JPH0831669B2 - 厚膜形成方法 - Google Patents
厚膜形成方法Info
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- JPH0831669B2 JPH0831669B2 JP5189797A JP18979793A JPH0831669B2 JP H0831669 B2 JPH0831669 B2 JP H0831669B2 JP 5189797 A JP5189797 A JP 5189797A JP 18979793 A JP18979793 A JP 18979793A JP H0831669 B2 JPH0831669 B2 JP H0831669B2
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体部品を実装する
セラミック基板等の配線層を形成するための厚膜形成方
法に関し、特にスクリーン印刷を用いて厚膜を形成する
厚膜形成方法に関する。
セラミック基板等の配線層を形成するための厚膜形成方
法に関し、特にスクリーン印刷を用いて厚膜を形成する
厚膜形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】スクリーン印刷法による配線層の形成
は、一般にオフコンタクト印刷によって行われている。
オフコンタクト印刷の構造は、「電子材料」工業調査会
発行１９９２年４月号１２０頁図１０に記載されてい
る。この図に示されるように、オフコンタクト印刷の特
徴は、被印刷物とスクリーンマスク（以下、単にスクリ
ーンという）との間にギャップが設けられている点にあ
る。印刷時、スクリーンはスキージによって引き延ばさ
れ、ペースト転写後に、弾性により元の状態に復帰す
る。このスクリーンには、ステンレス・スクリーン等が
用いられる。
は、一般にオフコンタクト印刷によって行われている。
オフコンタクト印刷の構造は、「電子材料」工業調査会
発行１９９２年４月号１２０頁図１０に記載されてい
る。この図に示されるように、オフコンタクト印刷の特
徴は、被印刷物とスクリーンマスク（以下、単にスクリ
ーンという）との間にギャップが設けられている点にあ
る。印刷時、スクリーンはスキージによって引き延ばさ
れ、ペースト転写後に、弾性により元の状態に復帰す
る。このスクリーンには、ステンレス・スクリーン等が
用いられる。
【０００３】オフコンタクト印刷には、細密なパターン
を形成することができるという特性がある反面、次のよ
うな問題点もあった。すなわち、オフコンタクト印刷で
は、スクリーンがスキージによって引き延ばされるた
め、スクリーンが消耗しやすく、スクリーンの寿命が短
い、という問題点があった。
を形成することができるという特性がある反面、次のよ
うな問題点もあった。すなわち、オフコンタクト印刷で
は、スクリーンがスキージによって引き延ばされるた
め、スクリーンが消耗しやすく、スクリーンの寿命が短
い、という問題点があった。
【０００４】このようなオフコンタクト印刷による配線
層形成の問題点を解決するための手段の一つは、コンタ
クト印刷を用いて配線層を形成することである。コンタ
クト印刷とは、スクリーンと印刷物とを全面的に密着さ
せて印刷を行う方法であり、現在はクリームハンダの印
刷等に使用されている。コンタクト印刷では、スクリー
ンが引き延ばされることがないため、スクリーンの寿命
を大幅に延長することが可能となる。
層形成の問題点を解決するための手段の一つは、コンタ
クト印刷を用いて配線層を形成することである。コンタ
クト印刷とは、スクリーンと印刷物とを全面的に密着さ
せて印刷を行う方法であり、現在はクリームハンダの印
刷等に使用されている。コンタクト印刷では、スクリー
ンが引き延ばされることがないため、スクリーンの寿命
を大幅に延長することが可能となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以下に
説明する理由により、コンタクト印刷を配線層の形成に
利用することは困難であった。
説明する理由により、コンタクト印刷を配線層の形成に
利用することは困難であった。
【０００６】コンタクト印刷を利用したクリームハンダ
印刷機に関する説明は、「電子技術」日刊工業新聞社発
行、１９９１年６月別冊、実装技術シリーズ２１「９１
年版、プリント配線板のすべて」（以下、文献１とい
う）１８２頁〜１８３頁に記載されている。この技術で
は、厚さ０．１ｍｍ〜０．１５ｍｍのメタルマスクによ
り、クリームハンダを印刷している。
印刷機に関する説明は、「電子技術」日刊工業新聞社発
行、１９９１年６月別冊、実装技術シリーズ２１「９１
年版、プリント配線板のすべて」（以下、文献１とい
う）１８２頁〜１８３頁に記載されている。この技術で
は、厚さ０．１ｍｍ〜０．１５ｍｍのメタルマスクによ
り、クリームハンダを印刷している。
【０００７】文献１にも記載されているように、版離れ
時に印刷パターンの損傷が生じることが、コンタクト印
刷の問題となっている。そして、文献１に記載の技術で
は、版離れ速度を版離れ装置により精密に制御すること
により、版離れ時の印刷パターンの損傷を防止してい
る。
時に印刷パターンの損傷が生じることが、コンタクト印
刷の問題となっている。そして、文献１に記載の技術で
は、版離れ速度を版離れ装置により精密に制御すること
により、版離れ時の印刷パターンの損傷を防止してい
る。
【０００８】しかしながら、文献１、１１０頁〜１１１
頁に記載されているように、配線層形成に用いられるス
テンレス・スクリーン印刷板は、厚さ１０マイクロメー
ター程度のステンレス製であり変形しやすい。このた
め、版離れ速度を如何に精密に制御しても、版離れ時の
パターン損傷は避けることはできない。この理由によ
り、コンタクト印刷を配線層の形成に利用することは困
難であった。
頁に記載されているように、配線層形成に用いられるス
テンレス・スクリーン印刷板は、厚さ１０マイクロメー
ター程度のステンレス製であり変形しやすい。このた
め、版離れ速度を如何に精密に制御しても、版離れ時の
パターン損傷は避けることはできない。この理由によ
り、コンタクト印刷を配線層の形成に利用することは困
難であった。
【０００９】コンタクト印刷による配線層印刷におい
て、印刷パターンの損傷（以下、印刷欠陥という）が生
じる過程を説明する。
て、印刷パターンの損傷（以下、印刷欠陥という）が生
じる過程を説明する。
【００１０】図７（ａ）および図７（ｂ）を参照する
と、コンタクト印刷機構は、枠２２０に保持されたスク
リーン２１０を、被印刷物１００上に密着させて行う。
枠２２０は上下に移動可能である。また、枠２２０のＣ
側およびＤ側の上下位置を単独に制御することも可能で
ある。一方、被印刷物１００は、ステージ３００上に固
定されている。
と、コンタクト印刷機構は、枠２２０に保持されたスク
リーン２１０を、被印刷物１００上に密着させて行う。
枠２２０は上下に移動可能である。また、枠２２０のＣ
側およびＤ側の上下位置を単独に制御することも可能で
ある。一方、被印刷物１００は、ステージ３００上に固
定されている。
【００１１】図７（ａ）のＣＤ断面図である図７（ｂ）
を参照すると、被印刷物１００の上面は全て配線領域１
１０である。図７（ｃ）を参照すると、スキージ２３０
がスクリーン２１０上を移動することによりペースト２
４０が被印刷物１００上に印刷され、被印刷物１００上
面に配線パターン１１１が形成される。
を参照すると、被印刷物１００の上面は全て配線領域１
１０である。図７（ｃ）を参照すると、スキージ２３０
がスクリーン２１０上を移動することによりペースト２
４０が被印刷物１００上に印刷され、被印刷物１００上
面に配線パターン１１１が形成される。
【００１２】図８（ａ）には、このようにして印刷され
た被印刷物１００から、スクリーン２１０が剥離される
際の様子が示されている。図８（ａ）は枠２２０は均等
に上方に引き上げる場合の図である。スクリーン２１０
は、弾性を有するため、被印刷物１００の両側から徐々
に剥離する。そして、最後に被印刷物１００の中央の４
３０部分が剥離する。このとき、４３０部分は急速に剥
離するため、配線パターン１１１に図９に示されるよう
な印刷欠陥１１４が発生する。そして、枠２２０の移動
速度を緩慢にしても、最終的な剥離箇所である４３０部
分の剥離速度を抑制することは困難である。
た被印刷物１００から、スクリーン２１０が剥離される
際の様子が示されている。図８（ａ）は枠２２０は均等
に上方に引き上げる場合の図である。スクリーン２１０
は、弾性を有するため、被印刷物１００の両側から徐々
に剥離する。そして、最後に被印刷物１００の中央の４
３０部分が剥離する。このとき、４３０部分は急速に剥
離するため、配線パターン１１１に図９に示されるよう
な印刷欠陥１１４が発生する。そして、枠２２０の移動
速度を緩慢にしても、最終的な剥離箇所である４３０部
分の剥離速度を抑制することは困難である。
【００１３】また、図８（ｂ）のような剥離方法を採用
しても、印刷欠陥１１４が改善されることはない。図８
（ｂ）では、Ｃ方向から枠を上昇させている。これによ
り、最終的な剥離箇所が４４０部分に移動するが、４４
０部分で印刷欠陥１１４が発生することに変わりはな
い。
しても、印刷欠陥１１４が改善されることはない。図８
（ｂ）では、Ｃ方向から枠を上昇させている。これによ
り、最終的な剥離箇所が４４０部分に移動するが、４４
０部分で印刷欠陥１１４が発生することに変わりはな
い。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、本発明の厚膜形成方法は、被印刷物上にスクリーン
マスクを密着させる第１の工程と、このスクリーンマス
クの開口部にペーストを通過させることにより、回路と
して使用される配線パターンを前記被印刷物上に形成す
るとともに、前記被印刷物の端部に回路として使用され
ることのないダミーパターンを形成する第２の工程と、
前記被印刷物の前記ダミーパターンに向けて剥離部分が
進行するように、前記スクリーンマスクを前記被印刷物
から剥離させる第３の工程とを有する。
め、本発明の厚膜形成方法は、被印刷物上にスクリーン
マスクを密着させる第１の工程と、このスクリーンマス
クの開口部にペーストを通過させることにより、回路と
して使用される配線パターンを前記被印刷物上に形成す
るとともに、前記被印刷物の端部に回路として使用され
ることのないダミーパターンを形成する第２の工程と、
前記被印刷物の前記ダミーパターンに向けて剥離部分が
進行するように、前記スクリーンマスクを前記被印刷物
から剥離させる第３の工程とを有する。
【００１５】
【実施例】次に、本発明の第１の実施例について図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００１６】まず、図１および図２を参照して、本実施
例の、被印刷物１００、スクリーン２１０、枠２２０お
よびステージ３００について説明する。
例の、被印刷物１００、スクリーン２１０、枠２２０お
よびステージ３００について説明する。
【００１７】図１を参照すると、本実施例では、被印刷
物１００の上面が、被印刷物１００中央部の配線領域１
１０と、被印刷物１００周縁部のダミー領域１２０との
２つの領域に分割される。
物１００の上面が、被印刷物１００中央部の配線領域１
１０と、被印刷物１００周縁部のダミー領域１２０との
２つの領域に分割される。
【００１８】配線領域１１０には、回路として実際に使
用される配線パターン１１１が形成される。配線パター
ン１１１は、図９に示されるような信号配線１１２やラ
ンド１１３等により構成されている。本実施例では、配
線領域１１０の範囲は、２００ｍｍ×２００ｍｍ程度で
ある。
用される配線パターン１１１が形成される。配線パター
ン１１１は、図９に示されるような信号配線１１２やラ
ンド１１３等により構成されている。本実施例では、配
線領域１１０の範囲は、２００ｍｍ×２００ｍｍ程度で
ある。
【００１９】一方、ダミー領域１２０には、回路として
使用されることのないダミーパターン１２１が形成され
る。ダミー領域１２０の大きさは、幅８０ｍｍ程度とす
る。本実施例では、ダミーパターンとして、べた塗り状
のダミーパターン１２１が使用される。
使用されることのないダミーパターン１２１が形成され
る。ダミー領域１２０の大きさは、幅８０ｍｍ程度とす
る。本実施例では、ダミーパターンとして、べた塗り状
のダミーパターン１２１が使用される。
【００２０】枠２２０の寸法は、４５０ｍｍ×４４０ｍ
ｍ程度である。枠２２０は図示しない制動機構により上
下に移動制御される。枠２２０の上下動は、図２（ａ）
のＡ側およびＢ側で、独立に制御することができる。
ｍ程度である。枠２２０は図示しない制動機構により上
下に移動制御される。枠２２０の上下動は、図２（ａ）
のＡ側およびＢ側で、独立に制御することができる。
【００２１】枠２２０に保持されるスクリーンは、ステ
ンレス製３２５メッシュであり、エマルジョン厚は７５
マイクロメータである。スクリーン２１０のうち、配線
領域１１０を印刷する部分には配線パターン１１１に対
応するパターンが予め形成されている。この部分は通常
のオフコンタクト印刷のスクリーンと同様である。ま
た、スクリーン２１０のうち、ダミー領域１２０を印刷
する領域には、べた状のダミーパターン１２１を印刷す
るためのパターンが予め形成されている。
ンレス製３２５メッシュであり、エマルジョン厚は７５
マイクロメータである。スクリーン２１０のうち、配線
領域１１０を印刷する部分には配線パターン１１１に対
応するパターンが予め形成されている。この部分は通常
のオフコンタクト印刷のスクリーンと同様である。ま
た、スクリーン２１０のうち、ダミー領域１２０を印刷
する領域には、べた状のダミーパターン１２１を印刷す
るためのパターンが予め形成されている。
【００２２】ステージ３００には、図示しない真空吸着
機構が設けられており、被印刷物１００を固定すること
ができる。ステージ３００は図示しない制動機構により
上下に移動制御される。
機構が設けられており、被印刷物１００を固定すること
ができる。ステージ３００は図示しない制動機構により
上下に移動制御される。
【００２３】次に、図２を参照して、本実施例の各工程
について説明する。
について説明する。
【００２４】図２（ａ）を参照すると、まず、ステージ
３００の真空吸着機構を作動することにより被印刷物１
００がステージ３００に固定される。被印刷物１００が
固定された後、枠２２０が降下され、スクリーン２１０
が被印刷物１００上に密着される。この後、被印刷物１
００とスクリーン２１０との間の水平位置調整が行われ
る。このとき、被印刷物１００とスクリーン２１０の対
応する位置に、位置合わせ用の印を付与しておくと、容
易に位置調節を行うことができる。
３００の真空吸着機構を作動することにより被印刷物１
００がステージ３００に固定される。被印刷物１００が
固定された後、枠２２０が降下され、スクリーン２１０
が被印刷物１００上に密着される。この後、被印刷物１
００とスクリーン２１０との間の水平位置調整が行われ
る。このとき、被印刷物１００とスクリーン２１０の対
応する位置に、位置合わせ用の印を付与しておくと、容
易に位置調節を行うことができる。
【００２５】図２（ｂ）を参照すると、被印刷物１００
およびスクリーン２１０の水平位置調節の後、スクリー
ン２１０上にペースト２４０が供給される。本実施例で
は、粘度３５ｋｐｓの銀−パラジュームペーストが使用
される。スクリーン２１０上にペースト２４０が供給さ
れた後、スキージ２３０が図中Ａ方向からＢ方向へ移動
される。スキージ２３０の移動により、ペースト２４０
がスクリーン２１０に押しつけられ、被印刷物１００上
に印刷される。これにより、被印刷物１００の配線領域
１１０には配線パターン１１１が、また、ダミー領域１
２０にはダミーパターン１２１が、それぞれ印刷され
る。このとき、スクリーン２１０が被印刷物１００に密
着しているため、スクリーン２１０が変形することはな
い。スキージ２３０の移動が終了した時点で、パターン
の印刷が完了する。この時点では、被印刷物１００とス
クリーン２１０とは、ペースト２４０によって接着した
状態となっている。
およびスクリーン２１０の水平位置調節の後、スクリー
ン２１０上にペースト２４０が供給される。本実施例で
は、粘度３５ｋｐｓの銀−パラジュームペーストが使用
される。スクリーン２１０上にペースト２４０が供給さ
れた後、スキージ２３０が図中Ａ方向からＢ方向へ移動
される。スキージ２３０の移動により、ペースト２４０
がスクリーン２１０に押しつけられ、被印刷物１００上
に印刷される。これにより、被印刷物１００の配線領域
１１０には配線パターン１１１が、また、ダミー領域１
２０にはダミーパターン１２１が、それぞれ印刷され
る。このとき、スクリーン２１０が被印刷物１００に密
着しているため、スクリーン２１０が変形することはな
い。スキージ２３０の移動が終了した時点で、パターン
の印刷が完了する。この時点では、被印刷物１００とス
クリーン２１０とは、ペースト２４０によって接着した
状態となっている。
【００２６】図２（ｃ）を参照すると、パターンの印刷
が終了した後、枠２２０のＡ方向側が２ｍｍだけ上方に
持ち上げられる。これにより、被印刷物１００のＡ方向
端部である４１０部分にスクリーン２１０の剥離が発生
する。
が終了した後、枠２２０のＡ方向側が２ｍｍだけ上方に
持ち上げられる。これにより、被印刷物１００のＡ方向
端部である４１０部分にスクリーン２１０の剥離が発生
する。
【００２７】図２（ｄ）を参照すると、枠２２０の移動
の後、ステージ３００が下方に制動される。これによ
り、スクリーン２１０の剥離は、被印刷物１００上のＡ
方向からＢ方向に向かって進行する。そして、被印刷物
１００の右方向端部である４２０部分で最終的な版離れ
が起きる。最終的な版離れが発生する４２０は、被印刷
物１００のダミー領域１２０中にある。このため、回路
として実際に使用されるパターンである配線パターン１
１１に、印刷欠陥１１４が発生することはない。
の後、ステージ３００が下方に制動される。これによ
り、スクリーン２１０の剥離は、被印刷物１００上のＡ
方向からＢ方向に向かって進行する。そして、被印刷物
１００の右方向端部である４２０部分で最終的な版離れ
が起きる。最終的な版離れが発生する４２０は、被印刷
物１００のダミー領域１２０中にある。このため、回路
として実際に使用されるパターンである配線パターン１
１１に、印刷欠陥１１４が発生することはない。
【００２８】次に本実施例の別の実施態様について説明
する。本実施例では、配線領域１１０、ダミー領域１２
０、スクリーン２１０およびペースト２４０の寸法およ
び材料を指定したが、本発明の適用範囲はこれに制限さ
れるものではない。また、本実施例では、枠２２０を上
方に移動させた後に、ステージ３００を下方に移動させ
ている。しかしながら、ステージ３００を下方へ移動す
る代わりに、スクリーン２１０のＡ側およびＢ側を同時
に上方へ移動しても同様の効果を得ることができる。さ
らに、本実施例では、被印刷物１００の周縁部全体にダ
ミー領域１２０を設けたが、最終的に版離れが発生する
部分のみにダミー領域１２０を設けるだけでも、所期の
効果を達成することができる。
する。本実施例では、配線領域１１０、ダミー領域１２
０、スクリーン２１０およびペースト２４０の寸法およ
び材料を指定したが、本発明の適用範囲はこれに制限さ
れるものではない。また、本実施例では、枠２２０を上
方に移動させた後に、ステージ３００を下方に移動させ
ている。しかしながら、ステージ３００を下方へ移動す
る代わりに、スクリーン２１０のＡ側およびＢ側を同時
に上方へ移動しても同様の効果を得ることができる。さ
らに、本実施例では、被印刷物１００の周縁部全体にダ
ミー領域１２０を設けたが、最終的に版離れが発生する
部分のみにダミー領域１２０を設けるだけでも、所期の
効果を達成することができる。
【００２９】次に本実施例の効果について説明する。
【００３０】本実施例では、被印刷物１００周縁部のダ
ミー領域１２０に、配線としては使用されることのない
ダミーパターン１２１を形成し、スクリーン２１０の剥
離の際には、被印刷物１００の片側から徐々に剥離を行
い、ダミー領域１２０上で版離れが生じるようにしたの
で、配線パターン１１１に印刷欠損が生じることがな
い。そして、本実施例ではコンタクト印刷により配線パ
ターン１１１が印刷されるので、スクリーン２１０の消
耗が抑制され、スクリーン２１０の寿命が延長される。
ミー領域１２０に、配線としては使用されることのない
ダミーパターン１２１を形成し、スクリーン２１０の剥
離の際には、被印刷物１００の片側から徐々に剥離を行
い、ダミー領域１２０上で版離れが生じるようにしたの
で、配線パターン１１１に印刷欠損が生じることがな
い。そして、本実施例ではコンタクト印刷により配線パ
ターン１１１が印刷されるので、スクリーン２１０の消
耗が抑制され、スクリーン２１０の寿命が延長される。
【００３１】次に、本発明の第２の実施例について説明
する。まず本実施例の目的について説明する。多層セラ
ミック配線基板を製造する場合、グリーンシートが被印
刷物１００となる。そして、このグリーンシートが複数
積層されて多層セラミック配線基板を構成する。このと
き、配線層のペースト量が多いと各グリーンシート間の
接着が十分に行われないことがある。このため、本実施
例は、ダミー領域１２０上に印刷されるペースト２４０
の量を減少し、できる限り小量のペーストで配線層を構
成することを目的としている。
する。まず本実施例の目的について説明する。多層セラ
ミック配線基板を製造する場合、グリーンシートが被印
刷物１００となる。そして、このグリーンシートが複数
積層されて多層セラミック配線基板を構成する。このと
き、配線層のペースト量が多いと各グリーンシート間の
接着が十分に行われないことがある。このため、本実施
例は、ダミー領域１２０上に印刷されるペースト２４０
の量を減少し、できる限り小量のペーストで配線層を構
成することを目的としている。
【００３２】本実施例の特徴は、ダミー領域１２０に印
刷されるダミーパターン１２２が、格子状となっている
点にあり、その他の構造および印刷方法に関しては第１
の実施例の場合と変わるところはない。図３を参照する
と、本実施例では、ダミー領域１２０に格子状のダミー
パターン１２２が設けられている。ダミーパターン１２
２を形成するペースト２４０の量は、ダミーパターン１
２２の格子間隔を変化させることによって調節すること
ができる。具体的には、スクリーン２１０を接着保持し
て、版離れをダミー領域１２０で生じさせるのに必要最
低限の幅に設定される。同様の調節は、ダミーパターン
１２２を構成する直線の幅を変化させることによっても
行うことができる。
刷されるダミーパターン１２２が、格子状となっている
点にあり、その他の構造および印刷方法に関しては第１
の実施例の場合と変わるところはない。図３を参照する
と、本実施例では、ダミー領域１２０に格子状のダミー
パターン１２２が設けられている。ダミーパターン１２
２を形成するペースト２４０の量は、ダミーパターン１
２２の格子間隔を変化させることによって調節すること
ができる。具体的には、スクリーン２１０を接着保持し
て、版離れをダミー領域１２０で生じさせるのに必要最
低限の幅に設定される。同様の調節は、ダミーパターン
１２２を構成する直線の幅を変化させることによっても
行うことができる。
【００３３】次に本実施例の効果について説明する。本
実施例では、ダミー領域１２０に格子状のダミーパター
ン１２２を設けているので、ダミー領域１２０上に印刷
されるペースト２４０の量を減少することができる。こ
のため、多層セラミック配線基板のように、パターンを
印刷形成した被印刷物を複数積層する際にも、各被印刷
物間の接着を十分に行うことができる。
実施例では、ダミー領域１２０に格子状のダミーパター
ン１２２を設けているので、ダミー領域１２０上に印刷
されるペースト２４０の量を減少することができる。こ
のため、多層セラミック配線基板のように、パターンを
印刷形成した被印刷物を複数積層する際にも、各被印刷
物間の接着を十分に行うことができる。
【００３４】次に本発明の第３の実施例について説明す
る。
る。
【００３５】本実施例の特徴は、ダミー領域１２０に印
刷されるダミーパターン１２３が、ドット状となってい
る点にあり、その他の構造および印刷方法に関しては第
２の実施例の場合と変わるところはない。図４を参照す
ると、本実施例では、ダミー領域１２０にドット状のダ
ミーパターン１２３が設けられている。ドットの大きさ
は、スクリーン２１０を接着保持して、版離れをダミー
領域１２０で所持させるのに必要な、最低限の大きさに
設定される。本実施例により達成される効果は第２の実
施例の場合と同様である。
刷されるダミーパターン１２３が、ドット状となってい
る点にあり、その他の構造および印刷方法に関しては第
２の実施例の場合と変わるところはない。図４を参照す
ると、本実施例では、ダミー領域１２０にドット状のダ
ミーパターン１２３が設けられている。ドットの大きさ
は、スクリーン２１０を接着保持して、版離れをダミー
領域１２０で所持させるのに必要な、最低限の大きさに
設定される。本実施例により達成される効果は第２の実
施例の場合と同様である。
【００３６】次に本発明の第４の実施例について説明す
る。本実施例の特徴は、従来から用いられていたフレー
ムアオリ式印刷機５１０を転用して、本発明の厚膜形成
方法を実行する点にあり、その他の点については第１の
実施例の場合と変わらない。
る。本実施例の特徴は、従来から用いられていたフレー
ムアオリ式印刷機５１０を転用して、本発明の厚膜形成
方法を実行する点にあり、その他の点については第１の
実施例の場合と変わらない。
【００３７】図５を参照すると、本実施例では、フレー
ムアオリ式印刷機５１０が用いられる。フレームアオリ
式印刷機５１０自体は従来用いられていたものと変わら
ない。フレームアオリ式印刷機５１０のスクリーン２１
０は支点５２１を中心に回転する。
ムアオリ式印刷機５１０が用いられる。フレームアオリ
式印刷機５１０自体は従来用いられていたものと変わら
ない。フレームアオリ式印刷機５１０のスクリーン２１
０は支点５２１を中心に回転する。
【００３８】本実施例の工程のうち、ペースト２４０を
配線領域１１０上に印刷するまでの工程は、第１の実施
例の場合と同じである。一方、スクリーン２１０を剥離
する工程では、第１の実施例と異なり、枠２２０および
ステージ３００の特別の制動は行われない。枠２２０を
適当な速度で引き上げるだけでよい。枠２２０が支点５
１１を中心に回転するため、スクリーン２１０の剥離
は、図中Ｆ方向端部から開始し、Ｅ方向へ進行する。そ
して、最終的な版離れはＥ方向端部のダミー領域１２０
で発生する。このため、第１の実施例の場合と同様に、
配線パターン１１１の印刷欠陥１１４を防止することが
できる。
配線領域１１０上に印刷するまでの工程は、第１の実施
例の場合と同じである。一方、スクリーン２１０を剥離
する工程では、第１の実施例と異なり、枠２２０および
ステージ３００の特別の制動は行われない。枠２２０を
適当な速度で引き上げるだけでよい。枠２２０が支点５
１１を中心に回転するため、スクリーン２１０の剥離
は、図中Ｆ方向端部から開始し、Ｅ方向へ進行する。そ
して、最終的な版離れはＥ方向端部のダミー領域１２０
で発生する。このため、第１の実施例の場合と同様に、
配線パターン１１１の印刷欠陥１１４を防止することが
できる。
【００３９】次に本実施例の効果について説明する。
【００４０】本実施例によれば、従来のフレームアオリ
式印刷機５１０を転用しているので、特別な機構の増設
を不要とすることができる。
式印刷機５１０を転用しているので、特別な機構の増設
を不要とすることができる。
【００４１】次に本発明の第５の実施例について説明す
る。本実施例の特徴は、従来から用いられていたテーブ
ルアオリ式印刷機５２０を転用して、本発明の厚膜形成
方法を実行する点にあり、その他の点については第１の
実施例の場合と変わらない。
る。本実施例の特徴は、従来から用いられていたテーブ
ルアオリ式印刷機５２０を転用して、本発明の厚膜形成
方法を実行する点にあり、その他の点については第１の
実施例の場合と変わらない。
【００４２】図６を参照すると、本実施例では、テーブ
ルアオリ式印刷機５２０が用いられる。テーブルアオリ
式印刷機５２０は従来から一般に用いられていたものと
変わらない。テーブルアオリ式印刷機５２０のステージ
３００は支点５２１を中心として、上下方向に回転す
る。
ルアオリ式印刷機５２０が用いられる。テーブルアオリ
式印刷機５２０は従来から一般に用いられていたものと
変わらない。テーブルアオリ式印刷機５２０のステージ
３００は支点５２１を中心として、上下方向に回転す
る。
【００４３】本実施例の工程のうち、ペースト２４０を
配線領域１１０上に印刷するまでの工程は、第１の実施
例の場合と同じである。一方、スクリーン２１０の剥離
工程では、第１の実施例と異なり、枠２２０およびステ
ージ３００の特別の制動は行われない。ステージ３００
を適当な速度で下降させるだけでよい。ステージ３００
が支点５２１を中心に回転するため、スクリーン２１０
の剥離は、図中Ｈ方向から開始し、Ｇ方向へ進行する。
そして、最終的な版離れはＧ方向端部のダミー領域１２
０で生じる。このため、第１の実施例の場合と同様に、
配線パターン１１１の印刷欠陥１１４を防止することが
できる。
配線領域１１０上に印刷するまでの工程は、第１の実施
例の場合と同じである。一方、スクリーン２１０の剥離
工程では、第１の実施例と異なり、枠２２０およびステ
ージ３００の特別の制動は行われない。ステージ３００
を適当な速度で下降させるだけでよい。ステージ３００
が支点５２１を中心に回転するため、スクリーン２１０
の剥離は、図中Ｈ方向から開始し、Ｇ方向へ進行する。
そして、最終的な版離れはＧ方向端部のダミー領域１２
０で生じる。このため、第１の実施例の場合と同様に、
配線パターン１１１の印刷欠陥１１４を防止することが
できる。
【００４４】次に本実施例の効果について説明する。
【００４５】本実施例によれば、従来のテーブルアオリ
式印刷機５２０を転用しているので、特別な機構の増設
を不要とすることができる。
式印刷機５２０を転用しているので、特別な機構の増設
を不要とすることができる。
【００４６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の厚膜形成
方法では、被印刷物１００端部のダミー領域１２０にダ
ミーパターン１２１を形成しておき、スクリーン２１０
の剥離の際には、被印刷物１００の一端からスクリーン
２１０を剥離を開始してダミー領域１２０内で版離れを
生じさせる。これにより、配線パターン１１１内の印刷
欠陥１１４を防止することができる。そしてこの効果に
より、コンタクト印刷法を利用して配線層を形成するこ
とが可能となった。このため、スクリーン２１０の寿命
を延長するという効果をも達成することができる。
方法では、被印刷物１００端部のダミー領域１２０にダ
ミーパターン１２１を形成しておき、スクリーン２１０
の剥離の際には、被印刷物１００の一端からスクリーン
２１０を剥離を開始してダミー領域１２０内で版離れを
生じさせる。これにより、配線パターン１１１内の印刷
欠陥１１４を防止することができる。そしてこの効果に
より、コンタクト印刷法を利用して配線層を形成するこ
とが可能となった。このため、スクリーン２１０の寿命
を延長するという効果をも達成することができる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す図。
【図２】本発明の第１の実施例を示す図。
【図３】本発明の第２の実施例を示す図。
【図４】本発明の第３の実施例を示す図。
【図５】本発明の第４の実施例を示す図。
【図６】本発明の第５の実施例を示す図。
【図７】従来技術を示す図。
【図８】従来技術を示す図。
【図９】従来技術を示す図。
【符号の説明】 １００ 被印刷物 １１０ 配線領域 １１１ 配線パターン １１２ 信号配線 １１３ ランド １１４ 印刷欠陥 １２０ ダミー領域 １２１ ダミーパターン １２２ ダミーパターン １２３ ダミーパターン ２１０ スクリーン ２２０ 枠 ２３０ スキージ ２４０ ペースト ３００ ステージ ５１０ フレームアオリ式印刷機 ５１１ 支点 ５２０ テーブルアオリ式印刷機 ５２１ 支点
Claims (7)
- 【請求項１】被印刷物上にスクリーンマスクを密着させ
る第１の工程と、 このスクリーンマスクの開口部にペーストを通過させる
ことにより、回路として使用される配線パターンを前記
被印刷物上に形成するとともに、前記被印刷物の端部に
回路として使用されることのないダミーパターンを形成
する第２の工程と、 前記被印刷物の前記ダミーパターンに向けて剥離部分が
進行するように、前記スクリーンマスクを前記被印刷物
から剥離させる第３の工程とを有することを特徴とする
厚膜形成方法。 - 【請求項２】前記第３の工程は、前記スクリーンマスク
の一端部を前記被印刷物から離隔させる第４の工程と、
前記被印刷物を保持するステージを前記スクリーンマス
クから離隔させる第５の工程とを有することを特徴とす
る請求項１の厚膜形成方法。 - 【請求項３】前記ダミーパターンがべた状パターンであ
ることを特徴とする請求項１の厚膜形成方法。 - 【請求項４】前記ダミーパターンが格子状パターンであ
ることを特徴とする請求項１の厚膜形成方法。 - 【請求項５】前記ダミーパターンがドット状パターンで
あることを特徴とする請求項１の厚膜形成方法。 - 【請求項６】前記第１の工程、前記第２の工程および前
記第３の工程を、フレームアオリ式印刷機により行うこ
とを特徴とする請求項１記載の厚膜形成方法。 - 【請求項７】前記第１の工程、前記第２の工程および前
記第３の工程を、テーブルアオリ式印刷機により行うこ
とを特徴とする請求項１記載の厚膜形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5189797A JPH0831669B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 厚膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5189797A JPH0831669B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 厚膜形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745932A JPH0745932A (ja) | 1995-02-14 |
| JPH0831669B2 true JPH0831669B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=16247374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5189797A Expired - Fee Related JPH0831669B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 厚膜形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831669B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007148333A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-06-14 | Ricoh Co Ltd | 電極形成方法、アクティブマトリクス駆動回路、アクティブマトリクス駆動回路の製造方法、フラットパネルディスプレイ、フラットパネルディスプレイの製造方法、およびスクリーン版 |
| JP2011075603A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Casio Computer Co Ltd | スクリーン版、印刷方法、液晶表示パネルの製造方法及び太陽電池の製造方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4221830B2 (ja) * | 1999-07-23 | 2009-02-12 | ソニー株式会社 | 光導波路の製造方法および光送受信装置の製造方法 |
| JP4898748B2 (ja) | 2008-07-18 | 2012-03-21 | 株式会社リコー | スクリーン版、層間絶縁膜、回路基板、アクティブマトリックス回路基板及び画像表示装置 |
| FR2973280B1 (fr) * | 2011-03-29 | 2014-02-21 | Commissariat Energie Atomique | Pochoir serigraphique pour impression sur une cellule photovoltaique |
| JP5761609B2 (ja) | 2011-09-02 | 2015-08-12 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法 |
| CN102982965B (zh) | 2011-09-02 | 2015-08-19 | 株式会社村田制作所 | 共模扼流线圈及其制造方法 |
-
1993
- 1993-07-30 JP JP5189797A patent/JPH0831669B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007148333A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-06-14 | Ricoh Co Ltd | 電極形成方法、アクティブマトリクス駆動回路、アクティブマトリクス駆動回路の製造方法、フラットパネルディスプレイ、フラットパネルディスプレイの製造方法、およびスクリーン版 |
| JP2011075603A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Casio Computer Co Ltd | スクリーン版、印刷方法、液晶表示パネルの製造方法及び太陽電池の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0745932A (ja) | 1995-02-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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