社Orc制作所 | 曝光装置 |
| JP2013071455A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-22 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板及びその製造方法 |
| CN105845561A (zh) * | 2015-01-29 | 2016-08-10 | 株式会社迪思科 | 对准方法 |
-
1998
- 1998-01-05 JP JP10010027A patent/JPH11194507A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100454146C (zh) * | 2003-06-06 | 2009-01-21 | 株式会社Orc制作所 | 曝光装置 |
| WO2006137396A1 (ja) * | 2005-06-21 | 2006-12-28 | Sanei Giken Co., Ltd. | 露光方法および露光装置 |
| JP2013071455A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-22 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板及びその製造方法 |
| CN105845561A (zh) * | 2015-01-29 | 2016-08-10 | 株式会社迪思科 | 对准方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041004 |