KR102164182B1 - 연성인쇄회로기판용 홀 가공장치 및 이를 이용한 홀 가공방법 - Google Patents

연성인쇄회로기판용 홀 가공장치 및 이를 이용한 홀 가공방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 홀 가공방법은 연성인쇄회로기판(FPCB)의 소정 위치에 홀(hole)을 가공하는 방법에 관한 것으로, 상기 연성인쇄회로기판이 고정될 수 있도록, 고정 프레임의 평면에 상기 연성인쇄회로기판(FPCB)을 안착시키고 그 평면에 하나 이상의 고정 블록를 안착시켜 고정하는 준비단계; 상기 연성인쇄회로기판의 평면에 가공하고자 하는 홀의 내주면을 따라 상기 홀 직경의 1/4 이하(단, 0 제외)의 직경을 갖는 복수 개의 감광점으로 이루어진 감광패턴을 인쇄하는 인쇄단계; 및 복수 개의 상기 감광점 중 선택된 하나에서 서로 인접한 감광점으로 이동하면서 레이저를 조사하여 홀을 가공하는 가공단계;를 포함한다.

Description

연성인쇄회로기판용 홀 가공장치 및 이를 이용한 홀 가공방법{HOLE BORING DEVICE FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD AND HOLE BORING METHOD USING THE SAME}
본 발명은 연성인쇄회로기판에 비아-홀(Via-Hole) 등 홀을 가공하는 연성인쇄회로기판용 홀 가공장치 및 홀 가공방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 연성인쇄회로기판의 가장자리부 가공을 용이하게 하고, 홀 가공 정밀도 및 가공성을 향상시킨 연성인쇄회로기판용 홀 가공장치 및 이를 이용한 홀 가공방법에 관한 것이다.
연성인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuits Board)은 기존의 딱딱한 판자형태의 회로기판(Rigid PCB)을 대체하는 매우 얇고 유연성 있도록 연성재료 중 하나인 폴리이미드(Polyimide)를 주 재료로하여 굴곡성을 갖도록 마련된 기판으로, 각종 역할을 하는 부품을 각각 연결하는 역할을 한다.
이러한, 연성인쇄회로기판(FPCB)은 유연성을 이용하여 3차원 배선이 가능하고 소형화 및 경량화를 가능하게 할 수 있는 장점이 있으며, 최근 IT기기의 경량화, 소형화, 고성능화 추세에 맞추어, 휴대전화, 카메라, 노트북, 웨어러블 기기 등의 회로기판으로 주목받으며, 연평균 3.1%의 폭발적인 성장을 이루고 있다.
상기와 같은 연성인쇄회로기판(FPCB)은 재단 공정, 드릴링(Drilling) 공정, PTH/PTN 공정, 외층회로 공정, 에칭(Etching) 공정, 스트리핑(Stripping) 공정, 포지션(Position) 공정, 핫 프레스(Hot Press) 공정, 설정된 사양에 따라 인쇄하는 프린팅 공정, BBT(Bear Board Test) 공정, 타발 공정 및 최종검사 공정으로 이루어진다.
종래, 비아 홀(via-hole)을 천공하는 드릴링 공정은 주로 CNC 드릴 등 기계적 드릴링 머신을 이용한 기계적 인 방식으로 가공하는 경우가 많으나, 기기의 경량화 소형화 및 고성능화 추세에 따라 요구되는 비아 홀의 직경이 마이크론 수준까지 작아짐에 따라 드릴링 머신의 비용이 증가되는 반면, 요구되는 정밀도를 충족시키기 어려운 문제점을 가지고 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 이산화탄소 레이저(CO2 Lasers), UV 고체 레이저(UV Solid State Lasers) 등를 이용하여 비아 홀을 가공하는 기술이 개발되고 있다.
특히, 이산화탄소 레이저는 툴 교체가 필요 없으며, 직경이 100㎛ 이하의 비아 홀을 가공할 수 있는 장점이 있어, 최근 기계식 드릴링 머신을 대체하는 가공수단으로 수요가 점차 증가되고 있다.
상기와 같은, 이산화탄소 레이저는 열 상호작용을 통하여 비아 홀을 가공하는 것으로, 재료가 이산화탄소 레이저에서 방출하는 적외선을 흡수하고 증발할 때까지 재료를 가열하여 가공하는데, 대부분의 금속이 이산화탄소 파장대에서 고반사성을 띄게 되는바 표면에 피복된 구리층이 방어막으로 작용하는 문제점을 가지고 있었다.
종래 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 구리층을 산화시켜 레이저 광을 흡수하는 녹청(Dark patina)을 생성한 후 이산화탄소 레이저를 이용하여 가공하는 방식이 개발되었다.
그러나 상기와 같은 기술은 녹청 발생 부위의 조절이 어려워 가공 정밀도가 낮아 가공할 수 있는 홀 직경을 줄이는데 한계가 있으며, 열 영향으로 인한 홀의 가공품질이 낮고, 이산화탄소 레이저를 이용한 가공 비용이 높은 문제점이 있었다.
또한, 종래 NC드릴, 이산화탄소 레이저 등을 이용한 가공장치는 일반적으로 연성인쇄회로기판을 클램핑하는 고정수단이 연성인쇄회로기판의 가장자리부를 클램핑하도록 구성되어 있어 가장자리부의 가공을 어렵게 하고, 연성인쇄회로기판 제조 후 버려지는 부위가 많아짐에 따라 생산성을 저하시키고 제조원가를 증가시키는 문제점을 가지고 있었다.
상기의 배경기술로서 설명된 사항들은 본 발명의 배경에 대한 이해 증진을 위한 것을 뿐, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이미 알려진 종래기술에 해당함을 인정하는 것으로 받아들여서는 안될 것이다.
KR 10-2013-0094122 A(2013.08.23.)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 연성인쇄회로기판에 가공되는 홀의 정밀도 및 가공성을 향상시킬 수 있는 연성인쇄회로기판용 홀 가공장치 및 이를 이용한 홀 가공방법를 제공한다.
또한, 연성인쇄회로기판에 홀 가공시 에너지 소모를 최소화하여 제조원가를 절감할 수 있는 연성인쇄회로기판용 홀 가공장치 및 이를 이용한 홀 가공방법를 제공한다.
또한, 홀 가공시 연성인쇄회로기판의 비가공 영역을 클램핑하도록 함으로써, 연성인쇄회로기판의 가장자리부 가공성을 향상시키고, 가공 부산물 발생을 최소화할 수 있는 연성인쇄회로기판용 홀 가공장치 및 이를 이용한 홀 가공방법을 제공한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 본 발명의 기재로부터 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 홀 가공방법은 연성인쇄회로기판(FPCB)의 소정 위치에 홀(hole)을 가공하는 방법에 관한 것으로, 상기 연성인쇄회로기판이 고정될 수 있도록, 고정 프레임의 평면에 상기 연성인쇄회로기판(FPCB)을 안착시키고 그 평면에 하나 이상의 고정 블록를 안착시켜 고정하는 준비단계; 상기 연성인쇄회로기판의 평면에 가공하고자 하는 홀의 내주면을 따라 상기 홀 직경의 1/4 이하(단, 0 제외)의 직경을 갖는 복수 개의 감광점으로 이루어진 감광패턴을 인쇄하는 인쇄단계; 및 복수 개의 상기 감광점 중 선택된 하나에서 서로 인접한 감광점으로 이동하면서 레이저를 조사하여 홀을 가공하는 가공단계;를 포함한다.
상기 준비단계는, 상기 고정 프레임과 고정 블록 중에서 선택된 하나는 자석으로 마련되고, 선택되지 않은 나머지 하나는 강자성체 또는 자석으로 마련되어, 상기 고정 프레임과 고정 블록의 자력으로 상기 연성인쇄회로기판을 고정하는 것이 바람직하다.
상기 연성인쇄회로기판은 상기 홀이 가공되는 가공 영역과 비가공 영역으로 구획되고, 상기 준비단계에서 상기 고정 블록은 상기 연성인쇄회로기판의 비가공 영역의 상부에 안착되어 상기 연성인쇄회로기판을 고정하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 인쇄단계는, 상기 감광점의 외주면이 상기 홀의 내주면에 접하면서 서로 인접하는 감광점과 외주면이 접하거나 중첩되도록 인쇄되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판용 홀 가공장치는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 소정 위치에 홀(hole)을 가공하는 홀 가공장치에 관한 것으로, 가공하고자 하는 상기 연성인쇄회로기판을 클램핑하여 고정시키는 고정부; 상기 고정부에 고정된 상기 연성인쇄회로기판의 상부에 종 방향 및 횡 방향으로 이동 가능하게 설치된 이동부; 상기 연성인쇄회로기판의 평면에 가공하고자 하는 홀의 내주면을 따라 상기 홀 직경의 1/4 이하(단, 0 제외)의 직경을 갖는 복수 개의 감광점으로 이루어진 감광패턴을 인쇄하는 인쇄부; 상기 감광패턴에 레이저를 조사하여 홀을 가공하는 레이저 가공부; 및 상기 이동부, 인쇄부 및 레이저 가공부의 작동을 제어하는 제어부;를 포함한다.
상기 연성인쇄회로기판은 상기 홀이 가공되는 가공 영역과 비가공 영역으로 구획되고, 상기 고정부는, 상기 연성인쇄회로기판이 안착될 수 있도록, 상기 연성인쇄회로기판의 하부에 배치되어 상기 비가공 영역의 저면을 지지하는 고정 프레임; 및 상기 고정 프레임에 안착된 상기 연성인쇄회로기판을 가압하여 고정할 수 있도록, 상기 비가공 영역 상부에 안착되는 하나 이상의 고정 블록;을 포함할 수 있다.
이때, 상기 고정 프레임과 고정 블록 중에서 선택된 하나는 자석으로 마련되고, 선택되지 않은 나머지 하나는 강자성체 또는 자석으로 마련된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 감광점은, 그 외주면이 상기 홀의 내주면에 접하면서 서로 인접하는 감광점과 외주면이 접하거나 중첩되도록 인쇄된 것이 바람직하다.
본 발명의 실시예에 따르면, 연성인쇄회로기판에 홀 가공시 감광점을 인쇄하여 레이저 흡수가 용이하도록 함으로써, 홀의 가공성을 향상시키고 가공되는 홀의 정밀도를 향상시켜 제조되는 연성인쇄회로기판의 품질을 향상시킬 수 있다.
또한, 감광점이 가공부위의 레이저 반사를 최소화하고 흡수를 용이하게 함으로써, 에너지 소모를 최소화하고 제조원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한, 연성인쇄회로기판의 비가공 영역과 가공 영역에 따라 고정블록의 위치를 변경이 용이하여 연성인쇄회로기판의 가장자리부의 가공성을 향상시킬 수 있어 제조되는 연성인쇄회로기판의 품질을 향상시킬 수 있으며, 가공 부산물 발생을 최소화하여 제조원가를 절감시키고 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판용 홀 가공장치를 보여주는 도면이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 홀 가공방법을 보여주는 순서도이며,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 고정부를 이용한 준비단계를 설명하기 위한 도면이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 감광패턴을 설명하기 위한 도면이다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판용 홀 가공장치를 보여주는 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판용 홀 가공장치는 연성인쇄회로기판(FPCB, 10)의 소정 위치에 비아-홀(via-hole), 쓰루-홀(through-hole) 등과 같은 홀(hole, 11)을 가공하는 홀 가공장치로서, 연성인쇄회로기판(10)을 고정하는 고정부(100)와 고정부(100)에 안착된 연성인쇄회로기판(10)의 상부에 종 방향 및 횡 방향으로 이동 가능하게 설치된 이동부(200)와 이동부(200)의 저면에 설치되어 연성인쇄회로기판(10)의 표면에 감광패턴을 인쇄하는 인쇄부(300) 및 감광패턴에 레이저를 조사하여 홀(11)을 가공하는 레이저 가공부(400) 및 작동을 제어하는 제어부(500)로 이루어진다.
본 발명에서 연성인쇄회로기판(10)은 홀(11) 가공이 이루어지는 가공 영역과 홀이 가공되지 않는 비가공 영역으로 구획될 수 있다.
이때, 고정부(100)는 연성인쇄회로기판(10)의 비가공 영역 저면을 지지하도록 액자 형상으로 마련되는 고정 프레임(110)과 연성인쇄회로기판(10)의 비가공 영역 평면에 배치되어 연성인쇄회로기판(10)을 가압하여 고정하는 하나 이상의 고정 블록(120)을 포함한다.
보다 바람직하게, 본 발명의 일 실시예에 따른 고정 프레임(110)과 고정 블록(120) 중 하나는 자석으로 마련되고, 나머지 하나는 서로 인력이 발생될 수 있도록 강자성체 또는 자석으로 마련될 수 있다.
이에, 고정 프레임(110)과 고정 블록(120) 사이에 발생되는 자력이 사이에 배치된 연성인쇄회로기판(10)을 보다 안정적으로 클램핑 함으로써 연성인쇄회로기판(10)의 가공 품질을 보다 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 고정 블록(120)은 연성인쇄회로기판(10)의 크기 또는 비가공 영역의 형태 등에 따라 다양한 크기 및 형태로 마련될 수 있는데, 연성인쇄회로기판(10)의 표면과 접촉하는 저면은 평평한 형태로 마련되는 것이 바람직하다.
인쇄부(300)는 레이저를 이용한 홀(11) 가공이 용이하도록, 고정부(100)에 의해 고정된 연성인쇄회로기판(10)의 평면에 가공하고자 하는 홀(11)에 대응되는 인쇄패턴을 인쇄패턴을 인쇄한다.
이때, 인쇄패턴은 복수 개의 감광점이 가공하고자 하는 홀의 내주면을 따라 원형으로 배치되어 마련되며, 이때, 감광점은 가공하고자 하는 홀의 직경의 1/4 이하(단, 0제외)의 직경으로 형성되는 것이 바람직하다.
왜냐하면, 감광점의 직경이 홀의 직경의 1/4을 초과하는 경우, 가공되는 홀의 가공 정밀성이 저하되어 제조되는 연성인쇄회로기판의 품질이 저하되는 문제점이 있어 상기 범위로 제한한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 감광패턴은 각각의 감광점이 서로 인접하는 한 쌍의 감광점과 그 외주면이 서로 인접하거나, 서로 중첩되는 영역을 갖도록 인쇄되는 것이 바람직하다.
이에, 레이저 흡수를 용이하게 하는 감광패턴이 감광점이 서로 연결되도록 마련 됨으로써, 이후 레이저 가공부(400)를 이용한 홀 가공을 용이하게 하고 가공된 홀(11) 주변 손상부위를 최소화하고, 인접하는 강광점 사이 미가공 영역이 발생되어 홀 가공 불량이 발생되는 것을 방지하여 홀(11) 가공 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
한편, 본 발명에서 인쇄부(300)는 레이저 방식, 잉크 방식 등의 인쇄방식이 적용될 수 있으며, 이에 한정하지 않고 감광패턴이 인쇄된 별도의 감광필름을 이용한 인쇄 방식 등 다양한 종류의 인쇄방식이 선택적으로 적용될 수 있다.
레이저 가공부(400)는 상기와 같이 인쇄된 감광패턴에 레이저를 조사하여 홀(11)을 가공하는 것으로, 바람직하게 본 발명에서 레이저 가공부(400)는 이산화탄소 레이저(CO2-Laser)를 사용할 수 있다.
제어부(500)는 사전에 가공하고자 하는 홀(11)의 위치, 크기 및 연성인쇄회로기판(10)의 두께, 재질 등의 정보가 입력되고, 입력된 사전정보에 따라 이동부(200)의 이동속도, 동선 등 이동정보와 감광점의 크기 위치 등 감광패턴 인쇄정보 및 레이저 가공부(400)에서 조사되는 레이저의 출력, 높이 등 가공정보가 설정되고, 설정된 이동정보와 인쇄정보 및 가공정보에 따라 이동부(200)와 인쇄부(300) 및 레이저 가공부(400)의 작동을 제어한다.
이하 도면을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 홀 가공장치를 이용한 연성인쇄회로기판의 홀 가공방법을 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 홀 가공방법을 보여주는 순서도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 홀 가공방법은 홀(11)을 가공하고자 하는 연성인쇄회로기판(10)을 고정부(100)에 고정시키는 준비단계와 고정부(100)에 고정된 연성인쇄회로기판(10)의 표면에 감광패턴을 인쇄하는 인쇄단계 및 감광패턴에 레이저를 조사하여 홀(11)을 가공하는 가공단계를 포함한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 고정부를 이용한 준비단계를 설명하기 위한 도면이다.
앞에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판(10)은 가공 영역(10a)와 비가공 영역(10b)으로 구획될 수 있고, 고정 프레임(110)은 액자 형태로 마련되어 그 상부에 안착된 연성인쇄회로기판(10)의 비가공 영역(10b) 저면을 지지하는 역할을 하는 것으로 보다 바람직하게, 내부에 종 방향, 횡 방향 또는 사선 방향으로 연장되는 하나 이상의 보조 프레임(111)을 더 포함할 수 있다.
이에, 홀(11) 가공시 그 평면에 안착되는 연성인쇄회로기판(10)을 보다 안정적으로 지지하여 홀(11) 가공품질을 보다 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 준비단계는 상기와 같이 마련된 고정 프레임(110)의 상부에 가공하고자 하는 연성인쇄회로기판(10)을 위치시키는 배치과정과 고정 프레임(110) 상부에 안착된 연성인쇄회로기판(10)의 상부에 하나 이상의 고정 블록(120)을 배치하여 고정 프레임(110)과 고정 블록(120) 사이에서 발생하는 자력에 의해 연성인쇄회로기판(10)을 클램핑하여 고정하는 클램핑 과정으로 이루어 진다.
이때, 고정 블록(120)은 홀(11) 가공시 간섭되지 않도록 비가공 영역(10b)의 상부에 배치되는 것이 바람직하다.
상기와 같이 준비단계가 완료되면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄단계에서 가공하고자 하는 홀(11)에 대응되는 위치에 복수 개의 감광점으로 이루어진 감광패턴을 인쇄한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 감광패턴을 설명하기 위한 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄단계는 고정 프레임(110)과 고정 블록(120)에 의해 클램핑되어 고정된 연성인쇄회로기판(10)의 표면에 복수 개의 감광점(21)으로 이루어진 감광패턴(20)을 인쇄한다.
보다 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄단계는 가공하고자 하는 홀(11)의 내주면에 접하는 하나의 감광점(21)을 인쇄한 다음, 시계 방향 또는 반시계 방향을 따라 인접하는 감광점(21)을 순차적으로 인쇄하여 감광패턴(20)을 인쇄하는데, 서로 인접하는 감광점(21)은 적어도 그 외주면이 접하거나 중첩되는 영역을 형성하여 이후 레이저 가공부(400)를 이용한 홀(11) 가공시 미가공 영역으로 인한 불량이 발생되는 것을 방지하는 것이 바람직하다.
이때, 본 발명의 일 실시예에 따른 각각의 감광점의 직경(D2)은 가공하고자 하는 홀의 직경(D1)의 1/4 이하(단, 0 제외)로 형성되는 것이 바람직하며, 그 이유는 앞서 설명한 바와 같이 감광점의 직경(D2)이 홀의 직경(D1)의 1/4을 초과하는 경우 인접하는 감광점(21)과의 중첩영역을 과도하게 증가시켜 감광패턴 인쇄에 장시간이 소요되거나, 홀(11)의 가공 품질을 저하시키는 문제점이 있어 상기 범위로 제한한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 감광점(21)은 레이저 흡수에 용이하고 반사율이 낮은 색상으로 마련되는 것이 바람직하다. 이에, 레이저를 조사하여 홀(11) 가공시 감광패턴(20)이 인쇄된 영역은 주변에 비하여 레이저 흡수율이 향상되어 에너지 소모를 최소화하고, 레이저 가공시 열에 의해 홀(11) 주변 영역이 손상되는 것을 최소화하여 홀(11) 가공 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
상기와 같이, 감광패턴(20) 인쇄가 완료되면, 가공단계에서 감광패턴(20)에 이산화탄소 레이저를 조사하여 홀(11)을 가공하며, 보다 구체적으로는 인쇄과정과 같이 선택된 하나의 감광점(21)에서 시계 방향 또는 반시계 방향으로 인접하는 감광점(21)으로 이동하면서 레이저를 조사하여 홀(11)을 가공한다.
이때, 레이저 가공부(400)는 감광점의 직경(D2)보다 작은 크기로 레이저를 조사하는 것이 바람직한데, 그 이유는 에너지 소모를 최소화하여 제조원가를 절감할 수 있는 효과가 있을 뿐만 아니라, 홀(11) 주변 영역에 레이저가 조사되어 손상되는 것을 최소화 함으로써 홀(11)의 가공품질을 향상시킬 수 있기 때문이다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10: 연성인쇄회로기판 10a: 가공 영역
10b: 비가공 영역 11: 홀
20: 감광패턴 21: 감광점
100: 고정부 110: 고정 프레임
111: 보조 프레임 120: 고정 블록
200: 이동부 300: 인쇄부
400: 레이저 가공부 500: 제어부

Claims (8)

  1. 연성인쇄회로기판(FPCB)의 소정 위치에 홀(hole)을 가공하는 방법에 관한 것으로,
    상기 연성인쇄회로기판이 고정될 수 있도록, 고정 프레임의 평면에 상기 연성인쇄회로기판(FPCB)을 안착시키고 그 평면에 하나 이상의 고정 블록를 안착시켜 고정하는 준비단계;
    상기 연성인쇄회로기판의 평면에 가공하고자 하는 홀의 내주면을 따라 상기 홀 직경의 1/4 이하(단, 0 제외)의 직경을 갖는 복수 개의 감광점으로 이루어진 감광패턴을 인쇄하는 인쇄단계; 및
    복수 개의 상기 감광점 중 선택된 하나에서 서로 인접한 감광점으로 이동하면서 레이저를 조사하여 홀을 가공하는 가공단계;를 포함하고,
    상기 인쇄단계는, 상기 감광점의 외주면이 상기 홀의 내주면에 접하면서 서로 인접하는 감광점과 외주면이 접하거나 중첩되도록 인쇄되며,
    상기 가공단계는, 상기 감광점의 직경보다 작은 직경의 레이저를 조사하여 홀을 가공하는 것을 특징으로 하는, 연성인쇄회로기판의 홀 가공방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 준비단계는,
    상기 고정 프레임과 고정 블록 중에서 선택된 하나는 자석으로 마련되고, 선택되지 않은 나머지 하나는 강자성체 또는 자석으로 마련되어, 상기 고정 프레임과 고정 블록의 자력으로 상기 연성인쇄회로기판을 고정하는 것을 특징으로 하는, 연성인쇄회로기판의 홀 가공방법.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 연성인쇄회로기판은 상기 홀이 가공되는 가공 영역과 비가공 영역으로 구획되고,
    상기 준비단계에서 상기 고정 블록은 상기 연성인쇄회로기판의 비가공 영역의 상부에 안착되어 상기 연성인쇄회로기판을 고정하는 것을 특징으로 하는, 연성인쇄회로기판의 홀 가공방법.
  4. 삭제
  5. 연성인쇄회로기판(FPCB)의 소정 위치에 홀(hole)을 가공하는 홀 가공장치에 관한 것으로,
    가공하고자 하는 상기 연성인쇄회로기판을 클램핑하여 고정시키는 고정부;
    상기 고정부에 고정된 상기 연성인쇄회로기판으로부터 상부 측으로 이격 배치되어 종 방향 및 횡 방향으로 이동 가능하게 설치된 이동부;
    상기 이동부의 하부에 설치되고, 상기 연성인쇄회로기판의 평면에 가공하고자 하는 홀의 내주면을 따라 상기 홀 직경의 1/4 이하(단, 0 제외)의 직경을 갖는 복수 개의 감광점으로 이루어진 감광패턴을 인쇄하는 인쇄부;
    상기 이동부의 하부에 설치되되 상기 인쇄부와 이격되도록 설치되고, 상기 감광패턴에 레이저를 조사하여 홀을 가공하는 레이저 가공부; 및
    상기 이동부, 인쇄부 및 레이저 가공부의 작동을 제어하는 제어부;를 포함하고,
    상기 감광점은, 그 외주면이 상기 홀의 내주면에 접하면서 서로 인접하는 감광점과 외주면이 접하거나 중첩되도록 인쇄되며,
    상기 레이저 가공부는, 상기 감광점의 직경보다 작은 직경의 레이저를 조사하여 홀을 가공하는 것을 특징으로 하는, 연성인쇄회로기판용 홀 가공장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 연성인쇄회로기판은 상기 홀이 가공되는 가공 영역과 비가공 영역으로 구획되고,
    상기 고정부는,
    상기 연성인쇄회로기판이 안착될 수 있도록, 상기 연성인쇄회로기판의 하부에 배치되어 상기 비가공 영역의 저면을 지지하는 고정 프레임; 및
    상기 고정 프레임에 안착된 상기 연성인쇄회로기판을 가압하여 고정할 수 있도록, 상기 비가공 영역 상부에 안착되는 하나 이상의 고정 블록;을 포함하는, 연성인쇄회로기판용 홀 가공장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 고정 프레임과 고정 블록 중에서 선택된 하나는 자석으로 마련되고, 선택되지 않은 나머지 하나는 강자성체 또는 자석으로 마련된 것을 특징으로 하는, 연성인쇄회로기판용 홀 가공장치.
  8. 삭제
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